JP2000323535A - ウエハ測定用ボード - Google Patents

ウエハ測定用ボード

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JP2000323535A
JP2000323535A JP11126514A JP12651499A JP2000323535A JP 2000323535 A JP2000323535 A JP 2000323535A JP 11126514 A JP11126514 A JP 11126514A JP 12651499 A JP12651499 A JP 12651499A JP 2000323535 A JP2000323535 A JP 2000323535A
Authority
JP
Japan
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wafer
pogo
board
test board
test
Prior art date
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Pending
Application number
JP11126514A
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English (en)
Inventor
Yasuo Sawai
康夫 沢井
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Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 プローバ51,テスタ61と共にウエハテス
トシステムを構成するウエハ測定用ボードにおいて、テ
ストボードの上面だけでなく、裏面をもウエハ測定用部
品類の実装エリアとして使用できるようにして、アナロ
グ系デバイスの測定をより精度よく行うこと。 【解決手段】 テストボード12とプローブカード16
との間に、両ポゴピンボード20を配置し、主としてポ
ゴピン22,24、両ポゴピンボード20の厚みに相当
する空間を形成する。この空間をテストボード12の新
たな部品実装エリア14aとして利用することにより、
テストボード12の両面をウエハ測定用部品類の実装エ
リア14,14aとして使用する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイスの
製造工程において、テスタ、プローバと共に用いられ、
シリコンウエハ上に形成された回路パターンの電気特性
を測定するためのウエハ測定用ボードに関する。
【0002】
【従来の技術】集積回路などの半導体デバイスの製造工
程は、回路パターンの形成を行う前工程と、ウエハの切
断、ボンディング、パッケージングなどの後ろ工程に分
かれる。本発明のウエハ測定用ボードは、半導体デバイ
スの製造工程の前工程の最終工程として、シリコンウエ
ハ上に形成された各デバイスの回路パターンの電気的特
性を測定するためのもので、被測定シリコンウエハと共
にプローバに載置され、テスタからの指令により、回路
パターンの電気特性が測定される。
【0003】図4は、このようなシリコンウエハ上に形
成された各デバイスの回路パターンの電気的特性を測定
するための、従来のテストシステムの概要を示す図であ
る。また図5は、そのうちのウエハ測定用ボードの拡大
詳細図であり、図6は、ウエハ測定用ボードを構成する
テストボードの上面図である。
【0004】図4において、プローバ51の上部にテス
トボード42が取付けられ、このテストボード42にプ
ローブ針48のついたプローブカード46が結合されて
いる。プローブ針48はウエハ54上の回路パターンの
電極に対して接触する針である。またプローバ51は、
ウエハ54を載置するウエハステージ53を有し、これ
を駆動機構52により前後、左右及び上下に移動させ
て、プローブ針48をウエハ54上に形成されている複
数のデバイスの内の特定のデバイスのパッドに接触させ
る。
【0005】ウエハ測定用ボード41は図5に示される
ように、テストボード42とプローブカード46とから
構成される。テストボード42は、その上面図である図
6をも参照して、中央に円形に挿抜ピン受け43が配列
され、上側の左右の部品実装エリア44にウエハ測定に
必要な部品類を配置する。また、円形に配列された挿抜
ピン受け43の内側にはプローブ針48とウエハ54の
位置合わせ調整用の穴45があけられており、プローブ
カード46を受けるための凹部が形成されている。プロ
ーブカード46は、挿抜ピン受け43と対応して挿抜ピ
ン47が植設されており、各挿抜ピン47から中央部に
向けてプローブ針48が設けられており、このプローブ
針48は固定点から先端までの長さが等しくなるように
途中でワイヤモールド48aされている。なお、プロー
ブ針48は、測定されるデバイスに応じて必要な部分に
