TWI221917B - Test systems for semiconductor devices - Google Patents

Description

1221917 乓、發明說明（1) 發明所屬之技術領域 本發明 別的是，有 低溫影響的 先前技術 隨著系 的南速發展 當系統單晶 產品在極端 必須通過南 voltage st 用而言，溫 -45到-90度 是最難通過 ¢( leakage 當常見的。 測試電路板 (supercool 結霜（f r 〇 s t 裝（package 連續地流入 在這個實例 (terminal ) 速度傳送熱 是有關於一種積體電路晶片測試系統，且較特 關於一種可以保護測試中之電路板，免於受到 積體電路晶片之測試糸統。 統單晶片（System On a Chip， S0C)產品整合 ，測試的重要性也變得更加重要。特別的是， 片產品的應用變得更加多元化時，必須要保証 的環境中也可以正常工作。為確保如此，產品 溫測試、低溫測試、高電壓應力（h i g h r e s s， Η V S )測試等等。對系統單晶片產品的應 度測試是不可或缺的。特別的是，在大約攝氏 的低溫下所做的極低溫測試，對很多產品而言 的。雖然在高溫測試時也可以發現一些洩漏故 failure)，但在低溫測試時，洩漏故障是相 這是因為在低溫時，在電路板（b 〇 a r d )(亦稱為 、互聯板、或性能板）下方的過冷空氣 e d a t m〇s p h e r e )已經凝：結成固態，也就是已經 )，因此會產生洩漏故障。大部分的半導體封 )測試裝置都包括特定結構，使外部空氣可以 測試頭（在電路板下方），以用來冷卻測試頭。 中，連接到半導體封裝插座（s 〇 c k e t)的端點 是由金屬所組成，因此可以用比電路板還快的 能。因此，結冰的現象首先會產生在電路板底

10670pif.ptd 第6頁 1221917 五、發明說明（2) 部二f其是產生在包含焊錫的插座的區域。同時，當外部 空氣流經測試頭’並且繼續流過電路板底部時，結冰量會 增加’因此造成短路效應（sh〇rting effect)和洩漏故 障。 像，樣的茂漏故障會增加測試產品特性所需的時間。 更糟的是’有可能會使測試本身無法進行。特別的是，因 為或漏故障一般都是在攝氏_ 9 〇度測試時開始增加，因此 並沒有測試產品在攝氏—9 〇度時特性的先例（p r e c e d e n t)。 汽漏故障產生的細節如下。根據描述飽和蒸汽壓力 (saturated vapor pressure)(es)和溫度（T)之間相互關 係的克勞秀士克拉比杭方程式（Clausius-Clapeyron Equation)，當具有固定濕度（humidity)的空氣，在壓力 沒有改變的情況下，下降到露點（dew po i n t )以下時，在 空氣中的水蒸汽會變成過度飽和（supersaturated)。此 時，在低溫的測試電路板底部，會產生水珠或結霜，因此 造成產品測試期間的洩漏故障。當測試半導體產品時，洩 漏故障可能會在包括功能測試和類比測試的所有項目的測 量時產生嚴重誤差。因此，必須去除洩漏電流的來源，以 完成極低溫測試。 習知的解決此問題的方法使用一種材料取代具有濕度 的空氣，也就是使用一種加熱乾燥氣體（heated dry g a s )，以避免低溫時的露點凝結（d e w c ο n d e n s a t i ο η )或是 類似的問題（日本專利公開第1 2 - 3 5 4 5 9號，以下稱為n參考 案1 。另一種方法是在電路板上有可能會出現露點凝結

