KR101790292B1

KR101790292B1 - Cis 프로브카드 및 그 제작 방법

Info

Publication number: KR101790292B1
Application number: KR1020160046055A
Authority: KR
Inventors: 진천덕
Original assignee: 주식회사 휴로
Priority date: 2016-04-15
Filing date: 2016-04-15
Publication date: 2017-11-20
Also published as: KR20170118373A; WO2017179836A1

Abstract

본 발명은 CIS 조사를 위한 조사광이 인입선들에 의해 간섭되지 않도록 하는 CIS 프로브카드 및 그 제작 방법을 제공하는 것을 목적으로 하는 것으로,
상기 CIS 프로브카드는, 다수의 프로브 니들(200); 광조사홀(420)을 형성하는 중공부를 각각 가지는 박스형상이며 서로 분리 결합되며, 상기 다수의 프로브 니들들이 하단부가 하향으로 돌출되도록 측벽에 장착되는 상부프레임(301), 하부프레임(302)과 상부프레임(301)과 하부 프레임(302)의 사이에 배치되는 중공의 스페이서(305)를 포함하는 프로브헤드(300); 광조사홀(420)의 테두리 영역의 프레임(401) 상부면 중 하나 이상의 면에는 박스형의 간섭차단벽(410)이 상부면으로 돌출 형성되는 인터포즈(400); 및 CIS 칩을 검사할 수 있도록 프로브니들(200)들이 장착된 프로브헤드(300)와 인입선(402)들이 몰딩부(403)에 의해 고정된 인터포즈(400)가 적층되어 장착되는 헤드홀(510)이 형성되는 인쇄회로기판(500);을 포함하여 구성된다.

Description

CIS 프로브카드 및 그 제작 방법{CIS PROBE CARD AND THE MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 CIS(CMOS Image Sensor) 프로브에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, CIS 검사를 위한 조사광이 인입선들에 의해 간섭되지 않도록 하는 CIS 프로브카드 및 그 제작 방법에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 제조 공정 중 웨이퍼를 구성하는 각각의 칩의 전기적 특성 검사를 통하여, 그 불량 여부를 선별하는 테스트 공정에 프로브 카드가 이용된다. 프로브 카드는 인쇄회로기판과 프로브 니들(needle)을 구비하고, 인쇄회로기판은 자동 테스트 장비에서 공급되는 전기적 신호를 받아 프로브 니들로 전달하고, 프로브 니들은 칩의 전기적 통로인 패드(pad)에 접촉되어, 자동 테스트 장비에서 공급되는 전기적 신호를 칩에 인가함으로써, 그 출력 특성을 통해 칩의 불량 여부를 판단한다. 이러한 프로브 카드는 수평형(cantilever type)과, 수직형(vertical type)으로 구분된다.

대한민국 공개특허 10-2013-0061102호는 니들의 다리를 길계 연장하고 서브 회로기판과 메인 회로기판 사이에 삽입되는 연결부재를 구성하여 서브 회로기판에서 분기가 가능한 CIS 프로브카드를 개시한다.

또한, 대한민국 공개특허공보 제 10-2013-0064402호는 니들의 다리를 길게 연장하고 서브 회로기판과 메인 회로기판 사이에 삽입되는 연결부재를 구성함으로써 서브 회로기판에서 분리가 가능한 CIS 프로브장치를 개시한다.

그러나 상술한 종래기술들의 경우, CIS 프로브카드에서 니들에 연결되는 인입선들이 검사용 광을 간섭하는 경우가 발생하여 정확한 CIS의 검사가 이루어지지 않는 문제점을 가진다.

대한민국 공개특허 10-2013-0061102호 대한민국 공개특허공보 제 10-2013-0064402호

따라서 본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, CIS 조사를 위한 조사광이 인입선들에 의해 간섭되지 않도록 하는 CIS 프로브카드 및 그 제작 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 CIS 프로브카드는,

다수의 프로브 니들(200);

광조사홀(420)을 형성하는 중공부를 각각 가지는 박스형상이며 서로 분리 결합되어, 상기 다수의 프로브 니들들이 하단부가 하향으로 돌출되도록 측벽에 장착되는 상부프레임(301), 하부프레임(302)과 상부프레임(301)과 하부 프레임(302)의 사이에 배치되는 중공의 스페이서(305)를 포함하는 프로브헤드(300);

광조사홀(420)의 테두리 영역의 프레임(401) 상부면 중 하나 이상의 면에 박스형의 간섭차단벽(410)이 상부면으로 돌출 형성되는 인터포즈(400); 및

CIS 칩을 검사할 수 있도록 프로브니들(200)들이 장착된 프로브헤드(300)와 인입선(402)들이 몰딩부(403)에 의해 고정된 인터포즈(400)가 적층되어 장착되는 헤드홀(510)이 형성되는 인쇄회로기판(500);을 포함하여 구성된다.