設けられることになる。また、円形に配列された挿抜ピ
ン47の内側にはプローブ針48とウエハ54の位置合
わせ調整用の穴49があけられている。このように構成
されたプローブカード46を挿抜ピン47が挿抜ピン受
け43に挿入されるように位置あわせして押し込み、テ
ストボード42の凹部に嵌合させて一体化し、ウエハ測
定用ボード41とする。
【0006】そして、プローブ針48をウエハ54上に
形成されている複数のデバイスの内の特定のデバイスの
パッドに接触させた状態で、LSIテスタ61からプロ
ーブカード46を介してテスト信号をウエハ54上の回
路パターンに送受信し、電気特性を測定する。
【0007】このテストシステムにより、ウエハ54の
搬送、プローブカード46に対するウエハ54の高精度
な位置合わせ、連続測定の自動化を行う。また、LSI
テスタ61と上位の処理装置とを連結し、ウエハの測定
やデータ交信を行い、テスタ側の測定結果に基づいて不
良回路パターンへのマーキング、測定結果のデータ集計
などを行う。
【0008】このようなテストシステムでは、ウエハ測
定に必要な部品類を被測定デバイスの近くであるテスト
ボード42上に配置する必要がある。特に、アナログ系
デバイスの測定においては、高周波信号の測定や微少信
号の測定である場合が多いが、これらのアナログ値を正
確に測ろうとすれば、当該被測定アナログデバイスの近
くで入力信号を適正レベルまで低減したり、また出力信
号を増幅したり、あるいは関連電子部品自体を近くに配
置したりする必要がある。また、多品種の被測定デバイ
スに対応するとか、高機能の被測定デバイスに対応する
ためには、プローブカード46のピン数も多くなり、ま
た被測定デバイスの近傍に配置すべきウエハ測定に必要
な部品類が多くなることが避けられない。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来のテ
ストシステムでは、ウエハ測定に必要な部品類を配置す
るべき部品実装エリア44がテストボード42の上側の
左右の一部分に限定されてしまっている。さらに、従来
のウエハ測定用ボード41はテストボード42とプロー
ブカード46とが挿抜ピン受け43と挿抜ピン47とで
接続され、嵌合されているから、テストボード42の下
側面と被測定デバイスが作り込まれているウエハ54と
の間の距離がほとんどなく、テストボード42の下側面
を部品実装エリア44として使用することができない
し、またテストボード42の大きさを無制限に大きくす
ることもできない。
【0010】このように、従来のテストシステム、特に
ウエハ測定用ボードでは、アナログデバイスのためのウ
エハ測定に必要な部品類を近傍に配置することが困難で
あり、近傍に配置できない部品類についてはやむを得
ず、測定精度を犠牲にしてテスタ61側に配置するな
ど、測定すべきウエハから離れた場所に配置せざるを得
なかった。
【0011】そこで、本発明は、ウエハ測定用ボードの
構成に着目し、そのテストボードの上面だけでなく、裏
面をもウエハ測定用部品類の実装エリアとして使用でき
るようにして、アナログ系デバイスの測定をより精度よ
く行うことができるウエハ測定用ボードを提供すること
を目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】請求項1のウエハ測定用
ボードは、一面側にポゴ座が配置されているテストボー
ドと、一面側に前記テストボードのポゴ座と対応する位
置にポゴ座が設けられると共に、他面側にプローブ針が
ポゴ座と電気的に接続されかつ選択的に設けられている
プローブカードと、前記テストボードの前記一面側と前
記プローブカードの一面側との間に配置され、前記テス
トボードのポゴ座と電気的に接触接続される一側のポゴ
ピンと、前記プローブカードのポゴ座と電気的に接触接
続される他側のポゴピンとが設けられている両ポゴピン
ボードとを有し、前記テストボードの一面側及び他面側
をウエハ測定用部品類の実装エリアとすることを特徴と
する。
【0013】この請求項1記載の構成によれば、テスト
ボードとプローブカードとの間に両ポゴピンボードが配
置され、それぞれポゴ座及びポゴピンを介して電気的に
接続される。このことにより、被測定ウエハとテストボ
ードとの間に、主として両ポゴピン、プローブカードの
厚みに相当する空間が確保されるから、この空間をテス
トボードの部品実装エリアとして利用することにより、
テストボードの両面をウエハ測定用部品類の実装エリア
として使用することができる。従って、テストボードの
両面にウエハ測定用部品類を実装することで、特にアナ
ログ系デバイスの測定をより精度よく行うことができ
る。
【0014】また、テストボードとプローブボードとの
電気的接続をその間に配置した両ポゴピンボードのポゴ
ピンとポゴ座により行うから、従来の挿抜ピンに比べ
て、1ピン当たりの必要面積が小さくなり、同じ面積の
ウエハ測定用ボードでよりピン数の多いボードを構成す
ることができる。このことは、近年、多品種のデバイス
