JP2003222654A - プローブ装置 - Google Patents
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
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- G—PHYSICS
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- Vibration Prevention Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 機械的な振動を早期に減衰させることがで
き、良好な測定を高スループットで行うことができると
ともに、振動による電極パッドの損傷の発生を抑制する
ことのできるプローブ装置を提供する。 【解決手段】 プローブ装置の筐体２を構成するヘッド
プレート２ａの裏面側に、ピエゾ素子からなり、機械的
な振動エネルギーを電気エネルギーに変換する板状の変
換素子３０が複数設けられており、これらの変換素子３
０には、変換素子３０によって変換された電気エネルギ
ーに基づく電流を減衰させて消滅させるための電気回路
３１が接続されている。
き、良好な測定を高スループットで行うことができると
ともに、振動による電極パッドの損傷の発生を抑制する
ことのできるプローブ装置を提供する。 【解決手段】 プローブ装置の筐体２を構成するヘッド
プレート２ａの裏面側に、ピエゾ素子からなり、機械的
な振動エネルギーを電気エネルギーに変換する板状の変
換素子３０が複数設けられており、これらの変換素子３
０には、変換素子３０によって変換された電気エネルギ
ーに基づく電流を減衰させて消滅させるための電気回路
３１が接続されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ等の
被測定基板に形成された半導体素子に、プローブカード
に設けられたプローブ針を接触させて電気的な検査を行
うプローブ装置に関する。
被測定基板に形成された半導体素子に、プローブカード
に設けられたプローブ針を接触させて電気的な検査を行
うプローブ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、例えば、半導体装置の製造分
野においては、一枚の半導体ウエハ上に形成された多数
の半導体素子について、これらを切断する前に夫々の電
気的特性を測定してその良否を検査すること等が行われ
ており、このような検査には、プローブ装置が使用され
ている。
野においては、一枚の半導体ウエハ上に形成された多数
の半導体素子について、これらを切断する前に夫々の電
気的特性を測定してその良否を検査すること等が行われ
ており、このような検査には、プローブ装置が使用され
ている。
【０００３】すなわち、上記プローブ装置には、半導体
ウエハを保持するウエハ載置台が設けられており、この
ウエハ載置台は、Ｘ−Ｙテーブル等からなるＸ−Ｙ駆動
機構、及び、Ｚ軸駆動機構等からなる駆動機構を具備し
ている。そして、この駆動機構によって、半導体ウエハ
を保持した状態で、Ｘ−Ｙ−Ｚ方向に移動可能に構成さ
れている。
ウエハを保持するウエハ載置台が設けられており、この
ウエハ載置台は、Ｘ−Ｙテーブル等からなるＸ−Ｙ駆動
機構、及び、Ｚ軸駆動機構等からなる駆動機構を具備し
ている。そして、この駆動機構によって、半導体ウエハ
を保持した状態で、Ｘ−Ｙ−Ｚ方向に移動可能に構成さ
れている。
【０００４】また、上記ウエハ載置台の上方には、半導
体素子の電極パッドに対応して多数のプローブ針が設け
られたプローブカードを保持するためのプローブカード
保持機構が設けられている。
体素子の電極パッドに対応して多数のプローブ針が設け
られたプローブカードを保持するためのプローブカード
保持機構が設けられている。
【０００５】そして、上記プローブカード保持機構に、
所定のプローブカードを設け、ウエハ載置台に、電気的
特性の検査を行う半導体ウエハを配置して、ウエハ載置
台をＸ−Ｙ−Ｚ方向に移動させることによって、プロー
ブ針と半導体素子の電極パッドとを順次接触させ、プロ
ーブ針に電気的に接続されたテスターによって、各半導
体素子の電気的特性の良否を検査するようになってい
る。
所定のプローブカードを設け、ウエハ載置台に、電気的
特性の検査を行う半導体ウエハを配置して、ウエハ載置
台をＸ−Ｙ−Ｚ方向に移動させることによって、プロー
ブ針と半導体素子の電極パッドとを順次接触させ、プロ
ーブ針に電気的に接続されたテスターによって、各半導
体素子の電気的特性の良否を検査するようになってい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述したとおり、プロ
ーブ装置においては、ウエハ載置台を移動させ、プロー
ブ針と半導体素子の電極パッドとを順次接触させるよう
になっているが、このようなウエハ載置台の移動は、ス
テップ状にウエハ載置台の移動、停止を繰り返す動作と
なる。そして、このウエハ載置台が停止している間に、
半導体素子の電気的な特性の検査を行う。
ーブ装置においては、ウエハ載置台を移動させ、プロー
ブ針と半導体素子の電極パッドとを順次接触させるよう
になっているが、このようなウエハ載置台の移動は、ス
テップ状にウエハ載置台の移動、停止を繰り返す動作と
なる。そして、このウエハ載置台が停止している間に、
半導体素子の電気的な特性の検査を行う。
【０００７】しかしながら、移動させたウエハ載置台を
停止させても、かかるウエハ載置台の移動及び停止動作
を行うことによって、プローブ装置の各構成部材には、
