JP2016042088A

JP2016042088A - プローブカード構造、および、その組み立て方法と交換方法

Info

Publication number: JP2016042088A
Application number: JP2015160133A
Authority: JP
Inventors: 王子建; Tzu-Chien Wang; 徐文元; Wen-Yuan Hsu; 邱聖▲シュン▼; Sheng-Hsun Chiu
Original assignee: Hermes Epitek Corp
Current assignee: Hermes Epitek Corp
Priority date: 2014-08-14
Filing date: 2015-08-14
Publication date: 2016-03-31
Also published as: CN105372459A; TW201606314A; US20160047844A1

Abstract

【課題】プローブカード構造、および、その組み立て方法と交換方法を提供する。【解決手段】本発明は、プローブカード構造、および、その組み立て方法と交換方法に関するものである。プローブカード構造は、回路板とプローブヘッドアセンブリを有する。回路板は、第一側、および、第一側と反対の第二側を有し、且つ、回路板は、第一接続部と一収容孔を有し、収容孔は、回路板の第一側と第二側を貫通する。プローブヘッドアセンブリは、部分的に、収容孔中に収容されると共に、固定部とプローブヘッドを含んでいる。固定部は、少なくともひとつの第一接続部に対応する少なくともひとつの第二接続部を有し、固定部は、第二接続部により、第一接続部と接続し、着脱可能な方式で、回路板と接続される。プローブヘッドと固定部は、一体、または、着脱可能な方式で接続される。【選択図】図３Ａ

Description

本発明は、プローブカード（ＰＲＯＢＥＣＡＲＤ）構造に関するものであって、とくに、回路板を回転させなくても、組み立てや交換が可能なプローブヘッドアセンブリのプローブカード構造、および、相関する組み立てと交換方法に関するものである。

プローブカードは、半導体回路のウェハテストにおける重要な検査ツールであり、プローブカードのプローブとウェハ特定のボンディングパッドや電気的接点接触により、ウェハ上の回路の電気特性を測量して、ウェハの良し悪しを判断し、不良品を選別する。従来のウェハ検出裝置が図１に示され、プローブカード１００Ａは、回路板１１０Ａとプローブヘッド１２０Ａを有する。回路板１１０Ａは、テスター側（ＴｅｓｔｅｒＳｉｄｅ）１１２Ａとウェハ側１１４Ａ（ＷａｆｅｒＳｉｄｅ）があり、プローブヘッド１２０Ａは、ウェハ側１１４Ａに装着、および、電気的に接続され、且つ、プローブヘッド１２０Ａは、その上のピン１３０Ａを使用して、ウェハＷの回路を検査する。この従来のウェハ検出装置において、プローブヘッド１２０Ａは、多層の組み立て構造を有すると共に、プローブヘッド１２０Ａと回路板１１０Ａの間の装着素子２００Ａを隠遮することにより、プローブヘッド１２０Ａを回路板１１０Ａに装着し、プローブカード１００Ａが損壊、損耗したり、交換が必要なとき、まず、プローブカード１００Ａを回転させた後、複雑で面倒な取り外し工程により、プローブヘッド１２０Ａをある程度まで取り外してやっと、装着素子２００Ａが、操作者に見えて取り外せる状況になり、操作者が、装着素子２００Ａを取り外した後、回路板１１０Ａから完全に、プローブヘッド１２０Ａを取り外すことができると共に、反対方向に重複してプローブヘッド１２０Ａを取り外す工程により、使用可能な、または、必要なプローブヘッド１２０Ａを回路板１１０Ａに装着して、プローブヘッド１２０Ａを交換しなければならないので、非常に効率が悪い。また、別の実施態様において（図示しない）、プローブカード１００Ａの回路板１１０Ａとプローブヘッド１２０Ａは一体であり、プローブヘッド１２０Ａの交換が必要なとき、プローブカード１００Ａ全体を交換しなければならないので、コストがかかる。

