JP2007093279A - パフォーマンスボード、試験装置、試験方法、診断用ボード及び診断方法 - Google Patents

Abstract

【課題】試験デバイスを効率よく試験する。
【解決手段】試験装置は、被試験デバイスとの間で信号を授受する試験モジュールを内蔵するテストヘッドと、被試験デバイスを搭載するソケットを有するデバイス搭載部と、テストヘッドの上に載置され、試験モジュールの各端子をデバイス搭載部を介して被試験デバイスの各端子に接続するパフォーマンスボードとを備え、パフォーマンスボードは、試験モジュールおよび被試験デバイスの間を接続する複数の配線の一部ずつをそれぞれ含む複数のサブボードと、複数のサブボードを一体に固定して前記テストヘッドに取り付ける固定部とを有する。
【選択図】図２

Description

本発明は、パフォーマンスボード、試験装置、試験方法、診断用ボード及び診断方法に関する。特に本発明は、半導体デバイス等の試験装置に用いられるパフォーマンスボード、半導体デバイス等の試験装置及び試験方法、当該試験装置を診断する診断用ボード及び診断方法に関する。

半導体デバイスの試験装置は、試験対象となる半導体デバイスに対して試験信号を供給する複数の試験モジュールが内蔵されたテストヘッドと、各試験モジュールと半導体デバイスの各端子とを適切に接続するパフォーマンスボードとを備える。試験装置は、半導体デバイスが装填されたパフォーマンスボードをテストヘッド上に載置した状態にセッティングして、当該半導体デバイスを試験する（例えば特許文献１参照。）。

テストヘッドは、試験モジュールが装着される複数のスロットを有し、当該スロットに装着されることにより試験モジュールが内部に組み込まれる。従来の試験装置においては、テストヘッド内の各スロットと組み込まれる試験モジュールの種類との対応付けがされており、自由度が低かった。
近年、オープンアーキテクチャ方式を採用した試験装置が提案されている。オープンアーキテクチャ方式を採用した試験装置によれば、試験モジュールを、種類に関わらず自由なスロットに装着でき、テストヘッドにおける試験モジュールの配置を自由に組み替えることができる。

また、試験装置は、試験モジュールをテストヘッドに組み込んだ場合等、各試験モジュールが正しく動作するか等を診断する。試験装置は、パフォーマンスボードに代えて、診断用ボードをテストヘッド上に載置して、試験モジュールを診断する。

特開２００４−１０８８９８号公報

ところで、テストヘッドにおける試験モジュールの配置を組み替える場合、試験モジュールの組み合わせ毎に、それぞれパフォーマンスボードを作成しなければならなかった。これにより、コスト高となっていた。

また、複数の半導体デバイスを同時測定する試験装置は、パフォーマンスボード上の回路配線が、同時測定する半導体デバイス毎に領域分割されている。例えば、４つの半導体デバイスを同時測定する試験装置であれば、４つの配線がパフォーマンスボード上に形成されている。
また、診断時に用いる診断用ボードも、パフォーマンスボードに合わせて、同時測定する半導体デバイス毎に領域分割されているのが通常である。このため、診断用ボードは、その大きさが対応するパフォーマンスボードと同じとなる。しかしながら、診断用ボードは、通常の場合、１つの半導体デバイスに対応した診断回路が構成されていれば、全ての試験モジュールに対する診断ができる。これにより、余剰スペースが発生し、コスト高となっていた。

そこで本発明は、上記の課題を解決することのできるパフォーマンスボード、試験装置、試験方法、診断用ボード及び診断方法を提供することを目的とする。この目的は特許請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。

本発明の第１の形態によると、被試験デバイスと試験装置とを電気的に接続するパフォーマンスボードであって、試験装置は、被試験デバイスとの間で信号を授受する試験モジュールを内蔵するテストヘッドを備えるものであり、試験モジュールおよび被試験デバイスの間を接続する複数の配線の一部ずつをそれぞれ含む複数のサブボードと、複数のサブボードを一体に固定してテストヘッドに取り付ける固定部とを備えるパフォーマンスボードを提供する。

