JP2013148511A - 検査装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の検査装置は、半導体ウエハの検査対象チップ毎にそれぞれ対応して配列され各チップの複数の電極に接触する複数のプローブを有するプローブカードと、当該プローブカードの上記各プローブに電気的にそれぞれ接続されてテスターからの試験信号を印加するテストヘッドとを少なくとも備えた検査装置において、
上記複数のプローブに電気的にそれぞれ接続されたプローブ基板の複数のテスターランドと、各テスターランドと対応する上記テストヘッドのテスター側の複数の電気的接続部は、上記検査対象チップ単位に対応して区分けした複数の配列エリアを構成して配列され、
プローブ基板の複数のプローブは、検査対象チップ単位で配列エリアに設けられた対応するテスターランドに接続されている。
【選択図】 図6
Description
プローブカード2は、図1に示すように、環状支持板15により支持部材3に支持され、プローブ組立体1はプローバ機構の筐体12の開口部にカードホルダ13を介して保持されている。これにより、プローブカード2は、そのプローブ7がXYZθステージのチャックトップ14上の半導体ウエハ5に対向して保持される。また、支持部材3の上面には、環状の補強部材18が取り付けられ、プローブカード2、環状支持板15とともにプローブ組立体1を構成している。
35:テスターランド
Claims (4)
- 半導体ウエハの検査対象チップ毎にそれぞれ対応して配列され各チップの複数の電極に接触する複数のプローブを有するプローブカードと、当該プローブカードの上記各プローブに電気的にそれぞれ接続されてテスターからの試験信号を印加するテストヘッドとを少なくとも備えた検査装置において、
上記複数のプローブに電気的にそれぞれ接続されたプローブ基板の複数のテスターランドと、各テスターランドと対応する上記テストヘッドのテスター側の複数の電気的接続部は、上記検査対象チップ単位に対応して区分けした複数の配列エリアを構成して配列され、
プローブ基板の複数のプローブは、検査対象チップ単位で配列エリアに設けられた対応するテスターランドに接続されていることを特徴とする検査装置。 - 請求項1に記載の検査装置において、
テスター側とプローブ基板との接続は、上記テスター側の電気的接続部の数と上記検査対象チップの電極数とが同じか少ないとき、上記検査対象チップと上記配列エリアとを一対一で対応し、上記テスター側の電気的接続部の数より上記検査対象チップの電極数が多いとき、上記検査対象チップと上記配列エリアとをA対A+αで対応することを特徴とする検査装置。 - 請求項1又は2に記載の検査装置において、
プローブカードに配線エリアを配置できない配線除外エリアがあるとき、テスター側とプローブ基板との接続は、検査対象チップ単位で上記配線除外エリアの近傍の配線エリアに設けられたテスターランドに接続されていることを特徴とする検査装置。 - 請求項2又は3に記載の検査装置において、
上記テスター側の電気的接続部は、スプリングピンで構成されていることを特徴とする検査装置。
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