一つ改良技術において、図２Ａに示されるように、プローブカード１００Ｂの回路板１１０Ｂとプローブヘッド１２０Ｂは、着脱可能な接続で、操作者が、直接、装着素子２００Ｂを操作して、回路板１１０Ｂとプローブヘッド１２０Ｂが相互に鎖合固定することができる。しかし、この改良技術において、プローブヘッド１２０Ｂは、ウェハＷの位置に照準させる必要があるので、プローブヘッド１２０Ｂが、回路板１１０Ｂのウェハ側１１４Ｂ（テスター側１１２Ｂに相対する）に設置され、プローブヘッド１２０Ｂが交換必要時、依然として、プローブカード１００Ｂ全体を後方に回転させ、装着素子２００Ｂを取り外さないと、一つのプローブヘッド１２０Ｂを回路板１１０Ｂから取り外すことができず、同様に、時間とコストがかかる。たとえば、プローブカード１００Ｂがテストに用いられるとき、プローブカード１００Ｂは、半自動プローブカード交換装置（ＳＡＣＣ；Ｓｅｍｉ−ＡｕｔｏｍａｔｉｃＰｒｏｂｅＣａｒｄＣｈａｎｇｅｒ）により、テスト装置と接続される（図示しない）。プローブカード１００Ｂ中のプローブヘッド１２０Ｂの交換工程は図２Ｂに示される。図２Ｂに示されるように、まず、ステップＳ２０１において、半自動プローブカード交換装置により、プローブカード１００Ｂがテスト設備から取り外される。続いて、ステップＳ２０２において、操作者、または、操作設備が、プローブカード１００Ｂを、半自動プローブカード交換装置から取り出す。ステップＳ２０３において、同じ、または、異なる操作者、または、操作設備は、まず、プローブカード１００Ｂを回転させる必要がある。さらに、ステップＳ２０４において、同じ、または、異なる操作者、または、操作設備が、プローブヘッド１２０Ｂを、回路板１１０Ｂの第二側１１４Ｂから除去する。ステップＳ２０５において、同じ、または、異なる操作者、または、操作設備は、もうひとつのプローブヘッド１２０Ｂを、回路板１１０Ｂの第二側１１４Ｂから装着する。さらに、ステップＳ２０６において、同じ、または、異なる操作者、または、操作設備が、プローブカード１００Ｂを回転させる。ステップＳ２０７において、同じ、または、異なる操作者、または、操作設備が、プローブカード１００Ｂを、半自動プローブカード交換装置に装着する。最後に、ステップＳ２０８において、半自動プローブカード交換装置により、プローブカード１００Ｂを、テスト設備に搭載する。ステップＳ２０８完成後、プローブカード１００Ｂは、さらに、相関するテスト工程を進めることができる。

よって、従来の技術中、プローブヘッドを交換する必要がある時、プローブカードを反復して回転させる必要があり、組み立てや交換工程が煩雑になる。このほか、プローブカード回転、または、取り出しの過程で、プローブカード正面ピンを傷つけ、接触不良になったり、プローブピン損傷の問題が発生する可能性がある。

上述の問題を解決するため、本発明は、プローブカード構造、および、その組み立て方法と交換方法を提供し、回路板とプローブヘッドアセンブリ間の構造と配置の関係により、本発明のプローブヘッドアセンブリの組み立てと交換の工程を簡潔にすることを目的とする。

本発明の一実施形態によるプローブカード構造は、回路板、および、プローブヘッドアセンブリを有する。回路板は、第一側、および、第一側と反対の第二側を有する。回路板は、少なくともひとつの第一接続部と一収容孔を有し、収容孔は、回路板の第一側と第二側を貫通する。プローブヘッドアセンブリは、一部が、収容孔中に収容されると共に、固定部、および、プローブヘッドを有する。固定部は、少なくともひとつの第一接続部に対応する少なくともひとつの第二接続部を有し、且つ、固定部は、少なくともひとつの第二接続部により、少なくともひとつの第一接続部を接続し、着脱可能な方式で、回路板と固定接続されている。プローブヘッドと固定部は、一体、または、着脱可能な方式で接続される。

