KR20230082672A - 일렉트로닉스 테스터 - Google Patents

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KR20230082672A
KR20230082672A KR1020237015433A KR20237015433A KR20230082672A KR 20230082672 A KR20230082672 A KR 20230082672A KR 1020237015433 A KR1020237015433 A KR 1020237015433A KR 20237015433 A KR20237015433 A KR 20237015433A KR 20230082672 A KR20230082672 A KR 20230082672A
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pressure
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pressure differential
differential cavity
components
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KR1020237015433A
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2세 게일로드 루이스 에릭슨
조반 조바노비치
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에어 테스트 시스템즈
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Abstract

테스터 장치가 설명된다. 다양한 컴포넌트들은 사람의 감독 없이 진공을 유지하는 웨이퍼 팩의 이동을 용이하게 하기 위한 테스터 장치의 기능에 기여한다. 이러한 기능들은 웨이퍼 팩을 온전하게 유지하기 위한 래치 시스템 및 웨이퍼 팩 내의 압력을 검출하고 중계하기 위한 압력 감지 시스템을 포함한다.

Description

일렉트로닉스 테스터
관련 출원들에 대한 상호-참조
본 출원은 2020년 10월 7일자로 출원된 미국 가특허출원 제 63/088,635 호의 이익을 주장하며, 그 전체 내용은 참조에 의해 본원에 포함된다.
1). 본 발명의 분야
본 발명은 마이크로전자 회로들을 테스팅하기 위해 사용되는 테스터 장치에 관한 것이다.
2). 관련 기술의 논의
마이크로전자 회로들은 보통 반도체 웨이퍼들 내에 및 그 위에 제작된다. 이러한 웨이퍼는 후속하여 개개의 다이들로 "싱귤레이팅 (singulating)" 또는 "다이싱 (dicing)" 된다. 이러한 다이는 통상적으로, 강성을 제공할 목적으로 및 다이의 집적 또는 마이크로전자 회로와의 전자 통신을 위해 서포트 기판에 장착된다. 최종 패키징은 다이의 캡슐화를 포함할 수도 있고 결과의 패키지가 그 후 고객에게 수송될 수 있다.
다이 또는 패키지는 고객에게 수송되기 전에 테스팅되는 것이 요구된다. 이상적으로, 다이는 초기 단계 제조 동안 발생하는 결함들을 식별할 목적으로 초기 단계에서 테스팅되어야 한다. 웨이퍼 레벨 테스팅은, 핸들러 및 콘택터에 콘택들을 제공하고 그 후 핸들러를 사용하여 웨이퍼를 이동시켜 웨이퍼 상의 콘택들이 콘택터 상의 콘택들과 접촉하게 함으로써 달성될 수도 있다. 전력 및 전자 신호들은 그 후 콘택터를 통해 웨이퍼에 형성된 마이크로전자 회로들로 및 그들로부터 제공될 수 있다.
다양한 실시형태들에 따르면, 웨이퍼는 실리콘 기판 또는 인쇄 회로 보드와 같은 기판 및 기판 내에 제작되거나 또는 기판에 장착된 하나 이상의 디바이스들을 포함한다.
대안적으로, 웨이퍼는 전기 인터페이스 및 서멀 척 (thermal chuck) 을 갖는 포터블 웨이퍼 팩 내에 위치될 수 있다. 전력 및 신호들은 웨이퍼의 온도가 서멀 척을 가열 또는 냉각함으로써 열적으로 제어되는 동안 전기 인터페이스를 통해 웨이퍼로 및 그로부터 제공될 수 있다.
웨이퍼가 싱귤레이팅된 후, 다시 개개의 다이들을 테스팅하도록 요구될 수도 있고, 다이가 서포트 기판에 장착된 후 다시 그 다이를 테스팅하도록 요구될 수도 있다.
