TW202137363A - 加壓模組以及具有該加壓模組的元件處理器 - Google Patents

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Abstract

本發明揭露一種元件處理器，包括：裝載部，裝載裝有多個元件的托盤；測試部，執行從裝載部接收的多個元件的測試；卸載部，從測試部接收元件來裝載於托盤；緩衝部，在與裝載部及卸載部中的至少一個交換元件的第一元件交換位置和與測試部交換元件的第二元件交換位置之間移動一個以上的緩衝托盤；檢查運送模組，包括分別執行用於在第二元件交換位置交換元件及測試部檢查元件的元件加壓的一對元件加壓部，通過水平旋轉一對元件加壓部來交替定位至第二元件交換位置及測試部的位置的模組移動部；一個以上的運送工具，在裝載部及卸載部的托盤和位於第一元件交換位置的緩衝托盤之間運送元件。

Description

加壓模組以及具有該加壓模組的元件處理器
本發明涉及加壓模組以及具有該加壓模組的元件處理器，更詳細地，涉及針對元件檢查電氣特性的加壓模組以及具有該加壓模組的元件處理器。
半導體元件（以下，稱為「元件」）在完成封裝製程之後通過半導體元件檢查裝置進行各種檢查，諸如針對電氣特性、熱或者壓力的可靠性檢查等。
針對元件的檢查為，根據元件的種類，諸如記憶體元件或者中央處理單元(Central Processing Unit, CPU)、圖形處理單元(Graphic Processing Unit, GPU)等的非記憶體元件、發光二極體(LED)元件、太陽光元件等有各種檢查，諸如在室溫環境下執行的室溫檢查、在高溫環境下執行的加熱檢查等。
另一方面，隨著資訊科技(IT)設備的種類變得多樣及大眾化，諸如智慧型手機、智慧型平板、智慧型電視等，諸如CPU等的非記憶體元件，即大型積體電路(Large Scale Integration, LSI)的需求正在急劇增加。
諸如LSI的元件因為數量少且種類繁多的特性，相比於標準化的記憶體元件的檢查裝置檢查的數量少，因此存在難以使用高價的檢查設備。
據此，針對諸如LSI的元件執行檢查及分類的元件處理器提出了各種方案，諸如專利文獻1至3。
然而，對於具有在專利文獻1至3提出的配置的元件處理器的情況，在針對少量的元件執行檢查時，裝置複雜並且使用比較高價的材料，因此存在增加總成本的問題。
另一方面，對於元件處理器的情況，在檢查電氣特性方面要求在高溫下檢查元件的運行狀態，但是因為在測試插座加壓元件的加壓模組的結構而無法穩定加熱元件，因此存在降低可靠性的問題。
尤其是，諸如LSI的元件因其數量少且種類繁多的特性，相比於標準化的記憶體元件檢查裝置檢查數量少，因此難以使用高價的檢查設備，並且因為元件的超薄化、小型化。奈米製程等的特性難以精確地控制測試溫度條件，因此存在針對是否在高溫環境、低溫環境等是否運作流暢的檢查的準確度降低的問題。
對於這種問題，提出了與以往針對諸如LSI的元件執行檢查及分類的元件處理器相關的各種方案，諸如專利文獻1至3，但是始終未能解決如上所述的問題。
現有技術文獻 (專利文獻1) KR10-1177746 B1 (專利文獻2) KR10-2019-0000477 A (專利文獻3) KR10-2019-0107273 A (專利文獻4) KR10-2010-0107945 A (專利文獻5) KR10-2011-0113930 A (專利文獻6) KR10-2019-0109044 A (專利文獻7) KR10-2017-0082862 A (專利文獻8) KR10-1754628 B1
＜要解決的問題＞
本發明的第一目的在於，為了瞭解決如上所述的問題，提供一種元件檢查裝置，能夠針對數量少且種類繁多的元件快速執行檢查，並且能夠明顯縮小裝置的尺寸及降低製造成本。
本發明的第二目的在於，提供一種在提前設定的溫度條件下檢查元件時可對元件穩定加熱的加壓模組以及具有該加壓模組的元件處理器。 ＜解決問題的手段＞
本發明是為了達到如上所述的本發明的目的而提出的，本發明揭露了一種元件處理器，包括：裝載部，裝載裝有多個元件的托盤；測試部，執行從所述裝載部接收的多個元件的測試；卸載部，從所述測試部接收元件來裝載於托盤；緩衝部，在第一元件交換位置與第二元件交換位置之間移動一個以上的緩衝托盤，所述第一元件交換位置為與所述裝載部及所述卸載部中的至少一個交換元件，所述第二元件交換位置為與所述測試部交換元件；檢查運送模組，包括一對元件加壓部和模組移動部，所述一對元件加壓部分別執行用於在所述第二元件交換位置交換元件及所述測試部檢查元件的元件加壓，所述模組移動部通過水平旋轉所述一對元件加壓部來交替定位至所述第二元件交換位置及所述測試部的位置；一個以上的運送工具，在所述裝載部及所述卸載部的托盤與位於所述第一元件交換位置的緩衝托盤之間運送元件。
所述運送工具包括：轉送工具，在所述裝載部及所述卸載部的托盤與所述第一組件交換位置之間運送元件。
所述運送工具可包括：裝載運送工具，從所述裝載部拾取元件傳遞至位於所述第一元件交換位置的緩衝托盤；卸載運送工具，從位於所述第一元件交換位置的緩衝托盤拾取檢查完的元件傳遞至所述卸載部。
所述緩衝部可包括：一個以上的緩衝托盤，在所述第一元件交換位置與所述第二元件交換位置之間移動；引導部，引導所述緩衝托盤在所述第一元件交換位置與所述第二元件交換位置之間移動。
所述第一元件交換位置可配置在所述第二元件交換位置之X軸方向的一側，以使所述緩衝托盤以X軸方向移動，所述X軸方向垂直於Y軸方向，所述Y軸方向為所述測試部及所述第二元件交換位置的配置方向。
所述第一元件交換位置可配置在所述第二元件交換位置之X軸方向的兩側而成為一對，所述一對第一元件交換位置中的一處與所述裝載部交換元件，而剩餘一處可與所述卸載部交換元件。
所述第一元件交換位置為以所述第二元件交換位置為基準可與所述測試部相向配置，以使所述緩衝托盤以Y軸方向移動，所述Y軸方向為所述測試部及所述第二元件交換位置的配置方向。
