JP2016213010A - 電気部品用ソケット - Google Patents

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Abstract

【課題】電気接触子のストローク量を確保して配線基板と電気部品への接圧を確保しつつ、下側接触部材の突出量を小さくして、当該突出量が大きいことに起因する不具合を生じさせないようにすることができる電気部品用ソケットとする。
【解決手段】ソケット本体11と、これに設けられた複数の貫通孔21,31に挿入して配設される複数の電気接触子12とを有し、電気接触子12は、下端部54が配線基板1の電極に接触する下側接触部材50と、この内部に挿入されて上端部44が電気部品3の端子4に接触する上側接触部材40と、これらの内部に配設された付勢手段60とを有し、下側接触部材50には、外壁部57から突出した係止部58を備え、電気接触子12が配線基板1に配置されていないときに、電気接触子12が自重で移動して係止部58が被係止部33に当接するようになっている電気部品用ソケット10。
【選択図】図10

Description

この発明は、半導体装置(以下「ICパッケージ」という)等の電気部品に電気的に接続される電気部品用ソケットに関するものである。
従来、この種の電気部品用ソケットとしては、コンタクトピンが配設されたICソケットが知られている。このICソケットは、配線基板上に配置されると共に、検査対象であるICパッケージが収容されるようになっており、このICパッケージの端子と、配線基板の電極とが、そのコンタクトピンを介して電気的に接続されて、導通試験等の試験を行うようになっている。
また、従来、このようなICソケットにおけるコンタクトピンとしては、高周波特性の確保のために上下方向の長さが短く形成されたものがある(例えば、特許文献1参照)。このようなコンタクトピンを有するICソケットとしては、図14(a)に示すように、ソケット本体511に設けられた貫通孔521,531に、大径の中空形状の上側接触部材540の内部に小径の中空形状の下側接触部材550が嵌合し、これらの内部に上側接触部材540と下側接触部材550の双方を伸長させる方向に付勢するスプリング(図示省略)が配設された構成のコンタクトピン512を配設したICソケット510があった。そして、このような構成のICソケット510を、図14(b)に示すように、配線基板1に配置し、この状態で、図14(c)に示すように、ICパッケージ3の半田ボール4を接触させて使用するようになっていた。
特開2011−210415号公報
ここで、前記した図14に示すような、上側接触部材540が大径で下側接触部材550が小径に形成されて上側接触部材540の内部に下側接触部材550が嵌合し、この内部に双方を伸長する方向に付勢するスプリングを有する構成のコンタクトピン512では、図14(b)に示すように、ICソケット510を配線基板1に配置したときに下側接触部材550が配線基板1の電極に当接し、その状態で図14(c)に示すように、ICパッケージ3の半田ボール4を上側接触部材540に接触させ、スプリングの付勢力に抗して押圧して上側接触部材540を下方に移動させることで、コンタクトピン512と配線基板1とICパッケージ3との接圧を確保するようになっていた。
このため、ソケット本体511の貫通孔521,531内に、固定化された下側接触部材550に対して上側接触部材540が上下動するストローク量の分だけ、大径の上側接触部材540が挿通可能な径の貫通孔を設けておく必要があった。一方、ICソケット510が配線基板1に配置されていないときに、コンタクトピン512がソケット本体511から抜け落ちないように、貫通孔521,531の被係止部533に係止させる係止部558が、コンタクトピン512の大径の上側接触部材540に設けられていた。
これらのことから、上側接触部材540のストローク量を確保するためには、被係止部533をソケット本体511の下方に配置せざるを得ない状況になっていた。その結果、ICソケット510を配線基板1に配置する前の状態において、自重によりコンタクトピン512の下側接触部材550がソケット本体511の下方に長く突出するようになっていた(図14(a)参照)。
そして、このように、ソケット本体511に対するコンタクトピン512の下方への突出量が大きいと、突出したコンタクトピン512が傾いたりずれたりしやすくなり、その結果、不具合が生じやすくなる虞があった。
例えば、図15(a)に示すように、配線基板1に配置前の状態で、コンタクトピン512の下側接触部材550がソケット本体511の下方に長く突出した状態となっていると、当該下側接触部材550が些細な要因で、図15(b)に示すように、傾いたりずれたりしてしまう虞がある。そして、そのままの状態で配線基板1に配設しようとすると、図15(c)に示すように、コンタクトピン512の一部がICソケット510のソケット本体511の一部にぶつかってしまい、その結果、コンタクトピン512の正常な配設状態を保つことができなくなってしまう虞もある。
