KR100695816B1

KR100695816B1 - 이디에스 설비의 포고 핀 검사 장치

Info

Publication number: KR100695816B1
Application number: KR1020050069611A
Authority: KR
Inventors: 김정남
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2005-07-29
Filing date: 2005-07-29
Publication date: 2007-03-19
Also published as: US7466153B2; KR20070014727A; US20070024305A1

Abstract

기판 상에 형성된 다이들(dies)을 전기적으로 검사하기 위한 프로버(prober)와 테스터(tester) 사이에서 전기적 신호들을 전달하는 포고 핀들(pogo pins)을 검사하기 위한 장치에서, 상기 장치는, 상기 포고 핀들이 장착된 포고 블록의 하부에 배치되며 상기 포고 핀들의 하단부들와 전기적으로 연결되는 도전층을 갖는 하부 플레이트와, 상기 포고 블록의 상부에 배치되며 상기 포고 핀들의 상단부들과 각각 대응하는 도전 플러그들을 갖는 상부 플레이트와, 상기 도전 플러그들과 상기 포고 핀들의 상단부들 사이에서의 전기적인 접촉에 의해 신호들을 발생시키기 위한 센싱부를 포함한다. 따라서, 상기 포고 핀들의 동작 상태는 상기 신호들에 의해 용이하게 판단될 수 있다.

Description

이디에스 설비의 포고 핀 검사 장치 {Apparatus for inspecting a pogo pin of an electrical die sorting system}

도 1은 종래의 EDS 설비를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 포고 핀 검사 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.

도 3은 도 2에 도시된 포고 핀을 설명하기 위한 확대 단면도이다.

도 4는 도 2에 도시된 하부 플레이트를 설명하기 위한 평면도이다.

도 5는 도 2에 도시된 상부 플레이트를 설명하기 위한 평면도이다.

도 6은 도 2에 도시된 나사 가공된 회전축의 헤드부를 설명하기 위한 사시도이다.

도 7은 도 2에 도시된 나사 가공된 회전축의 헤드부의 다른 예를 설명하기 위한 사시도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

10 : EDS 설비 12 : 기판 스테이지

14 : 메인 바디 20 : 프로버(prober)

22 : 프로브 카드 24 : 프로브 카드 스테이지

30 : 테스터 40 : 포고 핀

42 : 포고 블록 100 : 포고 핀 검사 장치

110 : 하부 플레이트 112 : 도전층

114 : 제1 연결 부재 116 : 나사공

118 : 안내공 120 : 상부 플레이트

122 : 도전 플러그 124 : 제2 연결 부재

130 : 센싱부 132 : 전원 공급기

134 : 발광 다이오드 136 : 금속 배선

140 : 구동부 142 : 나사 가공된 회전축

144a, 144b : 헤드부 146 : 베어링

148 : 안내 부재 W : 반도체 기판

본 발명은 이디에스 설비(electrical die sorting system; 이하 ‘EDS 설비’라 한다)의 포고 핀(pogo pin)에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 기판 상에 형성된 다수의 다이들을 전기적으로 테스트하기 위한 EDS 설비에 사용되는 포고 핀을 검사하기 위한 장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 장치는 반도체 기판으로 사용되는 실리콘웨이퍼 상에 전기적인 회로를 형성하는 팹(Fab) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 반도체 장치들의 전기적인 특성을 검사하는 EDS 공정과, 상기 반도체 장치들을 각각 에폭시 수지 로 봉지하고 개별화시키기 위한 패키지 조립 공정을 통해 제조된다.

상기 팹 공정은 웨이퍼 상에 막을 형성하기 위한 증착 공정과, 상기 막을 평탄화하기 위한 화학적 기계적 연마 공정과, 상기 막 상에 포토레지스트 패턴을 형성하기 위한 포토리소그래피 공정과, 상기 포토레지스트 패턴을 이용하여 상기 막을 전기적인 특성을 갖는 패턴으로 형성하기 위한 식각 공정과, 웨이퍼의 소정 영역에 이온들을 주입하기 위한 이온 주입 공정과, 웨이퍼 상의 불순물을 제거하기 위한 세정 공정과, 상기 세정된 웨이퍼를 건조시키기 위한 건조 공정과, 상기 막 또는 패턴의 결함을 검사하기 위한 검사 공정 등을 포함한다.

