KR20100043279A - 프로브 카드, 검사 장치 및 검사 방법 - Google Patents

Abstract

프로브 카드(10)에는, 평탄한 베이스부(11), 및 이 베이스부(11)의 하면에 고정된 복수의 탐침(12)이 설치되어 있다. 베이스부(11)의 하면에는, 시험 대상으로 되는 반도체 장치를 둘러싸는 다이싱(dicing) 라인 내의 4군데와 정합(整合)하는 위치에 원통 형상의 스토퍼(13)가 고정되어 있다. 스토퍼(13)는 탐침(12)보다 변형하기 어려운 것으로 되어 있다. 스토퍼(13)의 높이는, 탐침(12)의 높이와 동일하다. 스토퍼(13)의 저부에는, 스프링이 고정되어 있고, 그 선단에 스토퍼(13)부터 돌출하는 위치 검출 탐침(14)이 고정되어 있다.

Description

프로브 카드, 검사 장치 및 검사 방법{PROBE CARD, INSPECTING APPARATUS AND INSPECTING METHOD}

본 발명은 반도체 장치의 동작 시험에 적합한 프로브 카드, 검사 장치 및 검사 방법에 관한 것이다.

반도체 장치의 제조 후에는, 그 동작 시험이 행해지고 있다. 이 동작 시험에서는 프로버(테스터)가 사용된다. 프로버에는, 복수의 반도체 장치가 형성된 반도체 기판(웨이퍼)이 탑재 배치되는 웨이퍼 스테이지가 설치되어 있다. 또한, 동작 시험 때에는, 프로버에, 각 반도체 장치에 설치되어 있는 패드에 접촉되는 탐침이 형성된 소정의 프로브 카드가 부착된다.

그리고, 실제로 동작 시험을 행할 경우에는, 프로브 카드를 부착하고, 웨이퍼 스테이지 상에 반도체 기판을 탑재 배치한 후, 탐침과 패드가 대향하도록, 웨이퍼 스테이지의 횡 방향(반도체 기판의 표면에 평행한 방향)의 위치를 조정한다. 이어서, 웨이퍼 스테이지 또는 프로브 카드를 종 방향(반도체 기판의 표면에 수직한 방향)으로 이동시켜, 탐침을 패드에 접촉시킨다. 그 후, 탐침 및 패드를 통해 반도체 장치의 입출력 신호를 측정한다. 이러한 동작 시험의 결과, 소정의 입출력 신호가 얻어지지 않는 것은, 보통 불량으로 판단된다.

그러나, 불량으로 판단된 반도체 장치 중에는 정상 동작을 하는 것도 있다. 즉, 동작 시험이 정상으로 행해지지 않았기 때문에, 정상인 반도체 장치가 불량으로 판단될 경우가 있다. 이러한 판단의 잘못이 생기면, 다양한 문제가 생긴다. 즉, 정상인 것이 불량으로 판단됨으로써, 제품 수율이 저하하고, 제조 코스트가 오르게 된다. 또한, 정상인데도 불구하고 불량으로 판단된 반도체 장치에 대해서, 그 원인을 구명하려고 했을 경우, 어느 정도 시간을 들여도 불량 개소를 검출할 수 없어, 엄청난 시간이 낭비로 소비되게 된다.

특허문헌 1:일본국 특개소63-246839호 공보

본 발명은 동작 시험의 정확성을 향상시킬 수 있는 프로브 카드, 검사 장치 및 검사 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본원 발명자가, 상술한 바와 같은 동작 시험이 정상적으로 행해지지 않는 원인을 구명하기 위해, 예의 검토를 거듭한 결과, 프로브 카드와 반도체 기판이 서로 평행하게 되어 있지 않아, 탐침과 패드의 접촉이 불안정해져 있는 경우가 있는 것을 발견했다. 이러한 상황은, 반도체 기판에 휨이 있을 경우, 및 프로브 카드에 뒤틀림이 있는 경우에 생기고 있다. 그리고, 접촉이 불안정하기 때문에, 입출력 신호가 정상적으로 검출되지 않고, 오동작하고 있다고 판단되고 있는 것이다.

