KR100971732B1 - 프로브 본딩 방법과 이를 포함하는 프로브 카드의 리페어방법 - Google Patents

프로브 본딩 방법과 이를 포함하는 프로브 카드의 리페어방법 Download PDF

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Abstract

본딩하는 공정의 신뢰성 및 범용성이 향상된 프로브 본딩 방법과 이를 포함하는 프로브 카드의 리페어 방법이 제공된다.
프로브를 회로 패턴이 형성된 기판에 본딩하는 방법은 회로 패턴이 형성된 기판을 마련하는 단계, 상기 기판의 상기 회로 패턴 상에 상호 접속 요소를 형성하는 단계, 상기 상호 접속 요소의 상태를 검사하는 단계 및 상기 상호 접속 요소에 상기 프로브를 본딩하는 단계를 포함한다.
프로브, 프로브 카드, 기판, 본딩, 리페어

Description

프로브 본딩 방법과 이를 포함하는 프로브 카드의 리페어 방법{METHOD FOR BONDING PROBE AND METHOD FOR REPAIRING PROBE CARD HAVING THE SAME}
본 발명은 프로브 본딩 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 기판에 프로브를 본딩하는 프로브 본딩 방법과 이를 포함하는 프로브 카드의 리페어 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 디바이스는 웨이퍼(wafer) 상에 회로 패턴 및 검사를 위한 접촉 패드를 형성하는 패브리케이션(fabrication) 공정과 회로 패턴 및 접촉 패드가 형성된 웨이퍼를 각각의 반도체 칩으로 조립하는 어셈블리(assembly) 공정을 통해서 제조된다.
패브리케이션 공정과 어셈블리 공정 사이에는 웨이퍼 상에 형성된 접촉 패드에 전기 신호를 인가하여 웨이퍼의 전기적 특성을 검사하는 검사 공정이 수행된다. 이 검사 공정은 웨이퍼의 불량을 검사하여 어셈블리 공정 시 불량이 발생한 웨이퍼의 일 부분을 제거하기 위해 수행하는 공정이다.
검사 공정 시에는 웨이퍼에 전기적 신호를 인가하는 테스터라고 하는 검사 장비와 웨이퍼와 테스터 사이의 인터페이스 기능을 수행하는 프로브 카드라는 검사 장비가 주로 이용된다. 이 중에서 프로브 카드는 테스터로부터 인가되는 전기 신호를 수신하는 인쇄 회로 기판 및 웨이퍼 상에 형성된 접촉 패드와 접촉하는 복수의 프로브를 포함한다.
최근에, 고 집적 칩의 수요가 증가함에 따라서, 패브리케이션 공정에 의해 웨이퍼에 형성되는 회로 패턴 및 회로 패턴과 연결된 접촉 패드가 고 집적으로 형성된다. 즉, 이웃하는 접촉 패드간의 간격이 매우 좁고, 접촉 패드 자체의 크기도 미세하게 형성된다. 이에 의해, 검사 공정 시 사용하는 프로브 카드의 프로브는 접촉 패드와 접촉해야 하기 때문에 접촉 패드에 대응하여 이웃하는 프로브간의 간격이 매우 좁게 형성되어야 하며, 프로브 자체의 크기도 미세하게 형성되어야 한다.
이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여 종래의 프로브 카드의 제조 방법에 대하여 살펴본다.
도 1 내지 도 3은 종래의 프로브 카드의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
우선, 도 1에 도시된 바와 같이, 희생 기판(10)에 포토리소그래피(photolithography) 기술을 이용해 개구(11)를 형성하고, 상기 개구(11)에 도전성 물질을 채워 프로브(20)를 형성한다.
다음, 도 2에 도시된 바와 같이, 각각의 프로브(20)를 기판(30)에 형성된 회로 패턴(31)에 본딩함으로써 프로브 카드가 완성된다.
이상과 같은 종래의 프로브 카드의 제조 방법은 각각의 프로브(20)를 기판(30)에 형성된 회로 패턴(31)에 각각 본딩하기 때문에, 각각의 프로브(20)를 본 딩하는 시간이 증가하게 된다. 이는 제조 시간 및 제조 비용을 증가하는 요인으로 작용한다.
이하, 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위한 다른 종래의 프로브 카드의 제조 방법을 설명한다.
우선, 도 1에 도시된 바와 같이, 희생 기판(10)에 포토리소그래피(photolithography) 기술을 이용해 개구(11)를 형성하고, 상기 개구(11)에 도전성 물질을 채워 프로브(20)를 형성한다.
다음, 도 3에 도시된 바와 같이, 희생 기판(10)에 형성된 프로브(20)를 기판(30)에 형성되어 있는 회로 패턴(31)에 본딩한다.
다음, 도 2에 도시된 바와 같이, 희생 기판(10)을 프로브(20)로부터 분리함으로써 프로브 카드가 완성된다.
이상과 같은, 다른 종래의 프로브 카드의 제조 방법은 반도체의 패턴 형성에 사용되는 포토리소그래피 기술을 이용하기 때문에 프로브(20) 자체의 크기를 미세하게 형성할 수 있으며, 이웃하는 프로브(20)간의 간격도 매우 좁게 인쇄 회로 기판(30)에 형성시킬 수 있다.
그러나, 다른 종래의 프로브 카드의 제조 방법에 따르면, 복수 개의 프로브(20)를 일괄하여 기판(30)에 형성된 회로 패턴(31)에 본딩하므로, 일부 프로브(20) 또는 전체의 프로브(20)가 회로 패턴(31) 상에 정확히 정렬되지 않는 불량이 발생할 수 있다. 이 경우, 복수 개의 프로브(20)를 기판(30)에 본딩한 후, 추가적인 공정에 의해 복수 개의 프로브(20)의 정렬 상태를 검사하여 정렬 상태가 불량 인 프로브(20)가 있을 때에는 이를 제거하여 정렬 상태를 올바르게 재차 본딩해야 하는 문제가 발생한다. 이는 제조 기간 및 제조 비용이 증가하는 요인으로 작용한다.
또한, 희생 기판(10)에 형성된 복수 개의 프로브(20)를 일괄하여 기판(30)에 본딩하므로, 희생 기판(10)에 형성된 복수 개의 프로브(20) 중 일부 프로브(20)에 이상이 있는 경우에도 프로브(20)의 표면 상태를 확인할 수 없기 때문에, 이상이 있는 프로브(20)가 그대로 기판(30)에 본딩되는 문제점이 있다. 이로 인해, 추가적인 공정에 의해 이상이 있는 프로브(20)를 이상이 없는 다른 프로브로 일일이 교체하거나, 복수 개의 다른 프로브를 다시 기판(30)에 본딩해야 하는 번거로움이 발생한다.
또한, 다른 종래의 프로브 카드의 제조 방법은 인쇄 회로 기판(30) 또는 인쇄 회로 기판(30)에 형성된 회로 패턴(31)의 형태가 달라질 경우, 인쇄 회로 기판(30) 또는 인쇄 회로 기판(30)에 형성된 회로 패턴(31)의 형태에 맞추어서 희생 기판(10)의 형태를 변경해야 한다. 즉, 하나의 희생 기판(10)을 이용하여 정해진 하나의 형태의 인쇄 회로 기판(30) 및 회로 패턴(31)에만 프로브(20)를 본딩할 수 있기 때문에, 하나의 희생 기판(10)을 다른 형태의 인쇄 회로 기판 및 회로 패턴에 적용할 수 없는 문제점이 있었다.
