KR102670897B1 - 검사소켓 - Google Patents

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Abstract

디바이스의 전기적 특성을 검사하는 검사소켓이 개시된다. 검사소켓은 두께 방향으로 관통하는 복수의 관통공을 가진 검사회로기판, 상기 복수의 관통공에 연통하는 복수의 흡착연결공을 가진 프로브지지부 및 상기 검사회로기판을 사이에 두고 상기 프로브지지부의 일면에 결합되며, 상기 복수의 관통공에 연통하는 버퍼공과 상기 버퍼공에 연통하는 흡입공을 가진 베이스프레임을 포함한다.

Description

검사소켓{TEST SOCKET}
본 발명은 반도체와 같은 디바이스의 전기적 특성을 검사하기 위한 검사소켓에 관한 것이다.
도 1은 종래의 검사소켓(1)을 나타내는 평면도이고, 도 2는 부분 어레이 패키지 타입의 디바이스(2)를 나타내는 도면이고, 도 3은 풀 어레이 패키지 타입의 디바이스(2)를 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 종래의 검사소켓(1)은 정사각형상으로 배열된 다수의 프로브(3) 및 중앙에 형성된 진공흡착공(4)을 포함할 수 있다. 도 2에 나타낸 중앙영역(22)에 단자(21)가 없는 부분 어레이 패키지의 디바이스(2)는 종래의 검사소켓(1)에 안착된 상태에서 진공흡착공(4)을 통해 흡착한 후에 검사가 이루어질 수 있다. 도 3에 나타낸 풀 어레이 패키지 타입의 디바이스(2)는 중앙을 포함한 전체 면적에 단자(21)가 형성되어 있기 때문에 종래의 검사소켓(1)을 이용하여 검사를 수행할 수 없다.
본 발명의 목적은 풀 어레이 패키지 타입의 디바이스를 진공 흡착할 수 있는 검사소켓을 제공하는 데에 있다.
본 발명의 다른 목적은 환경에 따른 검사조건을 용이하게 충족하여 검사를 수행할 수 있는 검사소켓을 제공하는 데에 있다.
상술한 과제를 달성하기 위한 복수의 제1단자를 가진 디바이스의 전기적 특성을 검사하는 검사소켓이 제공된다. 검사소켓은 두께 방향으로 관통하는 복수의 관통공을 가진 검사회로기판, 상기 복수의 관통공에 연통하는 복수의 흡착연결공을 가진 프로브지지부 및 상기 검사회로기판을 사이에 두고 상기 프로브지지부의 일면에 결합되며, 상기 복수의 관통공에 연통하는 버퍼공과 상기 버퍼공에 연통하는 흡입공을 가진 베이스프레임을 포함한다.
상기 프로브지지부는 다수의 프로브공을 가지며, 상기 흡착연결공은 다수의 프로브공의 사이에 마련될 수 있다.
상기 검사소켓은 상기 다수의 프로브공에 대응하는 복수의 단자공과 상기 복수의 단자공 사이에 상기 복수의 흡착연결공에 대응하는 복수의 흡착공을 가진 바닥부를 가지며, 상기 디바이스를 수용하는 인서트캐리어를 더 포함할 수 있다.
상기 복수의 흡착연결공과 상기 복수의 흡착공 사이에는 외부로부터 밀폐된 버퍼공간을 포함할 수 있다.
상기 베이스프레임에 마련된 히터를 더 포함하며, 상기 히터는 상기 베이스프레임, 상기 인서트캐리어 및 상기 프로브지지부를 통해 상기 디바이스를 가열할 수 있다.