そこで、この発明は、高周波特性の確保のために上下方向の長さが短く形成された電気接触子(コンタクトピン)を備えた電気部品ソケット(ICソケット)において、電気接触子のストローク量を確保して配線基板の電極と電気部品の端子への接圧を確保しつつ、下側接触部材の下方への突出量を小さくして、当該突出量が大きいことに起因する不具合を生じさせないようにすることができ、その結果、電気特性を向上させることができる電気部品用ソケット(ICソケット)を提供することを課題としている。
かかる課題を達成するために、請求項1に記載の発明は、電気部品が収容される収容部を有し、配線基板上に配置されるソケット本体と、該ソケット本体に上下方向に設けられた複数の貫通孔に挿入して配設され、前記配線基板に設けられた電極と前記電気部品に設けられた端子の双方に接触することで、前記電極と前記端子とを電気的に接続させる複数の電気接触子と、を有する電気部品用ソケットにおいて、前記電気接触子は、上端部が開放された中空形状を呈し、前記貫通孔内を上下動して下端部が前記電極に接触する下側接触部材と、下端部が開放された中空形状を呈し、前記下側接触部材の中空形状の内部に挿入されて、前記下側接触部材の内部及び前記貫通孔内を上下動して上端部が前記端子に接触する上側接触部材と、前記下側接触部材と前記上側接触部材の中空形状の内部に配設されて、双方を伸長させる方向に付勢する付勢手段と、を有し、前記下側接触部材には、外壁部から外側に突出した係止部を備えており、前記電気部品用ソケットが前記配線基板に配置されていないときに、前記電気接触子が自重で下方に移動して、前記係止部が前記貫通孔に設けられた被係止部に当接するようになっている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
また、請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明に加えて、前記係止部が、前記外壁部から外側にフランジ状に突出したものであることを特徴とする。
請求項1に記載の発明によれば、電気接触子の下側接触部材を上側接触部材より大きく形成して、下側接触部材の内部に上側接触部材が挿入されるようにすることで、電気部品用ソケットが配線基板に配置される前の状態で、自重により下方に移動する下側接触部材が僅かに上下動する程度にしても、上側接触部材のストローク量を確保して配線基板の電極と電気部品の端子への接圧を確保することができると共に、下側接触部材の下方への突出量を小さくして、当該突出量が大きいことに起因する不具合を生じさせないようにすることができる。これにより、電気特性を向上させることができる電気部品用ソケットとすることができる。
また、請求項2に記載の発明によれば、係止部がフランジ状に形成されているため、自重で下方に移動する電気接触子をより大きな面積で支持することが可能となる。その結果、係止部が破損し難くなり、電気部品用ソケットの耐久性を向上させることができる。
この発明の実施の形態1に係るICソケットの平面図である。 同実施の形態1に係る図1のA−A線に沿う断面図である。 同実施の形態1に係るICソケットを配線基板上に配置した状態の正面図である。 同実施の形態1に係るICパッケージの正面図である。 同実施の形態1に係るICソケットの収容部の拡大断面図である。 同実施の形態1に係るコンタクトピンを示す(a)平面図及び(b)正面図である。 同実施の形態1に係る図6(a)のB−B線に沿う断面図である。 同実施の形態1に係る図7のコンタクトピンを収縮させた状態の断面図である。 同実施の形態1に係るICソケットの収容部にICパッケージを収容した状態の拡大断面図である。 同実施の形態1に係るICソケットの収容部の拡大断面図であって、(a)配線基板に配置前の状態、(b)配線基板に配置した状態、(c)ICパッケージを収容した状態を示す図である。 同実施の形態1に係るICソケットの収容部におけるメンテナンス時の状態を示す拡大断面図である。 この発明の実施の形態2に係るICソケットの収容部の拡大断面図であって、(a)配線基板に配置前の状態、(b)配線基板に配置した状態、(c)ICパッケージを収容した状態を示す図である。 この発明の実施の形態3に係るICソケットの収容部の拡大断面図であって、(a)配線基板に配置前の状態、(b)配線基板に配置した状態、(c)ICパッケージを収容した状態を示す図である。 従来のICソケットの収容部の拡大断面図であって、(a)配線基板に配置前の状態、(b)配線基板に配置した状態、(c)ICパッケージを収容した状態を示す図である。 従来のICソケットの収容部の拡大断面図であって、(a)配線基板に配置前の正常状態、(b)コンタクトピンが傾いてしまった状態、(c)(b)の状態からICソケットを配線基板に配置したときの状態を示す図である。
