KR20200007675A

KR20200007675A - 중간 접속 부재, 및 검사 장치

Info

Publication number: KR20200007675A
Application number: KR1020190081830A
Authority: KR
Inventors: 준 후지하라; 히로아키 사카모토
Original assignee: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date: 2018-07-13
Filing date: 2019-07-08
Publication date: 2020-01-22
Also published as: CN110716123A; US20200018778A1; KR102243839B1; US10935570B2; CN110716123B

Abstract

포고 프레임의 삽입 끼움 구멍에 포고 블록을 삽입 끼움하여 구성되는 중간 접속 부재에 있어서, 포고 프레임과 포고 블록의 열팽창차에 의한 위치 어긋남을 억제할 수 있는 기술을 제공한다.
복수의 제1 단자를 갖는 제1 부재와, 복수의 제2 단자를 갖는 제2 부재 사이에 마련되며, 제1 단자와 제2 단자를 전기적으로 접속하는 중간 접속 부재이며, 본체와, 본체에 마련된, 제1 단자와 제2 단자를 접속하는 복수의 포고핀을 갖는 포고 블록과, 포고 블록을 삽입 끼움하는 삽입 끼움 구멍을 갖는 포고 프레임을 구비하고, 포고 블록은, 위치 결정핀을 갖고, 포고 프레임은, 위치 결정핀이 삽입 끼움되는 위치 결정 구멍을 갖고, 위치 결정핀이 위치 결정 구멍에 삽입 끼움됨으로써, 포고 블록의 포고 프레임에 대한 위치 결정이 이루어진다.

Description

중간 접속 부재, 및 검사 장치{INTERMEDIATE CONNECTION MEMBER AND INSPECTION APPARATUS}

본 개시는, 중간 접속 부재, 및 검사 장치에 관한 것이다.

반도체 디바이스의 제조 프로세스에 있어서는, 반도체 웨이퍼(이하 간단히 웨이퍼라 기재함)에 있어서의 모든 프로세스가 종료된 단계에서, 웨이퍼에 형성되어 있는 복수의 디바이스(IC 칩)의 전기적 검사가 행해진다. 이와 같은 전기적 검사를 행하는 검사 장치는, 일반적으로, 웨이퍼 스테이지, 웨이퍼의 위치 정렬을 행하는 얼라이너, 및 웨이퍼 반송계를 가짐과 함께, 웨이퍼에 형성된 디바이스에 접촉하는 프로브를 갖는 프로브 카드가 장착되는 프로버와, 프로브 카드를 통해 디바이스에 전기적 신호를 부여하여, 디바이스의 다양한 전기 특성을 검사하기 위한 테스터를 갖고 있다.

이와 같은 검사 장치에 있어서, 테스터(테스트 헤드)와 프로브 카드의 전기적 도통을 취하기 위해 중간 접속 부재가 마련된다. 중간 접속 부재로서는, 다수의 포고핀이 배열되어 형성되는 복수의 포고 블록과, 포고 블록을 삽입 끼움하는 복수의 삽입 끼움 구멍을 갖는 포고 프레임을 갖는 것이 알려져 있다(예를 들어 특허문헌 1).

일본 특허 공개 제2014-179379호 공보

본 개시는, 포고 프레임의 삽입 끼움 구멍에 포고 블록을 삽입 끼움하여 구성되는 중간 접속 부재에 있어서, 포고 프레임과 포고 블록의 열팽창차에 의한 위치 어긋남을 억제할 수 있는 기술을 제공한다.

본 개시의 일 양태에 관한 중간 접속 부재는, 복수의 제1 단자를 갖는 제1 부재와, 복수의 제2 단자를 갖는 제2 부재 사이에 마련되며, 상기 제1 단자와 상기 제2 단자를 전기적으로 접속하는 중간 접속 부재이며, 본체와, 상기 본체에 마련된, 상기 제1 단자와 상기 제2 단자를 접속하는 복수의 포고핀을 갖는 포고 블록과, 상기 포고 블록을 삽입 끼움하는 삽입 끼움 구멍을 갖는 포고 프레임을 구비하고, 상기 포고 블록은, 위치 결정핀을 갖고, 상기 포고 프레임은, 상기 위치 결정핀이 삽입 끼움되는 위치 결정 구멍을 갖고, 상기 위치 결정핀이 상기 위치 결정 구멍에 삽입 끼움됨으로써, 상기 포고 블록의 상기 포고 프레임에 대한 위치 결정이 이루어진다.

