KR200471076Y1

KR200471076Y1 - 전자부품 테스트용 소켓

Info

Publication number: KR200471076Y1
Application number: KR2020130006202U
Authority: KR
Inventors: 전원석
Original assignee: (주) 네스텍코리아
Priority date: 2013-07-25
Filing date: 2013-07-25
Publication date: 2014-01-29

Abstract

전자부품의 단자와 테스트 장치의 패드를 전기적으로 연결하기 위한 전자부품 테스트용 소켓이 개시된다. 본 고안의 전자부품 테스트용 소켓은 내부에 수용공간이 형성되는 가이드블록; 상기 가이드 블록의 수용공간 내에 삽입 설치되며, 상부에는 피검사 전자부품의 단자가 수용되는 단자 안착부, 상기 단자 안착부의 측면으로는 상하로 통공되는 다수의 핀홀들, 및 상기 단자 안착부의 중앙 부위에 형성되는 흡착홀을 갖는 플로팅 블록; 상기 가이드 블록의 저면과 결합되며, 상기 플로팅 블록과는 탄성체가 개재되어 탄성 결합되며, 내부로는 상하로 통공되는 핀 설치홀이 형성되어 있는 소켓 본체; 및 상기 플로팅 블록의 핀홀과 상기 소켓 본체의 핀 설치홀 내에 위치하며, 하단부는 테스트 장비와 연결되는 테스트 인쇄회로기판에 연결되는 도전성 핀을 포함하며, 상기 플로팅 블록의 측면에서 내부로 연장되는 진공 흡입구, 및 상기 진공 흡입구의 단부에서 플로팅 블록의 측면으로 연장되는 흡입관을 더 포함하며, 상기 흡입관은 상기 흡착홀과 연결되는 것을 특징으로 한다. 본 고안에 의하면, 전자부품의 단자가 테스트 소켓의 안착부에 진공흡입력에 위하여 안정적으로 정렬될 수 있다.

Description

전자부품 테스트용 소켓{Socket for testing electronics}

본 고안은 전자부품 테스트용 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자부품의 단자와 테스트 장치의 패드를 전기적으로 연결하기 위한 전자부품 테스트용 소켓에 관한 것이다.

휴대폰 디스플레이 액정, 휴대폰 카메라 모듈 등의 전자부품은 제조 후에 정상적인 동작 여부 및 성능을 시험받는다.

이러한 전자부품을 테스트하기 위해서는 테스트 인쇄회로기판(test PCB)에 테스트하고자 하는 전자부품의 커넥터를 접속하기 위한 전자부품 테스트용 소켓이 필요하다.

이러한 테스트 소켓의 역할은 피검사 전자부품의 단자와 테스트 장치의 패드를 서로 연결시켜 전기적인 신호가 양방향으로 교환 가능하게 하는 것이다. 이를 위하여 테스트용 소켓의 내부에 사용되는 접촉수단으로는 탄성 도전시트 또는 포고핀(Pogo pin)이 사용된다.

탄성 도전시트는 탄성을 가지는 도전부를 피검사 전자부품의 단자와 접속시키는 것이며, 포고핀은 내부에 스프링이 마련되어 있어서 피검사 전자부품과 테스트 장치와의 연결을 원활하게 하고, 연결시 발생할 수 있는 기계적인 충격을 완충할 수 있어 대부분의 테스트 소켓에 사용되고 있다.

테스트 소켓의 포고핀이 형성된 안착부에 전자부품의 단자가 정렬한 상태에서, 전자부품의 단자의 상면을 일정한 힘으로 눌러 주어야만 전자부품 단자의 전극으로부터 테스트 PCB의 전극으로의 안정적인 전기적 접촉을 이룰 수 있으며, 이를 통하여 테스트 PCB와 전기적 연결 상태를 이룬 전자부품의 테스트를 수행할 수 있다.

그런데, 테스트 소켓의 안착부와 전자부품의 단자의 정렬은 안정적으로 이루어져야 하는데, 전자부품의 단자가 테스트 소켓의 안착부에 안정적으로 위치하는 것이 어렵고 쉽게 흔들려 테스트 수행이 용이하지 않은 단점이 있었다.

등록특허 10-1007857

본 고안은 상술한 종래 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 그 목적은 플로팅 블록의 측면으로 안착부에 진공 흡입력을 제공하여 전자부품 단자와 테스트 소켓의 전기적 접촉이 확실히 이루어지도록 하여 전자부품의 테스트가 원활히 이루어질 수 있도록 하는 전자부품 테스트용 소켓을 제공하는 것이다.

