KR101952722B1

KR101952722B1 - 검사장치

Info

Publication number: KR101952722B1
Application number: KR1020170116263A
Authority: KR
Inventors: 백승하; 백준렬
Original assignee: 리노공업주식회사
Priority date: 2017-09-12
Filing date: 2017-09-12
Publication date: 2019-02-27

Abstract

극한 상황에서 피검사체의 전기적 특성을 검사하기 위한 검사장치가 개시된다. 검사장치는, 상기 피검사체에 검사신호를 전달하는 검사프로브를 가진 검사소켓과, 상기 검사소켓에 놓인 피검사체를 상기 검사프로브를 향해 상대적으로 가압하는 푸셔, 및 상기 푸셔를 냉각하여 상기 가압시에 상기 피검사체를 냉각하는 푸셔냉각부를 가진 푸싱유닛과, 상기 피검사체의 온도를 측정하는 온도센서와, 상기 검사소켓과 푸싱유닛 사이에 상기 피검사체를 둘러싸도록 배치되어 상기 푸셔의 가압 시에 상기 피검사체를 외부로부터 밀폐하는 실링부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 검사장치에 의하면 자동차용 반도체와 같은 피검사체를 -40℃ 이하의 저온 환경하에서 검사하는 것이 가능하다.

Description

검사장치{A TESTING DEVICE}

본 발명은 극한 환경에서 사용되는, 예를 들면 자동차용 반도체와 같은 피검사체의 전기적 특성을 검사하는 검사장치에 관한 것이다.

자동차용 반도체는 -40℃ 이하의 극한 환경에서도 사용될 수 있기 때문에 전기적 특성 검사도 -40℃ 이하의 온도에서 수행된다. 일반적으로 이러한 반도체 검사는 극한 환경과 유사한 분위기의 저온 챔버 내에서 검사가 수행된다. 일본공개특허 제2017-062164호에는 소형반도체를 저온에서 검사하는 검사장치가 개시되어 있다. 종래의 소형반도체 저온 검사장치는 냉각장치 및 콘택트 주위에 단열부가 설치되고, 단열부와 냉각장치 및 콘택트 사이의 공간으로 건기가 흐르는 통로가 형성된 챔버를 포함한다. 소형반도체는 이러한 저온 분위기 챔버 내의 검사소켓에 장착되어 검사된다. 그러나 이러한 종래의 반도체 검사장치는 검사를 위해 마련된 매우 큰 저온 분위기 챔버가 요구된다. 또한, 검사 시마다 챔버 내의 검사소켓에 반도체를 장착 및 배출해야 하는 불편함이 있다.

한국 공개특허 제10-2016-0064964호에는 핸들러의 푸싱헤드에 순환하는 냉각유체를 수용하는 냉각포켓을 형성하여 검사 시에 발생하는 열을 배출하는 검사장치가 개시되어 있다. 그러나 이와 같은 종래의 검사장치는 단순한 테스트 중에 발생하는 열을 방출하기 위한 구조로서, 극한 환경에서 수행하는 검사장치라기보다는 방열장치에 해당한다. 즉, 이 검사장치는 검사되는 반도체가 외부와 밀폐되지 않은 상태에서 검사되기 때문에 반도체의 온도를 -40℃ 이하의 온도로 순간적으로 만들어 지속적으로 유지할 수가 없다.

본 발명의 목적은 종래의 문제를 해결하기 위한 것으로, 간단하고 편리하게 극한 환경테스트가 가능한 검사장치를 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 순간적이고 지속적인 극한 환경 분위기를 자체적으로 제공할 수 있는 검사장치를 제공함에 있다.

상술한 해결과제를 달성하기 위한 검사장치가 제공된다. 검사장치는 상기 피검사체에 검사신호를 전달하는 검사프로브를 가진 검사소켓과, 상기 검사소켓에 놓인 피검사체를 상기 검사프로브를 향해 상대적으로 가압하는 푸셔, 및 상기 푸셔를 냉각하여 상기 가압시에 상기 피검사체를 냉각하는 푸셔냉각부를 가진 푸싱유닛과, 상기 피검사체의 온도를 측정하는 온도센서와, 상기 검사소켓과 푸싱유닛 사이에 상기 피검사체를 둘러싸도록 배치되어 상기 푸셔의 가압 시에 상기 피검사체를 외부로부터 밀폐하는 실링부를 포함할 수 있다.

