JPH0529407A - 回路基板試験装置 - Google Patents
回路基板試験装置Info
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- JPH0529407A JPH0529407A JP17859891A JP17859891A JPH0529407A JP H0529407 A JPH0529407 A JP H0529407A JP 17859891 A JP17859891 A JP 17859891A JP 17859891 A JP17859891 A JP 17859891A JP H0529407 A JPH0529407 A JP H0529407A
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- Japan
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- head
- board
- circuit board
- switching
- probe
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板試験装置に関し、試験ヘッドと測定
回路部間の信号線をなくして装置としての試験性能向上
と小型化による生産性の向上を目的とする。 【構成】 測定回路部15とプローブヘッド31を少なくと
も具えて構成される回路基板試験装置の該プローブヘッ
ド31を、複数のプローブピン33とヘッド筐体32および該
筐体32の長手方向両側面に形成されている複数のヒンジ
部36a で該筐体32の幅方向に開閉し得るカバー36とで構
成し、スイッチングボード22を位置決めし得る上記筐体
32にはその幅方向中心線上に形成されている溝32a で位
置決めされたボード22の両面に形成されている接続電極
22a と接続する接触片35-1, 35-2を具えたソケット34が
前記ピッチの偶数列マトリックス状に配設され、該筐体
32に装着されている上記カバー36にはそれを閉じたとき
に上記ボード22の両面と面接触する領域に該スイッチン
グボード22への固定手段36c を設けて構成する。
回路部間の信号線をなくして装置としての試験性能向上
と小型化による生産性の向上を目的とする。 【構成】 測定回路部15とプローブヘッド31を少なくと
も具えて構成される回路基板試験装置の該プローブヘッ
ド31を、複数のプローブピン33とヘッド筐体32および該
筐体32の長手方向両側面に形成されている複数のヒンジ
部36a で該筐体32の幅方向に開閉し得るカバー36とで構
成し、スイッチングボード22を位置決めし得る上記筐体
32にはその幅方向中心線上に形成されている溝32a で位
置決めされたボード22の両面に形成されている接続電極
22a と接続する接触片35-1, 35-2を具えたソケット34が
前記ピッチの偶数列マトリックス状に配設され、該筐体
32に装着されている上記カバー36にはそれを閉じたとき
に上記ボード22の両面と面接触する領域に該スイッチン
グボード22への固定手段36c を設けて構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は回路基板試験装置の回路
基板に当接させる試験ヘッドの構成に係り、特に試験ヘ
ッドと測定回路や制御部との間のケーブルをなくすこと
で試験装置としての試験性能向上と小型化を実現して生
産性の向上を図った回路基板試験装置に関する。
基板に当接させる試験ヘッドの構成に係り、特に試験ヘ
ッドと測定回路や制御部との間のケーブルをなくすこと
で試験装置としての試験性能向上と小型化を実現して生
産性の向上を図った回路基板試験装置に関する。
【０００２】電子機器分野では生産性を向上させるため
にサイズ的に標準化された電子デバイスを使用する傾向
にあり、これらの電子デバイスを搭載する印刷配線板
（以下回路基板とする）には導体パターンが一定したピ
ッチのマトリックスポイントを基点または通過点として
形成されているものが多用されている。
にサイズ的に標準化された電子デバイスを使用する傾向
にあり、これらの電子デバイスを搭載する印刷配線板
（以下回路基板とする）には導体パターンが一定したピ
ッチのマトリックスポイントを基点または通過点として
形成されているものが多用されている。
【０００３】かかる回路基板の特性を確保するには導体
パターンが間違いなく確実に形成されているか否かのチ
ェックが必要である。そこで回路基板に当接させるプロ
ーブピンが上記の一定したピッチのマトリックス状に配
置されているプローブヘッドを試験ヘッドとした回路基
板試験装置が開発されており、それを使用して該基板を
試験するようにしている。
パターンが間違いなく確実に形成されているか否かのチ
ェックが必要である。そこで回路基板に当接させるプロ
ーブピンが上記の一定したピッチのマトリックス状に配
置されているプローブヘッドを試験ヘッドとした回路基
板試験装置が開発されており、それを使用して該基板を
