KR19990039231A - 웨이퍼 테스트 시스템에서 제트축의 높이 설정 장치 및 방법 - Google Patents

웨이퍼 테스트 시스템에서 제트축의 높이 설정 장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

웨이퍼 테스트 시스템에서 테스트 공정을 진행하기 위하여 Z축의 기준 점을 설정할 때 사용되는 웨이퍼 테스트 시스템에서 Z축의 높이 설정 장치는 베이스와 테스터기, 그리고 제 1 전도부 및 제 2 전도부로 구성된다. 이때, 테스터기는 디지털 볼트 미터와 같이 두 부분의 전기적 연결 상태를 검출하기 위한 테스터이며, 제 1 전도부는 테스터기의 제 1 단자와 전기적으로 연결되어 있으며, 제 2 전도부는 테스터기의 제 2 단자와 전기적으로 연결되어 있다. 그리고, 제 1 전도부와 제 2 전도부는 수평으로 형성된 베이스의 바닥면에 밀착되어 설치되고, 서로 단선되어 있다. 이와 같은 웨이퍼 테스트 시스템에서 Z축의 높이 설정 장치를 사용하여 웨이퍼 테스트 시스템에서 제로 센서와 진공 핀, 그리고 웨이퍼 척의 높이를 맞추기 위한 웨이퍼 테스트 시스템에서 Z축의 높이 설정 방법은 Z축의 높이 설정 장치의 제 1 전도부가 진공 핀이 설치된 영역에 위치되고, 제 2 전도부가 진공 핀이 설치된 영역밖에 위치되도록 Z축의 높이 설정 장치를 전원을 켜서 진공 핀의 윗면에 위치시키고, 웨이퍼 척을 웨이퍼 테스트 시스템의 Z축 윗방향으로 단계적으로 이동시켜서 웨이퍼 척에 의해서 제 1 전도부와 제 2 전도부가 전기적으로 연결되는 점을 찾는다. 그리고, 제 1 전도부와 제 2 전도부가 전기적으로 연결되었을 때의 높이가 웨이퍼 테스트 시스템에서 지정된 Z축 높이와 일치하는 지를 판단하고, 일치하지 않으면 제로 센서를 조정하여 처음부터 다시 수행하게 된다.

Description

웨이퍼 테스트 시스템에서 제트축의 높이 설정 장치 및 방법(APPARATUS AND METHOD FOR SETTING HEIGHT OF Z AXIS IN WAFER TEST SYSTEM)
본 발명은 웨이퍼 테스트 시스템에서 Z축의 높이 설정 장치 및 방법에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 웨이퍼 테스트 시스템에서 웨이퍼 척과 진공 핀의 높이를 맞추기 위한 웨이퍼 테스트 시스템에서 Z축의 높이 설정 장치 및 방법에 관한 것이다.
반도체 장치를 테스트하기 위한 공정은 웨이퍼의 제조 공정(fabrication)이 완료된 후 수행되는 검사 공정에 해당하는 것이다. 이와 같은 테스트 공정은 웨이퍼를 구성하고 있는 각 칩을 판별하여 불량된 칩을 선별하고, 수리 가능한 칩은 재생하여, 불량 칩이 웨이퍼 제조 공정 다음 공정으로 유입되는 것을 방지하므로써 조립의 패키지 비용 및 패키지 검사 라인의 테스트 비용을 절감하기 위하여 수행된다.
도 1은 상술한 바와 같은 반도체 장치를 테스트하는 공정에 사용되는 웨이퍼 테스트 시스템을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 상기 웨이퍼 테스트 시스템(10)은 전기적인 신호를 발생시켜 디바이스에 인가하고, 상기 인가한 신호를 통하여 읽은 데이터를 판독하여 디바이스의 정상 여부를 판별하는 테스터(12)와 웨이퍼(20)를 로딩한 후 얼라인(align)하여 프로브 카드(18)와 접촉이 정상적으로 이루어질 수 있도록 하며, 상기 웨이퍼(20)를 상기 테스터(12)의 명령에 의해서 다이(die) 크기만큼 이동하거나 언로딩하는 역할을 수행하는 프로버(prober)(14) 그리고, 상기 테스터(12)에서 발생한 신호를 상기 프로브 카드(18)에 전달하는 실행 보드(16)로 구성된다.
