JP2012182378A - プローブカードの位置決め機構及び検査装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】検査装置のインサートリングまたはヘッドプレートに対してプローブカードを位置ズレすることなく所定の位置に正確に装着することができ、特にプローブカードを繰り返し使用する場合でも一度だけプローブアライメントを行えば、その後のプローブアライメントを省略することができるプローブカードの位置決め機構を提供する。
【解決手段】本発明の位置決め機構19は、プローブカード12の外周縁部に互いに周方向に所定間隔を空けて設けられた3箇所の位置決め用のピン19Aと、これらのピンに対応してインサートリング15の内周縁部15Aに互いに周方向に所定間隔を空けて設けられた位置決め用の孔19Bと、を備え、位置決め用の孔19Bは、その向きがプローブカード12の径方向と実質的に一致する長孔として形成され、且つ、長孔19Bの内周面全面がピン19Aの挿入方向に向けて徐々に縮小するテーパ面19B1として形成されている
【選択図】図3
【解決手段】本発明の位置決め機構19は、プローブカード12の外周縁部に互いに周方向に所定間隔を空けて設けられた3箇所の位置決め用のピン19Aと、これらのピンに対応してインサートリング15の内周縁部15Aに互いに周方向に所定間隔を空けて設けられた位置決め用の孔19Bと、を備え、位置決め用の孔19Bは、その向きがプローブカード12の径方向と実質的に一致する長孔として形成され、且つ、長孔19Bの内周面全面がピン19Aの挿入方向に向けて徐々に縮小するテーパ面19B1として形成されている
【選択図】図3
Description
本発明は、半導体ウエハ等の被処理体の電気的特性検査に用いられる、プローブカードの位置決め機構及び検査装置に関し、更に詳しくは、プローブカードを水平方向で位置ズレすることなく検査装置内に装着することができるプローブカードの位置決め機構及び検査装置に関するものである。
従来の検査装置は、例えば図4、図5に示すように、互いに隣接するローダ室L及びプローバ室Pを備えている。ローダ室Lは、複数枚の半導体ウエハWをカセット単位で収納するカセット収納部と、カセットから半導体ウエハWを一枚ずつ搬出入するウエハ搬送機構と、ウエハ搬送機構によって半導体ウエハWを搬送する間に半導体ウエハWをプリアライメントするプリアライメント機構と、を備えている。プローバ室Pは、半導体ウエハWが保持されるX、Y、Z及びθ方向に移動可能な載置台(ウエハチャック)1と、このウエハチャック1上の半導体ウエハWに形成された複数の電極パッドに接触する複数のプローブ2Aを有するプローブカード2と、このプローブカード2をカードホルダ3(図5参照)を介してクランプするクランプ機構4(図5参照)と、プローブカード2を装着するインサートリング5と、インサートリング5が固定されたヘッドプレート6と、制御装置と、を備えている。プローブカード2にはテストヘッドTが接続リング8を介して電気的に接続されている。尚、図4において、7はウエハチャック1と協働して半導体ウエハWとプローブカード2とのアライメントを行うアライメント機構で、7Aは上カメラ、7Bは下カメラである。
半導体ウエハWの検査を行う場合には、制御装置の制御下で、ローダ室Lからプローバ室P内のウエハチャック1上に半導体ウエハWを載置し、ウエハチャック1とアライメント機構7が協働して半導体ウエハWの複数の電極パッドと複数のプローブ2Aとのアライメントを行った後、複数の電極パッドと複数のプローブ2Aとを電気的に接触させて半導体ウエハWに形成された複数のデバイスの電気的特性検査を行なう。
而して、プローブカード2は、例えば図5に示すように、位置決め機構9を介してヘッドプレート6に対して所定の向きに位置決めされている。この位置決め機構9は、図5に示すように、プローブカード2の外周縁部に互いに周方向に所定間隔を空けて設けられた3箇所の位置決め用のピン9Aと、これらのピン9Aに対応してインサートリング5に設けられた3箇所の位置決め用の孔9Bと、を備えている。位置決め用の孔9Bは、いずれもピン9Aの外径より大径の円形孔として形成され、3箇所のピン9Aが対応する3箇所の孔9Bに遊嵌するようになっている。位置決め用の孔9Bをピン9Aより大径に形成することにより、プローブカード2あるいはインサートリング5が熱膨張していても、あるいはプローブカード2とインサートリング5が多少位置ズレしていてもピン9Aが孔9B内に確実に挿入されるようになっている。
プローブカード2をインサートリング5に装着する場合には、プローブカード2を所定の向きに調整してインサートリング5の真下に配置し、この位置からプローブカード2を持ち上げてインサートリング5に近づけると、図5に示すように位置決め用のピン9Aがインサートリング5の位置決め用の孔9B内に挿入され、ピン9Aが孔9B内に遊嵌し、プローブカード2の外周縁部とインサートリング5の内周縁部が接触する。この状態でクランプ機構4がカードホルダ3をクランプし、プローブカード2をインサートリング5に装着、固定する。
その後、半導体ウエハWの検査に先立って、アライメント機構7の下カメラ7Bを用いてプローブカード2の複数のプローブ2Aの針先位置をXYZ座標値として検出し、プローブアライメントを行う。