固定部は、テストヘッドに取り付けられて固定されるテストヘッド側取付部と、それぞれのサブボードを取り付けて固定するサブボード側取付部とを有し、それぞれのサブボードは、当該サブボードの裏側に設けられ、試験モジュールと電気的に接続されるテストヘッド側コネクタと、当該サブボードの表側に設けられ、被試験デバイスと電気的に接続されるデバイス側コネクタとを有してよい。

固定部は、複数のサブボードを円板状に一体化して固定するものであり、サブボード側取付部は、それぞれのサブボードを、円板状の外周部分において固定してよい。
サブボード側取付部は、それぞれのサブボードを、円板状の中心部分において更に固定してよい。

一のサブボードは、複数のサブボードに予め定められた電圧を供給する電圧供給ボードであり、複数のサブボードが固定部により固定された状態において、電圧供給ボードを除く複数のサブボードのそれぞれは、電圧供給ボードと隣接して配置され、電圧供給ボードから予め定められた電圧の供給を受けてよい。
複数のサブボードの一部のサブボードは、試験モジュールおよび被試験デバイスの間を接続する配線を有しないダミーボードでよい。
固定部は、隣接する２以上のサブボード上の配線を電気的に接続する接続部を更に有してよい。

本発明の第２の形態によると、被試験デバイスを試験する試験装置であって、被試験デバイスとの間で信号を授受する試験モジュールを内蔵するテストヘッドと、被試験デバイスを搭載するソケットを有するデバイス搭載部と、テストヘッドの上に載置され、試験モジュールの各端子をデバイス搭載部を介して被試験デバイスの各端子に接続するパフォーマンスボードとを備え、パフォーマンスボードは、試験モジュールおよび被試験デバイスの間を接続する複数の配線の一部ずつをそれぞれ含む複数のサブボードと、複数のサブボードを一体に固定してテストヘッドに取り付ける固定部とを有する試験装置を提供する。

本発明の第３の形態によると、被試験デバイスを試験装置により試験する試験方法であって、試験装置は、被試験デバイスとの間で信号を授受する試験モジュールを内蔵するテストヘッドを備えるものであり、試験モジュールおよび被試験デバイスの間を接続する複数の配線の一部ずつをそれぞれ含む複数のサブボードを一体に固定し、試験モジュールの各端子を被試験デバイスの各端子に接続するパフォーマンスボードを構成する固定段階と、 パフォーマンスボードをテストヘッドの上に載置するパフォーマンスボード載置段階と、 被試験デバイスを搭載するソケットを有するデバイス搭載部をパフォーマンスボード上に搭載するソケット搭載段階と、ソケットに被試験デバイスを搭載するデバイス搭載段階と、試験モジュールから被試験デバイスへ試験信号を供給し、被試験デバイスが試験信号に応じて出力する出力信号に基づいて被試験デバイスの良否を判定する判定段階とを備える試験方法を提供する。

固定段階は、被試験デバイスを試験する試験プログラムを開発する場合において、一の被試験デバイスと試験モジュールとの間を電気的に接続するために用いられるサブボードの組を、少なくとも一組分一体に固定し、被試験デバイスを量産する場合において、サブボードの組を、試験プログラムを開発する場合と比較しより多くの組数分一体に固定してよい。

本発明の第４の形態によると、被試験デバイスを試験する試験装置と電気的に接続され、試験装置の診断に用いられる診断用ボードであって、試験装置は、被試験デバイスとの間で信号を授受する試験モジュールを内蔵するテストヘッドを備えるものであり、試験モジュールが有する複数の端子の一部ずつと接続され、接続された端子の診断に用いられる複数のサブボードと、複数のサブボードを一体に固定してテストヘッドに取り付ける固定部とを備える診断用ボードを提供する。

本発明の第５の形態によると、被試験デバイスを試験する試験装置を診断する診断方法であって、試験装置は、被試験デバイスとの間で信号を授受する試験モジュールを内蔵するテストヘッドを備えるものであり、試験モジュールが有する複数の端子の一部ずつとそれぞれ接続される複数のサブボードを一体に固定して、診断用ボードを構成する固定段階と、診断用ボードをテストヘッドの上に載置する診断用ボード載置段階と、試験モジュールおよび診断用ボードの間で信号を授受した結果に基づいて、試験装置を診断する診断段階とを備える診断方法を提供する。

なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。

本発明によれば、被試験デバイスを効率よく試験することができる。また、本発明によれば、試験装置を効率よく診断することができる。

以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。

図１は、本発明の一実施形態に係る試験装置１０の全体構成を示す。試験装置１０は、半導体デバイス等の被試験デバイス１００（以下、ＤＵＴ１００と称する。）を効率よく試験する。
試験装置１０は、本体部１２と、テストヘッド１４と、パフォーマンスボード２０とを備える。
本体部１２は、試験装置１０全体の制御、ＤＵＴ１００の良否判定及び試験結果の解析等をする。

テストヘッド１４は、ＤＵＴ１００との間で信号を授受する複数の試験モジュール２１が内蔵されている。各試験モジュール２１は、スロット２２に装着されることによりテストヘッド１４の内部に組み込まれ、これによりＤＵＴ１００との間で信号の授受が可能となる。各試験モジュール２１は、ＤＵＴ１００に対して試験信号を送出するとともに、試験信号に応じて出力されるＤＵＴ１００からの出力信号の受信をする。各スロット２２は、共通化が図られている。従って、テストヘッド１４においては、試験モジュール２１の交換及び組み替えは自在である。 また、テストヘッド１４は、上部にテストフィクスチャ１６が設けられている。テストフィクスチャ１６は、テストヘッド１４に内蔵されている各スロット２２とパフォーマンスボード２０とを電気的及び機械的に接続する。

パフォーマンスボード２０は、略平板の形状となっており、平板の裏面側がテストヘッド１４に対向された状態で、テストフィクスチャ１６を介してテストヘッド１４上に載置される。パフォーマンスボード２０は、裏面側に設けられ、試験モジュール２１と電気的に接続するテストヘッド側接続部２３を有する。また、パフォーマンスボード２０は、表面側に設けられた、ＤＵＴ１００が搭載されるＤＵＴソケット２５を有し、ＤＵＴ１００と電気的に接続される。これにより、パフォーマンスボード２０は、テストヘッド１４上に載置された場合、ＤＵＴ１００と当該試験装置１０とを電気的に接続する。ＤＵＴソケット２５は、本発明に係るデバイス側接続部及びデバイス搭載部の一例である。

このようなパフォーマンスボード２０は、テストヘッド側接続部２３及びＤＵＴソケット２５の間を電気的に適切に接続し、試験モジュール２１から送出された試験信号をＤＵＴ１００の適切な端子に供給し、ＤＵＴ１００の端子から出力された出力信号を適切な試験モジュール２１に供給する。
以上のような試験装置１０によれば、パフォーマンスボード２０上に装着された複数のＤＵＴ１００を並行して試験し、これらＤＵＴ１００を良否判定する。

図２は、パフォーマンスボード２０の模式的な斜視図を示す。
パフォーマンスボード２０は、平板状の固定部３２と、固定部３２上に取り付けられた複数のサブボード３４とを備える。複数のサブボード３４は、固定部３２に取り付けられることにより、円板状に一体に固定される。

それぞれのサブボード３４には、表面側にＤＵＴソケット２５が設けられ、裏面側にテストヘッド側接続部２３が設けられている。それぞれのサブボード３４は、試験モジュール２１およびＤＵＴ１００の間を接続する複数の配線の一部ずつをそれぞれ含む。このようなパフォーマンスボード２０は、全てのサブボード３４が固定部３２に取り付けられることにより、試験モジュール２１およびＤＵＴ１００の間を接続する全ての配線を有した状態となる。そして、パフォーマンスボード２０は、固定部３２に複数のサブボード３４が取り付けられ一体に固定された状態で、サブボード３４の裏面側をテストヘッド１４に対向させて、当該テストヘッド１４に載置される。

図３は、サブボード３４の平面図である。
サブボード３４の形状は、おおぎ形の中心部分が同心円状に切り欠かれた平面形状とされた、平板状である。サブボード３４は、当該平板を貫通する孔である外側孔４１と内側孔４２とを有する。外側孔４１は、おおぎ形の外側部分の弧を形成する外側辺４３の近傍に、形成されている。内側孔４２は、おおぎ形を切り欠く円周を形成する内側辺４４の近傍に、形成されている。

