JP2003028894A - テスタヘッド用プローブカード - Google Patents

テスタヘッド用プローブカード

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JP2003028894A
JP2003028894A JP2002086198A JP2002086198A JP2003028894A JP 2003028894 A JP2003028894 A JP 2003028894A JP 2002086198 A JP2002086198 A JP 2002086198A JP 2002086198 A JP2002086198 A JP 2002086198A JP 2003028894 A JP2003028894 A JP 2003028894A
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Kiso Kyo
▲其▼相 姜
Sung-Mo Kang
性模 姜
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Samsung Electronics Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 テスタヘッド用プローブカードを提供する。 【解決手段】 半導体基板１００が載せられる支持板１
１０とその支持板１１０と所定距離離隔して設置され上
部板１３０を有するテスタヘッド１４０とを有し半導体
基板１００上に形成されたチップの電気的パラメータを
測定するテスト装置に使われるものである。上部板１３
０に連結され、少なくとも４００ｍｍの直径を有する円
形板状の複数の印刷回路基板１２０と、印刷回路基板１
２０の板面を貫通して形成された探針部１２９とを含
む。これにより、測定処理能力を向上させることがで
き、将来的に大型化する半導体基板についても処理能力
を大きく下げずに容易にチップの電気的パラメータを測
定できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板に形成
された各チップの電気的パラメータを測定するためのテ
スト装置のテスタヘッド用プローブカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】ロジックやメモリ用半導体装置の製造工
程が全て完了して半導体チップが完成すると、これら半
導体チップが形成された半導体基板はパッケージ工程の
ための切削段階に入る前に、形成された各チップの電気
的特性がテスト装置を利用して測定されその良好／不良
が検査される。このようなテスト装置は半導体基板が載
せられる支持台とテスト装置のプローブステーションと
の間に介在して装着されるプローブカード用印刷回路基
板を含む。この印刷回路基板には２００ｍｍ(８ｉｎｃ
ｈ)以下の直径を有する半導体基板上に形成されたチッ
プの電気的特性を検査するために、半導体チップの表面
に複数形成されている端子用パッドと対応して接触でき
るように複数形成された一連の探針を有する探針部があ
る。この探針部は複数のチップを同時に測定するように
配置されているが、現在使われるプローブカードには普
通十数個以上のチップを同時に測定できるように探針部
が配置されている。
【０００３】ところで、このような従来のプローブカー
ドは半導体基板の直径が３００ｍｍ以上に拡張した場
合、半導体基板とサイズに差が生じ、そのために既存の
テスト装置で３００ｍｍ以上の直径を有する半導体基板
を使用するのに問題が生じる。また半導体基板サイズが
大きくなるのに伴って半導体基板一枚当りに形成される
チップの数はほとんど２倍以上増加し、半導体基板一枚
を処理する速度が既存のプローブカードでは充分でな
く、処理能力が減少する短所がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のような
問題点を解決するために創案されたものであって次のよ
