JPH11148948A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
- Publication number
- JPH11148948A JPH11148948A JP31680297A JP31680297A JPH11148948A JP H11148948 A JPH11148948 A JP H11148948A JP 31680297 A JP31680297 A JP 31680297A JP 31680297 A JP31680297 A JP 31680297A JP H11148948 A JPH11148948 A JP H11148948A
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- Japan
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- probe
- spring
- probe needle
- contact
- wafer
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【解決手段】ウエハ上のＩＣチップを測定する際に使用
されるプローブカードに関する。非測定状態では、ばね
性プローブ針ウエハ接触部４は突起せず、ばね性プロー
ブ針テスト基板接触部２は突起状態で、ばね性プローブ
針ショート部５は、非接触状態となっている。測定状態
では、テスト基板８により、ばね性プローブ針テスト基
板接触部２を押す事で、ばね性プローブ針ショート部５
が接触状態になり、更にばね性プローブ針ウエハ接触部
４が突起し、ウエハ１０と接触する。従来技術では、プ
ローブカード基板７とテスト基板８の接触は、スプリン
グピン等で行っていたが、本発明では、ばね性プローブ
針１がテスト基板８と接触する機能も有している為、ス
プリングピン接触機構は不要となる。 【効果】従来のプローブ針のばね性を有しながら、プロ
ーブ針の交換が低コストできるプローブカードを提供で
きる。
されるプローブカードに関する。非測定状態では、ばね
性プローブ針ウエハ接触部４は突起せず、ばね性プロー
ブ針テスト基板接触部２は突起状態で、ばね性プローブ
針ショート部５は、非接触状態となっている。測定状態
では、テスト基板８により、ばね性プローブ針テスト基
板接触部２を押す事で、ばね性プローブ針ショート部５
が接触状態になり、更にばね性プローブ針ウエハ接触部
４が突起し、ウエハ１０と接触する。従来技術では、プ
ローブカード基板７とテスト基板８の接触は、スプリン
グピン等で行っていたが、本発明では、ばね性プローブ
針１がテスト基板８と接触する機能も有している為、ス
プリングピン接触機構は不要となる。 【効果】従来のプローブ針のばね性を有しながら、プロ
ーブ針の交換が低コストできるプローブカードを提供で
きる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はウエハ上のＩＣチッ
プを測定する際に使用されるプローブカードに関するも
のである。
プを測定する際に使用されるプローブカードに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】ウエハ上のＩＣチップとの電気的接続
は、プローブカード上に半田と樹脂で固定されたタング
ステン等のプローブ針からプローブカード上の配線パタ
ーン介して行うのが一般的である。
は、プローブカード上に半田と樹脂で固定されたタング
ステン等のプローブ針からプローブカード上の配線パタ
ーン介して行うのが一般的である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プローブカードでは、多数あるプローブ針のうち１本が
使用不可になった場合でも、固定用樹脂を取り除き、対
象プローブ針を交換し、再度樹脂で固定し、更には全プ
ローブ針の針先位置を数ミクロンの精度で実施しなけれ
ばならず、多大な工数と熟練度が必要であった。
プローブカードでは、多数あるプローブ針のうち１本が
使用不可になった場合でも、固定用樹脂を取り除き、対
象プローブ針を交換し、再度樹脂で固定し、更には全プ