しかしながら、従来の検査装置の場合には、プローブカード2をインサートリング5に装着する時には位置決め機構9によってインサートリング5に対するプローブカード2の位置決めが行われるが、位置決め機構9として機能するピン9Aと円形状の孔9Bはそれぞれの間に隙間を持って遊嵌する構造になっているため、プローブカード2を装着する度に図5に示すようにピン9Aの軸心が孔9Bの軸心から水平方向に位置ズレしてプローブ2Aの針先位置がプローブカード2の装着の度に位置ズレする。そのため、プローブカード2を繰り返し使用する場合でもプローブカード2を装着する度にプローブアライメントを行わなくてはならないという課題があった。また、ウエハチャック1の温度を変更する場合にも同様の問題があった。
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、検査装置のインサートリングまたはヘッドプレートに対してプローブカードを位置ズレすることなく所定の位置に正確に装着することができ、特にプローブカードを繰り返し使用する場合でも一度だけプローブアライメントを行えば、その後のプローブアライメントを省略することができるプローブカードの位置決め機構及び検査装置を提供することを目的としている。
本発明の請求項1に記載のプローブカードの位置決め機構は、被検査体の電気的特性検査を行うためのプローブカードを、検査装置のヘッドプレートまたは上記ヘッドプレートに固定されたインサートリングに対して着脱可能に装着する際に、上記プローブカードの外周縁部に互いに周方向に所定間隔を空けて設けられた少なくとも3箇所の位置決め用のピンを、上記少なくとも3箇所のピンに対応させて上記ヘッドプレートまたは上記インサートリングに設けられた少なくとも3箇所の位置決め用の孔に対してそれぞれ挿入して上記ヘッドプレートまたは上記インサートリングに対して上記プローブカードを所定の位置に位置決めする位置決め機構であって、上記位置決め用の孔は、その向きが上記プローブカードの径方向と実質的に一致する長孔として形成され、且つ、上記長孔の内周面全面が上記ピンの挿入方向に向けて徐々に縮小するテーパ面として形成されていることを特徴とするものである。
また、本発明の請求項2に記載のプローブカードの位置決め機構は、請求項1に記載の発明において、上記長孔の縮小端では短軸が上記ピンの直径より短く形成されていることを特徴とするものである。
また、本発明の請求項3に記載のプローブカードの位置決め機構は、請求項2に記載の発明において、上記ピンの先端が球面状に形成されていることを特徴とするものである。
また、本発明の請求項4に記載の検査装置は、被検査体の電気的特性検査を行うためのプローブカードと、上記プローブカードを支持するインサートリング及びヘッドプレートと、を備え、上記インサートリングの所定位置または上記ヘッドプレートの所定位置に対して上記プローブカードを位置決めする位置決め機構として、上記プローブカードの外周縁部に互いに周方向に所定間隔を空けて少なくとも3箇所の位置決め用のピンを設けると共に、上記3箇所のピンに対応する少なくとも3箇所の位置決め用の孔を、上記インサートリングまたは上記ヘッドプレートに設けて構成された検査装置であって、上記位置決め用の孔はその向きが上記プローブカードの径方向と実質的に一致する長孔として形成され、且つ、上記長孔の内周面全面が上記ピンの挿入方向に向けて徐々に縮小するテーパ面として形成されていることを特徴とするものである。
また、本発明の請求項5に記載の検査装置は、請求項4に記載の発明において、上記長孔の縮小端では短軸が上記ピンの直径より短く形成されていることを特徴とするものである。
また、本発明の請求項6に記載の検査装置は、請求項4または請求項5に記載の発明において、上記ピンの先端が球面状に形成されていることを特徴とするものである。
本発明によれば、検査装置のインサートリングまたはヘッドプレートに対してプローブカードを位置ズレすることなく所定の位置に正確に装着することができ、特にプローブカードを繰り返し使用する場合でも一度だけプローブアライメントを行えば、その後のプローブアライメントを省略することができるプローブカードの位置決め機構及び検査装置を提供することができる。
以下、図1〜図3に示す実施形態に基づいて本発明を説明する。本実施形態の検査装置は、従来の検査装置とプローブカードの位置決め機構を異にする以外は、従来の検査装置に準じて構成されている。そこで、本実施形態の特徴部分を中心に以下説明する。
本実施形態の検査装置10は、図1に示すように、ウエハチャック11、プローブカード12、クランプ機構14、インサートリング15、ヘッドプレート16、アライメント機構(図示せず)、接続リング18及び位置決め機構19を備え、位置決め機構19以外は従来の検査装置に準じて構成されている。インサートリング15は、図1に示すように、例えば内周縁部15Aと外周縁部15Bとの間に段差があり、内周縁部15Aが外周縁部から落ち込んで形成されている。このインサートリング15は、内周縁部15Aがヘッドプレート16の上方から装着孔内に挿入され、外周縁部15Bがヘッドプレート16の上面に接合されている。クランプ機構14は、インサートリング15の外周縁部15Bの下面に取り付けられている。