うな目的を有する。すなわち本発明の目的は、印刷回路
基板をより大きく拡張して、より大きい次世代半導体基
板でも電気的特性を測定できるように基準を備えたテス
タヘッド用プローブカードを提供することにある。また
本発明の別の目的は、探針部の数を増加させて単位時間
当りの測定処理速度を向上させうるテスタヘッド用プロ
ーブカードを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明の一手段によると、テスタヘッド用プロー
ブカードは、半導体基板が載せられる支持板とその支持
板と所定距離離隔して設置され上部板を有するテスタヘ
ッドとを有し半導体基板上に形成されたチップの電気的
パラメータを測定するためのテスト装置設けられ、上部
板に連結され少なくとも４００ｍｍの直径を有する円形
板状の印刷回路基板と、印刷回路基板の板面を貫通して
形成された探針部とを備える。
【０００６】ここで、上記印刷回路基板の直径は４４０
ｍｍであるのが３００ｍｍ以上の直径を有する半導体基
板を取扱い容易で望ましい。本発明の他の手段による
と、このような印刷回路基板の板面上には半導体基板上
に形成されたチップの電気的特性を測定するために、複
数の接触ピンを有する連結部が複数形成されている。そ
して、連結部は円形板状の印刷回路基板の外側縁部領域
に円形に隣接して配置され、印刷回路基板の中央原点を
中心に容易に区別できるように板面の４つの四分面に分
離されて配置されていることが望ましい。
【０００７】このような連結部は棒状に形成され、上記
印刷回路基板の中央原点を中心に外側直径方向に沿って
長手方向に配置されているのがより多くの連結部を設置
できて望ましい。このような連結部に形成された接触ピ
ンは全部で１１２個であり、連結部の長手方向に各々５
６個ずつ２列に形成されていることが連結部の単位長さ
当たりピンの数を増加させることができて望ましい。こ
のように形成された連結部は好ましくは各四分面に２４
個ずつ配置されている。
【０００８】本発明の他の手段によると、各連結部の中
心は上記印刷回路基板の中心から１９１.５ｍｍの位置
に配置され、同一四分面に属する連結部は隣接した連結
部との離隔角が３.５゜であり、各四分面の境界に配置
された連結部は印刷回路基板の中央原点を基準に各四分
面の境界線から各々４.７５゜離隔されている。
【０００９】一方他の手段によると、印刷回路基板は各
四分面の境界線上に補強板固定ホールが形成されおり、
このような補強板固定ホールは好ましくは印刷回路基板
の中心から１８２.５ｍｍの位置に形成される。そし
て、他の手段によると、印刷回路基板で四分面の境界線
のうちいずれか一つの境界線、ならびにこれと対応して
反対側に配置された境界線上にカードホルダホールが形
成されている。カードホルダホールは各々２個ずつ形成
され、これら各々は印刷回路基板の中心から１９７.５
ｍｍと２１４.５ｍｍの位置に形成されていることが望
ましい。
【００１０】また、他の手段によると、印刷回路基板は
各四分面の境界線上にガイドピンホールを含んでおり、
このガイドピンホールは好ましくは印刷回路基板の中心
から２０７.５ｍｍの位置に形成されている。そして、
さらに他の手段によると、連結部はテスタヘッドの上部
板と電気的に連結されるように各々ＺＩＦ(Ｚｅｒｏ Ｉ
ｎｓｅｒｔｉｏｎ Ｆｏｒｃｅ)型連結コネクタを含んで
おり、このようなＺＩＦ連結コネクタは雌雄に分かれて
いて連結部にはＺＩＦ型雄連結コネクタを装着し、上部
板にはＺＩＦ型雌コネクタを装着するのが装着が容易で
コスト低減側面で望ましい。
【００１１】このように、本発明のテスタヘッド用プロ
ーブカードの印刷回路基板は、大きさが３００ｍｍ以上
の半導体基板を収容できるように拡張されて、次世代半
導体装置の電気的特性を測定する時に基準を設定でき、
半導体基板の拡張によって増加するチップの数に対応し
て単位時間当りの処理量を増加させうる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の実施例を詳細に説明する。しかし、次に例示する本発