또한, 가령, 거시적으로 프로브 카드와 반도체 기판이 평행하게 되어 있을 경우여도, 개개의 반도체 장치가, 그 뒤틀림 등에 의해 프로브 카드와 평행하게 되어 있지 않을 경우가 있다. 이 때에도, 당해 반도체 장치가 정상이어도 불량으로 잘못 판단되게 된다.

이러한 경우에, 프로브 카드와 반도체 기판을 강하게 서로 가압하면 콘택트 불량을 억제하는 것은 가능하지만, 이러한 조치를 취하면, 탐침의 기계적 강도가 저하하게 되어, 그 교환 빈도가 커지게 된다.

본원 발명자는, 이러한 사정을 고려한 상태에서, 상기 과제를 해결하기 위해, 더욱 예의 검토를 거듭한 결과, 이하에 나타내는 발명의 다양한 양태에 상도(想到)했다.

본 발명에 따른 프로브 카드에는, 베이스부와, 상기 베이스부에 고정된 탐침이 설치되어 있다. 또한, 상기 베이스부에 고정되어, 상기 탐침과 동일한 방향으로 연장되고, 상기 탐침과 동일한 길이의 적어도 3개의 스토퍼가 설치되어 있다.

본 발명에 따른 검사 장치에는, 프로브 카드가 부착되는 부착부와, 집적회로가 형성된 반도체 기판이 탑재 배치 배치되는 스테이지와, 상기 프로브 카드 및 반도체 기판의 상대적인 위치 및 방향을 제어하는 제어 수단이 설치되어 있다. 또한, 상기 프로브 카드에는, 베이스부와, 상기 베이스부에 고정된 탐침과, 상기 베이스부에 고정되어, 상기 탐침과 동일한 방향으로 연장되고, 상기 탐침과 동일한 길이의 적어도 3개의 스토퍼가 설치되어 있다. 그리고, 상기 제어 수단은, 상기 반도체 기판이 상기 스토퍼의 각각에 접하도록 상기 프로브 카드 및 반도체 기판의 상대적인 위치 및 방향을 제어한다.

본 발명에 따른 검사 방법에서는, 프로브 카드가 부착되는 부착부와, 집적회로가 형성된 반도체 기판이 탑재 배치되는 스테이지를 가지는 검사 장치를 이용한다. 또한, 상기 프로브 카드로서, 베이스부와, 상기 베이스부에 고정된 탐침과, 상기 베이스부에 고정되어, 상기 탐침과 동일한 방향으로 연장되고, 상기 탐침과 동일한 길이의 적어도 3개의 스토퍼를 가지는 것을 사용한다. 그리고, 상기 반도체 기판이 상기 스토퍼의 각각에 접하도록 상기 프로브 카드 및 반도체 기판의 상대적인 위치 및 방향을 제어하고, 그 후, 이어서 상기 집적회로의 동작 시험을 행한다.

도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 프로브 카드를 나타내는 상면도.
도 2는 본 발명의 실시형태에 따른 프로브 카드를 나타내는 하면도.
도 3은 본 발명의 실시형태에 따른 프로브 카드에서의 탐침 등의 위치 관계를 나타내는 모식도.
도 4는 탐침(12)을 나타내는 모식도.
도 5는 스토퍼(13), 위치 검출 탐침(14) 및 스프링(15)을 나타내는 모식도.
도 6은 프로버의 구성을 나타내는 모식도.
도 7은 반도체 기판의 개요를 나타내는 모식도.
도 8은 프로버의 제어 방법을 나타내는 모식도.
도 9는 프로브 카드의 다른 예를 나타내는 상면도.
도 10은 도 9에 나타낸 프로브 카드에서의 탐침 등의 위치 관계를 나타내는 모식도.

이하, 본 발명의 실시형태에 대해서, 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다. 도 1, 도 2는, 각각 본 발명의 실시형태에 따른 프로브 카드를 나타내는 상면도, 하면도이다. 또한, 도 3은, 본 발명의 실시형태에 따른 프로브 카드에서의 탐침 등의 위치 관계를 나타내는 모식도이다.