ローブ針の針先位置を数ミクロンの精度で実施しなけれ
ばならず、多大な工数と熟練度が必要であった。
【０００４】更に、従来のプローブカードでは、配線パ
ターンが必要であり、ピン数が多くなると、配線も複雑
になり、配線層が増えコストの高いプローブカードとな
っていた。
ターンが必要であり、ピン数が多くなると、配線も複雑
になり、配線層が増えコストの高いプローブカードとな
っていた。
【０００５】更に、高周波測定においては、プローブカ
ードの配線パターンで波形品質の劣化が起こっていた。
ードの配線パターンで波形品質の劣化が起こっていた。
【０００６】更にウエハ上のパッドレイアウトが異なる
品種毎にプローブカードが必要であり、多数のプローブ
カードを用意する必要があった。
品種毎にプローブカードが必要であり、多数のプローブ
カードを用意する必要があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】ばね性プローブ針をプロ
ーブカード内に半田等で取り付けることなく、垂直に内
蔵する事でプローブ針交換を低工数で可能とし、ばね性
プローブ針にテスト基板との接触機能、ウエハとの接触
機能、接触時にばね性プローブ針のばね部を電気的に無
視出来る様にショートさせる事を同時に備える事で、プ
ローブカードの配線を不要とし電気伝導経路を最短とす
る事が可能となる。
ーブカード内に半田等で取り付けることなく、垂直に内
蔵する事でプローブ針交換を低工数で可能とし、ばね性
プローブ針にテスト基板との接触機能、ウエハとの接触
機能、接触時にばね性プローブ針のばね部を電気的に無
視出来る様にショートさせる事を同時に備える事で、プ
ローブカードの配線を不要とし電気伝導経路を最短とす
る事が可能となる。
【０００８】又、テスト基板を各製品用に必要なプロー
ブ針のみを押す構造とした各品種毎のテスト基板を用意
する事で、プローブカードを共有可能とする。
ブ針のみを押す構造とした各品種毎のテスト基板を用意
する事で、プローブカードを共有可能とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１の実施例は、本発明のばね性
プローブ針内蔵型プローブカードの断面図を表したもの
である。
プローブ針内蔵型プローブカードの断面図を表したもの
である。
【００１０】本発明のプローブカードは、プローブカー
ド基板７、ばね性プローブ針１、ばね性プローブ針押さ
え基板６で構成されている。
ド基板７、ばね性プローブ針１、ばね性プローブ針押さ
え基板６で構成されている。
【００１１】ばね性プローブ針は、テスト基板８と接触
するばね性プローブ針テスト基板接触部２と、ウエハ１
０と接触するばね性プローブ針ウエハ接触部５と、良好
に接触する上で必要なばね性を得る為のばね性プローブ
針ばね部３の一体構造となっている。
するばね性プローブ針テスト基板接触部２と、ウエハ１
０と接触するばね性プローブ針ウエハ接触部５と、良好
に接触する上で必要なばね性を得る為のばね性プローブ
針ばね部３の一体構造となっている。
【００１２】図１（ａ）は、ばね性プローブ針１のウエ
ハ接触部４を貫通させる為の貫通穴と、ばね性プローブ
針ばね部３を収納する為の凹が形成されているプローブ
カード基板７に、ばね性プローブ針１を収納し、上部よ
りばね性プローブ針押さえ基板６をネジ等によりプロー
バカード基板７に接合する事で、ばね性プローブ針１を
押さえ収納する構造となっている。
ハ接触部４を貫通させる為の貫通穴と、ばね性プローブ
針ばね部３を収納する為の凹が形成されているプローブ
カード基板７に、ばね性プローブ針１を収納し、上部よ
りばね性プローブ針押さえ基板６をネジ等によりプロー
バカード基板７に接合する事で、ばね性プローブ針１を
押さえ収納する構造となっている。
【００１３】非測定状態では、図１（ａ）に示す様に、
ばね性プローブ針ウエハ接触部４は突起せず、ばね性プ
ローブ針テスト基板接触部２は突起状態で、ばね性プロ
ーブ針ショート部５は、非接触状態となっている。
ばね性プローブ針ウエハ接触部４は突起せず、ばね性プ
ローブ針テスト基板接触部２は突起状態で、ばね性プロ
ーブ針ショート部５は、非接触状態となっている。
【００１４】測定状態では、図１（ｂ）に示す様に、テ
