JP2007227899A - Zifコネクタつきプローブカード、その組立方法、ウェハテストシステム、及びそれを導入したウェハテスト方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】調整可能なZIFコネクタ付きプローブカードの提供。
【解決手段】プローブカード40を、第1表面411、第2表面412、並びに第1表面411に垂直な複数の第1スルーホール413を有するディスク状の基板部41、第2スルーホール421を有する複数のZIFコネクタ42、及びZIFコネクタ42を基板部41に組立、分解するための複数の調整可能な固定部43で構成する。基板部41の第2表面412からウェハに接触して検査するための複数の電気端子を突設する(不図示)。これら基板部41とZIFコネクタ42との組合わせ体に対して調整可能な固定部43を、互いに連結して貫通し、かつ、基板部41の中心に向かい円形に並べた第1スルーホール413と第2スルーホール421の中にボルト431を挿入し、端部にはナット432を配置することによって構成する。
【選択図】図2A
【解決手段】プローブカード40を、第1表面411、第2表面412、並びに第1表面411に垂直な複数の第1スルーホール413を有するディスク状の基板部41、第2スルーホール421を有する複数のZIFコネクタ42、及びZIFコネクタ42を基板部41に組立、分解するための複数の調整可能な固定部43で構成する。基板部41の第2表面412からウェハに接触して検査するための複数の電気端子を突設する(不図示)。これら基板部41とZIFコネクタ42との組合わせ体に対して調整可能な固定部43を、互いに連結して貫通し、かつ、基板部41の中心に向かい円形に並べた第1スルーホール413と第2スルーホール421の中にボルト431を挿入し、端部にはナット432を配置することによって構成する。
【選択図】図2A
Description
本発明は、プローブカード及びウェハテストに用いられる検査システム、特にZIFコネクタつきプローブカードの構造及びそれを導入した組立方法に関する。
本発明は、2006年1月13日に出願された台湾特許095101390号及び2007年1月9日に出願された台湾特許096100755号の優先権を主張する。
米国特許US6292005号、及び台湾特許TW460703などで開示されているとおり、ウェハ製造において、ウェハ上のチップの品質を検査するため、ウェハを切り離す前にウェハテストを行うための高性能なプローブカードが必要とされている。プローブカードには精密な接触器具が設置され、検査中のウェハと接触し、回路を導通し、電気検査を行う。
図1Aは、ウェハテストシステムの概略図である。当業者に周知のとおり、制御システム10が検査信号を発信し、それをテスター12に送信する。マザーボード15及びZIF(Zero Insertion Force)メスプラグコネクタ17は、テスター12に装備されている。ZIFメスプラグコネクタ17は、ZIFコネクタ18に接続され、検査信号をプローブカード19に送信する。米国特許US6184698号、US6398570号、US6478596号及び台湾特許TW475984号は、ZIFメスプラグコネクタ17のZIFコネクタ18への接続方法について開示している。プローブカード19の下部には、ZIFコネクタ18を電気的に接続するためのプローブピン20が提供されている。プローバは、検査中のウェハ21を可動テーブル22に載せ、可動テーブル22の動きによって、ウェハ21は、プローブカード19の下部のプローブピン20と接触することができ、検査を行うと同時に、検査信号を制御システム10に返送する。
図1Bは、ZIFコネクタ18とプローブカード19の従来の接続方式を示している。リベット201をZIFコネクタ18及びプローブカード19に直接貫通させることにより、ZIFコネクタ18をプローブカード19の上面に固定している。ZIFコネクタ18の両側には、信号をZIFメスプラグコネクタ17に送信するための複数のゴールデンフィンガー202が配列されている。更に、ゴールデンフィンガー202は、ZIFコネクタ18の下に延伸し、放射状を形成して外側に延び、信号受信のため、プローブカード19上のパッド(未表示)と接触している。従来のリベット接続方式では、リベット201をスエージ加工する際に、スエージ力の強さを精確に制御する必要がある。