상기 베이스프레임에 마련된 냉각유닛을 더 포함하며, 상기 냉각유닛은 상기 베이스프레임, 상기 인서트캐리어 및 상기 프로브지지부를 통해 상기 디바이스를 냉각시킬 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 검사소켓은 4개의 프로브공 사이에 진공 흡착공을 형성함으로써 검사소켓에 안착된 디바이스를 균일한 압력을 흡착할 수 있을 뿐만 아니라 단자들이 하면 전체에 마련되어 있는 풀 어레이 패키지의 디바이스를 진공 흡착하는 것이 가능하다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 검사소켓은 검사회로기판보다 높은 열전도율을 가진 지지프레임과 베이스프레임을 통해 고온 또는 저온의 열을 프로브 및 디바이스로 전달함으로써 환경에 맞는 검사조건을 용이하게 맞출 수 있다.
도 1은 종래의 검사소켓(1)을 나타내는 평면도이다.
도 2는 부분 어레이 패키지 타입의 디바이스를 나타내는 도면이다.
도 3은 풀 어레이 패키지 타입의 디바이스를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 검사시스템을 나타내는 개략도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 검사소켓을 나타내는 사시도이다.
도 6은 도 5의 검사소켓을 분해하여 위에서 본 분해사시도이다.
도 7은 도 5의 검사소켓을 분해하여 아래에서 본 분해사시도이다.
도 8은 프로브어셈블리와 제1신호단자유닛을 분해하여 위에서 본 사시도이다.
도 9는 프로브어셈블리와 제1신호단자유닛을 분해하여 아래에서 본 사시도이다.
도 10은 검사소켓의 평면과 인서트캐리어의 일부를 확대하여 나타낸 도면이다.
도 11은 도 10의 A-A선을 따라 절취한 검사소켓의 단면도이다.
도 12는 도 10의 B-B선을 따라 절취한 검사소켓의 단면도이다.
도 13은 본 발명의 실시예에 따라 디바이스를 검사하는 방법을 나타내는 순서도이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사소켓을 나타내는 도면이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 검사시스템(100) 및 검사방법을 상세하게 설명한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 검사시스템(10)을 나타내는 개략도이다.
도 4를 참조하면, 검사시스템(10)은 디바이스 공급부(11), 검사로봇(12), 및 검사부(13)를 포함할 수 있다.
디바이스 공급부(11)는 검사 대상인 복수의 디바이스(2)를 적재하여 운반하는 예를 들면 셔틀을 포함할 수 있다. 디바이스 공급부(11)는 셔틀을 이동시키는 컨베이어유닛을 포함할 수 있다. 디바이스(2)는 디바이스 공급부(11)에 단자들(21)이 위를 향하도록 적재될 수 있다. 디바이스(2)는 도 3에 나타낸 바와 같이 일면에 단자들(21)이 전체적으로 배치된 풀 어레이 패키지 타입일 수 있다.
검사로봇(12)은 검사소켓(121), 이동유닛(125), 진공흡입유닛(126) 및 제1프로세서(127)를 포함할 수 있다.
검사소켓(121)은 이동유닛(125)의 로봇아암(1251)의 단부에 착탈 가능하게 지지될 수 있다. 검사소켓(121)의 상세한 구조는 후술한다.
이동유닛(125)은 2축 또는 3축으로 이동할 수 있는 로봇아암(1251)을 포함할 수 있다. 이동유닛(125)은 디바이스 공급부(11)와 검사부(13) 사이를 이동하기 위한 유압구동유닛, 바퀴 또는 레일 등을 더 포함할 수 있다.
진공흡입유닛(126)은 진공흡입력을 생성하는 진공흡입펌프를 포함할 수 있다. 진공흡입유닛(126)은 후술하는 진공흡입로(도 12의 129)를 통해 디바이스 공급부(11)에 놓인 디바이스(2)를 검사소켓(121) 내에 진공흡착할 수 있다.