本發明還揭露了一種加壓模組，用於元件處理器中，所述元件處理器包括：裝載部，裝載裝有多個元件的托盤；測試部，執行從所述裝載部接收的多個元件的測試；卸載部，從所述測試部接收元件來裝載於托盤；緩衝部，在第一元件交換位置與第二元件交換位置之間移動一個以上的緩衝托盤，所述第一元件交換位置為與所述裝載部及所述卸載部中的至少一個交換元件，所述第二元件交換位置為與所述測試部交換元件；檢查運送模組，包括一對元件加壓部和模組移動部，所述一對元件加壓部分別執行用於在所述第二元件交換位置交換元件及在所述測試部檢查元件的元件加壓，所述模組移動部將所述一對元件加壓部交替定位至所述第二元件交換位置及所述測試部的位置；一個以上的運送工具，在所述裝載部及所述卸載部的托盤與位於所述第一元件交換位置的緩衝托盤之間運送元件。所述元件加壓部包括：支撐部，被所述模組移動部支撐；多個加壓模組，與所述測試部的所述測試插座的配置相對應並拾取元件。所述加壓模組包括：固定支撐部，固定在支撐部，所述支撐部被所述模組移動部直接或者間接支撐；加壓部件，可上下移動地設置在所述固定支撐部；膜片，設置在所述固定支撐部，通過氣壓向下側加壓所述加壓部件；拾取頭，通過真空壓拾取元件，並設置有溫度控制部，所述溫度控制部用於以提前設定的測試溫度加熱或者冷卻元件；引導支撐部，在所述固定支撐部的下側結合，以在固定並支撐所述拾取頭的同時針對所述固定支撐部能夠進行上下移動；接觸部件，設置在所述加壓部件的末端來加壓所述拾取頭的上面，以將通過所述加壓部件的熱傳遞最小化。
所述拾取頭可包括：下部部件，其為金屬材料，由第一拾取通道上下貫通而成，並在下端拾取元件；上部部件，為使所述溫度控制部在中間介入而結合於所述下部部件的上部，並且在內部形成有與氣壓傳遞管連接的第二拾取通道。
所述引導支撐部為，形成有上下貫通孔，所述上下貫通孔為內周面與所述拾取頭的側面形成間隙並且由所述拾取頭上下貫通而成，以將與所述拾取頭的熱傳遞最小化；並可形成有一個以上的側面貫通孔，所述側面貫通孔向側方貫通形成，進而貫通設置用於控制所述氣壓傳遞管及所述溫度控制部的控制線。
所述引導支撐部可包括多個導桿，所述多個導桿上下插入於所述固定支撐部，以引導針對所述固定支撐部的上下移動。
通過貫通所述引導支撐部設置的多個螺栓部件可將所述拾取頭固定在所述引導支撐部，以使內周面可與所述拾取頭的側面形成間隙地固定所述拾取頭，以將與所述拾取頭的熱傳遞最小化。
所述多個螺栓部件可形成尖銳的末端。
所述加壓部件包括桿部分和頭部分，所述桿部分在下端結合所述接觸部件，所述頭部分與所述桿部分的上端形成一體，並以水平方向擴張而被所述膜片加壓。所述固定支撐部可包括：下部固定部件，形成有貫通孔，所述貫通孔在上側支撐所述頭部分並且向下側凸出所述桿部分；上部固定部件，固定結合於所述下部固定部件的上側，以使所述膜片設置在中間，並形成有通過氣壓從所述膜片的上面向下側加壓的氣壓控制空間。 ＜發明的效果＞
根據本發明的第一方面的元件處理器為具有一對檢查運送單元，通過180度水平旋轉在元件拾取位置與測試部（即，測試插座上的位置）之間交替移動，所述元件拾取位置為從接收通過托盤裝載的元件的緩衝托盤拾取元件，進而具有裝置結構簡單可節省製造成本、可針對元件快速執行測試的優點。
尤其是，具有如下的優點：在對數量相對少並且規格變化大的元件執行檢查時，根據元件規格容易更換托盤、托盤插座等，並且結構簡單，可明顯降低製造成本。
另一方面，根據本發明第二方面的加壓模組以及具有該加壓模組的元件處理器為，在加熱或者冷卻元件等保持提前設定的測試溫度時，將拾取元件的拾取頭與支撐拾取頭的支撐部件之間的接觸面積最小化，進而將在元件的檢查過程中以測試溫度為基準將元件的溫度範圍最小化，進而具有可提供元件檢查的可靠性及準確度的優點。
具體地說，根據本發明第二方面的加壓模組以及具有該加壓模組的元件處理器為，在檢查元件時應針對測試插座向下側加壓元件，並在從上側向下側加壓拾取頭時可將接觸面積最小化，諸如點接觸等，從而將拾取頭與支撐拾取頭的支撐部件之間的接觸面積最小化，進而將在元件的檢查過程中以測試溫度為基準將元件的溫度範圍最小化，具有可提供元件檢查的可靠性及準確度的優點。
另外，在支撐所述拾取頭時，在為使拾取頭上下貫通而設置的支撐部件的內周面及拾取頭之間形成間隙，並且利用末端尖銳的螺栓支撐拾取頭，將通過用於支撐拾取頭的支撐結構的熱傳遞最小化，進而在元件的檢查過程中以測試溫度為基準將元件的溫度範圍最小化，具有與可提高元件檢查的可靠性及準確度的優點。
以下，參照附圖如下對本發明的加壓模組以及具有該加壓模組的元件處理器進行相關說明。
如圖1至圖3c所示，本發明的元件處理器包括：裝載部100，裝載裝有多個元件1的托盤2；測試部300，執行從所述裝載部100接收的多個元件1的測試；卸載部500，從所述測試部300接收元件1來裝載於托盤2；緩衝部200，在第一元件交換位置P1與第二元件交換位置P2之間移動一個以上的緩衝托盤210，所述第一元件交換位置P1為與裝載部100及卸載部500中至少一個交換元件1，所述第二元件交換位置P2為與所述測試部300交換元件1；檢查運送模組800，包括一對元件加壓部820和模組移動部870，所述一對元件加壓部820分別執行在所述第二元件交換位置P2的元件交換及所述測試部300與第二元件交換位置P2之間傳遞元件，所述模組移動部870通過水平旋轉一對元件加壓部820來交替定位至所述第一元件交換位置P1及所述測試部300的位置；一個以上的運送工具400，在裝載部100及卸載部500的托盤2與位於第二元件交換位置P2的緩衝托盤210之間運送元件1。
在此，作為本發明的元件處理器的檢查物件的元件1可以是記憶體半導體或者CPU(Central Processing Unit)、GPU(Graphics Processing Unit)、系統LSI(Large Scale Integration)等。
尤其是，對於所述元件1，只要是為了被加壓在測試部300的測試插座310以執行提前設定的測試的而形成有一個以上的外部端子的元件，則都可適用。
舉一示例，所述元件1可以是在底面形成球狀的外部端子的球格陣列(BGA)元件。
所述裝載部100作為裝載裝有用於測試的多個元件1的托盤2的結構，可有各種結構。
舉一示例，所述裝載部100可包括一對導軌和驅動部（未示出），一對導軌引導托盤2可進行移動，驅動部用於移動托盤2。
以供參考，所述裝載部100可具有與專利文獻4的圖2所示的裝載部相同或者類似的結構。
另外，如圖1及圖2所示，所述裝載部100當然也可配置有2個以上，以裝載更多數量的元件1。
所述卸載部500作為從所述測試部300接收元件1來裝載於托盤2的結構，可有各種結構。
尤其是，如圖1及圖2所示，所述卸載部500根據提前設定的分類等級可配置成多個，進而可根據測試部300的檢查結果分類元件1來裝載於托盤2。
更具體地說，所述卸載部500可包括合格品卸載部510、520、530和不合格品卸載部540，所述合格品卸載部510、520、530配置成多個並在一部分托盤2裝載檢查合格的元件1，所述不合格品卸載部540在剩餘托盤2裝載通過測試部300檢查不合格的元件1。
