KR20090071815A - 메모리 모듈용 테스트 소켓 - Google Patents

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KR20090071815A
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Abstract

본 발명은 메모리 모듈용 테스트 소켓에 관한 것으로서, 간이한 구조를 채택하면서도 메모리 모듈의 테스트과정에서 발생되는 접촉저항을 최소화하고, 검사용 회로 기판의 손상을 방지할 수 있는 메모리 모듈용 테스트 소켓을 제공하기 위하여, 메모리 모듈이 삽입되는 슬롯이 중앙부에 가로 방향으로 연장형성된 소켓 몸체와 상기 소켓 몸체에 결합되며, 하부가 소켓 몸체의 하측으로 일부돌출되어 회로기판과 연결되는 프로브와 상기 프로브의 상부에 일체로 연결형성되며, 상기 슬롯측으로 절곡된 절곡부가 형성되어 상기 슬롯에 수용되는 메모리 모듈의 접속 단자와 전기적으로 접촉되는 클립으로 구성됨을 특징으로 하여, 메모리 모듈의 접속 단자에 접촉되는 클립이 검사용 회로기판에 연결되는 프로브와 일체로 형성된 간이한 구조를 채택하고, 사각형상의 평판을 원통관으로 제관하는 방법을 통해 제작이 용이하며, 시그널 패스가 짧고, 접촉 저항의 발생을 최소화시켜 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 프로브에 내장된 탄성 수단을 통해 검사용 회로기판의 손상을 방지할 수 있다는 장점이 있다.
메모리 모듈 테스트 클립 일체형 프로브

Description

메모리 모듈용 테스트 소켓{test socket for memory module}
본 발명은 메모리 모듈용 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 모듈의 접속 단자에 접촉되는 클립과 검사용 회로기판에 연결되는 프로브가 일체형으로 형성된 것을 특징으로 하는 메모리 모듈용 테스트 소켓이다.
일반적으로 메모리 모듈은 집적회로(IC: Integrated Circuit)에 의한 기판 등으로 형성되어, 각종 전자제품 등에 장착되어 제품의 성능을 결정하는 중요한 역할을 수행하게 된다.
따라서, 메모리 모듈 기판에 사용된 전자 부품의 접속상태나 불량상태를 테스트하는 것이 중요하며, 테스트 소켓에 메모리 모듈을 삽입하고, 이를 PCB기판을 통해 메모리 모듈의 정상 작동 여부를 테스트하게 된다.
이러한 메모리 모듈을 테스트하기 위한 테스트 소켓은 메모리 모듈이 삽입될 수 있는 슬롯이 수평으로 형성되고, 상기 슬롯에는 메모리 모듈의 접속 단자와 접촉되는 클립이 결합된다.
도 1은 종래의 메모리 모듈용 테스트 소켓을 도시하는 개념단면도이다.
도 1의 (a)에 도시된 바와 같이 메모리 모듈(10)이 삽입되는 슬롯(22)이 중앙부에 가로 방향으로 연장형성된 소켓 몸체(20)에는 메모리 모듈(10)의 접속 단자(12)에 접촉되는 클립(40)이 상기 슬롯(22) 방향으로 돌출된 상태로 결합되고, 상기 클립(40)의 일부는 상기 소켓 몸체(20)의 하부로 돌출되어 검사용 회로 기판(PCB)의 전극 패드와 접촉된다.
도 2의 (b)에 도시된 다른 종래의 테스트 소켓은 슬롯에 좌우 대칭으로 배치된 컨택 핀(40a)이 삽입되는 메모리 모듈(10)의 접속 단자(12)에 접촉되면, 소켓 몸체에 고정된 상/하부 러버(7a,7b)는 상기 컨택 핀(40a)에 탄성력을 제공할 수 있는 구조를 채택한 것으로, 상기 컨택 핀(40a)의 하부는 검사용 회로 기판(1)의 전극 패드(2)에 접촉된다.
그러나 최근에는 메모리 모듈의 테스트 과정에서 발생되는 수직하중 및 미끄러짐 현상으로 인하여, 상기 클립(40) 또는 컨택 핀(40a) 등이 검사용 회로 기판의 접촉 부위(전극 패드)를 손상시키는 문제점 뿐만 아니라 유지보수가 어렵다는 문제점이 발생되어, 탄성체를 내부에 수용한 프로브(probe) 형태의 핀을 이용하게 되었다.
