KR101388247B1 - 반도체 패키지용 테스트 소켓 - Google Patents

Abstract

본 발명은 디유티(DUT) 보드에 형성된 관통홀에 삽입되고, 테스트하고자 하는 반도체 패키지가 탑재되는 소켓이 디유티 보드에 고정되어지도록 베이스 저면에 형성된 체결돌부를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓을 제공한다.

Description

반도체 패키지용 테스트 소켓{TEST SOCKET FOR SEMICONDUCTOR}

본 발명은 반도체 테스트 소켓에 관한 것으로, 소켓을 테스트 보드에 1회 동작에 의해 쉽게 고정할 수 있으며, 삽입 후 빠짐을 방지하여 솔더링 과정에서 소켓이 뜨는 현상을 방지하여 정확한 테스트가 가능한 반도체 테스트 소켓에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 디바이스의 테스트 공정에서 디바이스의 내구성 및 신뢰성을 검증하기 위하여 반도체 디바이스를 테스트 소켓에 장착하고, 이를 DUT(Device under Test) 보드에 결합한 후 120℃ 부근의 고온에서 테스트 보드와 전기적으로 연결하여 테스트를 수행하게 된다.

이러한 디바이스 테스트 공정을 번인 테스트라고 하는데, 이러한 번인 테스트에는 도 1에 도시한 바와 같은 번인 소켓이 적용되게 된다.

이러한 번인 소켓 혹은 테스트 소켓은 일반적으로 커버(10), 베이스(20), 및 디유티(DUT) 보드(100)가 순차적으로 결합되며, 이들 각 구성부분의 세부적인 설명은 종래 번인소켓 혹은 테스트 소켓에 일반적으로 장착되는 구성으로 주지된 바와 같으므로 여기서는 생략하도록 한다.

이와 같은 번인 소켓 혹은 테스트 소켓은 상기 기술한 바와 같이 디유티 보드(100)가 소켓의 베이스(20) 하부에 결합되어 베이스에 장착된 컨택핀(미도시)과 솔더링에 의해 전기적인 접속을 이루게 된다. 이 과정에서 소켓과 디유티 보드(100) 사이에 땜납의 존재로 인해 소켓의 하부가 디유티 보드(100) 위로 뜨게 되는 현상이 발생하여 전기적인 접속이 원활하게 이루어지지 않게 되는 문제가 제기되고 있다.

상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자, 본 발명은 테스트하고자 하는 반도체 패키지가 탑재된 소켓을 디유티 보드에 1회 동작에 의해 쉽게 고정할 수 있으며, 삽입 후 빠짐을 방지하여 디유티보드와 소켓의 컨택핀 사이의 솔더링 과정에서 소켓이 뜨는 현상을 방지하여 정확한 테스트가 가능한 반도체 패키지 테스트용 소켓을 제공함에 있다.

상기한 바와 같은 기술적 과제는 본 발명에 따른 다음과 같은 구성에 의해 달성된다.

(1) 디유티(DUT) 보드에 형성된 관통홀에 삽입되고, 테스트하고자 하는 반도체 패키지가 탑재되는 소켓이 디유티 보드에 고정되어지도록 베이스 저면에 형성된 체결돌부를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.

(2) 상기 (1)에 있어서,

상기 체결돌부의 측부에 적어도 하나 이상의 탄성돌부가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.

(3) 상기 (1)에 있어서,

상기 체결돌부의 하부에 상기 디유티 보드의 관통홀보다 직경이 큰 억지끼움부가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.

(4) 상기 (1)에 있어서,

베이스 일측에 연결핀을 통해 회전이 가능한 가이드 포스트가 장착되고, 상기 가이드 포스트의 일단에 상기 관통홀에 삽입되는 걸림돌부를 갖는 체결돌부가 형성되고, 상기 가이드 포스트의 타단에 접촉돌부가 형성되어, 디유티 보드가 상승할 때 상기 체결돌부가 먼저 관통홀에 삽입이 이루어지고, 말단에 형성된 걸림돌부가 관통홀을 빠져 나갈 때 디유티 보드 상면이 상기 접촉돌부를 밀어 올려 관통홀을 빠져나간 걸림돌부가 회전하도록 하여 상기 디유티 보드의 하면에 걸리도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.

본 발명에 의하면, 테스트하고자 하는 반도체 패키지가 탑재된 소켓을 디유티 보드에 1회 동작에 의해 쉽게 고정할 수 있으며, 삽입 후 빠짐을 방지하여 디유티보드와 소켓의 컨택핀 사이의 솔더링 과정에서 소켓이 뜨는 현상을 방지하여 정확한 테스트가 가능하다.