試験するようにしている。
【０００４】
【従来の技術】図３は従来の回路基板試験装置を説明す
る構成概念図である。図で、被検回路基板（以下回路基
板とする）１には一定したピッチ（例えば 2・54mm）ｐ
のマトリックスポイントp1,p2,……,pn を基点または通
過点とする複数の導体パターン1a,1b,……がパターン形
成されている。
る構成概念図である。図で、被検回路基板（以下回路基
板とする）１には一定したピッチ（例えば 2・54mm）ｐ
のマトリックスポイントp1,p2,……,pn を基点または通
過点とする複数の導体パターン1a,1b,……がパターン形
成されている。
【０００５】例えば、導体パターン1aはマトリックスポ
イントp1,p4 を基点としp2,p3 を通過点として形成され
ており、また導体パターン1bはマトリックスポイント
p5,p8 を基点としp6,p7 を通過点として形成されてい
る。
イントp1,p4 を基点としp2,p3 を通過点として形成され
ており、また導体パターン1bはマトリックスポイント
p5,p8 を基点としp6,p7 を通過点として形成されてい
る。
【０００６】一方、かかる回路基板１を試験する回路基
板試験装置11は二点鎖線Ａで示す如く、上記一定ピッチ
ｐのマトリックス状に複数のスプリングプローブピン
（以下プローブピンとする）12a が配置されているプロ
ーブヘッド12と、該各プローブヘッド12と対応する数の
継電器の如きスイッチング素子13a が分割して搭載され
ている複数のスイッチングボード13および該各スイッチ
ングボード13にマザーボード14a を介して所定の試験条
件を送達しまた該条件に合致する情報を収受する制御部
14とからなる測定回路部15を主要構成部として構成され
ている。
板試験装置11は二点鎖線Ａで示す如く、上記一定ピッチ
ｐのマトリックス状に複数のスプリングプローブピン
（以下プローブピンとする）12a が配置されているプロ
ーブヘッド12と、該各プローブヘッド12と対応する数の
継電器の如きスイッチング素子13a が分割して搭載され
ている複数のスイッチングボード13および該各スイッチ
ングボード13にマザーボード14a を介して所定の試験条
件を送達しまた該条件に合致する情報を収受する制御部
14とからなる測定回路部15を主要構成部として構成され
ている。
【０００７】そして上記プローブヘッド12とスイッチン
グボード13ひいては測定回路部15との間は一端で各プロ
ーブピン12a に繋がる信号線16a からなるケーブル16に
よって接続されているが、上記各プローブピン12a はコ
ネクタ13b を介してスイッチングボード13の各対応する
スイッチング素子13a に繋がるようになっている。
グボード13ひいては測定回路部15との間は一端で各プロ
ーブピン12a に繋がる信号線16a からなるケーブル16に
よって接続されているが、上記各プローブピン12a はコ
ネクタ13b を介してスイッチングボード13の各対応する
スイッチング素子13a に繋がるようになっている。
【０００８】従って上記回路基板１とプローブヘッド12
とをマニュアルまたは図示されない機構部を使用して、
プローブピン12a1とマトリックスポイントp1，プローブ
ピン12a2とマトリックスポイントp2の如く対応するプロ
ーブピンとマトリックスポイントとを対面して接触させ
ると、全面に位置する各プローブピンと導体パターン1
a,1b,……上のマトリックスポイントとを合致させられ
ると共に、各導体パターン上のマトリックスポイントを
それぞれに対応するスイッチング素子13a に繋げること
ができる。
とをマニュアルまたは図示されない機構部を使用して、
プローブピン12a1とマトリックスポイントp1，プローブ
ピン12a2とマトリックスポイントp2の如く対応するプロ
ーブピンとマトリックスポイントとを対面して接触させ
ると、全面に位置する各プローブピンと導体パターン1
a,1b,……上のマトリックスポイントとを合致させられ
ると共に、各導体パターン上のマトリックスポイントを
それぞれに対応するスイッチング素子13a に繋げること
ができる。
【０００９】ここで例えば導体パターン1aの基点間すな
わちマトリックスポイントp1,p4 間の導体抵抗を試験す
るには、制御部14からの信号でマトリックスポイント
p1,p4 に対応するプローブピン12a1,12a4 に繋がるスイ
ッチング素子13aを ON にすると共に通過するマトリッ
クスポイントであるp2,p3 に対応するプローブピン12
a2,12a3 に繋がるスイッチング素子13a を OFF にする
ことで該導体パターン1aの基点間の導体抵抗が測定でき
るようになっているので、該測定値を検知することで該
導体パターン1aを試験することができる。
わちマトリックスポイントp1,p4 間の導体抵抗を試験す
るには、制御部14からの信号でマトリックスポイント
p1,p4 に対応するプローブピン12a1,12a4 に繋がるスイ
ッチング素子13aを ON にすると共に通過するマトリッ