도 1, 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태에 따른 프로브 카드(10)에는, 평탄한 베이스부(11), 및 이 베이스부(11)의 하면에 고정된 복수의 탐침(12)이 설치되어 있다. 탐침(12)은, 시험 대상으로 되는 반도체 장치의 패드와 정합(整合)하는 위치에 설치되어 있다. 또한, 베이스부(11)의 하면에는, 시험 대상으로 되는 반도체 장치를 둘러싸는 다이싱(dicing) 라인 내의 4군데와 정합하는 위치에 원통 형상의 스토퍼(13)가 고정되어 있다. 스토퍼(13)는 탐침(12)보다 변형하기 어려운 것으로 되어 있다. 또한, 스토퍼(13)의 높이는 탐침(12)의 높이와 동일하다. 탐침(12)의 선단(先端)은, 도 4에 나타낸 바와 같이 구(球) 형상으로 되어 있다. 또한, 스토퍼(13)의 저부에는, 도 5에 나타낸 바와 같이, 스프링(15)(탄성재)이 고정되고 있고, 그 선단에 스토퍼(13)로부터 돌출하는 위치 검출 탐침(14)이 고정되어 있다. 따라서, 위치 검출 탐침(14)의 선단은, 탐침(12)의 선단보다, 베이스부(11)로부터 이간한 위치에 있다.

이러한 프로브 카드(10)를 이용하여 동작 시험을 행하는 프로버(테스터)에는, 프로브 카드(10)가 부착되는 부착부가 설치되어 있다. 이 프로버에는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 복수의 반도체 장치가 형성된 반도체 기판(웨이퍼)(21)을 고정하는 웨이퍼 스테이지(20)도 설치되어 있다. 또한, 프로브 카드(10) 및 웨이퍼 스테이지(20)의 3차원적인 위치 및 방향을 제어하는 위치 제어부(1)가 설치되어 있다. 즉, 위치 제어부(1)에 의해, 프로브 카드(10) 및 웨이퍼 스테이지(20)가, 반도체 기판(21)의 표면에 평행한 방향(이하, 횡 방향이라 하는 경우가 있음) 및 수직한 방향(이하, 종 방향이라 하는 경우가 있음)으로 이동되고, 또한 회전된다. 이 결과, 위치 제어부(1)에 의해, 프로브 카드(10) 및 반도체 기판(21)의 상대적인 위치 및 방향이 제어된다.

이어서, 시험 대상인 반도체 장치가 형성된 반도체 기판에 대하여 설명한다. 도 7은 반도체 기판의 개요를 나타내는 모식도이다.

반도체 기판(31)에는, 예를 들면 복수의 사각형의 칩 영역(36)이 형성되어 있고, 이들이 종횡(縱橫)으로 연장되는 다이싱 라인(35)에 의해 구획되어 있다. 칩 영역(36)의 중앙에는, 다양한 반도체 소자를 포함하는 집적회로 영역(32)이 설치되고, 그 주위에, 집적회로 영역(32)을 구성하는 반도체 소자에 접속된 복수의 패드(33)가 설치되어 있다. 또한, 다이싱 라인(35)의 교점에 위치 검출 패드(34)가 설치되어 있다. 위치 검출 패드(34)는, 예를 들면 접지되어 있다.

이어서, 상술한 프로브 카드(10)가 부착된 프로버의 제어 방법, 즉 프로버를 이용한 검사 방법에 대하여 설명한다. 도 8은 프로버의 제어 방법을 나타내는 모식도이다.

우선, 웨이퍼 스테이지(20) 상에 반도체 기판(21)을 고정한다. 이어서, 위치 제어부(1)가 웨이퍼 스테이지(20) 또는 프로브 카드(10)를 횡 방향으로 이동시키고, 원하는 칩 영역(36)의 바로 위에 프로브 카드(10)를 위치시킨다. 이 때, 프로브 카드(10)와 칩 영역(36)이 서로 평행하게 되어 있지 않을 경우가 있다(도 8의 좌측). 또한, 이들이 서로 평행하게 되어 있을 경우여도, 횡 방향에서 위치 어긋남이 생겨 있을 경우도 있다. 이러한 상태인 채로, 프로브 카드(10)와 칩 영역(36)을 서로 접근시켜 동작 시험을 행하면, 칩 영역(36)에 이상이 없을 경우여도, 콘택트 불량 때문에 당해 칩 영역(36)이 불량으로 판단되는 경우가 있다.