図４は、固定部３２の平面図である。
固定部３２は、同一厚に一体形成された、外側リング部５１と、内側リング部５２と、第１掛け渡し部５３と、第２掛け渡し部５４と、第３掛け渡し部５５と、第４掛け渡し部５６とを有する。また、固定部３２は、外側リング部５１の表面側の内周近傍に設けられた突起部である複数の外側ピン６１と、内側リング部５２の表面側の外周近傍に設けられた突起部である複数の内側ピン６２と、外側リング部５１の内周近傍に形成された平板を貫通する孔である取付孔６３とを有する。

外側リング部５１は、平板のリング状となっている。外側リング部５１は、外周の半径が上記サブボード３４のおおぎ形の半径より大きく、内周の半径が上記サブボード３４のおおぎ形の半径より小さい。内側リング部５２は、平板のリング状となっている。内側リング部５２は、外周の半径が上記サブボード３４のおおぎ形を切り欠く円周の半径より大きく、内周の半径が上記サブボード３４のおおぎ形を切り欠く円周の半径より小さい。第１から第４の掛け渡し部５３，５４，５５，５６は、外側リング部５１と内側リング部５２とが同心円状に配置し、当該配置関係で固定すべく、当該外側リング部５１と内側リング部５２との間に掛け渡されている。

図５は、固定部３２にサブボード３４が取り付けられた状態のパフォーマンスボード２０の平面図である。図６は、図５におけるＸ１−Ｘ２線の断面図であり、図７は、図５におけるＹ１−Ｙ２線の断面図である。

複数（例えば、４つ）のサブボード３４は、固定部３２上に、平板同士を重ね合わせた状態で配置される。各サブボード３４は、おおぎ形の中心が外側リング部５１の中心に一致して配置される。この結果、各サブボード３４は、その外側辺４３が外側リング部５１上に位置し、内側辺４４が内側リング部５２に位置する。各サブボード３４は、おおぎ形の直線を形成している辺同士が、互いに付き合わされて配置される。そして、これらサブボード３４は、全てが固定部３２上に配置された場合に、全体として中心に円形の開口部６６が形成された円板状となる。

外側ピン６１と外側孔４１とは互いに対応する位置に形成されており、また、内側ピン６２と内側孔４２とは互いに対応する位置に形成されている。このため、各サブボード３４が固定部３２上に配置されたときに、外側ピン６１が外側孔４１に挿入され、内側ピン６２が外側孔４１に挿入がされる。
これらの外側ピン６１，内側ピン６２及び外側孔４１，内側孔４２は、各サブボード３４の取り付け位置を定める位置決め部材として機能する。また、外側ピン６１は、本発明に係るサブボード側取付部の一例であり、それぞれのサブボード３４を円板状の外周部分において固定する部材として機能する。また、内側ピン６２は、本発明に係るサブボード側取付部の一例であり、それぞれのサブボード３４を円板状の中心部分において固定する部材として機能する。

なお、外側ピン６１及び内側ピン６２を外側孔４１及び内側孔４２にそれぞれ挿入した後に、外側ピン６１及び内側ピン６２に対してナット等を取り付けて、サブボード３４を固定部３２に締め付けして固定してよい。
また、固定部３２にネジ穴を形成し、サブボード３４に貫通孔を設け、サブボード３４側からボルトによりネジ止めをしてもよい。また、図中、外側ピン６１及び内側ピン６２の外径と、外側孔４１及び内側孔４２の内径との間に隙間を設けているが、隙間の無い状態で挿入されてもよい。

取付孔６３は、当該パフォーマンスボード２０がテストヘッド１４に載置された場合に、テストヘッド１４に設けられているピンが挿入される。これにより、パフォーマンスボード２０がテストヘッド１４に載置された場合における、当該パフォーマンスボード２０の位置決めがされるとともに、テストヘッド１４に対してパフォーマンスボード２０が固定される。すなわち、取付孔６３は、テストヘッド１４に取り付けられて固定される部材であり、本発明に係るテストヘッド側取付部の一例である。

このような構成のパフォーマンスボード２０は、固定部３２に対して複数のサブボード３４が取り付けられることによって、テストヘッド１４に対して載置が可能となり、テストヘッド１４に対して載置された場合に、ＤＵＴ１００と試験装置１０とを電気的に接続することができる。