제1프로세서(127)는 검사로봇(12)을 구성요소를 전반적으로 제어할 수 있다. 제1프로세서(127)는 검사소켓(121)이 디바이스 공급부(11)의 디바이스(2)를 향해 접근하도록 이동유닛(125)을 제어할 수 있다. 제1프로세서(127)는 진공흡입유닛(126)을 제어하여 검사소켓(121) 내로 디바이스(2)를 흡착할 수 있다. 제1프로세서(127)는 이동유닛(125)을 제어하여 디바이스(2)가 흡착된 검사소켓(121)을 검사부(13)로 이동시킬 수 있다. 제1프로세서(127)는 제1신호단자유닛(128)을 제2신호단자유닛(131)에 맞물리도록 할 수 있다. 제1프로세서(127)는 검사가 완료된 디바이스(2)를 검사소켓(121)에 흡착 상태로 디바이스 공급부(11)로 운반할 수 있다.
제1프로세서(127)는 제어프로그램이 설치된 비휘발성의 메모리로부터 제어프로그램의 적어도 일부를 휘발성의 메모리로 로드하고, 로드된 제어프로그램을 실행하는 적어도 하나의 범용 프로세서를 포함하며, 예를 들면 CPU(Central Processing Unit), AP(application processor), 또는 마이크로프로세서(microprocessor)로 구현될 수 있다.
제1프로세서(127)는 싱글 코어, 듀얼 코어, 트리플 코어, 쿼드 코어 및 그 배수의 코어를 포함할 수 있다. 제1프로세서(127)는 복수 개 마련될 수 있다. 제1프로세서(127)는 예를 들어, 메인 프로세서(main processor) 및 슬립 모드(sleep mode, 예를 들어, 대기 전원만 공급되는 모드)에서 동작하는 서브 프로세서(sub processor)를 포함할 수 있다. 또한, 프로세서, 롬 및 램은 내부 버스(bus)를 통해 상호 연결된다.
제1프로세서(127)는 검사로봇(12)에 내장되는 PCB 상에 실장되는 메인 SoC(Main SoC)에 포함되는 형태로서 구현 가능하다.
제어프로그램은, BIOS, 디바이스드라이버, 운영체계, 펌웨어, 플랫폼 및 응용프로그램(어플리케이션) 중 적어도 하나의 형태로 구현되는 프로그램(들)을 포함할 수 있다. 응용프로그램은, 검사로봇(12)의 제조 시에 미리 설치 또는 저장되거나, 혹은 추후 사용 시에 외부로부터 응용프로그램의 데이터를 수신하여 수신된 데이터에 기초하여 설치될 수 있다. 응용 프로그램의 데이터는, 예컨대, 어플리케이션 마켓과 같은 외부 서버로부터 검사로봇(12)으로 다운로드될 수도 있다. 이와 같은 외부 서버는, 컴퓨터프로그램제품의 일례이나, 이에 한정되는 것은 아니다.
검사부(13)는 검사소켓(121)의 제1신호단자유닛(128)에 맞물리는 제2신호단자유닛(131), 제2신호단자유닛(131)에 검사신호를 인가하는 신호소스(132) 및 신호소스(132)로부터 검사신호 인가를 제어하는 제2프로세서(133)를 포함할 수 있다.
제1 및 제2신호단자유닛(128,131)는 디바이스(2)의 단자(21)에 대응한다. 신호소스(132)로부터 생성된 검사신호는 제1 및 제2신호단자유닛(128,131)를 거쳐 검사소켓(121)을 통해 디바이스(2)의 단자(21)에 가해질 수 있다.
신호소스(132)는 디바이스(2)의 전기적 특성을 검사하기 위한 검사신호를 생성하는 할 수 있다. 신호소스(132)는 반도체 등의 전자부품들을 포함하는 회로장치를 포함할 수 있다.
제2프로세서(133)는 제1 및 제2신호단자유닛(128,131)의 맞물림이 감지되거나 검사명령신호에 따라 신호소스(132)를 제어하여 제2신호단자유닛(131)에 검사신호를 인가할 수 있다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 검사소켓(121)을 나타내는 사시도이고, 도 6은 도 5의 검사소켓(121)을 분해하여 위에서 본 분해사시도이고, 도 7은 도 5의 검사소켓(121)을 분해하여 아래에서 본 분해사시도이고, 도 8은 프로브어셈블리와 제1신호단자유닛을 분해하여 위에서 본 사시도이고, 도 9는 프로브어셈블리와 제1신호단자유닛을 분해하여 아래에서 본 사시도이고, 도 10은 검사소켓의 평면과 인서트캐리어의 일부를 확대하여 나타낸 도면이고, 도 11은 도 10의 A-A선을 따라 절취한 검사소켓의 단면도이고, 도 12는 도 10의 B-B선을 따라 절취한 검사소켓의 단면도이다.