본 개시에 의하면, 포고 프레임의 삽입 끼움 구멍에 포고 블록을 삽입 끼움하여 구성되는 중간 접속 부재에 있어서, 포고 프레임과 포고 블록의 열팽창차에 의한 위치 어긋남을 억제할 수 있다.

도 1은 검사 시스템의 일례의 구성을 개략적으로 도시하는 사시도.
도 2는 도 1의 검사 시스템에 마련된 검사 장치를 도시하는 개략 단면도.
도 3은 도 2의 검사 장치에 있어서의 중간 접속 부재의 포고 프레임을 도시하는 평면도.
도 4는 중간 접속 부재의 포고 블록을 도시하는 사시도.
도 5는 포고 블록을 포고 프레임에 삽입 끼움한 상태를 도시하는 개략 단면도.
도 6은 포고 블록을 포고 프레임의 삽입 끼움 구멍에 삽입하는 도중을 도시하는 개략 종단면도.
도 7은 포고 블록을 포고 프레임의 삽입 끼움 구멍에 삽입 끼움하였을 때의 위치 결정핀의 도중의 높이 위치의 개략 수평 단면도.
도 8은 다른 예의 중간 접속 부재에 있어서, 포고 블록을 포고 프레임의 삽입 끼움 구멍에 삽입하는 도중을 도시하는 개략 측면도.
도 9는 다른 예의 중간 접속 부재에 있어서, 포고 블록을 포고 프레임의 삽입 끼움 구멍에 삽입 끼움하였을 때의 위치 결정핀의 도중의 높이 위치의 개략 수평 단면도.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명한다.

도 1은 일 실시 형태에 관한 검사 장치를 복수 탑재한 검사 시스템의 일례를 개략적으로 도시하는 사시도이다. 본 실시 형태의 검사 시스템(10)은, 피검사체인 반도체 웨이퍼(웨이퍼)에 형성된 복수의 피검사 디바이스(Device Under Test; DUT)의 전기적 특성을 검사하는 것이다.

도 1의 검사 시스템(10)은, 전체 형상이 직육면체를 이루고 있고, 복수의 검사실(셀)(11)을 갖는 검사부(12)와, 각 검사실(11)에 대하여 웨이퍼 W의 반출입을 행하는 로더부(13)를 구비하고 있다. 검사부(12)는, 검사실(11)이 수평 방향으로 4개 배열되어 셀열을 이루고, 셀열이 상하 방향으로 3단 배치되어 있다. 또한, 검사부(12)와 로더부(13) 사이에는 반송부(14)가 마련되어 있고, 반송부(14) 내에는 로더부(13)와 각 검사실(11) 사이에서 웨이퍼 W의 전달을 행하는 반송 기구(도시하지 않음)가 마련되어 있다. 각 검사실(11) 내에는, 후술하는 검사 장치가 마련되어 있다. 검사부(12)의 전방면으로부터는, 각 검사실(11)의 내부로, 검사 장치의 일부를 이루는 테스터(30)가 삽입되도록 되어 있다. 또한, 도 1에 있어서, 검사실(11)의 깊이 방향이 X 방향, 검사실(11)의 배열 방향이 Y 방향, 높이 방향이 Z 방향이다.

도 2는 검사실(11) 내에 마련된 검사 장치를 도시하는 개략 구성도이다. 검사 장치(20)는, 테스터(30)와, 중간 접속 부재(40)와, 프로브 카드(50)를 갖고 있다. 검사 장치(20)에 있어서는, 웨이퍼 W에 형성되어 있는 DUT의 전기 특성의 검사를, 프로브 카드(50)를 통해 테스터(30)에 의해 행한다.