機械的な振動が生じる。このため、機械的な振動によっ
て、電極パッドとプローブ針との接触が不安定になり、
良好な電気的特性の測定を行うことができないという問
題がある。
停止させても、かかるウエハ載置台の移動及び停止動作
を行うことによって、プローブ装置の各構成部材には、
機械的な振動が生じる。このため、機械的な振動によっ
て、電極パッドとプローブ針との接触が不安定になり、
良好な電気的特性の測定を行うことができないという問
題がある。
【０００８】また、かかる問題を解決するために、ウエ
ハ載置台を停止させた後、所定のディレイタイムを設
け、かかるディレイタイムの後に測定を行うことも行わ
れているが、このようなディレイタイムが長くなると、
当然のことながら、スループットが低下するという問題
が生じる。
ハ載置台を停止させた後、所定のディレイタイムを設
け、かかるディレイタイムの後に測定を行うことも行わ
れているが、このようなディレイタイムが長くなると、
当然のことながら、スループットが低下するという問題
が生じる。
【０００９】さらに、プローブ針と半導体素子の電極パ
ッドとが接触した状態で振動が加えられると、電極パッ
ドの表面がプローブ針によって不所望に削られ、損傷を
受けるという問題も生じる。
ッドとが接触した状態で振動が加えられると、電極パッ
ドの表面がプローブ針によって不所望に削られ、損傷を
受けるという問題も生じる。
【００１０】さらにまた、上記のような機械的振動が、
位置合せ用のカメラ等に伝わると、被写界深度が浅いよ
うな場合はフォーカスを行えなくなるという問題が生
じ、また、フォーカスできたとしても画像がブレて位置
合せが行えなくなるという問題が生じる。このため、い
ずれにしても、振動が収束するまで、位置合せが行えな
くなり、スループットに悪影響を与えるという問題があ
る。
位置合せ用のカメラ等に伝わると、被写界深度が浅いよ
うな場合はフォーカスを行えなくなるという問題が生
じ、また、フォーカスできたとしても画像がブレて位置
合せが行えなくなるという問題が生じる。このため、い
ずれにしても、振動が収束するまで、位置合せが行えな
くなり、スループットに悪影響を与えるという問題があ
る。
【００１１】このような機械的な振動の問題は、近年、
半導体ウエハが１２インチ径等に大口径化されることに
よってウエハ載置台の構成部材等も大型化し、その重量
が増大することから、特に顕著になる傾向にある。
半導体ウエハが１２インチ径等に大口径化されることに
よってウエハ載置台の構成部材等も大型化し、その重量
が増大することから、特に顕著になる傾向にある。
【００１２】本発明は、かかる従来の事情に対処してな
されたもので、機械的な振動を早期に減衰させることが
でき、良好な測定を高スループットで行うことができる
とともに、振動による電極パッドの損傷の発生を抑制す
ることのできるプローブ装置を提供しようとするもので
ある。
されたもので、機械的な振動を早期に減衰させることが
でき、良好な測定を高スループットで行うことができる
とともに、振動による電極パッドの損傷の発生を抑制す
ることのできるプローブ装置を提供しようとするもので
ある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の発明は、半導体素子が形成された被処理
基板が載置される載置台と、前記半導体素子の電極パッ
ドに対応して複数のプローブ針が設けられたプローブカ
ードを保持するプローブカード保持機構と、前記載置台
を移動させ、前記電極パッドに前記プローブ針を順次接
触させる駆動機構とを具備したプローブ装置であって、
当該プローブ装置の構成部材に生じる機械的な振動エネ
ルギーを電気エネルギーに変換する変換素子と、前記変
換素子によって変換された電気エネルギーに基づく電流
を消滅させる電気回路とを有する振動減衰機構を具備し
たことを特徴とする。
め、請求項１の発明は、半導体素子が形成された被処理
基板が載置される載置台と、前記半導体素子の電極パッ
ドに対応して複数のプローブ針が設けられたプローブカ
ードを保持するプローブカード保持機構と、前記載置台
を移動させ、前記電極パッドに前記プローブ針を順次接
触させる駆動機構とを具備したプローブ装置であって、
当該プローブ装置の構成部材に生じる機械的な振動エネ
ルギーを電気エネルギーに変換する変換素子と、前記変
換素子によって変換された電気エネルギーに基づく電流
を消滅させる電気回路とを有する振動減衰機構を具備し
たことを特徴とする。
【００１４】請求項２の発明は、請求項１記載のプロー
ブ装置において、前記変換素子が、複数設けられたこと
を特徴とする。
ブ装置において、前記変換素子が、複数設けられたこと
を特徴とする。
【００１５】請求項３の発明は、請求項１又は２記載の
プローブ装置において、前記変換素子が、ピエゾ素子で
あることを特徴とする。
プローブ装置において、前記変換素子が、ピエゾ素子で
あることを特徴とする。
【００１６】請求項４の発明は、請求項１〜３いずれか
１記載のプローブ装置において、前記変換素子が、前記
プローブカード保持機構が固定された板状部材に設けら
れていることを特徴とする。
１記載のプローブ装置において、前記変換素子が、前記
プローブカード保持機構が固定された板状部材に設けら
れていることを特徴とする。
【００１７】請求項５の発明は、請求項１〜４いずれか
１記載のプローブ装置において、前記変換素子が、前記
被処理基板を撮像して位置合せを行うための位置合せ用
カメラが支持された支持部材に設けられていることを特
徴とする。
１記載のプローブ装置において、前記変換素子が、前記
