KR100898043B1 - 카메라 모듈용 테스트 소켓 - Google Patents
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- H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
- H01R2201/20—Connectors or connections adapted for particular applications for testing or measuring purposes
Abstract
Description
Claims (4)
- 양 측면에 걸림턱(101)이 형성되고, 상면 중앙에는 모듈 안착부(102)가 형성되며, 모듈 안착부(102)의 둘레에는 하부 단자홈(103)이 형성된 베이스(100);상기 베이스(100)의 상면으로 돌출되게 삽입된 안내핀(104);상기 안내핀(104)이 끼워지는 안내홈(132)이 저면에 형성되고 상기 하부 단자홈(103)과 대응되는 위치에 상부 단자홈(131)이 형성된 상부 고정판(130);상기 상부 고정판(130)의 양 측면에 힌지(150)를 매개로 회전 가능하도록 설치되고 저면에는 후크(141)가 형성된 손잡이(140);상기 상부 고정판(130)의 중앙에 삽입되고 내부에는 카메라 모듈(110)의 콘넥터(112)에 접촉되는 측정핀(121)이 내장된 모듈 고정구(120);상기 상부 고정판(130)의 상면에 설치되고, 모듈 고정구(120)에 설치된 측정핀(121)과 연결되는 연결핀(161)이 외부로 확장되게 설치된 상부 단자판(160);상기 베이스(100)의 저면에 설치되는 하부 단자판(190);상기 상부 단자판(160)에 설치된 연결핀(161)에 연결되고 상부 단자홈(131) 및 하부 단자홈(103)에 관통 삽입되어 하단부는 하부 단자판(190)의 저면으로 돌출되게 설치된 접속핀(191)을 포함함을 특징으로 하는 카메라 모듈용 테스트 소켓.
- 제 1 항에 있어서,상기 손잡이(140)는 스프링(151)을 매개로 탄력 설치됨을 특징으로 하는 카 메라 모듈용 테스트 소켓.
- 제 1 항에 있어서,상부 고정판(130)의 상면에는 카메라 모듈(110)에 설치된 렌즈(111)를 조절하는 노브(210)가 결합되는 노브 결합판(170)이 더 설치됨을 특징으로 하는 카메라 모듈용 테스트 소켓.
- 제 1 항에 있어서,상기 베이스(100)의 저면에는 컨트롤 보드(200)에 형성된 가이드홈(201)에 끼워지는 가이드(105)가 더 형성됨을 특징으로 하는 카메라 모듈용 테스트 소켓.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020080092465A KR100898043B1 (ko) | 2008-09-20 | 2008-09-20 | 카메라 모듈용 테스트 소켓 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101199018B1 (ko) | 2012-08-24 | 2012-11-08 | 주식회사 메카텍시스템즈 | 카메라 모듈용 테스트 소켓 |
CN103439539A (zh) * | 2013-09-03 | 2013-12-11 | 苏州创瑞机电科技有限公司 | 百万像素级cmos光学芯片模组自动测试插座 |
KR20160080558A (ko) | 2014-12-30 | 2016-07-08 | 주식회사 아이에스시 | 흡착식 카메라 모듈 테스트 소켓 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000340321A (ja) | 1999-05-25 | 2000-12-08 | Nec Corp | Icソケット用コンタクタ |
KR20060022193A (ko) * | 2004-09-06 | 2006-03-09 | 이즈텍코리아 주식회사 | 테스트용 패턴을 가지는 카메라 모듈과 이미지테스트 장비 |
KR100759081B1 (ko) | 2006-06-30 | 2007-09-19 | 주식회사 엔티에스 | 카메라모듈 검사용 소켓 |
KR100764407B1 (ko) | 2006-09-11 | 2007-10-05 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈의 화상 검사장치 |
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2008
- 2008-09-20 KR KR1020080092465A patent/KR100898043B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000340321A (ja) | 1999-05-25 | 2000-12-08 | Nec Corp | Icソケット用コンタクタ |
KR20060022193A (ko) * | 2004-09-06 | 2006-03-09 | 이즈텍코리아 주식회사 | 테스트용 패턴을 가지는 카메라 모듈과 이미지테스트 장비 |
KR100759081B1 (ko) | 2006-06-30 | 2007-09-19 | 주식회사 엔티에스 | 카메라모듈 검사용 소켓 |
KR100764407B1 (ko) | 2006-09-11 | 2007-10-05 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈의 화상 검사장치 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101199018B1 (ko) | 2012-08-24 | 2012-11-08 | 주식회사 메카텍시스템즈 | 카메라 모듈용 테스트 소켓 |
CN103439539A (zh) * | 2013-09-03 | 2013-12-11 | 苏州创瑞机电科技有限公司 | 百万像素级cmos光学芯片模组自动测试插座 |
KR20160080558A (ko) | 2014-12-30 | 2016-07-08 | 주식회사 아이에스시 | 흡착식 카메라 모듈 테스트 소켓 |
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