이때, 상기 프로버(14)의 가장 큰 목적은 웨이퍼 내의 칩 간격만큼 X 및 Y축으로 정확히 이동한 다음, Z축으로 상기 프로브 카드(18)의 팁이 상기 칩의 단자와 닿도록 하므로써 상기 칩의 양품과 불량품을 선별하는 상기 테스터(12)에 최상의 측정 조건을 만들어 주기 위한 것이다.
한편, 상기 웨이퍼 테스트 시스템(10)에서 X축 및 Y축은 기준 점(reset point/zero point)이 정해져 있지만, Z축의 기준 점은 유동적이기 때문에 기준 점의 설정 방법이 상기 X축 및 Y축의 설정 방법과 다르다. 즉, 도 2에서 도시한 바와 같이, 상기 웨이퍼 테스트 시스템(10)에서 상기 Z축의 기준 점은 Z축 방향으로 0점에서 400mil 정도로 움직이고, 웨이퍼가 윗면에 로딩되는 웨이퍼 척(22)과 상기 웨이퍼 척(22)에 로딩된 웨이퍼를 진공으로 흡착시키기 위한 진공 핀(24)의 높이가 같도록 맞춤으로써 설정되고, 0점을 기준으로 180mil에서 정확히 일치에 되도록 Z축의 제로 센서(zero sensor)를 조정함으로써 이루어진다. 이때, 상기 진공 핀(24)과 웨이퍼 척(22)의 Z축 방향의 기준 점을 180mil에 맞추는 사양은 시스템의 사양에 따라서 다른 값이다. 그리고, 상기 제로 센서의 위치는 상기 Z축의 0점이 된다.
도 2의 A-A' 단면도에서 진공 핀과 웨이퍼 척의 높이를 맞추기 전의 상태를 도시한 도 3a 및 도 2의 A-A' 단면도에서 진공 핀과 웨이퍼 적의 높이를 맞춘 후의 상태를 도시한 도 3b를 참조하여, 이와 같은 상기 Z축의 설정 방법을 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3a에서 도시한 바와 같이, 웨이퍼 테스트 시스템에서 Z축의 기준 점이 설정되지 않은 경우 진공 핀(24)과 웨이퍼 척(22)의 높이는 다르게 위치된다. 이때, Z축의 기준 점을 설정하기 위하여 상기 웨이퍼 척(22)을 Z축의 0점에서부터 화살표 방향으로 이동시킨다. 이때, 상기 Z축의 0점은 제로 센서(도시않됨)가 기준이다. 그리고, 상기 웨이퍼 척(22)이 이동되는 방법은 단계적으로 진행되고, 그 이동량은 시스템에 따라서 설정되며, 일반적으로 0.25mil에서 0.5mil 정도이다.
도 3b는 이와 같은 방법에 의해서 상기 웨이퍼 척(22)의 높이가 상기 진공 핀(24)의 높이와 같아진 상태를 도시한 도면이다. 이때, 전술한 바와 같이 웨이퍼 테스트 시스템은 시스템의 사양에 따라서 상기 Z축의 기준 점을 0점으로부터 소정 높이로 정하고 있다. 일례로, 상기 기준 점이 180mil인 경우 상기 웨이퍼 척(22)과 진공 핀(24)이 일치되는 높이는 180mil이 되어야 한다. 따라서, 상기 웨이퍼 척(22)과 진공 핀(24)이 일치되었을 때 상기 기준 점과 다르면, 상기 제로 센서를 재조정하여 Z축의 0점을 재설정하면서 상기 웨이퍼 척(22)과 진공 핀(24)의 높이를 맞추게 된다.