도 5 내지 12를 참조하면, 검사소켓(121)은 베이스프레임(122), 프로브어셈블리(123), 제1신호단자유닛(128), 및 진공흡입로(129)를 포함할 수 있다.
베이스프레임(122)은 프로브어셈블리(123)를 지지하는 제1지지프레임(1221), 프로브어셈블리(123)를 사이에 두고 제1지지프레임(1221)의 저면과 결합하는 제2지지프레임(1222), 및 제2지지프레임(1222)의 저면에 결합하는 제3지지프레임(1223)을 포함할 수 있다.
제1지지프레임(1221)은 프로브어셈블리(123)의 인서트캐리어(1231)와 프로브지지부(1232)를 수용하도록 형성된 수용부(1221a)를 포함할 수 있다. 수용부(1221a)는 제1지지프레임(1221)의 중앙을 관통하도록 마련될 수 있다. 제1지지프레임(1221)에는 수용부(1221a)를 사이에 두고 양측에 제1신호단자유닛(128)이 마련될 수 있다.
제2지지프레임(1222)은 상면에 프로브어셈블리(123)의 검사회로기판(1233)이 지지되는 회로지지부(1222a), 중앙에 마련된 버퍼공(1294), 및 버퍼공(1294)을 둘러싸도록 파여진 제1실링홈(1222b)을 포함할 수 있다. 제1실링홈(1222b)에는 탄성재질의 제1실링부재(1222c)가 배치될 수 있다. 제1실링부재(1222c)는 제1 및 제2지지프레임(1221,1222) 사이에서 버퍼공(1294)을 밀폐시킬 수 있다.
제3지지프레임(1223)은 제2지지프레임(1222)의 버퍼공(1294)에 연통하고 중앙을 관통하도록 마련된 흡입공(1295) 및 상면에 흡입공(1295)을 둘러싸도록 파여진 제2실링홈(1223a)을 포함할 수 있다. 제3지지프레임(1223)은 하면의 중앙에 흡입공(1295)을 둘러싸도록 파여진 제3실링홈(1223b)을 포함할 수 있다. 제2 및 제3실링홈(1223a, 1223b)에는 각각 탄성재질의 제2 및 제3실링부재(1223c, 1223d)가 배치될 수 있다.
도 8은 프로브어셈블리(123)와 제1신호단자유닛(128)을 분해하여 위에서 본 사시도이고, 도 9는 프로브어셈블리(123)와 제1신호단자유닛(128)을 분해하여 아래에서 본 사시도이고, 도 10은 검사소켓(121)의 평면과 인서트캐리어(1231)의 일부를 확대하여 나타낸 도면이고, 도 11은 도 10의 A-A선을 따라 절취한 검사소켓(121)의 단면도이고, 도 12는 도 10의 B-B선을 따라 절취한 검사소켓(121)의 단면도이다.
도 8 내지 도 12를 참조하면, 프로브어셈블리(123)는 인서트캐리어(1231), 프로브지지부(1232) 및 검사회로기판(1233)을 포함할 수 있다.
인서트캐리어(1231)는 디바이스(2)가 안착되는 디바이스수용부(1231a)를 포함할 수 있다. 디바이스수용부(1231a)는 도 10에 도시한 바와 같이 프로브(1232b)의 일단부가 삽입되고 디바이스(2)의 단자들(21)이 안착되는 단자공(1231b)과 흡착공(1291)을 가진 바닥부(1231d)를 포함할 수 있다. 흡착공(1291)은 도 3에 나타낸 풀 어레이 패키지 타입의 디바이스(2)에 적합하도록 단자공(1231b)과 단자공(1231b) 사이에 마련될 수 있다. 인서트캐리어(1231)는 하면에 프로브지지부(1232)를 수용하는 함몰부(1231e)를 포함할 수 있다. 함몰부(1231e)는 바닥부(1231d)의 하부에 위치할 수 있다.