도 1은 종래 일반적인 소켓이 장착된 디유티보드의 구성도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓과 디유티 보드의 결합구성도이다.
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓과 디유티 보드의 결합구성도이다.
도 4는 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓과 디유티 보드의 결합구성도이다.

본 발명은 디유티(DUT) 보드에 형성된 관통홀에 삽입되고, 테스트하고자 하는 반도체 패키지가 탑재되는 소켓이 디유티 보드에 고정되어지도록 베이스 저면에 형성된 체결돌부를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓을 제공한다.

본 발명에서 상기 소켓은 표면실장형(SMT) 소켓 혹은 컨택핀을 삽입하여 보드에 솔더링하는 방식으로 결합되는 쓰루홀(through hole) 타입 소켓 등 여하한 형태의 소켓도 포함하는 것으로 한다.

이하 본 발명의 내용을 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 테스트용 소켓을 구성하는 베이스와 디유티 보드 사이에 결합을 이룬 상태를 나타낸다.

상기 본 발명에 따른 테스트용 소켓의 베이스(20)는 그 하면에 체결돌부(21)가 형성되어 그 하부에서 접촉하게 되는 디유티 보드(100)와 단단하게 체결되어진다.

이를 위해 디유티 보드(100)에는 상기 체결돌부(21)와 대응되는 위치에 관통홀(101)이 형성되어 있을 것이 요구되어진다.

체결돌부(21)는 관통홀(101)에 쉽게 삽입이 되어지고 삽입 후 고정이 이루어져 쉽게 빠지지 않도록 단단하게 고정할 수 있는 형태의 것이라면 특별한 형태로 제한되어질 필요는 없다.

도 2에 도시한 실시예로서, 체결돌부(21)는 측부에 적어도 하나 이상의 탄성돌부(21a)가 형성되어 있다.

즉, 도 2의 실시예는 체결돌부(21)의 측부에 형성된 탄성돌부(21a)가 관통홀(101)에 삽입되어지는 과정에서 내벽면에 의해 외측으로부터 가압되어 압축되었다가, 삽입이 완료되어 관통된 상태에서 탄성에 의해 원상태로 복귀하여 탄성돌부(21a)에 형성된 경사를 갖는 걸림턱(21a')이 디유티 보드(100)의 하면에 걸려 고정되어지는 형태를 도시한 것이다.

이때 체결돌부(21) 자체의 외경은 실질적으로 관통홀(101)의 내경과 일치하도록 하는 것이 좋다. 이 경우 체결돌부(21)의 삽입을 원활하게 보장하기 위하여 상기 탄성돌부(21a)의 하부는 정점을 기준으로 하부로 내려갈수록, 상부로 올라갈수록 좁아지는 경사를 갖는 구조를 취하는 것이 바람직하다.

이에 의해 체결돌부(21)가 최초 관통홀(101)에 삽입이 시작되자마자 탄성돌부(21a)는 스퀴즈(squeeze) 되어지면서 압축되어 삽입이 이루어지며, 정점이 관통홀(101)을 빠져나가자마자 탄성돌부(21a)의 상부 경사면(21a')이 디유티 보드의 하면에 걸려 소켓이 단단하게 디유티 보드(100)에 결합되어질 수 있게 된다.

체결돌부(21)의 삽입을 보다 원활하게 하기 위하여, 상기 관통홀(101)은 상광하협의 구조를 이루는 것도 가능하다.

이러한 구조는 관통홀(101)의 상부가 넓기 때문에 체결돌부(21)의 말단이 삽입되기 용이하고, 이후 관통홀(101)의 직경이 점점 감소하게 되지만 탄성돌부(21a)가 관통홀의 경사면을 타고 슬라이딩하며 삽입이 보다 용이하게 이루어지게 한다.

이와 같이, 본 발명의 제1실시예에 의하면, 탄성돌부(21a)를 갖는 체결돌부(21)는 관통홀(101)에 삽입되는 과정이 용이하게 이루어지는 반면, 체결이 완료되면 걸림턱(위 제1실시예에서는 탄성돌부의 상부 경사면(21a'))이 디유티 보드(100)의 하면 관통홀(101)의 외주연에 강하게 걸려 고정되어지므로 이후 디유티 보드(100)와 컨택핀(미도시)간 솔더링 과정에서 소켓 하면이 뜨는 현상은 발생하지 않게 된다.