好ましくは、プローブヘッドアセンブリは、第一最大幅を有し、収容孔は、第二最大幅を有する。第一最大幅は第二最大幅より大きい。よって、プローブヘッドアセンブリの全体は、回路板の第一側から回路板の第二側を通過しない。

好ましくは、プローブカード構造は、さらに、被測定物を有し、それは、回路板の第二側に照準する位置にあり、且つ、プローブヘッドは複数のピンを有し、プローブヘッドは、複数のピンにより、被測定物と電気的に接続される。

好ましくは、回路板の第一側は特定形状を有して、収容空間を定義し、収容空間は収容孔と連通し、且つ、収容空間の形状は固定部の形状に対応する。

好ましくは、プローブカードは、半自動プローブカード交換装置中に設置される。

本発明の一つの実施態様によると、プローブカードの組み立て方法は、第一側、および、第一側と反対の第二側を有する回路板を提供し、回路板は、少なくともひとつの第一接続部と一収容孔を有し、収容孔が、回路板の第一側と第二側を貫通する工程と、一プローブヘッドアセンブリを、回路板の第一側から装着し、プローブヘッドアセンブリは固定部を有し、固定部が、少なくともひとつの第一接続部に対応する少なくともひとつの第二接続部を有すると共に、少なくともひとつの第二接続部により、少なくともひとつの第一接続部と接続する工程と、を含む。

好ましくは、プローブヘッドアセンブリはプローブヘッドを有し、プローブヘッドと固定部は、一体、または、着脱可能な方式で接続される。

好ましくは、一被測定物が、回路板の第二側に照準する位置にあり、且つ、被測定物とプローブヘッドが電気的に接続する。

本発明の一つの実施態様によるプローブカードの交換方法は、プローブカードを提供し、それは、回路板、および、プローブヘッドアセンブリを有し、回路板は、第一側、および、第一側と反対の第二側を有し、回路板は、第一接続部と一収容孔を有し、収容孔が、回路板の第一側と第二側を貫通し、プローブヘッドアセンブリは、部分的に、収容孔中に収容されると共に、固定部を有し、固定部は、少なくともひとつの第一接続部に対応する少なくともひとつの第二接続部を有し、固定部が、少なくともひとつの第二接続部により、少なくともひとつの第一接続部を接続し、着脱可能な方式で、回路板と固定接続される工程と、回路板の第一側から、固定部の少なくともひとつの第二接続部と回路板の少なくともひとつの第一接続部間の接続関係を解除する工程、および、回路板の第一側から、直接、プローブヘッドアセンブリを除去する工程、を有する。

好ましくは、プローブヘッドアセンブリを除去後、プローブカードを交換する方法は、さらに、もうひとつのプローブヘッドアセンブリを、回路板の第一側から装着し、もうひとつのプローブヘッドアセンブリが、もうひとつの固定部を有し、もうひとつの固定部が、少なくともひとつの第一接続部に対応する少なくともひとつの、もうひとつの第二接続部を有する工程と、もうひとつのプローブヘッドアセンブリの一部を、回路板の収容孔に挿入すると共に、少なくともひとつの、もうひとつの第二接続部と少なくともひとつの第一接続部を接続する工程と、を有する。

好ましくは、被測定物は、回路板の第二側に照準する位置にあり、且つ、被測定物とプローブヘッドは電気的に接続する。

本発明の他の多くの目的及び利点及び特徴は次に続く本発明に一つの実施例の説明を添付図面と併せて読めば明らかとなる。

本発明によるプローブカード、および、その組み立て方法と交換方法は、従来の技術中のプローブヘッドを交換するステップを減少させると共に、従来の技術中のプローブカードを回転させることによるプローブカードの損傷、接触不良や損壊等のリスクを低下させる。