한편, 종래에는 상기 웨이퍼 척(22)과 진공 핀(24)의 높이를 맞추기 위하여 상기 웨이퍼 척(22)과 진공 핀(24)의 높이가 근접되었을 때 육안으로 판단하거나 손끝의 느낌으로 판단하는 방법이 사용되기도 하였는데, 이와 같은 방법은 상기 웨이퍼 척(22)과 진공 핀(24)이 일치되었을 때 그 높이의 오차 범위는 3mil에서 5mil 정도 되었다. 그리고, 더욱 정밀하게 상기 웨이퍼 척(22)과 진공 핀(24)의 높이를 맞추기 위하여 블록 게이지(block gauge)와 다이얼 게이지(dial gauge)를 사용하였으나, 이와 같은 방법은 측정 게이지를 설치하여 측정하는데 어려움이 많으며, 시간이 많이 소요되는 문제점이 발생되었다.
본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 웨이퍼 테스트 시스템에서 Z축의 기준 점을 설정할 때 발생되는 오차를 안정적으로 유지할 수 있고, Z축의 기준 점을 설정하는데 소용되는 시간을 감소시킬 수 있는 새로운 형태의 웨이퍼 테스트 시스템에서 Z축의 높이 설정 장치를 제공하는데 있다.
도 1은 반도체 제조 공정에서 웨이퍼를 테스트하기 위하여 사용되는 웨이퍼 테스트 시스템을 개략적으로 도시한 블록 다이어그램,
도 2는 웨이퍼 테스트 시스템에서 웨이퍼 척과 진공 핀이 결합된 상태를 도시한 평면도,
도 3a는 진공 핀과 웨이퍼 척의 높이를 맞추기 전의 상태를 도시한 도 2의 A-A' 단면도,
도 3b는 진공 핀과 웨이퍼 적의 높이를 맞춘 후의 상태를 도시한 도 2의 A-A' 단면도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 시스템에서 Z축의 높이 설정 장치를 도시한 사시도,
도 5는 웨이퍼 테스트 시스템에서 Z축의 높이 설정 장치의 주요 구성 부분을 도시한 분해 사시도,
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 장치를 사용하여 웨이퍼 테스트 시스템에서 웨이퍼 척과 진공 핀의 높이를 맞추는 방법에서 본 발명의 장치와 웨이퍼 척 및 진공 핀의 관계를 도시한 도면,
도 7a는 웨이퍼 테스트 시스템에서 웨이퍼 척과 진공 핀의 높이를 맞추기 위하여 본 발명의 장치를 진공 핀에 위치시킨 상태를 도시한 측면도,
도 7b는 Z축의 높이 설정 장치를 사용할 때 진공 핀의 높이와 웨이퍼 척의 높이가 같아진 상태를 도시한 측면도,
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 시스템에서 Z축의 높이 설정 방법을 도시한 플로우 차트이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
22 : 웨이퍼 척 24 : 진공 핀
30 : Z축의 높이 설정 장치 32 : 테스터기
34 : 표시부 36 : 파워 스위치
38 : 제 1 단자 40 : 제 2 단자
42 : 베이스 44 : 재치부
46 : 지지대 48 : 스크류
50,50' : 제 1 전도부 52,52' : 제 2 전도부
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 웨이퍼 테스트 시스템에서 Z축의 높이 설정 장치는 바닥면이 평면으로 형성된 베이스와; 상기 베이스에 결합되고, 두 부분의 전기적 연결 상태를 검출하기 위한 테스터기와; 상기 베이스의 일측면으로부터 상기 바닥면의 일부에 평면으로 설치되고, 상기 테스터기의 한 단자와 전기적으로 연결되는 전도성의 제 1 전도부 및; 상기 제 1 전도부와 대향되는 상기 베이스의 일측면으로부터 상기 바닥면의 일부에 상기 제 1 전도부와 단락되도록 평면으로 설치되고, 상기 제 1 전도부가 연결된 다른 상기 테스터기의 한 단자와 전기적으로 연결되는 전도성의 제 2 전도부를 포함한다.