本実施形態の位置決め機構19は、図1に示すように、プローブカード12の外周縁部とインサートリング15の内周縁部15Aに配置されている。この位置決め機構19は、図2(a)、(b)に示すように、プローブカード12の外周縁部に互いに周方向に所定間隔を空けて設けられた3箇所の位置決め用のピン(以下、単に「ピン」と称す。)19Aと、これらのピン19Aに対応してインサートリング15の内周縁部15Aに互いに周方向に所定間隔を空けて設けられた位置決め用の長孔19Bと、を備え、3箇所のピン19Aと3箇所の長孔19Bが嵌合するように構成されている。3箇所のピン19Aはいずれもプローブカード12で形成される同一円上に配置され、3箇所の孔19Bはインサートリング15の内周縁部15Aで形成される同一円上に配置されている。
3箇所のピン19Aは、図3の(a)、(b)に示すように、いずれも先端が球面状に形成されており、それぞれに対応する3箇所の長孔19B内に挿入されて嵌合し、プローブカード12の外周縁部とインサートリング15の内周縁部15Aが全周面に渡って均等に接触するようになっている。
長孔19Bは、図2の(c)に示すように、長軸がプローブカード12の径方向(インサートリング15の径方向)と実質的に一致するように形成されている。上記長孔19Bの向きは実質的にプローブカード12の径方向に一致しておれば、厳密に一致していなくても良い。長孔19Bの内周面は、プローブカード12側の開口端が最も大きく形成され、ピン19Aの挿入方向に向けて徐々に縮小するテーパ面19B1として形成されている。長孔19Bのプローブカード12側の開口端は、短軸がピン19Aの直径より長く形成されている。また、長孔19Bの縮小端の開口は、短軸がピン19Aの直径より短く形成され、長軸がピン19Aの直径より長く形成されている。そのため、3箇所のピン19Aは、いずれも長孔19内に挿入されると、それぞれの先端の球面が長軸方向の一対のテーパ面19B1に同時に点接触すると共に、プローブカード12の外周縁部とインサートリング15の内周縁部15Aとが均一に接触する。この時、短軸方向の一対のテーパ面19B1は、同図の(b)に示すようにピン19A先端の球面との間に隙間が形成される。つまり、3箇所のピン19Aは、それぞれが対応する長孔19B内に挿入されてそれぞれの先端の球面が3箇所の長孔19B内で長軸方向の一対のテーパ面19B1とそれぞれ点接触して拘束され、それぞれの長孔19B内で位置ズレすることなく嵌合する。
従って、プローブカード12は、位置決め機構19を介してインサートリング15に対して位置決めされると所定の位置に拘束されて、X、Y及びθ方向へ位置ズレすることなく装着され、プローブカード12の中心とインサートリング15の中心が常に一致した状態でヘッドプレート16下面のクランプ機構14によってクランプされる。つまり、プローブカード12は、インサートリング15に対して常に一定の位置に再現性良く正確に装着される。
同一プローブカード12は、検査装置10に着脱して繰り返し使用される。そのため、プローブカード12にはバーコード等の識別記号が付設されている。また、検査装置10には識別記号を読み取る読取装置(図示せず)が付設されており、読取装置で読み取った情報は制御装置の記憶部に格納されるようになっている。プローブカード12を繰り返し使用する場合には、そのプローブカード12をインサートリング15に装着する前に、プローブカード12の識別記号を予め読み取り、その読取情報を記憶部に格納する。そのプローブカード12をインサートリング15に装着した後、そのプローブカード12のプローブアライメントを行い、その検出結果をプローブカード12の識別記号に対応させて記憶装置に記憶させておく。これにより、プローブカード12を繰り返し使用する場合には、そのプローブカード12の識別記号を読取装置によって読み取るだけで、読取情報に対応するプローブアライメントによる検出結果を繰り返し使用することができ、二度目以降のプローブアライメントを省略することができる。ウエハチャック11の温度が変更される場合であっても記憶部に記憶されたプローブカード12に関する上記の各情報を使用することができる。
次に、プローブカード12のインサートリング15への装着について説明する。
まず、プローブカード12の識別記号を読取装置によって読み取り、その読取情報を記憶部に格納する。その後、位置決め機構19の3箇所のピン19Aをこれらに対応する長孔19Bに向きを合わせた後、例えばプローバ室内のウエハチャック11へプローブカード12を載置し、ウエハチャック11によりプローブカード12をインサートリング15の真下まで搬送する。その位置からウエハチャック11が上昇してプローブカード12の3箇所のピン19Aをインサートリング15の3箇所の長孔19B内に挿入する。
まず、プローブカード12の識別記号を読取装置によって読み取り、その読取情報を記憶部に格納する。その後、位置決め機構19の3箇所のピン19Aをこれらに対応する長孔19Bに向きを合わせた後、例えばプローバ室内のウエハチャック11へプローブカード12を載置し、ウエハチャック11によりプローブカード12をインサートリング15の真下まで搬送する。その位置からウエハチャック11が上昇してプローブカード12の3箇所のピン19Aをインサートリング15の3箇所の長孔19B内に挿入する。
