CN114217206A - 一种双面工艺pin二极管电源管理芯片的检测系统 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示了一种双面工艺PIN二极管电源管理芯片的检测系统,所述检测系统包括测试机且所述测试机免除对通用探针卡的使用,改为设置彼此为独立电路板的电源管理芯片功能测试电路、电源管理芯片修调电路;其中,电源管理芯片修调电路实现为测试子板,电源管理芯片功能测试电路实现为测试主板;所述测试子板包括复数个继电器;所述测试机经由所述测试主板连接到所述测试子板,以控制测试子板上的所述复数个继电器,并突破通用探针卡大小对继电器数量的限制。除突破继电器数量的限制外,本发明中彼此独立的测试主板和测试子板可以避免动作继电器时,外部电源给入的烧断熔丝电压因测试回路GND的问题导致熔丝的烧伤问题。
Description
技术领域
本发明属于芯片封测领域,特别涉及一种双面工艺PIN二极管电源管理芯片的检测系统。
背景技术
随着电子设备的普及使用,作为电子设备的动力开关,电源管理芯片的应用也越来越广泛,电源管理芯片对电子系统是不可缺少的一部分,其性能的优劣对电子设备的性能有直接的影响,这就涉及对电源管理芯片的测试。
现有技术中,一方面,针对电源管理芯片的测试方案因为通用探针卡大小问题(310mm*115mm),最多可以排布64个继电器(例如,型号G6K-2P),这显然限制了测试SITE数量。另一方面,现有的类似的测试修调子板都是独立于针卡设计,并不通用,且通过排线连接,在测试作业中容易发生人为错误接错排线导致芯片修调错误,造成熔丝不可逆的损伤。再一方面,针对双面工艺PIN二极管晶圆的测试,现有探针台的铜盘都是连接着探针台的地线,1000V的耐压测试,易受到干扰影响测试结果。
因此,本领域亟需一种新型的电源管理芯片的检测方案。
发明内容
有鉴于此,本发明提出一种双面工艺PIN二极管电源管理芯片的检测系统,其特征在于:
所述检测系统包括测试机且所述测试机免除对通用探针卡的使用,改为设置彼此为独立电路板的电源管理芯片功能测试电路、电源管理芯片修调电路;
其中,电源管理芯片修调电路实现为测试子板,电源管理芯片功能测试电路实现为测试主板;
所述测试子板包括复数个继电器;
所述测试机经由所述测试主板连接到所述测试子板,以控制测试子板上的所述复数个继电器,并突破通用探针卡大小对继电器数量的限制。
优选的,
所述测试主板是具有通用针卡做底层的测试主板。
优选的,
所述测试子板通过双排插针与测试主板的通用针卡连接。
优选的,
所述测试机通过排线与测试主板的通用针卡连接。
优选的,
所述电源管理芯片功能测试电路、电源管理芯片修调电路不共地。
优选的,
所述检测系统提供高压1000V以及微安级电流。
本发明具备如下技术效果:
通过上述方案,本发明免除了对通用探针卡的使用,改为设置彼此为独立电路板的电源管理芯片功能测试电路、电源管理芯片修调电路,从而相比现有技术中使用通用探针卡,本发明突破了通用探针卡此类解决方案对于继电器数量的限制。此外,彼此独立的测试主板和测试子板可以避免动作继电器时,外部电源给入的烧断熔丝电压因测试回路GND的问题导致熔丝的烧伤问题。更进一步的,测试子板通过双排插针与测试主板的通用针卡连接,测试机通过排线与测试主板的通用针卡连接,并继而控制测试子板上的继电器,不仅实现了更多的继电器控制位的使用,同时测试子板的的连接结构可以杜绝在使用过程中人为接错资源的情况。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本发明的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本发明的一个实施例中的检测系统及探针台示意图;
图2是本发明的一个实施例中的测试子板的实物图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图1至图2,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此,以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围,而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中,需要说明的是,若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本发明的实施例中的特征可以相互结合。
在一个实施例中,本发明揭示了一种双面工艺PIN二极管电源管理芯片的检测系统,其特征在于:
所述检测系统包括测试机且所述测试机免除对通用探针卡的使用,改为设置彼此为独立电路板的电源管理芯片功能测试电路、电源管理芯片修调电路;
其中,电源管理芯片修调电路实现为测试子板,电源管理芯片功能测试电路实现为测试主板;
所述测试子板包括复数个继电器;
所述测试机经由所述测试主板连接到所述测试子板,以控制测试子板上的所述复数个继电器,并突破通用探针卡大小对继电器数量的限制。
优选的,
所述测试主板是具有通用针卡做底层的测试主板。
优选的,
所述测试子板通过双排插针与测试主板的通用针卡连接。
能够理解,测试子板与通用针卡做插针结构连接,方便拆卸且在使用时能牢固连接。
优选的,
所述测试机通过排线与测试主板的通用针卡连接。
优选的,
所述电源管理芯片功能测试电路、电源管理芯片修调电路不共地。
优选的,
所述检测系统提供高压1000V以及微安级电流。
参见图1,在另一个实施例中,图1完整的示意了测试机、功能测试电路及其代表的测试主板、修调测试电路及其代表的测试子板、以及承载晶圆的探针台。
优选的,
所述测试机的CHANNEL通道经由所述测试主板、探针连接到探针台上的晶圆的CHIP正面,形成完整的芯片功能测试回路,且与电源管理芯片修调电路互不影响。
更优选的,
探针台通过铜盘的真空吸附晶圆的CHIP背面,将铜盘的地通过BNC头与所述测试子板连接,形成完整的修调回路,且与电源管理芯片功能测试电路互不影响。
图2则示意了测试子板的实物图,其中,两侧总计4个SITE区域插座,4个SITE区域插座中间则是复数个继电器的区域,前端的正下方则是双排插针。
综上,本发明揭示的所述检测系统,能够有效解决探针卡资源排布问题,最大程度上实现更多SITE的同测,以及有效解决CHIP背面整平面金属为二极管阴极(Cathode)工艺问题,且在测试阶段解决部分芯片测试过程中被误烧伤的情况,提升了1000V耐压测试的准确性,保证了芯片的应用质量。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (6)