테스터(30)는, 수평으로 마련된 테스터 마더보드(31)와, 테스터 마더보드(31)의 슬롯에 세워 설치한 상태로 장착된 복수의 검사 회로 보드(32)와, 검사 회로 보드(32)를 수용하는 하우징(33)을 갖고 있다. 테스터 마더보드(31)의 저부에는 복수의 단자(도시하지 않음)가 마련되어 있다.

프로브 카드(50)는, 상면에 복수의 단자(도시하지 않음)를 갖는 판형 기부(51)와, 기부(51)의 하면에 마련된 복수의 프로브(52)를 갖고 있다. 복수의 프로브(52)는, 웨이퍼 W에 형성되어 있는 DUT에 접촉되도록 되어 있다. 웨이퍼 W는 척 톱(스테이지)(60)에 흡착된 상태에서 얼라이너(도시하지 않음)에 의해 위치 결정되고, 복수의 DUT의 각각에, 대응하는 프로브가 접촉한다.

중간 접속 부재(40)는, 테스터(30)와 프로브 카드(50)를 전기적으로 접속하기 위한 것이며, 포고 프레임(41)과, 포고 블록(42)을 갖는다.

포고 프레임(41)은 고강도로 강성이 높고, 열팽창 계수가 작은 재료, 예를 들어 NiFe 합금으로 구성되어 있다. 포고 프레임(41)은, 도 3에 도시한 바와 같이 복수의 직사각형 삽입 끼움 구멍(43)이 마련되어 있고, 그 삽입 끼움 구멍(43) 내에 포고 블록(42)이 삽입 끼움된다.

포고 블록(42)은, 후술하는 바와 같이, 포고 프레임(41)에 대하여 위치 결정되며, 테스터(30)에 있어서의 테스터 마더보드(31)의 단자와, 프로브 카드(50)에 있어서의 기부(51)의 단자를 접속한다.

테스터 마더보드(31)와 포고 프레임(41) 사이에는 시일 부재(71)가 마련되고, 포고 프레임(41)과 프로브 카드(50) 사이에는 시일 부재(72)가 마련되어 있다. 그리고, 테스터 마더보드(31)와 중간 접속 부재(40) 사이의 공간이 진공화됨으로써, 시일 부재(71)를 통해 중간 접속 부재(40)가 테스터 마더보드(31)에 흡착된다. 또한, 중간 접속 부재(40)와 프로브 카드(50) 사이의 공간이 진공화됨으로써, 시일 부재(72)를 통해 프로브 카드(50)가 중간 접속 부재(40)(포고 프레임(41))에 흡착된다. 또한, 척 톱(60)의 상면에는 웨이퍼 W를 둘러싸도록 시일 부재(73)가 마련되어 있다. 각 단에 마련된 얼라이너(도시하지 않음)에 의해 척 톱(60)을 상승시켜, 프로브 카드(50)의 프로브(52)를 웨이퍼 W에 형성된 DUT의 전극에 접촉시킨다. 그것과 함께, 시일 부재(73)를 중간 접속 부재(40)의 포고 프레임(41)에 맞닿게 하여, 시일 부재(73)로 둘러싸인 공간을 진공화함으로써, 척 톱(60)이 흡착된다.

다음에, 중간 접속 부재(40), 특히 포고 블록(42)에 대하여 상세하게 설명한다.

도 4는 포고 블록(42)을 도시하는 사시도이며, 도 5는 포고 블록(42)을 포고 프레임(41)에 삽입 끼움한 상태를 도시하는 개략 단면도이다.

포고 블록(42)은, 가이드 부재(421)와, 접속 단자(422)와, 플랜지(423)를 갖는다.

가이드 부재(421)는, 전체 형상이 대략 직육면체 형상을 이루고, 평면으로 보아 긴 변과 짧은 변을 갖는다. 긴 변과 평행한 방향이 X 방향, 짧은 변과 평행한 방향이 Y 방향이다. 긴 변의 길이는, 예를 들어 50㎜ 이상이며, 짧은 변의 길이는, 예를 들어 20㎜ 이상이다. 가이드 부재(421)의 상단에는, 그 외측 모서리를 따라서 프레임(421a)이 형성되어 있고, 프레임(421a)으로 둘러싸인 공간에 복수의 접속 단자(422)가 배치되어 있다. 또한, 가이드 부재(421)의 하단에는, 그 외측 모서리를 따라서 프레임(421b)이 형성되어 있고, 프레임(421b)으로 둘러싸인 공간에 복수의 접속 단자(422)가 배치되어 있다. 프레임(421a)으로 둘러싸인 공간에 배치된 복수의 접속 단자(422) 및 프레임(421b)으로 둘러싸인 공간에 배치된 복수의 접속 단자(422)는, 각각 가이드 부재(421) 내에 마련된 접속핀(도시하지 않음)의 일단 및 타단에 접속되어 있다.