본 실시형태에서는, 원하는 칩 영역(36)의 바로 위에 프로브 카드(10)를 위치시킨 후, 위치 제어부(1)가, 웨이퍼 스테이지(20) 및 프로브 카드(10)를 서로 접근시키면서, 4개의 위치 검출 탐침(14)을 소정의 4개의 위치 검출 패드(34)에 각각 접촉시킨다. 이러한 접촉이 되어 있는 지의 여부는, 이들 사이의 접촉 저항을 측정함으로써 검출할 수 있다. 그리고, 이들의 접촉을 검출할 수 없을 경우에는, 이들의 접촉을 검출할 수 있을 때까지 웨이퍼 스테이지(20) 및/또는 프로브 카드(10)의 위치 및/또는 방향을 조정한다(도 8의 우측).

이어서, 위치 제어부(1)가, 4개의 위치 검출 탐침(14)과 4개의 위치 검출 패드(34)의 접촉을 유지한 채로, 반도체 기판(21)이 각 스토퍼(13)에 접할 때까지, 웨이퍼 스테이지(20) 및 프로브 카드(10)를 서로 접근시킨다. 반도체 기판(21)과 스토퍼(13)의 접촉은 기계적으로 검출해도 되고, 전기적으로 검출해도 된다.

이 결과, 위치 검출 탐침(14)은 스프링(15)의 탄성 변형에 의해 스토퍼(13) 내에 수용된다. 또한, 스토퍼(13)의 높이는 탐침(12)의 높이와 동일하므로, 프로브 카드(10)와 칩 영역(36)이 서로 평행해진다. 즉, 종 방향에서의 위치 맞춤이 적절한 것으로 된다. 또한, 4개의 위치 검출 탐침(14)과 4개의 위치 검출 패드(34)의 접촉이 유지되어 있기 때문에, 횡 방향에서의 위치 맞춤도 적절한 것으로 된다. 이 결과, 탐침(12)이 소정의 패드(33)에 적절하게 접하게 된다.

그 후, 소정의 신호를 칩 영역(36)에 입력하고, 칩 영역(36)으로부터 출력되는 신호를 검출함으로써, 동작 시험을 행한다.

이러한 제어 방법(검사 방법)에 의하면, 각 탐침(12)이 소정의 패드(33)에 적절하게 접촉한 상태에서 동작 시험이 행해진다. 따라서, 콘택트 불량으로부터 생기는 오판단을 회피할 수 있다. 즉, 정상적으로 동작하는 칩 영역(36)을 불량으로 판단하는 경우가 회피된다. 이 결과, 제품 수율의 저하 및 제조 코스트의 상승을 억제할 수 있다. 또한, 불량 원인의 불필요한 구명에 의거하는 시간의 낭비를 회피할 수 있다.

또한, 상술한 실시형태에서는, 위치 검출 탐침(14)이 스토퍼(13) 내의 스프링(15)에 고정되어 있지만, 위치 검출 탐침(14) 및 스프링(15)과 스토퍼(13)가 일체화되어 있을 필요는 없다. 예를 들면, 도 9 및 도 10에 나타낸 바와 같이, 위치 검출 탐침(14)이 고정된 스프링(15)이, 스토퍼(13)보다 낮은 스프링 수용부(43) 내에 수용되어 있어도 된다. 이 경우, 스토퍼(13)는, 인접하는 스프링 수용부(43)의 중간에 위치해 있는 것이 바람직하다. 이러한 프로브 카드(40)를 이용해도, 상술한 실시형태와 마찬가지로, 횡 방향 및 종 방향의 위치 맞춤을 적절하게 할 수 있다.