被処理基板を撮像して位置合せを行うための位置合せ用
カメラが支持された支持部材に設けられていることを特
徴とする。
【００１８】請求項６の発明は、請求項１〜５いずれか
１記載のプローブ装置において、前記電気回路が、ＬＲ
直列回路から構成されていることを特徴とする。
１記載のプローブ装置において、前記電気回路が、ＬＲ
直列回路から構成されていることを特徴とする。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の詳細を、実施の形
態について図面を参照して説明する。
態について図面を参照して説明する。
【００２０】図１，２は、本発明の一実施形態のプロー
ブ装置の構成を示すもので、図１はプローブ装置全体の
外観構成を示すものであり、図２はプローブ装置の要部
断面概略構成を示すものである。
ブ装置の構成を示すもので、図１はプローブ装置全体の
外観構成を示すものであり、図２はプローブ装置の要部
断面概略構成を示すものである。
【００２１】これらの図に示すように、プローブ装置
は、その外装体である筐体２を具備しており、筐体２の
上面にはヘッドプレート２ａが設けられている。このヘ
ッドプレート２ａには、インサートリング２１が設けら
れており、インサートリング２１には、図示しないプロ
ーブカード保持機構が設けられ、このプローブカード保
持機構によって、図２に示すプローブカード４が着脱自
在に保持されている。
は、その外装体である筐体２を具備しており、筐体２の
上面にはヘッドプレート２ａが設けられている。このヘ
ッドプレート２ａには、インサートリング２１が設けら
れており、インサートリング２１には、図示しないプロ
ーブカード保持機構が設けられ、このプローブカード保
持機構によって、図２に示すプローブカード４が着脱自
在に保持されている。
【００２２】なお、筐体２内には、半導体ウエハを収容
したウエハカセット、これらのウエハ載置台とウエハカ
セットとの間で半導体ウエハＷを搬送するための搬送機
構（いずれも図示せず）等も収納されている。
したウエハカセット、これらのウエハ載置台とウエハカ
セットとの間で半導体ウエハＷを搬送するための搬送機
構（いずれも図示せず）等も収納されている。
【００２３】また、図１において、３は、プローブカー
ド４をインサートリング２１と筐体２の外部との間で搬
送するためのトレー、２３は、トレー３を不使用時に覆
うカバー、２４はプローブ装置を操作するための画面を
表示するためのディスプレイ装置である。
ド４をインサートリング２１と筐体２の外部との間で搬
送するためのトレー、２３は、トレー３を不使用時に覆
うカバー、２４はプローブ装置を操作するための画面を
表示するためのディスプレイ装置である。
【００２４】上記トレー３は、使用時には水平な状態
で、筐体２内と外部との間で水平に回動しかつ昇降でき
るよう構成されており、不使用時には図１に示すよう
に、縦に倒れて筐体２の正面側と平行な状態とされるよ
うに構成されている。
で、筐体２内と外部との間で水平に回動しかつ昇降でき
るよう構成されており、不使用時には図１に示すよう
に、縦に倒れて筐体２の正面側と平行な状態とされるよ
うに構成されている。
【００２５】また、図２に示すように、筐体２の底部に
は、プローバベース２ｂが設けられており、プローバベ
ース２ｂとヘッドプレート２ａとの間には、筐体２の側
面部を構成する側壁構成部材２ｃが設けられている。
は、プローバベース２ｂが設けられており、プローバベ
ース２ｂとヘッドプレート２ａとの間には、筐体２の側
面部を構成する側壁構成部材２ｃが設けられている。
【００２６】上記筐体２の中には、Ｘ−Ｙ方向への駆動
機構として、Ｘ−Ｙステージ５が設けられており、Ｘ−
Ｙステージ５の上にＺ軸駆動機構６を介して、ウエハ載
置台（チャックトップ）７が設けられている。このウエ
ハ載置台７上には、半導体ウエハＷが載置され、この半
導体ウエハＷが、図示しない真空チャックによって吸着
保持されるようになっている。
機構として、Ｘ−Ｙステージ５が設けられており、Ｘ−
Ｙステージ５の上にＺ軸駆動機構６を介して、ウエハ載
置台（チャックトップ）７が設けられている。このウエ
ハ載置台７上には、半導体ウエハＷが載置され、この半
導体ウエハＷが、図示しない真空チャックによって吸着
保持されるようになっている。
【００２７】また、ウエハ載置台７の上方には、筐体２
の両側側壁部の間に掛け渡されるように支持部材８が設
けられており、この支持部材には、半導体ウエハＷを撮
像して位置合せを行うためのブリッヂカメラ９が配置さ
れている。支持部材８の両端部には、レール１０が設け
られており、支持部材８をこれらのレール１０に沿って
図中紙面に垂直方向に移動させることにより、ブリッヂ
カメラ９を、ウエハ載置台７の上方の撮像位置と、ウエ
ハ載置台７の上方から退避した退避位置に配置させるよ
う構成されている。
の両側側壁部の間に掛け渡されるように支持部材８が設
けられており、この支持部材には、半導体ウエハＷを撮
像して位置合せを行うためのブリッヂカメラ９が配置さ
れている。支持部材８の両端部には、レール１０が設け
られており、支持部材８をこれらのレール１０に沿って
図中紙面に垂直方向に移動させることにより、ブリッヂ
カメラ９を、ウエハ載置台７の上方の撮像位置と、ウエ
ハ載置台７の上方から退避した退避位置に配置させるよ
う構成されている。
【００２８】さらに、本実施の形態においては、ヘッド
プレート２ａの裏面側に、ピエゾ素子からなり、機械的
な振動エネルギーを電気エネルギーに変換する板状の変
換素子３０が複数設けられている。また、これらの変換