スト基板８により、ばね性プローブ針テスト基板接触部
２を押す事で、ばね性プローブ針ショート部５が接触状
態になり、更にばね性プローブ針ウエハ接触部４が突起
し、ウエハ１０と接触する。
スト基板８により、ばね性プローブ針テスト基板接触部
２を押す事で、ばね性プローブ針ショート部５が接触状
態になり、更にばね性プローブ針ウエハ接触部４が突起
し、ウエハ１０と接触する。
【００１５】従来技術では、プローブカード基板７とテ
スト基板８の接触は、スプリングピン等で行っていた
が、本発明によれば、ばね性プローブ針１がテスト基板
８と接触する機能も有している為、スプリングピン接触
機構は不要となる。
スト基板８の接触は、スプリングピン等で行っていた
が、本発明によれば、ばね性プローブ針１がテスト基板
８と接触する機能も有している為、スプリングピン接触
機構は不要となる。
【００１６】電気信号は、テスト基板８からテスト基板
接触部９を介しばね性プローブ針１へ、更にばね性プロ
ーブ針１からウエハ１０へ伝わり、従来技術のプローブ
カード基板７の配線パターンは介さない。
接触部９を介しばね性プローブ針１へ、更にばね性プロ
ーブ針１からウエハ１０へ伝わり、従来技術のプローブ
カード基板７の配線パターンは介さない。
【００１７】測定状態においては、ばね性プローブ針シ
ョート部５は接触状態となる為、電気信号は、ばね性プ
ローブ針ばね部３を介さない為、直線的に最短で伝わ
り、これにより、ばね性プローブ針ばね部３のインダク
タンス成分、容量成分を無視できる為、高周波測定にも
適した測定環境を提供できる。
ョート部５は接触状態となる為、電気信号は、ばね性プ
ローブ針ばね部３を介さない為、直線的に最短で伝わ
り、これにより、ばね性プローブ針ばね部３のインダク
タンス成分、容量成分を無視できる為、高周波測定にも
適した測定環境を提供できる。
【００１８】又、ばね性プローブ針１が摩耗したり、破
損したり、ばね性が失われた場合は、ばね性プローブ針
押さえ基板６を取り外す事で、ばね性プローブ針１が交
換可能であり、低工数で修理可能となる。
損したり、ばね性が失われた場合は、ばね性プローブ針
押さえ基板６を取り外す事で、ばね性プローブ針１が交
換可能であり、低工数で修理可能となる。
【００１９】又、ばね性プローブ針１の形状は、単純の
形状である為、低コストのばね性プローブ針１を提供で
きる。
形状である為、低コストのばね性プローブ針１を提供で
きる。
【００２０】又、ばね性プローブ針１の寸法精度におい
ては、多少のばらつきがあっても、ばね性プローブ針ば
ね部３以外の直線部分が湾曲する事で、多少のばらつき
を吸収可能で有り、ばね性プローブ針１の交換時におい
ては、ばね性プローブ針ウエハ接触部４の高さ調整等は
不要とする事ができる。
ては、多少のばらつきがあっても、ばね性プローブ針ば
ね部３以外の直線部分が湾曲する事で、多少のばらつき
を吸収可能で有り、ばね性プローブ針１の交換時におい
ては、ばね性プローブ針ウエハ接触部４の高さ調整等は
不要とする事ができる。
【００２１】又、微細ピッチでプローブ針１を多数配置
する必要がある場合は、ばね性プローブ針ばね部３を同
一方向もしくは、１個ずつ向かい合わせで互い違いに配
置する事で微細ピッチで配置可能となる。
する必要がある場合は、ばね性プローブ針ばね部３を同
一方向もしくは、１個ずつ向かい合わせで互い違いに配
置する事で微細ピッチで配置可能となる。
【００２２】非測定状態に戻す時は、テスト基板８を押
さえるのを止め、取り外せば、ばね性プローブ針１は、
ばねの復元力により、ばね性プローブ針ウエハ接触部４
が非突起状態に戻り、ばね性プローブ針ショート部５も
非接触状態に戻る。
さえるのを止め、取り外せば、ばね性プローブ針１は、
ばねの復元力により、ばね性プローブ針ウエハ接触部４
が非突起状態に戻り、ばね性プローブ針ショート部５も
非接触状態に戻る。
【００２３】図２は、本発明においてフレキシブル性を
考慮した実施例の断面図を表したものである。
考慮した実施例の断面図を表したものである。
【００２４】数種類の製品を包括して配置されたばね性
プローブ針１を、製品毎に必要なばね性プローブ針１の
みを押す事で、そのウエハに必要なばね性プローブ針ウ
エハ接触部４のみを突起させる構造となっている。