以下、この発明の実施の形態について説明する。
[発明の実施の形態1]
図1〜図11には、この発明の実施の形態1を示す。
この実施の形態1の「電気部品用ソケット」としてのICソケット10は、図3及び図10に示すように、配線基板1上に配置され、上部に「電気部品」としてのICパッケージ3が収容されて、配線基板1の電極(図示省略)とICパッケージ3の「端子」としての半田ボール4とを電気的に接続させるように構成されており、例えばICパッケージ3に対するバーンイン試験等の導通試験の試験装置などに用いられるものである。
この実施の形態1のICパッケージ3は、略方形状のパッケージ本体5の下面の略方形の所定の範囲(ここでは周縁部に沿った範囲)に、図4に示すように、複数の球状の半田ボール4が設けられている。
また、ICソケット10は、図1〜図3,図5に示すように、上側プレート20,下側プレート30及び枠部材14を有するソケット本体11と、ソケット本体11を縦方向に貫通して配設された複数の「電気接触子」としてのコンタクトピン12とを備えている。
枠部材14は、上側プレート2及び下側プレート30の周囲を覆うように配置されており、この枠部材14と上側プレート2及び下側プレート30とは、図示しないネジによって固定されている。また、枠部材14には、基板取付ネジNが挿通されており、これによりICソケット10が配線基板1に固定されるようになっている。また、上側プレート20の上部にはICパッケージ3を収容する収容部13が設けられており、その上方には、収容部13に対してICパッケージ3を上下動させるフローティング部材15が配設されている。
また、図5に示すように、上側プレート20に設けられた複数の「貫通孔」としての上側貫通孔21と下側プレート30に設けられた複数の「貫通孔」としての下側貫通孔31に、複数の「電気接触子」としてのコンタクトピン12が縦方向に貫通して配設されており、これにより、収容部13にコンタクトピン12を保持している。
また、この実施の形態1の上側貫通孔21は、上部に設けられた大径の上部孔22と下部に設けられた小径の下部孔24を有している。また、この実施の形態1の下側貫通孔31は、上部に設けられた大径の上部孔32と下部に設けられた小径の下部孔34を有しており、これらの境界部に段差形状の被係止部33が形成されている。また、下側貫通孔31の上部孔32は、上側貫通孔21の下部孔24より大径に形成されており、双方の間に段差部26が形成されている。
また、下側貫通孔31の上部孔32は、後述するコンタクトピン12の「係止部」としてのフランジ部58が挿通されて上下動可能となるフランジ挿通部を形成している。また、上側貫通孔21の下部孔24と下側貫通孔31の下部孔34とは、略同径に構成されている。
また、収容部13は上側プレート20と下側プレート30とが固定ネジ(図示省略)により固定された状態で、位置決めピン18により配線基板1上に位置決めされている。
この実施の形態1では、ICパッケージ3の半田ボール4の配置ピッチと、半田ボール4に電気的に接続される配線基板1の電極の配置ピッチとは同一となっており、コンタクトピン12の配置ピッチはこれらの配置ピッチと同一となっている。
また、フローティング部材15は、図1,図5及び図9に示すように、収容部13の上方に配置されるものであり、枠形状を呈しており、ICパッケージ3の周縁部を保持する保持部16が内向きのフランジ状に形成されて、その内側は貫通孔17となっている。また、位置決めピン18でソケット本体11に位置決めされて、コイルスプリング19によって上方に付勢されている。そして、フローティング部材15の保持部16にICパッケージ3を保持して、コイルスプリング19の付勢力に抗してICパッケージ3を下方に押圧することで、ICパッケージ3の半田ボール4を対応するコンタクトピン12に当接させることができるようになっている。
各コンタクトピン12は、図5〜図10に示すように、ICパッケージ3の半田ボール4に接触する導電性金属材料からなる上側接触部材40と、配線基板1の電極に接触する導電性金属材料からなる下側接触部材50とが伸縮自在に組み合わされ、「付勢手段」としてのコイルスプリング60が上側接触部材40と下側接触部材50の内部に配設されて、双方を伸長させる方向に付勢している。
そして、これらで構成されるコンタクトピン12が、上側貫通孔21及び下側貫通孔31内に、その上下方向に沿って挿入されている。また、上側接触部材40が、主に上側貫通孔21内で上下動するようになっており、下側接触部材50が、主に下側貫通孔31内で僅かに上下動するようになっている。
