KR20030060140A

KR20030060140A - 반도체 디바이스 테스트 시스템

Info

Publication number: KR20030060140A
Application number: KR1020020000675A
Authority: KR
Inventors: 김윤민; 김기열
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2002-01-07
Filing date: 2002-01-07
Publication date: 2003-07-16
Also published as: TWI221917B; DE10300535A1; JP2003279619A; KR100448913B1; CN1288735C; CN1433059A; US6842030B2; JP4150260B2; DE10300535B4; US20030137317A1; TW200301825A

Abstract

본 발명은 테스트 회로 보드에 서리 발생을 방지할 수 있는 집적회로 칩 테스트 시스템에 관한 것으로, 본 발명의 집적회로 칩 테스트 시스템은 테스트 회로 보드의 제2 표면 상으로 또는 그로부터 착탈 가능한 그리고 상기 제2 표면의 전체 또는 일부가 대기로부터 차단되도록 상기 제2 표면 전체 또는 일부를 밀봉하는 밀봉 수단을 갖는다. 이 밀봉 수단이 테스트 회로 보드의 제2 표면상으로 대기의 흐름을 차단함으로써, 누설전류 발생원인인 서리 발생을 방지할 수 있다.

Description

반도체 디바이스 테스트 시스템{TEST SYSTEM FOR SEMICONDUCTOR DEVICE}

본 발명은 집적회로 칩 테스트 시스템에 관한 것이며, 좀 더 구체적으로는 테스트 회로 보드에 서리 발생을 방지할 수 있는 집적회로 칩 테스트 시스템에 관한 것이다.

SOC(System On a Chip) 제품이 집적화 될수록 테스트 역할이 중요해지고 있으며, 특히 제품의 적용 범위가 다양해짐에 따라 극한의 환경에서 제품동작에 관한 품질 보증이 요구되고 있는 실정이다. 제품의 특성을 보증하기 위한 방법으로는 고온 테스트, 저온 테스트, HVS(High Voltage Stress) 테스트 등 다양한 방법이 있다. 온도 테스트는 제품의 활용분야에 따라 매우 중요한 부분으로, 온도 검토중에서 제품선별시 가장 어려운 부분은 -45℃ ∼ -90℃ 조건에서 실시하는 극저온 테스트이다. 고온 테스트에서는 누설전류불량(leakage fail) 문제가 거의 발생하지 않지만, 극저온 패키지 테스트에서는 보드(테스트 회로 보드, 배선 보드 또는 퍼포먼스 (performance) 보드 라고도 함) 아래면에 과냉각된 대기가 고상으로 응축되면서 발생하는 서리로 인해 누설전류불량이 발생한다. 대부분의 반도체 패키지를 검사하는 검사장비에서는 테스트 헤드를 공냉식으로 냉각하기 위해 테스트 헤드 내부로(보드의 아래쪽) 외부 공기가 지속적으로 유입되는 구조로 되어 있다. 이러한 환경에서, 반도체 패키지와 연결되는 소켓의 단자는 금속이라, 열전달이 보드보다 빠르기 때문에 상기 보드의 아래면 중에서도 소켓 납땜부분에서 우선적으로 서리가 생기게 된다. 그리고, 상기 테스트 헤드 내부로 유입되는 외부 공기는 상기 보드의 아래면과 지속적으로 접촉되면서 서리의 발생량도 커지게 되고, 결국 쇼트 현상 및 누설전류불량이 발생한다.

이러한 누설전류불량은 제품특성 테스트에 필요한 충분한 테스트시간을 얻을 수 없을 뿐만 아니라, 테스트 자체가 이루어지지 못하는 원인이 된다. 특히, -90℃ 조건에서는 누설전류불량이 테스트시작과 동시에 발생하여 현재까지는 그 온도에서 제품특성검토가 이루어진 전례가 없는 상태이다.