1.一种双面工艺PIN二极管电源管理芯片的检测系统,其特征在于:
所述检测系统包括测试机且所述测试机免除对通用探针卡的使用,改为设置彼此为独立电路板的电源管理芯片功能测试电路、电源管理芯片修调电路;
其中,电源管理芯片修调电路实现为测试子板,电源管理芯片功能测试电路实现为测试主板;
所述测试子板包括复数个继电器;
所述测试机经由所述测试主板连接到所述测试子板,以控制测试子板上的所述复数个继电器,并突破通用探针卡大小对继电器数量的限制。
2.如权利要求1所述检测系统,其中,优选的,
所述测试主板是具有通用针卡做底层的测试主板。
3.如权利要求2所述检测系统,其中,
所述测试子板通过双排插针与测试主板的通用针卡连接。
4.如权利要求2所述检测系统,其中,
所述测试机通过排线与测试主板的通用针卡连接。
5.如权利要求1所述检测系统,其中,
所述电源管理芯片功能测试电路、电源管理芯片修调电路不共地。
6.如权利要求1所述检测系统,其中,
所述检测系统提供高压1000V以及微安级电流。
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Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201392350Y (zh) * | 2009-03-18 | 2010-01-27 | 上海华岭集成电路技术有限责任公司 | 一种抗干扰异步修调晶圆测试用探针卡 |
JP2010096683A (ja) * | 2008-10-17 | 2010-04-30 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカード |
US20100207652A1 (en) * | 2007-10-08 | 2010-08-19 | Amst Co., Ltd. | Method for wafer test and probe card for the same |
CN202103936U (zh) * | 2011-06-22 | 2012-01-04 | 东莞市远峰科技有限公司 | 车机电路板 |
CN102520332A (zh) * | 2011-12-15 | 2012-06-27 | 无锡中星微电子有限公司 | 晶圆测试装置及方法 |
US20130130415A1 (en) * | 2011-11-18 | 2013-05-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Methods of testing integrated circuit devices using fuse elements |
CN103855045A (zh) * | 2012-11-29 | 2014-06-11 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 晶圆上芯片参数的修调方法 |
CN108387837A (zh) * | 2018-02-24 | 2018-08-10 | 上海华力微电子有限公司 | 芯片的测试方法 |
CN208111401U (zh) * | 2018-03-29 | 2018-11-16 | 吴龙军 | 一种基于晶圆测试的熔丝板 |
CN108878306A (zh) * | 2018-08-02 | 2018-11-23 | 江苏七维测试技术有限公司 | 一种多工位集成电路熔丝修调测试系统及其修调方法 |
CN111487524A (zh) * | 2020-05-15 | 2020-08-04 | 上海华力微电子有限公司 | 一种通用的芯片测试系统、测试方法及存储介质 |
-
2021
- 2021-12-06 CN CN202111472704.5A patent/CN114217206B/zh active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100207652A1 (en) * | 2007-10-08 | 2010-08-19 | Amst Co., Ltd. | Method for wafer test and probe card for the same |
JP2010096683A (ja) * | 2008-10-17 | 2010-04-30 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカード |
CN201392350Y (zh) * | 2009-03-18 | 2010-01-27 | 上海华岭集成电路技术有限责任公司 | 一种抗干扰异步修调晶圆测试用探针卡 |
CN202103936U (zh) * | 2011-06-22 | 2012-01-04 | 东莞市远峰科技有限公司 | 车机电路板 |
US20130130415A1 (en) * | 2011-11-18 | 2013-05-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Methods of testing integrated circuit devices using fuse elements |
CN102520332A (zh) * | 2011-12-15 | 2012-06-27 | 无锡中星微电子有限公司 | 晶圆测试装置及方法 |
CN103855045A (zh) * | 2012-11-29 | 2014-06-11 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 晶圆上芯片参数的修调方法 |
CN108387837A (zh) * | 2018-02-24 | 2018-08-10 | 上海华力微电子有限公司 | 芯片的测试方法 |
CN208111401U (zh) * | 2018-03-29 | 2018-11-16 | 吴龙军 | 一种基于晶圆测试的熔丝板 |
CN108878306A (zh) * | 2018-08-02 | 2018-11-23 | 江苏七维测试技术有限公司 | 一种多工位集成电路熔丝修调测试系统及其修调方法 |
CN111487524A (zh) * | 2020-05-15 | 2020-08-04 | 上海华力微电子有限公司 | 一种通用的芯片测试系统、测试方法及存储介质 |
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