このうち、上側接触部材40は、図7に示すように、下端部41が開放された中空形状の中空部42を有する本体部43と、当該本体部43の上端部に設けられて、所謂クラウン形状に突起が形成された、ICパッケージ3の半田ボール4と接触する第1接触部44とを有している。また、本体部43の下端部41には、後述するように下側接触部材50に挿通された状態から抜けないように外周方向に拡がった拡幅部45を有している。
また、本体部43の上端部には、所謂クラウン形状に形成された第1接触部44の中央に貫通孔49が設けられている。この貫通孔49は、作製時のめっき工程において、内部の余分なめっき液を流し出すために設けられたものである。また、中空部42には、下端部41からコイルスプリング60が挿通されており、中空部42の上端部46に係止されるようになっている。
また、中空部42の上端部46は、中空空間が徐々に狭くなる先細形状に形成されており、コイルスプリング60の上端部61が当該先細形状の上端部46に入り込むことで、コイルスプリング60の上端部61がずれ難い状態で係止できるようになっている。また、本体部43が、上側プレート20の上側貫通孔21に挿通されており、図10(b)に示すように、ICソケット10が配線基板1に配置された状態では、第1接触部44の一部が上側プレート20の上方に突出している。
また、下側接触部材50は、図7に示すように、上端部51が開放された中空形状の中空部52を有する本体部53と、当該本体部53の下端部に設けられて、最下端が本体部53より小径となるようにテーパ形状に形成された、配線基板1の電極と接触する第2接触部54とを有している。また、本体部53の上端部51には、挿通された上側接触部材40が抜けないように内周方向に折り曲げられた縮径部55を有している。
また、本体部53の下端部には、中央に貫通孔59が設けられている。この貫通孔59は、作製時のめっき工程において、内部の余分なめっき液を流し出すために設けられたものである。また、中空部52には、上端部51からコイルスプリング60が挿通されており、中空部52の下端部56に係止されるようになっている。
また、下側接触部材50の中空部52は、上側接触部材40の側面の外側部分である外壁部47における径よりも大径に形成されており、これにより、上側接触部材40が下側接触部材50の中空部52内を上下動可能となっている。
また、中空部52の下端部56は、中空空間が徐々に狭くなる先細形状に形成されており、コイルスプリング60の下端部62が当該先細形状の下端部56に入り込むことで、コイルスプリング60の下端部62がずれ難い状態で係止できるようになっている。また、本体部53の側面の外側部分である外壁部57には、外周方向に所定量突出したフランジ部58を備えている。
また、本体部53が、下側プレート30の下側貫通孔31に挿通されており、フランジ部58は、図5に示すように、下側貫通孔31の下部孔34より大径でフランジ挿通部としての上部孔32より小径に形成されている。これにより、フランジ部58は、上部孔(フランジ挿通部)32の下端である被係止部33に当接してこれより下方には移動せず、下側貫通孔31と上側貫通孔21の間に設けられた段差部26に当接してこれより上方には移動しないようになっている。
すなわち、フランジ部58は、下側貫通孔31のフランジ挿通部である上部孔32の被係止部33と段差部26の間を移動可能となっている。その結果、下側接触部材50は、フランジ挿通部である上部孔32の被係止部33と段差部26の間の範囲で移動可能となっている。
また、図10(a)に示すように、ICソケット10が配線基板1に配置されていない状態では、コンタクトピン12が、その自重により下方に移動している。具体的には、フランジ部58がフランジ挿通部である上部孔32の下端である被係止部33に当接するまで下方に移動するようになっている。その結果、下側接触部材50の第2接触部54の一部が下側プレート30の下方に僅かに突出している。換言すれば、フランジ部58と被係止部33とは、双方が当接することで下側接触部材50が下側プレート30の下面より僅かに下方に突出する位置に形成されている。
また、コイルスプリング60は、図7に示すように、上側接触部材40の中空部42の上端部46と下側接触部材50の中空部52の下端部56の間に嵌め込まれており、上側接触部材40と下側接触部材50の双方を伸長させる方向に付勢している。
次に、このようなソケット本体11とコンタクトピン12を備えたICソケット10の作用について説明する。