본 발명의 일 실시예는 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로써, 프로브를 기판에 본딩할 시 본딩 상태의 이상 유무 및 프로브와 회로 패턴의 상태를 확인하여 본딩하는 공정의 신뢰성을 향상할 수 있는 프로브 본딩 방법과 이를 포함하는 프로브 카드의 리페어 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 프로브를 기판에 본딩할 시 프로브에 불량이 발생하면 불량이 발생한 프로브만을 교체할 수 있는 프로브 본딩 방법과 이를 포함하는 프로브 카드의 리페어 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 다양한 형태의 인쇄 회로 기판 및 회로 패턴에 프로브를 본딩하는 것이 가능하여 범용성이 향상될 수 있는 프로브 본딩 방법과 이를 포함하는 프로브 카드의 리페어 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본 발명의 제 1 측면은 프로브를 회로 패턴이 형성된 기판에 본딩하는 방법에 있어서, (a) 회로 패턴이 형성된 기판을 마련하는 단계, (b) 상기 기판의 상기 회로 패턴 상에 상호 접속 요소를 형성하는 단계, (c) 상기 상호 접속 요소의 상태를 검사하는 단계 및 (d) 상기 상호 접속 요소에 상기 프로브를 본딩하는 단계를 포함하는 프로브 본딩 방법을 제공한다.
상기 (b)단계는 사전 설정된 상기 회로 패턴의 정보에 따라 설정된 위치에 상기 상호 접속 요소를 형성할 수 있다.
상기 (b)단계는 젯팅(jetting) 공정 또는 디스펜싱(dispensing) 공정을 이용해 수행할 수 있다.
상기 (c)단계는 상기 상호 접속 요소의 이상 유무를 판단하는 단계, 상기 상호 접속 요소에 이상이 있다고 판단된 경우, 이상이 있는 상기 상호 접속 요소를 제거하는 단계 및 다른 상호 접속 요소를 상기 회로 패턴 상에 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 (d)단계는 상기 상호 접속 요소의 깁스 자유 에너지(Gibbs free energy)를 상승시켜 수행할 수 있다.
상기 프로브의 상태를 검사하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 프로브의 상태를 검사하는 단계는 상기 프로브의 이상 유무를 판단하는 단계 및 상기 프로브에 이상이 있다고 판단된 경우, 이상이 있는 상기 프로브를 사전 설정된 장소로 이동시키는 단계를 포함할 수 있다.
상기 회로 패턴의 상태를 검사하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 회로 패턴의 상태를 검사하는 단계는 상기 회로 패턴의 이상 유무를 판단하는 단계 및 상기 회로 패턴에 이상이 있다고 판단된 경우, 상기 기판을 사전 설정된 장소로 이동시키는 단계를 포함할 수 있다.
상기 기판은 인쇄 회로 기판 또는 공간 변환기일 수 있다.
또한, 본 발명의 제 2 측면은 복수 개의 프로브를 복수 개의 회로 패턴이 형성된 기판에 본딩하는 방법에 있어서, (a) 복수 개의 회로 패턴이 형성된 기판을 마련하는 단계, (b) 상기 기판의 상기 복수 개의 회로 패턴 상에 복수 개의 상호 접속 요소를 형성하는 단계, (c) 상기 복수 개의 상호 접속 요소의 상태를 검사하는 단계 및 (d) 상기 복수 개의 상호 접속 요소에 상기 복수개의 프로브를 본딩하는 단계를 포함하는 프로브 본딩 방법을 제공한다.
상기 (b)단계, 상기 (c)단계 및 상기 (d)단계 중 하나 이상의 단계는 한번의 공정으로 인해 수행될 수 있다.
상기 (b)단계는 사전 설정된 상기 복수 개의 회로 패턴의 정보에 따라 설정된 위치에 상기 복수 개의 상호 접속 요소를 형성할 수 있다.
상기 (b)단계는 젯팅 공정 또는 디스펜싱 공정을 이용해 수행할 수 있다.
상기 (c)단계는 상기 복수 개의 상호 접속 요소의 이상 유무를 판단하는 단계, 상기 복수 개의 상호 접속 요소 중 하나 이상의 상호 접속 요소에 이상이 있다고 판단된 경우, 이상이 있는 상기 하나 이상의 상호 접속 요소를 제거하는 단계 및 다른 하나 이상의 상호 접속 요소를 상기 회로 패턴 상에 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 (d)단계는 상기 복수 개의 상호 접속 요소의 깁스 자유 에너지를 상승시켜 수행할 수 있다.
상기 복수 개의 프로브의 상태를 검사하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 복수 개의 프로브의 상태를 검사하는 단계는 상기 복수 개의 프로브의 이상 유무를 판단하는 단계 및 상기 복수 개의 프로브 중 하나 이상의 프로브에 이상이 있다고 판단된 경우, 이상이 있는 상기 하나 이상의 프로브를 사전 설정된 장 소로 이동시키는 단계를 포함할 수 있다.
상기 복수 개의 회로 패턴의 상태를 검사하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 복수 개의 회로 패턴의 상태를 검사하는 단계는 상기 복수 개의 회로 패턴의 이상 유무를 판단하는 단계 및 상기 복수 개의 회로 패턴 중 하나 이상의 회로 패턴에 이상이 있다고 판단된 경우, 상기 기판을 사전 설정된 장소로 이동시키는 단계를 포함할 수 있다.
상기 기판은 인쇄 회로 기판 또는 공간 변환기일 수 있다.
또한, 본 발명의 제 3 측면은 회로 패턴이 형성된 기판, 상기 회로 패턴 상에 형성된 상호 접속 요소 및 상기 상호 접속 요소에 본딩되어 있는 프로브를 포함하는 프로브 카드의 리페어 방법에 있어서, (a) 상기 프로브의 이상 유무를 판단하는 단계, (b) 상기 프로브에 이상이 있다고 판단된 경우, 이상이 있는 상기 프로브를 상기 상호 접속 요소로부터 분리하는 단계, (c) 상기 상호 접속 요소의 상태를 검사하는 단계 및 (d) 상기 상호 접속 요소에 다른 프로브를 본딩하는 단계를 포함하는 프로브 카드의 리페어 방법을 제공한다.
상기 (c)단계는 상기 상호 접속 요소의 이상 유무를 판단하는 단계, 상기 상호 접속 요소에 이상이 있다고 판단된 경우, 이상이 있는 상기 상호 접속 요소를 제거하는 단계 및 다른 상호 접속 요소를 상기 회로 패턴 상에 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 다른 상호 접속 요소를 상기 회로 패턴 상에 형성하는 단계는 젯팅 공정 또는 디스펜싱 공정을 이용해 수행할 수 있다.
상기 (d)단계는 상기 상호 접속 요소의 깁스 자유 에너지를 상승시켜 수행할 수 있다.
상기 기판은 인쇄 회로 기판 또는 공간 변환기일 수 있다.
전술한 본 발명의 과제 해결 수단 중 하나에 의하면, 프로브를 기판에 본딩할 시 프로브의 정렬 상태, 프로브와 회로 패턴의 상태 및 상호 접속 요소의 상태를 검사함으로써, 본딩하는 공정의 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.