その結果、すべてのゴールデンフィンガー202がプローブカード19上のパッドと接触した後で、ある隙間Aとある所定の力を維持することができ、それによって、安定した検査信号を得るために、インピーダンスマッチを設定することができる。ウェハテストのプロセスにおいて、ZIFコネクタ18は、メスプラグコネクタ17から繰り返し抜き差しする操作に耐えられることができなければならない。しばらくすると、ゴールデンフィンガー202が磨耗し、隙間Aと所定の力の両方が変化し、プローブカード19のパッド部とゴールデンフィンガー202の間の接続が悪くなり、これによって検査結果が影響を受ける。そのため、保守のため、プローブカードを交換しなければならない。
図1Cは、US6642729による従来のZIFコネクタの他の構造の概略図を示している。固定されたピン(例えば、リベット)1251及び1253が、ZIFコネクタの下に配列されており、ZIFコネクタをプローブカードに接続し、固定することができる。
図1Dは、プローブカード19に固定されたZIFコネクタ18の上面図である。この例では、64本のZIFコネクタ18がプローブカード19に固定されている。プローブカード19がウェハテストを行う際に、ZIFコネクタ18のゴールデンフィンガーとプローブカード19の間の隙間または所定の力に異常が発生した場合、検査システムからプローブカード19ごと取り外さなければならないことに注意すべきである。ZIFコネクタ18を交換する必要があり、隙間Aと所定の力を再調整する必要がある。ZIFコネクタ18の交換の工程の間、リベットのヘッドを尖ったナイフで剥がし、リベットを取り外す必要がある。しかし、力の適用が注意深く行われなかった場合、ZIFコネクタ18が損傷を受けやすくなり、最悪の場合、プローブカード19が損傷を受けてしまう。プローブカード19の構造は非常に複雑である。一般的に、プローブカード19は積層構造で、通常、12層以上からなる。その上のパッドの間のピッチは非常に小さく、半導体レベルでの手直しが必要であるため、価格が極めて高い。ZIFコネクタ18の調整と取り外しに起因する損傷の際には、プローブカード19ごと交換が必要になるため、コストが高くなる。そのため、ZIFコネクタとプローブカードの、簡単で、効果的な接続、交換、調整の方法が求められている。
上記の課題を解決するため、本発明は、ウェハテストシステム、ウェハプローバ、プローブカードの構造を提供する。プローブカードには、交換可能で、取り外して調整可能なZIFコネクタが備えられている。プローブカードの構造は、基板部、複数ZIFコネクタ、及び複数の取り外して調整可能な固定部を含む。基板部は、ディスク状の板で、第1表面、第2表面、及び第1表面に垂直な複数の第1スルーホールを有す。第1スルーホールは、基板部の中央に向かい円形に並べられている。対になった第1電気接点が、第1スルーホールの両面に隣接する第1表面で提供されている。ウェハの接触と検査のために、複数の電気端子が、基板部の第2表面から突き出ている。ZIFコネクタも、基板部の中央に向かい円形に並べられている。各ZIFコネクタは、ZIFコネクタの上部から下部まで平行に並べられた第2スルーホール、及び基板部の第1電気接点との接触のための対になった電気端子を有する。ZIFコネクタを基板部の第1表面に組立、分解するために、調整可能な固定部が第1及び第2スルーホールを貫通して配置されている。
そのため、本発明の目的は、プローブカード上の損傷したZIFコネクタの保守または交換を簡単に行うことができる、ZIFコネクタの新規の接続方式を有するプローブカードの構造を提供することである。
本発明のもう1つの目的は、ZIFコネクタのゴールデンフィンガーとプローブカードのパッドの間の接触力を適切に調整し、安定した検査信号を得ることができるプローブカードの構造を提供することである。
本発明の更にもう1つの目的は、ZIFコネクタをプローブカードに簡単に据え付けるための、プローブカードの組立方法を提供することである。
本発明の更にもう1つの目的は、ZIFコネクタとプローブカードの接触力を調整するための、プローブカードの組立方法を提供することである。
本発明の更にもう1つの目的は、プローブカードの構造を有するウェハプローバを提供することである。この構造は、ZIFコネクタの新規の接続方式を有しており、プローブカード上の損傷したZIFコネクタを簡単に修理または交換することができ、ZIFコネクタとプローブカードの間の接触力を同時に調整することができる。