그러나, 이러한 종래의 검사 소켓은 복잡한 핀을 이용하므로 제조단가가 비싸고, 클립과 핀이 별도로 제작된 상태에서 소켓 몸체에서 결합되므로, 검사 전류의 시그널 패스(signal pass)가 길고, 핀과 클립의 결합으로 인한 접촉 저항이 발생될 수 있는 등의 사용상의 문제점이 존재한다.
본 발명은 상기의 문제점들을 해결하기 위해서 안출된 것으로서, 본 발명은 간이한 구조를 채택한 메모리 모듈용 테스트 소켓을 제공하는 데 그 목적이 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 메모리 모듈의 테스트과정에서 발생되는 접촉저항을 최소화하고, 검사용 회로 기판의 손상을 방지할 수 있는 메모리 모듈용 테스트 소켓을 제공하는 데 있다.
본 발명에 따른 메모리 모듈용 테스트 소켓은 메모리 모듈이 삽입되는 슬롯이 중앙부에 가로 방향으로 연장형성된 소켓 몸체와; 상기 소켓 몸체에 결합되며, 하부가 소켓 몸체의 하측으로 일부돌출되어 회로기판과 연결되는 프로브와; 상기 프로브의 상부에 일체로 연결형성되며, 상기 슬롯측으로 절곡된 절곡부가 형성되어 상기 슬롯에 수용되는 메모리 모듈의 접속 단자와 전기적으로 접촉되는 클립;으로 구성됨을 특징으로 한다.
여기서, 상기 프로브는 하부에 탐침 돌기가 형성되어 상기 검사용 회로기판에 접촉되는 플런저와; 일측이 개구되어, 상기 플런저의 상부가 일부 수용되는 원통형상의 배럴과; 상기 배럴 내부에 수용되어 상기 플런저에 탄성력을 제공하는 탄성 스프링;으로 구성되고, 상기 배럴의 상부로 클립이 연장형성됨을 특징으로 한다.
그리고 상기 배럴은 사각형상의 평판을 원통관으로 제관시켜 형성됨을 특징으로 하고, 상기 사각형상의 평판에 연장형성된 원형판을 절곡시켜 상기 배럴의 상부측을 폐구시킴을 특징으로 한다.
또한, 상기 원형판은 클립과 대향된 위치에서 배럴로부터 연장형성됨을 특징으로 하고, 수직으로 절곡되며 클립의 내측면에 접촉되는 지지부가 연장형성됨을 특징으로 한다.
그리고 상기 소켓 몸체에는 수직으로 관통된 관통공이 상기 슬롯의 양측에 형성되어, 상기 프로브 및 클립이 상기 관통공에 결합됨을 특징으로 하고, 상기 함몰공은 상기 슬롯 방향으로 키홈이 함몰형성되어, 상기 클립이 상기 키홈을 통해 함몰공에 삽입됨을 특징으로 한다.
또한, 상기 관통공은 상기 클립의 절곡부가 슬롯의 내측으로 돌출된 상태로 결합되도록, 슬롯과 연결된 연결부가 형성됨을 특징으로 한다.
그리고 상기 소켓 몸체에는 하부면에서 수직으로 함몰된 함몰공이 상기 슬롯의 양측에 형성되어, 상기 프로브 및 클립이 상기 함몰공에 결합됨을 특징으로 한다.
여기서, 상기 함몰공은 상기 클립의 절곡부가 슬롯의 내측으로 돌출된 상태로 결합되도록, 슬롯과 연결된 연결부가 형성됨을 특징으로 한다.
마지막으로, 상기 소켓 몸체의 하부에는 상기 함몰공에 대응되는 위치에 프로브돌출공이 형성된 하부판이 결합되되, 상기 프로브돌출공에는 프로브의 하방향 이동을 구속하는 걸림턱이 형성됨을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 메모리 모듈용 테스트 소켓은 메모리 모듈의 접속 단자에 접촉되는 클립이 검사용 회로기판에 연결되는 프로브와 일체로 형성된 간이한 구조를 채택하고, 사각형상의 평판을 원통관으로 제관하는 방법을 통해 제작이 용이하다는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 메모리 모듈용 테스트 소켓은 시그널 패스가 짧고, 접촉 저항의 발생을 최소화시켜 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 프로브에 내장된 탄성 수단을 통해 검사용 회로기판의 손상을 방지할 수 있다는 장점이 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명 메모리 모듈용 테스트 소켓을 더욱 상세히 설명하기로 한다.