이와 같은 본 발명에서 상기 테스터기는 디지털 볼트 미터(digital volt meter)이다. 상기 베이스는 투명한 재질이다. 상기 제 1 전도부 및 제 2 전도부는 상기 베이스에 결합되는 면에 접착성 물질이 도포된 박판(sheet metal)이다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 특징에 의하면, 웨이퍼 테스트 시스템에서 Z축의 높이 설정 장치를 사용하여 웨이퍼 테스트 시스템에서 제로 센서와 진공 핀, 그리고 웨이퍼 척의 높이를 맞추기 위한 웨이퍼 테스트 시스템에서 Z축의 높이 설정 방법은 웨이퍼 테스트 시스템을 리셋(reset)시키는 단계와; Z축의 높이 설정 장치의 제 1 전도부가 상기 진공 핀이 설치된 영역에 위치되고, 제 2 전도부가 상기 진공 핀이 설치된 영역밖에 위치되도록 상기 Z축의 높이 설정 장치를 전원을 켜서 상기 진공 핀의 윗면에 위치시키는 단계와; 상기 웨이퍼 척을 상기 웨이퍼 테스트 시스템의 Z축 윗방향으로 단계적으로 이동시키는 단계와; 상기 웨이퍼 척이 제 1 전도부와 제 2 전도부를 전기적으로 연결되었는지를 검출하는 단계와; 상기 제 1 전도부와 제 2 전도부가 전기적으로 연결되었을 때의 높이가 상기 웨이퍼 테스트 시스템에서 지정된 Z축 높이와 일치하는 지를 판단하는 단계 및; 상기 Z축의 높이 설정 장치를 상기 웨이퍼 테스트 시스템으로부터 분리하는 단계를 포함한다.
이와 같은 본 발명에서 상기 제 1 전도부와 제 2 전도부가 전기적으로 연결되었을 때의 높이가 상기 웨이퍼 테스트 시스템에서 지정된 Z축 높이와 일치하지 않을 때 상기 제로 센서를 재설정하는 단계를 포함하여, 상기 Z축의 높이 설정 장치를 상기 진공 핀의 윗면에 위치시키는 단계를 진행한다. 상기 웨이퍼 테스트 시스템에서 지정된 Z축의 높이는 상기 제로 센서를 기준으로 180mil이다.
반도체 제조 공정 중에서 웨이퍼 테스트 공정은 웨이퍼가 완전히 만들어진 상태에서 웨이퍼 상의 각 칩의 양품 또는 불량품을 선별하는 공정이다. 이때, 사용되는 웨이퍼 테스트 시스템은, 전술한 바와 같이, 각 칩의 양품 또는 불량품을 결정하는 테스터와 상기 테스터가 테스트를 수행할 수 있도록 위치를 설정하는 프로버로 구성된다. 따라서, 상기 프로버에서 X축과 Y축, 그리고 Z축의 기준 점을 설정하는 것은 웨이퍼 상의 각 칩을 테스트하기 위하여 매우 중요한 작업이 된다. 특히, 웨이퍼 테스트 시스템에서 Z축은 웨이퍼 상의 각 칩 내의 패드와 프로브 카드의 팁의 접점 면을 결정하는 축으로서 칩의 양품과 불량품을 결정하는데 중요한 역할을 한다.
본 발명은 웨이퍼 테스트 시스템에서 Z축의 기준 점을 간단하고, 정확하게 설정할 수 있는 Z축의 높이 설정 장치 및 방법에 관한 것이다.
이와 같은 본 발명의 주제를 달성하기 위하여 본 발명의 웨이퍼 테스트 시스템에서 Z축의 높이 설정 장치는 진공 핀에 대하여 웨이퍼 척을 단계적으로 이동시킬 때 웨이퍼 척의 높이가 진공 핀의 높이와 일치되는 것을 확인할 수 있어야 한다. 따라서, 본 발명은 웨이퍼 테스트 시스템에서 웨이퍼 척과 진공 핀이 서로 분리되어 작동된다는 점과 상기 진공 핀이 소정 높이로 위치된 상태에서 상기 웨이퍼 척이 Z축 방향으로 이동되어 상기 진공 핀의 높이와 같아진다는 점, 그리고 상기 웨이퍼 척의 재질이 도체라는 점을 이용하여 웨이퍼 테스트 시스템에서 Z축의 높이 설정 장치를 제공하고자 한다.