상기 인터포즈(400)는,

광조사홀(420)을 형성하는 중공부를 각각 가지는 프레임(401);

상기 프레임(401)의 광조사홀(420)을 형성하는 테두리 영역에 형성되는 몰딩부(403);

상기 몰딩부(403)에 의해 지지되는 인입선(402)들 및

상기 인입선(402)들이 각각 삽입되어 지지되도록 결합되는 인입선홀(404)들을 포함하여 구성될 수 있다.

상기 간섭차단벽(410)은 인입선홀(404)들의 내측에 형성될 수 있다.

상기 상부프레임(301), 하부프레임(302) 및 스페이서(305) 측벽들의 내부에는 프로브니들(200)들이 장착 수납되는 프로브니들수납공간(310)이 형성될 수 있다.

상기 인쇄회로기판(500)은,

다수의 CIS 칩을 동시에 검사할 수 있도록 상기 헤드홀(501)들이 일 방향으로 열을 이루도록 구성될 수 있다.

상기 인쇄회로기판(500)은,

상기 헤드홀(510)들이 서로 인접되지 않는 헤드홀(510)들의 전후면에 인입선(404)들이 각각 접속되도록 2열의 열을 이루는 접점(531)들로 이루어지는 접점부(530)들을 더 포함하여 구성될 수 있다.

본 발명의 CIS 프로브카드 제작 방법은, 상술한 구성의 CIS프로브카드(1)는, 다수의 프로브 니들(200); 광조사홀(420)을 형성하는 중공부를 각각 가지는 박스형상이며 서로 분리 결합되어, 상기 다수의 프로브 니들들이 하단부가 하향으로 돌출되도록 측벽에 장착되는 상부프레임(301), 하부프레임(302)과 상부프레임(301)과 하부 프레임(302)의 사이에 배치되는 중공의 스페이서(305)를 포함하는 프로브헤드(300); 중앙에 광조사홀이 형성되고 테두리 영역에 인입선(402)들이 몰딩부(403)에 의해 고정된 인터포즈(400); 및 CIS 칩을 검사할 수 있도록 프로브니들(200)들이 장착된 프로브헤드(300)와 인입선(402)들이 몰딩부(403)에 의해 고정된 인터포즈(400)가 적층되어 장착되는 헤드홀(510)이 형성되는 인쇄회로기판(500);을 포함하는 CIS 프로브카드는, 사출 성형이나 3D프린팅 등의 다양한 성형 방법에 의해 상기 인터포즈(400)에 중앙에 형성되는 광조사홀(420)의 테두리 영역의 프레임(401) 상부면 중 하나 이상의 면에 박스형의 간섭차단벽(410)이 상부면으로 돌출 형성하는 CIS 프로브 카드 제작 방법에 의해 제작될 수 있다.

상술한 구성의 본 발명은, CIS 조사를 위한 조사광이 인입선들에 의해 간섭되지 않도록 하는 것에 의해 CIS 칩 검사의 신뢰성을 향상시키는 효과를 제공한다.

또한, 본 발명은 한 번에 다수의 CIS 칩에 대한 검사를 수행할 수 있도록 함으로써, CIS 칩이 구현된 웨이퍼에 대한 검사 속도를 현저히 향상시키는 효과를 제공한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따르는 CIS 프로브카드(1)의 사시도.
도 2는 도 1의 CIS 프로브카드(1)의 분리 상태를 나타내는 도면.
도 3은 도 1의 CIS 프로브카드(1)의 단면도.
도 4는 다중 CIS의 칩의 검사를 수행할 수 있도록 제작된 CIS 프로브카드(1)의 평면도.
도 5는 도 1의 CIS 프로브카드(1)의 프로브 니들(200)이 패드(601)에 접촉된 상태의 단면도.

하기에서 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다.