素子３０には、図３に示すように、変換素子３０によっ
て変換された電気エネルギーに基づいて発生する電流を
消滅させるための電気回路３１が接続されている。
プレート２ａの裏面側に、ピエゾ素子からなり、機械的
な振動エネルギーを電気エネルギーに変換する板状の変
換素子３０が複数設けられている。また、これらの変換
素子３０には、図３に示すように、変換素子３０によっ
て変換された電気エネルギーに基づいて発生する電流を
消滅させるための電気回路３１が接続されている。
【００２９】上記電気回路３１は、コイル等からなるイ
ンダクタンス成分３１ａと、可変抵抗からなる抵抗成分
３１ｂから構成されるＬＲ直列回路となっており、変換
素子３０で生じた電流の振動を短時間で減衰させて電流
を短時間で消滅させることができるようになっている。
なお、上記インダクタンス成分３１ａ及び抵抗成分３１
ｂの値は、変換素子３０によって変換された電気エネル
ギーに基づいて発生する電流の振動数等により適宜選択
する必要がある。
ンダクタンス成分３１ａと、可変抵抗からなる抵抗成分
３１ｂから構成されるＬＲ直列回路となっており、変換
素子３０で生じた電流の振動を短時間で減衰させて電流
を短時間で消滅させることができるようになっている。
なお、上記インダクタンス成分３１ａ及び抵抗成分３１
ｂの値は、変換素子３０によって変換された電気エネル
ギーに基づいて発生する電流の振動数等により適宜選択
する必要がある。
【００３０】以上のとおり、本実施の形態においては、
上記変換素子３０と電気回路３１とによって、機械的な
振動のエネルギーを電気的エネルギーに変換して消滅さ
せ、ヘッドプレート２ａに発生する機械的な振動を短時
間で減衰させることのできる振動減衰機構が構成されて
いる。
上記変換素子３０と電気回路３１とによって、機械的な
振動のエネルギーを電気的エネルギーに変換して消滅さ
せ、ヘッドプレート２ａに発生する機械的な振動を短時
間で減衰させることのできる振動減衰機構が構成されて
いる。
【００３１】上記変換素子３０は方向性を有するもので
あり、ヘッドプレート２ａに発生する機械的な振動を効
率良く減衰させるためには、変換素子３０のヘッドプレ
ート２ａにおける配置位置及び配置方向を、ヘッドプレ
ート２ａに発生する機械的な振動の方向によって適宜設
定する必要がある。
あり、ヘッドプレート２ａに発生する機械的な振動を効
率良く減衰させるためには、変換素子３０のヘッドプレ
ート２ａにおける配置位置及び配置方向を、ヘッドプレ
ート２ａに発生する機械的な振動の方向によって適宜設
定する必要がある。
【００３２】ここで、ヘッドプレート２ａは、その四隅
が図示しない柱状部材によって支持される構造となって
いる場合が多いことから、この四隅を支点としてヘッド
プレート２ａの中央部側が撓むように振動する場合が多
い。
が図示しない柱状部材によって支持される構造となって
いる場合が多いことから、この四隅を支点としてヘッド
プレート２ａの中央部側が撓むように振動する場合が多
い。
【００３３】このため、例えば、図４に示すように、ヘ
ッドプレート２ａの四隅に、変換素子３０を夫々（合計
４つ）配置したり、また、図５に示すようにヘッドプレ
ート２ａの四隅とこれらの間に合計８つ変換素子３０を
配置する構成とすることができる。なお、変換素子３０
のヘッドプレート２ａに対する固定方法としては、両側
端部をねじ止め等により固定するか、貼着する等の方法
を使用することができる。
ッドプレート２ａの四隅に、変換素子３０を夫々（合計
４つ）配置したり、また、図５に示すようにヘッドプレ
ート２ａの四隅とこれらの間に合計８つ変換素子３０を
配置する構成とすることができる。なお、変換素子３０
のヘッドプレート２ａに対する固定方法としては、両側
端部をねじ止め等により固定するか、貼着する等の方法
を使用することができる。
【００３４】勿論、変換素子３０の配列、及び個数は、
上記以外の配列、及び個数とすることも可能であり、ヘ
ッドプレート２ａに発生する機械的振動が効率良く変換
素子３０に伝わり、変換素子３０によってこの機械的振
動のエネルギーが効率良く電気エネルギーに変換される
ようにすれば、変換素子３０の配列、及び個数はどのよ
うにしても良い。
上記以外の配列、及び個数とすることも可能であり、ヘ
ッドプレート２ａに発生する機械的振動が効率良く変換
素子３０に伝わり、変換素子３０によってこの機械的振
動のエネルギーが効率良く電気エネルギーに変換される
ようにすれば、変換素子３０の配列、及び個数はどのよ
うにしても良い。
【００３５】また、電気回路３１は、例えば、図６に示
すように、インダクタンス成分３１ａとして、２個のオ
ペアンプを用いた構成とすることもできる。このような
構成とすると、大きなインダクタンスを比較的小さな回
路で実現することができ、また、インダクタンスを可変
とすることができる。
すように、インダクタンス成分３１ａとして、２個のオ
ペアンプを用いた構成とすることもできる。このような
構成とすると、大きなインダクタンスを比較的小さな回
路で実現することができ、また、インダクタンスを可変
とすることができる。
【００３６】上記構成のプローブ装置では、図示しない
搬送装置によって半導体ウエハＷを搬送し、ウエハ載置
台７上に載置して、真空チャックによりこの半導体ウエ
ハＷをウエハ載置台７上に吸着する。
搬送装置によって半導体ウエハＷを搬送し、ウエハ載置
台７上に載置して、真空チャックによりこの半導体ウエ
ハＷをウエハ載置台７上に吸着する。
【００３７】この後、Ｘ−Ｙステージ５及びＺ軸駆動機
構６によって、ウエハ載置台７をＸ−Ｙ−Ｚ方向に移動