明の実施例は色々な他の形態に変形でき、本発明の範囲
が後述する実施例に限定されるのではない。本発明の実
施例は当業者に本発明をより完全に説明するために提供
されるものである。
【００１３】図１は、本発明の一実施例によるテスタヘ
ッド用プローブカードの印刷回路基板が装着されたテス
ト装置を示す模式図である。図示したように、テスト装
置は、複数のチップが形成された半導体基板１００を載
せる基板支持台１１０と、基板支持台１１０の上部から
所定距離離隔して設置されたテスタヘッド１４０とを含
む。印刷回路基板１２０がテスタヘッド１４０の下部に
設置されて半導体基板１００とテスタヘッド１４０との
間に介在し、印刷回路基板１２０には半導体基板１００
上のチップと電気的に接触する複数の探針を有する探針
部１２９が設けられている。上部板１３０がやはりテス
タヘッド１４０の下部に装着されて印刷回路基板１２０
と着脱自在に結合される。テスタ１５０は印刷回路基板
１２０を通じてチップの電気的特性を測定する。ここ
で、基板支持台１１０とテストヘッド１４０とは相互に
近接移動可能に構成されており、テストヘッド１４０が
固定され、半導体基板１００が位置した基板支持台１１
０が移動するようになっており、チップの電気的特性を
測定する目的で探針部１２９を半導体基板１００に接近
させるために基板支持台１１０が移動する。場合によっ
ては、基板支持台１１０が固定され、テスタヘッド１４
０が移動するように構成することもできる。追加で、図
１ではスチフナ３２０が示されているが、これについて
は図１２を参照して下記に詳細に説明する。
【００１４】図２及び図３は、本実施例によるテスタヘ
ッド用プローブカードを示す平面図であって、図２は、
特別に下層に配列された連結部の配置を示すために上面
を一層除去した状態を示す平面図である。本図面では説
明の便宜のために印刷回路基板１２０の中央領域に形成
されている探針部１２９を省略して示した。
【００１５】図２を参照すれば、テスタヘッド用の印刷
回路基板１２０は円形板状であり、板面上には複数の連
結部１２１が配置されている。このような連結部１２１
は印刷回路基板１２０の板面を４つの四分面１２０ａ、
１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄに分けて各四分面１２０
ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄに印刷回路基板１２
０の中央原点Ｏから所定距離離隔して円弧の縁部に隣接
した部分に各々配置されている。各四分面１２０ａ、１
２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄの境界に配置された連結部
１２１の間は所定の角度で離隔されて配置されている。
ここで、連結部１２１は一側の辺が長い棒状に形成され
ており、これら連結部１２１には探針部(図１の１２９)
に形成された探針と連結接触されうるように複数の接触
ピン(図示せず)が印刷回路基板１２０板面内に収容形成
されている。このように印刷回路基板１２０に配置され
た連結部１２１の数は全９６個であり、各四分面に配置
された連結部１２１の数は各々２４個である。
【００１６】図４は、本実施例のプローブカードを示す
図２のＡ部分の拡大図である。これを参照すれば、同一
四分面に属する連結部１２１は印刷回路基板１２０の中
央原点Ｏを中心として各連結部１２１の中心Ｃ間が３.
５゜離隔して配置されている。それにより、印刷回路基
板１２０が中央原点Ｏを中心に回転しつつ特定の連結部
１２１を選択しようとする時、移動角度によって連結部
１２１の移動数を感知できるようにした。そして、各四
分面の境界に配置された連結部１２１は隣接した他の四
分面の連結部１２１と連結部中心Ｃ間が印刷回路基板１
２０の中央原点Ｏを基準に９.５゜離隔しており、各四
分面１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄの領域を