另一方面，所述卸載部500區分為合格品及不合格品，但是可根據檢查內容單獨賦予分類等級並按照分類等級裝載元件1。
另一方面，與專利文獻1及專利文獻3相同，所述裝載部100及卸載部500可構成為可使向裝置主體上側露出托盤2並且用於運送及再裝載托盤2等的結構設置在裝置主體內。
另外，與專利文獻2相同，所述裝載部100及卸載部500可包括為使托盤2能夠以Y軸方向或者X軸方向線性移動而設置的引導件。
所述測試部300作為執行從所述裝載部100接收的多個元件1的測試的結構，是針對從裝載部100接收的多個元件1執行諸如DC特定的電氣特性等的測試的結構，根據室溫測試(Room Temp. Test)、高溫測試(Hot Temp. Test)等的測試種類、元件規格可有各種結構。
舉一示例，所述測試部300可包括一個以上的測試插座310，以針對各個元件1執行測試。
所述測試插座310作為為了能夠電連接元件1而設置的結構，根據測試的種類、元件規格可有各種結構。
舉一示例，所述測試插座310能夠以m×n（m、n中任意一個為1以上的自然數，而剩餘一個為2以上的自然數）的排列配置成多個，以匹配待檢查的元件1的個數及排列。
尤其是，本發明的測試插座310可具有各種排列，諸如1×1、1×2、2×2、4×2、8×2等，以有效應對針對少量且種類繁多的元件的檢查。
具體地說，如圖3a和圖3b所示，所述測試插座310可形成有元件放置槽311，所述元件放置槽311放置有元件1並與元件1電連接。
然後，通過所述測試插座310測試的元件1的測試結果可靈活用作用於後述的卸載部500分類的資料。
所述緩衝部200的結構如下：在第一元件交換位置P1與第二元件交換位置P2之間移動一個以上的緩衝托盤210，所述第一元件交換位置P1為與所述裝載部100及所述卸載部500中的至少一個交換元件1，所述第二元件交換位置P2為與所述測試部300交換元件1。所述緩衝部200根據緩衝托盤210的移動結構等可有各種結構。
在此，為了與所述裝載部100及所述卸載部500中的至少一個交換元件1，將所述第一元件交換位置P1定義為緩衝托盤210所在的位置，根據對裝載部100及卸載部500的元件交換方式，用於運送元件的運送工具的數量可設定在一個以上的位置。
舉一示例，如圖1所示，對於所述第一元件交換位置P1可設定在一個位置。
在該情況下，將在所述第一元件交換位置P1完成檢查的元件1從緩衝托盤210匯出至位於卸載部500的托盤2，之後可從位於裝載部100的托盤2向緩衝托盤210裝載待檢查的元件1。
此時，與所述緩衝托盤210及裝載部100、卸載部500的元件交換可通過一個運送工具400實現。
舉另一示例，如圖2所示，所述第一元件交換位置P1可設定在兩個位置。
在該情況下，所述一對第一元件交換位置P1之一的裝載位置設定為將完成檢查的元件1從緩衝托盤210向位於卸載部500的托盤210匯出的位置，而其餘一個的卸載位置可設定為從位於裝載部100的托盤2向緩衝托盤210裝載待檢查的元件1的位置。
此時，與所述緩衝托盤210及裝載部100、卸載部500交換元件可通過裝載運送工具410和卸載運送工具420實現，其中裝載運送工具410從裝載部100拾取元件1來傳遞至位於第一元件交換位置P1(裝載位置)的緩衝托盤210，卸載運送工具420從位於第一元件交換位置P1(卸載位置)的緩衝托盤210拾取檢查完的元件1來傳遞至卸載部500。
為了與測試部300交換元件1，將所述第二元件交換位置P2定義為緩衝托盤210所在的位置，根據針對裝載部100及卸載部500的元件交換方式，用於運送元件的運送工具的數量可設定在一個以上的位置。
另一方面，根據第一元件交換位置P1的數量及緩衝托盤210的數量及移動方向可多樣地設定所述第一元件交換位置P1及第二元件交換位置P2的配置。
舉一示例，如圖1所示，所述第一元件交換位置P1可位於以第二元件交換位置P2為中心與測試部300的位置相向的位置。
此時，所述第一元件交換位置P1、第二元件交換位置P2及測試部300可配置一列。即，以Y軸方向排成一列。
即，為使所述緩衝托盤210以Y軸方向（即，測試部300及第二元件交換位置P2的配置方向）移動，第一元件交換位置P1以第二元件交換位置P2為基準可與所述測試部300相向配置。
此時，如圖3c所示，所述緩衝托盤210為上下配置成多個，進而可交替移動於第一元件交換位置P1及第二元件交換位置P2。
舉另一變化示例，為使所述緩衝托盤210以X軸方向移動，第一元件交換位置P1可針對第二元件交換位置P2以在X軸方向的一側配置有一個，其中X軸方向垂直於Y軸方向（即，測試部300及第二元件交換位置P2的配置方向）。
舉其他一示例，如圖2所示，所述第一元件交換位置P1也可配置成以第二元件交換位置P2為中心彼此相向的一對。
此時，所述一對第一元件交換位置P1及第二元件交換位置P2以X軸方向配置，測試部300及第二元件交換位置P2以Y軸方向配置成一列，其中Y軸方向是垂直於X軸方向的方向。
即，所述第一元件交換位置P1針對第二元件交換位置P2以X軸方向在兩側配置成一對，一對第一元件交換位置P1中的一處與裝載部100交換元件1，而其餘一處可與卸載部500交換元件1。
另一方面，所述緩衝部200作為在第一元件交換位置P1與第二元件交換位置P2之間移動緩衝托盤210的結構，根據緩衝托盤210的數量及移動方式可有各種結構。
舉一示例，所述緩衝部200可包括：一個以上的緩衝托盤210，在第一元件交換位置P1與第二元件交換位置P2之間移動；引導部220，引導緩衝托盤210在第一元件交換位置P1與第二元件交換位置P2之間移動。
所述緩衝托盤210作為為了臨時裝載檢查完的元件1或者待檢查的元件1而設置的結構，可有各種結構。
舉一示例，所述緩衝托盤210形成有用於臨時裝載元件1的一個以上的放置槽211，進而可運送元件1。
此時，所述放置槽211的配置及個數可與後述的測試插座310的配置及個數相同。
舉一示例，所述放置槽211能夠以m×n（m、n中任意一個為1以上的自然數，而剩餘一個為2以上的自然數）的排列配置。
然後，考慮到後述的元件加壓部820的拾取及放置效率，在所述緩衝托盤210上配置放置槽211的位置較佳為與測試部300的測試插座310的配置位置相同。
具體地說，較佳為，以所述m×n配置的放置槽211的X軸方向中距及Y軸方向中距與測試部300的測試插座310的X軸方向中距及Y軸方向中距相同。
另一方面，所述緩衝托盤210的放置槽211的X軸方向中距及Y軸方向中距為，在與測試插座310的X軸方向中距及Y軸方向中距相同的情況下，較佳為大於由裝載部100的托盤2或者卸載部500的托盤2的放置槽構成的X軸方向中距及Y軸方向中距。