<실시예1>
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 메모리 모듈용 테스트 소켓을 도시하는 개념단면도이다.
도 2에 도시된 바와 같이 상기 소켓 몸체(20)에는 프로브(30)와 클립(40)이 일체형으로 연결된 상태로 결합되며, 상기 프로브(30)는 하부가 소켓 몸체(20)의 하측으로 일부 돌출되어 검사용 회로기판과 연결되고, 상기 클립(40)은 상기 프로브(30)의 상부에 일체로 연결형성되어 상기 슬롯(22)측으로 절곡된 절곡부(42)가 형성되어 상기 슬롯(22)에 수용되는 메모리 모듈의 접속 단자와 전기적으로 접촉된다.
여기서, 상기 소켓 몸체(20)에는 관통공(24)이 수직으로 관통형성되고, 상기 관통공(22)은 클립(40)의 절곡부(42)가 슬롯(22)의 내측으로 돌출된 상태로 결합되도록 연결부(26)와 연결된다.
먼저, 상기 프로브 및 클립을 상세히 살펴보기로 한다.
도 3와 도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 프로브 및 클립을 도시하는 사시도 및 단면도이다.
도 3에 도시된 바와 같이 상기 클립(40)은 상기 프로브(30)의 상부에 연장형성되며, 외측으로 절곡된 절곡부(42)가 형성된다.
또한, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 프로브(30)는 플런저(32), 배럴(34) 및 탄성 스프링(36)으로 구성되고, 상기 플런저(32)는 하부에 탐침 돌기(32a)가 형성되어 검사용 회로기판에 접촉되는 역할을 하고, 상기 배럴(34)은 내부에 수용된 탄성 스프링(36)이 상기 플런저(32)를 탄성지지하는 하우징 역할을 하게 된다.
그리고, 상기 클립(40)은 상기 배럴(34)의 상부로 연장 형성되고, 상기 배럴(34)에 수평으로 연장된 연장부(44)와 상기 연장부(44)로부터 V형태로 절곡된 절곡부(42)로 구성된다.
또한, 상기 배럴(34)은 원통 형상으로 일측이 개구되어 상기 플런저(32)의 상부가 일부 수용되며, 상기 배럴(30)의 하단부(34a)를 절곡시켜서 상기 플런저(32)에 형성된 걸림단부(32b)가 구속될 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 배럴(34)은 사각형상의 평판을 원통관으로 제관시켜 형성시키고, 상기 사각형상의 평판에 연장된 원형판(34b)을 절곡시켜서 상기 배럴(34)의 상부측을 폐구시키게 된다.
여기서, 상기 원형판(34b)은 클립(40)과 대향된 위치에서 배럴(30)로부터 연장형성되고, 상기 원형판(34b)에는 수직으로 절곡되며 클립(40)의 내측면에 접촉되는 지지부(34c)가 연장형성된다.
상기 지지부(34c)는 상기 클립(40)의 연장부(44) 내측에 접촉되며, 메모리 모듈의 삽입으로 상기 클립(40)에 작용되는 수평 하중을 하부에서 지지하게 된다.
도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 메모리 모듈용 테스트 소켓의 사시도이다.
도 5에 도시된 바와 같이 슬롯(22)의 양측에는 소켓 몸체(20)를 수직으로 관통하는 관통공(24)이 형성되고, 상기 관통공(24)에는 프로브 및 클립이 결합되며, 상기 클립(40)의 절곡부(42)가 슬롯(22)의 내측으로 돌출된 상태로 소켓 몸체에 결합된다.
다음으로 프로브 및 클립이 소켓 몸체에 장착된 상태에 대해 살펴보기로 한다.
도 6은 프로브 및 클립이 소켓 몸체에 결합되는 상태를 도시하는 분해사시도이다.
도 6에 도시된 바와 같이 소켓 몸체(20)에는 수직으로 관통된 관통공(24)이 슬롯(22)의 양측으로 형성되고, 상기 관통공(24)의 측면에는 슬롯(22)에 연결된 연 결부(26)가 형성되어, 한 쌍의 프로브(30) 및 클립(40)의 슬롯측으로 대향된 상태로 소켓 몸체(20)에 결합된다.