상기 누설전류불량 현상이 발생하는 이유는 다음과 같다. 포화수증기압(es)과 온도(T) 사이의 관계를 나타내는 Clausius-Clapeyron 방정식(equation)에 의해 압력의 변화 없이 일정한 습도의 대기를 저온장비로 온도를 이슬점 이하로 내리면, 대기중의 수증기는 과포화상태가 된다. 이때 저온의 테스트 보드 밑면에 서리나 물방울이 발생하게 되고, 이는 제품검토시 누설전류불량의 직접적인 원인이 된다. 반도체 제품 검토시 누설전류불량이 발생하게 되면 제품기능 테스트(Function test), 아날로그 테스트(analog test) 등 전항목 측정값에 심각한 오류가 발생하게 된다. 이처럼, 완벽한 극저온 검토를 하기 위해서는 이러한 누설전류발생원인을 제거해야만 한다.

기존 선행기술들은 저온에서 이슬 맺힘, 결로나 착상을 방지하기 위해 습도가 있는 대기를 대체하기 위한 물질 즉, 가열된 건조가스(일본공개특허 평12-35459호, 이하, 선행기술1)를 사용하거나, 절연액체나 절연고체(일본공개특허 평6-118136호, 선행기술2)를 결로가 예상되는 보드에 도포하는 방식을 사용하고 있다.

하지만, 가열된 건조가스를 이용한 선행기술 1(일본공개특허 평12-35459호)은 서로 다른 구조의 반도체검사 장비마다 밀폐공간, 건조가스, 건조용 통로, 가열보드, 소켓가이드 등이 각각 필요하므로, 추가적인 비용이 각각의 장비 모델별로 소요된다. 또한 많은 공간을 차지하므로 다량의 장비에 각각 설치하기에는 많은 비용과 공간이 필요하다. 뿐만 아니라, 건조가스의 환배기 장치도 고려하여야하므로 실제 적용에는 많은 제약조건이 있다.

또한, 절연액체나 절연고체를 이용한 선행기술 2(일본공개특허 평6-118136호)는 보드와의 밀착이 매우 중요하다. 절연액체의 경우는 극저온(-90℃)에서 고체로의 상변화(像變化)에 의한 절연체의 부피변화가 일어나고, 절연고체의 경우 극저온에서는 보드와 절연체간 밀착부분의 열팽창도가 서로 달라 이격된 틈으로 결로가 발생할 가능성이 있어, 보드 및 보드 밑면에 장착된 전자부품들의 파손 우려가 있다. 뿐만 아니라, 이러한 방법은 보드마다 각각 부착해야하는 불편함이 있고, 절연체(절연액체 또는 절연고체)의 재사용이 불가하여 지속적인 경비소요가 예상되며, 특히 절연체를 보드 밑면에 부착한 후에는 제거하기가 까다로워 상기 전자부품교환 및 검토가 용이하지 않다.

본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 보드의 밑면에 서리가 형성되는 것을 방지하기 위한 테스트 보드를 구비한 집적회로 칩 테스트 시스템을 제공하는데 있다.

어떠한 반도체 검사 장비에도 유동적으로 적용가능하며, 탈착이 용이하여 즉각적인 제품 변화에도 쉽게 대응할 수 있는 새로운 형태의 집적회로 칩 테스트 시스템을 제공하는데 있다.

도 1에는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트 시스템을 도시한 것으로,

도 2는 도 1에 도시된 테스트 회로 보드와 밀봉 수단의 사시도;

도 3은 도 2에서 밀봉 수단이 장착된 테스트 회로 보드의 저면도;

도 4는 도 3에 표시된 4-4선을 따라 절취한 요부 단면도;

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 다바이스 테스트 시스템에서의 극저온 특성 테스트 과정을 설명하기 위한 도면;

도 6 과 도 7은 종래 장치와 본 발명에서의 극저온 특성 검토 결과를 각각 보여주는 그래프들;

도 8 및 도 9는 상기 밀봉 수단의 변형예를 보여주는 도면들이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