테스터 마더보드(31)(제1 부재에 상당)와 중간 접속 부재(40), 중간 접속 부재(40)와 프로브 카드(50)(제2 부재에 상당)의 기부(51)가 진공 흡착됨으로써, 테스터 마더보드(31)의 단자(제1 단자에 상당), 기부(51)의 단자(제2 단자에 상당)와 접속 단자(422)가 접속된다. 이때, 테스터 마더보드(31)는 프레임(421a)에 맞닿은 상태, 기부(51)는 프레임(421b)에 맞닿은 상태가 된다.

플랜지(423)는 수지제이며, 가이드 부재(421) 상부의 한 쌍의 긴 변의 외측으로 돌출되도록 마련되어 있다.

도 6은 포고 블록(42)을 포고 프레임(41)의 삽입 끼움 구멍(43)에 삽입하는 도중을 도시하는 개략 종단면도이다. 이 도면에 도시한 바와 같이, 포고 블록(42)은, 포고 프레임(41)의 삽입 끼움 구멍(43)의 상방으로부터 삽입되어, 플랜지(423)가 포고 프레임(41)의 상면에 걸림 지지되도록 되어 있다. 한쪽 플랜지(423)의 하면에는 위치 결정핀(427)이 하방으로 돌출되도록 마련되어 있다. 즉, 위치 결정핀(427)은, 포고 블록(42)의 접속핀 배치 에어리어와는 다른 에어리어에 마련되어 있다.

또한, 도 7은 포고 블록(42)을 포고 프레임(41)의 삽입 끼움 구멍(43)에 삽입 끼움하였을 때의 위치 결정핀(427)의 도중의 높이 위치의 개략 수평 단면도이다. 도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 포고 프레임(41)의 상면의 위치 결정핀(427)에 대응하는 위치에는, 위치 결정핀(427)이 삽입 끼움되는 위치 결정 구멍(411)이 마련되어 있다.

도 7에 도시한 바와 같이, 위치 결정 구멍(411)은, 포고 블록(42)의 긴 변 방향의 중앙 부근에 마련되어 있다. 위치 결정 구멍(411)은, 포고 블록(42)의 짧은 변 방향, 즉 Y 방향이 장축 방향이 되는 긴 구멍 형상이며, 포고 블록(42)의 긴 변 방향인 X 방향으로는, 위치 결정핀(427)과 위치 결정 구멍(411) 사이의 간극이 거의 없다. 이 때문에, 위치 결정핀(427)이 위치 결정 구멍(411)에 삽입 끼움됨으로써 포고 블록(42)의 긴 변 방향, 즉 X 방향의 위치 결정이 이루어진다. 한편, 위치 결정 구멍(411)은, Y 방향으로 연장되는 긴 구멍 형상이기 때문에, 포고 블록(42)의 Y 방향의 위치 결정은, 포고 프레임(41)의 삽입 끼움 구멍(43)의 내벽(내벽의 공차)에 의해 이루어진다.

접속 단자(422)는, 테스터 마더보드(31)(테스터(30))의 단자와 기부(51)(프로브 카드(50))의 단자를 접속하기 위한 것이며, 이들에 의해 접속자로서의 포고핀이 구성된다. 통상, 포고핀은 스프링을 내장하고 있어, 스프링의 탄성력(가압력)에 의해, 테스터 마더보드(31) 및 기부(51)의 단자에 접속된다. 또한, 접속 단자(422)로서 탄성 수지 등의 탄성 재료에 접속부로서 도금을 실시한 것을 사용하고, 탄성 재료의 탄성력을 이용한 접속자도 포고핀에 포함된다. 이 경우도, 스프링을 사용한 통상의 포고핀과 동등한 효과를 얻을 수 있다.