従来のプローブカード構造の断面図である。もうひとつの従来のプローブカード構造の断面図である。図２Ａのプローブカードに基づいた、プローブカードが半自動プローブカード交換装置に設置される時のプローブカードの交換工程を示す図である。本発明の一つの実施形態によるプローブカード構造の断面分解図である。図３Ａに基づくプローブカード構造の断面組み合わせ図であると共に、プローブヘッドアセンブリの一例を示す図である。図３Ｂに相対するプローブヘッドアセンブリのもうひとつの範例を示す図である。図３Ｂと図３Ｃに相対するプローブヘッドアセンブリのもうひとつの範例を示す図である。回路板の第一接続部とプローブカードアセンブリの第二接続部が螺接されたもうひとつの範例の断面分解図である。回路板の第一接続部とプローブカードアセンブリの第二接続部が螺接されたもうひとつの範例の断面組み合わせ図である。回路板の第一接続部とプローブカードアセンブリの第二接続部が係合して接合された一つの範例の断面分解図である。回路板の第一接続部とプローブカードアセンブリの第二接続部が係合して接合された一つの範例の断面組み合わせ図である。回路板の第一接続部とプローブカードアセンブリの第二接続部が係合接合されたもうひとつの範例の断面組み合わせ動作図である。回路板の第一接続部とプローブカードアセンブリの第二接続部が係合接合されたもうひとつの範例の断面組み合わせ動作図である。回路板の第一接続部とプローブカードアセンブリの第二接続部が係合接合されたもうひとつの範例の断面組み合わせ動作図である。回路板の第一接続部とプローブカードアセンブリの第二接続部が係合接合されたもうひとつの範例の断面組み合わせ動作図である。一つの実施形態によるプローブヘッドアセンブリと回路板の幅の断面図である。図３Ａに相対するプローブカード構造中の回路板のもうひとつの範例の断面分解図である。図３Ａに基づくプローブカード構造の断面組み合わせ図である。回路板の第一側からプローブヘッドアセンブリを装着した動作図である。回路板の第一側からプローブヘッドアセンブリを装着した動作図である。回路板の第一側からプローブヘッドアセンブリを取り外す動作図である。回路板の第一側からプローブヘッドアセンブリを取り外す動作図である。本発明によるプローブカードが半自動プローブカード交換装置に設置時、プローブヘッドアセンブリを交換する工程を示す図である。

図３Ａと図３Ｂを参照すると、本発明の一つの実施形態によるプローブカード１は、回路板１０とプローブヘッドアセンブリ２０を有する。回路板１０は、第一側１２、および、第一側１２と反対の第二側１４を有し、回路板１０は、少なくともひとつの第一接続部１６を有する。且つ、回路板１０は収容孔１８を有し、収容孔１８は、回路板１０の第一側１２と第二側１４を貫通する。好ましくは、第一側１２はテスター側で、テスター（図示しない）を接続し、第二側１４はウェハ側で、ウェハ（図示しない）に対応する。プローブヘッドアセンブリ２０は、着脱可能で、回路板１０に接続されると共に、部分的に、収容孔１８に設置され、且つ、プローブヘッドアセンブリ２０は、固定部２２、および、プローブヘッド２４を有し、且つ、プローブヘッド２４は、固定部２２と一体か、または、着脱可能で接続される。プローブヘッドアセンブリ２０が部分的に収容孔１８中に設置される配置は、以下の三種がある。一範例中、プローブヘッド２４の一部だけが収容孔１８中に設置される（図３Ｂに示される）。もうひとつの範例中、固定部２２とプローブヘッド２４の両方の一部が収容孔中に設置される（図３Ｃに示される）。さらにもうひとつの範例中、固定部２２の一部だけが、収容孔１８中に設置される（図３Ｄに示される）。プローブヘッドアセンブリ２０が回路板１０に接続される時、固定部２２は、ポゴピン（ＰｏｇｏＰｉｎ）（図示しない）により、回路板１０と電気的に接続される。一範例中、プローブヘッド２４が固定部２２と一体であるとき、プローブヘッド２４と固定部２２は、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ；ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ）（図示しない）接続方式により一体に形成される。もうひとつの範例中、プローブヘッド２４が、固定部２２と着脱可能で接続されるとき、プローブヘッド２４と固定部２２は、ポゴピン（ＰｏｇｏＰｉｎ）（図示しない）により電気的に接続される。