상기 푸셔냉각부는, 상기 푸셔를 냉각하는 펠티어소자 및 상기 펠티어소자의 발열부를 냉각하는 방열유닛을 포함할 수 있다.

상기 검사장치는 상기 온도센서에서 검출한 피검사체의 온도값을 기초로 상기 검사신호를 상기 검사소켓에 전달하는 제어부를 더 포함할 수 있다.

상기 푸셔는 상기 온도센서를 수용하는 센서수용부 및 상기 센서수용부 내에서 상기 온도센서를 상기 피검사체를 향해 탄성적으로 신축시키는 탄성체를 포함하며, 상기 온도센서는 검출단부가 상기 푸셔로부터 돌출하여 상기 피검사체에 탄성적으로 가압접촉할 수 있다.

상기 검사소켓은 베이스프레임 및 상기 검사프로브를 지지하고 상기 베이스프레임의 중앙에 배치된 프로브지지체를 포함하며, 상기 실링부는 상기 베이스프레임의 상면에 상기 프로브지지체를 둘러싸도록 배치된 제1실링부재 및 상기 베이스프레임의 상면에 상기 제1실링부재로부터 이격되어 배치된 적어도 하나의 제2실링부재를 포함할 수 있다.

상기 검사소켓은 상기 검사신호를 제공하도록 상기 베이스프레임의 하측에 배치된 검사회로기판을 포함하며, 상기 실링부는 상기 베이스프레임 하면과 상기 검사회로기판 사이에 상기 프로브지지체를 둘러싸도록 배치되어, 상기 프로브지지체를 외부와 격리시키는 적어도 하나의 제3실링부재를 포함할 수 있다.

상기 방열유닛은 상기 펠티어소자의 발열부를 냉각하는 냉각매체를 저장하는 제1냉매탱크와, 상기 제1냉매탱크와 상기 펠티어소자의 발열부 사이에서 냉각매체를 순환시키는 제1냉매순환로와, 상기 펠티어소자의 발열부에서 열을 흡수한 냉각매체를 냉각하는 적어도 하나의 제2펠티어소자를 포함할 수 있다.

상기 방열유닛은 상기 제2펠티어소자의 발열부를 냉각하는 냉각매체를 저장하는 제2냉매탱크와, 상기 제2냉매탱크와 상기 제2펠티어소자의 발열부 사이에서 냉각매체를 순환시키는 제2냉매순환로와, 상기 제2펠티어소자의 발열부에서 방출되는 열을 흡수한 냉각매체를 냉각하는 적어도 하나의 냉각팬을 더 포함할 수 있다.

본 발명에 의한 검사장치는 검사과정에서 자체적으로 극한 분위기를 빠르게 만들고 유지하여 반도체를 -40℃ 이하의 극한환경에서 검사를 수행하는 것이 가능하다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 검사장치의 블록도,
도 2 및 3은 도 1의 소켓유닛의 검사소켓 상면 및 하면을 나타내는 사시도,
도 4 및 5는 도 1의 검사장치의 소켓유닛과 푸싱유닛의 결합 상태의 사시도 및 단면도,
도 6 및 7은 도 1의 푸싱유닛의 푸싱 동작을 설명하기 위한 도, 및
도 8은 도 1의 검사장치의 방열유닛 구조를 나타내는 도이다.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 검사장치(1)를 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 검사장치(1)의 블록도이다. 도시된 바와 같이 검사장치(1)는 소켓유닛(100), 푸싱유닛(200) 및 방열유닛(300)을 포함한다.

소켓유닛(100)은 검사소켓(110), 검사회로(120) 및 제어부(130)를 포함한다.

도 2 및 3은 각각 본 발명의 실시예에 따른 검사소켓(110)의 상면 및 하면을 나타내는 사시도이다. 검사소켓(110)은 베이스프레임(112), 베이스프레임(112)의 중앙에 장착된 프로브지지체(114), 및 프로브지지체(114)를 외부와 격리시키는 실링부(115,116,117)를 포함한다. 실링부(115,116,117)는 베이스프레임(112)의 상면에 배치된 제1 및 제2실링부재(115,116), 및 베이스프레임(112)의 하면과 검사회로(120)의 상면 사이에 배치된 제3실링부재(117)를 포함한다.

