CN117949817A - 一种集成电路芯片测试设备及测试方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及测试设备的技术领域，尤其是涉及一种集成电路芯片测试设备及测试方法，其设备包括测试控制模块、固定座、接触器件、导电覆板；所述固定座与所述测试控制模块可拆卸连接，所述接触器件设置在所述固定座上，所述导电覆板设置在所述固定座上，且所述接触器件贯穿所述导电覆板，所述导电覆板与所述测试控制模块电连接，所述接触器件用于与待测产品连接，所述测试控制模块还用于与检测仪器电连接。本申请具有增加测试封装种类，简化操作流程的效果。

Description

一种集成电路芯片测试设备及测试方法

技术领域

本申请涉及测试设备的技术领域，尤其是涉及一种集成电路芯片测试设备及测试方法。

背景技术

随着电子技术的快速发展，集成电路由于其小型化、低功耗等特点得到了广泛应用。集成电路芯片大量生产之后，需要对其进行测试，以判断集成电路芯片是否达标。

相关技术中，对于集成电路芯片的测试，采用带有固定插座的一体化测试设备，将待测的集成电路芯片放置于插座处，以使集成电路芯片与一体化测试设备导通，从而完成对集成电路芯片的测试。

但是，使用一体化测试设备对集成电路芯片进行测试，体积较大，可拆卸性不强，操作难度大，能够测试的集成电路芯片封装种类单一。

发明内容

为了增加测试封装种类，简化操作流程，本申请提供一种集成电路芯片测试设备及测试方法。

第一方面，本申请提供的一种集成电路芯片测试设备采用如下的技术方案：

一种集成电路芯片测试设备，包括测试控制模块、固定座、接触器件、导电覆板；

所述固定座与所述测试控制模块可拆卸连接，所述接触器件设置在所述固定座上，所述导电覆板设置在所述固定座上，且所述接触器件贯穿所述导电覆板，所述导电覆板与所述测试控制模块电连接，所述接触器件用于与待测产品连接，所述测试控制模块还用于与检测仪器电连接。

通过采用上述技术方案，在需要对待测产品进行测试前，工作人员将固定座安装在测试控制模块上，然后将导电覆板安装在固定座上，导电覆板与测试控制模块连接，将检测仪器与测试控制模块连接。之后工作人员开始测试，将待测产品放置到导电覆板上，并利用测试控制模块进行控制，以使待测产品的引脚按照预设顺序与检测仪器连通，以使检测仪器能够完成对待测产品的检测。在需要检测其它封装的待测产品时，可以将导电覆板与测试控制模块断开连接，然后将固定座拆卸，更换为适配的固定座以及导电覆板，即可对其它封装的待测产品进行测试。通过设计可拆卸的方式，能够使设备对不同的待测产品进行测试，提高适配性，并且只需要更换固定座以及导电覆板即可，即只需要更换部分，不需要整体更换，能够降低检测设备的成本投入，同时，利用测试控制模块自动控制待测产品与检测仪器之间的通断，能够实现自动化检测，减少人力投入，提高检测效率。

可选的，所述测试控制模块包括多个第一排针、继电器模块、控制模块、引线端子和PCB板；

多个所述第一排针固定在所述PCB板上，所述第一排针用于与所述导电覆板电连接，所述继电器模块固定在所述PCB板上，所述控制模块固定在所述PCB板上，所述继电器模块的控制端电连接于所述控制模块，所述引线端子也固定在所述PCB板上，所述引线端子与所述继电器模块的第一连接端电连接，所述引线端子还用于与检测仪器电连接，所述第一排针与所述继电器模块的第二连接端电连接。

通过采用上述技术方案，利用第一排针与导电覆板电连接，能够便于拆卸与安装；设置引线端子，便于安装于拆卸，或者调整连接关系；控制模块控制继电器模块的导通与断开，从而实现自动化控制，进而完成待测产品的各个引脚与检测仪器导通，完成检测仪器对待测产品的检测，能够提高检测效率，减少人力投入。

可选的，所述导电覆板包括电路板和多个引线插头，电路板上设置有多个通孔，所述引线插头与所述通孔电连接，所述接触器件穿设于通孔，当所述接触器件穿设在所述通孔中时，所述接触器件与所述通孔电连接