이와 같이 구성되는 검사 시스템(10)에 있어서는, 각 검사 장치(20)에 있어서, 포고 프레임(41)의 삽입 끼움 구멍(43)에 포고 블록(42)을 삽입 끼움하여 중간 접속 부재(40)를 구성한다. 그리고, 중간 접속 부재(40)와 테스터 마더보드(31)를 위치 정렬하고, 시일 부재(71)를 통해 이들을 진공 흡착시킨다. 또한, 프로브 카드(50)의 기부(51)와 중간 접속 부재(40)를 위치 정렬하고, 시일 부재(72)를 통해 이들을 진공 흡착시킨다.

이 상태에서, 반송부(14) 내의 반송 기구(도시하지 않음)에 의해 로더부(13)의 웨이퍼 W를 취출하여, 얼라이너(도시하지 않음) 상의 척 톱(60)에 전달한다. 그리고, 얼라이너에 의해 웨이퍼 W의 XYθ 방향의 위치 정렬을 행한 후, 얼라이너를 상승시켜, 프로브 카드(50)의 프로브(52)를 웨이퍼 W에 형성된 DUT의 전극에 접촉시킨다. 그것과 함께, 시일 부재(73)를 중간 접속부(40)의 포고 프레임(41)에 맞닿게 하여, 시일 부재(73)로 둘러싸인 공간을 진공화함으로써, 척 톱(60)이 흡착된다. 이 상태에서, 테스터(30)에 의해, 웨이퍼 W에 형성된 DUT의 전기 특성의 검사를 행한다.

검사 시스템(10)에 있어서, 검사 장치(20)에 의한 웨이퍼 W의 검사를 행하는 경우, 측정 온도가 높아지면, 포고 프레임(41)과 포고 블록(42)의 열팽창 계수가 상이한 것에 의한, 상대적 위치 어긋남이 발생한다.

즉, 포고 프레임(41)은, 고강도로 강성이 높고, 열팽창 계수가 작은 재료, 예를 들어 NiFe 합금으로 구성되어 있는 것에 반해, 포고 블록(42)은, 그 본체가 열팽창 계수가 큰 수지로 구성되어 있어, 고온에서는 열팽창차에 의해 포고핀과, 테스터 마더보드의 단자나 프로브 카드의 단자의 위치 어긋남이 발생한다. 구체적으로는, 포고 프레임(41)의 열팽창 계수가 1.5×10^-6/㎝ 정도인 것에 반해, 포고 블록(42)의 열팽창 계수가 20×10^-6/㎝ 정도이고, 그 만큼에 상당하는 위치 어긋남이 발생한다.

종래는, 특허문헌 1에 나타내는 바와 같이, 포고 블록의 평면 형상이 정사각형이며, 한 변의 길이도 20㎜ 이하였기 때문에, 포고 프레임의 삽입 끼움 구멍의 크기, 및 삽입 끼움 구멍과 포고 블록의 클리어런스를 엄밀하게 규정함으로써, 포고 블록의 위치 결정이 가능하였다. 즉, 포고 프레임의 삽입 끼움 구멍의 내벽(내벽의 공차)에 의해 포고 블록을 위치 결정함으로써, 포고핀과, 테스터 마더보드의 단자나 프로브 카드의 단자의 위치 어긋남을 허용 범위 내로 하는 것이 가능하였다.

그러나, 반도체 디바이스의 미세화·소형화가 진행되어, 다핀화가 요구되고 있으며, 그것에 수반하여, 포고 블록의 대형화가 요구되어, 포고 블록의 평면 형상이 정사각형으로부터 직사각형으로 이행되고 있다. 이 때문에, 포고 블록의 열팽창에 의한 연신량 자체가 커짐과 함께, 종횡의 열팽창에 의한 연신량이 상이하다. 또한, 이와 같은 다핀화에 수반하여, 전극 패드 직경 자체가 작아지고 있다. 이 때문에, 종래와 같은 삽입 끼움 구멍의 내벽만에 의한 위치 결정으로는, 열팽창차에 의한 포고핀과, 테스터 마더보드의 단자나 프로브 카드의 단자의 위치 어긋남을 허용 범위 내로 하는 것이 곤란하다.