상기 EDS 공정은 상기 반도체 기판 상에 형성된 다이들에 대하여 전기적인 신호를 인가함으로써 수행될 수 있으며, 상기 다이들의 전기적 특성들을 검사하기 위하여 수행된다.

도 1을 참조하면, 상기 EDS 공정을 수행하기 위한 종래의 EDS 설비(10)는 실리콘웨이퍼와 같은 반도체 기판(W)과의 전기적인 연결을 위한 다수의 탐침(probe needle)들을 갖는 프로브 카드(22)를 포함하는 프로버(prober, 20)와 상기 프로브 카드(22)와 전기적으로 연결되는 테스터(tester, 30)를 포함한다. 상기 프로버(20)와 테스터(30)는 다수의 포고 핀들(40)에 의해 전기적으로 연결되며, 상기 포고 핀들(40)은 상기 프로버(20)와 테스터(30) 사이에 배치된 포고 블록(42)의 상부면 및 하부면으로부터 돌출되도록 상기 포고 블록(42)을 관통하여 배치된다. 예를 들면, 상기 포고 블록(42)에는 512개의 포고 핀들(40)이 장착될 수 있다.

상기 프로브 카드(22)는 프로브 카드 스테이지(24)에 의해 지지될 수 있으며, 상기 반도체 기판(W)은 상기 프로브 카드(22)의 아래에서 기판 스테이지(12)에 의해 지지될 수 있다.

상기 프로브 카드(22)와 테스터(30)가 포고 핀들(40)에 의해 전기적으로 연결된 상태에서 상기 기판 스테이지(12)의 상승에 의해 상기 반도체 기판(W) 상에 형성된 다이들 중 하나가 상기 프로브 카드(22)와 전기적으로 연결된다. 구체적으로, 각각의 다이들에는 상기 탐침들과의 접속을 위한 전극 패드들이 형성되어 있으며, 상기 기판 스테이지(12)의 상승에 의해 상기 탐침들과 상기 전극 패드들이 각각 접촉된다.

한편, 각각의 포고 핀들(40)은 상기 포고 블록(42)을 관통하여 장착되는 하우징과, 상기 하우징의 단부들에 삽입되는 연결 단부들과, 상기 하우징 내부에서 상기 연결 단부들 사이에 배치된 볼들(balls)과, 상기 볼들 사이에 배치된 스프링을 포함할 수 있다.

상기 포고 핀들(40)은 상기 테스터(30)와 상기 프로버(20)가 상기 포고 핀들(40)을 통해 연결될 때 상기 테스터(30)와 상기 프로버(20) 사이에서 완충 기능을 수행한다. 그러나, 상기 포고 핀(40) 내부의 스프링 탄성이 약화된 경우, 상기 테스터(30)와 상기 프로버(20) 사이에서 전기적 신호가 충분히 전달되지 않을 수 있다.

따라서, 상기 포고 핀들(40)의 전기적인 접촉 상태를 확인할 필요가 있다. 상기 포고 핀들(40)을 검사하는 종래의 방법에 의하면, 상기 포고 블록(42)을 상기 EDS 설비(10)로부터 분리시킨 후, 각각의 포고 핀들(40)을 육안으로 검사하거나 저항 측정기를 이용하여 전기적 특성을 검사한다. 그러나, 상기와 같은 종래의 방법은 검사 시간이 너무 오래 걸리며 매우 번거롭다는 단점이 있다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 EDS 설비의 포고 핀들에 대한 검사 공정을 빠른 시간 내에 간편하게 수행할 수 있는 포고 핀 검사 장치를 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 기판 상에 형성된 다이들(dies)을 전기적으로 검사하기 위한 프로버(prober)와 테스터(tester) 사이에서 전기적 신호들을 전달하는 포고 핀들(pogo pins)을 검사하기 위한 장치에 있어서, 상기 검사 장치는, 상기 포고 핀들이 장착된 포고 블록의 하부에 배치되며, 상기 포고 핀들의 하단부들와 전기적으로 연결되는 도전층을 갖는 하부 플레이트와, 상기 포고 블록의 상부에 배치되며, 상기 포고 핀들의 상단부들과 각각 대응하는 도전 플러그들을 갖는 상부 플레이트와, 상기 도전 플러그들과 상기 포고 핀들의 상단부들 사이에서의 전기적인 접촉에 의해 신호들을 발생시키기 위한 센싱부를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 센싱부는, 상기 도전층과 상기 도전 플러그들 사이에 전위차를 제공하기 위한 전원 공급기와, 상기 전원 공급기와 상기 도전 플러그들 사이에 연결된 다수의 센서들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 센서들로는 발광 다이오드들이 사용될 수 있다.