即，所述測試部300的測試插座310的X軸方向中距及Y軸方向中距為與由裝載部100的托盤2或者卸載部500的托盤2放置槽構成的X軸方向中距及Y軸方向中距相互不同，尤其是可形成得更大。
在該情況下，為了反映由所述裝載部100的托盤2或者卸載部500的托盤2與緩衝托盤210之間的放置槽構成的X軸方向中距及Y軸方向中距的差異，運送工具400、410、420較佳為使拾取各個元件1的拾取器的中距可變地構成。
所述引導部220作為引導緩衝托盤210在第一元件交換位置P1與第二元件交換位置P2之間移動的結構，根據緩衝托盤210的引導結構可有各種結構。
另一方面，舉一示例，如圖1所示，所述緩衝部200可構成為使一個緩衝托盤210在第一元件交換位置P1與第二元件交換位置P2之間移動。
更進一步地，所述緩衝部200更佳地構成為使兩個以上的緩衝托盤210在第一元件交換位置P1與第二元件交換位置P2之間移動，以提高裝載及卸載元件1的效率。
為此，如圖3c所示，在圖1的配置中上下配置所述兩個以上的緩衝托盤210，引導部220可包括導軌212及移動驅動部213，導軌212用於移動各個緩衝托盤210，移動驅動部213用於驅動各個緩衝托盤210沿著導軌212的移動。
另一方面，舉另一示例，如圖2所示，針對第二元件交換位置P2以X軸方向在兩側配置一對第一元件交換位置P1時，所述緩衝部200可包括第一緩衝托盤210和第二緩衝托盤210，第一緩衝托盤210在一對第一元件交換位置P1中的一處（裝載位置）與第二元件交換位置P2之間移動，第二緩衝托盤210在第二元件交換位置P2與一對第一元件交換位置P1的其餘一處（卸載位置）之間移動。
此時，所述第一緩衝托盤210在裝載位置從裝載部100接收待檢查的元件1來移動至第一元件交換位置P1進而傳遞至後述的檢查運送模組800。
然後，所述第二緩衝托盤210從檢查運送模組800接收在第一元件交換位置P1檢查完的元件1來移動至卸載位置進而可向卸載部500傳遞元件1。
另一方面，在後述的測試部300針對元件1的檢查速度相對較慢的情況下，在第二元件交換位置P2卸載及裝載元件1的時間充分，因此如圖1所示所述第一元件交換位置P1設定成一個在裝置結構方面更有效率。
然後，在後述的測試部300針對元件1的檢查速度相對快的情況下，考慮在第一元件交換位置P1卸載及裝載元件1的效率，如圖2所示所述第一元件交換位置P1設置成一對在裝置結構方面更有效率。
另一方面，所述一個以上的運送工具400作為在裝載部100及卸載部500的托盤2與位於第一元件交換位置P1的緩衝托盤210之間運送元件1的結構，根據第二元件交換位置P2的配置、裝載部100及卸載部500的托盤2的配置等可有各種結構。
舉一示例，所述運送工具400可只構成有一個，以在裝載部100及卸載部500的托盤2與位於第二元件交換位置P2的緩衝托盤210之間運送元件1。
此時，所述元件處理器可包括X-Y機器人，以便於運送工具400以X-Y方向移動。
舉另一示例，所述運送工具400可包括：裝載運送工具410，從裝載部100拾取元件1來傳遞至位於第一元件交換位置P1的緩衝托盤210；卸載運送工具420，從位於第一元件交換位置P1的緩衝托盤210拾取檢查完的元件1來傳遞至卸載部500。
在該情況下，所述元件處理器可包括X-Y機器人，以便於運送工具410、420以X-Y方向移動。
另一方面，所述運送工具400、410、420作為用於在托盤2、緩衝托盤210拾取或者放置元件1並在拾取狀態下運送元件1的結構，可有各種結構。
舉一示例，所述運送工具400、410、420為以4×1、8×1、4×2、8×2等的排列設置多個拾取器，進而可拾取多個元件1，其中拾取器通過真空壓拾取元件1。
然後，所述拾取器作為分別拾取並放置各個元件1的結構，根據拾取方式可有各種結構，諸如通過真空壓吸附元件1等。
舉一示例，所述拾取器作為用於通過真空壓拾取元件1的結構，可有各種結構，諸如在專利文獻5揭露的拾取器等。
另外，考慮到拾取的元件1的旋轉誤差校正等，所述運送工具400、410、420可構成為使各個拾取器可進行個別的θ軸旋轉移動及整體θ軸旋轉移動中的至少一種移動。
在此，所述θ軸旋轉移動是指拾取器拾取元件1的方向，即以Z軸為旋轉軸的旋轉。
另一方面，如上所述，所述測試部300的測試插座310的X軸方向中距及Y軸方向中距為與由裝載部100的托盤2或者卸載部500的托盤2的放置槽構成的X軸方向中距及Y軸方向中距相互不同，尤其可形成得更大。
即，由所述裝載部100的托盤2或者卸載部500的托盤2與緩衝托盤210之間的放置槽構成的X軸方向中距及Y軸方向中距可相互不同。
據此，為了反映所述中距差異，運送工具400、410、420較佳為使拾取各個元件1的拾取器的中距可變地構成。
在此，所述運送工具400、410、420作為調節由多個拾取器構成的中距的結構，可具有各種結構，諸如凸輪結構、帶結構等。
具體地說，所述運送工具400、410、420可採用由專利文獻6至8等提出的結構。
另一方面，所述運送工具400、410、420為使用由多個拾取器構成的中距已被固定的工具，最終為了反映測試插座310及托盤2的放置槽的中距差異，可使由緩衝托盤210的放置槽211構成的X軸方向中距及Y軸方向中距可變地構成。
在此，對於由所述緩衝托盤210的放置槽211構成的X軸方向中距及Y軸方向中距可變的結構舉一示例，可採用在專利文獻1的圖6及圖7揭露的板部件。
另一方面，較佳為，若元件1被全部清空，則所述裝載部100的托盤2通過托盤運送部（圖未示出）傳遞至卸載部500。
此時，在所述托盤2可殘留元件1，所以可設置托盤旋轉部（未示出），所述托盤旋轉部旋轉托盤2以清除殘留的元件1，進而去除在托盤2從裝載部100傳遞至卸載部500之前殘留於托盤2的元件1。
所述托盤旋轉部可構成為在裝載部100與卸載部500之間設置在托盤2的運送路徑上，並且通過托盤運送部從裝載部100接收托盤2來旋轉托盤2之後將托盤2傳遞至卸載部500。
另外，還可設置空托盤部190，所述空托盤部190向所述卸載部500等供應空托盤2或者可從裝載部100臨時裝載空托盤2。
另一方面，對於所述裝載部100及卸載部500可根據設計條件實施各種配置，如圖1及圖2所示能夠以測試部300為中心配置成一列，但是不必限定於此。
然後，在從所述裝載部100的托盤2全部匯出元件1之後空托盤2通過托盤運送部（未示出）可傳遞至卸載部500，進而可裝載完成測試的元件1。