クスポイントであるp2,p3 に対応するプローブピン12
a2,12a3 に繋がるスイッチング素子13a を OFF にする
ことで該導体パターン1aの基点間の導体抵抗が測定でき
るようになっているので、該測定値を検知することで該
導体パターン1aを試験することができる。
【００１０】また導体パターン1bの基点間すなわちマト
リックスポイントp5,p8 間は、該p5,p8 に対応するプロ
ーブピン12a5,12a8 に繋がるスイッチング素子13a を O
N にし、p6,p7 に対応するプローブピン12a6,12a7 に繋
がるスイッチング素子13a をOFF にすることで該導体
パターン1bを試験することができる。
リックスポイントp5,p8 間は、該p5,p8 に対応するプロ
ーブピン12a5,12a8 に繋がるスイッチング素子13a を O
N にし、p6,p7 に対応するプローブピン12a6,12a7 に繋
がるスイッチング素子13a をOFF にすることで該導体
パターン1bを試験することができる。
【００１１】以下如何なる導体パターンでも同様の方法
で測定することができる。なお回路基板の高密度化が進
展するにつれて試験対象となる測定箇所ひいてはプロー
ブピンが増加することになり、場合によっては数万個に
およぶプローブピンが配置されたプローブヘッドを具え
た試験装置を使用することがある。
で測定することができる。なお回路基板の高密度化が進
展するにつれて試験対象となる測定箇所ひいてはプロー
ブピンが増加することになり、場合によっては数万個に
およぶプローブピンが配置されたプローブヘッドを具え
た試験装置を使用することがある。
【００１２】しかし測定箇所ひいてはプローブピンの増
加に伴って、プローブヘッドと測定回路部との間を接続
する大量の信号線が持つ浮遊容量や該信号線自体の導体
抵抗値の所要の試験データにおよぼす影響が回路基板の
被試験対象導体パターンの短小化とあいまって無視でき
なくなってきているため、試験装置で得られた試験デー
タに予め測定した上記浮遊容量や信号線自体の導体抵抗
値等を加味した修正を施して所要の試験データとしてい
る現状にある。
加に伴って、プローブヘッドと測定回路部との間を接続
する大量の信号線が持つ浮遊容量や該信号線自体の導体
抵抗値の所要の試験データにおよぼす影響が回路基板の
被試験対象導体パターンの短小化とあいまって無視でき
なくなってきているため、試験装置で得られた試験デー
タに予め測定した上記浮遊容量や信号線自体の導体抵抗
値等を加味した修正を施して所要の試験データとしてい
る現状にある。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】従来の回路基板試験装
置では回路基板の高密度化につれて試験性能の低下が認
められることから得られた試験データに所定の修正を施
さなければならず生産性の向上を期待することができな
いと言う問題があり、また試験装置自体が大型化すると
言う問題があった。
置では回路基板の高密度化につれて試験性能の低下が認
められることから得られた試験データに所定の修正を施
さなければならず生産性の向上を期待することができな
いと言う問題があり、また試験装置自体が大型化すると
言う問題があった。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記課題は、複数の導体
パターンが一定したピッチのマトリックスポイントを基
点または通過点として形成されている回路基板の該導体
パターンにスプリングプローブピンを当接せしめて該導
体パターンを試験する回路基板試験装置であって、制御
部と１個または複数個のスイッチングボードとが一体化
した測定回路部と、回路基板に当接させるスプリングプ
ローブピンが前記ピッチのマトリックス状に配置されて
いるプローブヘッドとを少なくとも具えて構成される前
記回路基板試験装置の該プローブヘッドが、複数のスプ
リングプローブピンとヘッド筐体および、該ヘッド筐体
の長手方向両側面に該長手方向を軸として形成されてい
る複数のヒンジ部で該ヘッド筐体の幅方向に開閉し得る
該ヘッド筐体の長さをカバーする長さのカバーとで構成
され、複数のスイッチング素子が実装されている上記ス
イッチングボードをその端辺で跨ぐ位置決め用の溝を具
えた樹脂成形品からなる上記ヘッド筐体には、その幅方
向中心線上に沿って形成されている該溝で位置決めされ
た該スイッチングボードの両面所定位置に各スイッチン
グ素子に繋がって形成されている接続電極と接続する接
触片を具えたプローブピンソケットが、該ヘッド筐体の
長手方向両側面からは前記ピッチの１／２ピッチを保つ
位置を端列とした前記ピッチの偶数列マトリックス状に
配設され、該ヘッド筐体の長手方向両側面に装着されて
いる上記カバーには、該カバーを閉じたときに上記ヘッ
ド筐体の溝で位置決めされたスイッチングボードの両面
と面接触する該カバーの先端面領域に該スイッチングボ
ードに固定し得る手段が設けられて形成されている回路
基板試験装置によって解決される。
パターンが一定したピッチのマトリックスポイントを基