通过采用上述技术方案，设置引线插头，能够便于安装于拆卸，提高便利性；设置通孔能够使接触器件与待测产品连接，同时使接触器件与通孔电连接，从而实现导通；而且便于导电覆板的更换。

可选的，所述接触器件能够在所述固定座上收缩或者探出。

通过采用上述技术方案，接触器件设置为能够收缩、探出的形式，即使待测产品的引脚存在一定程度的高度差，也能够适配，便于待测产品的引脚与接触器件能够更好的抵接，从而完成测试。

第二方面，本申请提供的一种集成电路芯片测试方法采用如下的技术方案：

一种集成电路芯片测试方法，应用于如第一方面所述的一种集成电路芯片测试设备，包括：

将固定座放置于测试控制模块上；

将导电覆板安装于固定座，并使用排线将导电覆板与测试控制模块电连接；

使待测产品与接触器件接触以进行电连接；

将测试控制模块与检测仪器电连接；

测试控制模块控制所述待测产品与检测仪器的通断以完成所述待测产品检测。

可选的，在所述测试控制模块控制所述待测产品与检测仪器的通断以完成所述待测产品检测之后，包括：

当需要检测其它封装形式的所述待测产品时，拆卸排线与所述导电覆板的连接端；

更换所述固定座、所述导电覆板；

将排线与更换后的导电覆板电连接；

使所述待测产品与接触器件接触以进行电连接；

测试控制模块控制所述待测产品与检测仪器的通断以完成所述待测产品检测。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

在需要对待测产品进行测试前，工作人员将固定座安装在测试控制模块上，然后将导电覆板安装在固定座上，导电覆板与测试控制模块连接，将检测仪器与测试控制模块连接。之后工作人员开始测试，将待测产品放置到导电覆板上，并利用测试控制模块进行控制，以使待测产品的引脚按照预设顺序与检测仪器连通，以使检测仪器能够完成对待测产品的检测。在需要检测其它封装的待测产品时，可以将导电覆板与测试控制模块断开连接，然后将固定座拆卸，更换为适配的固定座以及导电覆板，即可对其它封装的待测产品进行测试。通过设计可拆卸的方式，能够使设备对不同的待测产品进行测试，提高适配性，并且只需要更换固定座以及导电覆板即可，即只需要更换部分，不需要整体更换，能够降低检测设备的成本投入，同时，利用测试控制模块自动控制待测产品与检测仪器之间的通断，能够实现自动化检测，减少人力投入，提高检测效率；

利用第一排针与导电覆板电连接，能够便于拆卸与安装；设置引线端子，用于与检测仪器电连接，便于安装于拆卸，或者调整连接关系；控制模块控制继电器模块的导通与断开，从而实现自动化控制，进而完成待测产品的各个引脚与检测仪器导通，完成检测仪器对待测产品的检测，能够提高检测效率，减少人力投入。

附图说明

图1是本申请实施例展示集成电路芯片测试设备的整体结构示意图。

图2是本申请实施例展示继电器模块的部分电路原理图。

图3是本申请实施例展示弹簧探针的结构示意图。

图4是本申请实施例展示弹簧测试片的结构示意图。

附图标记说明：1、测试控制模块；11、第一排针；111、备用排针；12、继电器模块；13、控制模块；14、引线端子；15、PCB板；2、固定座；21、凹槽；3、接触器件；4、导电覆板；41、电路板；411、通孔；42、引线插头；5、待测产品；6、保护电路。

具体实施方式

以下结合附图1-4对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种集成电路芯片测试设备。参照图1，一种集成电路芯片测试设备包括测试控制模块1、固定座2、接触器件3和导电覆板4；固定座2与测试控制模块1可拆卸连接，接触器件3设置在固定座2上，导电覆板4也设置在固定座2上，并且接触器件3贯穿于导电覆板4，此时，接触器与导电覆板4电连接，导电覆板4与测试控制模块1电连接，接触器还用于与待测产品5电连接，测试控制模块1还用于与检测仪器电连接。