このICソケット10は、複数のコンタクトピン12がそれぞれソケット本体11の上側プレート20の複数の上側貫通孔21と下側プレート30の複数の下側貫通孔31に挿入されて配線基板1に配置する前の状態では、図10(a)に示すように、コンタクトピン12の自重によりフランジ部58が下側プレート30における下側貫通孔31の被係止部33に当接するまで下方に移動しており、下側接触部材50の第2接触部54の一部が下側プレート30の下方に僅かに突出するような状態となっている。
このように、下側接触部材50の下方への突出量を小さくすることで、従来のように突出量が大きいことに起因する不具合を生じさせないようにすることができる。また、下側接触部材50が下側プレート30の下方に僅かに突出していることで、配線基板1との接圧を確保することができるようになっている。
そして、この状態のICソケット10が、図10(b)に示すように、配線基板1上の所定の位置に配置されると、下方に僅かに突出した下側接触部材50の第2接触部54が配線基板1の対応する電極に接触し、この配線基板1の電極により第2接触部54が上方に押圧されることで、下側貫通孔31内で下側接触部材50が上方に移動し、それに伴い、上側接触部材40の第1接触部44の一部が上側プレート20より上方に突出した状態となる。
この状態から、自動機等でICパッケージ3をフローティング部材15の保持部16に保持させて収容部13上に配置し、図10(c)に示すように、ICパッケージ3の半田ボール4が、対応する上側接触部材40に配置されたコンタクトピン12の第1接触部44に接触するように位置決めされる。
その後、ICパッケージ3を下方に押圧すると、半田ボール4が当接している第1接触部44を押圧して、コイルスプリング60の付勢力に抗して上側接触部材40が下側接触部材50内を下方に移動する。このように上側接触部材40が下側接触部材50内を移動するようになっていることにより、コンタクトピン12のストローク量を確保することで、当該コイルスプリング60で上側接触部材40の第1接触部44と下側接触部材50の第2接触部54とを互いに離間する方向に付勢し、配線基板1の電極とICパッケージ3の半田ボール4に所定の接圧で接触させた状態とすることができ、この状態で、ICパッケージ3のバーンイン試験等の導通試験を実施する。
そして、バーンイン試験等の導通試験の実施後は、図10(c)に示すようなICパッケージ3を下方に押圧した状態から、ICパッケージ3の下方への押圧力を解除して下方への力が作用していない状態にする。すると、フローティング部材15のコイルスプリング19とコンタクトピン12のコイルスプリング60の付勢力により、図10(b)に示すように、ICパッケージ3が上方に持ち上げられる。その後、自動機等でICパッケージ3を取り出す。
なお、メンテナンス等でコンタクトピン12の上側接触部材40の第1接触部44をクリーニングする際には、図11に示す矢印のように、治具(図示省略)で下方から上方にコンタクトピン12を押し出す。これにより、フランジ部58を、下側貫通孔31と上側貫通孔21の間に設けられた段差部26に当接するまで移動させることができ、その結果、第1接触部44を上側貫通孔21の上端から十分に突出させることができる。このようにすることで、第1接触部44がクリーニングし易い状態とすることができるようになっている。
このように、この実施の形態1のICソケット10は、コンタクトピン12の下側接触部材50を上側接触部材40より大きく形成して、下側接触部材50の内部に上側接触部材40が挿入されるようにすることで、ICソケット10が配線基板1に配置される前の状態で、自重により下方に移動する下側接触部材50が僅かに上下動する程度にしても、上側接触部材40のストローク量を確保して配線基板1の電極とICパッケージ3の端子4への接圧を確保することができると共に、下側接触部材50の下方への突出量を小さくして、当該突出量が大きいことに起因する不具合を生じさせないようにすることができる。これにより、電気特性を向上させることができるICソケット10とすることができる。
また、この実施の形態1のICソケット10は、係止部としてフランジ部58が設けられているため、自重で下方に移動するコンタクトピン12をより大きな面積で支持することが可能となる。その結果、フランジ部(係止部)58が破損し難くなり、ICソケット10の耐久性を向上させることができる。
[発明の実施の形態2]
この実施の形態2のICソケット110について、図12を用いて説明する。
この実施の形態2では、上側プレート120における上側貫通孔121の形状が、大径の上部孔122と小径の下部孔124の間にさらに小径の中間孔125を有する構成となっている。これ以外の構成については、前記した発明の実施の形態1と同様であるため、同様の符号を付して重複した説明を省略する。
