KR101645450B1 - 반도체 칩 검사용 커넥터핀 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 칩과 검사용 회로기판을 연결하는 프로브가 테스트소켓에 끼워진 상태에서 유동으로 인한 회전이 방지되도록 함으로써, 하부단자와 접촉되는 검사용 회로기판의 단자부 마모가 방지되고 또한 프로브와 검사용 회로기판의 정확한 접촉을 유도하여 검사의 효율성을 극대화시킬 수 있는 반도체 칩 검사용 커넥터핀에 관한 것이다.
이를 위하여 본 발명은 테스트소켓의 베이스커버 및 하부커버에 꼽히는 다수의 프로브가 구비되고, 상기 프로브는 상기 테스트소켓의 상부에 놓이는 반도체 칩을 검사하기 위한 상부단자 및 상기 테스트소켓의 하부에 놓이는 검사용 회로기판과 접촉되는 하부단자로 구성된 반도체 칩 검사용 커넥터핀에 있어서, 상기 프로브는 상기 상부단자 및 하부단자를 수용하는 몸체가 구비되고, 상기 몸체의 외주면에는 적어도 한 곳에 돌기가 형성되며, 상기 베이스커버에는 상기 돌기가 끼워지는 상부홈이 형성되어 상기 몸체의 회전이 방지되도록 한 특징이 있다.

Description

반도체 칩 검사용 커넥터핀{Semiconductor chip test for connector pin}

본 발명은 반도체 칩 검사용 커넥터핀에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 칩과 검사용 회로기판을 연결하는 프로브가 테스트소켓에 끼워진 상태에서 유동으로 인한 회전이 방지되도록 함으로써, 하부단자와 접촉되는 검사용 회로기판의 단자부 마모가 방지되고 또한 프로브와 검사용 회로기판의 정확한 접촉을 유도하여 검사의 효율성을 극대화시킬 수 있는 반도체 칩 검사용 커넥터핀에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 칩은 전자제품에 장착되어 제품의 성능을 결정하는 중요한 역할을 수행하고, 따라서 전자제품에 칩이 장착되어 전자제품이 조립완성되기 전에 생산된 반도체 칩이 제 성능을 가지는 양품인지 불량품인지를 검사해야 할 필요성이 있다. 이러한 테스트는 검사용 회로기판(DUT : devic under test)에 테스트소켓이 장착되고, 상기 테스트소켓에는 다수 개의 프로브(probe)가 장착되어, 검사대상물인 반도체 칩이 놓여져 검사가 진행된다.

이러한 검사 과정에서 반도체 칩의 접촉단자에 접촉되는 프로브는 테스트소켓에 안정적으로 고정되고, 내부에 탄성 부재가 결합되어 탄성 지지되어야 된다. 상기 테스트소켓의 원형 구멍에 프로브가 삽입되어 사용되는 것이 통상적이다. 상기 테스트소켓에 삽입된 프로브는 별도의 체결장치를 풀지 않는 이상 소켓에서 이탈이 불가능한 구조로 되어있다.

종래 공개실용신안 2014-0005775호는 이러한 프로브의 구조를 나타낸 것이고, 특허등록 제1111124호는 상기 프로브를 꼽기 위한 테스트소켓의 구조를 나타낸 것이다. 상기 프로브는 원통형의 몸체에 쿠션 역할을 하는 스프링과 상부단자 및 하부단자가 구비된 구성이다. 상기 테스트소켓의 원형 구멍에 상기 프로브의 몸체가 삽입되는데, 이때 소켓의 원형 구멍에 원형의 몸체가 삽입되므로 일정한 방향성을 갖지 않는다.

또한 프로브가 삽입되기 위해서는 테스트소켓의 구멍이 프로브 몸체의 외경보다 커야하므로 이러한 유격은 필연적으로 상기 프로브의 회전 및 유동을 발생시킨다. 따라서 프로브의 하부단자가 검사용 회로기판과 접촉될 때 충격으로 인하여 상기 프로브는 테스트소켓 내부에서 유동되고 이러한 유동은 회전으로 이어져 검사용 회로기판의 단자를 파손시키는 등의 문제점이 있었다.