상기한 과제 해결을 위한 본 고안의 전자부품 테스트용 소켓은 내부에 수용공간이 형성되는 가이드블록; 상기 가이드 블록의 수용공간 내에 삽입 설치되며, 상부에는 피검사 전자부품의 단자가 수용되는 단자 안착부, 상기 단자 안착부의 측면으로는 상하로 통공되는 다수의 핀홀들, 및 상기 단자 안착부의 중앙 부위에 형성되는 흡착홀을 갖는 플로팅 블록; 상기 가이드 블록의 저면과 결합되며, 상기 플로팅 블록과는 탄성체가 개재되어 탄성 결합되며, 내부로는 상하로 통공되는 핀 설치홀이 형성되어 있는 소켓 본체; 및 상기 플로팅 블록의 핀홀과 상기 소켓 본체의 핀 설치홀 내에 위치하며, 하단부는 테스트 장비와 연결되는 테스트 인쇄회로기판에 연결되는 도전성 핀을 포함하며, 상기 플로팅 블록의 측면에서 내부로 연장되는 진공 흡입구, 및 상기 진공 흡입구의 단부에서 플로팅 블록의 측면으로 연장되는 흡입관을 더 포함하며, 상기 흡입관은 상기 흡착홀과 연결되는 것을 특징으로 한다.

본 고안에 있어서, 상기 가이드 블록은 수용공간이 형성되는 내측 방향으로 내부 걸림턱이 형성되고, 상기 플로팅 블록의 외측 방향으로 외부 걸림턱이 형성되어, 상기 외부 걸림턱과 내부 걸림턱은 평상시에는 상기 탄성체의 탄성력에 의하여 맞닿아 있어 상기 플로팅 블록은 상기 소켓 본체에 대하여 떠 있는 상태일 수 있다.

본 고안에 있어서, 상기 진공 흡입구의 연장된 내부의 상면으로는 상방 개구부를 더 포함할 수 있다.

본 고안에 있어서, 상기 흡착홀은 제1 흡착홀과 제2 흡착홀으로 구성되며, 상기 흡입관은 상부 흡입관과 하부 흡입관으로 구성될 수 있으며, 상기 제1 흡착홀은 상기 상부 흡입관과 연결되고, 상기 제2 흡착홀은 상기 하부 흡입관과 각각 연결될 수 있다.

본 고안에 의하면, 전자부품의 단자가 테스트 소켓의 안착부에 진공흡입력에 의하여 안정적으로 정렬될 수 있다.

또한, 진공 흡착구를 플로팅 블록의 측면으로 형성하고, 이에 더하여 진공 흡착구가 연장되다가, 다시 상부 흡입관과 하부 흡입관이 플로팅 블록을 관통하여 측면으로 연장되도록 하여, 플로팅 블록의 상면으로 상기 상부 및 하부 흡입관과 연결되는 다수의 흡착홀을 형성하여 안정적인 진공 흡착력을 가지게 할 수 있다.

도 1는 본 고안의 바람직한 일실시예에 따른 테스트 소켓을 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 고안의 일실시예에 따른 플로팅 블록을 나타내는 상부 사시도이다.
도 3은 본 고안의 일실시예에 따른 플로팅 블록을 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 고안의 일실시예에 따른 플로팅 블록을 나타내는 정면도이다.
도 5는 본 고안의 일실시예에 따른 플로팅 블록을 나타내는 하부 사시도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 테스트 소켓을 상세히 설명하기로 한다.

도 1는 본 고안의 바람직한 일실시예에 따른 테스트 소켓을 나타내는 사시도이다.

도 1을 참조하면, 테스트 소켓(100)은 가이드 블록(110)과, 플로팅 블록(120), 소켓 본체(130), 도전성 핀(140)로 구성되며, 그 밖에 탄성부 및 결합부를 포함하여 구성된다.

가이드 블록(110)은 한 쌍으로서, 그 사이의 수용공간이 형성되며, 가이드 블록(110)의 내측 중간부위에는 내부로 확장되는 단차가 있어 내부 걸림턱(111)이 형성되어 있다. 이와 같은 가이드 블록(110)은 플로팅 블록(120)의 수용공간을 제공한다. 또한, 가이드 블록(110)의 내부 걸림턱(111)은 플로팅 블록(120)의 외부 걸림턱(120)과 서로 맞닿게 되어 플로팅 블록(120)의 고점을 제한한다.