本発明の更にもう1つの目的は、ウェハテストシステムを提供することである。ウェハテストシステムで用いられるプローブカードの構造は、ZIFコネクタの新規の接続方式を有しており、プローブカード上の損傷したZIFコネクタを簡単に修理または交換することができ、ZIFコネクタとプローブカードの間の接触力を同時に調整することができる。
本発明の更にもう1つの目的は、ウェハテスト方法を提供することである。ウェハテスト方法で用いられるプローブカードの構造は、ZIFコネクタの新規の接続方式を有しており、プローブカード上の損傷したZIFコネクタを簡単に修理または交換することができ、ZIFコネクタとプローブカードの間の接触力を同時に調整することができる。
本発明は、半導体のバックエンド処理に用いられるウェハテストシステムを開示し、半導体製造の基本原理は当業者に周知のものであるため、以下の説明では原理の説明は省略する。更に、以下の説明に含まれる図面は、実際の寸法に基づいて作成されたものではなく、本発明に関連する機能を示すためだけに用いられるものである。
図2A〜2Dは、本発明の1つ目の好ましい実施形態を示したものである。図2Aのとおり、プローブカード40は、基板部41、複数のZIFコネクタ42、及び複数の調整可能な固定部43から構成される。基板部41は、ディスク状の板であり、第1表面411、第2表面412、並びに基板部41の第1表面411及び第2表面412に垂直な複数の第1スルーホール413を有する。第1スルーホール413は、基板部41の中心に向かい円形に並べられている。対になった第1電気接点(未表示)が、第1スルーホール413の両面に隣接する第1表面411に提供されている。複数の電気端子(未表示)が、ウェハの接触と検査のために、基板部41の第2表面412から突き出ている。複数のZIFコネクタ42が、基板部41の中心に向かい、基板部41の第1表面411に円形に並べられ、各ZIFコネクタ42には、ZIFコネクタ42の上部から下部まで複数の平行に並べられた第2スルーホール412があり、基板部41の第1電気接点(未表示)の接触のため、対になった電気端子(未表示)が各ZIFコネクタ42の下部に配列されている。複数の調整可能な固定部43が、第1スルーホール413及び第2スルーホール421を貫通して配置され、ZIFコネクタ42を基板部41の第1表面411に固定している。
上記の実施例では、ボルト431とナット432の組み合わせのように、固定部43を取り外して調整可能である。組立のためには、図2Aのように、ボルト431を基板部41の裏側から基板部41とZIFコネクタ42に通し、ZIFコネクタ42の上側にナット432を固定することができる。若しくは、ボルト431をZIFコネクタ42の表側からZIFコネクタ42と基板部41に通し、基板部41のZIFコネクタ42の下側にナット432を固定することができる(未表示)。ZIFコネクタ42を基板部41に固定する力の強さが、安定した接続を行うのに充分であれば、ボルト431の数は限定されない。
上記の実施例では、図2Bのように、複数のナットを、複数の穴のあいた固定板433に統合することができる。組立の際には、ボルト431を基板部41の下側から基板部41とZIFコネクタ42に通し、ZIFコネクタ42の上の固定板433に固定することができる。若しくは、ボルト431をZIFコネクタ42の上側からZIFコネクタ42と基板部41に通し、基板部41の下側に固定板433を固定することができる。
上記の実施例では、ZIFコネクタ42を基板部41に固定する固定力を強化するため、シーリングジェルまたは樹脂を固定部43の交差ロック部に更に提供し、ZIFコネクタ42を基板部41に接続する固定部43が緩む可能性を低減することができる。
上記の実施例では、図2Cのように、第1減圧器44をZIFコネクタ42の上面に更に提供することができる。第1減圧器44には、第2スルーホール421の反対側に位置する第3スルーホール441が提供されており、固定部43を貫通させ、その上に固定することができる。第1減圧器44の機能は、固定部43からZIFコネクタ42に直接かかる圧力を分散させることであり、固定部43がZIFコネクタ42の表面に傷をつけることを防止することである。