印刷回路基板１２０の板面上で肉眼で区分できるように
した。そして、各四分面１２０ａ、１２０ｂ、１２０
ｃ、１２０ｄの境界に配置された連結部１２１の間に形
成された所定の空間は、テスタヘッド１４０の上部板１
３０に印刷回路基板１２０の装着をしっかりと容易に行
わせうる複数の機能性ホール(図５の２１０、２２０、
２３０)を形成するためのものである。
【００１７】図５は、本実施例のプローブカードを示す
図２で機能別にすべてのホールが現れている３四分面１
２０ｃと４四分面１２０ｄとの間の境界にあるＢ部分を
拡大図示して印刷回路基板１２０の板面上に形成されて
いるホールを代表的に示したものである。これを参照す
れば、印刷回路基板１２０の板面上には各四分面１２０
ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄの境界領域に複数の
ホール２１０、２２０、２３０が機能に合うように原点
Ｏと一直線上に形成されている。図２に示したように、
各々補強板固定ホール２１０、カードホルダホール２２
０及びガイドピン用ホール２３０などが形成されてい
る。
【００１８】補強板固定ホール２１０は、テスタヘッド
(図１の１４０)に装着された上部板(図１の１３０)と印
刷回路基板１２０間に介在して、印刷回路基板１２０の
たわみ現象を防止するために固定する補強板(スチフ
ナ、図示せず)から突出した固定部(図示せず)を収容す
るために形成されたホールである。この補強板固定ホー
ル２１０は、印刷回路基板１２０の中央原点Ｏから各四
分面１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄの境界線
に沿って１８２.５ｍｍの位置に形成されており、ホー
ルの周辺は部分逆円錐形に面取りラウンド処理がされて
いる。そして、ホールの大きさは直径が６ｍｍ程度であ
る。
【００１９】カードホルダホール２２０は、印刷回路基
板１２０をカードホルダ(図示せず)に固定させるために
カードホルダ(図示せず)から突設された固定ピン(図示
せず)が挿入結合されるホールである。このカードホル
ダホール２２０はやはり４つの四分面１２０ａ、１２０
ｂ、１２０ｃ、１２０ｄの境界線上に形成されており、
印刷回路基板１２０が重いので二地点で固定させるた
め、各々二つのカードホルダホール２２０が形成されて
いる。これらカードホルダホール２２０は印刷回路基板
１２０の中央原点Ｏから各々１９７.５ｍｍ及び２１４.
５ｍｍの位置に形成されている。
【００２０】ガイドピンホール２３０は、印刷回路基板
１２０が中央原点(図１のＯ)を基準に回転対称形に形成
されているので、印刷回路基板１２０を装着する時に誤
って装着されることを防止するために、装着時に印刷回
路基板１２０の位置を正確に識別して装着できるように
カードホルダ(図示せず)から突出したガイドピン(図示
せず)を収容するためのホールである。このようなガイ
ドピンホール２３０は、４つの四分面１２０ａ、１２０
ｂ、１２０ｃ、１２０ｄの境界線領域のうち２つの四分
面境界領域のみに形成されている。すなわち、印刷回路
基板１２０を中央原点Ｏを基準に左右対称形に分離する
１四分面１２０ａと２四分面１２０ｂの境界領域及び３
四分面１２０ｃと４四分面１２０ｄとの境界領域に各々
一つずつ形成されている。そして、ガイドピンホール２
３０は、前述した二つのカードホルダホール２２０間に
位置し、印刷回路基板１２０の中央原点Ｏから２０７.
５ｍｍの位置に形成されている。
【００２１】図６は、本実施例の印刷回路基板(図１の
１２０)に配置されている連結部１２１を詳述するため
に印刷回路基板１２０の上面に示す連結部１２１の平面
図であり、図７は、連結部１２１をテスタヘッド１４０
に装着された上部板１３０と結合させる連結コネクタ１
２５を示す斜視図である。
【００２２】図６を参照すれば、連結部１２１は長方形
に形成されており、連結部１２１の中央領域に長手方向
に沿って複数の固定ホール１２１１が板面から所定深さ