この際、長孔19Bの開口端がピン19Aの直径より大きく、しかも長孔19Bの内周面がテーパ面19B1になっているため、3箇所のピン19Aはそれぞれが対応する長孔19B内に円滑に挿入される。ウエハチャック11が上昇端に達すると、プローブカード12の外周縁部がインサートリング15の内周縁部15Aと接触する。この時、3箇所のピン19Aは、それぞれの先端の球面が対応する3箇所の長孔19B内で長軸方向の一対のテーパ面19B1と同時に点接触し、プローブカード12の水平方向の動きが拘束されるため、プローブカード12は水平方向に位置ズレすることがなく、インサートリング15に装着されると共に、カードホルダ13を介してクランプ機構14にクランプされてインサートリング15に対して固定される。
その後、インサートリング15に装着されたプローブカード12について従来と同様の手法によりプローブアライメントを行い、その検出結果を、プローブカード12の識別記号に対応させて記憶装置に記憶させる。その後は、従来と同様の手順で半導体ウエハWの電気的特性検査を行う。
プローブカード12を再使用する場合には、そのプローブカード12をインサートリング15に装着する前に、読取装置で識別記号を読み取り、その識別記号に対応するプローブアライメントによる検出結果を使用することができ、改めてプローブアライメントを行う必要がない。
以上説明したように本実施形態によれば、プローブカード12をインサートリング15に装着する際に、位置決め機構19の3箇所のピン19Aが3箇所の長孔19B内に挿入されると、3箇所のピン19Aが長孔19Bの長軸方向の一対のテーパ面19B1に点接触して水平方向の動きが拘束されるため、プローブカード12を常にインサートリング15の一定の位置にX、Y及びθ方向へ位置ズレすることなく高精度に装着することができる。従って、同一のプローブカードを繰り返し使用する場合には、そのプローブカード12を最初に装着する時にプローブアライメントを一度実施しておけば、その後のプローブアライメントを省略することができる。また、ウエハチャック11の温度が変更されても二度目以降のプローブアライメントを行う必要がない。
また、ピン19Aの先端が球面になっているため、ピン19Aは長孔19Bのテーパ面19B1に従って長孔19B内に円滑に挿入され、インサートリング15に対するプローブカード12を確実に装着することができる。
尚、上記実施形態では、位置決め機構19のピン19A及び長孔19Bを3箇所に設けた場合について説明したが、ピン19A及び長孔19Bを3箇所以上に設けたものであっても良い。また、上記実施形態では長孔19Bをインサートリング15に設けているが、プローブカードの取付構造によっては長孔をヘッドプレートに設けることもできる。
10 検査装置
11 ウエハチャック
12 プローブカード
12A プローブ
15 インサートリング
16 ヘッドプレート
19 位置決め機構
19A ピン
19B 長孔
W 半導体ウエハ(被検査体)
11 ウエハチャック
12 プローブカード
12A プローブ
15 インサートリング
16 ヘッドプレート
19 位置決め機構
19A ピン
19B 長孔
W 半導体ウエハ(被検査体)
Claims (6)
- 被検査体の電気的特性検査を行うためのプローブカードを、検査装置のヘッドプレートまたは上記ヘッドプレートに固定されたインサートリングに対して着脱可能に装着する際に、上記プローブカードの外周縁部に互いに周方向に所定間隔を空けて設けられた少なくとも3箇所の位置決め用のピンを、上記少なくとも3箇所のピンに対応させて上記ヘッドプレートまたは上記インサートリングに設けられた少なくとも3箇所の位置決め用の孔に対してそれぞれ挿入して上記ヘッドプレートまたは上記インサートリングに対して上記プローブカードを所定の位置に位置決めする位置決め機構であって、上記位置決め用の孔は、その向きが上記プローブカードの径方向と実質的に一致する長孔として形成され、且つ、上記長孔の内周面全面が上記ピンの挿入方向に向けて徐々に縮小するテーパ面として形成されていることを特徴とするプローブカードの位置決め機構。
- 上記長孔の縮小端では短軸が上記ピンの直径より短く形成されていることを特徴とする請求項1に記載のプローブカードの位置決め機構。
- 上記ピンの先端が球面状に形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のプローブカードの位置決め機構。
- 被検査体の電気的特性検査を行うためのプローブカードと、上記プローブカードを支持するインサートリング及びヘッドプレートと、を備え、上記インサートリングの所定位置または上記ヘッドプレートの所定位置に対して上記プローブカードを位置決めする位置決め機構として、上記プローブカードの外周縁部に互いに周方向に所定間隔を空けて少なくとも3箇所の位置決め用のピンを設けると共に、上記3箇所のピンに対応する少なくとも3箇所の位置決め用の孔を、上記インサートリングまたは上記ヘッドプレートに設けて構成された検査装置であって、上記位置決め用の孔はその向きが上記プローブカードの径方向と実質的に一致する長孔として形成され、且つ、上記長孔の内周面全面が上記ピンの挿入方向に向けて徐々に縮小するテーパ面として形成されていることを特徴とする検査装置。