또한, 프로브를 기판에 본딩할 시 프로브에 불량이 발생하면 불량이 발생한 프로브만을 교체할 수 있는 효과가 있다.
또한, 상호 접속 요소를 이용하여 다양한 형태의 기판 및 회로 패턴에 프로브를 본딩하는 것이 가능하여 본딩하는 공정의 범용성이 향상되는 효과가 있다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부분이 다른 부분에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부분 사이에 또 다른 부분이 존재하는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
이하, 도 4 내지 도 12를 참조하여 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 본딩 방법에 대하여 설명한다.
우선, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 프로브(100)를 마련하고, 회로 패턴(210)이 형성된 기판(200)을 마련한다(S110).
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 본딩 방법의 순서를 나타낸 순서도이며, 도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 본딩 방법에 따라 제조된 프로브 및 기판을 나타낸 사시도이다.
구체적으로, 프로브(100)는 포토리소그래피(photolithography) 기술 등을 이용해 미세하게 제조될 수 있으며, 희생 기판 상에 제조되거나 혹은, 도전성 물질 자체를 에칭하여 제조될 수 있다. 예컨대, 프로브(100)는 수직형(vertical type) 또는 캔틸레버형(cantilever type) 등으로 형성될 수 있다.
기판(200)에는 검사 공정을 위한 프로브 회로 패턴(미도시) 및 프로브(100)가 장착될 수 있도록 형성된 회로 패턴(210)이 형성된다. 기판(200)은 세라믹 등으로 이루어진 절연성 기판으로 형성될 수 있다. 예컨대, 기판(200)은 인쇄 회로 기판(PCB) 또는 공간 변환기(space transformer)로서의 다층 세라믹 기판(Multi Layer Ceramic substrate, MLC) 등으로 형성될 수 있다. 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 본딩 방법에 의해 마련된 기판(200)에 형성된 회로 패턴(210)의 형태 는 직사각형 형상이나, 다른 실시예에서 회로 패턴(210)의 형태는 직사각형 형상에 한정되지 않고 원형 또는 복잡한 패턴 형상 등의 다른 형상으로 형성될 수 있다.
다음, 도 6에 도시된 바와 같이, 프로브(100)의 상태를 검사한다(S120).
도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 본딩 방법에서 프로브의 상태를 검사하는 순서를 나타낸 순서도이다.
구체적으로, 우선, 프로브(100)의 이상 유무를 판단한다(S121). 프로브(100)를 촬상하여 촬상된 프로브(100)와 사전 설정된 규격의 프로브를 비교하여 프로브(100)의 이상 유무를 판단한다. 예컨대, 프로브(100) 자체에 균열이 발생하였는지 또는 프로브(100)의 표면이 심하게 산화되었는지 등을 판단한다.
프로브(100)에 이상이 있다고 판단된 경우, 프로브(100)를 사전 설정된 장소로 이동시킨다(S122).
프로브(100)에 이상이 없다고 판단된 경우, 프로브(100)를 준비시킨다(S123). 여기서, 프로브(100)의 준비는 프로브(100)를 다음 공정에 사용하는 것을 말한다.
한편, 이상과 같은 프로브(100)의 이상 유무에 관한 프로브 데이터를 소정의 데이터 베이스에 저장하고 데이터 베이스에 저장된 프로브 데이터를 이용하여 프로브(100)의 공급에 따른 프로브(100)의 불량 상태 또는 회수 등의 통계를 작성할 수 있다.
이상과 같은, 프로브(100)의 이상 유무 판단은 프로브(100)의 이상 유무 판단에 관련된 프로그램이 저장되어 있는 로봇(robot) 등을 이용해 수행할 수 있다.
다음, 도 7에 도시된 바와 같이, 회로 패턴(210)의 상태를 검사한다(S130).
도 7은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 본딩 방법에서 회로 패턴의 상태를 검사하는 순서를 나타낸 순서도이다.
구체적으로, 우선, 회로 패턴(210)의 이상 유무를 판단한다(S131). 기판(200) 표면에 형성되어 있는 회로 패턴(210)을 촬상하여 촬상된 회로 패턴(210)과 사전 설정된 규격의 회로 패턴을 비교하여 회로 패턴(210)의 이상 유무를 판단한다. 예컨대, 회로 패턴(210)의 표면이 심하게 산화되었는지 또는 회로 패턴(210)의 정렬 상태가 올바른지 등을 판단한다.
회로 패턴(210)에 이상이 있다고 판단된 경우, 기판(200)을 사전 설정된 장소로 이동시킨다(S132).
회로 패턴(210)에 이상이 없다고 판단된 경우, 기판(200)을 준비시킨다(S133). 여기서 기판(200)의 준비는 회로 패턴(210)이 형성된 기판(200)을 다음 공정에 사용하는 것을 말한다.
한편, 이상과 같은 회로 패턴(210)의 이상 유무에 관한 기판 데이터를 소정의 데이터 베이스에 저장하고 데이터 베이스에 저장된 기판 데이터를 이용하여 기판(200)의 공급에 따른 기판(200)의 불량 상태 또는 회수 등의 통계를 작성할 수 있다.
이상과 같은, 회로 패턴(210)의 이상 유무 판단은 회로 패턴(210)의 이상 유무 판단에 관련된 프로그램이 저장되어 있는 로봇 등을 이용해 수행할 수 있다.
다음, 도 8에 도시된 바와 같이, 회로 패턴(210) 상에 상호 접속 요소(300) 를 형성한다(S140).
도 8은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 본딩 방법에서 회로 패턴 상에 상호 접속 요소를 형성하는 것을 설명하기 위한 사시도이다.
구체적으로, 사전 설정된 회로 패턴(210)의 정보에 따라 상호 접속 요소(300)를 형성할 위치를 결정하고, 젯팅(jetting) 공정 또는 디스펜싱(dispensing) 공정을 이용해 기판(200)에 형성된 회로 패턴(210) 상에 상호 접속 요소(300)를 형성한다. 상호 접속 요소(300)는 도전성 물질을 이용해 형성하며, 도전성 물질 중 탄성을 가지지 않는 도전성 물질을 이용해 형성하는 것이 바람직하다. 상호 접속 요소(300)를 형성할 때, 회로 패턴(210)의 형태에 따라 회로 패턴(210)의 정보를 사전 설정할 수 있다. 이와 같은, 회로 패턴(210)의 정보 설정 변경을 이용해 다양한 형태의 회로 패턴(210)에 대응하여 설정된 위치에 상호 접속 요소(300)를 형성할 수 있다.
이상과 같은, 회로 패턴(210)의 정보 설정 변경 및 상호 접속 요소(300)의 형성은 회로 패턴(210)의 정보 설정에 관련된 프로그램 및 젯팅 또는 디스펜싱 기능을 가지고 있는 로봇 등을 이용해 수행할 수 있다.
다음, 도 9에 도시된 바와 같이, 상호 접속 요소(300)의 상태를 검사한다(S150).
도 9는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 본딩 방법에서 상호 접속 요소의 상태를 검사하는 순서를 나타낸 순서도이다.