110 : 테스터120 : 온도 조절 장치

130 : 테스트 회로 보드132 : 소켓

134 : 전기적 회로 부품136 : 콘택패드

140 : 밀봉 수단 142 : 커버

142a : 확인창144 : 접착부재

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 집적회로 칩 테스트 시스템은 테스트 회로 보드; 상기 테스트 회로 보드의 제1 표면 상에 적어도 하나의 집적회로 칩이 장착되고, 상기 적어도 하나의 집접회로 칩이 소정의 온도 조건에 놓이도록 하는 온도 조절 수단; 상기 테스트 회로 보드의 제2 표면 상으로 또는 그로부터 착탈 가능한 그리고 상기 제2 표면의 전체 또는 일부가 대기로부터 차단되도록 상기 제2 표면 전체 또는 일부를 밀봉하는 밀봉 수단; 그리고 상기 테스트 회로 보드와 전기적으로 연결되어서 상기 적어도 하나의 집적회로 칩의 특성들을 테스트하는 테스터를 포함한다.

본 발명의 바람직한 실시예에서 상기 테스트 회로 보드의 제2 표면 상에는 상기 적어도 하나의 집적회로 칩의 테스트에 필요한 전기적 회로부품들이 장착되고, 상기 밀봉 수단은 상기 전기적 회로 부품들이 장착된 영역을 대기로부터 차단한다.

본 발명의 바람직한 실시예에서 상기 밀봉 수단은 상기 전기적 회로 부품들을 덮을 수 있는 불투과성의 커버, 그리고 상기 테스트 회로 보드의 상기 제2 표면과 상기 커버 사이를 밀봉 접착하는 접착 테이프를 포함한다.

본 발명의 바람직한 실시예에서 상기 커버는 합성수지, 고무, 금속, 세라믹 중 어느 하나일 수 있으며, 상기 커버는 투명 창, 흡습제를 갖을 수 있다.

본 발명의 바람직한 실시예에서 상기 적어도 하나의 집적회로 칩이 장착된 영역은 상기 전기적 회로부품들이 장착된 상기 영역 내에 위치할 수 있다.

본 발명의 바람직한 실시예에서 상기 밀봉 수단은 상기 전기적 회로 부품들을 덮을 수 있는 불투과성의 커버를 포함하고, 상기 커버는 상기 테스트 회로 보드의 상기 제2표면에 나사들에 의해 밀봉 접착된다.

본 발명의 바람직한 실시예에서 상기 온도 조절 수단은 상기 적어도 하나의 집적회로 칩으로 공기를 공급하는 것에 의해 상기 적어도 하나의 집적회로 칩이 상기 소정의 온도조건에 있도록 한다. 그리고, 상기 온도 조절 수단은 상기 테스트 회로 보드의 상기 제2 표면과 상기 커버 사이의 공간으로 상기 온도 조절 수단으로부터의 공기를 공급하는 수단을 갖는다. 그리고, 상기 테스트 회로 보드의 상기 제2 표면과 상기 커버 사이의 상기 공간에 공급된 상기 공기를 배출하기 위한 수단을 갖는다.

본 발명의 바람직한 실시예에서 상기 적어도 하나의 집적회로 칩으로 공급되어진 상기 공기가 상기 제 2 표면과 상기 커버 사이의 상기 공간으로 제공되도록 상기 테스트 회로 보드에 형성되는 적어도 하나의 관통공을 구비할 수 있다.

예컨대, 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.

본 발명에 의한 집적회로 칩 테스트 시스템은 밀봉수단이 테스트 회로 보드의 아래면에 장착된다. 이 밀봉 수단에 의해 상기 테스트 회로 보드의 아래면에서의 대기 흐름이 차단된다. 대기 흐름이 차단된 밀봉 수단의 내부 공간에는 절대수증기량이 유한하므로 누설전류불량을 발생시킬 만큼의 서리가 발생하지 않는다.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 9에 의거하여 상세히 설명한다. 또, 상기 도면들에서 동일한 기능을 수행하는 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 병기한다.

도 1에는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트 시스템을 도시한 것으로, 그 구성을 살펴보면, 테스트 회로보드(130), 온도 조절 장치(120), 테스터(110) 그리고 밀봉 수단(140)을 갖는다.