当需要对待测产品5进行检测时，将固定座2固定在测试控制模块1上，然后将导电覆板4安装在固定座2上，并且将导电覆板4与测试控制模块1电连接，然后将测试控制模块1与检测仪器电连接。拼装完成后，即可将待测产品5与接触器件3抵接，以使接触器件3与待测产品5电连接，此时待测产品5通过接触器件3与导电覆板4电连接，导电覆板4与测试控制模块1电连接，测试控制模块1与检测仪器电连接，所以，能够实现对待测产品5的检测。并且，在需要测试其它的封装的产品时，将导电覆板4与测试控制模块1断开连接，将固定座2和导电覆板4均进行更换，以适配其它封装的待测产品5。采用各模块能够直接安装拆卸的方式，能够极大的提高检测的便利性，由于便于拆卸安装，从而完成固定座2和导电覆板4的更换，以适配不同的产品检测，相较于整体检测设备的更换，能够降低检测设备的投入成本。同时，控制模块13能够自动控制继电器模块12的导通与断开，实现自动化测试，能够极大的提高测试效率，减少人工投入，降低人工成本。

更换不同类型的固定座2时，相应的接触器件3也更换了，因为接触器件3是设置在固定座2上的。

其中，待测产品5包括但不限于电源芯片、通讯芯片、控制芯片、模拟芯片、数字芯片。

测试控制模块1包括多个第一排针11、继电器模块12、控制模块13、引线端子14和PCB板15；多个第一排针11固定在PCB板15上，本实施例中，PCB板15为正方形，并且设置有4个第一排针11，继电器模块12固定在PCB板15上，控制模块13也固定在PCB板15上，继电器模块12的控制端电连接于控制模块13，引线端子14也固定在PCB板15上，引线端子14与继电器模块12的第一连极端电连接，引线端子14还用于与检测仪器电连接，第一排针11与继电器模块12的第二连接端电连接。

其中，第一排针11、继电器模块12、控制模块13和引线端子14之间的电连接，是利用PCB板15上的印制电路连接。

在第一排针11的外侧还设置有备用排针111，备用排针111的连接与第一排针11的连接相同，备用排针111是起到备用的作用，当第一排针11出现损坏等情况时，能够利用备用排针111代替第一排针11，从而满足测试过程的连接。

在对待测产品5进行测试时，控制模块13输出控制信号至继电器模块12，继电器模块12根据接收的控制信号转换导通或者断开的状态，从而实现检测仪器分别与待测产品5各个引脚连接以完成检测的目的。

具体的，继电器模块12包括多个继电器、多个指示灯L、多个保险丝F，具体的连接方式如图2，其中，连接端P1至连接端P36均用于连接控制模块13，用以接收控制模块13的控制信号，当控制模块13输出低电平信号时，继电器导通，对应的指示灯L亮起。在进行检测时，控制模块13按照预设的程序输出控制信号，分别控制不同的继电器导通或者断开，以使检测仪器能够对待测产品5的各个引脚进行检测。

本实施例中，指示灯L包括指示灯L1至指示灯L36，供电端VCC则是用于提供电压。

图2中关于继电器模块12的电路原理图，只是展示部分，对于具备更多第一排针11、引线端子14的情况，可以增加继电器数量，以满足控制需求。对于电路的工作原理，以其中一个继电器为例进行说明，连接端P1连接至控制模块13，控制模块13控制连接端P1由高电平转换为低电平后，此时继电器导通接电，由断开状态转换为闭合状态，即可使连接端C1和连接端I1连通，此时即可使对应的第一排针11的引脚和引线端子14的引脚连通，从而完成控制导通的控制。当控制模块13控制连接端P1由低电平转换为高电平时，继电器则断开，此时连接端C1和连接端I1断开。对于其他继电器是同样的原理，此处不再赘述。

其中，连接端C1至连接端C36为第一排针11的引脚，连接端I1至连接端I36为引线端子14的引脚。

继电器模块12还包括保护电路6，保护电路6包括继电器、指示灯L145、保险丝F，连接端P145用于连接控制模块13，接口J1则是用于连接检测仪器。在每次进行对待测产品5进行检测之前，控制模块13先发送电信号至连接端P145，即控制连接端P145由高电平转换为低电平，此时即可控制继电器导通，从而对检测仪器进行放电，以避免检测仪器中残存电压接入待测产品5，从而减小待测产品5被损坏的可能性，起到保护作用。