인서트캐리어(1231)와 프로브지지부(1232)의 사이에는 함몰부(1231e)를 둘러싸는 크기의 탄성재질의 제4실링부재(1231f)가 배치되어 함몰부(1231e)를 외부로부터 밀폐시킬 수 있다. 인서트캐리어(1231)는 제4실링부재(1231f) 또는 별도의 탄성부재(스프링)에 의해 프로브지지부(1232)의 상면에 대해 탄성적으로 지지되어 상하로 요동할 수 있다.
인서트캐리어(1231)는 프로브지지부(1232)의 상면에 대해 탄성적으로 지지되어 플로팅됨으로써, 다수의 흡착공(1291)과 다수의 흡착연결공(1292) 사이에는 제4실링부재(1231f)에 의해 밀폐된 버퍼공간이 마련될 수 있다.
프로브지지부(1232)는 두께 방향으로 평행게 마련된 다수의 프로브공(1232a)과, 프로브공(1232a)에 배치된 프로브(1232b), 및 프로브공(1232a)과 프로브공(1232a) 사이에 마련된 흡착연결공(1292)을 포함할 수 있다. 프로브(1232b)는 신축 가능한 예를 들면, 포고핀으로 구현될 수 있다. 프로브(1232b)의 상단은 프로브지지부(1232)로부터 돌출하여 인서트캐리어(1231)의 단자공(1231b)에 삽입될 수 있다. 흡착연결공(1292)은 인서트캐리어(1231)의 흡착공(1291)과 연통할 수 있다.
프로브지지부(1232)는 상부메인블록(1232d)과 하부커버블록(1232e)을 포함할 수 있다. 상부메인블록(1232d)과 하부커버블록(1232e)의 맞물림에 의해 프로브공(1232a)에 배치된 프로브(1232b)가 외부로 인출되지 않도록 지지될 수 있다.
프로브지지부(1232)의 하면에는 하부커버블록(1232e)을 둘러싸도록 마련된 제4실링홈(1232f)이 형성될 수 있다. 제4실링홈(1232f)에는 탄성재질의 제5실링부재(1232g)가 배치되어 하부커버블록(1232e)을 외부로부터 밀폐시킬 수 있다.
검사회로기판(1233)은 제1신호단자유닛(128)으로부터 전달된 검사신호를 전달하는 배선패턴(미도시)을 포함할 수 있다. 검사회로기판(1233)은 제1신호단자유닛(128)에 연결되는 제1패드단자(1233a), 프로브(1232b)의 하단이 접촉하는 제2단자패드(1233b) 및 프로브지지브(1232)의 흡착연결공(1292)에 연통하는 관통공(1293)을 포함할 수 있다. 관통공(1293)은 도 9에 도시한 바와 같이 '+' 형태로 마련될 수 있다. 그러나, 관통공(1293)의 형태는 이에 한정되지 않고 배선패턴 및 제2단자패드(1233b) 등에 방해되지 않는 위치에 마련될 수 있다.
제1신호단자유닛(128)은 제1지지프레임(1221)에 지지되어 검사부(13)의 제2신호단자유닛(131)로부터 공급되는 검사신호를 검사회로기판(1233)의 제1패드단자(1233a)에 공급할 수 있다. 제1신호단자유닛(128)은 다수의 신호단자(1281) 및 다수의 신호단자(1281)를 지지하는 단자지지블록(1282)을 포함할 수 있다.
신호단자(1281)는 상단이 단자지지블록(1282)의 상면으로부터 돌출되고 하단이 단자지지블록(1282)의 하면으로부터 돌출될 수 있다. 신호단자(1281)는 상측이 플러그 또는 리셉터클 형상을 가질 수 있다.