この実施の形態2の上側貫通孔121では、図12(a)に示すように、大径の上部孔122が、ICパッケージ3の半田ボール4が挿入可能な大きさに形成されている。また、小径の下部孔124が、下側接触部材50の本体部53が挿入可能な大きさに形成されている。また、上部孔122と下部孔124の間に位置する、さらに小径の中間孔125が、上側接触部材140の本体部143が摺動して挿通可能な程度に形成されている。なお、この実施の形態2のコンタクトピン112の上側接触部材140は、前記した実施の形態1の上側接触部材40よりも上下方向の長さが長く形成されている。
このような中間孔125を有する構成となっていることで、図12(b)に示すように、ICソケット110を配線基板1に配置したとき、及び図12(c)に示すように、ICパッケージ3をICソケット110に当接させたときの、上側接触部材140の保持状態をより安定させることができるようになっている。その結果、電気特性をより向上させることができるものである。
[発明の実施の形態3]
この実施の形態3のICソケット210について、図13を用いて説明する。
この実施の形態3では、図13(b)に示すように、フローティング部材215が収容部213の上方を覆うように形成されており、図13(c)に示すように、ICパッケージ3の半田ボール4を挿入して一部が下方に突出した状態で保持する保持貫通孔216を有する構成となっている。これに関するもの以外の構成については、前記した発明の実施の形態1と同様であるため、同様の符号を付して重複した説明を省略する。
この実施の形態3では、フローティング部材215が、ICパッケージ3の半田ボール4を挿入して一部が下方に突出した状態で保持する保持貫通孔216を有する構成となっていることに対応して、上側プレート220における上側貫通孔221の形状が、前記した実施の形態1のような半田ボール4を挿入するための大径の上部孔22がなく、前記した実施の形態1における小径の下部孔24に対応する孔のみを有する構成となっている。
なお、前記した各実施の形態では、本発明の「電気部品用ソケット」を、ICパッケージを収容するICソケットに適用したが、これに限るものではなく、他の電気部品を収容するソケットにも適用できる。
また、前記した各実施の形態では、係止部としてフランジ状に突出したフランジ部を有していたが、これに限るものではなく、外壁部の一部から外側に突出した形状の係止部であっても良い。このとき、係止部が複数の突出部で構成されていても良い。また、被係止部も貫通孔の全周にわたって形成されているものに限らず、係止部に合わせて貫通孔の一部に形成されたものであっても良い。
また、第1接触部及び第2接触部の形状も、前記した各実施の形態のものに限らず、適宜の形状に形成されていれば良い。
1 配線基板
3 ICパッケージ(電気部品)
4 半田ボール(端子)
10,110,210 ICソケット(電気部品用ソケット)
11 ソケット本体
12,112 コンタクトピン(電気接触子)
13,213 収容部
21,121,221 上側貫通孔(貫通孔)
31 下側貫通孔(貫通孔)
33 被係止部
40,140 上側接触部材
41 下端部
42 中空部
44 第1接触部(上端部)
47 外壁部
50 下側接触部材
51 上端部
52 中空部
54 第2接触部(下端部)
57 外壁部
58 フランジ部(係止部)
60 コイルスプリング(付勢手段)

Claims (2)

  1. 電気部品が収容される収容部を有し、配線基板上に配置されるソケット本体と、
    該ソケット本体に上下方向に設けられた複数の貫通孔に挿入して配設され、前記配線基板に設けられた電極と前記電気部品に設けられた端子の双方に接触することで、前記電極と前記端子とを電気的に接続させる複数の電気接触子と、
    を有する電気部品用ソケットにおいて、
    前記電気接触子は、
    上端部が開放された中空形状を呈し、前記貫通孔内を上下動して下端部が前記電極に接触する下側接触部材と、
    下端部が開放された中空形状を呈し、前記下側接触部材の中空形状の内部に挿入されて、前記下側接触部材の内部及び前記貫通孔内を上下動して上端部が前記端子に接触する上側接触部材と、
    前記下側接触部材と前記上側接触部材の中空形状の内部に配設されて、双方を伸長させる方向に付勢する付勢手段と、
    を有し、
    前記下側接触部材には、外壁部から外側に突出した係止部を備えており、
    前記電気部品用ソケットが前記配線基板に配置されていないときに、前記電気接触子が自重で下方に移動して、前記係止部が前記貫通孔に設けられた被係止部に当接するようになっていることを特徴とする電気部品用ソケット。
  2. 前記係止部が、前記外壁部から外側にフランジ状に突出したものであることを特徴とする請求項1に記載の電気部品用ソケット。
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