上記の実施例では、図2Dのように、第2減圧器45は、基板部41の第2表面412に提供することができる。第2減圧器45には、基板部41の第1スルーホール413の反対側に位置する第4スルーホール451が提供されており、固定部43を貫通させ、その上に固定することができる。第2減圧器45の機能は、固定部43から基板部41に直接かかる圧力を分散させることであり、固定部43が基板部41の表面に傷をつけることを防止することである。
上記の第1減圧器44と第2減圧器45は、単独で、または一緒に提供することができる。固定部43は、ボルト431及びナット432の組み合わせとすることも、ボルト431及び固定板433の組み合わせとすることもできる。組立の際には、ボルト431を基板部41の下側から基板部41とZIFコネクタ42に通し、ZIFコネクタ42の上側に固定することができる。若しくは、ボルト431をZIFコネクタ42の上側からZIFコネクタ42と基板部41に通し、基板部41の下側に固定することができる。
図2A〜2Dでは、ゴールデンフィンガーのある所定の接触力を維持するため、ZIFコネクタ42と基板部41の間にある小さな隙間があることを特に述べる必要がある(図面では未表示)。このことが、本発明で開示する取り外して調整可能な固定部43が重要である理由である。
図3は、本発明の2つ目の好ましい実施形態であるプローブカードを備えたウェハプローバを示している。ウェハプローバ50は、少なくともプローブカード40、可動テーブル55、及びプローブカードチャック(未表示)を含む。そのうち、可動テーブル55は、検査中のウェハ54を載せ、X−Y−Z軸方向に動かすのに用いられる。検査中のウェハ54は、可動テーブル55の動きにより、プローブカード40の下でプローブピン56と接触することができ、電気検査を行うことができる。プローブカード40は、上記プローブカードチャックに取り付けられている。プローブカード40の技術的特徴と関連する構造は、第1実施例で説明されている。
図4は、本発明の3つ目の好ましい実施形態であるプローブカード用のウェハテストシステムを示している。ウェハテストシステム60は、ウェハプローバ50、テスター62、制御処理部68、及び表示部69を含む。ウェハプローバ50は、少なくともプローブカード40、可動テーブル55、及びプローブカードチャック(未表示)を含む。そのうち、可動テーブル55は、検査中のウェハ54を載せ、X−Y−Z軸方向に動かすのに用いられる。検査中のウェハ54は、可動テーブル55の動きにより、プローブカード40の下でプローブピン56と接触することができ、電気検査を行うことができる。検査結果は、ZIFコネクタを介して、テスター62に返送される。制御処理部68による検査結果の計算後、計算された検査結果が表示部69に表示される。プローブカード40は、上記プローブカードチャック器具に取り付けられている。プローブカード40の技術的特徴と関連する構造は、第1実施例で説明されている。
図5は、本発明の4つ目の好ましい実施形態であるZIFコネクタとプローブカードの組立方法を示している。組立方法は、次の手順を含む。
(1)基板部41を提供し(工程710)、そのうち基板部41はディスク状の形状であり、第1表面411、第2表面412、並びに基板部41の第1表面411及び第2表面412に垂直な複数の第1スルーホール413を有する。複数の第1スルーホール413は、基板部41の中心に向かい円形に並べられ、対になった第1電気接点(未表示)が、第1スルーホール413の両面に隣接する第1表面411に提供されている。更に、複数のプローブピン(未表示)が、基板部41の第2表面412から突き出ている。
(2)複数のZIFコネクタ42を提供し(工程720)、そのうちZIFコネクタ42は、基板部41の中心に向かっており、基板部41の第1表面411に円形に並べられており、各複数のZIFコネクタ42は、ZIFコネクタ42の上部から下部まで複数の第2スルーホール412を有しており、基板部41の第1電気接点(未表示)との接触のため、対になった電気端子(未表示)が各ZIFコネクタ42の下部に配列されている。
(3)複数の取り外し可能で調整可能な固定部43を提供し(工程730)、第1スルーホール413及び第2スルーホール421を通し、ZIFコネクタ42を基板部41の第1表面411に固定する。