도 12를 참조하면, 검사소켓(121)은 베이스프레임(122)의 저면에서 인서트캐리어(1231)의 바닥부(1231d)까지 연장하는 진공흡입로(129)를 포함할 수 있다. 진공흡입로(129)는 인서트캐리어(1231)의 흡착공(1291), 프로브지지부(1232)의 흡착연결공(1292), 검사회로기판(1233)의 관통공(1293), 제2지지프레임(1222)의 버퍼공(1294), 및 제3지지프레임(1223)의 흡입공(1295)을 포함할 수 있다.
인서트캐리어(1231)의 흡착공(1291)은 최종적으로 디바이스(2)에 접하여 디바이스(2)를 흡착할 수 있다. 흡입공(1295)을 통한 진공흡입력은 다수의 흡착공(1291)과 흡착연결공(1292)으로 넓게 분포된 상태로 디바이스(2)를 균일한 흡입력으로 흡착할 수 있다. 이와 같이, 다수의 흡착공(1291)은 다수의 단자공(1231b) 사이마다 마련되고, 다수의 흡착연결공(1292)은 다수의 프로브공(1232a) 사이마다 마련됨으로써 풀 어레이 패키지 타입의 디바이스(2)를 흡착할 수 있다.
검사회로기판(1233)의 관통공(1293)은 다수의 흡착연결공(1292)과 버퍼공(1294) 사이를 연결할 수 있다. 관통공(1293)의 패턴은 검사회로기판(1233)의 회로패턴(미도시)이나 제1패드단자(1233a)에 따라 적절하게 설계될 수 있다.
버퍼공(1294)은 다수 흡착연결공(1292)의 각각에 균일한 흡입력을 제공하기 위한 것이다. 버퍼공(1294)은 다수의 흡착연결공(1292) 중 최외곽의 흡착연결공(1292)으로 연결된 영역의 면적과 같거나 더 크게 마련될 수 있다. 버퍼공(1294)은 다수 흡착연결공(1292)의 단면적 합과 같거나 더 크게 마련될 수 있다.
제3지지프레임(1223)의 흡입공(1295)은 외부의 진공흡입유닛(도 4의 126)에 연결될 수 있다.
이하, 도 13을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 검사방법을 설명한다.
도 13은 본 발명의 실시예에 따라 디바이스(2)를 검사하는 방법을 나타내는 순서도이다.
단계 S11에서, 검사로봇(12)은 디바이스 공급부(11)로 접근하여 적재된 디바이스(2)가 검사소켓(121)의 인서트캐리어(1231) 내로 안착되도록 한다. 이때, 디바이스 공급부(11)에 적재된 디바이스(2)는 단자들(21)이 위를 향하고 있고, 검사소켓(121)은 인서트캐리어(1231)가 디바이스(2)의 단자들(21)을 향해 접근함으로써, 디바이스(2)의 단자(21)가 인서트캐리어(1231)에 마련된 단자공(1231b)에 삽입될 수 있다.
검사로봇(12)은 진공흡입유닛(126)을 작동시켜 제3지지프레임(1223)의 흡입공(1295)을 통해 진공흡입한다. 그 결과, 바닥부(1231d)의 흡착공(1291)에 작용한 진공흡입력은 다수의 흡착공(1291)에 접한 디바이스(2)의 표면, 즉 단자들(21) 사이마다 마련된 표면을 흡착할 수 있다.
단계 S12에서, 검사로봇(12)은 디바이스(2)가 흡착된 상태의 검사소켓(121)을 검사부(13)로 이동시킨다. 검사부(13)로 이동된 검사소켓(121)은 제1신호단자유닛(128)이 검사부(13)의 제2신호단자유닛(131)에 맞물릴 수 있다.