상기 상부 플레이트 상에는 상기 센서들과 상기 전원 공급기 사이를 전기적으로 연결하기 위한 금속 배선들이 형성될 수 있다. 또한, 상기 상부 플레이트 및 하부 플레이트 상에는 상기 금속 배선들과 상기 도전층을 상기 전원 공급기에 연결하기 위한 연결 부재들이 각각 배치될 수 있다.

또한, 상기 포고 핀 검사 장치는 상기 도전 플러그들을 상기 포고 핀의 상단부들에 접촉시키기 위하여 상기 상부 플레이트를 이동시키는 구동부를 더 포함할 수 있다.

상기 하부 플레이트에는 나사공(threaded hole)이 형성되어 있으며, 상기 구동부는 상기 상부 플레이트 및 상기 포고 블록을 통해 상기 나사공에 결합되는 나사 가공된 회전축을 포함할 있다. 상기 나사 가공된 회전축(threaded rotating shaft)은 다각 프리즘 형상 또는 원형 실린더 형상을 갖는 헤드부를 가질 수 있다.

상기 상부 플레이트와 상기 나사 가공된 회전축 사이에는 상기 상부 플레이트가 상기 회전축과 함께 회전하는 것을 방지하기 위한 베어링이 장착된다. 상기 상부 플레이트는 상기 상부 플레이트의 하부면으로부터 연장하는 안내 부재에 의해 안내될 수 있으며, 상기 하부 플레이트에는 상기 안내 부재가 통과하는 안내공(guide hole)이 형성되어 있다.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따르면, 상기 다수의 포고 핀들을 동시에 검사할 수 있으므로, 상기 포고 핀들의 검사에 소요되는 시간을 크게 단축시킬 수 있다. 또한, 상기 나사 가공된 회전축을 이용하여 상부 플레이트의 위치를 조절함으로써 상기 각각의 포고 핀 내부의 스프링 탄성을 확인할 수 있다.

이하, 본 발명에 따른 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다. 그러나, 본 발명은 하기의 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구현될 수도 있다. 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 보다 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상과 특징이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공된다. 도면들에 있어서, 각 장치 또는 막(층) 및 영역들의 두께는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 과장되게 도시되었으며, 또한 각 장치는 본 명세서에서 설명되지 아니한 다양한 부가 장치들을 구비할 수 있으며, 막(층)이 다른 막(층) 도는 기판 상에 위치하는 것으로 언급되는 경우, 다른 막(층) 또는 기판 상에 직접 형성되거나 그들 사이에 추가적인 막(층)이 개재될 수 있다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 포고 핀 검사 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 3은 도 2에 도시된 포고 핀을 설명하기 위한 확대 단면도이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 포고 핀 검사 장치(100)는 실리콘웨이퍼와 같은 반도체 기판(W) 상에 팹 공정을 통해 형성된 다수의 다이들에 대한 EDS 공정을 수행하기 위한 EDS 설비(10)의 포고 핀들(40)을 검사하기 위하여 바람직하게 사용될 수 있다.

상기 EDS 설비(10)는 상기 다이들에 전기적인 신호들을 인가하여 상기 다이들의 전기적인 특성들을 테스트하기 위한 테스터(30)와 상기 전기적인 신호들을 각각의 다이에 형성된 전극 패드들에 전달하기 위한 프로버(20)를 포함할 수 있다.