点または通過点として形成されている回路基板の該導体
パターンにスプリングプローブピンを当接せしめて該導
体パターンを試験する回路基板試験装置であって、制御
部と１個または複数個のスイッチングボードとが一体化
した測定回路部と、回路基板に当接させるスプリングプ
ローブピンが前記ピッチのマトリックス状に配置されて
いるプローブヘッドとを少なくとも具えて構成される前
記回路基板試験装置の該プローブヘッドが、複数のスプ
リングプローブピンとヘッド筐体および、該ヘッド筐体
の長手方向両側面に該長手方向を軸として形成されてい
る複数のヒンジ部で該ヘッド筐体の幅方向に開閉し得る
該ヘッド筐体の長さをカバーする長さのカバーとで構成
され、複数のスイッチング素子が実装されている上記ス
イッチングボードをその端辺で跨ぐ位置決め用の溝を具
えた樹脂成形品からなる上記ヘッド筐体には、その幅方
向中心線上に沿って形成されている該溝で位置決めされ
た該スイッチングボードの両面所定位置に各スイッチン
グ素子に繋がって形成されている接続電極と接続する接
触片を具えたプローブピンソケットが、該ヘッド筐体の
長手方向両側面からは前記ピッチの１／２ピッチを保つ
位置を端列とした前記ピッチの偶数列マトリックス状に
配設され、該ヘッド筐体の長手方向両側面に装着されて
いる上記カバーには、該カバーを閉じたときに上記ヘッ
ド筐体の溝で位置決めされたスイッチングボードの両面
と面接触する該カバーの先端面領域に該スイッチングボ
ードに固定し得る手段が設けられて形成されている回路
基板試験装置によって解決される。
【００１５】
【作用】プローブヘッドと測定回路としてのスイッチン
グボードとを繋ぐケーブルすなわち信号線をなくすと、
少なくとも該信号線に関与する浮遊容量や該信号線自体
の導体抵抗値の試験データに対する影響をなくすことが
できて試験性能の向上が図れると共に、装置としての大
型化を抑制することができる。
グボードとを繋ぐケーブルすなわち信号線をなくすと、
少なくとも該信号線に関与する浮遊容量や該信号線自体
の導体抵抗値の試験データに対する影響をなくすことが
できて試験性能の向上が図れると共に、装置としての大
型化を抑制することができる。
【００１６】そこで本発明では、スイッチングボードに
搭載されているスイッチング素子に対応するプローブピ
ンが装着し得るプローブヘッドを該スイッチングボード
の端部に直接実装することで、ケーブルひいては信号線
のない回路基板試験装置を構成している。
搭載されているスイッチング素子に対応するプローブピ
ンが装着し得るプローブヘッドを該スイッチングボード
の端部に直接実装することで、ケーブルひいては信号線
のない回路基板試験装置を構成している。
【００１７】従って、試験性能向上による生産性の向上
と小型化が図れる回路基板試験装置を実現することがで
きる。
と小型化が図れる回路基板試験装置を実現することがで
きる。
【００１８】
【実施例】図１は本発明になる回路基板試験装置の主要
部構成例を説明する図であり、(1-1) は構成を示す図、
(1-2) は組立時の状態を示す断面図である。
部構成例を説明する図であり、(1-1) は構成を示す図、
(1-2) は組立時の状態を示す断面図である。
【００１９】また図２は回路基板試験装置の他の構成例
を示す図であり、特に試験箇所の多い回路基板用に構成
した場合を表わしている。なお図ではいずれも図３と同
じ対象部材には同一記号を付して表わしている。
を示す図であり、特に試験箇所の多い回路基板用に構成
した場合を表わしている。なお図ではいずれも図３と同
じ対象部材には同一記号を付して表わしている。
【００２０】プローブヘッドのスプリングプローブピン
（以下プローブピンとする）が４列に整列している場合
を例とする図１の(1-1) で回路基板試験装置21は、図３
で説明したスイッチングボード13と同様の構成になるス
イッチングボード22と該ボード22に接続されている図示
されない制御部14とからなる測定回路部15および上記ス
イッチングボード22の端辺に装着されて該試験装置21の
主要部を構成するプローブヘッド31とで構成されてい
る。
（以下プローブピンとする）が４列に整列している場合
を例とする図１の(1-1) で回路基板試験装置21は、図３
で説明したスイッチングボード13と同様の構成になるス
イッチングボード22と該ボード22に接続されている図示
されない制御部14とからなる測定回路部15および上記ス
イッチングボード22の端辺に装着されて該試験装置21の
主要部を構成するプローブヘッド31とで構成されてい
る。
【００２１】この内のスイッチングボード22は、図３で
説明したスイッチングボード13のコネクタ13b の代わり
に該ボード上に実装されている各スイッチング素子13a
に繋がる接続電極22a が端辺近傍の両面所定位置に整列
して形成されているものである。
説明したスイッチングボード13のコネクタ13b の代わり
に該ボード上に実装されている各スイッチング素子13a
に繋がる接続電極22a が端辺近傍の両面所定位置に整列