参照图3，固定座2上设置接触器件3的位置，设置有正方形的凹槽21，即接触器件3设置在凹槽21内，在导电覆板4安装完成后，导电覆板4能够置于凹槽21内，利用凹槽21对导电覆板4起到限位作用，避免由于导电覆板4位置发生移动致使接触器件3被损坏。

导电覆板4包括电路板41和多个引线插头42，本实施例中，以四个引线插头42为例，电路板41上设置有多个通孔411，四个引线插头42均固定在电路板41上，引线插头42与通孔411之间电连接，接触器件3穿设于通孔411，当接触器件3穿设在通孔411中时，接触器件3与通孔411电连接。

本实施例中，电路板41为正方形，正方形的每个边各设一引线插头42，在对待测产品5进行检测时，四个引线插头42能够对待测产品5起到的限位的作用，以使待测产品5的引脚能够正确的与接触器件3接触。

其中，电路板41上印制有电路，并且通孔411处覆有金属，金属与电路连接，利用印制的电路使引线插头42与通孔411电连接。金属可以选用铜。并且对于电路板41上印制的电路不做限定，可以为单层，也可以为多层。

在对待测产品5进行测试时，接触器件3与待测产品5的引脚接触，接触器件3同时还与通孔411电连接，所以能够实现将引线插头42与待测产品5的引脚电连接的目的。

本实施例中，接触器件3可以选用弹簧探针或者弹簧测试片，图3展示的即为接触器件3是弹簧探针的情况，图4展示的即为接触器件是弹簧测试片的情况，弹簧探针、弹簧测试片均具备弹性，即接触器件3能够在固定座2上收缩或者探出，在对待测产品5进行检测时，将待测产品5向固定座2的方向按压，待测产品5的引脚即可与接触器件3抵接，并且利用具备弹性的特性，能够使待测产品5的引脚与接触器件3更好的连接，减小出现接触不实的可能性。

本实施例中，选用设置弹簧探针的固定座2，能够对BGA封装的产品进行检测；选用设置弹簧测试片的固定座2，则是能够对LQFP44封装的产品进行检测。本实施例是以这两种封装产品为例，通过设置不同的导电覆板4和对应的固定座2，能够实现对不同封装的产品进行检测，能够对封装类型如BGA系列、LQPP系列、DIP系列、LBGA系列、SBGA系列、CPGA系列、EBGA系列、PBGA系列、CNR系列等芯片进行检测，本实施例中，不再对其它的封装系列一一列举。

利用上述集成电路芯片测试设备，通过控制模块13控制继电器模块12的导通或者断开，使检测仪器能够对产品进行阻抗测试、电容测试、电压测试、电流测试、波形观测等。

本申请实施例一种集成电路芯片测试设备的实施原理为：将与待测产品5适配的导电覆板4安装在对应的固定座2上，然后利用排线将导电覆板4与第一排针11连接，同时将检测仪器与引线端子14连接。

在开始进行测试前，控制模块13先控制保护电路6导通，以消除检测仪器残留电量，从而减小待测产品5被损坏的可能性。之后，控制模块13控制保护电路6断开，同时按照预设程序，以预设顺序控制继电器模块12导通，从而使被测产品的引脚与检测仪器连通，进而完成检测仪器对被测产品的检测。

在对其他封装类型的被测产品进行检测前，将导电覆板4和固定座2拆下，然后安装其他对应封装类型的导电覆板4和固定座2，以使导电覆板4和固定座2能够适配被测产品，从而正常完成检测。

本身实施例还公开一种集成电路芯片测试方法，一种集成电路芯片测试方法应用于如上述的一种集成电路芯片测试设备，包括：

将固定座放置于测试控制模块上；

将导电覆板安装于固定座，并使用排线将导电覆板与测试控制模块电连接；

使产品与接触器件接触以进行电连接；

将测试控制模块与检测仪器电连接；

测试控制模块控制产品与检测仪器的通断以完成产品检测。

按照上述步骤安装完成后，能够开始进行测试，工作人员利用控制模块中预设的程序，来自动向继电器模块发送控制信号，以使继电器模块能够按照既定的导通、断开顺序工作，以使检测仪器能够完成对待测产品的既定检测。