固定部２２は、第一接続部１６に対応する少なくともひとつの第二接続部２６を有し、固定部２２は、第二接続部２６により第一接続部１６に接続され、取り外し可能な方式で回路板１０と接続される。プローブヘッド２４は、選択的に、固定部２２から離れる方向で延伸する複数のピン２８を有して、被測定物やウェハ（図示しない）と電気的に接続するのに用いられる。つまり、被測定物は、回路板１０の第二側１４に照準する位置にあり、プローブヘッド２４は、ピン２８により、被測定物と電気的に接続する。選択的に、更に、回路板１０の第一側１２に照準する位置にある一テスター（図示しない）を有する。さらに詳細には、第一接続部１６と第二接続部２６は、螺接か係合接合等の方式で接続されるが、これに限定されない。たとえば、一つの範例中、図３Ａ〜図３Ｄに示されるように、第一接続部１６と第二接続部２６は、螺接方式で接続されるとき、一装着素子３０が、第二接続部２６を第一接続部１６に固定するのに用いられて、操作者は、装着素子３０を取り外すことにより、第一接続部１６と第二接続部２６の接続関係を解除して、プローブヘッドアセンブリ２０と回路板１０を分離する。もうひとつの範例中、図４Ａと図４Ｂに示されるように、第一接続部１６と第二接続部２６が螺接の方式で接続されるとき、第一接続部１６は第一ねじ山を有し、第二接続部１８は、第一ねじ山に対応する第二ねじ山を有し、操作者は、プローブヘッドアセンブリ２０を回路板１０に対して回転させ、第一ねじ山と第二ねじ山を互いに係合させて、プローブヘッドアセンブリ２０と回路板１０の取り付けや分離を達成する。さらにもうひとつの範例中、図５Ａから図５Ｂに示されるように、第一接続部１６と第二接続部２６は、係合接合方式で接続され、且つ、第一接続部１６と第二接続部２６は、それぞれ、第一係合機構と第二係合機構を有し、第一係合機構と第二係合機構の係合により、プローブヘッドアセンブリ２０を回路板１０に装着すると共に、操作者は、第一係合機構か第二係合機構を操作することにより、プローブヘッドアセンブリ２０と回路板１０を分離させることができる。さらにもうひとつの範例中、第一接続部１６と第二接続部２６は、特定の係合方式（係合位置や係合角度の操作）により係合接合する時、操作者は、特定の係合方式によって、プローブヘッドアセンブリ２０と回路板１０の装着や分離を行うことができる。たとえば、図６Ａから図６Ｄに示されるように、第一接続部１６は、特定のトラックを有するスロットで、第二接続部２６は、スロット中に収容できる突出部である。よって、上述のような配置により、プローブヘッドアセンブリ２０は、回路板１０の第一側１２から回路板１０と分離して、操作者が、回路板１０からプローブヘッドアセンブリ２０を取り外す時、直接、回路板の第一側１２で取り外すことができ、従来の技術のように（図１と図２に示される）、まず、プローブカード１００Ａ、１００Ｂを回転させないと、プローブヘッド１２０Ａ、１２０Ｂが取り外せないということがない。注意すべきことは、図３Ａから図６Ｄ中、第一接続部１６と第二接続部２６の例示的な（Ｉｌｌｕｓｔｒａｔｉｖｅｌｙ）図示は一つか二つであるが、本発明のプローブカード１の構造はこの限りではなく、少なくともひとつの、または、複数の第一、第二接続部１６、２６を有してもよい。また、注意すべきことは、図３Ａから図６Ｄ中の第一接続部１６と第二接続部２６の構造は、螺接や係合接合の接続方式によって説明しているが、この限りではない。