구체적으로, 우선, 회로 패턴(210) 상에 형성된 상호 접속 요소(300)의 이상 유무를 판단한다(S151). 회로 패턴(210) 상에 형성되어 있는 상호 접속 요소(300)를 촬상하여 촬상된 상호 접속 요소(300)와 사전 설정된 규격의 상호 접속 요소를 비교하여 상호 접속 요소(300)의 이상 유무를 판단한다. 예컨대, 상호 접속 요소(300)의 표면이 심하게 산화되었는지 또는 회로 패턴(210) 상에서 상호 접속 요소(300)의 정렬 상태가 올바른지 등을 판단한다.
상호 접속 요소(300)에 이상이 없다고 판단된 경우, 상호 접속 요소(300)를 준비시킨다(S152). 여기서, 상호 접속 요소(300)의 준비는 회로 패턴(210) 상에 상호 접속 요소(300)가 형성된 기판(200)을 다음 공정에 사용하는 것을 말한다.
상호 접속 요소(300)에 이상이 있다고 판단된 경우, 이상이 있는 상호 접속 요소(300)를 회로 패턴(210)으로부터 분리하여 제거한다(S153). 상호 접속 요소(300)를 회로 패턴(210)으로부터 분리할 때, 상호 접속 요소(300)의 분리로 인해 회로 패턴(210)이 손상되지 않도록 상호 접속 요소(300)와 회로 패턴(210)간의 접착을 느슨하게 한 후, 회로 패턴(210)으로부터 상호 접속 요소(300)를 분리하는 것이 바람직하다.
회로 패턴(210)으로부터 이상이 있는 상호 접속 요소(300)를 분리한 후, 이상이 있는 상호 접속 요소(300)가 분리된 회로 패턴(210) 상에 다른 상호 접속 요소를 형성한다(S154). 다른 상호 접속 요소를 형성한 후, 그 다른 상호 접속 요소의 상태를 검사하는 것이 바람직하다.
이상과 같은, 상호 접속 요소(300)의 이상 유무 판단, 이상이 있는 상호 접속 요소(300)의 제거 및 다른 상호 접속 요소의 형성은 상호 접속 요소(300)의 이 상 유무 판단에 관련된 프로그램, 상호 접속 요소(300)의 제거에 이용되는 제거 기능 및 다른 상호 접속 요소의 형성에 이용되는 젯팅 또는 디스펜싱 기능을 가지고 있는 로봇 등을 이용해 수행할 수 있다.
다음, 도 10 내지 도 12에 도시된 바와 같이, 상호 접속 요소(300)에 프로브(100)를 본딩한다(S160).
도 10 내지 도 12는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 본딩 방법에서 프로브를 상호 접속 요소에 본딩하는 것을 설명하기 위한 단면도이다.
구체적으로, 우선, 도 10에 도시된 바와 같이, 프로브(100)를 회로 패턴(210) 상에 형성된 상호 접속 요소(300) 상에 정렬한다. 프로브(100)를 상호 접속 요소(300) 상에 정렬할 때, 이웃하는 회로 패턴(210)간의 간격이 매우 좁기 때문에 프로브(100)를 집는 기능 및 프로브(100)의 정렬에 관련된 프로그램이 저장되어 있는 로봇 등을 이용하는 것이 바람직하다.
다음, 도 11에 도시된 바와 같이, 상에 프로브(100)가 정렬된 상호 접속 요소(300)에 레이저 또는 열 등의 에너지원을 가하여 상호 접속 요소(300)의 깁스 자유 에너지(Gibbs free energy)를 상승시킨다. 상호 접속 요소(300)의 깁스 자유 에너지를 상승시키게 되면, 상호 접속 요소(300)을 구성하는 분자들의 엔탈피(enthalpy) 및 엔트로피(entropy)가 증가하게 되어 상호 접속 요소(300)는 불안정한 상태로 변화하게 된다. 따라서, 상호 접속 요소(300)는 안정한 상태로 변화하기 위해 회로 패턴(210) 상에서 제 1 방향 및 제 2 방향으로 퍼지게 된다. 상호 접속 요소(300)가 제 1 방향 및 제 2 방향으로 퍼지면서, 상호 접속 요소(300) 상에 정렬된 프로브(100)는 상호 접속 요소(300) 내에 삽입되고, 프로브(100)의 삽입에 의해 상호 접속 요소(300)와 접촉하는 프로브(100)의 단부를 둘러싸는 상호 접속 요소(300)의 돌출된 부분은 불안정하게 되어 안정한 상태인 제 3 방향으로 이동하게 된다.
다음, 도 12에 도시된 바와 같이, 깁스 자유 에너지의 상승으로 인한 상호 접속 요소(300)의 급격한 가역 방향으로의 변화 후, 프로브(100)는 상호 접속 요소(300)에 본딩되어 진다. 여기서, 가역 방향으로의 변화란 물질이 안정한 상태로 변화하는 것을 말한다.
포토리소그래피 기술 등을 이용해 제조된 프로브(100) 및 회로 패턴(210)은 매우 미세하고, 회로 패턴(210) 상에 형성된 상호 접속 요소(300) 역시 매우 미세하기 때문에, 프로브(100)와 상호 접속 요소(300)간의 본딩에 관련된 프로그램이 저장되어 있으며, 상호 접속 요소(300)의 깁스 자유 에너지를 상승시킬 수 있는 레이저 조사 장치 등의 본딩툴을 구비한 로봇 등을 이용하여 프로브(100)와 상호 접속 요소(300)간의 본딩을 수행하는 것이 바람직하다.
또한, 프로브(100)를 상호 접속 요소(300)에 본딩한 후, 이웃하는 프로브(100)간의 정렬 상태를 검사하는 것이 바람직하다.
이상과 같은 방법에 의하여 프로브 카드에 사용되는 프로브를 기판에 본딩할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 본딩 방법은 프로브(100) 자체의 상태, 회로 패턴(210) 자체의 상태, 상호 접속 요소(300) 자체의 상태 및 이웃하는 프로브(100)간의 정렬 상태를 프로브(100)를 회로 패턴(210)에 본딩할 시 확인할 수 있으며, 이에 의해 프로브(100)를 기판(200)에 본딩하는 공정의 신뢰성이 향상된다.
또한, 프로브(100)의 상태에 관한 프로브 데이터 및 기판(200) 표면에 형성된 회로 패턴(210)의 상태에 관한 기판 데이터 각각을 데이터 베이스에 저장할 수 있기 때문에, 추후 프로브(100) 및 기판(200)의 공급 수율에 대한 불량 상태의 통계를 작성하여 제조 공정 시 활용할 수 있다.
또한, 제조 공정 또는 검사 공정 시 프로브(100)에 불량이 발생할 경우, 불량이 발생한 프로브(100)를 기판(200)으로부터 분리한 후, 그 위치에 다른 프로브(100)를 부착하여 불량이 발생한 프로브(100)만을 교체할 수 있다.
또한, 각각의 프로브(100)를 기판(200)에 본딩하기 때문에, 기판(200)의 크기에 상관없이 프로브(100)를 기판(200)에 본딩할 수 있다. 즉, 웨이퍼의 크기 및 프로브(100)와 접촉하는 접촉 패드의 수에 탄력적으로 대응할 수 있다.
또한, 상호 접속 요소(300)를 이용하여 회로 패턴(210)에 프로브(100)를 본딩하기 때문에, 기판(200) 및 회로 패턴(210)의 형태에 상관없이 프로브(100)를 회로 패턴(210)에 본딩할 수 있다. 즉, 다양한 형태의 기판(200) 및 회로 패턴(210)에 프로브(100)를 본딩하는 것이 가능하다. 이에 의해 프로브(100)를 기판(200)에 본딩하는 공정의 범용성이 향상된다.