상기 온도 조절 장치(120)는 반도체 집적회로 칩(10)(이하 '반도체 디바이스'라 칭함)이 소정의 온도 조건(-90℃내지 125℃)에 놓이도록 극저온 또는 극고온의 에어를 반도체 디바이스에 제공한다. 도 5에 도시되어 있듯이, 상기 온도 조절 장치(120)는 에어 분사 노즐(122)과 이 에어 분사 노즐(122)을 둘러싸는 투명한 원통(124)을 갖는다. 상기 온도 조절 장치에는 INTEST 社의 Temptronic 제품이 사용될 수 있다.

상기 테스터(110)는 상기 테스트 회로 보드(130)와 전기적으로 연결되어서 상기 반도체 디바이스(10)의 특성들을 테스트하는 장비로, 이 테스터(110)는 상기 테스트 회로 보드(130)가 전기적으로 연결되어 테스트가 진행되는 측정부인 테스트 헤드(112)를 갖는다. 상기 테스트 헤드(112)는 상면에 상기 테스트 회로보드(130)가 장착되는 장착부(114)를 갖으며, 이 장착부(114)에는 상기 테스트 회로 보드(130)와 전기적으로 연결되는 채널핀(117)(일명, 포고핀이라고도 함)들이 위치된다. 상기 채널핀(117)들은 채널카드(116)들에 구비되어 있으며, 이 채널카드(116)들은 상기 테스트 헤드(112) 내부에 장착된다. 도면에 도시되지 않았지만, 상기 테스터(110)는 연산부와, 테스트 제어를 위한 컴퓨터 등의 통상적인 장치들을 구비함은 물론이다.

도 2 내지 도 4에는 본 발명에서 가장 특징적인 구성 요소인 테스트 회로 보드와 밀봉 수단을 도시하고 있다.

도 2 내지 도 4를 참고하면, 상기 테스트 회로 보드(130)[일명, DUT보드(Device Under Testing Board)라고 함]는 반도체 디바이스(10)가 장착되는 소켓(132)과, 상기 반도체 디바이스(10)의 테스트에 필요한 전기적 회로 부품(134)들과, 상기 테스터 헤드(112)의 장착부(114)에 위치한 채널핀(117)들과 전기적으로 연결되는 콘택패드(136)들을 갖는다. 상기 소켓(132)은 상기 테스트 회로 보드(130)에 납땜(soldering)으로 연결된다. 상기 전기적 회로 부품(134)들은 반도체 디바이스(10)의 테스트시 발생되는 노이즈로 인한 특성 저하를 제거하기 위하여 능동소자(저항, 콘덴서, 인덕터)들 및 스위칭소자(릴레이)들을 포함할 수 있다. 이들은 상기 소켓(132)이 솔더링된 부분에 가장 근접하게 설치되는 것이 바람직하다.

상기 테스트 회로 보드(130)는 상기 온도 조절 장치(120)로부터의 저온 저습의 에어를 상기 테스트 회로 보드(130)의 아래면(130b)과 상기 밀봉 수단(140) 사이의 공간(a)(이하, '내부공간'이라 칭함)으로 유도하기 위한 수단을 갖는다. 이 에어 유도 수단은 상기 소켓(132)과 인접한 곳에 형성된 관통공 1(139a)과 관통공 2(139b)로 이루어진다. 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 온도 조절 장치(120)로부터의 제공되는 상기 공기(저온 저습의 공기)는 상기 관통공 1(138a)을 통해 상기 내부공간(a)으로 유입되고, 상기 관통공 2(139b)를 통해 유출된다. 여기서, 상기 관통공 2는 상기 테스트 회로 보드(130)가 아닌 상기 커버(140)상에 형성될 수도 있다. 상기 관통공 1과 관통공 2에 대해서는 뒤에서 보다 상세하게 설명하기로 한다.