して形成されているものである。
【００２２】また該スイッチングボード22の端辺に実装
されるプローブヘッド31は、該ボード22を跨いで装着し
得る位置決め用の溝32a が形成されている樹脂成形品か
らなるヘッド筐体32と、該筐体32の長手方向両側面に形
成されている複数（図では２箇所のみが記載されてい
る）のヒンジ部36a で該筐体32に対してその幅方向に矢
印Ｂのように開閉し得るヘッド筐体32と同じ長さの樹脂
成形品からなるカバー36とで構成されている。
されるプローブヘッド31は、該ボード22を跨いで装着し
得る位置決め用の溝32a が形成されている樹脂成形品か
らなるヘッド筐体32と、該筐体32の長手方向両側面に形
成されている複数（図では２箇所のみが記載されてい
る）のヒンジ部36a で該筐体32に対してその幅方向に矢
印Ｂのように開閉し得るヘッド筐体32と同じ長さの樹脂
成形品からなるカバー36とで構成されている。
【００２３】そして特にこの場合の該ヘッド筐体32の上
面32b には、先端押圧時のみ後退し該押圧を解除したと
きに前進して元位置に復帰する可動ピン33a が内設され
ているスプリングプローブピン（以下プローブピンとす
る）33をその円柱状の本体部分で挿入固定し得るパイプ
状のプローブピンソケット（以下ソケットとする）34が
その片側開口を露出させた状態で図３で説明した所定ピ
ッチｐのマトリックス状に４列に整列して固定されてい
るが、外列側に位置する各ソケット34の該筐体32長手方
向側面からの隔たりは所定ピッチの半分すなわち“ｐ／
２”になっている。
面32b には、先端押圧時のみ後退し該押圧を解除したと
きに前進して元位置に復帰する可動ピン33a が内設され
ているスプリングプローブピン（以下プローブピンとす
る）33をその円柱状の本体部分で挿入固定し得るパイプ
状のプローブピンソケット（以下ソケットとする）34が
その片側開口を露出させた状態で図３で説明した所定ピ
ッチｐのマトリックス状に４列に整列して固定されてい
るが、外列側に位置する各ソケット34の該筐体32長手方
向側面からの隔たりは所定ピッチの半分すなわち“ｐ／
２”になっている。
【００２４】なお該各ソケット34の内部に突出している
突起34a は上記プローブピン33を挿入したときの電気的
接続を安定化させるためのものであり、また該筐体32の
内側に位置するソケット34の開口部には直径方向２箇所
にスリワリ状の凹部34b が形成されている。
突起34a は上記プローブピン33を挿入したときの電気的
接続を安定化させるためのものであり、また該筐体32の
内側に位置するソケット34の開口部には直径方向２箇所
にスリワリ状の凹部34b が形成されている。
【００２５】更に該筐体32の内部に形成されている空洞
領域には、（イ）で示す如く一端が該ソケット34のスリ
ワリ状の凹部34b に挿入されて該ソケット34との電気的
接続が確保される接続片35a で該接続片35a の半分以下
の幅を持つ他端のコンタクト35b 部分が該接続片35a か
ら片側に偏芯した状態で突出した舌片先端に形成されて
いるブランク35を、該接続片35a の近傍で互いに逆方向
にオフセット曲げした後同一方向に曲げて形成した２種
類の接触片35-1, 35-2が、各ソケット34との接続を保っ
た状態で配設されいる。
領域には、（イ）で示す如く一端が該ソケット34のスリ
ワリ状の凹部34b に挿入されて該ソケット34との電気的
接続が確保される接続片35a で該接続片35a の半分以下
の幅を持つ他端のコンタクト35b 部分が該接続片35a か
ら片側に偏芯した状態で突出した舌片先端に形成されて
いるブランク35を、該接続片35a の近傍で互いに逆方向
にオフセット曲げした後同一方向に曲げて形成した２種
類の接触片35-1, 35-2が、各ソケット34との接続を保っ
た状態で配設されいる。
【００２６】そしてこの場合の各接触片35-1, 35-2は、
４列に整列したソケット34の外列側に位置する二列のソ
ケット34には例えば図に示す如く接触片35-1をコンタク
ト35b が対面するように配置され、また内列側に位置す
る二列のソケット34には接触片35-2をコンタクト35b が
対面するように配置されている。
４列に整列したソケット34の外列側に位置する二列のソ
ケット34には例えば図に示す如く接触片35-1をコンタク
ト35b が対面するように配置され、また内列側に位置す
る二列のソケット34には接触片35-2をコンタクト35b が
対面するように配置されている。
【００２７】なおこのように各接触片35-1, 35-2を配置
したときの各コンタクト35b は、ヘッド筐体32の溝32a
に上記スイッチングボード22を挿入したときの該ボード
22の上述した接続電極22a とそれぞれ一致するように構
成されている。
したときの各コンタクト35b は、ヘッド筐体32の溝32a
に上記スイッチングボード22を挿入したときの該ボード
22の上述した接続電極22a とそれぞれ一致するように構
成されている。