プローブ針１を、製品毎に必要なばね性プローブ針１の
みを押す事で、そのウエハに必要なばね性プローブ針ウ
エハ接触部４のみを突起させる構造となっている。
【００２５】図２（ａ）は、測定対象の製品に必要なば
ね性プローブ針１を凸型テスト基板接触部１２により押
す事でばね性プローブ針ウエハ接触部を４を突起させ、
不必要な接触対象外ばね性プローブ針１１は突起しない
構造となっている。
ね性プローブ針１を凸型テスト基板接触部１２により押
す事でばね性プローブ針ウエハ接触部を４を突起させ、
不必要な接触対象外ばね性プローブ針１１は突起しない
構造となっている。
【００２６】図２（ｂ）は、測定対象の製品に不必要な
接触対象外ばね性プローブ針１１を、テスト基板８を押
し付けても、押されないようテスト基板凹部１３をテス
ト基板８に造り込んである構造となっている。
接触対象外ばね性プローブ針１１を、テスト基板８を押
し付けても、押されないようテスト基板凹部１３をテス
ト基板８に造り込んである構造となっている。
【００２７】それぞれの製品毎に、必要なばね性プロー
ブ針１のみを押すような、テスト基板８を用意する事
で、テスト基板８を交換するだけで、プローブカード基
板７をプローバより取り外す事なく、品種切り替えが可
能となる。
ブ針１のみを押すような、テスト基板８を用意する事
で、テスト基板８を交換するだけで、プローブカード基
板７をプローバより取り外す事なく、品種切り替えが可
能となる。
【００２８】これにより、本発明プローブカードを１種
類用意すれば、数種類の製品に適応が可能となり、低コ
スト化を提供できる。
類用意すれば、数種類の製品に適応が可能となり、低コ
スト化を提供できる。
【００２９】図３は、ばね性プローブ針ばね部３を丸型
にした場合の断面図を表したものである。
にした場合の断面図を表したものである。
【００３０】図１の実施と同様に、図３（ａ）の状態か
ら、テスト基板８を押し付けることにより、図３（ｂ）
の状態となり、ばね性プローブ針ウエハ接触部４が突起
する構造となっている。
ら、テスト基板８を押し付けることにより、図３（ｂ）
の状態となり、ばね性プローブ針ウエハ接触部４が突起
する構造となっている。
【００３１】又、図３（ｂ）の状態では、ばね性プロー
ブ針ショート部５が接触する事で、ばね性プローブ針ば
ね部３の容量成分、インダクタンス成分が電気的に排除
できる構造となっている。
ブ針ショート部５が接触する事で、ばね性プローブ針ば
ね部３の容量成分、インダクタンス成分が電気的に排除
できる構造となっている。
【００３２】
【発明の効果】今回の発明においては、従来のプローブ
針のばね性を有しながら、プローブ針の交換が低コスト
できるプローブカードを提供できる。
針のばね性を有しながら、プローブ針の交換が低コスト
できるプローブカードを提供できる。
【００３３】プローブカード基板の配線が不要となり、
テスト基板とプローブカード基板の電気的接続の為のス
プリングピン機構等が不要となり、更にはプローブ針を
任意に突起させる事が出来る為、プローバのウエハの上
昇機構が不要とする事ができ、低コストな測定環境を提
供できる。
テスト基板とプローブカード基板の電気的接続の為のス
プリングピン機構等が不要となり、更にはプローブ針を
任意に突起させる事が出来る為、プローバのウエハの上
昇機構が不要とする事ができ、低コストな測定環境を提
供できる。
【００３４】又、高周波測定上の悪影響を与える容量成
分、インダクタンス成分を排除し、電気的接続を最短で
接続でき、良好な測定がでるプローブカードを提供でき
る。
分、インダクタンス成分を排除し、電気的接続を最短で
接続でき、良好な測定がでるプローブカードを提供でき
る。
【００３５】又、測定上必要なプローブ針の接触をテス
ト基板を交換する事で選択できるフレキシブル性の高い
プローブカードを提供できる。
ト基板を交換する事で選択できるフレキシブル性の高い
プローブカードを提供できる。
【図１】ばね性プローブ針内蔵型プローブカードの実施
例を示す断面図。
例を示す断面図。
【図２】ばね性プローブ針内蔵型プローブカードの実施
例を示す断面図。
例を示す断面図。
【図３】ばね性プローブ針内蔵型プローブカードの実施
例を示す断面図。
例を示す断面図。