10670pif.ptd 第7頁 1221917 五、發明說明（3) 的區域，塗上一層絕緣液或絕緣物（日本專利公開第 6 - 1 1 8 1 3 6號，以下稱為π參考案2 ")。 然而，在使用加熱乾燥氣體的參考案1中，因為每個 不同結構的半導體測試裝置，都需要一個密閉空間 (airtight space)、一個乾燥氣體（dry gas)、一 個乾燥 通道（drying passage )、一個力口熱板（heating board )、 或一個插座導桿（socket guide)，所以會增加每一裝置模 型的成本。此外，因為這些元件占據廣大的空間，所以多 重測試裝置需要相當可觀的成本和空間。另外，因為乾燥 氣體需要使用通風裝置（ventilating device)，其實際應 用會有相當限制。 同時’在參考案2中，最重要的是絕緣液或絕緣物與 電路板的黏著（a d h e s i ο η )部分。在使用絕緣液的實例中， 當極低溫（攝氏-9 0度）的液體已經凝結成固態時，絕緣體 i n s u 1 a t 〇 r )的體積會改變。在使用絕緣物的實例中，因為 電路板和絕緣體兩者之間的熱膨脹（thermai expansi〇n) 不同，所以露點凝結可能會產生在兩者之間的間隙中。因 此對電路板和連接到電路板底部的電子零件會造成傷害。 再者’在此方法中，在每個電路板上塗佈絕緣液或絕緣物 並不方便，而且因為絕緣液或絕緣物無法被再使用，這種 方法也會使連續成本增加。此外，在將絕緣體附著到電路 板下面之後，很難再除去所附著的絕緣體。因此會造成更 換或測試電子零件的困難。 發^明内容

10670pif.ptd 第8頁 1221917 五、發明說明（4) 本發明提供一種系統，用來解決習知方法如上所述的 限制。因此，本發明的第一目的是提供一種測試系統，用 在一個包括一個測試電路板的積體電路晶片上，在極端環 境測試期間保護電路板下方不會結霜。 本發明的另一目的是提供一種積體電路晶片的測試系 統。該系統可以彈性地適用於所有的半導體測試裝置，而 且可以輕易地安裝和移除，以適用於即將接受測試的廣大 範圍的產品。 為符合本發明的第一目的，本發明所提供的積體電路 晶片的測試系統包括一個測試電路板、一個溫度控制器、 一個密封單元（s e a 1 i n g u n i t )、和一個測試器（t e s t e r )。 其中，溫度控制器將安裝在測試電路板表面的一個或多個 積體電路晶片，控制在預定的溫度條件之下。密封單元可 以活動地附著到測試電路板的一個第二表面上，而且可以 至少密封該第二表面的一部分，以使得該第二表面的該部 分可以與周圍的空氣絕緣。測試器電性連接到測試電路 板，用來測試一個或多個積體電路晶片的特性。 在本發明的一個較佳實施例中，用來測試一個或多個 積體電路晶片的電路零件是安裝在測試電路板的第二表面 上，而且第二表面的絕緣部分會包括電路零件。 密封單元包括一個防水蓋（impermeable cover)，用 來覆蓋絕緣區域，以及一個膠帶（adhesive tape)，用來 將測試電路板的蓋子（c 〇 v e r )密封和黏著到第二表面上。 組成該蓋子的材料係僅能由下列各物中選出：合成樹

10670pif.ptd 第9頁 1221917 五、發明說明（5) 月旨（synthetic resins)、橡膠、金屬、和陶瓷，而且可以 具有一個透明窗口或是由可吸收濕氣的材料所組成。 其中，該一個或多個積體電路晶片可以安裝在電路零 件所安裝的區域中。 在本實施例中，密封單元包括用來覆蓋電路零件的防 水蓋，而且該防水蓋是使用螺絲密封和黏著到測試電路板 的第二表面上。 溫度控制器提供經由溫度控制的空氣給一個或多個積 體電路晶片，藉以將一個或多個積體電路晶片控制在預定 的溫度條件之下。同時，測試系統包括一個供氣裝置，從 溫度控制裝置提供空氣到測試電路板的第二表面和蓋子之 間的空間。測試系統也包括一個排氣裝置，將提供到測試 電路板的第二表面和蓋子之間空間的空氣排送出去。 在本發明的較佳實施例中，積體電路晶片的測試系統 可以包括一個或多個穿透孔（penetrating holes)，用來 將提供給一個或多個積體電路晶片的空氣，提供到測試電 路板的第二表面和蓋子之間的空間。 本發明可以使用各種不同的方式實現，並不以在此所 述的實施例為限。相反地，在此所提出的實施例乃使本發 明的說明更加詳盡，對熟知此技藝者而言，所提供的實施 例將足以表達本發明的範*壽和細節。在所附的圖式中，為 容易說明起見，各層級（layers)和區域（regions)的厚度 已經加以放大。 本發明所提供的積體電路晶片的測試系統包括一個密