본 발명의 개념에 따른 실시 예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본 명세서 또는 출원서에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명의 개념에 따른 실시 예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명은 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 본 명세서에서 단어 "예시적인" 은 "예로서, 일례로서, 또는 예증으로서 역할을 한다."라는 것을 의미하기 위해 이용된다. "예시적"으로서 본 명세서에서 설명된 임의의 양태들은 다른 양태들에 비해 반드시 선호되거나 또는 유리하다는 것으로서 해석되어야 하는 것만은 아니다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따르는 CIS 프로브카드(1)의 사시도, 도 2는 도 1의 CIS 프로브카드(1)의 분리 상태를 나타내는 도면, 도 3은 도 1의 CIS 프로브카드(1)의 단면도이다.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 상기 CIS 프로브카드(1)는, 다수의 프로브 니들(200), 프로브헤드(300), 인터포즈(400), 인쇄뢰로기판(500)을 포함하여 구성되어, 자동 테스트 장비(ATE: Automatic Test Equipment)로 부터 테스트를 하기 위한 전기적 신호가 인쇄회로기판(500)에 전달되며, 상기 인쇄회로기판(500)의 내부회로를 통하여 상기 접점부(502)와 전기적 연결이 된 상기 인입선(402)에 전달되고, 이 신호는 상기 인입선(402)의 타측과 동일 축상에서 전기적 접촉으로 연결된 프로브 니들(200)에 전달되어 최종적으로 칩 내에 있는 전기적 입.출력 통로인 패드(601)에 전달되어 그 출력 특성을 통해 칩의 불량 여부를 판단한다.

상술한 동작을 수행하는 상기 프로브 니들(200)은 코팅부(202)그를 구비하며 형상 변형없는 일자형인 것이 특징이다. 상기 코팅부(202)는 프로브 니들(200)이 동작 할 때 자체 휨에 따른 인접 프로브 니들(200) 간의 단선(short) 현상을 방지하고, 반대로 상기 패드(601)와 접촉이 해지될 때 상기 하부홀(304)에 걸려 흘러 내리지 않고 일정한 위치에서 멈추게 하는 역할을 한다. 상기 하부홀(304) 바닥 면으로 부터 상기 프로브 니들(200)의 길이가 일정하게 유지 할 수 있도록 상기 프로브 니들(200)의 동일한 위치에 일정하게 절연으로 코팅되어야 한다. 상기 프로브 니들(200)은 최대 수직 변위에 대하여 원형 복원력과 영구 변형이 발생하지 않도록 재질과 외경 등을 고려하여 설계되어야 하며, 재질은 리튬 텅스텐 같은 전도성과 탄성력이 우수한 것이 좋다. 상기 프로브 니들(200)의 외경은 굵으면 수직 힘이 증가하여 패드(601)에 패드 보이드(void)같은 손상을 초래할 수 있고 반대로 가늘면 가압이 약해져 접촉저항이 증가하여 정상적인 테스트를 할 수 없다. 상기 프로브 니들(200)의 압력은 2g에서 10g 사이가 적당하며, 상기 패드(601)간의 최소 피치(PITCH)보다 작아야 한다. 상기 조건을 고려해 볼때 외경은 0.02mm에서 0.07mm사이가 적당하다. 상기 패드(601)의 주 성분은 알루미늄으로 구성되어 있어 공기 중에 노출되면 산화되어 부도체인 산화알루미늄의 얇은 막이 표면에 생긴다. 상기 패드(601)와 양호한 전기적 접촉을 이루기 위하여 반드시 산화알루미늄 막을 뚫을 수 있도록 상기 패드(601)와 접촉되는 상기 프로브 니들(200)의 일측의 끝 모양을 뾰족하게 하는 것이 좋다.

상기 프로브헤드(300)는 광조사홀(420)을 형성하는 중공부를 각각 가지는 박스형상이며 서로 분리 결합되는 상부프레임(301), 하부프레임(302)과 상부프레임(301)과 하부 프레임(302)의 사이에 배치되는 중공의 스페이서(305)를 포함하여 구성된다.

그리고 각각의 상부프레임(301), 하부프레임(302) 및 스페이서(305) 측벽들의 내부에는 프로브니들(200)들이 장착 수납되는 프로브니들수납공간(310)이 형성된다.