상기 프로버(20)는 상기 전극 패드들과 접촉되는 탐침들을 갖는 프로브 카드(22, 도 1 참조)와, 상기 반도체 기판(W)을 지지하기 위한 기판 스테이지(12)와, 상기 프로브 카드(22)를 지지하기 위한 프로브 카드 스테이지(24)를 포함할 수 있으며, 상기 기판 스테이지(12)와 프로브 카드 스테이지(24)는 수평 및 수직 방향으로 이동 가능하게 배치된다.

상기 프로버(20)와 테스터(30) 사이에는 다수의 포고 핀들(40)이 장착된 포고 블록(42)이 배치되며, 상기 포고 블록(42)은 상기 EDS 설비(10)의 메인 바디(14)에 결합되어 있다. 상기 포고 핀들(40)은 상기 포고 블록(42)을 관통하여 배치되며, 상기 포고 핀들(40)의 연결 단부들(410, 420)은 상기 포고 블록(42)의 상부면 및 하부면으로부터 돌출된다.

상세히 도시되지는 않았으나, 상기 테스터(30)는 상기 메인 바디(14)에 힌지 결합될 수 있으며, 이와 다르게 상기 포고 블록(42)의 상부에서 수직 방향으로 이동 가능하게 배치될 수도 있다.

상기 EDS 설비(10)의 구성 요소들은 다양하게 변경될 수 있으며, 본 발명의 범위가 상기 EDS 설비(10)의 구성에 의해 제한되지는 않는다.

상기 포고 핀 검사 장치(100)는 하부 플레이트(110), 상부 플레이트(120) 및 센싱부(130)를 포함할 수 있다.

상기 하부 플레이트(110)는 상기 포고 블록(42)의 하부에 배치되며 상기 프로브 카드(22)와 실질적으로 동일한 형상을 갖는다. 상기 하부 플레이트(110) 상에는 도전층(112)이 형성되어 있으며, 상기 프로브 카드 스테이지(24) 상에 배치될 수 있다. 상기 하부 플레이트(110)의 도전층(112)은 상기 프로브 카스 스테이지(24)의 수직 상승에 의해 상기 포고 핀들(40)의 하단부들(410)과 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 상부 플레이트(120)는 상기 포고 블록(42)의 상부에 배치되며 원형 디스크 형상을 갖는다. 또한, 상기 상부 플레이트(120)는 상기 포고 핀들(40)의 상단부들(420)과 각각 대응하는 다수의 도전 플러그들(122)을 갖는다.

상기 센싱부(130)는 상기 도전 플러그들(122)과 상기 포고 핀들(40)의 상단부들(420) 사이에서의 전기적인 접촉에 의해 신호들을 발생시키기 위하여 제공되며, 상기 신호들에 의해 상기 포고 핀들(40)의 동작 상태들이 확인될 수 있다.

상기 센싱부(130)는 상기 도전층(112)과 상기 도전 플러그들(122) 사이에 전위차를 제공하기 위한 전원 공급기(power supply, 132)와, 상기 전원 공급기(132)와 상기 도전 플러그들(122) 사이에 연결되어 상기 신호들을 발생시키기 위한 센서들로서 사용되는 다수의 발광 다이오드들(134)을 포함할 수 있다.

구체적으로, 상기 발광 다이오드들(134)의 제1 단자들은 각각 도전 플러그들(122)에 연결되며, 제2 단자들은 상기 전원 공급기(132)와 연결되어 있다. 특히, 상기 상부 플레이트(120)에는 상기 발광 다이오드들(134)의 제2 단자들을 상기 전원 공급기(132)와 연결하기 위한 금속 배선들(136)이 형성되어 있다.

또한, 상기 하부 플레이트(110) 및 상부 플레이트(120)에는 상기 도전층(112)과 상기 금속 배선들(136)을 상기 전원 공급기(132)와 각각 연결하기 위한 제1 연결 부재(114)와 제2 연결 부재(124)가 배치되어 있다. 상기 제1 연결 부재 (114) 및 제2 연결 부재(124)는 각각 제1 콘센트 및 제2 콘센트일 수 있으며, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 전원 공급기(132)의 마이너스 단자와 플러스 단자로부터 연장된 제1 전원 케이블 및 제2 전원 케이블의 단부들에는 각각 제1 플러그와 제2 플러그가 구비되어 있다.