とか、高機能のデバイスの測定のために、テストボード
のピン数が多くなり、また被測定デバイスの近傍に配置
すべきウエハ測定に必要な部品類が多くなる傾向にある
が、本発明では、ピン数の増加と、部品実装エリアの拡
大に、同時に寄与することができる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について、
図面を参照して、説明する。
【0016】図1は、本発明の実施例に係るウエハ測定
用ボードの構成図を示し、図2は、両ポゴピンボードの
一部拡大詳細図である。なお、全体的なテストシステム
構成については、前述の図4と同様であるので説明を省
略する。
【0017】図1において、ウエハ測定用ボード11
は、テストボード12とプローブカード16と、両ポゴ
ピンボード20とから構成されている。なお、ウエハ5
4は被測定デバイスが作り込まれている。
【0018】テストボード12は、その下面側の中央部
に、例えば円形にポゴ座13が所定個数だけ設けられ
る。このポゴ座の数は、任意であるが、多いものでは3
50個程度のものが開発され、利用されている。また、
上側の左右の部品実装エリア14及び下側の左右の部品
実装エリア14aにウエハ測定に必要な部品類を配置す
る。また、円形に設けられたポゴ座13の内側にはウエ
ハ54とウエハ測定用ボード11との位置合わせ調整用
の穴15があけられている。
【0019】プローブカード16の上面側には、テスト
ボード12のポゴ座13と対応してポゴ座17が設けら
れている。プローブカード16の下面側には、各ポゴ座
17に電気的に接続されている導電端子から中央部に向
けて等長のプローブ針18が設けられており、このプロ
ーブ針18は途中でワイアモールド18aされている。
なお、プローブ針18は、全てのポゴ座17に対応して
設けることも可能であるが、測定されるデバイスに応じ
て必要な部分に選択的に設けられることになる。また、
円形に配列されたポゴ座17の内側にはウエハ測定用ボ
ード11とウエハ54の位置合わせ調整用の穴19があ
けられている。
【0020】両ポゴピンボード20は、テストボード1
2とプローブカード16との間に配置され、テストボー
ド12のポゴ座13及びプローブカード16のポゴ座1
7に対応するようにポゴピン22とポゴピン24が設け
られている。また、穴26が、ウエハ測定用ボード11
とウエハ54の位置合わせ調整用のためにあけられてお
り、両ポゴピンボード20自体はリング形状となってい
る。
【0021】両ポゴピンボードの一部拡大詳細図である
図2を参照すると、ポゴピン22は穴21内に導電性ス
プリング23により弾性的に圧力に応じて出入り自在に
保持されており、その先端部がポゴ座13に点接触する
ことになる。ポゴピン24も同様に穴21内に導電性ス
プリング25により弾性的に圧力に応じて出入り自在に
保持されており、その先端部がポゴ座17に点接触す
る。穴21の内側面は導電性物質(金属)で形成されて
おり、ポゴピン22とポゴピン24は電気的に接続され
る。
【0022】そして、テストボード12はプローバ(図
示しない)に取り付けられる。また、両ポゴピンボード
20は同じくプローバに取り付けられ、この両ポゴピン
ボード20にプローブカード16が位置合わせされた上
で回動ラッチタイプの取付金具により取付けられる。こ
のようにしてテストボード12,両ポゴピンボード2
0,プローブカード16が一体化され、ウエハ測定用ボ
ード11が構成される。
【0023】この構成によれば、テストボード12とプ
ローブカード16との間に両ポゴピンボード20が配置
される。テストボード12とプローブカード16とはそ
れぞれポゴ座13とポゴピン22、ポゴ座17とポゴピ
ン24により電気的に接続される。そして、被測定ウエ
ハ54とテストボード12との間に、ポゴピン22,ポ
ゴピン24、ポゴ座13,ポゴ座17、両ポゴピンボー
ド20の厚みに相当する空間が形成される。この空間を
テストボード12の新たな部品実装エリア14aとして
利用することにより、テストボード12の両面をウエハ
測定用部品類の実装エリア14,14aとして使用する
ことができる。
【0024】図3は、このように確保されたテストボー
ド12の両面をウエハ測定用部品類の実装エリア14,
14aとして使用した例を示す図である。
【0025】図3において、テストボード12の部品実
装エリアには、例示としての、増幅器31,減衰器3
2,発振用水晶振動子33,抵抗器34,35,コンデ
ンサ36などの部品類が配置されている。このように被
測定ウエハ54の近傍に、増幅器31,減衰器32を配
置することで,当該被測定アナログデバイスの近くで入
力信号を適正レベルまで低減したり、また出力信号を増
幅したりすることができる、あるいは発振用水晶振動子
33など関連電子部品自体を近くに配置することで、所
要の振動条件を確保することができるなど、テストボー
ド12の両面にウエハ測定用部品類を実装することで、