이하, 도 13 내지 도 18을 참조하여 본 발명의 제 2 실시예에 따른 프로브 본딩 방법을 설명한다.
이하, 제 1 실시예와 구별되는 특징적인 부분만 발췌하여 설명하며, 설명이 생략된 부분은 제 1 실시예에 따른다. 그리고, 본 발명의 제 2 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 동일한 구성요소에 대하여는 제 1 실시예와 동일한 참조번호를 사용하여 설명한다.
우선, 도 13에 도시된 바와 같이, 복수 개의 프로브(100)를 마련하고, 복수 개의 회로 패턴(210)이 형성된 기판(200)을 마련한다(S210).
도 13은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 프로브 본딩 방법의 순서를 나타낸 순서도이다.
구체적으로, 프로브(100)는 포토리소그래피 기술 등을 이용해 미세하게 제조될 수 있으며, 희생 기판 상에 제조되거나 혹은, 도전성 물질 자체를 에칭하여 한번의 공정으로 인해 복수 개가 제조될 수 있다. 프로브(100)의 개수는 프로브 카드를 이용한 검사 공정 시 프로브(100)와 접촉하는 반도체 다이 각각의 상에 형성된 접촉 패드 수와 동일할 수 있다.
기판(200)에는 검사 공정을 위한 프로브 회로 패턴(미도시) 및 복수 개의 프로브(100)가 장착될 수 있는 복수 개의 회로 패턴(210)이 형성된다.
회로 패턴(210)의 개수는 프로브 카드를 이용한 검사 공정 시 프로브(100)와 접촉하는 반도체 다이 각각의 상에 형성된 접촉 패드 수와 동일할 수 있다.
다음, 도 14에 도시된 바와 같이, 복수 개의 프로브(100)의 상태를 검사한다(S220).
도 14는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 프로브 본딩 방법에서 프로브의 상태 를 검사하는 순서를 나타낸 순서도이다.
구체적으로, 우선, 복수 개의 프로브(100)의 이상 유무를 판단한다(S221). 복수 개의 프로브(100)를 촬상하여 촬상된 복수 개의 프로브(100)와 사전 설정된 규격의 프로브를 비교하여 복수 개의 프로브(100)의 이상 유무를 판단한다. 복수 개의 프로브(100)의 상태를 검사하는 공정은 한번에 복수 개의 프로브(100) 전체를 촬상하여 복수 개의 프로브(100)를 한번에 검사할 수 있다.
복수 개의 프로브(100) 중 하나 이상에 이상이 있다고 판단된 경우, 이상이 있는 하나 이상의 프로브(100)를 사전 설정된 장소로 이동시키고, 이상이 없는 다른 프로브(100)를 그 위치로 이동시킨다(S222).
복수 개의 프로브(100)에 이상이 없다고 판단된 경우, 복수 개의 프로브(100)를 준비시킨다(S223). 여기서 복수 개의 프로브(100)의 준비는 복수 개의 프로브(100)를 다음 공정에 사용하는 것을 말하며, 또한 복수 개의 프로브(100)를 복수 개의 프로브(100)가 위치할 수 있는 복수 개의 개구가 형성된 지그(jig)가 구비되어 있는 로봇 등에 위치시키는 것을 말할 수 있다.
한편, 이상과 같은 프로브(100)의 이상 유무에 관한 프로브 데이터를 소정의 데이터 베이스에 저장하고 데이터 베이스에 저장된 프로브 데이터를 이용하여 프로브(100)의 공급에 따른 프로브(100)의 불량 상태 또는 회수 등의 통계를 작성할 수 있다.
이상과 같은, 복수 개의 프로브(100)의 이상 유무 판단은 복수 개의 프로브(100)의 이상 유무 판단에 관련된 프로그램이 저장되어 있는 로봇 등을 이용해 수행할 수 있다.
다음, 도 15에 도시된 바와 같이, 복수 개의 회로 패턴(210)의 상태를 검사한다(S230).
도 15는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 프로브 본딩 방법에서 회로 패턴의 상태를 검사하는 순서를 나타낸 순서도이다.
구체적으로, 우선, 복수 개의 회로 패턴(210)의 이상 유무를 판단한다(S231). 기판(200) 표면에 형성되어 있는 복수 개의 회로 패턴(210)을 촬상하여 촬상된 복수 개의 회로 패턴(210)과 사전 설정된 규격의 회로 패턴을 비교하여 복수 개의 회로 패턴(210)의 이상 유무를 확인한다. 복수 개의 회로 패턴(210)의 상태를 검사하는 공정은 한번에 기판(200) 전체를 촬상하여 복수 개의 회로 패턴(210)을 한번에 검사할 수 있다.
복수 개의 회로 패턴(210) 중 하나 이상에 이상이 있다고 판단된 경우, 기판(200)을 사전 설정된 장소로 이동시킨다(S232).
복수 개의 회로 패턴(210)에 이상이 없다고 판단된 경우, 기판(200)을 준비시킨다(S233). 여기서 기판(200)의 준비는 복수 개의 회로 패턴(210)이 형성된 기판(200)을 다음 공정에 사용하는 것을 말한다.
한편, 이상과 같은 회로 패턴(210)의 이상 유무에 관한 기판 데이터를 소정의 데이터 베이스에 저장하고 데이터 베이스에 저장된 기판 데이터를 이용하여 기판(200)의 공급에 따른 기판(200)의 불량 상태 또는 회수 등의 통계를 작성할 수 있다.
이상과 같은, 복수 개의 회로 패턴(210)의 이상 유무 판단은 복수 개의 회로 패턴(210)의 이상 유무 판단에 관련된 프로그램이 저장되어 있는 로봇 등을 이용해 수행할 수 있다.
다음, 도 16에 도시된 바와 같이, 복수 개의 회로 패턴(210) 상에 복수 개의 상호 접속 요소(300)를 형성한다(S240).
도 16은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 프로브 본딩 방법에서 회로 패턴 상에 상호 접속 요소를 형성하는 것을 설명하기 위한 단면도이다.
구체적으로, 사전 설정된 복수 개의 회로 패턴(210)의 정보에 따라 복수 개의 상호 접속 요소(300)를 형성할 위치를 결정하고, 젯팅 공정 또는 디스펜싱 공정을 이용해 기판(200)에 형성된 복수 개의 회로 패턴(210) 상에 복수 개의 상호 접속 요소(300)를 형성한다. 복수 개의 회로 패턴(210) 상에 복수 개의 상호 접속 요소(300)를 형성하는 공정은 한번에 복수 개의 상호 접속 요소(300)를 복수 개의 회로 패턴(210) 상에 형성함으로써, 한번의 공정으로 인해 수행될 수 있다. 복수 개의 상호 접속 요소(300)를 형성할 때, 복수 개의 회로 패턴(210)의 형태에 따라 복수 개의 회로 패턴(210) 중 각각의 회로 패턴(210)의 정보를 설정할 수 있다. 이와 같은, 회로 패턴(210)의 정보 설정 변경을 이용해 다양한 형태의 복수 개의 회로 패턴(210)에 대응하여 설정된 위치에 복수 개의 상호 접속 요소(300)를 형성할 수 있다.