させることにより、ウエハ載置台７上の半導体ウエハＷ
に形成された多数の半導体素子の電極パッドに、プロー
ブカード４に設けられたプローブ針４ａを順次接触させ
て、半導体素子との電気的導通を得、プローブ針４ａと
電気的に接続されたテスターにより、各半導体素子の電
気的特性の測定が行われる。
構６によって、ウエハ載置台７をＸ−Ｙ−Ｚ方向に移動
させることにより、ウエハ載置台７上の半導体ウエハＷ
に形成された多数の半導体素子の電極パッドに、プロー
ブカード４に設けられたプローブ針４ａを順次接触させ
て、半導体素子との電気的導通を得、プローブ針４ａと
電気的に接続されたテスターにより、各半導体素子の電
気的特性の測定が行われる。
【００３８】この際に、上記のＸ−Ｙステージ５及びＺ
軸駆動機構６の駆動によるウエハ載置台７の移動によ
り、筐体２等が機械的に振動し、プローブカード４が支
持されたヘッドプレート２ａも機械的に振動する。
軸駆動機構６の駆動によるウエハ載置台７の移動によ
り、筐体２等が機械的に振動し、プローブカード４が支
持されたヘッドプレート２ａも機械的に振動する。
【００３９】しかしながら、上述した変換素子３０によ
って、このような機械的な振動エネルギーは、電気エネ
ルギーに変換され、この電気エネルギーに基づく電流
は、電気回路３１によって直ちに減衰され、消滅させら
れるので、ヘッドプレート２ａの機械的な振動は、変換
素子３０と電気回路３１から構成される振動減衰機構に
よってそのエネルギーが吸収され、直ちに減衰される。
って、このような機械的な振動エネルギーは、電気エネ
ルギーに変換され、この電気エネルギーに基づく電流
は、電気回路３１によって直ちに減衰され、消滅させら
れるので、ヘッドプレート２ａの機械的な振動は、変換
素子３０と電気回路３１から構成される振動減衰機構に
よってそのエネルギーが吸収され、直ちに減衰される。
【００４０】したがって、Ｘ−Ｙステージ５及びＺ軸駆
動機構６を駆動し、ウエハ載置台７を移動させて、半導
体ウエハＷに形成された半導体素子の電極パッドにプロ
ーブ針４ａ接触させた後、ディレイタイムを長くとるこ
となく、直ぐに電気的測定を開始することができ、スル
ープットの向上を図ることができる。
動機構６を駆動し、ウエハ載置台７を移動させて、半導
体ウエハＷに形成された半導体素子の電極パッドにプロ
ーブ針４ａ接触させた後、ディレイタイムを長くとるこ
となく、直ぐに電気的測定を開始することができ、スル
ープットの向上を図ることができる。
【００４１】また、プローブ針４ａが電極パッドに接触
した状態で生じる機械的振動を抑制することができるの
で、機械的振動によって電極パッドに損傷が発生するこ
とを抑制することができる。
した状態で生じる機械的振動を抑制することができるの
で、機械的振動によって電極パッドに損傷が発生するこ
とを抑制することができる。
【００４２】上記の実施形態では、ピエゾ素子からなる
変換素子３０を、ヘッドプレート２ａに配置した場合に
ついて説明したが、前述したブリッヂカメラ９が配置さ
れている支持部材８は、その両端がレール１０を介して
筐体２に支持されており、ある程度重量のあるブリッヂ
カメラ９が設けられていることから、この支持部材８も
機械的な振動を起こし易い構造となっている。
変換素子３０を、ヘッドプレート２ａに配置した場合に
ついて説明したが、前述したブリッヂカメラ９が配置さ
れている支持部材８は、その両端がレール１０を介して
筐体２に支持されており、ある程度重量のあるブリッヂ
カメラ９が設けられていることから、この支持部材８も
機械的な振動を起こし易い構造となっている。
【００４３】そして、支持部材８が振動すると、支持部
材８に支持されたブリッヂカメラ９が振動するため、例
えば、半導体ウエハＷの表面等をブリッヂカメラ９で撮
像した際に、被写界深度の問題でフォーカスできなくな
ったり、フォーカスできても画像がブレるので、振動が
収束するまでは、位置合せを行うことができないという
問題が生じる。
材８に支持されたブリッヂカメラ９が振動するため、例
えば、半導体ウエハＷの表面等をブリッヂカメラ９で撮
像した際に、被写界深度の問題でフォーカスできなくな
ったり、フォーカスできても画像がブレるので、振動が
収束するまでは、位置合せを行うことができないという
問題が生じる。
【００４４】このため、上記支持部材８にも、前述した
ヘッドプレート２ａと同様に、変換素子３０と電気回路
３１とからなる振動減衰機構を設けることが好ましい。
ヘッドプレート２ａと同様に、変換素子３０と電気回路
３１とからなる振動減衰機構を設けることが好ましい。
【００４５】この場合、例えば、図７に示すように、支
持部材８の両端部と中央部に合計３つの変換素子３０を
設けたり、図８に示すように、支持部材８の両端部に合
計２つの変換素子３０を設けたり、図９に示すように、
支持部材８の中央部のみに変換素子３０を設ける等の構
成とすることができる。
持部材８の両端部と中央部に合計３つの変換素子３０を
設けたり、図８に示すように、支持部材８の両端部に合
計２つの変換素子３０を設けたり、図９に示すように、
支持部材８の中央部のみに変換素子３０を設ける等の構
成とすることができる。
【００４６】勿論、変換素子３０の配列、及び個数は、
上記以外の配列、及び個数とすることも可能であり、支
持部材８に発生する機械的振動が効率良く変換素子３０
に伝わり、変換素子３０によってこの機械的振動のエネ
ルギーが効率良く電気エネルギーに変換されるようにす
れば、変換素子３０の配列、及び個数はどのようにして
も良い。
上記以外の配列、及び個数とすることも可能であり、支
持部材８に発生する機械的振動が効率良く変換素子３０