好ましい実施例において、図７に示されるように、プローブヘッドアセンブリ２０は第一最大幅Ｌ_１を有し、回路板１０の収容孔１８は第二最大幅Ｌ_２を有し、第一最大幅Ｌ_１は第二最大幅Ｌ_２より大きくて、プローブヘッドアセンブリ２０の全体が、回路板１０の第一側１２から、回路板１０の第二側１４を通過しない。さらに詳細には、プローブヘッドアセンブリ２０が回路板１０に装着される時、第一最大幅Ｌ_１は、回路板１０の第二側１４から第一側１２方向の一位置に位置する。

好ましくは、回路板１０の第一側１２は特定形状を有する。さらに好ましくは、一範例中、図８Ａに示されるように、特定形状を有する第一側１２は収容空間４０を定義すると共に、第一側１２が、第一表面１２ａ、および、第一表面１２ａと反対の第二表面１２ｂを有し、収容空間４０は収容孔１８と連通し、且つ、収容空間４０の形状は固定部２２の形状に対応して、プローブヘッドアセンブリ２０が回路板１０に装着される時、固定部２２の外に延伸する／第二側１２から離れる一表面２２ａは、第一側の第一表面１２ａとほぼ同一平面にある（図８Ｂに示される）。このような配置により、プローブヘッドアセンブリ２０が回路板１０に装着される時、固定部２２の一部が回路板１０の第一側１２から突出して、テスター（図示しない）と回路板１０間の装着に影響するのを防止することができる。その他の実施範例中、収容空間４０の形状が固定部２２の形状に対応することにより、プローブヘッドアセンブリ２０が回路板１０に装着される時、定位の効果をもたらす。固定部２２は、部分的に、または、全体が、収容空間４０中に収容される。

以上のような本発明プローブカード１の構造に基づいて、プローブヘッドアセンブリ２０を回路板１０に取り付ける、および、回路板１０から交換する方法を以下で説明する。プローブヘッドアセンブリ２０を回路板１０に組み立てる時、すなわち、プローブカード１の組み立て方法は、回路板１０を提供し、それは、第一側１２、および、第一側１２と反対の第二側１４を有し、第一側１２は、少なくともひとつの第一接続部１６を有し、且つ、回路板１０が収容孔１８を有し、収容孔１８が、回路板１０の第一側１２と第二側１４を貫通する工程と、プローブヘッドアセンブリ２０を、回路板１０の第一側１２から装着し（図９Ａに示される）、プローブヘッドアセンブリ２０が固定部２２を有し、固定部２２は、少なくともひとつの第一接続部１６に対応する少なくともひとつの第二接続部２６を有する工程と、プローブヘッドアセンブリ２０の一部分を、回路板１０の収容孔１８に挿入すると共に、第二接続部２６と第一接続部１６を接続して（図９Ｂに示される）、プローブヘッドアセンブリ２０を回路板１０に装着する工程を完成する。プローブヘッドアセンブリ２０、特に、プローブヘッド２４が故障する、または、交換が必要なとき、すなわち、プローブカード１の交換方法は、プローブカード１を提供し、それは、回路板１０とプローブヘッドアセンブリ２０を有し、回路板１０は、第一側１２、および、第一側１２と反対の第二側１４を有し、第一側１２は、少なくともひとつの第一接続部１６を有し、且つ、回路板１０は収容孔１８を有し、収容孔１８が、回路板１０の第一側１２と第二側１４を貫通する工程と、プローブヘッドアセンブリ２０が、部分的に、収容孔１８中に収容されると共に、固定部２２を有し、固定部２２は、少なくともひとつの第一接続部１６に対応する少なくともひとつの第二接続部１８を有し、固定部２２は、第二接続部２６により第一接続部１６と接続され、着脱可能な方式で、回路板１０と接続される工程と、回路板１０の第一側１２から、直接、固定部２２の第二接続部２６と回路板１０の第一接続部１６間の接続関係（図９Ｃに示される）を解除する工程と、回路板１０の第一側１２から、直接、プローブヘッドアセンブリ２０を除去して（図９Ｄに示される）、プローブヘッドアセンブリ２０を除去する工程と、を有する。続いて、さらに、もうひとつのプローブヘッドアセンブリ２０により、図９Ａから図９Ｂに対応する組み立て工程を重複し、それは、もうひとつのプローブヘッドアセンブリ２０を、回路板１０第一側１２から装着し（図９Ａに示される）、もうひとつのプローブヘッドアセンブリ２０はもうひとつの固定部２２を有し、もうひとつの固定部２２は、少なくともひとつの第一接続部１６に対応する少なくともひとつの、もうひとつの第二接続部２６を有する工程と、もうひとつのプローブヘッドアセンブリ２０が、部分的に、回路板１０の収容孔１８に挿入されると共に、もうひとつの第二接続部２６と第一接続部１６が接続されると共に（図９Ｂに示される）、もうひとつのプローブヘッドアセンブリ２０を回路板１０に装着する工程を完成し、これで、プローブカード１を交換する工程が完全に完成する。