【００２８】またヒンジ部36a でヘッド筐体32に対して
開閉する上述したカバー36は、該ヘッド筐体32の溝32a
に上記スイッチングボード22を挿入した状態で該カバー
36を閉じたときにその先端面36b が該ボード22の表面と
面接触するようにテーパを持った形状に形成されてお
り、対向する２個の該カバー36の先端面36b の対応位置
に穿孔されている貫通孔36c 部分で上記ボード22を介し
て例えば螺子等で締め付けることで該カバー36ひいては
ヘッド筐体32をスイッチングボード22ひいては測定回路
部15に固定し得るようになっている。
開閉する上述したカバー36は、該ヘッド筐体32の溝32a
に上記スイッチングボード22を挿入した状態で該カバー
36を閉じたときにその先端面36b が該ボード22の表面と
面接触するようにテーパを持った形状に形成されてお
り、対向する２個の該カバー36の先端面36b の対応位置
に穿孔されている貫通孔36c 部分で上記ボード22を介し
て例えば螺子等で締め付けることで該カバー36ひいては
ヘッド筐体32をスイッチングボード22ひいては測定回路
部15に固定し得るようになっている。
【００２９】そこで、該カバー36を矢印Ｂのように開い
た状態でヘッド筐体32の溝32a に上記スイッチングボー
ド22を挿入し該ボード22上の接続電極22a と合致してい
る各接触片35-1, 35-2のコンタクト35b とを半田付け接
続した後、カバー36を閉じて上記貫通孔36c 部分を螺子
37とナット38で固定することで所要のプローブヘッド31
をスイッチングボード22に固定することができる。
た状態でヘッド筐体32の溝32a に上記スイッチングボー
ド22を挿入し該ボード22上の接続電極22a と合致してい
る各接触片35-1, 35-2のコンタクト35b とを半田付け接
続した後、カバー36を閉じて上記貫通孔36c 部分を螺子
37とナット38で固定することで所要のプローブヘッド31
をスイッチングボード22に固定することができる。
【００３０】次いでヘッド筐体32のソケット34に上述し
たプローブピン33を装着すると(1-2) に示す状態とする
ことができるが、この場合の該ボード22は上述したよう
に図示されない制御部14に一体化されているため図３で
説明した信号線15a を使用することなく図３同様のプロ
ーブヘッドを具えた所要の回路基板試験装置21を構成す
ることができる。
たプローブピン33を装着すると(1-2) に示す状態とする
ことができるが、この場合の該ボード22は上述したよう
に図示されない制御部14に一体化されているため図３で
説明した信号線15a を使用することなく図３同様のプロ
ーブヘッドを具えた所要の回路基板試験装置21を構成す
ることができる。
【００３１】従って図３の回路基板１を当接させたま
ま、図３で説明した ON,OFF 信号を図示されない制御部
14からスイッチングボード22に送達せしめながら順次該
回路基板１をずらすことで該回路基板１を試験すること
ができる。
ま、図３で説明した ON,OFF 信号を図示されない制御部
14からスイッチングボード22に送達せしめながら順次該
回路基板１をずらすことで該回路基板１を試験すること
ができる。
【００３２】なお図ではプローブピン33が４列の場合を
例示しているが特に該４列に限定されるものではなく、
上述した各接触片35-1, 35-2の形状や長さを変えること
で如何なる偶数列にも同様の手段で対応させることがで
きる。
例示しているが特に該４列に限定されるものではなく、
上述した各接触片35-1, 35-2の形状や長さを変えること
で如何なる偶数列にも同様の手段で対応させることがで
きる。
【００３３】すなわちプローブピン33が２列の場合は例
えば１種類の接触片で適用可能であり、また６列の場合
は３種類の接触片を準備することで実現することができ
る。図１で説明したプローブヘッド31を利用して特に試
験箇所が多い回路基板を試験する試験装置の場合を例示
した図２で、隣接する二方向の壁面が開口している箱状
の筐体41の底面には、制御部14と該制御部14に接続する
複数のスイッチングボード22が該制御部14との接続を保
って装着し得るように構成された基盤42とが取付けられ
ている。
えば１種類の接触片で適用可能であり、また６列の場合
は３種類の接触片を準備することで実現することができ
る。図１で説明したプローブヘッド31を利用して特に試
験箇所が多い回路基板を試験する試験装置の場合を例示
した図２で、隣接する二方向の壁面が開口している箱状
の筐体41の底面には、制御部14と該制御部14に接続する
複数のスイッチングボード22が該制御部14との接続を保
って装着し得るように構成された基盤42とが取付けられ
ている。
【００３４】なお複数個の上記プローブヘッド31を利用
する場合に該各プローブヘッド31を位置決めして整列さ
せるために使用する該筐体41の幅方向の内法寸法Ｗは、
図１で説明したプローブヘッド31の幅ｗの整数倍に形成
されている。
する場合に該各プローブヘッド31を位置決めして整列さ