따라서, 본 실시 형태에서는, 포고 블록(42)의 접속핀 배치 에어리어 외의 플랜지(423)의 하면에 마련된 위치 결정핀(427)을 포고 프레임(41)의 상면의 위치 결정 구멍(411)에 삽입 끼움함으로써, 포고 블록(42)의 위치 결정을 행한다.

이때, 위치 결정 구멍(411)은, 포고 블록(42)의 짧은 변 방향인 Y 방향이 장축 방향이 되는 긴 구멍 형상이며, 포고 블록(42)의 긴 변 방향인 X 방향으로는, 위치 결정핀(427)과 위치 결정 구멍(411) 사이의 간극이 거의 없다. 이 때문에, 포고 블록(42)은, 포고 프레임(41)에 대하여, 긴 변 방향인 X 방향에 있어서 정밀도가 높은 위치 결정을 행할 수 있어, 긴 변 방향의 열팽창차에 의한 포고핀과, 테스터 마더보드의 단자나 프로브 카드의 단자의 위치 어긋남을 허용 범위 내로 할 수 있다.

한편, 위치 결정 구멍(411)은, 짧은 변 방향인 Y 방향이 장축 방향으로 되어 있으므로, 위치 결정핀(427)은 짧은 변 방향인 Y 방향으로는 릴리프되는 것이 가능하다. 따라서, 포고 블록(42)은, 짧은 변 방향인 Y 방향에 관해서는, 위치 결정핀(427)으로 규제되지 않고, 종래와 마찬가지로, 삽입 끼움 구멍(423)의 내벽에 의한 위치 결정이 이루어진다. 즉, 포고 블록(42)의 짧은 변은 길이가 짧기 때문에, 종래와 같이, 삽입 끼움 구멍(423)의 내벽에 의한 위치 결정이 가능하다.

이 때문에, 1개의 위치 결정핀(427)과, 그것에 대응하는 긴 구멍 형상의 위치 결정 구멍(411)을 마련하는 것만으로, 긴 변 방향 및 짧은 변 방향 중 어느 방향에 대해서도 포고핀과, 테스터 마더보드의 단자나 프로브 카드의 단자의 위치 어긋남을 허용 범위로 하는 것이 가능해진다. 단, 위치 결정핀(427) 및 위치 결정 구멍(411)은 1개씩으로 한정되는 것은 아니다.

다음에, 중간 접속 부재(40)의 다른 예에 대하여 설명한다.

본 예에서는, 긴 변 방향 및 짧은 변 방향 모두, 위치 결정핀과 위치 결정 구멍을 사용한 위치 결정을 행한다.

구체적으로는, 도 8에 도시한 바와 같이, 포고 블록(42)의 한쪽 플랜지(423)의 하면에, 중앙의 제1 위치 결정핀(427a)과, 그 양측에 2개의 제2 위치 결정핀(427b)이 마련되어 있다.

한편, 포고 프레임(41)의 상면의 제1 위치 결정핀(427a)에 대응하는 위치에는, 도 9에 도시한 바와 같이, 제1 위치 결정핀(427a)이 삽입 끼움되는 제1 위치 결정 구멍(411a)이 형성되고, 제2 위치 결정핀(427b)에 대응하는 위치에는, 제2 위치 결정핀(427b)이 삽입 끼움되는 2개의 제2 위치 결정 구멍(411b)이 형성되어 있다.

제1 위치 결정 구멍(411a)은, 포고 블록(42)의 짧은 변 방향인 Y 방향이 장축 방향이 되는 긴 구멍 형상이며, 긴 변 방향인 X 방향에 있어서의 정밀도가 높은 위치 결정을 행할 수 있다. 한편, 제2 위치 결정 구멍(411b)은, 포고 블록(42)의 긴 변 방향인 X 방향이 장축 방향이 되는 긴 구멍 형상이며, 짧은 변 방향인 Y 방향에 있어서의 정밀도가 높은 위치 결정을 행할 수 있다.