さらに詳細には、本発明のプローブカード１がテストに用いられる時、プローブカード１が半自動プローブカード交換装置（図示しない）に設置されると共に、半自動プローブカード交換装置により、テスト装置と接続する（図示しない）。プローブカード１中のプローブヘッド２４が交換必要時、本発明の明細書の上述のような配置と方法に基づき、交換工程は図１０に示される。まず、ステップＳ６１において、半自動プローブカード交換装置により、プローブカード１がテスト設備から取り外される。続いて、ステップＳ６２で、操作者、または、操作設備が、直接、プローブヘッドアセンブリ２０を、回路板１０の第一側１２から除去する。続いて、ステップＳ６３において、同じ、または、異なる操作者、または、操作設備が、直接、回路板１０の第一側１２から、もうひとつのプローブヘッドアセンブリ２０を組み立てる。最後に、ステップＳ６４において、半自動プローブカード交換装置により、プローブカード１をテスト設備に搭載する。ステップＳ６４完成後、プローブカード１は、相関するテスト工程を行うことができる。

よって、本発明により提供されるプローブカード１、および、その組み立て方法と交換方法により、プローブカード１や回路板１０を回転させない状況下で、直接、回路板１０の上方の第一側１２で、プローブヘッドアセンブリ２０の組み立てや交換を行うことができ、従来の技術中のプローブヘッドを交換するステップを減少させると共に、従来の技術中のプローブカードを回転させることによるプローブカードの損傷、接触不良や損壊等のリスクを低下させる。

１プローブカード
１０回路板
１２第一側
１２ａ第一表面
１２ｂ第二表面
１４第二側
１６第一接続部
１８収容孔
２０プローブヘッドアセンブリ
２２固定部
２２ａ表面
２４プローブヘッド
２６第二接続部
２８ピン
３０装着素子
４０収容空間
１００Ａ、１００Ｂプローブカード
１１０Ａ、１１０Ｂ回路板
１１２Ａ、１２０Ｂテスター側
１１４Ａ、１１４Ｂウェハ側
１２０Ａ、１２０Ｂプローブヘッド
１３０Ａ、１３０Ｂピン
２００Ａ、２００Ｂ装着素子
Ｌ_１第一最大幅
Ｌ_２第二最大幅
Ｗウェハ
Ｓ６１〜Ｓ６４ステップ
Ｓ２０１〜Ｓ２０８ステップ