베이스프레임(112)은 판상으로 중앙에 다수의 프로브지지체(114)를 수용 및 장착한다. 베이스프레임(112)은 하부에 검사회로(120)가 결합된다. 베이스프레임(112)은 상면에 프로브지지체(114)를 둘러싸도록 함몰된 제1실링부재장착부(111) 및 제1실링부재장착부(111)에 이격 및 함몰된 제2실링부재장착부(113)를 포함한다. 또한, 베이스프레임(112)은 하면에 프로브지지체(114)를 둘러싸도록 함몰된 제3실링부재장착부(118)를 포함한다.

프로브지지체(114)는 다수의 검사프로브(미도시)들이 장착되어 검사회로(120)가 제공하는 검사신호를 받아 피검사체(10)에 전달한다. 검사프로브는 자체적으로 길이방향을 따라 탄성적으로 신축가능하다. 검사프로브는 예를 들면 포고핀, 버티컬프로브, MEMS프로브 등이 적용될 수 있다. 검사프로브의 배열 패턴은 피검사체(10)의 단자들 패턴과 동일하다. 따라서, 피검사체(10)가 검사소켓(110) 상에 놓일 때, 피검사체(10)의 단자는 프로브지지체(114)의 검사프로브에 대응하게 놓인다. 이후, 푸싱유닛(200)의 푸셔(210)가 피검사체(10)를 가압하면, 피검사체(10)의 단자가 검사프로브에 접촉한다.

제1실링부재(115)는 탄성 압축 가능한 천연고무, 합성고무 등으로 만들어진다. 제1실링부재(115)는 피검사체(10)가 놓인 프로브지지체(114)를 둘러싸는 제1실링부재장착부(111)에 장착된다. 제1실링부재(115)는 검사 시에 푸싱유닛(200)과 검사소켓(110)이 서로 접근할 때, 푸싱유닛(200)의 저면과 베이스프레임(112)의 상면 사이에서 압축되도록 적어도 베이스프레임(112)의 상면보다 높게 돌출하여야 한다. 제1실링부재(115)는 도 2에서 베이스프레임(112)의 상면에 배치하는 것으로 설명하였지만 푸싱유닛(200)의 저면에 설치하여도 무방하다.

제2실링부재(116)는 탄성 압축 가능한 천연고무, 합성고무 등으로 만들어진다. 제2실링부재(116)는 제1실링부재장착부(111)와 이격되게 배치된 제2실링부재장착부(113)에 장착된다. 제2실링부재(116)는 검사 시에 푸싱유닛(200)이 접근할 때 푸싱유닛(200)의 저면과 베이스프레임(112)의 상면 사이에서 압축되도록 적어도 베이스프레임(1120의 상면보다 높게 돌출하여야 한다. 제2실링부재(115)는 도 2에서 베이스프레임(112)의 상면에 배치하는 것으로 설명하였지만 푸싱유닛(200)의 저면에 설치하여도 무방하다.

제3실링부재(117)는 탄성 압축 가능한 천연고무, 합성고무 등으로 만들어진다. 제3실링부재(117)는 베이스프레임(112)의 하면 중앙에 노출된 프로브지지체(114)를 둘러싸도록 제3실링부재장착부(118)에 장착된다. 제3실링부재(117)는 검사소켓(110)과 검사회로(120)를 사전 결합할 때 검사소켓(110)과 검사회로(120) 사이에서 압축되도록 적어도 검사소켓(110)의 하면보다 높게 돌출하여야 한다. 제3실링부재(117)는 도 3에서 베이스프레임(112)의 하면에 배치하는 것으로 설명하였지만 검사회로(120)의 상면에 설치하여도 무방하다.

상술한 바와 같이, 피검사체(10)는 검사소켓(110)에 놓인 상태에서 외부와 밀폐되도록 하여 성애 및 주변공기 유입을 차단한다. 결과적으로, 피검사체(10)는 빠르고 편리하게 -40℃ 이하까지 냉각될 수 있다.

검사유닛(100)은 장착된 피검사체(10)가 상술한 제1 내지 제3실링부재(115, 116, 117)에 의해 외부와 밀폐되는 것으로 설명하였지만, 제1 및 제3실링부재(115,117)만 적용되거나 더 많은 수의 실링부재들이 적용될 수 있다.

검사회로(120)는 검사소켓(110)의 하측에 결합된다. 검사회로(120)는 제어부(130)의 제어에 따라 검사신호를 검사소켓(110)의 검사프로브에 인가한다.