또한, 관통공(24)의 하부에는 프로브(30)의 하방향 이동을 구속할 수 있도록 지지부(24a)가 형성되되, 상기 지지부(24a)의 중심에는 플런저(32)가 하부로 돌출되도록 돌출공(24b)가 형성되는 것이 바람직하다.
<실시예2>
도 7은 본 발명의 또 다른 바람직한 일실시예에 따른 메모리 모듈용 테스트 소켓을 도시하는 개념단면도이고, 도 8은 도 7의 측면단면도이다.
도 7에 도시된 바와 같이 상기 소켓 몸체(20)에는 하부면에서 수직으로 함몰된 함몰공(25)이 상기 슬롯(22)의 양측에 형성되어, 상기 프로브(30) 및 클립(40)이 상기 함몰공(25)에 결합된다.
또한, 상기 함몰공(25)은 상기 클립(40)의 절곡부(42)가 슬롯(22)의 내측으로 돌출된 상태로 결합되도록, 슬롯(22)과 연결된 연결부(26)가 형성된다.
그리고, 상기 소켓 몸체(20)의 하부에는 하부판(50)이 결합되며, 상기 하부판(50)은 평판 형태로, 상기 함몰공(25)에 대응되는 위치에 프로브돌출공(52)이 형성되며, 상기 프로브돌출공(52)에는 프로브의 하방향 이동을 구속하는 계단 형상의 걸림턱(54)이 형성된다.
앞서 살펴본 실시예와 달리 본 실시예에서는 상기 함몰공(25)에 결합되는 프로브(30)의 일부가 하방향으로 돌출되고, 상기 하부판(50)을 통해서 상기 프로브(30)가(정확하게는 외통이) 상기 걸림턱(54)에 구속되지만, 프로브(30)의 플런 저(32)는 외부로 돌출된 상태로 결합된다.
상기 함몰공(25)을 통해 프로브와 클립이 용이하게 소켓 몸체에 결합시킬 수 있으며, 결합 과정에서 클립이 변형 또는 손상되는 것을 방지할 수 있도록 상기 함몰공(25)에는 슬롯 방향으로 키홈이 함몰형성되는 것이 바람직하다.
도 9는 본 발명의 또 다른 바람직한 일실시예에 따른 소켓 몸체를 도시하는 저면도 및 저면 사시도이다.
도 7 및 도 9의 (a), (b)에 도시된 바와 같이 상기 함몰공(25)은 슬롯 방향으로 키홈(25a)이 함몰형성되어, 상기 프로브(30)가 관통공(25)을 통해 삽입되는 경우 클립(40)이 상기 키홈(25a)을 통해 함몰공(25)에 용이하게 삽입될 수 있도록 한다.
따라서, 소켓 몸체와 결합과정에서 클립이 과도하게 변형되거나, 파손되는 문제점을 해결할 수 있다.
이상과 같이 본 발명은 검사용 회로 기판과 메모리 모듈에 접촉되는 프로브 및 클립을 일체형으로 구성한 메모리 모듈용 테스트 소켓을 제공하는 것을 기본적인 기술적인 사상으로 하고 있음을 알 수 있으며, 이와 같은 본 발명의 기본적인 사상의 범주내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이다.
도 1은 종래의 메모리 모듈용 테스트 소켓을 도시하는 개념단면도.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 메모리 모듈용 테스트 소켓을 도시하는 개념단면도.
도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 프로브 및 클립을 도시하는 사시도.
도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 프로브 및 클립을 도시하는 단면도.
도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 메모리 모듈용 테스트 소켓의 사시도.
도 6은 프로브 및 클립이 소켓 몸체에 결합된 상태를 도시하는 분해사시도.
도 7은 본 발명의 또 다른 바람직한 일실시예에 따른 메모리 모듈용 테스트 소켓을 도시하는 개념단면도.
도 8은 도 7의 측면단면도.