図８は、試験装置１０の試験処理の流れを示す。
試験装置１０により試験する場合、まず、複数のサブボード３４を固定部３２上に取り付けて一体に固定し、パフォーマンスボード２０を構成する（ステップＳ１１）。続いて、パフォーマンスボード２０をテストヘッド１４の上に載置する（ステップＳ１２）。続いて、ＤＵＴ１００をパフォーマンスボード２０のＤＵＴソケット２５に載置する（ステップＳ１３）。続いて、試験装置１０は、試験モジュール２１からＤＵＴ１００へ試験信号を供給し、ＤＵＴ１００が試験信号に応じて出力する出力信号に基づいてＤＵＴ１００の良否を判定する（ステップＳ１４）。

以上のようなパフォーマンスボード２０によれば、複数のサブボード３４が一体化して固定されている。このため、パフォーマンスボード２０は、機能及び品種毎に別々に作成されたサブボード３４を、自在に組み合わせて構成することができる。従って、パフォーマンスボード２０によれば、テストヘッド１４における試験モジュール２１の位置を組み替えた場合等であっても、単にサブボード３４の組み替え又は交換を行えば、新規にボードを生成せずとも、対応することができる。

図９は、デバイス測定用のパフォーマンスボード２０におけるサブボード３４に設けられた機能の例を示す。図９に示す例は、４個のＤＵＴ１００を同時に試験する構造となっており、大量生産時において用いられる。
１つのサブボード３４は、１つのＤＵＴ１００に接続される複数の試験モジュール２１に対応した領域が形成されていてもよい。例えば、図９において、１Ａ〜４ＡはＤＵＴ１００に信号を印加またはＤＵＴ１００からの信号を比較する試験モジュール２１に対応したコネクタ及び配線が設けられた領域、１Ｂ〜４ＢはＤＵＴ１００にデバイス電源を供給する試験モジュール２１に対応したコネクタ及び配線が設けられた領域、１Ｃ〜４Ｃはサブボード３４上に設けられた周辺回路を制御したり周辺回路に電源を供給する試験モジュール２１に対応したコネクタ及び配線が設けられた領域を示す。
１つのサブボード３４は、１つのＤＵＴ１００を試験するために必要な複数の試験モジュール２１に接続されていてよい。

図１０は、試験プログラムを開発する段階や少量生産の段階等に用いられるサブボード３４の取り付け例を示す。
例えば、ＤＵＴ１００が４個搭載される場合であれば、量産時に用いるパフォーマンスボード２０は、図９に示したように、４個のサブボード３４により形成される。しかしながら、ＤＵＴ１００の試験プログラムを開発する場合に用いるパフォーマンスボード２０は、４個のサブボード３４が全て組み込まれていなくてよい。
従って、当該試験装置１０は、ＤＵＴ１００の試験プログラムを開発する場合においては、図１０に示すように、一のＤＵＴ１００と試験モジュール２１との間を電気的に接続するために用いられるサブボード３４を、少なくとも１個固定し、ＤＵＴ１００を量産する場合においては、図９に示すように、試験プログラムを開発する場合と比較しより多くの個数のサブボード３４を固定してよい。

図１１は、２種類の異なるＤＵＴ１００をパフォーマンスボード２０に搭載する場合におけるサブボード３４の組み合わせの第１の例を示し、図１２は、同場合におけるサブボード３４の組み合わせの第２の例を示す。
パフォーマンスボード２０に異なる種類（Ａ、Ｂ）のＤＵＴ１００を搭載する場合、例えば、図１１に示すように、第１の種類（Ａ）に対応したサブボード３４と、第２の種類（Ｂ）に対応したサブボード３４とを組み合わせて、１つの円板を構成する。また、例えば、一方の種類（Ａ）をより大量に生産する場合等の諸所事情に応じて、図１２に示すように、サブボード３４の組み合わせを変更してもよい。
また、一体に固定される複数のサブボード３４は、それぞれの大きさが異なっていてよい。円板状に一体化される本例の場合であれば、それぞれのおおぎ形の中心角が異なることにより、大きさが異なっていてよい。