(1)基板部41を提供し(工程710)、そのうち基板部41はディスク状の形状であり、第1表面411、第2表面412、並びに基板部41の第1表面411及び第2表面412に垂直な複数の第1スルーホール413を有する。複数の第1スルーホール413は、基板部41の中心に向かい円形に並べられ、対になった第1電気接点(未表示)が、第1スルーホール413の両面に隣接する第1表面411に提供されている。更に、複数のプローブピン(未表示)が、基板部41の第2表面412から突き出ている。
(2)複数のZIFコネクタ42を提供し(工程720)、そのうちZIFコネクタ42は、基板部41の中心に向かっており、基板部41の第1表面411に円形に並べられており、各複数のZIFコネクタ42は、ZIFコネクタ42の上部から下部まで複数の第2スルーホール412を有しており、基板部41の第1電気接点(未表示)との接触のため、対になった電気端子(未表示)が各ZIFコネクタ42の下部に配列されている。
(3)複数の取り外し可能で調整可能な固定部43を提供し(工程730)、第1スルーホール413及び第2スルーホール421を通し、ZIFコネクタ42を基板部41の第1表面411に固定する。
上記の実施例の組立方法では、固定部43が取り外して調整可能であり、なボルト431とナット432の組み合わせである。組立のためには、図2Aのように、ボルト431を基板部41の下から基板部41とZIFコネクタ42に通し、ZIFコネクタ42の上側にナット432を固定することができる。若しくは、ボルト431をZIFコネクタ42の上側からZIFコネクタ42と基板部41に通し、基板部41の下側にナット432を固定することができる(未表示)。ZIFコネクタ42を基板部41に固定する力の強さが、安定した接続を行うのに充分であれば、ボルト431の数は限定されない。
上記の実施例では、図2Bのように、複数のナットを、複数の穴のあいた固定板433に統合することができる。組立の際には、ボルト431を基板部41の下から基板部41とZIFコネクタ42に通し、ZIFコネクタ42の上側の固定板433に固定することができる。若しくは、ボルト431をZIFコネクタ42の上側からZIFコネクタ42と基板部41に通し、基板部41の下側に固定板433を固定することができる。
上記の実施例では、ZIFコネクタ42を基板部41に固定する固定力を強化するため、シーリングジェルまたは樹脂を固定部43の交差ロック部に更に提供し、ZIFコネクタ42を基板部41に接続する固定部43が緩む可能性を低減することができる。
上記の実施例では、図2Cのように、第1減圧器44をZIFコネクタ42の上面に更に提供することができる。第1減圧器44には、第2スルーホール421の反対側に位置する第3スルーホール441が提供されており、固定部43を貫通させ、その上に固定することができる。第1減圧器44の機能は、固定部43からZIFコネクタ42に直接かかる圧力を分散させることであり、固定部43がZIFコネクタ42の表面に傷をつけることを防止することである。
上記の実施例では、図2Dのように、第2減圧器45は、基板部41の第2表面412に提供することができる。第2減圧器45には、基板部41の第1スルーホール413の反対側に位置する第4スルーホール451が提供されており、固定部43を貫通させ、その上に固定することができる。第2減圧器45の機能は、固定部43から基板部41に直接かかる圧力を分散させることであり、固定部43が基板部41の表面に傷をつけることを防止することである。
上記の第1減圧器44と第2減圧器45は、単独で、または一緒に提供することができる。固定部43は、ボルト431及びナット432の組み合わせとすることも、ボルト431及び固定板433の組み合わせとすることもできる。組立の際には、ボルト431を基板部41の下側から基板部41とZIFコネクタ42に通し、ZIFコネクタ42の上に固定することができる。若しくは、ボルト431をZIFコネクタ42の上側からZIFコネクタ42と基板部41に通し、基板部41の下側に固定することができる。
図6は、本発明の第5つ目の好ましい実施形態であるウェハテスト方法を示している。ウェハテスト方法は、次の工程を含む。
工程810は、検査中のウェハ54を提供するものである。