도 9는 본 발명의 또 다른 바람직한 일실시예에 따른 소켓 몸체를 도시하는 저면도 및 저면 사시도.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
10: 메모리 모듈 12: 접속 단자
20: 소켓 몸체 22: 슬롯
24: 관통공 24a: 지지부
24b: 돌출공 25: 함몰공
25a: 키홈 26: 연결부
30: 프로브 32: 플런저
32a: 탐침 돌기 32b: 걸림단부
34: 배럴 34a: 하단부
34b: 원형판 34c: 지지부
36: 탄성 스프링 40: 클립
42: 절곡부 44: 연장부
50: 하부판 52: 프로브돌출공
54: 걸림턱

Claims (12)

  1. 메모리 모듈이 삽입되는 슬롯(22)이 중앙부에 가로 방향으로 연장형성된 소켓 몸체(20)와;
    상기 소켓 몸체에 결합되며, 하부가 소켓 몸체의 하측으로 일부돌출되어 회로기판과 연결되는 프로브(30)와;
    상기 프로브의 상부에 일체로 연결형성되며, 상기 슬롯측으로 절곡된 절곡부(42)가 형성되어 상기 슬롯에 수용되는 메모리 모듈의 접속 단자와 전기적으로 접촉되는 클립(40);으로 구성됨을 특징으로 하는 메모리 모듈용 테스트 소켓.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로브(30)는,
    하부에 탐침 돌기가 형성되어 상기 검사용 회로기판에 접촉되는 플런저(32)와;
    일측이 개구되어, 상기 플런저의 상부가 일부 수용되는 원통형상의 배럴(34)과;
    상기 배럴 내부에 수용되어 상기 플런저에 탄성력을 제공하는 탄성 스프링(36);으로 구성되고,
    상기 배럴(34)의 상부로 클립(40)이 연장형성됨을 특징으로 하는 메모리 모 듈용 테스트 소켓.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 배럴(34)은,
    사각형상의 평판을 원통관으로 제관시켜 형성됨을 특징으로 하는 메모리 모듈용 테스트 소켓.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 사각형상의 평판에 연장형성된 원형판(34b)을 절곡시켜, 상기 배럴의 상부측을 폐구시킴을 특징으로 하는 메모리 모듈용 테스트 소켓.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 원형판(34b)은,
    클립(40)과 대향된 위치에서 배럴로부터 연장형성됨을 특징으로 하는 메모리 모듈용 테스트 소켓.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 원형판(34b)은,
    수직으로 절곡되며, 클립의 내측면에 접촉되는 지지부(34c)가 연장형성됨을 특징으로 하는 메모리 모듈용 테스트 소켓.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 소켓 몸체(20)에는,
    수직으로 관통된 관통공(24)이 상기 슬롯(22)의 양측에 형성되어, 상기 프로브(30) 및 클립(40)이 상기 관통공(24)에 결합됨을 특징으로 하는 메모리 모듈용 테스트 소켓.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 관통공(24)은,
    상기 클립(40)의 절곡부(42)가 슬롯(22)의 내측으로 돌출된 상태로 결합되도록, 슬롯(22)과 연결된 연결부(26)가 형성됨을 특징으로 하는 메모리 모듈용 테스트 소켓.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 소켓 몸체(20)에는,
    하부면에서 수직으로 함몰된 함몰공(25)이 상기 슬롯(22)의 양측에 형성되어, 상기 프로브(30) 및 클립(40)이 상기 함몰공(25)에 결합됨을 특징으로 하는 메모리 모듈용 테스트 소켓.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 함몰공(25)은,
    상기 슬롯(22) 방향으로 키홈(25a)이 함몰형성되어,
    상기 클립(40)이 상기 키홈(25a)을 통해 함몰공(25)에 삽입됨을 특징으로 하는 메모리 모듈용 테스트 소켓.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 함몰공(25)은,
    상기 클립(40)의 절곡부(42)가 슬롯(22)의 내측으로 돌출된 상태로 결합되도록, 슬롯(22)과 연결된 연결부(26)가 형성됨을 특징으로 하는 메모리 모듈용 테스트 소켓.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 소켓 몸체(20)의 하부에는,
    상기 함몰공(25)에 대응되는 위치에 프로브돌출공(52)이 형성된 하부판(50)이 결합되되, 상기 프로브돌출공(52)에는 프로브의 하방향 이동을 구속하는 걸림턱(54)이 형성됨을 특징으로 하는 메모리 모듈용 테스트 소켓.
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