另一方面，所述檢查運送模組800的結構如下：包括一對元件加壓部820和模組移動部870，一對元件加壓部820分別執行加壓元件用於在第二元件交換位置P2交換元件及在測試部300檢查元件，模組移動部870將一對元件加壓部820交替位於第二元件交換位置P2及測試部300的位置。所述檢查運送模組800可有各種結構。
所述一對元件加壓部820作為通過交替移動分別執行加壓元件用於在第二元件交換位置P2交換元件及在測試部300檢查元件的結構，根據緩衝托盤210的配置及移動方式可有各種結構。
舉一示例，在圖1及圖2的實施例的元件處理器的情況下，所述一對元件加壓部820可構成為通過水平旋轉交替地位於第一元件交換位置P1及測試部300的位置。
另一方面，所述元件加壓部820可包括：支撐部850，被後述的模組移動部870支撐；多個加壓模組1000，對應於測試插座310的配置並拾取元件1。
所述支撐部850作為被後述的模組移動部870執行並用於支撐後述的多個加壓模組1000的結構，可有各種結構。
舉一示例，所述支撐部850可具有直角四邊形板形狀，並可設置各種結構，諸如用於電連接、傳遞氣壓以用於對後述的多個加壓模組1000進行控制、感應溫度等的結構。
所述加壓模組1000作為為了針對測試部300或者緩衝托盤210拾取及放置、加壓元件1而設置的結構，只要能夠拾取及放置、加壓元件1則可具有各種形狀及結構。
舉一示例，所述加壓模組1000可包括中空的結合部件和中空的吸附墊，結合部件固定在拾取器支撐塊，吸附墊可拆卸地結合於結合部件的端部。
然後，所述吸附墊可由具有柔性的材料構成，諸如橡膠、合成樹脂等。
另一方面，所述加壓模組1000有必要在第二元件交換位置P2及測試部300上上下移動，以便於執行在第二元件交換位置P2的元件交換及測試部300的元件檢查。
據此，所述元件加壓部820可通過垂直移動裝置840上下移動。
在此，所述垂直移動裝置840作為用於以上下方向移動各個元件加壓部820的結構，只要用於以上下方向移動各個元件加壓部820的結構可以是任何一種結構，諸如氣壓缸、液壓缸等。
另外，對於所述垂直移動裝置840，只要是為了以垂直方向移動及加壓被加壓模組1000吸附的元件1而設置的結構，則可有各種結構。
另一方面，所述模組移動部870作為將一對元件加壓部820交替位於第二元件交換位置P2及測試部300的位置的結構，根據緩衝托盤210的配置及移動方式可有各種結構。
舉一示例，所述一對元件加壓部820通過水平旋轉可交替位於第二元件交換位置P2及測試部300的位置，而模組移動部870根據一對元件加壓部820的旋轉結構可有各種結構，諸如旋轉馬達等。
所述模組移動部870可結合主支撐部830，主支撐部830結合一對元件加壓部820，使一對元件加壓部820以驅動軸871為基準可構成對稱，進而主支撐部830結合於驅動軸871可進行180°交替旋轉移動。
另一方面，本發明的元件處理器在測試放置於測試插座310的元件1時有必要以高溫或者低溫等提前設定的測試溫度進行加熱或者冷卻。
此時，保持提前設定的測試溫度，諸如加熱或者冷卻拾取所述元件1的拾取頭1100來加熱或者冷卻元件1等。
據此，為了在針對所述元件1的檢查過程中以測試溫度為基準將元件1的溫度範圍最小化以提高檢查元件1的可靠性及準確度，有必要構成為將拾取頭1100與支撐該拾取頭的支撐部件之間的接觸面積最小化。
據此，如圖4至圖10所示，本發明的加壓模組1000可包括：固定支撐部1400，固定在支撐部850，所述支撐部850被模組移動部870直接或者間接支撐；加壓部件1510，可上下移動地設置在固定支撐部1400；膜片1530，設置在固定支撐部1400通過氣壓向下側加壓加壓部件1510；拾取頭1100，通過真空壓拾取元件1並且設置有溫度控制部1150，所述溫度控制部1150用於以提前設定的測試溫度加熱或者冷卻元件1；引導支撐部1200，在固定並支撐拾取頭1100的同時在所述固定支撐部1400的下側結合，以針對固定支撐部1400能夠進行上下移動；接觸部件1520，設置在加壓部件1510的末端來加壓拾取頭1100的上面，以將通過加壓部件1510的熱傳遞最小化。
在此，所述固定支撐部1400作為固定在被模組移動部870直接或者間接支撐的支撐部850的結構，可有各種結構。
尤其是，所述固定支撐部1400根據與支撐部850的結合結構及後述的加壓部件1510的結構可有各種結構。
在此，如上所述，所述元件加壓部820有必要上下移動，在結合於模組移動部870的垂直移動裝置840的下端可結合支撐部850。
然後，所述支撐部850可具有直角四邊形板形狀，並且可設置成各種結構，諸如用於針對後述的多個加壓模組1000進行控制、感應溫度等的電氣連接及用於傳遞氣壓的結構等。
然後，如圖4及圖5所示，為了便於設置，所述固定支撐部1400通過一個以上的結合輔助部件861、862可固定設置在支撐部850。
為了便於針對支撐部850結合固定支撐部1400，所述結合輔助部件861、862可由第一結合輔助部件861和第二結合輔助部件862構成，第一結合輔助部件861設置有可一次性連接用於電連接的結構的插座等，而該電連接用於針對多個加壓模組1000進行控制、感應溫度等，第二結合輔助部件862以固定有一個以上的加壓模組1000的狀態結合於第一結合輔助部件861。
所述固定支撐部1400為在上端可形成有結合凸出部1420，以上下貫通第二結合輔助部件862來插入結合凸出部1420並且被螺絲等固定。
然後，所述固定支撐部1400可包括：下部固定部件1430，與後述的加壓部件1510的結構連接，形成有貫通孔1431，所述貫通孔1431為在上側支撐頭部分1512並且向下側凸出桿部分1511；上部固定部件1440，固定集合於下部固定部件1430的上側，以在中間設置膜片1530，並且形成有氣壓控制空間1541，用於在膜片1530的上面通過氣壓向下側進行加壓。
所述下部固定部件1430作為形成有在上側支撐頭部分1512並且向下側凸出桿部分1511的貫通孔1431的結構，可有各種結構。
如圖7a及圖7b所示，所述下部固定部件1430當然可具有一個以上的固定部分1260，以與所述上部固定部件1440結合。
在此，所述加壓部件1510為垂直剖面形狀可形成為「T」字形狀，如圖8b所示，貫通孔1431較佳形成有加壓部件1510能夠上下移動的空間1542。
所述上部固定部件1440作為固定並結合於下部固定部件1430的上側以在中間設置膜片1530並且形成有氣壓控制空間1541用於在膜片1530的上面通過氣壓向下側進行加壓的結構，可有各種結構。