特にアナログ系デバイスの測定をより精度よく行うこと
ができる。
【0026】また、テストボード12とプローブカード
16との電気的接続をその間に配置した両ポゴピンボー
ド20のポゴピン22,ポゴピン24とポゴ座13,ポ
ゴ座17により行うから、従来の挿抜ピンに比べて、1
ピン当たりの必要面積が小さくなり、同じ面積のウエハ
測定用ボード11でよりピン数の多いボードを構成する
ことができる。このことは、近年、多品種のデバイスと
か、高機能のデバイスの測定のために、従来70ピン程
度であったアナログ系のテストボード12のピン数がた
とえば350ピン程度と極めて多くなってきており、ま
た同時に被測定デバイスの近傍に配置すべきウエハ測定
に必要な部品類が多くなる傾向にあるから、本発明で
は、ピン数の増加と、部品実装エリアの拡大に、同時に
対処することが可能となる。
【0027】
【発明の効果】本発明によれば、テストボードとプロー
ブカードとの間に両ポゴピンボードが配置され、それぞ
れポゴ座及びポゴピンを介して電気的に接続される。こ
のことにより、被測定ウエハとテストボードとの間に、
主として両ポゴピンリード、プローブカードの厚みに相
当する空間が確保されるから、この空間をテストボード
の部品実装エリアとして利用することにより、テストボ
ードの両面をウエハ測定用部品類の実装エリアとして使
用することができる。従って、テストボードの両面にウ
エハ測定用部品類を実装することで、特にアナログ系デ
バイスの測定をより精度よく行うことができる。
【0028】また、テストボードとプローブボードとの
電気的接続をその間に配置した両ポゴピンボードのポゴ
ピンとポゴ座により行うから、従来の挿抜ピンに比べ
て、1ピン当たりの必要面積が小さくなり、同じ面積の
ウエハ測定用ボードでよりピン数の多いボードを構成す
ることができる。このことは、近年、多品種のデバイス
とか、高機能のデバイスの測定のために、テストボード
のピン数が多くなり、また被測定デバイスの近傍に配置
すべきウエハ測定に必要な部品類が多くなる傾向にある
が、本発明では、ピン数の増加と、部品実装エリアの拡
大に、同時に寄与することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例に係るウエハ測定用ボードの構
成図。
【図2】本発明の実施例に係る両ポゴピンボードの一部
拡大詳細図。
【図3】本発明の部品実装エリア14,14aの使用例
を示す図。
【図4】従来のテストシステムの概要を示す図。
【図5】従来のウエハ測定用ボードの拡大詳細図。
【図6】従来のウエハ測定用ボードを構成するテストボ
ードの上面図。
【符号の説明】
11 ウエハ測定用ボード 12 テストボード 13,17 ポゴ座 14,14a 部品実装エリア 15 穴 16 プローブカード 18 プローブ針 20 両ポゴピンボード 22,24 ポゴピン 54 ウエハ 61 LSIテスタ 31〜36 実装部品

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一面側にポゴ座が配置されているテスト
    ボードと、 一面側に前記テストボードのポゴ座と対応する位置にポ
    ゴ座が設けられると共に、他面側にプローブ針がポゴ座
    と電気的に接続されかつ選択的に設けられているプロー
    ブカードと、 前記テストボードの前記一面側と前記プローブカードの
    一面側との間に配置され、前記テストボードのポゴ座と
    電気的に接触接続される一側のポゴピンと、前記プロー
    ブカードのポゴ座と電気的に接触接続される他側のポゴ
    ピンとが設けられている両ポゴピンボードとを有し、 前記テストボードの一面側及び他面側をウエハ測定用部
    品類の実装エリアとすることを特徴とするウエハ測定用
    ボード。
JP11126514A 1999-05-07 1999-05-07 ウエハ測定用ボード Pending JP2000323535A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100695816B1 (ko) 2005-07-29 2007-03-19 삼성전자주식회사 이디에스 설비의 포고 핀 검사 장치
KR100706228B1 (ko) 2004-12-07 2007-04-11 삼성전자주식회사 반도체 대상물의 전기적 특성을 테스트하는 장치 및 방법
JP2007147589A (ja) * 2005-11-24 2007-06-14 Powerchip Semiconductor Corp プローブ装置およびシステム
KR100934914B1 (ko) * 2006-11-29 2010-01-06 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 전기적 접속장치

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