한편, 상기 웨이퍼 테스트 시스템에서 Z축의 높이 설정 장치를 이용한 웨이퍼 테스트 시스템에서 Z축의 높이 설정 방법은 웨이퍼 테스트 시스템의 제로 센서에 의해서 설정되는 상기 Z축의 0점을 기준으로 웨이퍼 척과 진공 핀의 높이를 상기 Z축의 높이 설정 장치를 이용하여 맞추고, 상기 웨이퍼 척과 진공 핀가 일치된 높이와 상기 제로 센서를 기준으로 상기 웨이퍼 테스트 시스템에 설정된 기준 점이 일치되도록 하는 것이다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부도면 도 4 내지 도 8에 의거하여 상세히 설명하며, 동일한 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 병기한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 시스템에서 Z축의 높이 설정 장치를 도시한 사시도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 시스템에서 Z축의 높이 설정 장치(30)는 베이스(42)와 테스터기(32), 그리고 제 1 전도부(50)와 제 2 전도부(52)로 구성된다.
이때, 상기 테스터기(32)는 상기 제 1 전도부(50)와 제 2 전도부(52)의 단락 또는 연결을 확인할 수 있는 테스터로서 디지털 볼트 미터(digital volt meter)와 같은 테스터를 사용한다. 즉, 상기 제 1 전도부(50)와 제 2 전도부(52)가 전기적으로 연결되었는지를 표시부(34)에 표시하는 테스터이다. 그리고, 상기 테스터기(32)는 내부 전원이 설치되어 파워 스위치(36)를 온시켜서 사용되는 테스터이다. 또한, 상기 테스터기(32)에서 인출되는 제 1 단자(38)는 상기 제 1 전도부(50)와 전기적으로 연결되고, 상기 테스터기(32)에서 인출되는 제 2 단자(40)는 제 2 전도부(52)와 전기적으로 연결된다.
한편, 상기 베이스(42)는 바닥면이 평면으로 형성된다. 그리고, 상기 베이스(42)는 아크릴 수지(acrylic resin)와 같이 투명한 재질을 사용하여 상기 테스터기(32)가 설치되는 방향에서 바닥면을 볼 수 있도록 한다.
이와 같은 상기 베이스(42)에는 상기 제 1 전도부(50)와 제 2 전도부(52)가 설치된다. 그리고, 상기 제 1 전도부(50)는 상기 테스터기(32)의 제 1 단자(38)와 전기적으로 연결되고, 상기 제 2 전도부(52)는 상기 제 2 단자(40)와 전기적으로 연결된다. 이때, 상기 제 1 전도부(50) 및 제 2 전도부(52)는 상기 베이스(42)에 결합되는 면에 접착성 물질이 도포된 박판(sheet metal)이며, 동(copper) 등의 전도성이 우수한 재질을 사용한다.
한편, 상기 제 1 전도부(50)는 상기 베이스(42)의 일측면으로부터 상기 바닥면의 일부에 평면으로 설치되고, 상기 제 2 전도부(52)는 상기 제 1 전도부(50)와 대향되는 상기 베이스(42)의 일측면으로부터 상기 바닥면의 일부에 상기 제 1 전도부(50)와 단락되도록 평면으로 설치된다.
도 5는 웨이퍼 테스트 시스템에서 Z축의 높이 설정 장치의 주요 구성 부분을 도시한 분해 사시도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 시스템에서 Z축의 높이 설정 장치(30)의 제작 방법은 먼저, 바닥면이 평형인 베이스(42)의 윗면에 형성되는 재치부(44)에 테스터기(32)를 설치한다. 이때, 상기 재치부(44)는 상기 테스터기(32)가 상기 베이스(42)에 안착되도록 소정 깊이로 형성시킬 수 있으며, 도시한 바와 같이 별도의 지지대(46)를 이용하여 스크류(48)로 상기 베이스(42)에 고정할 수 있다.