所述上部固定部件1440根據針對上述的支撐部850的直間接結合結構及加壓部件1510的上下移動及加壓結構與下部固定部件1430一同可有各種結構。
所述氣壓控制空間1541可針對測試插座310向下側加壓被後述的拾取頭1100拾取的元件1，作為向下側加壓加壓部件1510的氣壓控制空間，只要是通過氣壓可向下側加壓膜片1530的空間，則可有各種結構。
另一方面，所述上部固定部件1440可連接用於控制氣壓控制空間1541內的氣壓的氣壓控制管1410。
所述膜片1530作為設置在固定支撐部1400通過氣壓向下側加壓加壓部件1510的部件，較佳用通過在氣壓控制空間1541內形成的氣壓可發生變形的薄彈性膜來形成。
然後，如圖8a至圖8c所示，所述膜片1530介入於下部固定部件1430的上面及上部固定部件1440的底面，進而通過形成在上側的氣壓控制空間1541內的氣壓可發生變形。
即，如所述圖8a至圖8c所示，所述膜片1530通過氣壓發生變形，進而可上下移動加壓部件1510。
以供參考，圖8a是示出針對測試插座310拾取元件1之後的狀態或者將元件1裝載於測試插座310之前的狀態的圖。
然後，圖8b是示出針對測試插座310放置元件1的狀態或者針對測試插座310拾取元件1之前的狀態的圖。
然後，圖8c是示出通過膜片1530的動作加壓部件1510向下側加壓拾取頭1100進而拾取頭1100針對測試插座310加壓元件1的狀態的圖。
在此，所述加壓部件1510作為可上下移動地設置在固定支撐部1400以從上側向下側移動拾取頭1100進而能夠加壓元件的結構，可有各種結構。
舉一示例，所述加壓部件1510可包括：桿部分1511，垂直剖面為「T」字形狀，即在下端結合接觸部件1520；頭部分1512，與桿部分1511的上端形成一體，並且以水平方向擴張，進而被膜片1530加壓。
以下，對於所述加壓部件1510推壓所述拾取頭1100來加壓元件1的方式進行說明。
對於所述加壓部件1510，如圖8a所示，後述的下部部件1110將元件1放置於測試部300之後通過垂直移動裝置840下降之前在所述下部固定部件1430的上面接觸所述頭部分1512的下面；如圖8b所示，下部部件1110將元件1放置於測試部300之後，後述的引導支撐部1200及拾取頭1100沿著導桿1250向上方移動，與拾取頭1100的上面接觸的加壓部件1510也被所述拾取頭1100推壓而向上方移動。
此時，所述加壓部件1510在所述加壓部件1510的上面與所述膜片1530的下面接觸的瞬間停止向上方移動。
然後，如圖8c所示，為了加壓所述元件1，通過所述氣壓控制管1410對氣壓控制空間施加氣壓，進而向下方向彎曲變形所述膜片1530，進而向下側推壓與所述拾取頭1100的上面接觸的加壓部件1510，據此向下側推壓與元件1上面接觸的拾取頭1100，進而加壓元件1。
另一方面，如上所述，所述加壓部件1510構成為加壓拾取頭1100的上面以從上側向下側加壓拾取頭1100，而且為了將接觸拾取頭1100發生的溫度變化最小化，能夠以將該接觸面積最小化的方向構成所述加壓部件1510。
據此，所述加壓部件1510較佳為尖銳地形成與拾取頭1100接觸的部分，進而實現線接觸至點接觸。
然而，所述加壓部件1510的末端形狀本身尖銳形成以實現線接觸至點接觸的情況下，存在損壞拾取頭1100或者無法均勻地向下側施加負載問題。
據此，如圖8a至圖8c所示，所述加壓部件1510為接觸部件1520可設置在加壓部件1510的末端，所述接觸部件1520加壓拾取頭1100的上面將通過加壓部件1510的熱傳遞最小化。
在此，所述接觸部件1520作為設置在加壓部件1510的末端將加壓拾取頭1100的上面將通過加壓部件1510熱傳遞最小化的結構，可使用用於點接觸的球(ball)、用於線接觸的桿（與拾取頭1100的上面平行配製）等。
在此，所述接觸部件1520較佳地由可將接觸面積最小化並且容易製造的球形狀的球(ball)構成。
另一方面，所述拾取頭1100作為通過真空壓拾取元件1並且設置有用於以提前設定的測試溫度加或者冷卻元件1的熱溫度控制部1150的結構，可有各種結構。
舉一示例，所述拾取頭1100可包括：下部部件1110，由金屬材料構成，第一拾取通道1180上下貫通而成，並且在下端拾取元件1；上部部件1120，結合於下部部件1110的上部，以在中間介入溫度控制部1150，並且形成有與氣壓傳遞管1920連接的第二拾取通道1190。
所述溫度控制部1150作為用於以提前設定的測試溫度加熱或者冷卻元件1的結構，在加熱的情況下可使用陶瓷加熱器等的加熱器，在冷卻的情況下可使用熱電模組等可冷卻的部件。
另一方面，雖未示出，但是所述拾取頭1100可在適當的位置設置一個以上的溫度感測器（未示出），以控制溫度控制部1150，進而以提前設定的測試溫度加熱或者冷卻元件1。
所述引導支撐部1200作為在所述固定支撐部1400的下側結合以在固定並支撐拾取頭1100的同時針對固定支撐部1400可進行上下移動的結構，根據拾取頭1100的固定支撐結構可有各種結構。
在此，所述引導支撐部1200較佳為通過將與拾取頭1100的熱傳遞最小化的方法固定並支撐拾取頭1100。
舉一示例，如圖8a至圖8c所示，所述引導支撐部1200可形成上下貫通孔1290，所述上下貫通孔1290為內周面與拾取頭1100的側面形成間隙G並且由拾取頭1100上下貫通而成，以將與拾取頭1100的熱傳遞最小化。
所述上下貫通孔1290為上下貫通在引導支撐部1200進而可上下貫通設置拾取頭1100的貫通孔，較佳為與拾取頭1100的側面形成間隙G地在內周面固定並支撐拾取頭1100。
此時，如圖9a所示，構成所述拾取頭1100的上部部件1120可在阻斷與下部部件1110的熱傳遞的狀態下固定並結合於引導支撐部1200。
此時，如圖8a至圖8c所示，所述上部部件1120可形成有冷卻通道，所述冷卻通道結合供應冷卻水的冷卻水供應管1910，以阻斷與下部部件1110的熱傳遞。
另一方面，存在如下的問題：在冷卻水洩漏時，起到提供元件1損壞等發生故障的原因的作用，並且因為冷卻水不容易控制拾取頭1100的溫度。
舉更佳的一示例，如圖8a至圖8c所示，所述引導支撐部1200可形成上下貫通孔1290，上下貫通孔1290為內周面與拾取頭1100的側面形成間隙G並且由拾取頭1100上下貫通而成，以將與拾取頭1100的熱傳遞最小化。
所述上下貫通孔1290為上下貫通在引導支撐部1200可使拾取頭1100上下貫通設置的貫通孔，較佳為內周面與拾取頭1100的側面形成間隙G地固定並支撐拾取頭1100。