せるために使用する該筐体41の幅方向の内法寸法Ｗは、
図１で説明したプローブヘッド31の幅ｗの整数倍に形成
されている。
【００３５】そこで図１で説明したプローブヘッド31が
図１同様の方法で装着されているスイッチングボード22
の整数個を上記基盤42を介して制御部14に装着し、更に
各プローブヘッド31のソケット34に図１のプローブピン
33を装着すると図に示す状態とすることができる。
図１同様の方法で装着されているスイッチングボード22
の整数個を上記基盤42を介して制御部14に装着し、更に
各プローブヘッド31のソケット34に図１のプローブピン
33を装着すると図に示す状態とすることができる。
【００３６】特にこの場合には、各プローブヘッド31の
外列側に位置するプローブピン33のヘッド筐体32外壁面
からの隔たりが上述した如く“ｐ／２”に形成されてい
るため、複数のプローブヘッド31で形成されるプローブ
ピン33の配置はその全面にわたってピッチｐのマトリッ
クス状に配置されることになって図３のプローブヘッド
12と等しいプローブピン33の配置領域を形成することが
できる。
外列側に位置するプローブピン33のヘッド筐体32外壁面
からの隔たりが上述した如く“ｐ／２”に形成されてい
るため、複数のプローブヘッド31で形成されるプローブ
ピン33の配置はその全面にわたってピッチｐのマトリッ
クス状に配置されることになって図３のプローブヘッド
12と等しいプローブピン33の配置領域を形成することが
できる。
【００３７】従って、図１の場合と同様に信号線の不必
要な回路基板試験装置を構成することができる。なおマ
トリックスピッチｐが等しい場合には、上記筐体41の幅
Ｗを変更し得るように該筐体41および基盤42を構成して
おくことで如何なる大きさの回路基板にも対応できる回
路基板試験装置を構成することができる。
要な回路基板試験装置を構成することができる。なおマ
トリックスピッチｐが等しい場合には、上記筐体41の幅
Ｗを変更し得るように該筐体41および基盤42を構成して
おくことで如何なる大きさの回路基板にも対応できる回
路基板試験装置を構成することができる。
【００３８】
【発明の効果】上述の如く本発明により、試験ヘッドと
測定回路や制御部との間のケーブルをなくすことで試験
装置としての試験性能向上と小型化を実現して生産性の
向上を図った回路基板試験装置を提供することができ
る。
測定回路や制御部との間のケーブルをなくすことで試験
装置としての試験性能向上と小型化を実現して生産性の
向上を図った回路基板試験装置を提供することができ
る。
【００３９】なお本発明の説明では先端が先鋭化された
プローブピンを使用した場合を例としているが、先端が
所定面積を持つプローブピンでも同等の効果を得ること
ができる。
プローブピンを使用した場合を例としているが、先端が
所定面積を持つプローブピンでも同等の効果を得ること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明になる回路基板試験装置の主要部構成
例を説明する図。
例を説明する図。
【図２】 回路基板試験装置の他の構成例を示す図。
【図３】 従来の回路基板試験装置を説明する構成概念
図。
図。
13a スイッチング素子 14 制御部 15 測定回路部 21 回路基板試験装置 22 スイッチングボード 22a 接続電極 31 プローブヘッド 32 ヘッド筐体 32a 溝 32b 上面 33 スプリングプローブピン 33a 可動ピン 34 プローブピンソケット 34a 突起 34b 凹部 35 ブランク 35-1, 35-2 接触
片 35a 接続片 35b コンタクト 36 カバー 36a ヒンジ部 36b 先端面 36c 貫通孔 37 螺子 38 ナット 41 筐体 42 基盤
片 35a 接続片 35b コンタクト 36 カバー 36a ヒンジ部 36b 先端面 36c 貫通孔 37 螺子 38 ナット 41 筐体 42 基盤
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 複数の導体パターンが一定したピッチの
マトリックスポイントを基点または通過点として形成さ
れている回路基板の該導体パターンにスプリングプロー
ブピンを当接せしめて該導体パターンを試験する回路基
板試験装置であって、 制御部と１個または複数個のスイッチングボードとが一
体化した測定回路部(15)と、回路基板に当接させるスプ
リングプローブピン(33)が前記ピッチのマトリックス状
に配置されているプローブヘッド(31)とを少なくとも具
えて構成される前記回路基板試験装置の該プローブヘッ
ド(31)が、 複数のスプリングプローブピン(33)とヘッド筐体(32)お
よび、該ヘッド筐体(32)の長手方向両側面に該長手方向
を軸として形成されている複数のヒンジ部(36a) で該ヘ
ッド筐体(32)の幅方向に開閉し得る該ヘッド筐体(32)の
長さをカバーする長さのカバー(36)とで構成され、 複数のスイッチング素子(13a) が実装されている上記ス