본 발명은 종래의 문제점을 감안하여 개발한 것으로서, 본 발명의 목적은 반도체 칩과 검사용 회로기판을 연결하는 프로브가 테스트소켓에 끼워진 상태에서 유동으로 인한 회전이 방지되도록 함으로써, 하부단자와 접촉되는 검사용 회로기판의 단자부 마모가 방지되고 또한 프로브와 검사용 회로기판의 정확한 접촉을 유도하여 검사의 효율성을 극대화시킬 수 있는 반도체 칩 검사용 커넥터핀을 제공함에 있다.

이를 위하여 본 발명은 테스트소켓의 베이스커버 및 하부커버에 꼽히는 다수의 프로브가 구비되고, 상기 프로브는 상기 테스트소켓의 상부에 놓이는 반도체 칩을 검사하기 위한 상부단자 및 상기 테스트소켓의 하부에 놓이는 검사용 회로기판과 접촉되는 하부단자로 구성된 반도체 칩 검사용 커넥터핀에 있어서, 상기 프로브는 상기 상부단자 및 하부단자를 수용하는 몸체가 구비되고, 상기 몸체의 외주면에는 적어도 한 곳에 돌기가 형성되며, 상기 베이스커버에는 상기 돌기가 끼워지는 상부홈이 형성되어 상기 몸체의 회전이 방지되도록 한 특징이 있다.

본 발명에 따르면 반도체 칩의 테스트시 반도체 칩이 테스트소켓 내부로 끼워지는데 이때 발생되는 충격으로 인하여 반도체 칩과 직접적으로 닿는 상부단자는 마모 또는 파손이 발생되며, 또한 검사용 회로기판과 항상 접촉되는 하부단자 역시 마모 또는 파손이 발생된다.

또한 테스트시 발생되는 충격은 테스트소켓 내부에 안착된 프로브를 미세하게 회전시키는데, 이러한 회전으로 인해 검사용 회로기판은 파손된다. 본 발명은 테스트시 발생하는 회로기판의 파손을 방지시키기 위하여 상기 프로브의 몸체 외주면에 돌기를 형성시켜 일정한 방향성을 형성시키고, 또한 이러한 방향성을 보유한 프로브가 삽입될 수 있도록 테스트소켓의 구멍 내부에도 일정한 방향성을 형성하여 상기 프로브를 삽입하면 테스트시 충격이 발생되더라도 소켓 내부에서 상기 프로브가 회전되는 현상이 방지된다.

따라서 상기 프로브의 상부단자 및 하부단자와 접촉되는 반도체 칩 및 검사용 회로기판들의 표면 단자들이 파손되지 않으므로 반도체 칩의 불량이 방지되고, 또한 검사용 회로기판의 수명을 연장시키는 등의 이점이 있다.

도 1은 본 발명 한 실시예의 테스트소켓의 분리사시도
도 2는 본 발명 한 실시예의 프로브의 단면도
도 3은 본 발명 한 실시예의 테스트소켓과 프로브의 결합상태 단면도
도 4는 본 발명 한 실시예의 프로브의 설치상태 확대 단면도

도 1 내지 도 4에서 본 발명 한 실시예의 테스트소켓은 반도체 칩(70)이 놓이는 디바이스가이드(10)가 상부에 구비되고, 하부에는 상기 디바이스가이드(10)가 놓이는 하우징(20)이 구비된다. 그리고 상기 하우징(20)의 밑으로 다수의 프로브가 꼽히는 베이스커버(30) 및 하부커버(40)가 각각 구비된다. 이들 베이스커버(30) 및 하부커버(40)에는 상기 프로브의 몸체(50)가 끼워지는 상부구멍(31) 및 하부구멍(41)이 형성된다.

상기 프로브는 원통형의 몸체(50) 내부에 스프링(53)이 구비되고, 상기 몸체(50)의 상,하단에는 상부단자(51) 및 하부단자(52)가 원통형으로 구비된다. 이들 상부단자(51) 및 하부단자(52)는 스프링(53)에 의해 탄성적으로 결합되어 서로 벌어지는 방향으로 이동되어 상기 몸체(50)의 외부로 단자들이 돌출되며, 상부단자(51) 및 하부단자(52)는 외주면이 상기 몸체(50)의 내주면과 접촉되어 회로적으로 연결된다.