II

10670pif.ptd 第10頁 1221917 五、發明說明（6) 封裝置是安裝在測試電路 電路板與周圍的空氣氣流 c ted amoun t)的水蒸汽容 ’與空氣氣流相隔絕，所 洩漏故障程度的結霜。 的、特徵、和優點能明顯 並配合所附圖式，作詳細 封裝置（sealing means)，該密 板的底部。密封裝置可以將測試 相隔絕。因為一個預測值（P r e d i 量是受限在密封裝置的内部空間 以在該區域並不會產生足以導致 為讓本發明之上述和其他目 易懂，下文特舉一較佳實施例， 說明如下。 實施方式： 第1圖繪示一個根據本發明的較佳實施例的半導體裝 置測試系統。 請芩考第1圖’半導體裝置測試系統包括一個測試電你 路板1 3 0、一個溫度控制裝置1 2 0、一個測試器i丨〇、和一 個密封裝置1 4 0。 溫度控制裝置1 2 0提供極低溫或極高溫的空氣給測試 中的半導體積體電路晶片1 0 (以下稱為”半導體裝置”），以 使得半導體裝置可以被控制在預定的溫度條件（攝氏-9 0度 到1 2 5度）之下。如第5圖所示，溫度控制裝置1 2 0具有一個 空氣喷射喷嘴（a i r j e t η ο z z 1 e ) 1 2 2，和一個環繞空氣喷 射喷嘴122 的透明圓柱（transparent cylinder)124。 I N T E S T公司的T e m p t r ο n i c可以提供一個適當的的溫度控制 裝置。 測試器1 1 0電性連接到測試電路板1 3 0，以測試半導體 裝置1 0的特性。測試器1 1 0具有一個測試頭1 1 2或是一個測

10670pif.ptd 第11頁 1221917 五、發明說明（7) 零件（measuring part)，電性連接到測試電路板13〇用 來進行測試。測試頭112具有一個安裝零件（m〇unting P a r t ) 1 1 4 ’使測试電路板1 3 〇可以被安裝在測試頭1 1 2的上 部。電性連接到測試電路板13()的槽釘（channel pins)117(通稱為’’彈簧釘”（p〇g〇 pins))被安置在安裝零 件114上。槽釘117被包含在槽卡（channel cards)116中， ，^槽卡1 1 6是安裝在測試頭1 1 2中。雖然圖中未繪示，測 試器1 1 0更加包括一個操作零件（〇perat i ng par t)和一個 用來控制測試的電腦。 第2圖到第4圖繪示一個測試電路板和密封裝置，也就 是本發明中最具特色的組件。 請參考第2圖到第4圖，測試電路板1 3 〇 (通常被稱為” 測試件（a device under test, DUT)電路板，，）包括一個插 座（socket)132 、電路零件（eiectric circuit parts)134 、和接觸墊（contact pads)136 。其中，半導體 裝置10安裝在插座132上。電路零件134用來測試半導體裝 置1 0 °接觸墊1 3 6電性連接到位在測試頭1 1 2的安裝零件 1 1 4上的槽釘1 1 7。插座1 3 2藉由焊接連接到測試電路板 130。電路零件134可以包括像是電阻（resistor)、電容 (condenser)、和電感（inductor)的主動元件，以及像是 繼電器（r e 1 a y )的開關裝置。而且最好可以安裝在儘量接 近插座1 3 2焊接的地方。 測試電路板1 3 0包括一個空氣導引裝置，用來將低溫 和低濕度空氣，從溫度控制裝置1 2 0，導引到測試電路板