따라서, 본 예에서는, X 방향 및 Y 방향의 양쪽 모두 위치 결정 정밀도를 높여, 포고핀과, 테스터 마더보드의 단자나 프로브 카드의 단자의 위치 어긋남을 보다 확실하게 허용 범위로 할 수 있다.

또한, 본 예에 있어서, 제1 위치 결정핀(427a) 및 제1 위치 결정 구멍(411a)은 1개씩으로 한정되는 것은 아니고, 제2 위치 결정핀(427b) 및 제2 위치 결정 구멍(411b)은 2개씩으로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 예에서는, 포고 블록(42)은, 평면으로 보았을 때 직사각형인 경우에 한하지 않고 정사각형이어도 된다.

이상, 실시 형태에 대하여 설명하였지만, 금회 개시된 실시 형태는, 모든 점에서 예시이며 제한적인 것은 아니라고 생각되어야 한다. 상기 실시 형태는, 첨부의 특허 청구 범위 및 그 주지를 일탈하지 않고, 다양한 형태로 생략, 치환, 변경되어도 된다.

예를 들어, 상기 실시 형태에서는, 복수의 검사 유닛을 갖는 검사 시스템 내의 검사 장치에 대하여 설명하였지만, 이것에 한하지 않고, 단체의 검사 장치여도 된다.

또한, 상기 실시 형태에서는, 검사 장치에 있어서 테스터와 프로브 카드를 접속하는 중간 접속 부재를 나타냈지만, 중간 접속 부재는 전기적 도통을 형성할 수 있으면 이것에 한정되는 것은 아니다.

10 : 검사 시스템
11 : 검사실(셀)
12 : 검사부
13 : 로더부
14 : 반송부
20 : 검사 장치
30 : 테스터
31 : 테스터 마더보드
40 : 중간 접속 부재
41 : 포고 프레임
42 : 포고 블록
43 : 삽입 끼움 구멍
50 : 프로브 카드
51 : 기부
52 : 프로브
60 : 척 톱
411, 411a, 411b : 위치 결정 구멍
421 : 가이드 부재
421a, 421b : 프레임
422 : 접속 단자
423 : 플랜지
427, 427a, 427b : 위치 결정핀
W : 웨이퍼(피검사체)