상기 몸체(50)에는 외주면에 적어도 한 방향으로 돌기(54)가 돌출 형성되고, 상기 베이스커버(30) 및 하부커버(40)에도 상기 상부구멍(31) 및 하부구멍(41)에 상기 돌기(54)가 끼워지는 상부홈(32) 및 하부홈(42)이 각각 형성된다.

따라서 상기 프로브가 상기 베이스커버(30) 및 하부커버(40)의 각 구멍(31)(41)으로 끼워지면 상기 돌기(54)가 해당 상부홈(32) 및 하부홈(42)으로 끼워져 상기 프로브가 상기 구멍(31)(41)에서 제자리 회전되지 않는다.

상기 돌기(54)는 다음과 같은 방법으로 제작된다. 먼저 연속으로 생산되는 튜브는 상기 스프링(53)이 끼워지도록 내부가 중공상으로 구성되는데, 상기 몸체(50)의 길이에 맞게 튜브를 절단한다. 이후 상기 튜브의 외경을 절삭하여 상기 상부구멍(31) 및 하부구멍(41)으로 끼워질 수 있는 외경을 갖는 몸체(50)를 만드는데, 이때 일부 구간은 절삭하지 않고 남긴다. 이처럼 남겨진 링 형태의 부분을 몸체(50)의 외경과 일치되게 절삭하여 제거하는데, 이때 최소 한 부분은 남겨서 돌기(54)로 형성시킨다. 본 발명 한 실시예는 양쪽으로 돌기(54)가 대칭되게 형성된 것이다.

이처럼 구성된 본 발명 한 실시예는 프로브를 구성하는 몸체(50)의 외주면에 돌기(54)가 형성되고, 또한 베이스커버(30)의 상부구멍(31) 및 하부커버(40)의 하부구멍(41)들에 상기 돌기(54)가 끼워지는 상부홈(32) 및 하부홈(42)이 각각 형성된다.

상기 프로브를 상기 베이스커버(30) 및 하부커버(40)의 해당 구멍으로 끼워넣으면 돌기(54)들이 상부홈(32) 및 하부홈(42)으로 끼워져 승강되는 구성이 되는데, 이때 몸체(50)는 제자리에서 회전이 방지된다. 따라서 테스트시 충격이 발생되더라도 테스트소켓 내부에서 상기 프로브가 회전되는 현상이 방지된다. 또한 상기 프로브의 상부단자(51) 및 하부단자(52)와 접촉되는 반도체 칩(70) 및 검사용 회로기판(60)들의 표면 단자들이 파손되지 않으므로 반도체 칩의 불량이 방지되고, 또한 검사용 회로기판의 수명이 연장되는 등이 이점이 있다.

10 : 디바이스가이드 20 : 하우징
30 : 베이스커버 31 : 상부구멍
32 : 상부홈 40 : 하부커버
41 : 하부구멍 42 : 하부홈
50 : 몸체 51 : 상부단자
52 : 하부단자 53 : 스프링
54 : 돌기

Claims (3)

1. 삭제
2. 삭제
3. 테스트소켓의 베이스커버 및 하부커버에 꼽히는 다수의 프로브가 구비되는데, 상기 프로브는 상기 테스트소켓의 상부에 놓이는 반도체 칩을 검사하기 위한 상부단자 및 상기 테스트소켓의 하부에 놓이는 검사용 회로기판과 접촉되는 하부단자로 구성되고, 상기 프로브는 상기 상부단자 및 하부단자를 수용하는 몸체가 구비되며, 상기 몸체의 외주면에는 적어도 한 곳에 돌기가 형성되고, 상기 베이스커버 및 상기 하부커버에는 상기 프로브의 몸체가 끼워지는 상부구멍 및 하부구멍이 형성된 반도체 칩 검사용 커넥터핀에 있어서,
   상기 프로브의 몸체는 스프링이 내장되는 중공상의 튜브로 구성되는데, 상기 튜브는 상기 상부구멍 및 하부구멍에 끼워지도록 외경이 절삭되고, 상기 절삭 과정에서 상기 돌기가 형성되도록 구성되며,
   상기 상부구멍 및 하부구멍에는 상기 돌기가 끼워지고 상기 몸체의 회전이 방지되도록 하는 상부홈 및 하부홈이 형성됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 커넥터핀.

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