또한, 상기 프로브니들수납공간(310)이 형성되는 상부프레임(301)의 측벽들에는 패드(601)들의 위치와 동일한 수직 축 상으로 프로브니들(200)들의 상단부가 삽입되는 상부홀(303)들이 일 열로 관통 형성된다. 하부프레임(302)의 측벽들에는 패드(601)들의 위치와 동일한 수직 축 상으로 프로브니들(200)들의 하단부가 삽입되는 하부홀(303)들이 일 열로 관통 형성된다.

또한, 상술한 구성의 상부프레임(301), 스페이서(305) 및 하부프레임(302)들은 측벽들 내에 패드(601)들의 위치와 동일한 수직 축 상으로 일체로 연통되는 프로브니들수납공간(310)들을 형성하도록 적층 결합된다.

상기 프로브니들(200)들은 상단부는 상부프레임(301)의 상부홀(303)에 삽입된 후 코팅부(202)의 상단부가 상부프레임(301)의 저면에 걸리어지고, 하단부는 하부프레임(303)의 하부홀(304)에 삽입된 후 코팅부(202)의 하단면이 하부프레임(303)의 상부면에 걸리어지도록 프로브니들수납공간(310)에 장착된다.

상기 인터포즈(400)는, 광조사홀(420)을 형성하는 중공부를 각각 가지는 프레임(401), 프레임(401)의 광조사홀(420)을 형성하는 테두리 영역에 형성되는 몰딩부(403), 몰딩부(403)에 의해 지지되는 인입선(402)들, 인입선(402)들이 각각 삽입되어 지지되도록 결합되는 인입선홀(404)들을 포함하여, 상기 인입선(402)들을 이용하여 프로브니들(200)들과 인쇄회로기판(500) 사이의 전기적 연결을 매개하는 매개체 역할을 하도록 구성된다.

상기 프레임(401)은 상기 프로브 니들(200)과 동일 축 상에 있고 관통되는 상기 인입선홀(404)들에 인입선(402)들의 일측을 관통하여 수납하고, 인입선(402)들의 고정을 위하여 열경화성 프라스틱인 에폭시(EPOXY)같은 재질로 몰딩하는 것에 의해 상기 몰딩부(403)가 형성되며, 몰딩부(403)가 외측에 위치하도록 광조사홀(420)의 테두리 영역의 프레임(401) 상부면에는 박스형의 간섭차단벽(410)이 상부면으로 돌출 형성되도록 구성된다.

상기 몰딩부(403)는 상기 프로브니들(200)의 수직 힘이 전달되는 곳으로 휨 같은 변형이 발생하지 않도록 단단하게 고정해야 하며 필요에 따라 보조 프레임을 사용하여 보강 할 수 있다.

상기 인입선(402)의 일측은 상기 프로브 니들(200)과 동일한 축상에서 만나 상기 프로브 니들(200)의 수직 힘에 의하여 전기적 연결을 이루는 구조로, 상기 인입선(402)의 일측을 도금하면 더욱 좋으며, 상기 프로브 헤드(300)와 상기 인터포즈(400)를 분리할 수 있어 상기 프로브 니들(200)을 교체 할 수도 있다.

상기 간섭차단벽(410)은 인입선홀(404)들의 내측에 형성됨으로써, 인입선홀(404)들에 결합되는 인입선(402)들이 광조사홀(420)로 유입되는 것을 차단하여 CIS 검사를 위한 조사광이 인입선(402)들에 의해 간섭되는 것을 방지하는 기능을 수행한다.

상기 인쇄회로기판(500)은 CIS 칩을 검사할 수 있도록 프로브니들(200)들이 장착된 프로브헤드(300)와 인입선(402)들이 몰딩부(403)에 의해 고정된 인터포즈(400)가 적층되어 장착되는 헤드홀(510)을 포함하여 구성된다.

또한, 상기 인쇄회로기판(500)은 다수의 CIS 칩을 동시에 검사할 수 있도록 상기 헤드홀(501)들이 일 방향으로 열을 이루며 형성된다. 그리고 헤드홀(510)들이 서로 인접되지 않는 헤드홀(510)들의 전후면에는 인입선(404)들이 각각 접속되도록 2열의 열을 이루는 접점(531)들로 이루어지는 접점부(530)들이 형성된다. 이에 의해 인입선(402)들의 접점(531)들에의 접속을 용이하게 하고 인쇄회로기판(500) 상에서의 선정리를 용이하게 수행할 수 있도록 한다.