한편, 상기 포고 블록(42)에는 상기 포고 핀들(40)이 삽입되는 다수의 핀 홀들이 형성되어 있으며, 각각의 포고 핀들(40)은, 상기 핀 홀 내에 삽입되는 하우징과, 상기 하우징의 단부들에 각각 삽입되는 하단부(410) 및 상단부(420)와, 상기 하우징 내에 위치되며 상기 하단부(410) 및 상단부(420)가 각각 상기 테스터(30) 및 프로브 카드(22)와 연결될 때 완충을 제공하기 위한 코일 스프링과, 상기 하단부(410)와 코일 스프링 사이 및 상기 상단부(420)와 코일 스프링 사이에 각각 제공되는 한 쌍의 볼들을 포함할 수 있다. 그러나, 상기 각각의 포고 핀(40)의 구성 요소들은 다양하게 변경될 수 있으며, 상기 포고 핀(40)의 구성이 본 발명의 범위를 한정하지는 않는다.

도 4는 도 2에 도시된 하부 플레이트를 설명하기 위한 평면도이고, 도 5는 도 2에 도시된 상부 플레이트를 설명하기 위한 평면도이다.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 상기 포고 핀 검사 장치(100)는 상기 상부 플레이트(120)의 도전 플러그들(122)을 상기 포고 핀들(40)의 상단부들(420)에 접촉시키기 위하여 상기 상부 플레이트(120)를 이동시키는 구동부(140)를 더 포함할 수 있다.

구체적으로, 상기 하부 플레이트(110)의 중앙 부위에는 나사공(116)이 형성 되어 있으며, 상기 구동부(140)는 상기 상부 플레이트(120) 및 상기 포고 블록(42)을 통해 연장하며 상기 나사공(116)에 결합되고, 헤드부(144a)를 갖는 나사 가공된 회전축(142)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 구동부(140)는 상기 상부 플레이트(120)가 상기 나사 가공된 회전축(142)과 함께 회전하는 것을 방지하기 위하여 상기 상부 플레이트(120)의 중앙 부위에 결합된 베어링(146)을 더 포함할 수 있다.

상기 나사 가공된 회전축(142)은 상기 베어링(146)에 의해 상기 상부 플레이트(120)에 결합되며, 상기 상부 플레이트(120)는 상기 나사 가공된 회전축(142)의 회전에 의해 수직 방향으로 이동할 수 있다. 구체적으로, 상기 하부 플레이트(110)의 도전층(112)이 상기 포고 핀들(40)의 하단부들(410)에 접촉된 후, 상기 상부 플레이트(120)는 나사 가공된 회전축(142)의 회전에 의해 하강하며, 이에 따라 상기 상부 플레이트(120)의 도전 플러그들(122)이 상기 포고 핀들(40)의 상단부들(420)에 각각 접촉된다.

상기 포고 핀들(40)의 상단부들(420)이 정상적으로 상기 도전 플러그들(122)에 접촉된 경우, 상기 도전 플러그들(122)과 연결된 발광 다이오드들(134)이 점등된다. 그러나, 상기 스프링의 탄성이 약화된 포고 핀(40)과 연결된 발광 다이오드(134)는 점등되지 않는다. 또한, 포고 핀(40) 내부의 전기적인 연결 상태가 불량한 경우에도 발광 다이오드(134)는 점등되지 않으며, 점등이 되는 경우라 하더라도 발광 다이오드(134)의 밝기가 상대적으로 낮다.

상기와 같이 교체되어야 할 필요가 있는 포고 핀들(40)을 간단하게 판단할 수 있으므로 포고 핀(40) 검사에 소요되는 시간을 크게 단축시킬 수 있다.