在所述测试控制模块控制产品与检测仪器的通断以完成产品检测之后，包括：

当需要检测其它封装形式的产品时，拆卸排线与所述导电覆板的连接端；

更换所述固定座、所述导电覆板；

将排线与更换后的导电覆板电连接；

使产品与接触器件接触以进行电连接；

测试控制模块控制产品与检测仪器的通断以完成产品检测。

在需要检测其它封装的产品的时，将排线与导电覆板上的引线插头断开，然后将导电覆板取下，在将固定座取下，更换为其它封装产品对应的导电覆板和固定座，并将更换的固定座与测试控制模块固定，然后将更换的导电覆板安装在固定座上，最后将排线连接到更换后导电覆板的引线插头上。此时，即可对其他封装的产品进行检测，并且，工作人员在开始检测时，利用控制模块按照对应封装的产品输出控制信号，以使继电器模块导通、断开，从而完成检测仪器的检测。

其中，不同封装的产品，继电器模块的导通、断开顺序可能存在不同，在控制模块储存有种处理程序，工作人员能够根据具体的封装选用不同的处理方式，即通过控制模块调用对应的程序，以正常对产品进行检测。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种集成电路芯片测试设备，其特征在于：包括测试控制模块（1）、固定座（2）、接触器件（3）、导电覆板（4）；

所述固定座（2）与所述测试控制模块（1）可拆卸连接，所述接触器件（3）设置在所述固定座（2）上，所述导电覆板（4）设置在所述固定座（2）上，且所述接触器件（3）贯穿所述导电覆板（4），所述导电覆板（4）与所述测试控制模块（1）电连接，所述接触器件（3）用于与待测产品（5）连接，所述测试控制模块（1）还用于与检测仪器电连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片测试设备，其特征在于：所述测试控制模块（1）包括多个第一排针（11）、继电器模块（12）、控制模块（13）、引线端子（14）和PCB板（15）；

多个所述第一排针（11）固定在所述PCB板（15）上，所述第一排针（11）用于与所述导电覆板（4）电连接，所述继电器模块（12）固定在所述PCB板（15）上，所述控制模块（13）固定在所述PCB板（15）上，所述继电器模块（12）的控制端电连接于所述控制模块（13），所述引线端子（14）也固定在所述PCB板（15）上，所述引线端子（14）与所述继电器模块（12）的第一连接端电连接，所述引线端子（14）还用于与检测仪器电连接，所述第一排针（11）与所述继电器模块（12）的第二连接端电连接。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片测试设备，其特征在于：所述导电覆板（4）包括电路板（41）和多个引线插头（42），电路板（41）上设置有多个通孔（411），所述引线插头（42）与所述通孔（411）电连接，所述接触器件（3）穿设于通孔（411），当所述接触器件（3）穿设在所述通孔（411）中时，所述接触器件（3）与所述通孔（411）电连接。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片测试设备，其特征在于：所述接触器件（3）能够在所述固定座（2）上收缩或者探出。

5.一种集成电路芯片测试方法，其特征在于：应用于如权利要求1至4任一项所述的一种集成电路芯片测试设备，包括：

将固定座（2）放置于测试控制模块（1）上；

将导电覆板（4）安装于固定座（2），并使用排线将导电覆板（4）与测试控制模块（1）电连接；

使待测产品（5）与接触器件（3）接触以进行电连接；

将测试控制模块（1）与检测仪器电连接；

测试控制模块（1）控制所述待测产品（5）与检测仪器的通断以完成所述待测产品（5）检测。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路芯片测试方法，其特征在于：在所述测试控制模块（1）控制所述待测产品（5）与检测仪器的通断以完成所述待测产品（5）检测之后，包括：

当需要检测其它封装形式的所述待测产品（5）时，拆卸排线与所述导电覆板（4）的连接端；

更换所述固定座（2）、所述导电覆板（4）；

将排线与更换后的导电覆板（4）电连接；

使所述待测产品（5）与接触器件（3）接触以进行电连接；

测试控制模块（1）控制所述待测产品（5）与检测仪器的通断以完成待测产品检测。