に伝わり、変換素子３０によってこの機械的振動のエネ
ルギーが効率良く電気エネルギーに変換されるようにす
れば、変換素子３０の配列、及び個数はどのようにして
も良い。
【００４７】上記のように、ブリッヂカメラ９を支持す
る支持部材８に、変換素子３０と電気回路３１とからな
る振動減衰機構を設けることによって、ブリッヂカメラ
９の振動を抑制して、位置合せが困難になる状態を回避
することができ、効率良く短時間で位置合せを行うこと
が可能となる。
る支持部材８に、変換素子３０と電気回路３１とからな
る振動減衰機構を設けることによって、ブリッヂカメラ
９の振動を抑制して、位置合せが困難になる状態を回避
することができ、効率良く短時間で位置合せを行うこと
が可能となる。
【００４８】なお、上記実施形態では、変換素子３０と
電気回路３１とからなる振動減衰機構を、ヘッドプレー
ト２ａに配置した場合と、ブリッヂカメラ９を支持する
支持部材８に配置した場合について説明したが、本発明
は、かかる場合に限定されるものではなく、これらの部
位以外の部位に上記振動減衰機構を設けても良いことは
勿論である。また、変換素子３０の形状や、電気回路３
１の構成等は、適宜変更可能であることも勿論である。
電気回路３１とからなる振動減衰機構を、ヘッドプレー
ト２ａに配置した場合と、ブリッヂカメラ９を支持する
支持部材８に配置した場合について説明したが、本発明
は、かかる場合に限定されるものではなく、これらの部
位以外の部位に上記振動減衰機構を設けても良いことは
勿論である。また、変換素子３０の形状や、電気回路３
１の構成等は、適宜変更可能であることも勿論である。
【００４９】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
機械的な振動を早期に減衰させることができ、良好な測
定を高スループットで行うことができるとともに、振動
による電極パッドの損傷の発生を抑制することのできる
プローブ装置を提供することができる。
機械的な振動を早期に減衰させることができ、良好な測
定を高スループットで行うことができるとともに、振動
による電極パッドの損傷の発生を抑制することのできる
プローブ装置を提供することができる。
【図１】本発明のプローブ装置の一実施形態の全体の外
観構成を示す図。
観構成を示す図。
【図２】図１のプローブ装置の縦断面構成を模式的に示
す図。
す図。
【図３】図１のプローブ装置の要部概略構成を示す図。
【図４】図１のプローブ装置の要部概略構成を示す図。
【図５】図１のプローブ装置の要部概略構成を示す図。
【図６】図３の電気回路の他の構成例を示す図。
【図７】ブリッヂカメラの支持部材に変換素子を配置し
た例を示す図。
た例を示す図。
【図８】ブリッヂカメラの支持部材に変換素子を配置し
た他の例を示す図。
た他の例を示す図。
【図９】ブリッヂカメラの支持部材に変換素子を配置し
たさらに他の例を示す図。
たさらに他の例を示す図。
Ｗ……半導体ウエハ、２……筐体、２ａ……ヘッドプレ
ート、４……プローブカード、５……Ｘ−Ｙテーブル、
６……Ｚ軸駆動機構、７……ウエハ載置台、８……支持
部材、９……ブリッヂカメラ、３０……変換素子、３１
……電気回路。
ート、４……プローブカード、５……Ｘ−Ｙテーブル、
６……Ｚ軸駆動機構、７……ウエハ載置台、８……支持
部材、９……ブリッヂカメラ、３０……変換素子、３１
……電気回路。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 吉岡 晴彦
東京都港区赤坂五丁目３番６号 ＴＢＳ放
送センター 東京エレクトロン株式会社内
(72)発明者 藤田 隆史
神奈川県川崎市多摩区生田６−７−４
Ｆターム(参考） 2G003 AA10 AG04 AH04 AH07
2G011 AA17 AC21
2G132 AF01 AF06 AL03 AL09
3J048 AC07 AD20 EA07 EA13
4M106 AA01 BA01 DD03 DD30
Claims (6)
- 【請求項１】 半導体素子が形成された被処理基板が載
置される載置台と、 前記半導体素子の電極パッドに対応して複数のプローブ
針が設けられたプローブカードを保持するプローブカー
ド保持機構と、 前記載置台を移動させ、前記電極パッドに前記プローブ
針を順次接触させる駆動機構とを具備したプローブ装置
であって、 当該プローブ装置の構成部材に生じる機械的な振動エネ
ルギーを電気エネルギーに変換する変換素子と、前記変
換素子によって変換された電気エネルギーに基づく電流
を消滅させる電気回路とを有する振動減衰機構を具備し
たことを特徴とするプローブ装置。 - 【請求項２】 請求項１記載のプローブ装置において、 前記変換素子が、複数設けられたことを特徴とするプロ
ーブ装置。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載のプローブ装置にお
いて、 前記変換素子が、ピエゾ素子であることを特徴とするプ
ローブ装置。 - 【請求項４】 請求項１〜３いずれか１記載のプローブ
装置において、 前記変換素子が、前記プローブカード保持機構が固定さ
れた板状部材に設けられていることを特徴とするプロー
ブ装置。 - 【請求項５】 請求項１〜４いずれか１記載のプローブ
装置において、 前記変換素子が、前記被処理基板を撮像して位置合せを
行うための位置合せ用カメラが支持された支持部材に設
けられていることを特徴とするプローブ装置。 - 【請求項６】 請求項１〜５いずれか１記載のプローブ
装置において、 前記電気回路が、ＬＲ直列回路から構成されていること