상기 밀봉 수단(140)은 상기 테스트 회로 보드(130)의 아래면(130b)으로 또는 그로부터 착탈 가능하게 장착되며, 상기 테스트 회로 보드(130)의 아래면(130b) 일부를 밀봉한다. 이 밀봉 수단(140)은 상기 테스트 회로 보드(130)의 아래면(130b)에 장착됨으로써 상기 전기적 회로 부품(134)들이 장착된 그리고 상기 소켓(132)이 솔더링된 영역(도 3에서 점선으로 표시된 부분;w)을 대기로부터 차단시킨다.

상기 밀봉 수단(140)은 상기 전기적 회로 부품(134)들을 덮을 수 있는 불투과성의 커버(142)와, 상기 테스트 회로 보드(130)의 아래면(130b)과 상기 커버(142) 사이를 밀봉 접착하는 접착부재(144)를 갖는다. 상기 접착 부재에는 접착 테이프, 양면 접착 테이프(both-side adhesive tape), 접착제 등의 적당한 부재가 사용될 수 있다. 예컨대, 상기 커버(142)는 상기 테스트 회로 보드(130)의 아래면(130b) 전체를 밀봉할 수 있는 크기로 제작되는 것이 바람직하다.

상기 커버(142)는 상기 테스트 회로 보드(130)와의 밀착성을 높일 수 있는 탄성력을 갖는 합성수지로 이루어진다. 상기 커버(142)는 중앙에 상기 전기적 회로 부품(134)들이 위치하는 그리고 대기와 차단된 내부 공간(a)과, 이 내부 공간(a)을 외부에서 들여다볼 수 있는 확인창(142a)을 갖는다. 사용자는 상기 확인창(142a)을 통해 상기 내부 공간(a)에서의 서리 발생 유무를 관찰할 수 있다. 예컨대, 상기 커버(142)는 합성수지 이외에 고무, 금속, 세라믹 등의 재질 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 한편, 상기 내부 공간의 습기제거를 위해 상기 커버(142)에는 흡습제(미도시됨)를 구비할 수 있다.

여기서 본 발명의 구조적인 특징은 테스트 회로 보드의 아래면에 대기 흐름을 차단하기 위한 밀봉 수단이 갖는데 있으며, 이 밀봉 수단은 상기 테스트 회로 보드의 아래면으로 또는 그로부터 착탈 가능하다는데 있다. 또한, 상기 밀봉 수단은 다양한 테스트 회로 보드에 유동적으로 적용가능하고 제품 변환에도 쉽게 대응할 수 있는 단순한 구조를 갖는데 있다. 이러한 구조적인 특징에 의하면, 전기적 회로 부품들과 소켓의 솔더링 영역이 대기와 접한 상태에서 습기를 가진 대기의 흐름을 차단할 수 있다. 따라서 누설전류 발생원인을 제거할 수 있다. 그 뿐만 아니라, 밀봉 수단은 어떠한 형태의 반도체 디바이스 테스트 시스템에도 유동적으로 적용할 수 있고, 소수의 밀봉 수단으로 전장비에 적용 가능하여 극저온 테스트를 위한 추가적인 장치나 장비를 위한 공간 및 비용이 필요치 않다.

예컨대, 상기 반도체 디바이스(10)는 웨이퍼 상태의 칩 또는 패키지(Package) 상태의 디바이스(Device)일 수 있다.

도 1 및 도 5를 참고하면서, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 다바이스 테스트 시스템에서의 극저온 특성 테스트 과정을 설명하기로 한다.

