JPH04109645A - 半導体プロービング試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体プロービング試験装置に関する。より
詳細には、半導体装置の電気的特性を試従来の技術 ＬＳＩ等の半導体チップを備える半導体装置は、その開
発段階、製造段階での各工程後等に動作を確認するため
にしばしば電気的特性を測定する。

この電気的特性の試験には、一般に半導体プロービング
試験装置が使用される。半導体プロービング試験装置は
、試験する半導体装置を搭載するステージと、試験回路
および半導体装置の電極に接して半導体装置の電極と試
験回路とを電気的に接続するプローブ針を備えるプロー
ブカードを具備する。プローブカードには、一般に複数
のプローブ針が備えられている。

第３図に、プローブカードの概略斜視図を示す。

第３図のプローブカードは、試験回路が形成されている
基板３０と、基板３０の中央部の孔４０に周囲から突出
して配列されているプローブ針３１〜３６を具備する。

プローブ針３１〜３６は、上記の試験回路の入出力端に
なっていて、タングステン製で先端は非常に細く尖らせ
てあり、半導体装置の微小な電極に接するのに適した形
状にしである。また、通常先端が下向きになるよう曲が
っている。プローブ針３１〜３６は、試験する半導体装
置の電極の配列に対応して配列され、試験を行う際には
、それぞれ半導体装置の電極に同時に接触する。

発明が解決しようとする課題 上記従来の半導体プロービング試験装置は、ステージお
よびプローブカードが、平行に対向するように配置され
ていた。そのため、例えば、基板上に傾いて搭載された
ＬＳＩ等の半導体チップを試験する場合、一部のプロー
ブ針は半導体チップの電極に十分に接触できないことが
ある。

第２図に、従来の半導体プロービング試験装置で、ハイ
ブリッドＩＣ基板上に傾斜して搭載された半導体チップ
を試験する場合の概略断面図を示す。第２図において、
半導体プロービング試験装置は、支柱１１で支持された
ステージ１と、第３図に示したものと同様のプローブカ
ード２とを具備する。プローブカード２には、簡単のだ
約プローブ針３１および３２の２本のプローブ針が備え
られているものとする。ステージ１とプローブカード２
は平行に対向し、互いの間の前後左右の位置関係および
距離を調整することができる。

ステージ１上には、半導体チップ４がペースト６て固定
されたハイブリッドＩＣ基板５が搭載されている。図示
されているよう半導体チップ４は、ハイブリッドＩＣ基
板５に図面右側の方が高くなるよう傾いて固定されてい
る。このように、半導体チップ４が傾いて固定されるこ
とは、生産上のばらつきとしてよくあり、製品の性能、
品質には何ら影響を及ぼさない。

しかしながら、第２図に示された半導体チップ４を試験
する場合、プローブカード２とステージ１を近接させ、
プローブ針３２を半導体チップ４の対応する電極に接触
させても、プローブ針３１は半導体チップ４の電極と接
触しない。プローブ針３１が対応する電極に接するまで
プローブカード２とステージ１を近接させると、プロー
ブ針３２やプローブ針３２と接する電極を傷める。

従って、従来は、このようにハイプリントＩＣ基板に傾
いて搭載されている半導体チップを試験する場合には、
プローブカードを使用せず、各プローブ針が独立に動か
せる試験装置を使用し、プローブ針を１本ずつ電極に接
触させて、試験を行っていた。しかしながら、プローブ
針を１本ずつ電極に接触させて、試験を行うのは、非常
に手間がかかり効率が悪い。

そこで本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解決し
た半導体プロービング試験装置を提供することにある。

課題を解決するための手段 本発明に従うと、試験対象の半導体装置を搭載するステ
ージと、前記半導体装置の電気的特性を測定するための
回路および前記半導体装置の電極に接し、前記回路と前
記半導体装置とを電気的に結合する複数のプローブ針を
備えるプローブカードとを具備する半導体プロービング
試験装置において、前記複数のプローブ針が、それぞれ
対応する前記半導体装置の電極に十分接するよう、前記
ステージの仰角を変更できる関節結合手段を具備するこ
とを特徴とする半導体プロービング試験装置が提供され
る。

作用 本発明の半導体プロービング試験装置は、ステージと、
プローブカードとの間の角度を変更できるので、試験す
る半導体装置がステージに対して傾いている場合でも、
プローブ針と半導体装置の対応する電極とを確実に接触
させることができる。

本発明の半導体プロービング試験装置の関節結合手段は
、例えばボールジヨイント、クロスジヨイント等自由度
が２以上である関節結合手段が好ましい。

以下、本発明を実施例により、さらに詳しく説明するが
、以下の開示は本発明の単なる実施例に過ぎず、本発明
の技術的範囲をなんら制限するものではない。

実施例 第１図に、本発明の半導体プロービング試験装置の概略
断面図を示す。第１図の半導体プロービング試験装置は
、第２図と同様なステージ１と、プローブカード２と、
ステージ１の支柱１１に備えられたボールジヨイント１
０とを具備する。プローブカード２には、プローブ針３
１および３２が備えられている。ステージ１は、ボール
ジヨイント１０により仰角が任意に変更可能であり、ス
テージｌとプローブカード２は、従来のものと同様互い
の間の前後左右の位置関係および距離を調整することが
できる。

ステージ１上には、第２図の場合と同様半導体チップ４
がペースト６で傾いて固定されたハイブリッドＩＣ基板
５が搭載されている。本発明の半導体プロービング試験
装置では、図示されているよう半導体チップ４が傾いて
いても、ボールジヨイント１０により、プローブ針３１
および３２の両方が半導体チップ４のそれぞれ対応する
電極に接触するようステージ１の仰角を変えることがで
きる。

本実施例の単導体プロービング試験装置は、ステージ１
の支柱１１に具備されたボールジヨイント１０によりス
テージ１の仰角を変えたが、本発明の半導体プロービン
グ試験装置の態様はこれに限られるものではない。例え
ば、ボールジヨイントに代えてクロスジヨイントを使用
することもできる。

発明の詳細 な説明したように、本発明の半導体プロービング試験装
置は、従来プローブカードが使用できなかった半導体装
置の試験を行うことが可能である。従って、従来よりも
効率よく半導体装置の試験を行うことができ、生産コス
ト低減に効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の半導体プロービング試験装置の概略
断面図であり、 第２図は、従来の半導体プロービング試験装置で、ハイ
ブリッドＩＣ基板上に傾斜して搭載された半導体チップ
を試験する場合の概略断面図であり、 第３図は、プローブカードの概略斜視図である。 第１図 〔主な参照番号〕 １・・・ステージ、 ２・　・　・プローブカード、 ３１〜３６・・・プローブ針、 ４・・・半導体チップ、 ５・・・ハイブリッドＩＣ基板

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　試験対象の半導体装置を搭載するステージと、前記半
   導体装置の電気的特性を測定するための回路および前記
   半導体装置の電極に接し、前記回路と前記半導体装置と
   を電気的に結合する複数のプローブ針を備えるプローブ
   カードとを具備する半導体プロービング試験装置におい
   て、前記複数のプローブ針が、それぞれ対応する前記半
   導体装置の電極に十分接するよう、前記ステージの仰角
   を変更できる関節結合手段を具備することを特徴とする
   半導体プロービング試験装置。