此時，如圖9a所示，通過貫通引導支撐部1200設置的多個螺栓部件1140可將拾取頭1100固定在引導支撐部1200，以使內周面可與拾取頭1100的側面形成間隙G地固定拾取頭1100，進而將與所述拾取頭1100的熱傳遞最小化。
在此，所述多個螺栓部件1140作為貫通引導支撐部1200以使內周面能夠與拾取頭1100的側面形成間隙G地固定拾取頭1100進而將與所述拾取頭1100的熱傳遞最小化的結構，可有各種結構。
即，所述多個螺栓部件1140貫通以水平方向貫通所述引導支撐部1200而成的引導支撐部貫通孔1210可固定所述拾取頭1100。
所述多個螺栓部件1140可具有各種結構，諸如形成尖銳的末端等。
例如，如圖9a至圖9b所示，所述多個螺栓部件1140為可形成尖銳的末端，以點接觸於所述拾取頭1100的側面，如圖9c所示，末端可鑽入所述拾取頭1100，進而可穩定地固定所述拾取頭1100。
此時，所述多個螺栓部件1140當然可在一端形成頭部，以防止所述螺栓部件1140脫離所述引導支撐部貫通孔1210。
另一方面，所述引導支撐部1200可形成向側方貫通形成的一個以上的側面貫通孔1280，以貫通設置用於控制氣壓傳遞管1920及溫度控制部1150的控制線1151。
然後，所述引導支撐部1200作為針對固定支撐部1400能夠上下移動的結合結構，可包括多個導桿1250，所述多個導桿1250上下插入於固定支撐部1400，以引導針對固定支撐部1400的上下移動。
所述多個導桿1250作為針對固定支撐部1400能夠上下移動的結合結構，是上下插入於固定支撐部1400引導針對固定支撐部1400的上下移動的結構，可有各種結構。
具體地說，所述多個導桿1250可設置有4個，以對應於平面形狀為直角四邊形的固定支撐部1400的形狀分別位於各個頂點的位置。
然後，所述多個導桿1250為下端固定在固定支撐部1410，而上端上下貫通固定支撐部1400可移動地設置，並且在上端可形成頭部，用於防止脫離固定支撐部1400。
另一方面，上述的加壓模組1000的各種實施例當然可適用於在所述專利文獻1至3的等揭露的各種元件處理器。
以上，僅是可由本發明實現的較佳實施例的一部分的相關說明，眾所周知不得由上述的實施例限定本發明的範圍，以上說明的本發明的技術思想及其根本的技術思想全部包括在本發明的範圍內。
1:元件 100:裝載部 190:空托盤部 200:緩衝部 210:緩衝托盤 211:放置槽 212:導軌 213:移動驅動部 300:測試部 310:測試插座 311:元件放置槽 400:運送工具 410:裝載運送工具 420:卸載運送工具 500:卸載部 510,520,530:合格品卸載部 540:不合格品卸載部 800:檢查運送模組 820:元件加壓部 830:主支撐部 840:垂直移動裝置 850:支撐部 861,862:結合輔助部件 870:模組移動部 871:驅動軸 1000:加壓模組 1100:拾取頭 1110:下部部件 1120:上部部件 1140:螺栓部件 1150:溫度控制部 1151:控制線 1180:第一拾取通道 1190:第二拾取通道 1200:引導支撐部 1210:引導支撐部貫通孔 1250:導桿 1260:固定部分 1280:側面貫通孔 1290:上下貫通孔 1400:固定支撐部 1410:氣壓控制管 1420:結合凸出部 1430:下部固定部件 1431:貫通孔 1440:上部固定部件 1510:加壓部件 1511:桿部分 1512:頭部分 1520:接觸部件 1530:膜片 1541:氣壓控制空間 1542:空間 1910:冷卻水供應管 1920:氣壓傳遞管 G:間隙 P1:第一元件交換位置 P2:第二元件交換位置
圖1是示出本發明第一實施例的元件處理器的概念圖； 圖2是示出本發明第二實施例的元件處理器的概念圖； 圖3a和圖3b是示出在圖1的元件處理器中在位於第二元件交換位置的緩衝托盤與測試部之間傳遞元件的過程的略圖； 圖3c是示出在圖1的元件處理器中的緩衝部的一示例的概念圖； 圖4是示出本發明的加壓模組的一示例的主視圖； 圖5是示出本發明的加壓模組的一示例的側視圖； 圖6是示出圖4的加壓模組的一部分的平面圖； 圖7a和圖7b分別是圖4的加壓模組的側視圖及主視圖； 圖8a至圖8c分別作為圖6中的Ⅷ-Ⅷ的剖面圖，是示出拾取及加壓元件的過程的剖面圖； 圖9a至圖9c作為圖6中的Ⅸ-Ⅸ的剖面圖，是示出螺栓部件的各種實施例的剖面圖；以及 圖10作為圖9a中的Ⅹ-Ⅹ的剖面圖，是示出通過螺栓部件支撐拾取頭的模樣的剖面圖。
1:元件
100:裝載部
190:空托盤部
200:緩衝部
210:緩衝托盤
300:測試部
400:運送工具
500:卸載部
510,520,530:合格品卸載部
540:不合格品卸載部
800:檢查運送模組
P1:第一元件交換位置
P2:第二元件交換位置

Claims (14)

  1. 一種元件處理器，包括： 一裝載部(100)，裝載裝有多個元件(1)的托盤(2)； 一測試部(300)，執行從所述裝載部(100)接收的多個元件(1)的測試； 一卸載部(500)，從所述測試部(300)接收元件(1)來裝載於托盤(2)； 一緩衝部(200)，在一第一元件交換位置(P1)與一第二元件交換位置(P2)之間移動一個以上的緩衝托盤(210)，所述第一元件交換位置(P1)為與所述裝載部(100)及所述卸載部(500)中的至少一個交換元件(1)，所述第二元件交換位置(P2)為與所述測試部(300)交換元件(1)； 一檢查運送模組(800)，包括一對元件加壓部(820)和一模組移動部(870)，所述一對元件加壓部(820)分別執行用於在所述第二元件交換位置(P2)交換元件及所述測試部(300)檢查元件的元件加壓，所述模組移動部(870)通過水平旋轉所述一對元件加壓部(820)來交替定位至所述第二元件交換位置(P2)及所述測試部(300)的位置；以及 一個以上的運送工具(400)，在所述裝載部(100)及所述卸載部(500)的托盤(2)與位於所述第一元件交換位置(P1)的所述緩衝托盤(210)之間運送元件(1)。
  2. 如請求項1所述的元件處理器，其中， 所述運送工具(400)包括： 一轉送工具(430)，在所述裝載部(100)及所述卸載部(500)的托盤(2)與位於所述第一組件交換位置(P1)的緩衝托盤(210)之間運送元件(1)。