또한, 상기 나사 가공된 회전축(142)을 이용하여 포고 블록(42)과 상기 상부 플레이트(120) 사이의 거리를 조절하여 발광 다이오드들(134)의 밝기들을 확인함으로써 포고 핀들(40)의 교체 시기를 예측할 수 있다.

도 6은 도 2에 도시된 나사 가공된 회전축의 헤드부를 설명하기 위한 사시도이며, 도 7은 도 2에 도시된 나사 가공된 회전축의 헤드부의 다른 예를 설명하기 위한 사시도이다.

도 6에 도시된 바와 같이, 상기 나사 가공된 회전축(142)은 헤드부(144a)를 가지며, 상기 헤드부(144a)는 도시된 바와 같이 원형 실린더 형상을 가질 수 있다. 이와는 다르게, 도 7에 도시된 바와 같이, 헤드부(144b)는 다각 프리즘 형상을 가질 수도 있다.

상기 헤드부(144a)가 원형 실린더 형상을 갖는 경우, 상기 헤드부(144a)는 상기 나사 가공된 회전축(142)의 회전을 용이하게 하기 위하여 널링 가공된 외주면(knurled outer surface)을 가질 수 있다.

이와 다르게, 도시되지는 않았으나, 상기 헤드부(144b)가 다각 프리즘 형상을 갖는 경우, 상기 헤드부(144b)의 상부면에는 육각홈, 십자홈 또는 일자홈이 형성될 수 있다. 또한, 도시된 바에 의하면, 상기 헤드부(144b)는 육각 프리즘 형상을 갖고 있으나 상기 헤드부(144a or 144b)의 형상은 다양하게 변경될 수 있다.

다시 도 2를 참조하면, 상기 구동부(140)는 상기 상부 플레이트(120)의 수직 이동을 안내하기 위한 안내 부재들(148)을 갖는다. 상기 안내 부재들(148)은 상기 상부 플레이트(120)의 하부면으로부터 상기 하부 플레이트(110)에 형성된 안내공들 (118)을 통해 연장한다.

도시된 바에 의하면, 상기 구동부(140)는 한 쌍의 안내 부재들(148)을 갖는다. 그러나, 상기 안내 부재들(148)의 개수는 본 발명의 범위를 한정하지 않는다.

이하, 상술한 바와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 포고 핀 검사 장치를 이용하여 EDS 설비의 포고 핀들을 검사하는 방법을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 상기 하부 플레이트(110)를 상기 프로브 카드 스테이지(24) 상에 위치시키고, 상기 프로브 카드 스테이지(24)를 상승시킴으로써 상기 하부 플레이트(110)의 도전층(112)이 상기 포고 핀들(40)의 하단부들(410)과 접촉되도록 한다.

상기 상부 플레이트(120)로부터 연장하는 안내 부재들(148)이 상기 하부 플레이트(110)의 안내공들(118)에 삽입되도록 상기 상부 플레이트(120)를 상기 포고 블록(42) 상부에 정렬시킨다.

상기 전원 공급기(132)를 이용하여 상기 상부 플레이트(120)의 도전 플러그들(122)과 상기 포고 핀들(40)의 상단부들(420) 사이에 전위차를 인가한 후, 상기 나사 가공된 회전축(142)을 회전시켜 상기 상부 플레이트(120)를 하강시킴으로써 상기 도전 플러그들(122)을 상기 포고 핀들(40)의 상단부들(420)에 접촉시킨다.

이어서, 상기 발광 다이오드들(134)의 점등 상태에 따라 상기 포고 핀들(40)의 정상 여부를 판단한다. 구체적으로, 상기 상부 플레이트(120)와 상기 포고 블록(42) 사이의 간격에 따른 상기 발광 다이오드들(134)의 밝기 변화를 관찰함으로써 상기 포고 핀들(40)의 탄성 또는 내부의 전기적인 접촉 상태 등을 판단한다.

상기와 같은 본 발명의 실시예에 의하면, 상기 포고 핀들의 상단부들과 각각 대응하는 발광 다이오드들의 점등 상태를 확인함으로써 포고 핀들의 탄성 또는 내부의 전기적인 접촉 상태 등을 용이하게 검사할 수 있으며, 상기 포고 블록을 상기 EDS 설비의 바디로부터 분리할 필요가 없으므로, 상기 포고 핀 검사에 소요되는 시간을 크게 단축시킬 수 있다.