제어부(130)는 푸셔 구동부(240)를 제어하여 푸셔(210)가 피검사체(10)를 가압하도록 하강 제어한다. 제어부(130)는 푸셔(210)에 의해 피검사체(10)를 가압한 후 푸셔 냉각부(220)를 제어하여 푸셔(210)를 냉각한다. 물론 제어부(130)는 사전에 푸셔(210)를 냉각하는 것도 가능하다. 제어부(130)는 온도센서(230)가 검출한 피검사체(10)의 온도를 기초로 검사회로(120)의 검사신호 인가 타이밍을 제어한다. 제어부(130)는 소프트웨어 및/또는 하드웨어로 구현될 수 있다.

제어부(130)는 ASICs (application specific integrated circuits), DSPs (digital signal processors), DSPDs (digital signal processing devices), PLDs (programmable logic devices), FPGAs (field programmable gate arrays), 마이크로 컨트롤러(micro-controllers), 마이크로 프로세서(microprocessors)로 구현될 수 있다.

도 4 및 5는 검사장치(1)의 소켓유닛(100)과 푸싱유닛(200)의 결합 상태의 사시도 및 단면도이다.

푸싱유닛(200)은 일측이 소켓유닛(100)에 힌지 연결되고, 타측은 래치걸림부(201)에 의해 착탈 가능하게 결합된다. 피검사체(10)는 푸싱유닛(200)을 소켓유닛(100)으로부터 개방하여 로딩 또는 언로딩된다. 검사 시에는 푸싱유닛(200)이 래치걸림부(201)에 의해 소켓유닛(100)에 결합된 후, 피검사체(10)를 냉각하고 온도를 측정한다.

푸싱유닛(200)은 피검사체(10)를 가압하기 위해 검사유닛(100)을 향해 접근하고 이격하는 푸셔(210), 피검사체(10)를 냉각하기 위해 푸셔(210)를 냉각하는 푸셔 냉각부(220), 피검사체(10)의 온도를 측정하는 온도센서(230) 및 푸셔(210)를 구동하는 푸셔구동부(240)를 포함한다.

푸셔(210)는 푸셔지지부(211)로부터 푸셔스프링(212)에 의해 탄성적으로 플로팅으로 지지되어 있다. 푸셔(210)는 피검사체(10)를 가압하도록 돌출된 푸싱돌기(213), 푸싱돌기(213)의 중앙에 형성된 센서수용부(214), 푸싱돌기(213)에 인접하여 형성된 펠티어수용부(215) 및 펠티어수용부에 수용된 펠티어소자(220)의 발열부(222)에 인접 배치된 냉매수용부(216)를 포함한다.

푸싱돌기(213)는 돌출단부가 피검사체(10)에 가압 면접촉하면서 냉기를 전달하여 접촉하는 피검사체(10)를 냉각시킨다. 푸싱돌기(213)는 푸셔구동부(240)에 의해 푸셔스프링(212)을 압축하면서 피검사체(10)를 향해 접근하여 가압한다.

센서수용부(214)는 푸싱돌기(213)의 돌출단부에서 푸싱 반대방향을 따라 연장하는 중공과 상기 중공을 둘러싸며 온도센서(230)를 푸싱방향을 따라 탄성적으로 신축운동하게 하는 스프링수용공을 포함한다.

펠티어수용부(215)는 푸셔냉각부(220)의 펠티어소자(220)를 수용한다.

냉매수용부(216)는 펠티어소자(220)의 발열부(222)에 인접하게 형성된다. 냉매수용부(216)는 방열유닛(300)에서 냉각된 냉매가 유입되고, 펠티어소자(220)의 발열부(222)로부터 열을 흡수한 냉매를 배출하는 제1냉매순환로(312)와 연통되어 있다.

푸셔냉각부(220)는 전원선(226)을 통해 인가된 전압(전류)에 구동되는 잘 알려진 펠티어소자(220)로 구현된다. 펠티어소자(220)는 발열부(222)와 흡열부(224)를 포함한다. 흡열부(224)는 푸싱돌기(213)에 접촉하여 냉각(흡열)하고 흡수한 열을 발열부(222)로 방출한다. 발열부(222)에서 방출된 열은 방열유닛(300)의 제1냉매순환로(312)에서 유입된 냉각된 냉매에 의해 흡수된다.