  3. 如請求項1所述的元件處理器，其中， 所述運送工具(400)包括： 一裝載運送工具(410)，從所述裝載部(100)拾取元件(1)來傳遞至位於所述第一元件交換位置(P1)的所述緩衝托盤(210)；以及 一卸載運送工具(420)，從位於所述第一元件交換位置(P1)的所述緩衝托盤(210)拾取檢查完的元件(1)來傳遞至所述卸載部(500)。
  4. 如請求項1至3中任一項所述的元件處理器，其中，所述緩衝部(200)包括： 一個以上的緩衝托盤(210)，在所述第一元件交換位置(P1)與所述第二元件交換位置(P2)之間移動；以及 一引導部(220)，引導所述緩衝托盤(210)在所述第一元件交換位置(P1)與所述第二元件交換位置(P2)之間移動。
  5. 如請求項4所述的元件處理器，其中，所述第一元件交換位置(P1)針對所述第二元件交換位置(P2)於X軸方向的一側配置有一個，以使所述緩衝托盤(210)以X軸方向移動，所述X軸方向垂直於Y軸方向，所述Y軸方向為所述測試部(300)及所述第二元件交換位置(P2)的配置方向。
  6. 如請求項5所述的元件處理器，其中，所述第一元件交換位置(P1)針對所述第二元件交換位置(P2)於X軸方向的兩側配置為一對，所述一對第一元件交換位置(P1)中的一處與所述裝載部(100)交換元件(1)，而剩餘一處與所述卸載部(500)交換元件(1)。
  7. 如請求項4所述的元件處理器，其中，所述第一元件交換位置(P1)以所述第二元件交換位置(P2)為基準與所述測試部(300)相向配置，以使所述緩衝托盤(210)以Y軸方向移動，所述Y軸方向為所述測試部(300)及所述第二元件交換位置(P2)的配置方向。
  8. 一種加壓模組，用於一元件處理器中，所述元件處理器包括： 一裝載部(100)，裝載裝有多個元件(1)的托盤(2)； 一測試部(300)，執行從所述裝載部(100)接收的多個元件(1)的測試； 一卸載部(500)，從所述測試部(300)接收元件(1)來裝載於托盤(2)； 一緩衝部(200)，在一第一元件交換位置(P1)與一第二元件交換位置(P2)之間移動一個以上的緩衝托盤(210)，所述第一元件交換位置(P1)為與所述裝載部(100)及所述卸載部(500)中的至少一個交換元件(1)，所述第二元件交換位置(P2)為與所述測試部(300)交換元件(1)； 一檢查運送模組(800)，包括一對元件加壓部(820)和一模組移動部(870)，所述一對元件加壓部(820)分別執行用於在所述第二元件交換位置(P2)交換元件及在所述測試部(300)檢查元件的元件加壓，所述模組移動部(870)將所述一對元件加壓部(820)交替定位至所述第二元件交換位置(P2)及所述測試部(300)的位置；以及 一個以上的運送工具(400)，在所述裝載部(100)及所述卸載部(500)的托盤(2)與位於所述第一元件交換位置(P1)的緩衝托盤(210)之間運送元件(1)， 其中，所述元件加壓部(820)包括： 一支撐部(850)，被所述模組移動部(870)支撐；以及 多個加壓模組(1000)，與所述測試部(300)的所述測試插座310的配置相對應並拾取元件(1)； 其中，所述加壓模組包括： 一固定支撐部(1400)，固定在一支撐部(850)，所述支撐部(850)被所述模組移動部(870)直接或者間接支撐； 一加壓部件(1510)，可上下移動地設置在所述固定支撐部(1400)； 一膜片(1530)，設置在所述固定支撐部(1400)，通過氣壓向下側加壓所述加壓部件(1510)； 一拾取頭(1100)，通過真空壓拾取元件(1)，並設置有一溫度控制部(1150)，所述溫度控制部(1150)用於以提前設定的測試溫度加熱或者冷卻元件(1)； 一引導支撐部(1200)，在所述固定支撐部(1400)的下側結合，以在固定並支撐所述拾取頭(1100)的同時針對所述固定支撐部(1400)能夠進行上下移動；以及 一接觸部件(1520)，設置在所述加壓部件(1510)的末端來加壓所述拾取頭(1100)的上面，以將通過所述加壓部件(1510)的熱傳遞最小化。
  9. 如請求項8所述的加壓模組，其中，所述拾取頭(1100)包括： 一下部部件(1110)，其為金屬材料，由一第一拾取通道(1180)上下貫通而成，並在下端拾取元件(1)；以及 一上部部件(1120)，為使所述溫度控制部(1150)在中間介入而結合於所述下部部件(1110)的上部，並在內部形成有與一氣壓傳遞管(1920)連接的一第二拾取通道(1190)。
  10. 如請求項9所述的加壓模組，其中，所述引導支撐部(1200)， 形成有一上下貫通孔(1290)，所述上下貫通孔(1290)為內周面與所述拾取頭(1100)的側面形成間隙(G)並由所述拾取頭(1100)上下貫通而成，以將與所述拾取頭(1100)的熱傳遞最小化；以及 形成有一個以上的側面貫通孔(1280)，所述側面貫通孔(1280)向側方貫通形成，進而貫通設置用於控制所述氣壓傳遞管(1920)及所述溫度控制部(1150)的一控制線(1151)。
  11. 如請求項8所述的加壓模組，其中，所述引導支撐部(1200)包括： 多個導桿(1250)，上下插入於所述固定支撐部(1400)，以引導針對所述固定支撐部(1400)的上下移動。
  12. 如請求項8所述的加壓模組，其中，通過貫通所述引導支撐部(1200)設置的多個螺栓部件(1140)將所述拾取頭(1100)固定在所述引導支撐部(1200)，以使內周面與所述拾取頭(1100)的側面形成間隙(G)地固定所述拾取頭(1100)，以將與所述拾取頭(1100)的熱傳遞最小化。
  13. 如請求項12所述的加壓模組，其中，所述多個螺栓部件(1140)形成尖銳的末端。
  14. 如請求項8所述的加壓模組，其中， 所述加壓部件(1510)包括一桿部分(1511)和一頭部分(1512)，所述桿部分(1511)在下端結合所述接觸部件(1520)，所述頭部分(1512)與所述桿部分(1511)的上端形成一體，並以水平方向擴張而被所述膜片(1530)加壓；以及 其中，所述固定支撐部(1400)包括： 一下部固定部件(1430)，形成有一貫通孔(1431)，所述貫通孔(1431)在上側支撐所述頭部分(1512)並向下側凸出所述桿部分(1511)；以及 一上部固定部件(1440)，固定結合於所述下部固定部件(1430)的上側，以使所述膜片(1530)設置在中間，並形成有通過氣壓從所述膜片(1530)的上面向下側加壓的一氣壓控制空間(1541)。
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