を特徴とするプローブ装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002021048A JP2003222654A (ja) | 2002-01-30 | 2002-01-30 | プローブ装置 |
| TW091137043A TWI274163B (en) | 2002-01-30 | 2002-12-23 | Prober |
| KR1020047001411A KR100597227B1 (ko) | 2002-01-30 | 2003-01-08 | 프로브장치 |
| US10/484,779 US6933736B2 (en) | 2002-01-30 | 2003-01-08 | Prober |
| PCT/JP2003/000084 WO2003065441A1 (fr) | 2002-01-30 | 2003-01-08 | Testeur |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002021048A JP2003222654A (ja) | 2002-01-30 | 2002-01-30 | プローブ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003222654A true JP2003222654A (ja) | 2003-08-08 |
| JP2003222654A5 JP2003222654A5 (ja) | 2005-07-28 |
Family
ID=27654380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002021048A Pending JP2003222654A (ja) | 2002-01-30 | 2002-01-30 | プローブ装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6933736B2 (ja) |
| JP (1) | JP2003222654A (ja) |
| KR (1) | KR100597227B1 (ja) |
| TW (1) | TWI274163B (ja) |
| WO (1) | WO2003065441A1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006029361A (ja) * | 2004-07-12 | 2006-02-02 | Toyota Motor Corp | 圧電素子と電気装置が重合された圧電式振動抑制装置 |
| JP2007227899A (ja) * | 2006-01-13 | 2007-09-06 | King Yuan Electronics Co Ltd | Ｚｉｆコネクタつきプローブカード、その組立方法、ウェハテストシステム、及びそれを導入したウェハテスト方法 |
| WO2008050518A1 (fr) * | 2006-10-20 | 2008-05-02 | Panasonic Corporation | Dispositif de sondeur |
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| DE20114544U1 (de) | 2000-12-04 | 2002-02-21 | Cascade Microtech Inc | Wafersonde |
| WO2003052435A1 (en) | 2001-08-21 | 2003-06-26 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system |
| US7057404B2 (en) | 2003-05-23 | 2006-06-06 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Shielded probe for testing a device under test |
| WO2005065258A2 (en) | 2003-12-24 | 2005-07-21 | Cascade Microtech, Inc. | Active wafer probe |
| WO2006031646A2 (en) | 2004-09-13 | 2006-03-23 | Cascade Microtech, Inc. | Double sided probing structures |
| US7265534B2 (en) * | 2004-10-20 | 2007-09-04 | Freescale Semiconductor, Inc. | Test system for device characterization |
| US7656172B2 (en) | 2005-01-31 | 2010-02-02 | Cascade Microtech, Inc. | System for testing semiconductors |
| US7535247B2 (en) | 2005-01-31 | 2009-05-19 | Cascade Microtech, Inc. | Interface for testing semiconductors |
| US7764072B2 (en) | 2006-06-12 | 2010-07-27 | Cascade Microtech, Inc. | Differential signal probing system |