본 발명은 마이크로전자 회로 테스팅 팩을 제공하며, 이는 제 1 및 제 2 컴포넌트들을 포함하여 그 사이에 기판을 유지하기 위한 포터블 서포트 구조체로서, 기판은 마이크로전자 회로를 캐리하고 마이크로전자 회로에 접속된 복수의 단자들을 갖는, 포터블 서포트 구조체; 제 2 컴포넌트 상의 복수의 콘택들로서, 콘택들은 단자들에 접촉하기 위하여 단자들을 매칭시키는, 복수의 콘택들, 제 1 및 제 2 컴포넌트들 사이의 압력 차동 캐비티 시일로서, 압력 차동 캐비티 시일은 제 1 및 제 2 컴포넌트들의 표면들과 함께 인클로즈된 압력 차동 캐비티를 형성하는, 압력 차동 캐비티 시일, 컴포넌트들 중 한 컴포넌트를 통하여 형성된 압력 감소 통로로서, 압력 감소 통로는 압력 차동 캐비티에서의 유입 개구 및 압력 차동 캐비티 외부의 유출 개구를 갖는, 압력 감소 통로, 압력 감소 통로에 접속된 압력 감소 밸브로서, 압력 감소 밸브의 개방은 콘택들과 단자들 사이에서 적절한 접촉을 보장하기 위하여 압력 차동 캐비티로부터의 공기가 제 1 및 제 2 컴포넌트들을 서로를 향하여 상대적으로 이동시키도록 허용하고 압력 감소 밸브의 폐쇄는 공기가 압력 차동 캐비티에 진입하는 것을 방지하는, 압력 감소 밸브, 포터블 서포트 구조체 상에 있고, 포터블 서포트 구조체가 정지형 구조체에 의해 탈착가능하게 유지될 때 정지형 구조체 상의 제 2 인터페이스에 대한 접속을 위하여 콘택들에 접속되는 제 1 인터페이스, 및 제 1 래치 어셈블리를 포함하고, 어셈블리는 제 1 컴포넌트와 체결되는 제 1 부분, 제 2 컴포넌트와 체결되는 제 2 부분, 로킹 배열체를 형성하기 위해 제 1 및 제 2 부분들에 각각 고정되는 대향 단부들을 갖는 접속 부분, 및 로킹 배열체에 접속되고 로킹 포지션과 언로킹 포지션 사이에서 로킹 배열체를 이동시키도록 동작가능한 체결 메카니즘으로서, 로킹 포지션에서는 로킹 배열체가 제 1 및 제 2 컴포넌트들을 폐쇄 포지션에 로킹된 상태로 유지하고 그리고 언로킹 포지션에서는 로킹 배열체가 폐쇄된 관계로부터 이격된 관계로 제 1 및 제 2 컴포넌트들의 이동을 허용하는, 체결 메카니즘을 포함한다.
마이크로전자 회로 테스팅 팩은, 체결 메카니즘이 제 2 컴포넌트로 하여금 로킹 포지션과 언로킹 포지션 사이에서 이동하게 하는 것을 포함할 수도 있다.
마이크로전자 회로 테스팅 팩은, 제 2 컴포넌트가 로킹 포지션과 언로킹 포지션 사이에서 회전하게 하는 것을 포함할 수도 있다.
마이크로전자 회로 테스팅 팩은, 로킹 메카니즘이 툴의 조 (jaw) 상의 표면과 접촉하기 위한 시트를 형성하는 제 1 부분 상의 표면을 포함하고, 툴의 조는 제 1 부분을 회전시키도록 회전가능하며, 제 1 부분은 로킹 포지션과 언로킹 포지션 사이에서 이동하도록 접속 부분을 통하여 제 2 부분을 회전시키는 것을 포함할 수도 있다.
마이크로전자 회로 테스팅 팩은, 시트를 형성하는 제 1 부분 상의 표면이 제 1 부분의 외부 표면인 것을 포함할 수도 있다.
마이크로전자 회로 테스팅 팩은, 제 1 부분이 제 1 부분과 툴의 핀을 정렬시키기 위하여 그 내부에 툴 핀 개구를 갖는 것을 포함할 수도 있다.
마이크로전자 회로 테스팅 팩은, 제 2 부분이 바디 및 바디로부터 연장되는 적어도 제 1 윙 피스를 갖고, 제 1 윙 피스가 제 1 로킹 포지션으로 이동할 때 제 1 컴포넌트의 숄더 위로 이동하고 제 1 로킹 포지션으로부터 언로킹 포지션을 향해 이동할 때 숄더로부터 벗어나 이동하는 것을 포함할 수도 있다.