우선, 상기 밀봉 수단(140)의 상기 커버(142)는 상기 테스트 회로 보드(130)의 아래면(130b)에 양면 접착 테이프에 의해 부착 고정된다. 상기 커버(142)가 상기 테스트 회로 보드의 아래면(130b)에 장착됨으로써 상기 전기적 회로 부품(134)들이 장착된 그리고 상기 소켓(132)이 솔더링된 영역(w;도 3에 표시됨)은 대기로부터 차단되고, 상기 전기적 회로 부품(134)들과 상기 소켓의 솔더링 영역(w)에 접하는 공기는 상기 내부 공간(a)에 존재하는 공기만으로 한정된다. 상기 테스트 회로 보드(130)는 상기 반도체 디바이스(10)가 장착된 소켓(132)이 위를 향하도록 상기 테스터(110)의 상기 테스트 헤드(112)의 장착부(114)에 장착된다. 상기 소켓(132)에는 소켓 덮개(132a)가 씌워지고, 상기 테스트 회로 보드(130)의 윗면(130a)에는 상기 온도 조절 장치(120)의 투명한 원통(124)이 얹혀진다. 상기 에어 분사 노즐(122)은 상기 소켓 덮개(132a)에 연결된다. 상기 온도 조절 장치(120)로부터의 저온 저습의 에어는 상기 에어 분사 노즐(122)을 통해 상기 소켓 덮개(132a)의 내부에 위치한 반도체 디바이스(10)로 공급된다. 상기 반도체 디바이스(10)가 냉각되는 것과 함께, 상기 소켓(132)의 솔더링된 부분과 그 주변의 전기적 회로 부품(134)들이 서서히 냉각이 된다. 하지만, 상기 내부 공간(a)내의 수증기 양은 매우 적고 한정되어 있다. 따라서, 그 수증기 모두가 서리가 되었다 하더라도 종래 극저온 테스트 과정에서 발생되는 서리에 비해 매우 적은 양이다. 따라서, 본 발명에 의하면, 서리의 결정성장을 절대수증기량 감소를 통해 누설전류불량을 방지할수 있는 것이다.

한편, 상기 반도체 디바이스(10)로 분사된 상기 에어는 상기 소켓 덮개(132a)의 측면에 형성된 홀(132b)을 통해 상기 투면한 원통(124)과 상기 소켓 덮개(132a) 사이의 원통공간(124a)으로 일부가 빠져나가고, 나머지 일부는 상기 관통공 1(139a)을 통해 상기 내부공간(a)으로 유입된다. 그리고 상기 내부공간(a)으로 유입된 에어는 상기 관통공 2(139b)를 통해 상기 소켓 덮개(132a)와 상기 투명한 원통(124) 사이의 원통공간(124a)으로 유출된다. 상기 원통공간(124a)의 에어는 투명한 원통(124)의 상단부에 있는 배기구(125)를 통해 대기중으로 배기된다. 이처럼, 저온 저습의 에어가 상기 내부공간(a)으로 공급됨으로써 상기 내부공간(a)에서 발생될 수 있는 최소한의 서리도 발생되지 않는 것이다. 도 5에서는 상술한 상기 에어의 흐름이 화살표로 표시되어 있다.

도 6 및 도 7에서는 종래 장치와 본 발명에서의 극저온 특성 검토 결과를 보여주는 그래프이다.

운선, 도 6은 밀봉 수단 없이 온도별 양품 지속 시간과 반도체 디바이스 냉각에 필요한 시간인 최소 냉각시간을 각각 측정한 후 평균을 산출한 결과를 보여주는 그래프이다. 여기서, 누설 전류에 의한 불량이 없는 상태를 양품(Bin1)이라고 정의한다. 도 6에서 온도를 살펴보면, -45℃에서 누설전류불량이 없는 양품지속시간은 7분인데 반해 최소 냉각시간은 12분이다. 이것의 의미는 반도체 디바이스 내부가 -45℃로 냉각되는 시간(12분) 이전인 7분에 이미 누설전류에 의한 불량이 발생하는 것을 나타낸다. 이처럼, 기존 장치로 저온 특성검토를 하면 -40℃에서는최소냉각시간 이후로부터 7분 정도 양품지속시간을 가지며, -45℃이하의 온도에서는 검토가 불가능하다는 것을 알 수 있다.

도 7에는 본 발명의 실시예에 따른 테스트 시스템을 이용하여 전과 동일한 방법으로 5회 측정 후 평균을 산출한 결과이다. 도 7에서처럼, 본 발명에 따르면, 종래보다 양품지속시간이 크게 증가한 것을 알 수 있다.-70℃이상은 누설전류불량현상을 전혀 발견할 수 없었고, 또한 -90℃에서 최소냉각시간을 제와한 실제 극저온 특성 검토 가능한 시간은 28분이었으며, 이러한 시간은 제품종류와 측정항목별로 검토시간은 다를 수 있으나, 평균 검토시간을 20분으로 보면 대부분의 제품에서 충분한 극저온 검토가 가능하다는 것을 알 수 있다.