한편, 상기 베이스(42)에 상기 테스터기(32)가 설치된 상태에서 상기 베이스(52)의 양측면에는 제 1 전도부(50)와 제 2 전도부(52)가 각각 설치된다. 이때, 상기 제 1 전도부(50) 및 제 2 전도부(52)는 상기 베이스(42)의 바닥면에 접착되는 면에 접착성 물질이 도포되어 있는 박판이므로, 각각 이점 쇄선으로 표시한 상태(50',52')로 상기 베이스(42)에 설치된다. 그리고, 상기 제 1 전도부(50)는 상기 테스터기(32)의 제 1 단자(38)와 전기적으로 연결되고, 상기 제 2 전도부(52)는 상기 테스터기(32)의 제 2 단자(40)와 전기적으로 연결된다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 장치를 사용하여 웨이퍼 테스트 시스템에서 웨이퍼 척과 진공 핀의 높이를 맞추는 방법에서 본 발명의 장치와 웨이퍼 척 및 진공 핀의 관계를 도시한 도면이고, 도 7a는 웨이퍼 테스트 시스템에서 웨이퍼 척과 진공 핀의 높이를 맞추기 위하여 본 발명의 장치를 진공 핀에 위치시킨 상태를 도시한 측면도이며, 도 7b는 Z축의 높이 설정 장치를 사용할 때 진공 핀의 높이와 웨이퍼 척의 높이가 같아진 상태를 도시한 측면도이다.
도 6을 참조하면, 상술한 바와 같은 웨이퍼 테스트 시스템에서 Z축의 높이 설정 장치(30)를 사용하여 웨이퍼 테스트 시스템의 Z축의 기준 점을 설정하는 원리는 상기 Z축의 높이 설정 장치(30)의 제 1 전도부(50)와 제 2 전도부(52)를 상기 웨이퍼 테스트 시스템의 웨이퍼 척(22)이 전기적으로 연결시키는 것을 상기 테스터기(32)에서 검출하는 것이다.
더욱 상세히 설명하면, 상기 제 1 전도부(50)가 상기 베이스(42)의 바닥면에서 이루는 영역을 제 2 접촉 영역이라고 하고, 상기 제 2 전도부(52)가 상기 베이스(42)의 바닥면에서 이루는 영역을 제 1 접촉 영역이라고 한다. 이때, 상기 제 1 접촉 영역은 상기 웨이퍼 테스트 시스템에서 진공 핀들(24)의 윗면에 위치되도록 하고, 상기 제 2 접촉 영역은 상기 진공 핀들(24)의 영역을 벗어나서 위치되도록 한다. 이와 같은 상태에서 상기 웨이퍼 테스트 시스템의 Z축의 기준 점을 설정하기 위하여 웨이퍼 척(22)을 이동시킬 때 상기 웨이퍼 척(22)이 상기 진공 핀들(24)과 높이가 일치되면, 상기 웨이퍼 척(22)은 상기 제 1 접촉 영역과 제 2 접촉 영역에 모두 접촉되게 된다. 이와 같은 상태는 상기 제 1 전도부(50)와 제 2 전도부(52)가 전기적으로 연결된 상태로서 상기 웨이퍼 척(22)과 진공 핀들(24)이 같은 높이가 된 것으로 상기 테스터기(32)에 표시되는 것이다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 웨이퍼 테스트 시스템에서 Z축의 기준 점을 설정하기 전에는 상기 웨이퍼 척(22)과 진공 핀(24)의 높이가 갖지 않다. 즉, 웨이퍼 테스트 시스템에서 Z축의 기준 점을 설정하는 것은 상기 웨이퍼 척(22)과 진공 핀(24)의 높이를 갖도록 하는 것이다. 물론, 상기 웨이퍼 척(22)과 진공 핀(24)의 높이가 같아진 점이 Z축의 0점의 기준이 되는 제로 센서(도시 않음)로부터 정해진 높이 와 일치해야 한다는 것도 포함된다. 이때, 상기 제로 센서에 의해서 정해지는 0점으로부터의 높이는 전술한 바와 같이 웨이퍼 테스트 시스템의 종류에 따라서 다르며, 본 발명의 실시예에서는 180mil을 기준으로 한다.