Claims

복수의 제1 단자를 갖는 제1 부재와, 복수의 제2 단자를 갖는 제2 부재 사이에 마련되며, 상기 제1 단자와 상기 제2 단자를 전기적으로 접속하는 중간 접속 부재이며,
본체와, 상기 본체에 마련된, 상기 제1 단자와 상기 제2 단자를 접속하는 복수의 포고핀을 포함하는 포고 블록과,
상기 포고 블록을 삽입 끼움하는 삽입 끼움 구멍을 포함하는 포고 프레임
을 포함하고,
상기 포고 블록은, 위치 결정핀을 포함하고,
상기 포고 프레임은, 상기 위치 결정핀이 삽입 끼움되는 위치 결정 구멍을 포함하고,
상기 위치 결정핀이 상기 위치 결정 구멍에 삽입 끼움됨으로써, 상기 포고 블록의 상기 포고 프레임에 대한 위치 결정이 이루어지는 중간 접속 부재.
제1항에 있어서,
상기 포고 블록은, 평면으로 보아 긴 변과 짧은 변을 갖는 직사각형을 이루고,
상기 위치 결정 구멍은, 상기 짧은 변과 평행한 방향이 장축 방향이 되는 긴 구멍 형상인 중간 접속 부재.
제1항에 있어서,
상기 포고 블록은, 평면으로 보아 제1 변 및 상기 제1 변에 직교하는 제2 변을 갖는 직사각형 또는 정사각형을 이루고,
상기 위치 결정핀으로서, 제1 위치 결정핀 및 제2 위치 결정핀을 포함하고,
상기 위치 결정 구멍으로서, 상기 제1 위치 결정핀이 삽입 끼움되는 제1 위치 결정 구멍, 및 상기 제2 위치 결정핀이 삽입 끼움되는 제2 위치 결정 구멍을 포함하고,
상기 제1 위치 결정 구멍은, 상기 제1 변과 평행한 방향이 장축 방향이 되는 긴 구멍 형상이며, 상기 제2 위치 결정 구멍은, 상기 제2 변과 평행한 방향이 장축 방향이 되는 긴 구멍 형상인 중간 접속 부재.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 위치 결정핀은, 상기 포고 블록의 상기 포고핀이 배치되어 있는 에어리어와는 다른 에어리어에 마련되어 있는 중간 접속 부재.
제4항에 있어서,
상기 포고 블록은, 상기 본체로부터 돌출되어 마련되며, 또한 상기 포고 프레임의 상기 삽입 끼움 구멍에 삽입 끼움될 때 상기 포고 프레임에 걸림 지지되는 플랜지를 포함하고, 상기 위치 결정핀은, 상기 플랜지에 마련되어 있는 중간 접속 부재.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 포고핀은, 접속핀과 그 양단에 마련된 접속 단자를 포함하고, 상기 포고 블록의 상기 본체는, 상기 접속핀의 가이드 부재로서 구성되는 중간 접속 부재.
기판 상의 복수의 디바이스에 전기적 신호를 부여하여, 상기 디바이스의 전기 특성을 검사하는 테스터와,
상기 기판 상의 복수의 디바이스의 전극에 접촉시키는 프로브를 갖는 프로브 카드와,
상기 테스터의 복수의 단자와, 상기 프로브 카드의 복수의 단자를 전기적으로 접속하는 중간 접속 부재
를 구비하고,
상기 중간 접속 부재는,
본체와, 상기 본체에 마련된, 상기 테스터의 상기 복수의 단자와 상기 프로브 카드의 상기 복수의 단자를 접속하는 복수의 포고핀을 포함하는 포고 블록과,
상기 포고 블록을 삽입 끼움하는 삽입 끼움 구멍을 포함하는 포고 프레임을 포함하고,
상기 포고 블록은, 위치 결정핀을 포함하고,
상기 포고 프레임은, 상기 위치 결정핀이 삽입 끼움되는 위치 결정 구멍을 포함하고,
상기 위치 결정핀이 상기 위치 결정 구멍에 삽입 끼움됨으로써, 상기 포고 블록의 상기 포고 프레임에 대한 위치 결정이 이루어지는 검사 장치.
제7항에 있어서,
상기 포고 블록은, 평면으로 보아 긴 변과 짧은 변을 갖는 직사각형을 이루고,
상기 위치 결정 구멍은, 상기 짧은 변과 평행한 방향이 장축 방향이 되는 긴 구멍 형상인 검사 장치.
제7항에 있어서,
상기 포고 블록은, 평면으로 보아 제1 변 및 상기 제1 변에 직교하는 제2 변을 갖는 직사각형 또는 정사각형을 이루고,
상기 위치 결정핀으로서, 제1 위치 결정핀 및 제2 위치 결정핀을 포함하고,
상기 위치 결정 구멍으로서, 상기 제1 위치 결정핀이 삽입 끼움되는 제1 위치 결정 구멍, 및 상기 제2 위치 결정핀이 삽입 끼움되는 제2 위치 결정 구멍을 갖고,
상기 제1 위치 결정 구멍은, 상기 제1 변과 평행한 방향이 장축 방향이 되는 긴 구멍 형상이며, 상기 제2 위치 결정 구멍은, 상기 제2 변과 평행한 방향이 장축 방향이 되는 긴 구멍 형상인 검사 장치.
제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 위치 결정핀은, 상기 포고 블록의 상기 복수의 포고핀이 배치되어 있는 에어리어와는 다른 에어리어에 마련되어 있는 검사 장치.
제10항에 있어서,
상기 포고 블록은, 상기 본체로부터 돌출되어 마련되며, 또한 상기 포고 프레임의 상기 삽입 끼움 구멍에 삽입 끼움될 때 상기 포고 프레임에 걸림 지지되는 플랜지를 포함하고, 상기 위치 결정핀은, 상기 플랜지에 마련되어 있는 검사 장치.
제7항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 포고핀은, 접속핀과 그 양단에 마련된 접속 단자를 포함하고, 상기 포고 블록의 상기 본체는, 상기 접속핀의 가이드 부재로서 구성되는 검사 장치.