또한, 종래의 프로버에서의 탐침의 콘택트 불량의 주요 원인은, 칩 영역과 프로브 카드가 평행하게 되어 있지 않은 경우가 있다고 하는 것이다. 이 때문에, 종 방향의 위치 맞춤의 정밀도가 향상하면, 잘못된 판단이 행해질 빈도는 크게 저하한다. 따라서, 위치 검출 패드(34)가 설치되어 있지 않은 반도체 기판을 이용할 경우에는, 횡 방향의 위치 맞춤의 정밀도를 상술한 실시형태와 동일한 정도로 할 수는 없지만, 스토퍼(13)를 이용한 종 방향의 위치 맞춤에 의해, 오(誤)판단의 발생 빈도를 크게 저하시키는 것은 가능하다. 즉, 위치 검출 패드(34)가 설치되어 있지 않은 반도체 기판에 본 발명을 적용했을 경우에도, 충분한 효과를 얻는 것은 가능하다. 따라서, 위치 검출 탐침(14)이 설치되어 있지 않아도 된다.

또한, 상술한 실시형태에서는, 위치 검출 패드(34)가 칩 영역(36)의 외부(다이싱 라인(35) 내)에 설치되어 있지만, 칩 영역(36)의 내부에 설치되어 있어도 된다. 또한, 스토퍼(13)가 접하는 부분도 칩 영역(36)의 외부(다이싱 라인(35) 내)로 되어 있지만, 칩 영역(36)의 내부여도 된다. 다만, 어떻든 간에, 이들 부분에는 외부로부터 힘이 작용하기 때문에, 패드(33)의 근방 등의 집적회로 영역(32)으로부터 가능한 만큼 이간해 있는 것이 바람직하다.

또한, 면은, 1직선 상이 아닌 3점이 정해지면 일의(一義)적으로 결정되기 때문에, 스토퍼(13)는 3개이상 있으면 된다. 또한, 면이 일의적으로 결정되어 있을 경우, 당해 면 내의 2점이 정해지면, 당해 면 내의 모든 점의 위치가 결정되기 때문에, 위치 검출 탐침(14)은 2개이상 있으면 된다. 다만, 많을 경우, 칩 영역(36)은 사각형이기 때문에, 그 4모서리 또는 4변에 대응하도록, 스토퍼(13) 및 위치 검출 탐침(14)의 개수는 4개인 것이 바람직하다.

[산업상의 이용 가능성]

본 발명에 의하면, 시험 대상으로 되는 반도체 기판의 표면에 수직한 방향에서의 반도체 기판과 프로브 카드의 베이스부와의 간격을 일정하게 유지하는 것이 가능해지기 때문에, 이 방향에서의 위치 맞춤의 오차를 억제할 수 있다. 이 결과, 탐침과 패드의 접촉을 양호한 상태로 유지하는 것이 가능해져, 보다 정확한 검사를 실시할 수 있다.

Claims (18)