10670pif.ptd 第12頁 1221917 發明說明（8) 130底部130b和密封裝置14〇之間的空間（以下稱為" 間2 ,空氣導引裝置包括在插座132附近成形的第一内二空 孓二的Γ13 9 a和13 9 b。如第5圖所示，由溫度控制H二 k ί、的低溫和低濕度空氣，會經由第一穿 、置所 =空間U)，並且經由第二穿透孔139b流出。第二^入 孔1 b也可以成形在密封裝置14〇的蓋子上，而不9^透 …板130上。有關第一和第二穿透孔的位J成形 作細郎將在以下詳細說明。 置和# 始封裝置1 4 0是活動地安裝在測試電路板丨3 〇 1 3 0 b，亚且將正在測試晶片周圍的測試電路板丨3 〇 -。 13 0b部分密封起來。密封裝置14〇是安裝在測試電路 的底部130b，使插座132焊接的地方（以虛線〜繪示反 的空氣互相隔絕，並且提供緩衝。 〃周圍 密封裝置1 4 0包括一個防水蓋丨4 2 ，用來覆蓋電 134以及個黏著構件（adhesive member)144，用炎蔣 防水蓋142黏著到測試電路板13〇的底部13〇b。黏著 可 以採用膠帶、雙面膠帶、或黏著劑。舉例來說，防水蓋 1 4 2最好可以做的夠大到可以將正在測試的電路周圍的測 試電路板1 3 0的底部1 3 〇 b完全密封住。 舉例來說，防水蓋1 4 2是由合成樹脂所組成，具有足 夠彈性，以確保有效黏著到測試電路板丨3 〇。防水蓋丨4 2具 有一個與周圍空氣隔絕的内部空間（a )，該些電路零件1 3 4 被安置在該内部空間的中心位置，以及一個確認窗 (confirmatory window)142a ，使内部空間（a)可以由外面

10670pif.ptd 第13頁 1221917 五、發明說明（9) 來檢查。使用這種方法，使用者可以透過確認窗1 4 2 a，觀 察内部空間（a)是否產生結霜。舉例來說，除了合成樹脂 之外，組成防水蓋1 4 2的材料也可以由下列各物中選出： 橡膠、金屬、和陶瓷。同時，為了除去内部空間的濕氣， 防水蓋1 4 2也可以由可吸收濕氣的材料（圖中未繪示）組 成。 根據本發明的結構特性，半導體裝置測試系統包括一 個密封裝置，以阻絕來自測試電路板底部的空氣，而且密 封裝置也可以活動地附著到測試電路板底部。此外，密封 裝置還具有一個簡單結構，可以彈性地應用到各種測試電 路板上，適用於產品的經常更換。根據該些結構特性，雖 然電路零件和插座的焊接區域是與超低溫和加熱的空氣接 觸‘，具有濕氣的氣流可以被有效地阻絕。因此可以消除洩 漏故障的常見起因。因為密封裝置可以彈性地應用到各類 型的半導體裝置測試系統，而且少量的密封裝置就可以用 在大量的裝置上，所以並不需要額外的裝置，就可以執行 超低溫測試，因此可以顯著地限制所需的儲存空間和成 本。舉例來說，測試中的半導體裝置1 0也可以包括一個晶 圓晶片（wafer chip)或是一個包裝裝置（packaged d e v i c e )，而且也可以應用相同的密封裝置。 以下將參考第1圖和第5圖，詳細說明使用根據本發明 較佳實施例的半導體裝置測試系統，執行超低溫測試的細 即 0 首先，密封裝置1 4 0的蓋子1 4 2使用雙面膠帶，附著和

10670pi f.ptd 第14頁 1221917 五、發明說明（ίο) 固定在測試電路板1 3 0的底部1 3 0 b。蓋子1 4 2是安裝在測試 電路板1 3 0的底部1 3 0 b，用來隔絕電路零件1 3 4安裝所在的 焊接區域（如第3圖中w所繪示），以使得插座的焊接區域w 只暴露到内部空間（a )所包含的測試環境空氣。測試電路 板1 3 0是安裝在測試器1 1 0的測試頭1 1 2的安裝零件1 1 4上， 以使得半導體裝置1 0安裝所在的插座1 3 2面向上。插座1 3 2 被一個插座蓋1 3 2 a所覆蓋，而且溫度控制裝置1 2 0的透明 圓柱1 2 4，會被應用在測試電路板1 3 0的上表面1 3 0 a上。如 圖所示，空氣喷射喷嘴1 2 2是在插座蓋1 3 2 a上方。由溫度 控制裝置1 2 0所提供的低溫和低濕度的測試環境空氣，經 由空氣喷射喷嘴1 2 2，送到位在插座蓋1 3 2 a上的半導體裝 置1 〇。當半導體裝置1 〇被冷卻時，插座1 3 2的焊接區域和 鄰近的電路零件1 3 4，就會慢慢被冷卻。然而，内部空間 (a )中的水蒸汽容量相當微小而且被適當控制。因此，即 使在測試環境中所有的水蒸汽都被凝結成霜，相較於使用 習知裝置執行超低溫測試的範例，所產生的結霜量相當微 小。在本發明中，因為絕對水蒸汽容量顯著降低，所以所 產生的結霜置將不足以造成'/¾漏故障。 同時，提供給半導體裝置1 0的空氣的一部分，會經由 在插座蓋1 3 2 a —邊上成形的一個穿孔（h ο 1 e ) 1 3 2 b，流入透 明圓柱1 2 4和插座蓋1 3 2 a之間的一個圓柱區域，而該空氣 的另一部分會經由第一穿透孔1 3 9 a流入内部區域（a )。流 入内部區域（a )的空氣，經由第二穿透孔1 3 9 b，流入插座 蓋1 3 2 a和透明圓柱1 2 4之間的圓柱空間1 2 4 a。在圓柱空間