工程820は、ウェハプローバ50を提供し、ウェハテストを行う準備のため検査中のウェハ54を載せるものである、ウェハプローバ50は、少なくともプローブカード40、可動テーブル55、及びプローブカードチャック(未表示)を含む。プローブカード40は、上記プローブカードチャックに取り付けられている。可動テーブル55は、検査中のウェハ54を載せ、X−Y−Z軸に沿って動かすために用いられる。検査中のウェハ54は、可動テーブル55の動きによってプローブカード40の下側のプローブピン56と接触し、電気検査を行う。そのうち、プローブカード40の技術的特徴と関連する構造は、第1実施例で説明されている。
工程830は、テスター62を提供するものである。テスター62は、基板部の複数のZIFコネクタに対応して接続するZIFメスプラグコネクタを有する。テスター62は、信号をウェハプローバ50に発信し、ウェハプローバ50から返送される検査信号を受信する。
工程840は、検査中のウェハ54の検査結果を得るために、テスター62から送信された検査信号を計算する制御処理部68を提供するものである。
工程850は、制御処理部68が計算した検査結果を出力する表示部69を提供するものである。
上記の発明を実施するための最良の形態は、本発明の範囲を限定するためのものではない。本発明の説明は、当業者が理解できるものである。更に、本発明の趣旨から逸脱することなく行うことができる変更または修正、若しくはそれに相応するものは、特許請求の範囲により保護されなければならない。
Claims (5)
- ディスク状の形状を有し、第1表面、第2表面、並びに基板部の該第1表面及び該第2表面に垂直な複数の第1スルーホールを有し、該複数の第1スルーホールが該基板部の中心に向かい円形に並べられ、第1スルーホールの両面に隣接する該第1表面に、対になった第1電気接点が提供された基板部と、
該基板部の該第2表面から突き出た複数の電気端子と、
該基板部の該中心に向かい円形に並べられ、上部から下部まで平行に並べられた第2スルーホール、及び該基板部の第1電気接点との接触のため各ZIFコネクタの下部に配列された対になった電気端子をそれぞれ有する複数のZIFコネクタと、
該ZIFコネクタを該基板部の該第1表面に組立、分解するために、該第1スルーホール及び該第2スルーホールを貫通して配置された複数の調整可能な固定部とを含むZIFコネクタつきプローブカード。 - ディスク状の形状を有し、第1表面、第2表面、並びに該基板部の該第1表面及び該第2表面に垂直な複数の第1スルーホールを有し、該複数の第1スルーホールが該基板部の中心に向かい円形に並べられ、第1スルーホールの両面に隣接する該第1表面に、対になった第1電気接点が提供された基板部を提供する工程と、
該基板部の該第2表面から突き出た複数の電気端子を提供する工程と、
該基板部の該中心に向かい円形に並べられ、上部から下部まで平行に並べられた第2スルーホール、及び該基板部の第1電気接点との接触のため各ZIFコネクタの下部に配列された対になった電気端子をそれぞれ有する複数のZIFコネクタを提供する工程と、
該ZIFコネクタを該基板部の該第1表面に組立、分解するために、該第1スルーホール及び該第2スルーホールを貫通して配置された複数の調整可能な固定部を提供する工程とを含むZIFコネクタ及びプローブカードの組立方法。 - 少なくとも可動テーブル、プローブカードチャック、及びプローブカードを有し、該可動テーブルは、検査中のウェハを載せ、X−Y−Z軸に沿った動きを提供し、該プローブカードは、
ディスク状の形状を有し、第1表面、第2表面、並びに基板部の該第1表面及び該第2表面に垂直な複数の第1スルーホールを有し、該複数の第1スルーホールが該基板部の中心に向かい円形に並べられ、第1スルーホールの両面に隣接する該第1表面に、対になった第1電気接点が提供された基板部と、
該基板部の該第2表面から突き出た複数の電気端子と、
該基板部の該中心に向かい円形に並べられ、上部から下部まで平行に並べられた第2スルーホール、及び該基板部の第1電気接点との接触のため各ZIFコネクタの下部に配列された対になった電気端子をそれぞれ有する複数のZIFコネクタと、