다시, 도 7a를 참조하면, 초기 상태에서 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 시스템에서 Z축의 높이 설정 장치(30)를 상기 진공 핀들(24)의 윗면에 위치시킨다. 이때, 상기 진공 핀들(24)에 접촉되는 부분은 상기 장치(30)의 제 2 전도부(52)이고, 상기 장치(30)의 제 1 전도부(50)는 상기 진공 핀들(24)의 영역에서 벗어나도록 위치시킨다. 그리고, 전술한 바와 같이, 상기 제 1 전도부(50)와 제 2 전도부(52)는 단선되어 있으며, 상기 진공 핀들(24)과 웨이퍼 척(22) 사이는 절연되어 있다.
도 7b를 참조하면, 상기 웨이퍼 척(22)을 Z축 방향으로 단계적으로 이동시키면 상기 웨이퍼 척(22)은 소정 위치에서 상기 진공 핀들(24)과 높이가 같아진다. 이때, 상기 웨이퍼 척(22)의 이동량은 웨이퍼 테스트 시스템의 사양에 따라서 설정되며, 일반적으로 0.25mil에서 0.5mil 정도이다. 그리고, 소정 위치에서 상기 웨이퍼 척(22)과 진공 핀들(24)의 높이가 같아지면, 상기 웨이퍼 척(22)은 상기 장치(30)의 제 1 전도부(50)와 제 2 전도부(52)를 전기적으로 연결하게 된다.
한편, 상기 웨이퍼 테스트 시스템은 시스템의 사양에 따라서 상기 Z축의 기준 점을 0점으로부터 소정 높이로 정하고 있다. 일례로, 상기 기준 점이 180mil인 경우 상기 웨이퍼 척(22)과 진공 핀(24)이 일치되는 높이는 180mil이 되어야 한다. 따라서, 상기 웨이퍼 척(22)과 진공 핀(24)이 일치되었을 때 상기 기준 점과 다르면, 제로 센서를 재조정하여 Z축의 0점을 재설정하면서 상기 웨이퍼 척(22)과 진공 핀(24)의 높이를 맞추게 된다.
본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 시스템에서 Z축의 높이 설정 방법을 도시한 플로우 차트인 도 8을 참조하면서, 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 시스템에서 Z축의 높이 설정 장치를 사용하여 웨이퍼 테스트 시스템에서 웨이퍼 테스트 시스템에서 Z축의 높이 설정 방법을 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 웨이퍼 테스트 시스템을 리셋(reset)시키는 단계(S100)를 수행하면, 상기 웨이퍼 테스트 시스템의 X축 및 Y축은 재설정된다. 그리고, Z축의 높이 설정 장치의 제 1 전도부가 상기 웨이퍼 테스트 시스템의 진공 핀이 설치된 영역에 위치되고, 제 2 전도부가 상기 진공 핀이 설치된 영역밖에 위치되도록 상기 Z축의 높이 설정 장치를 전원을 켜서 상기 진공 핀의 윗면에 위치시키는 단계(S110)를 진행한다. 이와 같은 상태에서 상기 Z축의 높이 설정 장치를 관찰하면서, 상기 웨이퍼 테스트 시스템의 웨이퍼 척을 상기 웨이퍼 테스트 시스템의 Z축 윗방향으로 단계적으로 이동시키는 단계(S120)를 진행한다.
한편, 상기 웨이퍼 척이 제 1 전도부와 제 2 전도부를 전기적으로 연결되었는지를 검출하는 단계(S130)에서 상기 제 1 전도부와 제 2 전도부가 전기적으로 연결되면, 그때의 높이가 상기 웨이퍼 테스트 시스템에서 지정된 Z축 높이와 일치하는 지를 판단하는 단계(S140)를 진행한다. 이때, 상기 웨이퍼 테스트 시스템에서 지정된 Z축 높이와 상기 제 1 전도부와 제 2 전도부가 전기적으로 연결된 높이가 일치하면, 상기 Z축의 높이 설정 장치를 상기 웨이퍼 테스트 시스템으로부터 분리하는 단계(S150)로 Z축의 기준 점이 설정되게 된다. 그리고, 상기 제 1 전도부와 제 2 전도부가 전기적으로 연결되었을 때의 높이가 상기 웨이퍼 테스트 시스템에서 지정된 Z축 높이와 일치하지 않을 때 상기 제로 센서를 재설정하는 단계(S160)를 진행하고, 상기 Z축의 높이 설정 장치를 상기 진공 핀의 윗면에 위치시키는 단계(S110)부터 다시 진행한다.