도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 체결돌부의 구성도이다.

본 발명의 제2 실시예에 따른 체결돌부(21)는 그 하부에 이와 대응되는 위치에 관통홀(101)을 갖는 디유티 보드(100)의 상기 관통홀(101)보다 직경이 큰 억지끼움부(22)가 형성되어진다.

상기 억지끼움부(22)는 체결돌부(21)의 말단에 형성되며, 바람직하게는 상광하협의 형태를 갖도록 한다.

억지끼움부(22)의 하단의 직경은 상기 관통홀(101)의 내경 보다는 작거나 거의 동일하여도 무방하지만, 상단의 직경은 상기 관통홀(101)의 내경보다는 커야 한다.

따라서, 억지끼움부(22)의 하단에 의해 억지끼움부가 관통홀(101)에 쉽게 삽입이 개시되어질 수 있는 반면, 상단이 억지끼움 방식에 의해 강제로 삽입되어지고 안 후에 상단의 걸림턱(22a)이 디유티 보드(100)의 하면(관통홀의 외주연)에 걸려 반대방향으로 뺄 수 없도록 한 구성이다.

도 4는 본 발명의 제3실시예에 따른 체결돌부의 구성도이다.

본 발명의 제3 실시예에 따른 체결돌부(24a)는 베이스(20) 일측에 회전가능하게 고정되는 가이드 포스트(24)에 형성된 구성을 취하고 있다. 바람직하게는 상기 체결돌부(24a)의 일단에는 걸림돌부(24a')가 형성되어진다.

즉, 도 4에 도시한 바와 같이 체결돌부(24a)는 연결핀(23)을 회전축으로 하여 일방향으로 회전하는 가이드 포스트(24)의 일단 하부에 형성되고, 타단 하부에 상기 체결돌부(24a) 보다는 길이가 짧은 접촉돌부(24b)가 형성되어 있다.

따라서, 소켓 하부에서 디유티 보드(100)가 상승하면 관통홀(101)에 대응이 되는 위치에서 체결돌부(24a)가 먼저 관통홀(101)에 삽입이 이루어지고, 말단에 형성된 걸림돌부(24a')가 관통홀(101)을 빠져 나갈 때 디유티 보드(100) 상면은 접촉돌부(24b)를 밀어 올려 가이드 포스트(24)는 연결핀(23)을 중심으로 회전하게 된다.

이 과정을 통해 걸림돌부(24a')가 동시에 회전하게 되어 디유티 보드(100)의 하면에 걸리면서 소켓은 디유티 보드(100)에 단단하게 고정되어지게 된다.

상기와 같은 구성에 의하여 테스트하고자 하는 반도체 패키지가 탑재된 소켓을 디유티 보드에 1회 동작에 의해 쉽게 고정할 수 있으며, 삽입 후 빠짐을 방지하여 디유티 보드와 소켓의 컨택핀 사이의 솔더링 과정에서 소켓이 뜨는 현상을 방지하여 정확한 테스트를 수행하는 것이 가능하다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되는 것은 아니고, 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 해당 기술분야의 당업자가 다양하게 수정 및 변경시킨 것 또한 본 발명의 범위 내에 포함됨은 물론이다.

10: 커버
20: 베이스
30: 디유티 보드
21,24a: 체결돌부
21a: 탄성돌부
23: 연결핀
24: 가이드 포스트
100: 디유티 보드
101: 관통홀

Claims (4)

1. 디유티(DUT) 보드에 형성된 관통홀에 삽입되고, 테스트하고자 하는 반도체 패키지가 탑재되는 소켓이 디유티 보드에 고정되어지도록 베이스 저면에 형성된 체결돌부를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓에 있어서,
   베이스 일측에 연결핀을 통해 회전이 가능한 가이드 포스트가 장착되고, 상기 가이드 포스트의 일단에 상기 관통홀에 삽입되는 걸림돌부를 갖는 체결돌부가 형성되고, 상기 가이드 포스트의 타단에 접촉돌부가 형성되어, 디유티 보드가 상승할 때 상기 체결돌부가 먼저 관통홀에 삽입이 이루어지고, 말단에 형성된 걸림돌부가 관통홀을 빠져 나갈 때 디유티 보드 상면이 상기 접촉돌부를 밀어 올려 관통홀을 빠져나간 걸림돌부가 회전하도록 하여 상기 디유티 보드의 하면에 걸리도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.
   
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