이상과 같은, 복수 개의 회로 패턴(210)의 정보 설정 변경 및 복수 개의 상호 접속 요소(300)의 형성은 복수 개의 회로 패턴(210)의 정보 설정에 관련된 프로 그램 및 젯팅 또는 디스펜싱 기능을 가지는 복수 개의 압출툴을 구비하고 있는 로봇 등을 이용해 수행할 수 있다.
다음, 도 17에 도시된 바와 같이, 복수 개의 상호 접속 요소(300)의 상태를 검사한다(S250).
도 17은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 프로브 본딩 방법에서 상호 접속 요소의 상태를 검사하는 순서를 나타낸 순서도이다.
구체적으로, 우선, 복수 개의 회로 패턴(210) 상에 형성된 복수 개의 상호 접속 요소(300)의 이상 유무를 판단한다(S251). 복수 개의 회로 패턴(210) 상에 형성되어 있는 복수 개의 상호 접속 요소(300)를 촬상하여 촬상된 복수 개의 상호 접속 요소(300)와 사전 설정된 규격의 상호 접속 요소를 비교하여 복수 개의 상호 접속 요소(300)의 이상 유무를 판단한다. 복수 개의 상호 접속 요소(300)의 상태를 검사하는 공정은 한번에 기판(200) 전체를 촬상하여 복수 개의 상호 접속 요소(300)를 한번에 검사할 수 있다.
복수 개의 상호 접속 요소(300)에 이상이 없다고 판단된 경우, 복수 개의 상호 접속 요소(300)를 준비시킨다(S252). 여기서, 복수 개의 상호 접속 요소(300)의 준비는 복수 개의 회로 패턴(210) 상에 복수 개의 상호 접속 요소(300)가 형성된 기판(200)을 다음 공정에 사용하는 것을 말한다.
복수 개의 상호 접속 요소(300) 중 하나 이상에 이상이 있다고 판단된 경우, 이상이 있는 하나 이상의 상호 접속 요소(300)를 회로 패턴(210)으로부터 분리하여 제거한다(S253).
회로 패턴(210)으로부터 이상이 있는 상호 접속 요소(300)를 분리한 후, 이상이 있는 하나 이상의 상호 접속 요소(300)가 분리된 하나 이상의 회로 패턴(210) 상에 하나 이상의 다른 상호 접속 요소를 형성한다(S254). 하나 이상의 다른 상호 접속 요소를 형성한 후, 그 하나 이상의 다른 상호 접속 요소의 상태를 검사하는 것이 바람직하다.
이상과 같은, 복수 개의 상호 접속 요소(300)의 이상 유무 판단, 이상이 있는 하나 이상의 상호 접속 요소(300)의 제거 및 하나 이상의 다른 상호 접속 요소의 형성은 복수 개의 상호 접속 요소(300)의 이상 유무 판단에 관련된 프로그램, 하나 이상의 상호 접속 요소(300)의 제거에 이용되는 제거 기능 및 하나 이상의 다른 상호 접속 요소의 형성에 이용되는 젯팅 또는 디스펜싱 기능을 가지는 하나 이상의 압출툴을 구비하고 있는 로봇 등을 이용해 수행할 수 있다.
다음, 도 18에 도시된 바와 같이, 복수 개의 상호 접속 요소(300)에 복수 개의 프로브(100)를 본딩한다(S260).
도 18은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 프로브 본딩 방법에서 프로브를 상호 접속 요소에 본딩하는 것을 설명하기 위한 단면도이다.
구체적으로, 복수 개의 프로브(100)를 복수 개의 회로 패턴(210) 상에 형성된 복수 개의 상호 접속 요소(300) 상에 정렬한 후, 복수 개의 상호 접속 요소(300)에 레이저 또는 열 등의 에너지원을 가하여 복수 개의 상호 접속 요소(300)의 깁스 자유 에너지를 상승시켜 복수 개의 상호 접속 요소(300)에 복수 개의 프로브(100)를 본딩시킨다.
복수 개의 프로브(100), 복수 개의 회로 패턴(210) 및 복수 개의 상호 접속 요소(300)는 매우 미세하기 때문에, 복수 개의 프로브(100)와 복수 개의 상호 접속 요소(300)간의 본딩에 관련된 프로그램이 저장되어 있으며, 복수 개의 상호 접속 요소(300)의 깁스 자유 에너지를 상승시킬 수 있는 레이저 조사 장치 등의 복수 개의 본딩툴을 구비한 로봇 등을 이용하여 복수 개의 프로브(100)와 복수 개의 상호 접속 요소(300)간의 본딩을 수행하는 것이 바람직하다.
또한, 복수 개의 프로브(100)를 복수 개의 상호 접속 요소(300)에 본딩한 후, 이웃하는 프로브(100)간의 정렬 상태를 검사하는 것이 바람직하다.
이상과 같은 방법에 의하여 프로브 카드에 사용되는 복수 개의 프로브를 일괄적으로 기판에 본딩할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 프로브 본딩 방법은 한번의 공정으로 이용해 복수 개의 프로브(100) 자체의 상태, 복수 개의 회로 패턴(210) 자체의 상태, 복수 개의 상호 접속 요소(300)의 형성, 복수 개의 상호 접속 요소(300) 자체의 상태, 복수 개의 프로브(100)간의 정렬 상태 및 복수 개의 프로브(100)를 복수 개의 상호 접속 요소(300)에 일괄적으로 본딩하는 것 중 하나 이상을 수행할 수 있으며, 이에 의해 제조 시간이 단축되어 제조 비용을 절감할 수 있다.
이하, 도 19 내지 도 22를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 리페어 방법을 설명한다.
이하, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 본딩 방법과 구별되는 특징적인 부분만 발췌하여 설명하며, 설명이 생략된 부분은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 본딩 방법에 따른다. 그리고, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 리페어 방법에서는 설명의 편의를 위하여 동일한 구성요소에 대하여는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 본딩 방법과 동일한 참조번호를 사용하여 설명한다.
우선, 도 19에 도시된 바와 같이, 프로브(100)의 이상 유무를 판단한다(S310).
도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 리페어 방법의 순서를 나타낸 순서도이다.
구체적으로, 프로브 카드에 포함되어 있는 인쇄 회로 기판 또는 공간 변환기 등의 기판(200)의 회로 패턴(210) 상에 형성된 상호 접속 요소(300)에 본딩되어 있는 프로브(100)를 촬상하여 촬상된 프로브(100)와 사전 설정된 규격의 프로브를 비교하여 프로브(100)의 이상 유무를 판단한다. 예컨대, 복수 번의 검사 공정으로 인해 프로브(100) 자체에 균열이 발생하였는지 또는 검사 공정의 환경에 의해 프로브(100)의 표면이 심하게 산화되었는지 등을 판단한다.
프로브(100)에 이상이 없다고 판단된 경우, 프로브(100)를 준비시킨다(S320). 여기서, 프로브(100)의 준비는 상호 접속 요소(300)에 본딩되어 있는 프로브(100)를 본딩되어 있는 그 상태로 검사 공정에 사용하는 것을 말한다.
프로브(100)에 이상이 있다고 판단된 경우, 도 20에 도시된 바와 같이, 이상이 있는 프로브(100)를 상호 접속 요소(300)로부터 분리한다(S330).