１．ばね性プローブ針 ２．ばね性プローブ針テスト基板接触部 ３．ばね性プローブ針ばね部 ４．ばね性プローブ針ウエハ接触部 ５．ばね性プローブ針ショート部 ６．ばね性プローブ針押さえ基板 ７．プローブカード基板 ８．テスト基板 ９．テスト基板接触部 １０．ウエハ １１．接触対象外ばね性プローブ針 １２．凸型テスト基板接触部 １３．テスト基板凹部 １４．丸型ばね性プローブ針
Claims (5)
- 【請求項１】テスタのテスト基板との接触と、ウエハと
の接触と、接触に必要なばね力、これらの機能を全て備
えたばね性プローブ針を具備する事を特徴とするプロー
ブカード。 - 【請求項２】請求項１記載のばね性プローブ針のみで、
電気的信号をテスタのテスト基板からウエハへ伝える事
を特徴とするプローブカード。 - 【請求項３】請求項１記載のばね性プローブ針を、テス
ト基板を上部から押し付ける事により、ばね性プローブ
針ウエハ接触部を突起させ、ウエハとの電気的接続を行
う事を特徴とするプローブカード。 - 【請求項４】請求項１記載のばね性プローブ針を、ばね
性を得る為の湾曲部分の容量成分、インダクタンス成分
を最小とする様、上部よりテスト基板を押し付けたとき
直線的に電気的接続が行える形状とした事を特徴とする
プローブカード。 - 【請求項５】請求項１記載のばね性プローブ針を標準的
位置に造り込み、それぞれの製品を測定する上で、必要
なばね性プローブ針のみを押す構造としたそれぞれの各
種製品用テスト基板を、上部から押し付ける事により、
それぞれの製品の測定で必要なばね性プローブ針ウエハ
接触部のみを、突起させウエハとの電気的接続を行う事
を特徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31680297A JPH11148948A (ja) | 1997-11-18 | 1997-11-18 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31680297A JPH11148948A (ja) | 1997-11-18 | 1997-11-18 | プローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11148948A true JPH11148948A (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=18081091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31680297A Withdrawn JPH11148948A (ja) | 1997-11-18 | 1997-11-18 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11148948A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100673286B1 (ko) | 2005-08-26 | 2007-01-24 | 주식회사 파이컴 | 반도체 검사 장치의 프로브 카드 및 그 프로브 카드에 사용되는 프로브 블록 |
| JP2020169945A (ja) * | 2019-04-05 | 2020-10-15 | 株式会社協成 | 高速通信半導体用コンタクト及び半導体検査システム |
-
1997
- 1997-11-18 JP JP31680297A patent/JPH11148948A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100673286B1 (ko) | 2005-08-26 | 2007-01-24 | 주식회사 파이컴 | 반도체 검사 장치의 프로브 카드 및 그 프로브 카드에 사용되는 프로브 블록 |
| JP2020169945A (ja) * | 2019-04-05 | 2020-10-15 | 株式会社協成 | 高速通信半導体用コンタクト及び半導体検査システム |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050201 |