10670pif.ptd 第15頁 1221917 五、發明說明（π) 124a中的空氣，、經由才非氣孑L (exhaust port)125排出，其 中該排氣孔1 2 5位於透明圓柱1 2 4的上部。以這種方式將低 溫和低濕度的空氣提供給内部空間（a )，可以避免内部空 間（a )產生即使是相當微量的結霜。前述的空氣流動如第5 圖中所繪示。 第6圖和第7圖繪示兩個比較圖，用來說明分別使用習 知的裝置和使用根據本發明的裝置，執行極低溫測試的結 果。 首先，第6圖繪示的是沒有使用任何密封裝置1 4 0的測 試結果，其中合格單位（η ο η - d e f e c t i v e u n i t)持續時間 (d u r a t i ο η )和最小冷卻時間，被當成溫度的函數分別測 試，而且兩者的平均值也會被計算。在第6圖中，最小冷 卻時間是將測試電路板冷卻，使其溫度下降到預定溫度的 最少時間。因為測試電路板已經被冷卻和除去濕氣，以避 免在測試電路板上產生結霜，所以只需要最小的冷卻時 間。 合格單位（B i η 1 )代表在測試電路板上不會產生洩漏 電流（1 e a k a g e c u r r e n t)的狀態。合格單位持續時間的參 數代表當將測試電路板冷卻到預定溫度，而且保持在預定 溫度所產生的結霜，導致在測試電路板底部產生洩漏電流 所經過的時間。 因此，當將正在執行溫度測試的半導體裝置冷卻到預 定溫度，和測試其特性時，為了可以執行測試電路板的極 低溫測試，在極低溫測試期間，測試電路板必須保持在合

10670pif.ptd 第16頁 1221917 五、發明說明（12) 格單位的狀態。 然而，在第6圖中所示的習知裝置的極低溫測試的結 果顯示，如果預定溫度是攝氏-4 5度，則最小冷卻時間是 1 7分鐘，而在同樣溫度的合格單位持續時間是7分鐘。因 為測試電路板的底部並未阻絕外部空氣的流動，在冷卻測 試電路板到攝氏-4 5度之前，外部空氣會在測試電路板的 底部產生結霜，因此造成洩漏電流。因此，無法在攝氏 -4 5度執行測試電路板的極低溫測試。請參考第6圖，在超 過攝氏-4 0度的情形下，還是可以測試測試電路板的極低 溫特性，其中攝氏-4 0度剛好是圖中代表合格單位持續時 間和代表最小冷卻時間的兩條線的交點。然而，在攝氏 -4 0度或更小的溫度下並無法執行極低溫測試。 第7圖繪示使用根據本發明較佳實施例的測試系統的 測試結果，圖中分別測量合格單位持續時間和最小冷卻時 間，並且計算兩者的平均值。 如第7圖所示，根據本發明，從圖中可以看出合格單 位持續時間大量增加。在攝氏-7 0度或更低的溫度，根本 不會產生洩漏故障。在攝氏-9 0度的低溫下，除最小冷卻 時間之外，極低溫測試的實際時間是2 8分鐘。雖然測試時 間是隨產品種類和測試項目而定，考慮平均測試時間是2 0 分鐘，本發明的測試系統可以在極低溫下，持續相當長的 時間測試大部分的產品。 如上所述，在本發明中，可以在攝氏-9 0度的低溫下 測試半導體裝置，這是無法使用習知裝置達成的。換句話