に形成されており、図７の固定ピン１２５１、１２５３
と結合して雄連結コネクタ１２５を連結部１２１上に固
定させる。そして、図１の探針部１２９に形成されてい
る各探針と電気的に接触して連結される複数の接触ピン
(図示せず)が、パッド状に印刷回路基板１２０の板面上
に連結部１２１の長手方向に沿って２列に配列されてい
る。この接触ピンは雄連結コネクタ１２５の第１連結接
触端子１２５７と接触して電気的に連結される。この
時、これら接触ピン(図示せず)の数は測定しようとする
パラメータの数によって変化されうるが、ここでは両側
に各々５６個ずつ全１１２個の接触ピンで構成されてい
る。これら接触ピンの各々には固有の番号を指定でき、
これら各々がテスタ１５０の測定項目によって相異なる
端子に連結されている。すなわち、接触ピンは印刷回路
基板１２０の原点と一直線上で外側に向かって順番に番
号が付与され配置されており、このような配列がテスタ
１５０の中央処理部(図示せず)でアドレスとして記憶さ
れ、中央処理部が内部端子連結を制御できるようにす
る。
【００２３】このように形成された連結部１２１には、
各々の位置によってあるいは機能によって固有の番号を
付与できる。すなわち、印刷回路基板１２０板面のＸ軸
を原点として時計回り方向あるいは逆時計回り方向に順
番に番号を付与して配置でき、このような番号配列がテ
スタ１５０の中央処理部でやはりアドレスとして記憶さ
れてプログラム化されることによって、自動で印刷回路
基板１２０を制御して連結部１２１の連結を制御でき
る。
【００２４】図７から図９は、前述した連結部１２１の
上面に装着されてテスタヘッド１４０の上部板１３０と
結合する雄連結コネクタ１２５を示した斜視図、平面図
及び底面図である。図７及び図９に示したように、雄連
結コネクタ１２５は、連結部１２１と接触する部分が連
結部１２１のように長方形に形成されている。そして、
連結部１２１の表面と接して結合される雄連結コネクタ
１２５の下部面は、図８に示したように平面よりなる。
このような雄連結コネクタ１２５の下部面に雄連結コネ
クタ１２５の長手方向に沿って複数のコネクタ固定ピン
１２５１と、少なくとも一つの基準固定ピン１２５３と
が板面から突設されて、連結部１２１に形成された固定
ホール１２１１に結合されることによって、雄連結コネ
クタ１２５は連結部１２１に整列して印刷回路基板１２
０上面に固定される。
【００２５】図７と図９を参照すれば、上部板(図１の
１３０)と結合される雄連結コネクタ１２５の上部領域
には上部面から所定高さ突出した雄結合部１２５５が形
成されており、この雄結合部１２５５の長軸両側壁には
雄連結コネクタ１２５の長手方向に沿って複数の第１連
結接触端子１２５７が形成されている。この第１連結接
触端子１２５７は一側が長い長方形の伝導性金属片等で
形成されており、側壁面に対して外側に弾力性を有して
形成されている。そして、図９に示したように、第１連
結接触端子１２５７が雄連結コネクタ１２５の本体を雄
結合部１２５５がある上部面から固定ピンが形成された
下部面に貫通して延長形成されている。この第１連結接
触端子１２５７が連結部１２１に形成された接触ピン
(図示せず、図６の数字上にパッド状に形成される)と接
触して、雄連結コネクタ１２５の下部面に突出した端子
連結ピン１２５１の信号を上部板１３０に伝送する役割
をする。その結果、半導体基板１００のチップに連結さ
れた各パッド端子で測定された電気信号は印刷回路基板
１２０の連結部１２１及び雄連結コネクタ１２５と上部
板１３０を順次に経て、テスタ１５０で測定され、電気
的パラメータが分析される。
【００２６】図１０及び図１１は、上部板(図１の１３
０)に装着されて印刷回路基板１２０の雄連結コネクタ
１２５と結合される雌連結コネクタ１３５を示した斜視
図及び底面図である。図１０を参照すれば、雌連結コネ
クタ１３５は上部板(図１の１３０)に一側が装着されて
おり、他側は印刷回路基板１２０の雄結合部１２５５が
挿入結合されるように所定の空間を形成する雌結合部１