도 20은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 리페어 방법에서 프로브 를 상호 접속 요소로부터 분리하는 것을 설명하기 위한 단면도이다.
구체적으로, 집게 등을 이용하여 이상이 있는 프로브(100)를 상호 접속 요소(300)로부터 분리한다. 이상이 있는 프로브(100)를 상호 접속 요소(300)로부터 분리할 때, 프로브(100)의 분리로 인해 상호 접속 요소(300)가 손상되지 않도록 이상이 있는 프로브(100)와 상호 접속 요소(300)간의 접착을 느슨하게 한 후, 상호 접속 요소(300)로부터 이상이 있는 프로브(100)를 분리하는 것이 바람직하다.
한편, 이상과 같은 프로브(100)의 이상 유무에 관한 프로브 이상 유무 데이터를 소정의 데이터 베이스에 저장하고 데이터 베이스에 저장된 프로브 이상 유무 데이터를 이용하여 검사 공정의 횟수에 따른 프로브(100) 불량 상태 발생 빈도 등의 통계를 작성할 수 있다.
이상과 같은, 프로브(100)의 이상 유무 판단은 프로브(100)의 이상 유무 판단에 관련된 프로그램이 저장되어 있으며, 이상이 있는 프로브(100)의 분리 공정을 수행할 수 있는 로봇 등을 이용해 수행할 수 있다.
다음, 도 21 및 도 22에 도시된 바와 같이, 프로브(100)가 분리된 상호 접속 요소(300)의 상태를 검사한다(S340).
도 21은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 리페어 방법에서 상호 접속 요소를 검사하는 순서를 나타낸 순서도이며, 도 22는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 리페어 방법에서 상호 접속 요소를 검사하는 것을 설명하기 위한 단면도이다.
구체적으로, 우선, 이상이 있는 프로브(100)가 분리된 상호 접속 요소(300) 의 이상 유무를 판단한다(S341). 이상이 있는 프로브(100)가 분리된 상호 접속 요소(300)를 촬상하여 촬상된 상호 접속 요소(300)와 사전 설정된 규격의 상호 접속 요소를 비교하여 상호 접속 요소(300)의 이상 유무를 판단한다. 예컨대, 상호 접속 요소(300)의 표면이 심하게 산화되었는지 또는 회로 패턴(210) 상에서 상호 접속 요소(300)의 정렬 상태가 올바른지 등을 판단한다.
상호 접속 요소(300)에 이상이 없다고 판단된 경우, 상호 접속 요소(300)를 준비시킨다(S342). 여기서, 상호 접속 요소(300)의 준비는 이상이 있는 프로브(100)가 분리된 상호 접속 요소(300)가 형성되어 있는 기판(200)을 다음 공정에 사용하는 것을 말한다.
상호 접속 요소(300)에 이상이 있다고 판단된 경우, 이상이 있는 상호 접속 요소(300a)를 회로 패턴(210)으로부터 분리하여 제거한다(S343). 이상이 있는 상호 접속 요소(300a)를 회로 패턴(210)으로부터 분리할 때, 이상이 있는 상호 접속 요소(300a)의 분리로 인해 회로 패턴(210)이 손상되지 않도록 이상이 있는 상호 접속 요소(300a)와 회로 패턴(210)간의 접착을 느슨하게 한 후, 회로 패턴(210)으로부터 이상이 있는 상호 접속 요소(300a)를 분리하는 것이 바람직하다.
회로 패턴(210)으로부터 이상이 있는 상호 접속 요소(300a)를 분리한 후, 이상이 있는 상호 접속 요소(300a)가 분리된 회로 패턴(210) 상에 다른 상호 접속 요소(300b)를 형성한다(S344). 다른 상호 접속 요소(300b)를 형성한 후, 그 다른 상호 접속 요소(300b)의 상태를 검사하는 것이 바람직하다.
이상과 같은, 상호 접속 요소(300)의 이상 유무 판단, 이상이 있는 상호 접 속 요소(300a)의 제거 및 다른 상호 접속 요소(300b)의 형성은 상호 접속 요소(300)의 이상 유무 판단에 관련된 프로그램, 이상이 있는 상호 접속 요소(300a)의 제거에 이용되는 제거 기능 및 다른 상호 접속 요소(300b)의 형성에 이용되는 젯팅 또는 디스펜싱 기능을 가지고 있는 로봇 등을 이용해 수행할 수 있다.
다음, 상호 접속 요소(300)에 다른 프로브를 본딩한다(S350).
구체적으로, 이상이 없는 상호 접속 요소(300) 또는 다른 상호 접속 요소(300b) 상에 다른 프로브를 정렬한 후, 이상이 없는 상호 접속 요소(300) 또는 다른 상호 접속 요소(300b)에 레이저 레이저 또는 열 등의 에너지원을 가하여 이상이 없는 상호 접속 요소(300) 또는 다른 상호 접속 요소(300b) 깁스 자유 에너지를 상승시켜 이상이 없는 상호 접속 요소(300) 또는 다른 상호 접속 요소(300b)에 다른 프로브를 본딩한다.
이상과 같은 방법에 의하여 프로브 카드의 리페어가 수행된다.
이상과 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 리페어 방법은 리페어 시 상호 접속 요소에 프로브를 본딩하는 공정의 신뢰성 및 범용성이 향상된다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분 산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
도 1 내지 도 3은 종래의 프로브 카드의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이고,
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 본딩 방법의 순서를 나타낸 순서도이고,
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 본딩 방법에 따라 제조된 프로브 및 기판을 나타낸 사시도이고,
도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 본딩 방법에서 프로브의 상태를 검사하는 순서를 나타낸 순서도이고,
도 7은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 본딩 방법에서 회로 패턴 상태를 검사하는 순서를 나타낸 순서도이고,
도 8은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 본딩 방법에서 회로 패턴 상에 상호 접속 요소를 형성하는 것을 설명하기 위한 사시도이고,
도 9는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 본딩 방법에서 상호 접속 요소의 상태를 검사하는 순서를 나타낸 순서도이고,
도 10 내지 도 12는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 본딩 방법에서 프로브를 상호 접속 요소에 본딩하는 것을 설명하기 위한 단면도이고,
도 13은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 프로브 본딩 방법의 순서를 나타낸 순서도이고,
도 14는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 프로브 본딩 방법에서 프로브의 상태 를 검사하는 순서를 나타낸 순서도이고,
도 15는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 프로브 본딩 방법에서 회로 패턴의 상태를 검사하는 순서를 나타낸 순서도이고,
도 16은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 프로브 본딩 방법에서 회로 패턴 상에 상호 접속 요소를 형성하는 것을 설명하기 위한 단면도이고,
도 17은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 프로브 본딩 방법에서 상호 접속 요소의 상태를 검사하는 순서를 나타낸 순서도이고,
도 18은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 프로브 본딩 방법에서 프로브를 상호 접속 요소에 본딩하는 것을 설명하기 위한 단면도이고,
도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 리페어 방법의 순서를 나타낸 순서도이고,
도 20은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 리페어 방법에서 프로브를 상호 접속 요소로부터 분리하는 것을 설명하기 위한 단면도이고,
도 21은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 리페어 방법에서 상호 접속 요소를 검사하는 순서를 나타낸 순서도이며,
도 22는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 리페어 방법에서 상호 접속 요소를 검사하는 것을 설명하기 위한 단면도이다.