상술한 구성의 CIS 프로브카드(1)는 프로브니들(200)들이 프로브니들수납공간(310)에 수납되도록 상부프레임(301), 스페이서(303) 하부프레임(302)들이 적층되어 프로브헤드(300)들을 형성한다. 상술한 바와 같이 형성된 프로브헤드(300)들은 인쇄회로기판(500)의 헤드홀(501)들에 삽입되어 볼트, 융착, 접착제 또는 용접 등에 의해 고정된다.

그리고 프레임(401)의 인입선홀(404)들에 인입선(402)들이 프로브니들(200)들의 상부면과 접촉될 수 있도록 삽입 결합된 후 몰딩이 수행되어 몰딩부(403)가 형성되는 것에 의해 프레임(401)에 인입선(402)들이 견고히 고정된다. 그리고 스페이서(407)를 매개로 광조사홀(420)이 일체로 관통 형성되도록 프레임(401)들이 인쇄회로기판(500)의 헤드홀(501)들의 테두리에 안착 고정되어 프로브헤드(300)들과 적층 결합된다.

도 4는 다중 CIS의 칩의 검사를 수행할 수 있도록 제작된 CIS 프로브카드(1)의 평면도이다.

도 4와 같이, 인쇄회로기판(500)은 웨이퍼 상의 CIS 칩의 간격에 대응하는 간격을 가지는 다수의 헤드홀(501, 도 3 참조)들이 형성되는 것에 의해, 인쇄회로기판(500)의 다수의 프로브헤드(300)와 인터포즈(400)의 적층체가 장착된다. 이에 의해 CIS 웨이퍼 상에서 다수의 CIS 칩을 동시에 검사할 수 있도록 함으로써, CIS 칩들이 형성된 웨이퍼의 검사 속도를 현저히 향상시키는 효과를 제공한다.

도 5는 도 1의 CIS 프로브카드(1)의 프로브 니들(200)이 패드(601)에 접촉된 상태의 단면도이다.

상술한 구성의 프로브카드(1)를 이용한 CIS의 검사 과정을 설명하면, 패드(601)에 프로브니들들이 접촉되어 가압되는 경우, 프로브 니들(200)들이 가압에 의해 자체 휨 변형되어 수직 변위를 흡수하게 된다. 이로 인해 상기 프로브카드(1)의 동작의 내구성을 향상시킬 수 있으며, 또한, 제조 시간 및 비용을 감소시켜 생산성을 향상시킬 수 있다.

상술한 구성의 CIS프로브카드(1)는, 다수의 프로브 니들(200); 광조사홀(420)을 형성하는 중공부를 각각 가지는 박스형상이며 서로 분리 결합되어, 상기 다수의 프로브 니들들이 하단부가 하향으로 돌출되도록 측벽에 장착되는 상부프레임(301), 하부프레임(302)과 상부프레임(301)과 하부 프레임(302)의 사이에 배치되는 중공의 스페이서(305)를 포함하는 프로브헤드(300); 중앙에 광조사홀이 형성되고 테두리 영역에 인입선(402)들이 몰딩부(403)에 의해 고정된 인터포즈(400); 및 CIS 칩을 검사할 수 있도록 프로브니들(200)들이 장착된 프로브헤드(300)와 인입선(402)들이 몰딩부(403)에 의해 고정된 인터포즈(400)가 적층되어 장착되는 헤드홀(510)이 형성되는 인쇄회로기판(500);을 포함하는 CIS 프로브카드는, 사출 성형이나 3D프린팅 등의 다양한 성형 방법에 의해 상기 인터포즈(400)에 중앙에 형성되는 광조사홀(420)의 테두리 영역의 프레임(401) 상부면 중 하나 이상의 면에 박스형의 간섭차단벽(410)이 상부면으로 돌출 형성하는 CIS 프로브 카드 제작 방법에 의해 제작될 수 있다.