단계 S13에서, 검사부(13)는 제2신호단자유닛(131)에 검사신호를 인가하여 검사소켓(121)의 디바이스(2)에 검사신호가 인가되도록 하여 검사를 수행한다. 이때, 디바이스(2)의 단자와 프로브(1232b) 상단의 접촉은 진곱흡입력으로 탄성 지지된 인서트캐리어(1231)를 당기거나 검사소켓(121), 즉 인서트캐리어(1231)를 디바이스(2)를 향해 가압함으로써 이루어질 수 있다. 또한, 검사신호의 인가 타이밍은 제1신호단자유닛(128)과 제2신호단자유닛(131)의 맞물림을 감지하거나 사용자의 개시신호(버튼 터치)에 의해 이루어질 수 있다.
단계 S14에서, 검사가 완료되면, 검사로봇(12)은 상기 디바이스를 흡착한 상태의 검사소켓(121)을 디바이스 공급부(11)로 이동시킨 후에, 진공흡입되는 디바이스(2)를 디바이스 공급부(11)에 릴리스시킨다.
이상과 같이, 본원 발명에 따른 검사시스템(10)은 검사로봇(12)이 검사소켓(121)을 균일한 압력으로 흡착시킨 상태에서 디바이스 공급부(11)와 검사부(13) 사이의 이동 및 검사를 간단하게 수행할 수 있다. 결과적으로, 검사시스템(10)은 검사에 요구된 설비비용 및 검사시간을 절감할 수 있다. 또한, 인서트캐리어(1231)는 넓은 범위에 걸쳐 단자공(1231a)과 단자공(1231a) 사이마다 흡착공(1291)이 배치되고, 프로브지지부(1232)는 프로브공(1232a)과 프로브공(1232a) 사이마다 흡착연결공(1292)이 배치됨으로써, 균일한 진공흡입력을 제공할 뿐만 아니라 풀 어레이 패키지 타입의 디바이스(2)도 용이하게 검사할 수 있다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사소켓(121A)을 나타내는 도면이다. 도 11의 검사소켓(121)과 동일한 부분은 동일 부호를 부여하였고, 그 설명을 생략한다.
검사소켓(121A)은 베이스프레임(122), 프로브어셈블리(123) 및 베이스프레임(122)에 마련된 히터(140)를 포함할 수 있다.
베이스프레임(122)은 열전도성이 좋은 재질로 이루어진 제1 내지 제3지지프레임(1221,1222,1223)을 포함할 수 있다.
프로브어셈블리(123)는 인서트캐리어(1231), 프로브지지부(1232) 및 검사회로기판(1233)을 포함할 수 있다. 인서트캐리어(1231)와 프로브지지부(1232)는 제1지지프레임(1221)과 마찬가지로 열전도성이 좋은 재질로 이루어지고, 검사회로기판(1233)은 상대적으로 인서트캐리어(1231)와 프로브지지부(1232), 그리고 제1 및 제2지지프레임(1221, 1222)에 비해 열전도성이 떨어질 수 있다. 인서트캐리어(1231)와 프로브지지부(1232)는 제1지지프레임(1221)에 접촉할 수 있다.
종래의 검사시스템(1)에서는 디바이스 공급부(11) 내에 적재된 상태의 디바이스(2)를 가열하고, 가열된 디바이스(2)를 검사부(13)로 이송한 후에 검사를 수행하였다. 그 결과, 가열된 디바이스(2)는 이송 중에 냉각되어 정확히 원하는 온도에서 검사가 수행될 수 없었다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 검사소켓(121A)은 검사부(13)로의 이송 중에 히터(140)가 작동될 수 있다. 히터(140)의 열은 도 14의 화살표로 나타낸 바와 같이, 열전도성이 좋은 제3지지프레임(1223), 제2지지프레임(1222), 제1지지프레임(1221), 인서트캐리어(1231)와 프로브지지부(1232)로 전달되어 인서트캐리어(1231) 내에 안착된 디바이스(2)로 전달될 수 있다. 결과적으로, 히터(140)는 디바이스(2)가 진공흡착되어 검사부(13)로 이송되는 과정에서 디바이스(2)를 가열함으로써, 디바이스(2)는 냉각 손실 없이 정확히 원하는 온도 조건하에서 검사될 수 있다.