Claims (26)

  1. 프로브를 회로 패턴이 형성된 기판에 본딩하는 방법에 있어서,
    (a) 회로 패턴이 형성된 기판을 마련하는 단계,
    (b) 상기 기판의 상기 회로 패턴 상에 상호 접속 요소를 형성하는 단계,
    (c) 상기 상호 접속 요소의 상태를 검사하는 단계 및
    (d) 상기 상호 접속 요소에 상기 프로브를 본딩하는 단계
    를 포함하는 프로브 본딩 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 (b)단계는,
    사전 설정된 상기 회로 패턴의 정보에 따라 설정된 위치에 상기 상호 접속 요소를 형성하는 것인 프로브 본딩 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 (b)단계는,
    젯팅(jetting) 공정 또는 디스펜싱(dispensing) 공정을 이용해 수행하는 것인 프로브 본딩 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 (c)단계는,
    상기 상호 접속 요소의 이상 유무를 판단하는 단계,
    상기 상호 접속 요소에 이상이 있다고 판단된 경우, 이상이 있는 상기 상호 접속 요소를 제거하는 단계 및
    다른 상호 접속 요소를 상기 회로 패턴 상에 형성하는 단계
    를 포함하는 프로브 본딩 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 (d)단계는,
    상기 상호 접속 요소의 깁스 자유 에너지(Gibbs free energy)를 상승시켜 수행하는 것인 프로브 본딩 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로브의 상태를 검사하는 단계를 더 포함하는 프로브 본딩 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 프로브의 상태를 검사하는 단계는,
    상기 프로브의 이상 유무를 판단하는 단계 및
    상기 프로브에 이상이 있다고 판단된 경우, 이상이 있는 상기 프로브를 사전 설정된 장소로 이동시키는 단계
    를 포함하는 프로브 본딩 방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 회로 패턴의 상태를 검사하는 단계를 더 포함하는 프로브 본딩 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 회로 패턴의 상태를 검사하는 단계는,
    상기 회로 패턴의 이상 유무를 판단하는 단계 및
    상기 회로 패턴에 이상이 있다고 판단된 경우, 상기 기판을 사전 설정된 장소로 이동시키는 단계
    를 포함하는 프로브 본딩 방법.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판은 인쇄 회로 기판 또는 공간 변환기인 것인 프로브 본딩 방법.
  11. 복수 개의 프로브를 복수 개의 회로 패턴이 형성된 기판에 본딩하는 방법에 있어서,
    (a) 복수 개의 회로 패턴이 형성된 기판을 마련하는 단계,
    (b) 상기 기판의 상기 복수 개의 회로 패턴 상에 복수 개의 상호 접속 요소를 형성하는 단계,
    (c) 상기 복수 개의 상호 접속 요소의 상태를 검사하는 단계 및
    (d) 상기 복수 개의 상호 접속 요소에 상기 복수개의 프로브를 본딩하는 단계
    를 포함하는 프로브 본딩 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 (b)단계, 상기 (c)단계 및 상기 (d)단계 중 하나 이상의 단계는,
    한번의 공정으로 인해 수행되는 것인 프로브 본딩 방법.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 (b)단계는,
    사전 설정된 상기 복수 개의 회로 패턴의 정보에 따라 설정된 위치에 상기 복수 개의 상호 접속 요소를 형성하는 것인 프로브 본딩 방법.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 (b)단계는,
    젯팅 공정 또는 디스펜싱 공정을 이용해 수행하는 것인 프로브 본딩 방법.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 (c)단계는,
    상기 복수 개의 상호 접속 요소의 이상 유무를 판단하는 단계,
    상기 복수 개의 상호 접속 요소 중 하나 이상의 상호 접속 요소에 이상이 있다고 판단된 경우, 이상이 있는 상기 하나 이상의 상호 접속 요소를 제거하는 단계 및
    다른 하나 이상의 상호 접속 요소를 상기 회로 패턴 상에 형성하는 단계
    를 포함하는 프로브 본딩 방법.
  16. 제 11 항에 있어서,
    상기 (d)단계는,
    상기 복수 개의 상호 접속 요소의 깁스 자유 에너지를 상승시켜 수행하는 것인 프로브 본딩 방법.
  17. 제 11 항에 있어서,
    상기 복수 개의 프로브의 상태를 검사하는 단계를 더 포함하는 프로브 본딩 방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 복수 개의 프로브의 상태를 검사하는 단계는,
    상기 복수 개의 프로브의 이상 유무를 판단하는 단계 및
    상기 복수 개의 프로브 중 하나 이상의 프로브에 이상이 있다고 판단된 경우, 이상이 있는 상기 하나 이상의 프로브를 사전 설정된 장소로 이동시키는 단계
    를 포함하는 프로브 본딩 방법.
  19. 제 11 항에 있어서,
    상기 복수 개의 회로 패턴의 상태를 검사하는 단계를 더 포함하는 프로브 본딩 방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 복수 개의 회로 패턴의 상태를 검사하는 단계는,
    상기 복수 개의 회로 패턴의 이상 유무를 판단하는 단계 및
    상기 복수 개의 회로 패턴 중 하나 이상의 회로 패턴에 이상이 있다고 판단된 경우, 상기 기판을 사전 설정된 장소로 이동시키는 단계
    를 포함하는 프로브 본딩 방법.
  21. 제 11 항에 있어서,
    상기 기판은 인쇄 회로 기판 또는 공간 변환기인 것인 프로브 본딩 방법.
  22. 회로 패턴이 형성된 기판, 상기 회로 패턴 상에 형성된 상호 접속 요소 및 상기 상호 접속 요소에 본딩되어 있는 프로브를 포함하는 프로브 카드의 리페어 방 법에 있어서,
    (a) 상기 프로브의 이상 유무를 판단하는 단계,
    (b) 상기 프로브에 이상이 있다고 판단된 경우, 이상이 있는 상기 프로브를 상기 상호 접속 요소로부터 분리하는 단계,
    (c) 상기 상호 접속 요소의 상태를 검사하는 단계 및
    (d) 상기 상호 접속 요소에 다른 프로브를 본딩하는 단계
    를 포함하는 프로브 카드의 리페어 방법.
  23. 제 22 항에 있어서,
    상기 (c)단계는,
    상기 상호 접속 요소의 이상 유무를 판단하는 단계,
    상기 상호 접속 요소에 이상이 있다고 판단된 경우, 이상이 있는 상기 상호 접속 요소를 제거하는 단계 및
    다른 상호 접속 요소를 상기 회로 패턴 상에 형성하는 단계
    를 포함하는 프로브 카드의 리페어 방법.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 다른 상호 접속 요소를 상기 회로 패턴 상에 형성하는 단계는,
    젯팅 공정 또는 디스펜싱 공정을 이용해 수행하는 것인 프로브 카드의 리페어 방법.
  25. 제 22 항에 있어서,
    상기 (d)단계는,
    상기 상호 접속 요소의 깁스 자유 에너지를 상승시켜 수행하는 것인 프로브 카드의 리페어 방법.
  26. 제 22 항에 있어서,
    상기 기판은 인쇄 회로 기판 또는 공간 변환기인 것인 프로브 카드의 리페어 방법.
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