| US7403028B2 (en) | 2006-06-12 | 2008-07-22 | Cascade Microtech, Inc. | Test structure and probe for differential signals |
| US7723999B2 (en) | 2006-06-12 | 2010-05-25 | Cascade Microtech, Inc. | Calibration structures for differential signal probing |
| US7750657B2 (en) * | 2007-03-15 | 2010-07-06 | Applied Materials Inc. | Polishing head testing with movable pedestal |
| US7876114B2 (en) | 2007-08-08 | 2011-01-25 | Cascade Microtech, Inc. | Differential waveguide probe |
| US7888957B2 (en) | 2008-10-06 | 2011-02-15 | Cascade Microtech, Inc. | Probing apparatus with impedance optimized interface |
| WO2010059247A2 (en) | 2008-11-21 | 2010-05-27 | Cascade Microtech, Inc. | Replaceable coupon for a probing apparatus |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3208734B2 (ja) * | 1990-08-20 | 2001-09-17 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
| JPH05149379A (ja) | 1991-11-29 | 1993-06-15 | Takenaka Komuten Co Ltd | アクテイブ除振装置 |
| JPH0669321A (ja) * | 1992-08-19 | 1994-03-11 | Tokyo Electron Yamanashi Kk | プローブ装置 |
| US5642056A (en) * | 1993-12-22 | 1997-06-24 | Tokyo Electron Limited | Probe apparatus for correcting the probe card posture before testing |
| JPH1082204A (ja) | 1996-09-10 | 1998-03-31 | Mitsubishi Steel Mfg Co Ltd | 摩擦力制御型制振装置 |
| US5814733A (en) * | 1996-09-12 | 1998-09-29 | Motorola, Inc. | Method of characterizing dynamics of a workpiece handling system |
| JPH11304837A (ja) * | 1998-04-27 | 1999-11-05 | Yokogawa Electric Corp | プローブ装置 |
| JP4588816B2 (ja) | 1999-06-15 | 2010-12-01 | 特許機器株式会社 | 圧電制振ユニットおよびこれを用いた制振構造 |
| DE19952943C2 (de) | 1999-11-03 | 2003-07-03 | Infineon Technologies Ag | Nadelkarten-Justageeinrichtung zur Planarisierung von Nadelsätzen einer Nadelkarte |
-
2002
- 2002-01-30 JP JP2002021048A patent/JP2003222654A/ja active Pending
- 2002-12-23 TW TW091137043A patent/TWI274163B/zh not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-01-08 KR KR1020047001411A patent/KR100597227B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2003-01-08 WO PCT/JP2003/000084 patent/WO2003065441A1/ja active Application Filing
- 2003-01-08 US US10/484,779 patent/US6933736B2/en not_active Expired - Fee Related
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| KR100597227B1 (ko) | 2006-07-06 |
| US20040164759A1 (en) | 2004-08-26 |
| TW200302352A (en) | 2003-08-01 |
| US6933736B2 (en) | 2005-08-23 |
| TWI274163B (en) | 2007-02-21 |
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