３５５が備えられている。このような雌結合部１３５５
は雄結合部１２５５の形に合せて一方の辺が長い長方形
に形成されており、内側壁面には長手方向に沿って雄結
合部１２５５の外側壁に形成されている第１連結接触端
子１２５７に対応して接触連結される第２連結接触端子
１３５７が複数形成されている。このような第２連結接
触端子１３５７は一辺が長い長方形の伝導性金属片で形
成されており、半導体基板１００のチップから伝えられ
る電気的信号を雄連結接触端子１２５７を経由して伝送
しテスタ１５０に伝送する役割をする。この時、雌連結
コネクタ１３５と雄連結コネクタ１２５とが結合されれ
ば、第１及び第２連結接触端子１２５７、１３５７は所
定の面積を有して面対向しているので接触不良を防止で
き、面接触しているために相対的に接触抵抗が少ない長
所があって、電気的信号の伝達過程で発生しうる測定誤
差を減らしうる長所がある。
【００２７】一方、印刷回路基板１２０の連結部と上部
板１３０間を連結させる連結コネクタは、印刷回路基板
１２０に雌連結コネクタ１３５を装着し、上部板１３０
に雄連結コネクタ１２５を形成して使用できる。しか
し、製造上の難易度やコスト節減を考慮すると、印刷回
路基板１２０の連結部１２１に各連結部１２１ごとに一
つの連結コネクタを装着する時、雄連結コネクタ１２５
を形成すると製造コストが低く、これに対応して上部板
１３０には雄連結コネクタ１２５と結合されるように雌
連結コネクタ１３５を設けるといろいろな側面で望まし
い。この形の連結コネクタをＺＩＦコネクタという。参
考に、既存の印刷回路基板はＰＯＧＯピン型のコネクタ
を採用することが一般的である。
【００２８】また、図７及び図１０に示したように、前
記雌連結コネクタ１３５と雄連結コネクタ１２５は、相
互に結合させる時に結合をしっかりするために着脱式に
固定できる補助結合手段１２５９、１３５９をさらに含
むことができる。すなわち、各コネクタ１２５、１３５
の側壁に所定の空間を形成し、スクリューねじを利用し
て締結するねじ結合型やワンタッチ形式の結合ジャッキ
などを適用でき、雌連結コネクタ１３５と雄連結コネク
タ１２５の連結を固定できる着脱式結合手段は用途と目
的とに合うように多様な形に適用できる。
【００２９】このように本実施例のテスタヘッド用プロ
ーブカードは、印刷回路基板１２０の直径大きさを４０
０ｍｍ以上に形成し、次世代の３００ｍｍ半導体基板に
ついても測定を可能にした。そして、上部板１３０と印
刷回路基板１２０の連結部１２１とを連結する連結コネ
クタ１２５、１３５としてＺＩＦ型コネクタを使用して
各端子の相互電気的接触信頼性を高め、端子が面接触し
ているので接触抵抗が低く測定誤差を減らしうる長所が
ある。
【００３０】一方、図１２は本実施例によるテスタヘッ
ド用プローブカードを側面から見た側面図である。ここ
で、印刷回路基板１２０の円形板状の本体は金属配線回
路が集積されている複数の印刷回路基板が積層されて形
成されている。このような印刷回路基板は約十数層が積
層されて形成されるが、図示したようにその厚さが約６
ｍｍである。そして、印刷回路基板１２０の中央領域は
上部板(図１の１３０)に向かって突出しており、補強板
３２０を装着しやすくした。すなわち、印刷回路基板１
２０の縁部から所定幅内側にフランジ形の補強板用支持
部３１０が形成されている。
【００３１】また、このような印刷回路基板１２０の中
央領域には半導体基板(図１の１００)のチップ上に形成
されているパッドに接触して電気的特性を測定できるよ
うに、複数の探針を有している探針部(図１の１２９)が
形成されている。一つの探針部は一つのチップを測定で
き、複数の探針部を設ければ一回に多数のチップを同時
に測定できる。これにより、本実施例のテスタヘッド用
プローブカードは板の面積が広く探針部をさらに多く形
成でき、測定処理能力を向上させうる長所がある。
【００３２】
【発明の効果】上記のように構成される本発明のテスタ
ヘッド用プローブカードは次のような長所を有する。本