10670pi f. ptd 第17頁 1221917 五、發明說明（13) 說，除了工業產品之外，可以在極低溫下測試軍事和衛星 應用的產品。 第8圖和第9圖繪示密封裝置的另一個範例。 在第8圖和第9圖中的密封裝置丨6 〇和測試電路板丨5 〇 ， 執行與第2圖中所繪示的密封裝置丨4 〇和測試電路板丨3 〇相 同的功能。根據這個範例的密封裝置丨6 〇包括一個硬蓋 (hard COVer)162 和一個密封構件（sealing member)164。 如上所述，測試電路板1 5 0包括插座1 5 2、電路零件1 5 4、 和接觸墊（contact pads)156。蓋子162包括一個一邊打開 的盒狀的硬塑膠構件’並且具有一個用來觀察的確認窗 1 6 2 a。蓋子1 6 2是使用複數個螺絲1 9 0，密封和附著到測試 電路板1 5 0的底部。舉例來說，如所繪示，密封構件1 β 4可你 以是單環（single ring)或是多重同心環（muitiple c ο n c e n t r i c r i n g s )的形式，符合並且附著到測試電路板 1 5 0的底部1 5 0 b和蓋子1 6 2的接觸表面1 6 3。 第9圖繪示在第8圖中所示的變形（transformed)密封 裝置的空氣導引裝置。如第9圖中所示的空氣導引裝置包 括一個供氣管（providing tube)167、一個進氣孔（inflow hole)168a、和一個出氣孔（outfl〇w hole)168b。其中， 供氣管1 6 7從溫度控制裝置1 2 0，直接供應低溫和低濕度的 空氣到内部空間（a )。進氣孔1 6 8 a連接到供氣管1 6 7。出氣 孔1 6 8 b用來排出供應到内部空間（a)的空氣。雖然圖中未 繪示，供氣管1 6 7也連接到溫度控制裝置1 2 0，以接收來自 溫度控制裝置1 2 0的空氣。在本實施例中，並不需要使用

l〇670pi f.ptd 第18頁 1221917 五、發明說明（14) 第5圖中穿透測試電路板的穿孔1 3 9 a和1 3 9 b。 如上所述，本發明不像習知的方法需要使用昂貴和複 雜的裝置，藉由隔絕測試電路與周圍空氣的接觸，就可以 避免產生導致測試期間洩漏故障的結霜。此外，極低溫測 試並不需要更換硬體或是測試裝置。因此，本發明可以不 必增加現有測試系統之外額外的成本或空間。此外，本發 明可以彈性地運用到現有的測試系統，而且可以輕易地附 著和去除，以適用於即時更換測試產品的的即時需求。並 且所以可以減少產品研發的時間。最後，本發明可以適用 於各種測試系統。 雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上，然其並非用 以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精 神與範圍内，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保 護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10670pi f.ptd 第19頁 1221917 圖式簡單說明 第1圖繪示一個根據本發明較佳實施例的一個測試系 統的透視圖。 第2圖繪示一個如第1圖所示的測試電路板和密封裝置 的透視圖。 第3圖繪示一個測試電路板上安裝密封裝置部分的底 視圖。 第4圖繪示從第3圖中的線4 - 4所擷取的一個橫向剖面 圖。 第5圖繪示一個圖式，用來說明使用根據本發明較佳 實施例的一個半導體裝置測試系統的極低溫測試。 第6圖和第7圖分別繪示習知技藝和根據本發明的極低 溫測試結果的圖形。 第8圖和第9圖繪示根據本發明的密封裝置的另一範例 的圖形。 圖式標示說明： 1 0 :半導體裝置 1 1 0 :測試器 1 1 2 :測試頭 1 1 4 :安裝零件 1 1 6 :槽卡 1 1 7 :槽釘 1 2 0 :溫度控制裝置 1 2 2 :空氣喷射喷嘴 1 2 4 :透明圓柱