도 6 및 7은 푸싱유닛(200)의 푸싱 동작 시에 온도센서(230)의 신축 운동을 설명하기 위한 도이다. 도시한 바와 같이, 온도센서(230)는 센서수용부(214)에 수용되어 센서스프링(232)에 의해 푸싱방향을 따라 탄성적으로 신축운동한다. 온도센서(230)는 검출단부가 상기 푸싱돌기(213)의 돌출단부로부터 돌출한다. 검사를 위해 푸셔(210)가 피검사체(10)에 접근하여 접촉할 때, 우선적으로 온도센서(230)는 검출단부가 피검사체(10)에 푸셔(210)의 돌출단부보다 먼저 접촉한다. 결과적으로, 온도센서(230)는 피검사체(10)에 가압 접촉하더라도 충격을 받지 않아 내구성이 향상될 뿐만 아니라 피검사체(10)와의 밀착성이 좋아 피검사체(10)의 온도 상태를 정확하게 측정하는 것이 가능하다. 온도센서(230)는 센서스프링(232)에 의해 센서수용부(214) 내에 플로팅으로 장착되어 있기 때문에, 푸싱돌기(213)의 온도에 영향을 적게 받아 피검사체(10)의 온도를 정확하게 측정할 수 있다. 즉, 온도센서(2300가 푸싱돌기(213)에 밀착 장착되면 피검사체(10)의 온도가 아닌 푸싱돌기(213)의 온도에 영향을 받아 정확한 피검사체(10)의 온도를 측정할 수 없기 때문이다.

푸셔구동부(240)는 푸셔(210)가 검사유닛(100)에 장착된 피검사체(10)를 향해 접근 또는 이격시키도록 한다. 푸셔구동부(240)는 제어부(130)에 의해 자동 제어될 수도 있고 수동(핸들)으로도 푸셔(210)를 구동할 수 있다.

도 8은 방열유닛(300)의 구조를 나타내는 도이다. 방열유닛(300)은 푸셔냉각부(220)에서 방출된 열을 흡수하기 위해 냉각된 냉매를 저장하는 제1냉매탱크(310), 푸셔냉각부(220)에서 방출된 열을 흡수한 냉매를 냉각시키는 냉매냉각부(320), 및 제1냉매순환로(312)를 포함한다.

제1냉매탱크(310)는 냉매냉각부(320)에서 냉각된 냉매를 저장하고, 이 저장된 냉매는 푸싱유닛(200)의 냉매수용부(216)로 전달한다.

냉매냉각부(320)는 적어도 하나의 펠티어소자로 구현된다. 푸싱유닛(200)의 냉매수용부(216)로부터 유입된 냉매는 적어도 하나의 펠티어소자의 흡열부에 접촉하여 냉각되고, 제1냉매탱크(310)로 전달된다.

제1냉매순환로(312)는 제1냉매탱크(310), 푸싱유닛(200)의 냉매수용부(216) 및 냉매냉각부(320) 사이에서 순환하는 냉매의 통로이다. 제1냉매순환로(312)는 제1냉매탱크(310)와 냉매냉각부(320) 사이에 커플러(314)를 포함한다. 커플러(314)는 유지보수를 위하여 체크밸브를 포함하며, 분리시 냉각수가 빠져나오지 못하도록 되어 있다.

방열유닛(300)은 냉매냉각부(320)에서 방출하는 열을 흡수한 냉매를 저장하는 제2냉매탱크(330), 열을 흡수한 냉매를 냉각하는 냉각팬(340), 제2냉매탱크(330), 냉매냉각부(320) 및 냉각팬(340) 사이에서 냉매를 순환시키는 제2냉매순환로(332)를 포함한다.

제2냉매탱크(330)는 냉매냉각부(320)를 구성하는 펠티어수자의 발열부로부터 열을 흡수한 냉매를 저장한다. 냉매냉각부(320)에서 열을 흡수한 냉매는 제2냉각순환로(332)를 통해 냉각팬(340) 측으로 전달된다.

냉각팬(340)은 냉매냉각부(320)에서 열을 흡수한 냉매를 냉각시켜 제2냉매탱크(330)로 전달한다.

제2냉매순환로(332)는 제2냉매탱크(330)와 냉각팬(340) 사이에 커플러(334)를 포함한다. 커플러(334)는 유지보수를 위하여 체크밸브를 포함하며 분리시 냉각수가 빠져나오지 못하도록 되어 있다.

상술한 실시예에서, 푸싱유닛(200)의 푸셔냉각부(220)를 펠티어소자를 사용하는 대신에 직접 냉각 냉매를 이용하여 푸셔(210)를 냉각하는 것도 가능하다.