発明のテスタヘッド用プローブカードは印刷回路基板の
直径を４００ｍｍ以上に大型化することによって、半導
体基板上に形成されたチップの測定処理能力を増加さ
せ、将来的に大型化する半導体基板についてもパラメー
タ測定を容易に行うことができる。そして、本発明のテ
スタヘッド用プローブカードは上部板と連結される連結
コネクタをＺＩＦ型に設けることによって、接触抵抗を
減少させて接触抵抗による測定誤差を減らし、測定信頼
性を向上させうる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例によるテスタヘッド用プローブ
カードが装着されたテスト装置を示す模式図である。
【図２】本発明の実施例によるテスタヘッド用プローブ
カードを示す平面図である。
【図３】本発明の実施例によるテスタヘッド用プローブ
カードを示す平面図である。
【図４】図２のＡ部分の拡大図である。
【図５】図２のＢ部分の拡大図である。
【図６】本発明の実施例によるテスタヘッド用プローブ
カードの連結部を示す平面図である。
【図７】本発明の実施例によるテスタヘッド用プローブ
カードの連結部に装着される連結コネクタを示す斜視図
である。
【図８】本発明の実施例によるテスタヘッド用プローブ
カードの連結部に装着される連結コネクタを示す底面図
である。
【図９】本発明の実施例によるテスタヘッド用プローブ
カードの連結部に装着される連結コネクタを示す平面図
である。
【図１０】本発明の実施例によるテスタヘッド用プロー
ブカードの連結部に装着された連結コネクタと結合され
るために上部板に装着された連結コネクタを示す斜視図
である。
【図１１】本発明の実施例によるテスタヘッド用プロー
ブカードの連結部に装着された連結コネクタと結合され
るために上部板に装着された連結コネクタを示す底面図
である。
【図１２】本発明の実施例によるテスタヘッド用プロー
ブカードを示す側面図である。
【符号の説明】
１００ 半導体基板 １１０ 基板支持台 １２０ 印刷回路基板 １２９ 探針部 １３０ 上部板 １４０ テスタヘッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AG03 AG04 AH00 2G011 AA03 AA17 AB06 AC00 AE03 AF07 2G132 AA00 AF00 AF06 AL00 4M106 AA01 BA01 DD10 DD23

Claims (22)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体基板が載せられる支持板と、前記
    支持板と所定距離離隔して設置され上部板を有するテス
    タヘッドとを有するテスト装置に設けられ、前記テスト
    装置は前記半導体基板の上に形成されたチップの電気的
    パラメータを測定するテスタヘッド用プローブカードに
    おいて、 前記上部板に連結され、少なくとも４００ｍｍの直径を
    有する円形板状の印刷回路基板と、 前記印刷回路基板の板面を貫通して形成された探針部と
    を備えることを特徴とするテスタヘッド用プローブカー
    ド。
  2. 【請求項２】 前記印刷回路基板は、複数積層されて形
    成されていることを特徴とする請求項１に記載のテスタ
    ヘッド用プローブカード。
  3. 【請求項３】 前記印刷回路基板の直径は４４０ｍｍで
    あることを特徴とする請求項１に記載のテスタヘッド用
    プローブカード。
  4. 【請求項４】 前記印刷回路基板の板面上には複数の接
    触ピンを各々有する複数の連結部が形成されていること
    を特徴とする請求項１に記載のテスタヘッド用プローブ
    カード。
  5. 【請求項５】 前記連結部は、前記印刷回路基板の中央
    原点を中心に板面の４つの四分面に分離されて配置され
    ていることを特徴とする請求項４に記載のテスタヘッド
    用プローブカード。
  6. 【請求項６】 前記印刷回路基板は、各四分面の境界線