1. 베이스부와,
   상기 베이스부에 고정된 탐침과,
   상기 베이스부에 고정되어, 상기 탐침과 동일한 방향으로 연장되고, 상기 탐침과 동일한 길이의 적어도 3개의 스토퍼를 가지는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 베이스부에 고정된 적어도 2개의 탄성재와,
   상기 탄성재에 고정되어, 상기 탐침과 동일한 방향으로 연장되고, 상기 탐침보다 상기 베이스부로부터 이간한 위치에 선단(先端)이 각각 위치하는 위치 검출 탐침을 가지는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 탄성재는 상기 스토퍼 내에 수용되어 있고,
   상기 위치 검출 탐침은, 상기 스토퍼의 내측으로부터 돌출해 있는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 스토퍼는 반도체 기판의 다이싱(dicing) 라인에 대응하는 위치에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
5. 제 2 항에 있어서,
   상기 탄성재 및 위치 검출 탐침은, 반도체 기판의 다이싱 라인에 설치된 위치 검출 패드에 대응하는 위치에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
6. 제 1 항에 있어서,
   상기 탐침의 선단이 구(球) 형상으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
7. 프로브 카드가 부착되는 부착부와,
   집적회로가 형성된 반도체 기판이 탑재 배치되는 스테이지와,
   상기 프로브 카드 및 반도체 기판의 상대적인 위치 및 방향을 제어하는 제어 수단을 가지고,
   상기 프로브 카드는,
   베이스부와,
   상기 베이스부에 고정된 탐침과,
   상기 베이스부에 고정되어, 상기 탐침과 동일한 방향으로 연장되고, 상기 탐침과 동일한 길이의 적어도 3개의 스토퍼를 가지고,
   상기 제어 수단은, 상기 반도체 기판이 상기 스토퍼의 각각에 접하도록 상기 프로브 카드 및 반도체 기판의 상대적인 위치 및 방향을 제어하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
8. 제 7 항에 있어서,
   상기 프로브 카드는,
   상기 베이스부에 고정된 적어도 2개의 탄성재와,
   상기 탄성재에 고정되어, 상기 탐침과 동일한 방향으로 연장되고, 상기 탐침보다 상기 베이스부로부터 이간한 위치에 선단이 각각 위치하는 위치 검출 탐침을 가지고,
   상기 제어 수단은, 상기 반도체 기판에 설치된 위치 검출 패드에 상기 위치 검출 탐침이 접촉하도록, 상기 프로브 카드 및 반도체 기판의 상대적인 위치 및 방향을 제어하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
9. 제 8 항에 있어서,
   상기 탄성재는 상기 스토퍼 내에 수용되어 있고,
   상기 위치 검출 탐침은 상기 스토퍼의 내측으로부터 돌출해 있고,
   상기 제어 수단은, 상기 프로브 카드 및 반도체 기판의 상대적인 위치 및 방향을 제어할 때에, 상기 반도체 기판을 이용하여 상기 위치 검출 탐침을 상기 스토퍼 내에 밀어 넣는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
10. 제 7 항에 있어서,
    상기 제어 수단은 상기 스토퍼를 상기 반도체 기판의 다이싱 라인에 접촉시키는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
11. 제 8 항에 있어서,
    상기 위치 검출 패드는 상기 반도체 기판의 다이싱 라인에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
12. 제 7 항에 있어서,
    상기 탐침의 선단이 구 형상으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
13. 프로브 카드가 부착되는 부착부와,
    집적회로가 형성된 반도체 기판이 탑재 배치되는 스테이지를 가지는 검사 장치를 이용한 검사 방법으로서,
    상기 프로브 카드로서,
    베이스부와,
    상기 베이스부에 고정된 탐침과,
    상기 베이스부에 고정되어, 상기 탐침과 동일한 방향으로 연장되고, 상기 탐침과 동일한 길이의 적어도 3개의 스토퍼를 가지는 것을 사용하고,
    상기 반도체 기판이 상기 스토퍼의 각각에 접하도록 상기 프로브 카드 및 반도체 기판의 상대적인 위치 및 방향을 제어하는 공정과,
    상기 집적회로의 동작 시험을 행하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
14. 제 13 항에 있어서,
    상기 프로브 카드로서,
    상기 베이스부에 고정된 적어도 2개의 탄성재와,
    상기 탄성재에 고정되어, 상기 탐침과 동일한 방향으로 연장되고, 상기 탐침보다 상기 베이스부로부터 이간한 위치에 선단이 각각 위치하는 위치 검출 탐침을 가지는 것을 사용하고,
    상기 상대적인 위치 및 방향을 제어하는 공정은, 상기 반도체 기판에 설치된 위치 검출 패드에 상기 위치 검출 탐침이 접촉하도록, 상기 프로브 카드 및 반도체 기판의 상대적인 위치 및 방향을 제어하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
15. 제 14 항에 있어서,
    상기 탄성재는 상기 스토퍼 내에 수용되어 있고,
    상기 위치 검출 탐침은 상기 스토퍼의 내측으로부터 돌출해 있고,
    상기 상대적인 위치 및 방향을 제어하는 공정은, 상기 반도체 기판을 이용하여 상기 위치 검출 탐침을 상기 스토퍼 내에 밀어 넣는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
16. 제 13 항에 있어서,
    상기 상대적인 위치 및 방향을 제어하는 공정은, 상기 스토퍼를 상기 반도체 기판의 다이싱 라인에 접촉시키는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
17. 제 14 항에 있어서,
    상기 위치 검출 패드는 상기 반도체 기판의 다이싱 라인에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
18. 제 13 항에 있어서,
    상기 탐침의 선단이 구 형상으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 검사 방법.

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