該ZIFコネクタを該基板部の該第1表面に組立、分解するために、該第1スルーホール及び該第2スルーホールを貫通して配置された複数の調整可能な固定部とを含むプローブカードつきウェハプローバ。 - 少なくとも可動テーブル、プローブカードチャック、及びプローブカードを有し、該可動テーブルは、検査中にウェハを並べ、X−Y−Z軸に沿った動きを提供し、該プローブカードは、該プローブカードチャックに取り付けられ、ディスク状の形状を有し、第1表面、第2表面、並びに基板部の該第1表面及び該第2表面に垂直な複数の第1スルーホールを有し、該複数の第1スルーホールが該基板部の中心に向かい円形に並べられ、第1スルーホールの両面に隣接する該第1表面に、対になった第1電気接点が提供された基板部と、該基板部の該第2表面から突き出た複数の電気端子と、該基板部の該中心に向かい円形に並べられ、上部から下部まで平行に並べられた第2スルーホール、及び該基板部の第1電気接点との接触のため各ZIFコネクタの下部に配列された対になった電気端子をそれぞれ有する複数のZIFコネクタと、該ZIFコネクタを該基板部の該第1表面に組立、分解するために、該第1スルーホール及び該第2スルーホールを貫通して配置された複数の調整可能な固定部とを含むウェハプローバと、
該基板部上で複数の対応するZIFコネクタを接続するメスプラグつきテスターと、
該テスターの検査信号を受信し、ウェハテスト結果を計算するための制御処理部と、
該計算されたウェハテスト結果を出力する表示部とを含むウェハテストシステム。 - 少なくとも可動テーブル、プローブカードチャック、及びプローブカードを有し、該可動テーブルは、検査中にウェハを並べ、X−Y−Z軸に沿った動きを提供し、該プローブカードは、該プローブカードチャックに取り付けられ、ディスク状の形状を有し、第1表面、第2表面、並びに基板部の該第1表面及び該第2表面に垂直な複数の第1スルーホールを有し、該複数の第1スルーホールが該基板部の中心に向かい円形に並べられ、第1スルーホールの両面に隣接する該第1表面に、対になった第1電気接点が提供された基板部と、該基板部の該第2表面から突き出た複数の電気端子と、該基板部の該中心に向かい円形に並べられ、上部から下部まで平行に並べられた第2スルーホール、及び該基板部の第1電気接点との接触のため各ZIFコネクタの下部に配列された対になった電気端子をそれぞれ有する複数のZIFコネクタと、該ZIFコネクタを該基板部の該第1表面に組立、分解するために、該第1スルーホール及び該第2スルーホールを貫通して配置された複数の調整可能な固定部とを含むウェハプローバを提供する工程と、
該基板部上で複数の対応するZIFコネクタを接続するメスプラグつきテスターを提供する工程と、
該テスターの検査信号を受信し、ウェハテスト結果を計算するための制御処理部を提供する工程と、
該計算されたウェハテスト結果を出力する表示部を提供する工程とを含むウェハテスト方法。
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---|---|---|---|
TW095101390A TW200726977A (en) | 2006-01-13 | 2006-01-13 | Probe card, system, and method having replaceable and adjustable connectors |
TW96100755A TWI317813B (en) | 2007-01-09 | 2007-01-09 | Probe card assembly with zif connectors, method of assembling, wafer testing system and wafer testing method introduced by the same |
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JP (1) | JP2007227899A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008292442A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | King Yuan Electronics Co Ltd | Zifコネクタを有するプローブカードとそのウェハテストシステム、テストボードおよびそのテストシステム |
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2007
- 2007-01-11 JP JP2007003647A patent/JP2007227899A/ja active Pending
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