10670pif. ptd 第20頁 1221917 圖式簡單說明 1 2 4 a :圓柱空間 1 2 5 :排氣孔 1 3 0 ·測試電路板 1 3 0 b :底部 1 3 2 :插座 1 3 2 a :插座蓋 1 3 2 b :穿孔 1 3 4 :電路零件 1 3 6 :接觸墊 1 3 9 a :第一穿透孔 1 3 9 b :第二穿透孔 1 4 0 :密封裝置 1 4 2 :防水蓋 1 4 2 a :確認窗 1 4 4 :黏著構件 1 5 0 :測試電路板 1 5 2 :插座 1 5 4 :電路零件 1 5 6 :接觸墊 1 6 0 :密封裝置 1 6 2 :硬蓋 1 6 2 a :確認窗 1 6 3 :接觸表面 1 6 4 :密封構件

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Claims (1)

1221917 六、申請專利範圍 1. 一種積體電路晶片測試系統，包括： 一測試電路板； 一溫度控制器，可以使安裝在該測試電路板的一第一 表面上的一或多個積體電路晶片，控制維持在一預定的溫 度條件之下； 一密封裝置，活動地附著到該測試電路板的一第二表 面，用來密封該第二表面的至少一部分，以將該第二表面 的該部分與周圍空氣相隔絕；以及 一測試器，電性連接到該測試電路板，用來測試該或 該些積體電路晶片的特性。 2 .如申請專利範圍第1項所述之測試系統，其中在該測 試電路板的該第二表面上，安裝有用來測試該或該些積體 電路晶片的複數個電路零件，而且該第二表面的該隔絕區 域包括該些電路零件。 3 .如申請專利範圍第1項所述之測試系統，其中該密封 裝置包括： 一防水蓋，用來覆蓋該第二表面的該隔絕區域；以及 一附著構件，用來將該蓋子密封和附著到該測試電路 板的該弟*一表面。 4.如申請專利範圍第3項所述之測試系統，其中組成該 蓋子的材料係僅能由下列各物中選出：合成樹脂、橡膠、 金屬、和陶瓷。 5 .如申請專利範圍第3項所述之測試系統，其中該蓋子 具有一透明窗。

10670pif.ptd 第23頁 1221917 六、申請專利範圍 6 .如申請專利範圍第3項所述之測試系統，其中該蓋子 更加包括安置在該第二表面和該蓋子之間的一可吸收濕氣 的材料。 7.如申請專利範圍第3項所述之測試系統，其中該附著 構件是一膠帶。 8 .如申請專利範圍第3項所述之測試系統，其中該附著 構件是一雙面膠帶。 9 .如申請專利範圍第2項所述之測試系統，其中該些電 路零件是安裝在對應於該或該些積體電路晶片安裝位置的 一區域中。 1 0 .如申請專利範圍第1項所述之測試系統，其中該預 定溫度條件的範圍是從攝氏-9 0度到攝氏1 2 5度。 1 1 .如申請專利範圍第1項所述之測試系統，其中該密 封裝置包括用來覆蓋該第二表面的該絕緣區域的一防水 蓋，而且該防水蓋是藉由複數個螺絲，連接到該測試電路 板的該第二表面。 1 2 .如申請專利範圍第1項所述之測試系統，其中該溫 度控制器提供已經控制溫度的一空氣給該或該些積體電路 晶片，使該或該些積體電路晶片可以被控制在一預定的溫 度條件之下。 1 3 .如申請專利範圍第1 2項所述之測試系統，其中更加 包括一供氣裝置，從該溫度控制裝置，提供已經控制溫度 的該空氣給該第二表面的該絕緣區域。 1 4.如申請專利範圍第1 3項所述之測試系統，其中更加

10670pif.ptd 第24頁 1221917 六、申請專利範圍 包括一排氣裝置，用來將提供給該第二表面的該絕緣區域 中的該空間的的該空氣排出。 1 5 .如申請專利範圍第1 3項所述之測試系統，其中該供 氣裝置包括在該測試電路板上成形的一或多個穿透孔，以 使得提供給該或該些積體電路晶片的該空氣，可以流入該 第二表面的該絕緣區域中的該空間。

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