이와 같은, 본 발명에서는 기존 장치에서 불가능하다고 알려진 -90℃ 극저온에서의 제품특성 검토가 가능하다. 이는 산업용(industrial) 제품이외에 군사용(military) 제품과 인공위성용(satellite) 제품도 특성 검토가 가능함을 의미하는 온도인 것이다.

도 8 및 도 9에는 밀봉 수단의 변형예가 도시되어 있다.

도 8 및 도 9에 도시된 밀봉 수단(160)과 테스트 회로보드(150)은 도 2에 도시된 밀봉수단(140) 및 테스트 회로 보드(130)과 동일한 기능을 하는 것으로, 본 변형예에 따른 상기 밀봉 수단(160)은 경질의 커버(162)와, 시일부재(164)를 갖으며, 상기 테스트 회로 보드(150)는 소켓(152), 전기적 회로 부품(154)들, 콘택패드(156)들을 갖는다. 상기 커버(162)는 플라스틱의 경질부재로 1면이 오픈된 박스타입으로 이루어지며, 내부를 관찰하기 위한 확인창(162a)을 갖는다. 상기 커버(162)는 테스트 회로 보드(150)의 아래면에 다수의 나사(190)들에 의해 결합되며, 상기 시일부재(164)는 상기 테스트 회로 보드(150)의 아래면(150b)과 상기 커버(162)의 접촉면(163) 사이를 실링한다.

도 9에는 도 8에 도시된 변형된 밀봉 수단에서의 에어 유도 수단을 도시한 것으로, 도 9에 도시된 에어 유도 수단은 상기 온도 조절 장치(120)로부터 상기 내부공간(a)으로 저온 저습의 에어를 곧바로 제공하기 위한 공급튜브(167), 상기 공급 튜브(167)가 연결되는 유입구(168a), 그리고 내부공간(a)으로 공급된 에어를 배출하기 위한 유출구(168b)를 갖는다. 도시되지는 않았지만, 상기 공급 튜브(167)은 상기 온도 조절 장치(120)로부터 에어를 공급받을 수 있도록 연결됨은 물론이다.

상기한 설명에서 많은 사항이 구체적으로 기재되어 있으나, 그들은 발명의 범위를 한정하는 것이라기 보다, 바람직한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다. 예들 들어 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 가스킷의 형상은 장착되는 장소에 맞도록 변형하여 본 발명을 실시할 수 있는 것이 명백하다. 때문에 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 의하여 정하여 질 것이 아니고 특허 청구범위에 기재된 기술적 사상에 의해 정하여져야 한다.

이상에서, 본 발명에 따른 집적회로 칩 테스트 시스템의 구성 및 작용을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.

이와 같은 본 발명을 적용하면, 첫째, 복잡하고 비용도 많이 드는 기존 기술에 비해 대기의 흐름을 차단하는 단순한 방법으로 누설전류 발생원인인 서리 발생을 방지할 수 있다. 둘째, 극저온 특성 검사를 위한 추가적인 하드웨어나 장치 변경이 필요치 않다. 따라서, 기존의 테스트 시스템에 추가적인 비용이나 공간이 거의 필요치 않고도 적용 가능하다. 셋째, 어떠한 테스트 시스템에도 유동적으로 적용가능하며 탈착이 용이하여 즉각적인 제품변화에도 빠르게 대응할 수 있다. 따라서, 신속한 대응으로 제품개발 시간이 단축된다. 넷째, 어떠한 형태의 테스트 시스템에도 유동적으로 적용할 수 있어 소수의 밀봉 수단으로 전장비에 적용 가능하다.