플로팅 블록(120)는 상부에는 피검사 전자부품의 단자가 수용되는 단자 안착부(122)가 형성되어 있으며, 단자 안착부(122)의 중앙 부위에는 제1 흡착홀(123)과 제2 흡착홀(124)이 형성되어 있으며, 상기 제1 흡착홀(123)과 제2 흡착홀(124)은 플로팅 블록(120)의 측면의 진공 흡입구(125)와 연결되어 있다. 또한, 플로팅 블록(120)의 단자 안착부(122)의 측면으로는 플로팅 블록(120)의 상하로 통공되는 다수의 핀홀(127)들이 소정간격으로 정렬 형성되어 있다.

상술하였듯이, 플로팅 블록(120)의 외측에는 외부 걸림턱(121)이 형성되어 가이드 블록(110)의 내부 걸림턱(111)과 평상시에는 탄성체(150, 도 5 참조)의 탄성력에 의하여 맞닿아 있어 상기 소켓 본체(130)에 대하여 떠 있는 상태이다.

소켓 본체(130)는 가이드 블록(110)의 저면과 결합되어 가이드 블록(110)을 지지하는 상부본체(131)와 그 하부의 하부본체(132)로 구성되며, 가이드 블록(110) 사이의 수용공간에 수용되는 플로팅 블록(120)과의 사이에는 탄성력을 인가하는 탄성체(150, 도 5 참조)가 개재되어 있다. 또한, 소켓 본체(130)의 내부로는 상하로 통공되는 핀 설치홀(미도시)이 형성되어 있다.

여기에서, 플로팅 블록(120)의 핀홀(127)과 소켓 본체(130)의 핀 설치홀(미도시)은 도전성 핀(140)의 설치 공간을 제공하는 것으로서, 도전성 핀(140)을 용이하게 삽입하기 위해 가공오차 및 조립 오차에 따라 도전성 핀(140)의 직경보다 더 큰 직경을 갖도록 형성된다.

도전성 핀(140)은 상기 플로팅 블록(120)의 핀홀(127)과 소켓 본체(130)의 핀 설치홀(미도시) 내에 위치하며, 도전성 핀(140)의 하단부는 테스트 장비와 연결되는 테스트 인쇄회로기판(TEST PCB, 미도시)에 연결되어 있으며, 상단부는 평상시에는 플로팅 블록(130)의 핀홀(127) 내에 위치하여 외부로 돌출되지 않는다.

그런데, 플로팅 블록(120)의 상면에 외력이 가해지는 경우, 플로팅 블록(120)이 탄성체의 탄성력에 대항하여 아래로 이동하여 하부의 소켓 본체(130)와 맞닿게 된다. 이때, 도 1과 같이, 도전성 핀(140)이 플로팅 블록(120)의 핀홀(127)의 상방으로 노출되도록 함으로써, 플로팅 블록(120)의 단자 안착부(122)에 위치되는 전자부품 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 한다. 도전성 핀(140)은 포고핀으로 형성할 수 있다. 도 1 에서는 이해의 편의를 위하여 하나의 도전성 핀(140)만 도시하였지만, 상기 다른 핀홀(127) 내에도 도전성 핀(140)이 위치할 수 있다.

이하, 단자 안착부(122)의 흡착홀(123, 124)에 진공압을 형성할 수 있는 플로팅 블록(120)에 대하여 살펴본다.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 상면에 흡착홀이 형성된 플로팅 블록을 나타내는 상부 사시도이며, 도 3은 플로팅 블록의 단면도이며, 도 4는 플로팅 블록의 정면도이며, 도 5는 하부 사시도이다.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 플로팅 블록(120)의 측면에 내부로 연장되는 진공 흡입구(125)를 가지며, 진공 흡입구(125)의 연장된 내부의 상면으로는 상방 개구부(126)를 갖는다.

또한, 플로팅 블록(120)의 진공 흡입구(125)의 단부에서는 상부 흡입관(128)과 하부 흡입관(129)이 플로팅 블록(120)의 측면으로 연장되며, 상기 플로팅 블록(120)의 단자 안착부(122)의 제1 흡착홀(123)과 제2 흡착홀(124)과 연결된다. 결국, 제1 흡착홀(123)과 제2 흡착홀(124)은 플로팅 블록(120)의 측면의 진공 흡입구(125)와 연결되어 있다. 도면과는 달리, 상기 제1 흡착홀은 상기 상부 흡입관과 연결되고, 상기 제2 흡착홀은 상기 하부 흡입관과 각각 연결되도록 구성할 수도 있다.

상술하였듯이, 단자 안착부(122)의 측면으로는 플로팅 블록(120)의 상하로 통공되는 다수의 핀홀(127)이 정렬 형성되어 있으며, 핀홀(127) 내부에는 전도성 핀(140)이 위치한다.