상기에서 설명한 본 발명의 기술적 사상은 바람직한 실시예에서 구체적으로 기술되었으나, 상기한 실시예는 그 설명을 위한 것이며 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명의 기술적 분야의 통상의 지식을 가진자라면 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

1 : CIS 프로브카드 200: 프로브 니들
202: 코팅부 300: 프로브 헤드
301: 상부프레임 302:하부프레임
303: 상부홀 304: 하부홀
305: 스페이서 400: 인터포즈
401: 프레임 402: 인입선
403: 몰딩부 404: 인입선홀
410: 간섭차단격벽 420: 광조사홀
407: 스페 500: 인쇄회로기판
501: 헤드 홀 502: 접점부
530: 접점부 531: 접점
600: 웨이퍼 601: 패드

Claims

다수의 프로브 니들(200);
광조사홀(420)을 형성하는 중공부를 각각 가지는 박스형상이며 서로 분리 결합되어, 상기 다수의 프로브 니들들이 하단부가 하향으로 돌출되도록 측벽에 장착되는 상부프레임(301), 하부프레임(302)과 상부프레임(301)과 하부 프레임(302)의 사이에 배치되는 중공의 스페이서(305)를 포함하는 프로브헤드(300);
중앙에 광조사홀이 형성되고 테두리 영역에 인입선(402)들이 몰딩부(403)에 의해 고정된 인터포즈(400); 및
CIS 칩을 검사할 수 있도록 프로브니들(200)들이 장착된 프로브헤드(300)와 인입선(402)들이 몰딩부(403)에 의해 고정된 인터포즈(400)가 적층되어 장착되는 헤드홀(501)이 형성되는 인쇄회로기판(500);을 포함하고,
상기 인터포즈(400)에 중앙에 형성되는 광조사홀(420)의 테두리 영역의 프레임(401) 상부면 중 하나 이상의 면에 박스형의 간섭차단벽(410)이 상부면으로 돌출 형성되는 CIS 프로브카드.
청구항 1에 있어서, 상기 인터포즈(400)는,
광조사홀(420)을 형성하는 중공부를 각각 가지는 프레임(401);
상기 프레임(401)의 광조사홀(420)을 형성하는 테두리 영역에 형성되는 몰딩부(403);
상기 몰딩부(403)에 의해 지지되는 인입선(402)들 및
상기 인입선(402)들이 각각 삽입되어 지지되도록 결합되는 인입선홀(404)들을 포함하여 구성되는 CIS 프로브카드.
청구항 1에 있어서, 상기 간섭차단벽(410)은,
인입선홀(404)들의 내측에 형성되는 CIS 프로브카드.
청구항 1에 있어서,
상기 상부프레임(301), 하부프레임(302) 및 스페이서(305) 측벽들의 내부에는 프로브니들(200)들이 장착 수납되는 프로브니들수납공간(310)이 형성되는 CIS 프로브카드.
청구항 1에 있어서, 상기 인쇄회로기판(500)은,
다수의 CIS 칩을 동시에 검사할 수 있도록 상기 헤드홀(501)들이 일 방향으로 열을 이루도록 구성되는 CIS 프로브카드.
청구항 5에 있어서, 상기 인쇄회로기판(500)은,
상기 헤드홀(501)들이 서로 인접되지 않는 헤드홀(501)들의 전후면에 인입선(404)들이 각각 접속되도록 2열의 열을 이루는 접점(531)들로 이루어지는 접점부(530)들을 더 포함하여 구성되는 CIS 프로브카드.
다수의 프로브 니들(200); 광조사홀(420)을 형성하는 중공부를 각각 가지는 박스형상이며 서로 분리 결합되어, 상기 다수의 프로브 니들들이 하단부가 하향으로 돌출되도록 측벽에 장착되는 상부프레임(301), 하부프레임(302)과 상부프레임(301)과 하부 프레임(302)의 사이에 배치되는 중공의 스페이서(305)를 포함하는 프로브헤드(300); 중앙에 광조사홀이 형성되고 테두리 영역에 인입선(402)들이 몰딩부(403)에 의해 고정된 인터포즈(400); 및 CIS 칩을 검사할 수 있도록 프로브니들(200)들이 장착된 프로브헤드(300)와 인입선(402)들이 몰딩부(403)에 의해 고정된 인터포즈(400)가 적층되어 장착되는 헤드홀(501)이 형성되는 인쇄회로기판(500);을 포함하는 CIS 프로브카드를 제작하는 CIS 프로브카드 제작 방법에 있어서,
상기 인터포즈(400)에 중앙에 형성되는 광조사홀(420)의 테두리 영역의 프레임(401) 상부면 중 하나 이상의 면에 박스형의 간섭차단벽(410)이 상부면으로 돌출 형성하는 것을 특징으로 하는 CIS 프로브카드 제작 방법.