또한, 상기 나사 가공된 회전축의 회전을 통해 상기 포고 블록과 상기 상부 플레이트 사이의 간격을 조절함으로써 상기 포고 핀들의 교체 시기를 예측할 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims

기판 상에 형성된 다이들(dies)을 전기적으로 검사하기 위한 프로버(prober)와 테스터(tester) 사이에서 전기적 신호들을 전달하는 포고 핀들(pogo pins)을 검사하기 위한 장치에 있어서,

상기 포고 핀들이 장착된 포고 블록의 하부에 배치되며, 상기 포고 핀들의 하단부들와 전기적으로 연결되는 도전층을 갖는 하부 플레이트;

상기 포고 블록의 상부에 배치되며, 상기 포고 핀들의 상단부들과 각각 대응하는 도전 플러그들을 갖는 상부 플레이트; 및

상기 도전 플러그들과 상기 포고 핀들의 상단부들 사이에서의 전기적인 접촉에 의해 신호들을 발생시키기 위한 센싱부를 포함하는 것을 특징으로 하는 포고 핀 검사 장치.
제1항에 있어서, 상기 센싱부는, 상기 도전층과 상기 도전 플러그들 사이에 전위차를 제공하기 위한 전원 공급기와, 상기 전원 공급기와 상기 도전 플러그들 사이에 연결된 다수의 센서들을 포함하는 것을 특징으로 하는 포고 핀 검사 장치.
제2항에 있어서, 상기 센서들은 발광 다이오드들인 것을 특징으로 하는 포고 핀 검사 장치.
제2항에 있어서, 상기 센서들과 상기 전원 공급기 사이를 전기적으로 연결하기 위하여 상기 상부 플레이트 상에 형성된 금속 배선들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 포고 핀 검사 장치.
제4항에 있어서, 상기 상부 플레이트 및 하부 플레이트 상에는 상기 금속 배선들과 상기 도전층을 상기 전원 공급기에 연결하기 위한 연결 부재들이 각각 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 포고 핀 검사 장치.
제1항에 있어서, 상기 도전 플러그들을 상기 포고 핀들의 상단부들에 접촉시키기 위하여 상기 상부 플레이트를 이동시키는 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 포고 핀 검사 장치.
제6항에 있어서, 상기 하부 플레이트에는 나사공이 형성되어 있으며, 상기 구동부는 상기 상부 플레이트 및 상기 포고 블록을 통해 상기 나사공에 결합되며 헤드부를 갖는 나사 가공된 회전축을 포함하는 것을 특징으로 하는 포고 핀 검사 장치.
제7항에 있어서, 상기 헤드부는 다각 프리즘 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 포고 핀 검사 장치.
제8항에 있어서, 상기 헤드부가 원형 실린더 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 포고 핀 검사 장치.
제9항에 있어서, 상기 헤드부는 널링 가공된 외주면(knurled outer surface)을 갖는 것을 특징으로 하는 포고 핀 검사 장치.
제7항에 있어서, 상기 상부 플레이트와 상기 나사 가공된 회전축 사이에 장착된 베어링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 포고 핀 검사 장치.
제6항에 있어서, 상기 상부 플레이트의 하부면으로부터 연장하며 상기 상부 플레이트의 이동을 안내하기 위한 안내 부재를 더 포함하며, 상기 하부 플레이트에는 상기 안내 부재가 통과하는 안내공(guide hole)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 포고 핀 검사 장치.
제1항에 있어서, 상기 상부 플레이트는 원형 디스크 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 포고 핀 검사 장치.
제1항에 있어서, 상기 하부 플레이트는 상기 기판을 테스트하기 위한 프로브 카드와 동일한 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 포고 핀 검사 장치.
제14항에 있어서, 상기 하부 플레이트는 상기 프로브 카드를 지지하기 위한 프로브 카드 스테이지 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 포고 핀 검사 장치.