図１３は、電圧供給ボード６８を有するパフォーマンスボード２０を示す。
パフォーマンスボード２０は、複数のサブボード３４の一部に代えて、サブボード３４上に設けられたリレー等のデバイスに電圧を供給するための電圧供給ボード６８を有してもよい。
電圧供給ボード６８は、複数のサブボード３４及び電圧供給ボード６８が固定部３２により固定された状態において、電圧供給ボード６８を除く複数のサブボード３４のそれぞれは、電圧供給ボード６８と隣接して配置され、当該電圧供給ボード６８から予め定められた電圧（例えば電源電圧及びグランド電圧等）の供給を受ける。円板状に一体化される場合であれば、一例として、電圧供給ボード６８は、図１３に示すように、各サブボード３４の内側辺４４に隣接する中心領域６９を有し、当該中心領域６９から内側辺４４を介してサブボード３４に対して電源電圧等を供給する。
このように一部のサブボード３４に変えて電圧供給ボード６８を有することにより、サブボード３４に各種の電気回路を設けることができる。

また、パフォーマンスボード２０は、複数のサブボード３４の一部に代えて、試験モジュール２１およびＤＵＴ１００の間を接続する配線を有しないダミーボードを有してもよい。ダミーボードを設けることにより、パフォーマンスボード２０は、例えば、テストヘッド１４側の配線がされないコネクタを保護できたり、パフォーマンスボード２０をテストヘッド１４に対して載置する際の重量バランスを均一としたりすることができる。

図１４は、固定部３２に接続部７０が設けられたパフォーマンスボード２０の平面図を示す。
パフォーマンスボード２０は、当該接続部７０を介して、隣接する２以上のサブボード３４上の配線を電気的に接続する接続部７０を、固定部３２に形成してもよい。接続部７０が形成されることにより、サブボード３４同士の電気的な接続を図れるので、例えばグランド及び電源電圧の共有ができる。

以上のように、パフォーマンスボード２０によれば、異なる面積及び種類のサブボード３４、また、搭載されたコネクタの数及び種類等が異なるサブボード３４を、試験モジュール２１又はＤＵＴ１００の組み合わせに応じて、自在に変更できる。
なお、パフォーマンスボード２０は、円板状以外の形状の複数のサブボード３４、例えば長方形状の複数のサブボード３４が組み合わされてもよく、また、全体として円板以外の平板形状となってもよい。

図１５は、診断用サブボード８２の平面図を示す。
診断用ボード８０は、ＤＵＴ１００を試験する試験装置１０と電気的に接続され、試験装置１０の診断に用いられる。診断用ボード８０は、試験用のパフォーマンスボード２０に代えて、診断時に用いられるパフォーマンスボードであり、具体的には、テストヘッド１４上に載置されることにより当該テストヘッド１４と電気的に接続され、試験モジュール２１等が正しく動作するか等を診断するために用いられる。

診断用ボード８０は、固定部３２と、固定部３２上に取り付けられた診断用サブボード８２とを備える。診断用サブボード８２の全体形状は、サブボード３４と同じ形状となっている。診断用サブボード８２は、診断のための電気回路及び配線が設けられている。診断用ボード８０は、全ての診断用サブボード８２が固定部３２に取り付けられることにより、試験モジュール２１が有する複数の端子の一部ずつと接続されて、接続された端子を診断することができる。
また、１つのサブボード３４に対して複数の試験モジュール２１に対応した領域がそれぞれ分割形成されている場合、対応する診断用サブボード８２は、その領域毎に別体とされてよい。例えば、図９に示したように、１つのサブボード３４が、Ａは試験信号の印加及び比較、Ｂはデバイス電源、Ｃは周辺回路の制御、給電を用途としたそれぞれの試験モジュール２１に対応する領域に分割されている場合であれば、図１５に示すようにそれぞれの領域毎に対応した３つの診断用サブボード８２を形成してよい。これにより、試験モジュール２１毎に診断用サブボード８２に作成することができ、診断時にも組み換え及び交換が自在となり低コスト化を図ることができる。

図１６は、例えば少量生産の段階等のテストヘッド１４に試験モジュール２１が一部しか設けられていない場合に、当該試験モジュール２１に対する診断を行う場合の診断用サブボード８２の構成を示す。例えば、一部の試験モジュール２１に対してのみ診断を行う場合等には、診断用ボード８０は、必要な個数の診断用サブボード８２のみを取り付ければよく、図１６に示すように円板状とならなくてよい。このため、最適化を図ることができる。