이와 같은 본 발명을 적용하면 웨이퍼 테스트 시스템에서 Z축의 기준 점을 설정할 때 빠르고 용이하게 Z축 기준 점을 정확하게 설정할 수 있다. 따라서, 작업자에 의해서 발생할 수 있는 기준 점의 오차를 안정적으로 유지할 수 있으며, 블록 게이지 또는 다이얼 게이지와 같은 별도의 측정 기기를 사용할 필요가 없으므로 Z축의 기준 점을 설정하는데 소용되는 시간을 감소시킬 수 있다.

Claims (7)

  1. 바닥면이 평면으로 형성된 베이스와;
    상기 베이스에 결합되고, 두 부분의 전기적 연결 상태를 검출하기 위한 테스터기와;
    상기 베이스의 일측면으로부터 상기 바닥면의 일부에 평면으로 설치되고, 상기 테스터기의 한 단자와 전기적으로 연결되는 전도성의 제 1 전도부 및;
    상기 제 1 전도부와 대향되는 상기 베이스의 일측면으로부터 상기 바닥면의 일부에 상기 제 1 전도부와 단락되도록 평면으로 설치되고, 상기 제 1 전도부가 연결된 다른 상기 테스터기의 한 단자와 전기적으로 연결되는 전도성의 제 2 전도부를 포함하는 웨이퍼 테스트 시스템에서 Z축의 높이 설정 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 테스터기는 디지털 볼트 미터(digital volt meter)인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트 시스템에서 Z축의 높이 설정 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스는 투명한 재질인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트 시스템에서 Z축의 높이 설정 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 전도부 및 제 2 전도부는 상기 베이스에 결합되는 면에 접착성 물질이 도포된 박판(sheet metal)인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트 시스템에서 Z축의 높이 설정 장치.
  5. 웨이퍼 테스트 시스템에서 Z축의 높이 설정 장치를 사용하여 웨이퍼 테스트 시스템에서 제로 센서와 진공 핀, 그리고 웨이퍼 척의 높이를 맞추기 위한 웨이퍼 테스트 시스템에서 Z축의 높이 설정 방법에 있어서,
    웨이퍼 테스트 시스템을 리셋(reset)시키는 단계와;
    Z축의 높이 설정 장치의 제 1 전도부가 상기 진공 핀이 설치된 영역에 위치되고, 제 2 전도부가 상기 진공 핀이 설치된 영역밖에 위치되도록 상기 Z축의 높이 설정 장치를 전원을 켜서 상기 진공 핀의 윗면에 위치시키는 단계와;
    상기 웨이퍼 척을 상기 웨이퍼 테스트 시스템의 Z축 윗방향으로 단계적으로 이동시키는 단계와;
    상기 웨이퍼 척이 제 1 전도부와 제 2 전도부를 전기적으로 연결되었는지를 검출하는 단계와;
    상기 제 1 전도부와 제 2 전도부가 전기적으로 연결되었을 때의 높이가 상기 웨이퍼 테스트 시스템에서 지정된 Z축 높이와 일치하는 지를 판단하는 단계 및;
    상기 Z축의 높이 설정 장치를 상기 웨이퍼 테스트 시스템으로부터 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트 시스템에서 Z축의 높이 설정 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 전도부와 제 2 전도부가 전기적으로 연결되었을 때의 높이가 상기 웨이퍼 테스트 시스템에서 지정된 Z축 높이와 일치하지 않을 때 상기 제로 센서를 재설정하는 단계를 포함하여, 상기 Z축의 높이 설정 장치를 상기 진공 핀의 윗면에 위치시키는 단계를 진행하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트 시스템에서 Z축의 높이 설정 방법.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 웨이퍼 테스트 시스템에서 지정된 Z축의 높이는 상기 제로 센서를 기준으로 180mil인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트 시스템에서 Z축의 높이 설정 방법.
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