상술한 실시예에서, 냉각팬(340)는 냉매냉각부(320)의 발열부를 직접 냉각하는 것도 가능하다.

1: 검사장치 10: 피검사체(반도체)
100: 검사유닛 110: 검사소켓
120: 검사회로 130: 제어부
200: 푸싱유닛 210: 푸셔
220: 푸셔냉각부 230: 온도센서
300: 방열유닛 310: 제1냉매탱크
320: 냉매냉각부 330: 제2냉매탱크
340: 냉각팬

Claims

피검사체의 전기적 특성을 검사하기 위한 검사장치에 있어서,
상기 피검사체에 검사신호를 전달하는 검사프로브를 가진 검사소켓과;
상기 검사소켓에 놓인 피검사체를 상기 검사프로브를 향해 상대적으로 가압하는 푸셔, 및 상기 푸셔를 냉각하여 상기 가압 시에 상기 피검사체를 냉각하는 푸셔냉각부를 가진 푸싱유닛과;
상기 피검사체의 온도를 측정하는 온도센서와;
상기 검사소켓과 푸싱유닛 사이에 상기 피검사체를 둘러싸도록 배치되어 상기 푸셔의 가압 시에 상기 피검사체를 외부로부터 밀폐하는 실링부와;
상기 푸셔를 냉각하는 펠티어소자 및 상기 펠티어소자의 발열부를 냉각하는 방열유닛을 포함하며,
상기 검사소켓은 베이스프레임 및 상기 검사프로브를 지지하고 상기 베이스프레임의 중앙에 배치된 프로브지지체를 포함하며,
상기 실링부는 상기 베이스프레임과 푸싱유닛 사이에 상기 프로브지지체를 둘러싸도록 배치된 제1실링부재 및 상기 제1실링부재로부터 이격되어 배치된 적어도 하나의 제2실링부재를 포함하며,
상기 푸싱유닛은 상기 검사소켓의 일측에 회전가능하게 힌지결합되고, 검사소켓의 타측에 착탈 가능하게 체결되며,
상기 제1실링부재와 상기 제2실링부재는 상기 푸싱유닛의 저면 또는 상기 베이스프레임의 상면으로부터 돌출되게 마련되며,
검사 시에 상기 푸싱유닛이 상기 검사소켓에 접근하여 체결될 때, 상기 제1실링부재와 상기 제2실링부재는 상기 푸싱유닛의 저면과 상기 베이스프레임의 상면 사이에서 탄성 압축되는 것을 특징으로 하는 검사장치.
삭제
제 1항에 있어서,
상기 온도센서에서 검출한 피검사체의 온도값을 기초로 상기 검사신호를 상기 검사소켓에 전달하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 검사장치.
제 1항에 있어서,
상기 푸셔는 상기 온도센서를 수용하는 센서수용부 및 상기 센서수용부 내에서 상기 온도센서를 상기 피검사체를 향해 탄성적으로 신축시키는 탄성체를 포함하며,
상기 온도센서는 검출단부가 상기 푸셔로부터 돌출하여 상기 피검사체에 탄성적으로 가압접촉하는 것을 특징으로 하는 검사장치.
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제 1항에 있어서,
상기 검사소켓은 상기 검사신호를 제공하도록 상기 베이스프레임의 하측에 배치된 검사회로기판을 포함하며,
상기 실링부는 상기 베이스프레임과 상기 검사회로기판 사이에 상기 프로브지지체를 둘러싸도록 배치되어, 상기 프로브지지체를 외부와 격리시키는 적어도 하나의 제3실링부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사장치.
제 1항에 있어서,
상기 방열유닛은,
상기 펠티어소자의 발열부를 냉각하는 냉각매체를 저장하는 제1냉매탱크와;
상기 제1냉매탱크와 상기 펠티어소자의 발열부 사이에서 냉각매체를 순환시키는 제1냉매순환로와;
상기 펠티어소자의 발열부에서 열을 흡수한 냉각매체를 냉각하는 적어도 하나의 제2펠티어소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사장치.
제 7항에 있어서,
상기 방열유닛은
상기 제2펠티어소자의 발열부를 냉각하는 냉각매체를 저장하는 제2냉매탱크와;
상기 제2냉매탱크와 상기 제2펠티어소자의 발열부 사이에서 냉각매체를 순환시키는 제2냉매순환로와;
상기 제2펠티어소자의 발열부에서 방출되는 열을 흡수한 냉각매체를 냉각하는 적어도 하나의 냉각팬을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사장치.