イッチングボード(22)をその端辺で跨ぐ位置決め用の溝
(32a) を具えた樹脂成形品からなる上記ヘッド筐体(32)
には、その幅方向中心線上に沿って形成されている該溝
(32a) で位置決めされた該スイッチングボード(22)の両
面所定位置に各スイッチング素子(13a)に繋がって形成
されている接続電極(22a) と接続する接触片 (35-1, 35
-2) を具えたプローブピンソケット(34)が、該ヘッド筐
体(32)の長手方向両側面からは前記ピッチの１／２ピッ
チを保つ位置を端列とした前記ピッチの偶数列マトリッ
クス状に配設され、 該ヘッド筐体(32)の長手方向両側面に装着されている上
記カバー(36)には、該カバー(36)を閉じたときに上記ヘ
ッド筐体(32)の溝(32a) で位置決めされたスイッチング
ボード(22)の両面と面接触する該カバー(36)の先端面(3
6b) 領域に該スイッチングボード(22)に固定し得る手段
(36c) が設けられて形成されていることを特徴とした回
路基板試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17859891A JPH0529407A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 回路基板試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17859891A JPH0529407A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 回路基板試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529407A true JPH0529407A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16051257
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17859891A Withdrawn JPH0529407A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 回路基板試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0529407A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004530870A (ja) * | 2001-03-13 | 2004-10-07 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | スプリングプローブを保持する方法および装置 |
| WO2010053203A1 (ja) * | 2008-11-05 | 2010-05-14 | ヤマハファインテック株式会社 | 電気検査装置 |
| KR100970898B1 (ko) * | 2007-12-28 | 2010-07-16 | 리노공업주식회사 | 메모리 모듈용 테스트 소켓 |
| JP2016125847A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 株式会社ヒューモラボラトリー | チップ電子部品検査選別装置 |
| KR20170125719A (ko) * | 2016-05-06 | 2017-11-15 | 크로마 에이티이 인코포레이티드 | 전기 프로브 |
-
1991
- 1991-07-19 JP JP17859891A patent/JPH0529407A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004530870A (ja) * | 2001-03-13 | 2004-10-07 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | スプリングプローブを保持する方法および装置 |
| KR100970898B1 (ko) * | 2007-12-28 | 2010-07-16 | 리노공업주식회사 | 메모리 모듈용 테스트 소켓 |
| WO2010053203A1 (ja) * | 2008-11-05 | 2010-05-14 | ヤマハファインテック株式会社 | 電気検査装置 |
| JP2016125847A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 株式会社ヒューモラボラトリー | チップ電子部品検査選別装置 |
| KR20170125719A (ko) * | 2016-05-06 | 2017-11-15 | 크로마 에이티이 인코포레이티드 | 전기 프로브 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981008 |