변형 실시예로서, 도 14에 나타낸 실시예에 따른 검사소켓(121A)은 히터(140) 대신에 냉각유닛(미도시)을 포함할 수 있다. 냉각유닛에 의해 생성된 냉기는 제3지지프레임(1223), 제2지지프레임(1222), 제1지지프레임(1221), 인서트캐리어(1231)와 프로브지지부(1232)를 통해 디바이스(2)를 냉각시킬 수 있다.
앞서 설명한 명세서에서, 본 발명 및 그 장점들이 특정 실시예들을 참조하여 설명되었다. 그러나, 아래의 청구항에서 설명하는 바와 같은 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변경이 가능함은 이 기술 분야에서 보통의 기술을 가진 자에게 명백할 것이다. 이에 따라, 명세서와 도면은 한정 보다는 본 발명의 예시로서 간주되어야 한다. 모든 이러한 가능한 수정들은 본 발명의 범위 내에서 이루어져야 한다.
10: 검사시스템
11: 디바이스 공급부
12: 검사로봇
121: 검사소켓
122: 베이스프레임
1221~1223: 제1 내지 제3지지프레임
123: 프로브어셈블리
1231: 인서트캐리어
1232: 프로브지지부
1233: 검사회로기판
125: 이동유닛
126: 진공흡입유닛
127: 제1프로세서
128: 제1신호단자유닛
129: 진공흡입로
1291: 흡착공
1292: 흡착연결공
1293: 관통공
1294: 버퍼공
1295: 흡입공
13: 검사부
131: 제2신호단자유닛
132: 신호소스
133: 제2프로세서
140: 히터

Claims (6)

  1. 디바이스의 전기적 특성을 검사하는 검사소켓에 있어서,
    신축 가능한 복수의 프로브;
    상기 복수의 프로브를 지지하는 프로브지지부;
    상기 프로브지지부의 하부에 배치되고 상기 복수의 프로브의 일단이 접촉하는 복수의 단자패드를 가진 검사회로기판;
    상기 프로브지지부를 수용하여 지지하는 제1지지프레임과 상기 검사회로기판의 하부에 마련되어 상기 제1지지프레임과 결합되는 제2지지프레임을 가진 베이스프레임; 및
    상기 프로브지지부에서 상기 프로브가 연장하는 방향으로 관통하는 복수의 흡착연결공, 상기 복수의 흡착연결공에 각각 연통하고 상기 검사회로기판의 복수의 단자패드 사이에서 두께 방향으로 관통하는 복수의 관통공. 및 상기 제2지지프레임에서 상기 복수의 관통공에 연통하는 버퍼공을 가진 진공흡입로를 포함하는 검사소켓.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 프로브지지부는 상기 프로브를 수용하여 지지하는 다수의 프로브공을 가지며,
    상기 흡착연결공은 상기 다수의 프로브공의 사이에 마련되는 검사소켓.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 프로브지지부의 상측에 배치되며, 상기 다수의 프로브공에 대응하는 복수의 단자공과 상기 복수의 단자공 사이에 상기 흡착연결공에 대응하는 흡착공을 가진 바닥부를 가지며, 상기 디바이스를 수용하는 인서트캐리어를 더 포함하는 검사소켓.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 복수의 흡착연결공과 상기 복수의 흡착공 사이에는 외부로부터 밀폐된 버퍼공간을 포함하는 검사소켓.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 베이스프레임에 마련된 히터를 더 포함하며,
    상기 히터는 상기 베이스프레임, 상기 인서트캐리어 및 상기 프로브지지부를 통해 상기 디바이스를 가열하는 검사소켓.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 베이스프레임에 마련된 냉각유닛을 더 포함하며,
    상기 냉각유닛은 상기 베이스프레임, 상기 인서트캐리어 및 상기 프로브지지부를 통해 상기 디바이스를 냉각시키는 검사소켓.
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