    上に補強板固定ホールが形成されていることを特徴とす
    る請求項５に記載のテスタヘッド用プローブカード。
  7. 【請求項７】 前記補強板固定ホールは、前記印刷回路
    基板の中心から１８２.５ｍｍの位置に形成されている
    ことを特徴とする請求項６に記載のテスタヘッド用プロ
    ーブカード。
  8. 【請求項８】 前記印刷回路基板の四分面の境界線のう
    ちいずれか一つの境界線、ならびにその一つの境界線と
    対応して反対側に配置された境界線上にカードホルダホ
    ールが形成されていることを特徴とする請求項５に記載
    のテスタヘッド用プローブカード。
  9. 【請求項９】 前記カードホルダホールは、各々２つず
    つ形成されていることを特徴とする請求項８に記載のテ
    スタヘッド用プローブカード。
  10. 【請求項１０】 前記カードホルダホールは、前記印刷
    回路基板の中心から１９７.５ｍｍ及び２１４.５ｍｍの
    位置に各々形成されていることを特徴とする請求項９に
    記載のテスタヘッド用プローブカード。
  11. 【請求項１１】 前記印刷回路基板は、各四分面の境界
    線上にガイドピンホールを有することを特徴とする請求
    項５に記載のテスタヘッド用プローブカード。
  12. 【請求項１２】 前記ガイドピンホールは、前記印刷回
    路基板の中心から２０７.５ｍｍの位置に形成されてい
    ることを特徴とする請求項１１に記載のテスタヘッド用
    プローブカード。
  13. 【請求項１３】 前記連結部の中心は、前記印刷回路基
    板の中心から１９１.５ｍｍの位置に配置されているこ
    とを特徴とする請求項５に記載のテスタヘッド用プロー
    ブカード。
  14. 【請求項１４】 同一四分面内に属する連結部は、隣接
    した連結部との中心間離隔角が３.５゜であることを特
    徴とする請求項１３に記載のテスタヘッド用プローブカ
    ード。
  15. 【請求項１５】 各四分面の境界に配置された連結部の
    中心は、前記印刷回路基板の中央原点を基準に前記各四
    分面の境界線から各々４.７５゜離隔されていることを
    特徴とする請求項５に記載のテスタヘッド用プローブカ
    ード。
  16. 【請求項１６】 前記連結部は、各四分面に２４ずつ配
    置されていることを特徴とする請求項５に記載のテスタ
    ヘッド用プローブカード。
  17. 【請求項１７】 前記連結部は、前記円形板状の印刷回
    路基板の外側領域に円形に隣接して配置されていること
    を特徴とする請求項１６に記載のテスタヘッド用プロー
    ブカード。
  18. 【請求項１８】 前記連結部は、棒状に形成され、前記
    印刷回路基板の中央原点を中心に一直線の長手方向に配
    置されていることを特徴とする請求項１７に記載のテス
    タヘッド用プローブカード。
  19. 【請求項１９】 前記接触ピンは１１２個形成されてい
    ることを特徴とする請求項４に記載のテスタヘッド用プ
    ローブカード。
  20. 【請求項２０】 前記接触ピンは、前記連結部の長手方
    向に各々５６ずつ２列に形成されていることを特徴とす
    る請求項１９に記載のテスタヘッド用プローブカード。
  21. 【請求項２１】 前記連結部は、前記上部板に電気的に
    連結されるように各々ＺＩＦ型連結コネクタを有するこ
    とを特徴とする請求項４に記載のテスタヘッド用プロー
    ブカード。
  22. 【請求項２２】 前記連結部は各々ＺＩＦ型雄連結コネ
    クタを有し、前記連結部のＺＩＦ型雄連結コネクタと結
    合されるように前記上部板にＺＩＦ型雌連結コネクタが
    形成されていることを特徴とする請求項２１に記載のテ
    スタヘッド用プローブカード。
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