Claims

プローブカード構造であって、
第一側、および、前記第一側と反対の第二側を有し、少なくともひとつの第一接続部と収容孔を有し、前記収容孔が、前記第一側と前記第二側を貫通する回路板、および、
部分的に、前記収容孔中に収容されるプローブヘッドアセンブリ、
を有し、前記プローブヘッドアセンブリは、
前記少なくともひとつの第一接続部に対応する少なくともひとつの第二接続部を有し、前記少なくともひとつの第二接続部により、前記少なくともひとつの第一接続部を接続し、着脱可能な方式で、前記回路板と固定接続される固定部、および、
前記固定部と一体で、または、着脱可能な方式で接続されるプローブヘッド、
を有することを特徴とするプローブカード構造。
前記プローブヘッドアセンブリは第一最大幅を有し、前記収容孔は第二最大幅を有し、前記第一最大幅は前記第二最大幅より大きいことを特徴とする請求項１に記載のプローブカード構造。
さらに、被測定物を有し、前記被測定物は、前記回路板の前記第二側に照準する位置にあり、前記プローブヘッドは複数のピンを有し、前記プローブヘッドは、前記複数のピンにより、前記被測定物と電気的に接続されることを特徴とする請求項１又は２に記載のプローブカード構造。
前記回路板の前記第一側は、特定形状を有して、収容空間を定義し、前記収容空間は前記収容孔と連通し、且つ、前記収容空間の形状は、固定部の形状に対応することを特徴とする請求項１から３のいずれかの一項に記載のプローブカード構造。
前記プローブカードは、半自動プローブカード交換装置に設置されることを特徴とする請求項１から４のいずれかの一項に記載のプローブカード構造。
プローブカードの組み立て方法であって、
回路板を提供し、第一側、および、前記第一側と反対の第二側を有し、前記第一側は少なくともひとつの第一接続部を有し、且つ、前記回路板は収容孔を有し、前記収容孔が、前記回路板の前記第一側と前記第二側を貫通する工程と、
プローブヘッドアセンブリを、前記回路板の前記第一側から装着し、前記プローブヘッドアセンブリは固定部を有し、前記固定部が、前記少なくともひとつの第一接続部に対応する少なくともひとつの第二接続部を有する工程と、
前記プローブヘッドアセンブリの一部分が、前記回路板の前記収容孔に挿入されると共に、前記少なくともひとつの第二接続部により、前記少なくともひとつの第一接続部と接続されることを特徴とするプローブカード組み立て方法。
前記プローブヘッドアセンブリはプローブヘッドを有し、前記プローブヘッドと前記固定部は一体であるか、または、着脱可能な方式で接続されることを特徴とする請求項６に記載のプローブカード組み立て方法。
プローブカードの交換方法であって、
回路板とプローブヘッドアセンブリを有するプローブカードを提供し、前記回路板が、第一側、および、前記第一側と反対の第二側を有し、前記第一側が少なくともひとつの第一接続部を有し、且つ、前記回路板が収容孔を有し、前記収容孔が、前記回路板の前記第一側と前記第二側を貫通し、前記プローブヘッドアセンブリが、部分的に、前記収容孔中に収容されると共に、固定部を有し、前記固定部は、前記少なくともひとつの第一接続部に対応する少なくともひとつの第二接続部を有し、前記固定部は、前記少なくともひとつの第二接続部により、前記少なくともひとつの第一接続部を接続して、着脱可能な方式で、前記回路板と接続される工程と、
前記回路板の前記第一側から、前記固定部の前記少なくともひとつの第二接続部と前記回路板の前記少なくともひとつの第一接続部と間の接続関係を解除する工程、および、
前記回路板の前記第一側から、直接、前記プローブヘッドアセンブリを除去する工程、
を有することを特徴とするプローブカードの交換方法。
前記プローブヘッドアセンブリを除去した後、さらに、もうひとつのプローブヘッドアセンブリを、前記回路板の前記第一側から装着し、前記もうひとつのプローブヘッドアセンブリは、もうひとつの固定部を有し、前記もうひとつの固定部は、前記少なくともひとつの第一接続部に対応する少なくともひとつの、もうひとつの第二接続部を有し、前記もうひとつのプローブヘッドアセンブリが、部分的に、前記回路板の前記収容孔に挿入されると共に、前記少なくともひとつの、もうひとつの第二接続部と前記少なくともひとつの第一接続部が接続される工程を含むことを特徴とする請求項８に記載のプローブカード交換方法。
前記プローブヘッドアセンブリは一プローブヘッドを有し、前記プローブヘッドと前記固定部は、一体、または、着脱可能な方式で接続されることを特徴とする請求項８又は９に記載のプローブカード交換方法。