図１７は、試験装置１０に対する診断処理の流れを示す。
試験装置１０を診断する場合、まず、診断用サブボード８２を固定部３２上に取り付けて一体に固定し、診断用ボード８０を構成する（ステップＳ２１）。続いて、診断用ボード８０をテストヘッド１４の上に載置する（ステップＳ２２）。続いて、試験モジュール２１および診断用ボード８０の間で信号を授受した結果に基づいて、試験装置１０を診断する（ステップＳ２３）。

以上のような診断用ボード８０によれば、少なくとも１つのＤＵＴ１００に対応した診断回路が構成されていれば診断ができるので、診断用サブボード８２の大きさをパフォーマンスボード２０と同じ大きさとしなくてもよい。従って、診断用ボード８０によれば、余剰スペースを削減することができる。

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。

本発明の一実施形態に係る試験装置１０の全体構成を示す。 パフォーマンスボード２０の模式的な斜視図を示す。 サブボード３４の平面図を示す。 固定部３２の平面図を示す。 固定部３２にサブボード３４が取り付けられた状態のパフォーマンスボード２０の平面図を示す。 図５におけるＸ１−Ｘ２線の断面図を示す。 図５におけるＹ１−Ｙ２線の断面図を示す。 試験装置１０の試験処理の流れを示す。 サブボード３４の組み合わせ例を示す。 試験プログラムを開発する場合に用いられるサブボード３４の組み合わせ例を示す。 ２種類の異なるＤＵＴ１００をパフォーマンスボード２０に搭載する場合におけるサブボード３４の組み合わせの第１の例を示す。 ２種類の異なるＤＵＴ１００をパフォーマンスボード２０に搭載する場合におけるサブボード３４の組み合わせの第２の例を示す。 電圧供給ボード６８を有するパフォーマンスボード２０を示す。 固定部３２に接続部７０が設けられたパフォーマンスボード２０の平面図を示す。 診断用ボード８０の平面図を示す。 一部の試験モジュール２１に対する診断を行う場合の診断用サブボード８２の構成を示す。 試験装置１０に対する診断処理の流れを示す。

符号の説明

１０ 試験装置
１２ 本体部
１４ テストヘッド
１６ テストフィクスチャ
２０ パフォーマンスボード
２１ 試験モジュール
２２ スロット
２３ テストヘッド側接続部
２５ ＤＵＴソケット
３２ 固定部
３４ サブボード
４１ 外側孔
４２ 内側孔
４３ 外側辺
４４ 内側辺
５１ 外側リング部
５２ 内側リング部
５３ 第１掛け渡し部
５４ 第２掛け渡し部
５５ 第３掛け渡し部
５６ 第４掛け渡し部
６１ 外側ピン
６２ 内側ピン
６３ 取付孔
６６ 開口部
６８ 電圧供給ボード
６９ 中心領域
７０ 接続部
８０ 診断用ボード
８２ 診断用サブボード
１００ ＤＵＴ

Claims (12)