이와 같은 구조는, 외부에서 펌프와 같은 부압장치 등의 흡입을 통하여 진공 흡입구(125)에서 형성되는 부압은 제1 흡착홀(123) 및 제2 흡착홀(124)을 통하여 단자 안착부(122)에 안착되는 전자부품의 단자의 중앙 부위에 안정적인 흡입력을 제공할 수 있다.

그런데, 진공 흡입구(125)를 소켓 본체(130)의 하부에 형성하는 경우에는, 진공압이 플로팅 블록(120)과 소켓 본체(130) 사이의 틈으로 새어나갈 수 있어 안정적인 진공압을 형성할 수 없다.

본 고안은 진공 흡입구(125)를 플로팅 블록(120)의 측면에 형성하고, 이에 더하여 진공 흡입구(125)가 연장되다가, 다시 상부 흡입관(128)과 하부 흡입관(129)이 플로팅 블록(120)의 측면으로 연장되도록 하여, 이와 연결되는 플로팅 블록(120)의 상면의 제1 흡착홀(123)과 제2 흡착홀(124)에 안정적인 진공 흡착력을 제공할 수 있다.

도 5를 참조하면, 플로팅 블록(120)의 저부에는 탄성체 수용부(145)가 형성되며, 탄성체 수용부(145)에 탄성체(150)가 결합되어, 평상시에는 탄성체의 탄성력에 의하여 플로팅 블록(120)은 소켓 본체(130)에 대하여 떠 있는 상태로 위치한다.

100: 테스트 소켓 110: 가이드 블록
111: 내부 걸림턱 120: 플로팅 블록
121: 외부 걸림턱 122: 단자 안착부
123: 제1 흡착홀 124: 제2 흡착홀
125: 진공 흡입구 126: 상방 개구부
127: 핀홀 128: 상부 흡입관
129: 하부 흡입관 130: 소켓 본체
131: 상부 소켓 132: 하부 소켓
140: 전도성 핀 145: 탄성체 수용부
150: 탄성체

Claims

내부에 수용공간이 형성되는 가이드블록;
상기 가이드 블록의 수용공간 내에 삽입 설치되며, 상부에는 피검사 전자부품의 단자가 수용되는 단자 안착부, 상기 단자 안착부의 측면으로는 상하로 통공되는 다수의 핀홀들, 및 상기 단자 안착부의 중앙 부위에 형성되는 흡착홀을 갖는 플로팅 블록;
상기 가이드 블록의 저면과 결합되며, 상기 플로팅 블록과는 탄성체가 개재되어 탄성 결합되며, 내부로는 상하로 통공되는 핀 설치홀이 형성되어 있는 소켓 본체; 및
상기 플로팅 블록의 핀홀과 상기 소켓 본체의 핀 설치홀 내에 위치하며, 하단부는 테스트 장비와 연결되는 테스트 인쇄회로기판에 연결되는 도전성 핀을 포함하며,
상기 플로팅 블록의 측면에서 내부로 연장되는 진공 흡입구, 및 상기 진공 흡입구의 단부에서 플로팅 블록의 측면으로 연장되는 흡입관을 더 포함하며, 상기 흡입관은 상기 단자 안착부의 흡착홀과 연결되며,
상기 가이드 블록은 수용공간이 형성되는 내측 방향으로 내부 걸림턱이 형성되고,
상기 플로팅 블록의 외측 방향으로 외부 걸림턱이 형성되어,
상기 외부 걸림턱과 내부 걸림턱은 평상시에는 상기 탄성체의 탄성력에 의하여 맞닿아 있어 상기 플로팅 블록은 상기 소켓 본체에 대하여 떠 있는 상태이며,
상기 플로팅 블록의 상면에 외력이 가해지는 경우, 상기 플로팅 블록이 탄성체의 탄성력에 대항하여 아래로 이동하여 하부의 상기 소켓 본체와 맞닿게 되는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 소켓.
삭제
제1항에 있어서,
상기 진공 흡입구의 연장된 내부의 상면으로는 상방 개구부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 소켓.
제1항에 있어서,
상기 흡착홀은 제1 흡착홀과 제2 흡착홀으로 구성되며,
상기 흡입관은 상부 흡입관과 하부 흡입관으로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 소켓.
제4항에 있어서,
상기 제1 흡착홀은 상기 상부 흡입관과 연결되고, 상기 제2 흡착홀은 상기 하부 흡입관과 각각 연결되는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 소켓.