Claims

집적회로 칩 테스트 시스템에 있어서:

테스트 회로 보드;

상기 테스트 회로 보드의 제1 표면 상에 적어도 하나의 집적회로 칩이 장착되고,

상기 적어도 하나의 집접회로 칩이 소정의 온도 조건에 놓이도록 하는 온도 조절 수단;

상기 테스트 회로 보드의 제2 표면 상으로 또는 그로부터 착탈 가능한 그리고 상기 제2 표면의 전체 또는 일부가 대기로부터 차단되도록 상기 제2 표면 전체 또는 일부를 밀봉하는 밀봉 수단; 그리고

상기 테스트 회로 보드와 전기적으로 연결되어서 상기 적어도 하나의 집적회로 칩의 특성들을 테스트하는 테스터를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 회로 칩 테스트 시스템.
제 1 항에 있어서,

상기 테스트 회로 보드의 제2 표면 상에는 상기 적어도 하나의 집적회로 칩의 테스트에 필요한 전기적 회로부품들이 장착되고,

상기 밀봉 수단은 상기 전기적 회로 부품들이 장착된 영역을 대기로부터 차단하는 것을 특징으로 하는 집적 회로 칩 테스트 시스템.
제 2 항에 있어서,

상기 밀봉 수단은

상기 전기적 회로 부품들을 덮을 수 있는 불투과성의 커버, 그리고

상기 테스트 회로 보드의 상기 제2 표면과 상기 커버 사이를 밀봉 접착하는 접착 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 회로 칩 테스트 시스템.
제 3 항에 있어서,

상기 커버는 합성수지, 고무, 금속, 세라믹 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 집적 회로 칩 테스트 시스템.
제 3 항에 있어서,

상기 커버는 투명 창을 갖는 것을 특징으로 하는 집적 회로 칩 테스트 시스템.
제 3 항에 있어서,

상기 커버는 상기 제2 표면과 상기 커버 사이의 공간에 위치되는 흡습제를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 집적 회로 칩 테스트 시스템.
제 3 항에 있어서,

상기 접착부재는 접착 테이프인 것을 특징으로 하는 집적 회로 칩 테스트 시스템.
제 3 항에 있어서,

상기 접착부재는 양면 접착 테이프(both-side adhesive tape)인 것을 특징으로 하는 집적 회로 칩 테스트 시스템.
제 1 항에 있어서,

상기 적어도 하나의 집적회로 칩이 장착된 영역은 상기 전기적 회로부품들이 장착된 상기 영역 내에 위치하는 것을 특징으로 하는 집적 회로 칩 테스트 시스템.
제 1 항에 있어서,

상기 소정의 온도 조건은 -90℃ 내지 125℃인 것을 특징으로 하는 집적 회로 칩 테스트 시스템.
제 2 항에 있어서,

상기 밀봉 수단은 상기 전기적 회로 부품들을 덮을 수 있는 불투과성의 커버를 포함하고,

상기 커버는 상기 테스트 회로 보드의 상기 제2표면에 나사들에 의해 밀봉 접착되는 것을 특징으로 하는 집적 회로 칩 테스트 시스템.
제 2 항에 있어서,

상기 온도 조절 수단은 상기 적어도 하나의 집적회로 칩으로 공기를 공급하는 것에 의해 상기 적어도 하나의 집적회로 칩이 상기 소정의 온도조건에 있도록 하는 것을 특징으로 하는 집적 회로 칩 테스트 시스템.
제 12 항에 있어서,

상기 테스트 회로 보드의상기 제2 표면과 상기 커버 사이의 공간으로 상기 온도 조절 수단으로부터의 공기를 공급하는 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 집적 회로 칩 테스트 시스템.
제 13 항에 있어서,

상기 테스트 회로 보드의 상기 제2 표면과 상기 커버 사이의 상기 공간에 공급된 상기 공기를 배출하기 위한 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 회로 칩 테스트 시스템.
제 13 항에 있어서,

상기 공기 공급 수단은

상기 적어도 하나의 집적회로 칩으로 공급되어진 상기 공기가 상기 제 2 표면과 상기 커버 사이의 상기 공간으로 제공되도록 상기 테스트 회로 보드에 형성되는 적어도 하나의 관통공을 구비하는 것을 특징을 하는 집적 회로 칩 테스트 시스템.