- 上記長孔の縮小端では短軸が上記ピンの直径より短く形成されていることを特徴とする請求項4に記載の検査装置。
- 上記ピンの先端が球面状に形成されていることを特徴とする請求項4または請求項5に記載の検査装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020017713A (ja) * | 2018-07-13 | 2020-01-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 中間接続部材、および検査装置 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6054150B2 (ja) * | 2012-11-22 | 2016-12-27 | 日本電子材料株式会社 | プローブカードケース及びプローブカードの搬送方法 |
KR102338464B1 (ko) | 2015-01-08 | 2021-12-15 | 삼성전자주식회사 | 운반물 반송 유닛, 그를 포함하는 운반물 관리 장치 |
WO2016139255A1 (de) * | 2015-03-02 | 2016-09-09 | Nanofocus Ag | Verfahren und vorrichtung zur überprüfung und vermessung von nadelkartenadaptern |
KR102243839B1 (ko) * | 2018-07-13 | 2021-04-22 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 중간 접속 부재, 및 검사 장치 |
CN109613306B (zh) * | 2018-08-01 | 2020-02-28 | 日本电产理德机器装置(浙江)有限公司 | 检查夹具组件及其使用方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07107909B2 (ja) * | 1987-12-23 | 1995-11-15 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハプローバ |
US5325052A (en) * | 1990-11-30 | 1994-06-28 | Tokyo Electron Yamanashi Limited | Probe apparatus |
JPH05251522A (ja) * | 1992-03-06 | 1993-09-28 | Toshiba Corp | ウェハプロービング試験装置 |
KR100213840B1 (ko) * | 1995-01-24 | 1999-08-02 | 오우라 히로시 | 반도체 시험장치 |
JPH10116890A (ja) * | 1996-10-14 | 1998-05-06 | Tokyo Electron Ltd | シングルウエハカセット |
JP3364401B2 (ja) * | 1996-12-27 | 2003-01-08 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカードクランプ機構及びプローブ装置 |
JP3555063B2 (ja) * | 1997-07-08 | 2004-08-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 光学ブリッジのアライメント装置及びプローブ装置 |
US6494656B1 (en) * | 2001-09-13 | 2002-12-17 | Conti Fasteners Ag | Self-tapping screw, blank and method for joining thin workpieces and production method for the same |
JP4123408B2 (ja) * | 2001-12-13 | 2008-07-23 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード交換装置 |
DE102004023987B4 (de) * | 2004-05-14 | 2008-06-19 | Feinmetall Gmbh | Elektrische Prüfeinrichtung |
JP2009133722A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
-
2011
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Cited By (2)
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JP2020017713A (ja) * | 2018-07-13 | 2020-01-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 中間接続部材、および検査装置 |
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