1. 被試験デバイスと試験装置とを電気的に接続するパフォーマンスボードであって、
   前記試験装置は、前記被試験デバイスとの間で信号を授受する試験モジュールを内蔵するテストヘッドを備えるものであり、
   前記試験モジュールおよび前記被試験デバイスの間を接続する複数の配線の一部ずつをそれぞれ含む複数のサブボードと、
   前記複数のサブボードを一体に固定して前記テストヘッドに取り付ける固定部と
   を備えるパフォーマンスボード。
2. 前記固定部は、
   前記テストヘッドに取り付けられて固定されるテストヘッド側取付部と、
   それぞれの前記サブボードを取り付けて固定するサブボード側取付部と
   を有し、
   それぞれの前記サブボードは、
   当該サブボードの裏側に設けられ、前記試験モジュールと電気的に接続されるテストヘッド側コネクタと、
   当該サブボードの表側に設けられ、前記被試験デバイスと電気的に接続されるデバイス側コネクタと
   を有する
   請求項１に記載のパフォーマンスボード。
3. 前記固定部は、前記複数のサブボードを円板状に一体化して固定するものであり、
   前記サブボード側取付部は、それぞれの前記サブボードを、前記円板状の外周部分において固定する
   請求項２に記載のパフォーマンスボード。
4. 前記サブボード側取付部は、それぞれの前記サブボードを、前記円板状の中心部分において更に固定する請求項３に記載のパフォーマンスボード。
5. 一の前記サブボードは、前記複数のサブボードに予め定められた電圧を供給する電圧供給ボードであり、
   前記複数のサブボードが前記固定部により固定された状態において、前記電圧供給ボードを除く前記複数のサブボードのそれぞれは、前記電圧供給ボードと隣接して配置され、前記電圧供給ボードから前記予め定められた電圧の供給を受ける
   請求項１に記載のパフォーマンスボード。
6. 前記複数のサブボードの一部の前記サブボードは、前記試験モジュールおよび前記被試験デバイスの間を接続する配線を有しないダミーボードである請求項１に記載のパフォーマンスボード。
7. 前記固定部は、隣接する２以上の前記サブボード上の配線を電気的に接続する接続部を更に有する請求項１に記載のパフォーマンスボード。
8. 被試験デバイスを試験する試験装置であって、
   前記被試験デバイスとの間で信号を授受する試験モジュールを内蔵するテストヘッドと、
   前記被試験デバイスを搭載するソケットを有するデバイス搭載部と、
   前記テストヘッドの上に載置され、前記試験モジュールの各端子を前記デバイス搭載部を介して前記被試験デバイスの各端子に接続するパフォーマンスボードと
   を備え、
   前記パフォーマンスボードは、
   前記試験モジュールおよび前記被試験デバイスの間を接続する複数の配線の一部ずつをそれぞれ含む複数のサブボードと、
   前記複数のサブボードを一体に固定して前記テストヘッドに取り付ける固定部と
   を有する試験装置。
9. 被試験デバイスを試験装置により試験する試験方法であって、
   前記試験装置は、前記被試験デバイスとの間で信号を授受する試験モジュールを内蔵するテストヘッドを備えるものであり、
   前記試験モジュールおよび前記被試験デバイスの間を接続する複数の配線の一部ずつをそれぞれ含む複数のサブボードを一体に固定し、前記試験モジュールの各端子を前記被試験デバイスの各端子に接続するパフォーマンスボードを構成する固定段階と、
   前記パフォーマンスボードを前記テストヘッドの上に載置するパフォーマンスボード載置段階と、
   前記被試験デバイスを搭載するソケットを有するデバイス搭載部を前記パフォーマンスボード上に搭載するソケット搭載段階と、
   前記ソケットに前記被試験デバイスを搭載するデバイス搭載段階と、
   前記試験モジュールから前記被試験デバイスへ試験信号を供給し、前記被試験デバイスが前記試験信号に応じて出力する出力信号に基づいて前記被試験デバイスの良否を判定する判定段階と
   を備える試験方法。
10. 前記固定段階は、
    前記被試験デバイスを試験する試験プログラムを開発する場合において、一の前記被試験デバイスと前記試験モジュールとの間を電気的に接続するために用いられる前記サブボードの組を、少なくとも一組分一体に固定し、
    前記被試験デバイスを量産する場合において、前記サブボードの組を、前記試験プログラムを開発する場合と比較しより多くの組数分一体に固定する
    請求項９に記載の試験方法。
11. 被試験デバイスを試験する試験装置と電気的に接続され、前記試験装置の診断に用いられる診断用ボードであって、
    前記試験装置は、前記被試験デバイスとの間で信号を授受する試験モジュールを内蔵するテストヘッドを備えるものであり、
    前記試験モジュールが有する複数の端子の一部ずつと接続され、接続された端子の診断に用いられる複数のサブボードと、
    前記複数のサブボードを一体に固定して前記テストヘッドに取り付ける固定部と
    を備える診断用ボード。
12. 被試験デバイスを試験する試験装置を診断する診断方法であって、
    前記試験装置は、前記被試験デバイスとの間で信号を授受する試験モジュールを内蔵するテストヘッドを備えるものであり、
    前記試験モジュールが有する複数の端子の一部ずつとそれぞれ接続される複数のサブボードを一体に固定して、診断用ボードを構成する固定段階と、
    前記診断用ボードを前記テストヘッドの上に載置する診断用ボード載置段階と、
    前記試験モジュールおよび前記診断用ボードの間で信号を授受した結果に基づいて、前記試験装置を診断する診断段階と
    を備える診断方法。

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