마이크로전자 회로 테스팅 팩은, 제 2 부분이 바디로부터 연장되는 제 2 윙 피스를 갖고, 제 2 윙 피스가 제 2 로킹 포지션으로 이동할 때 제 1 컴포넌트의 숄더 위로 이동하고 제 2 로킹 포지션으로부터 언로킹 포지션을 향해 이동할 때 숄더로부터 벗어나 이동하는 것을 포함할 수도 있다.
마이크로전자 회로 테스팅 팩은, 래치 시스템이 제 1 컴포넌트에 대하여 정지 포지션에 장착되는 튜닝 블록을 더 포함할 수도 있고, 튜닝 블록은 제 1 윙이 숄더 위에 위치될 때 제 2 윙이 위치되는 레벨링 표면을 갖고, 제 2 부분은 레벨링 표면과 제 2 윙 사이의 갭을 조정하도록 제 1 부분에 대하여 조정가능한 것을 포함할 수도 있다.
마이크로전자 회로 테스팅 팩은, 래치 시스템이 접속 부분에 대하여 회전식으로 제 2 부분을 조정하도록 접속 컴포넌트 상의 트레드와 체결되는 스레드를 갖는 로킹 너트를 더 포함할 수도 있음을 포함할 수도 있다.
마이크로전자 회로 테스팅 팩은, 래치 시스템이 레벨링 표면과 제 1 컴포넌트 사이의 거리를 조정하기 위해 튜닝 블록과 제 1 컴포넌트 사이에 심 (shim) 을 더 포함할 수도 있음을 포함할 수도 있다.
마이크로전자 회로 테스팅 팩은, 래치 시스템이, 로킹 포지션으로부터의 제 2 컴포넌트의 이동을 억제하기 위해 제 1 스냅 함몰부 (first snap depression) 내로 스냅되고 언로킹된 포지션으로부터의 제 2 컴포넌트의 이동을 억제하기 위해 제 2 스냅 함몰부 내로 스냅되는 스냅 표면을 갖는 스냅 메커니즘을 더 포함할 수도 있음을 포함할 수도 있다.
마이크로전자 회로 테스팅 팩은, 제 1 및 제 2 스냅 함몰부들이 로킹 배열체 상에 위치되는 것을 포함할 수도 있다.
마이크로전자 회로 테스팅 팩은, 제 1 및 제 2 스냅 함몰부들이 제 2 부분 상에 위치되는 것을 포함할 수도 있다.
마이크로전자 회로 테스팅 팩은, 제 1 컴포넌트가 백킹 플레이트 및 신호 분배 보드를 포함하고, 신호 분배 보드의 부분이 백킹 플레이트와 제 2 컴포넌트 사이에 위치되고, 신호 분배 보드가 접속 부분이 삽입되는 개구를 갖고, 개구는 신호 분배 보드의 중심 포인트를 향하는 축 상에서, 축에 대해 가로지르는 제 2 치수보다 더 큰 제 1 치수를 갖고, 접속 부분은 신호 분배 보드와 백킹 플레이트의 서로에 대한 열팽창을 허용하도록 축의 방향으로 제 1 치수보다 더 작은 제 1 부분을 갖고, 제 1 부분은 백킹 플레이트에 대하여 축에 대해 가로지르는 방향으로 신호 분배 보드의 이동을 방지하도록 개구의 제 2 치수 내에서 슬라이딩가능하게 피팅하도록 치수화되는 것을 포함할 수도 있다.
마이크로전자 회로 테스팅 팩은, 접속 부분이 상기 삽입 동안에 축의 방향으로 개구를 통하여 피팅할 수 있고 개구의 제 2 치수보다 더 큰 제 1 두께, 및 상기 삽입 동안에 개구의 제 2 치수를 통하여 피팅할 수 있는, 제 1 두께를 가로지르는 제 2 두께를 갖는 제 2 부분을 갖는 것을 포함할 수도 있다.
마이크로전자 회로 테스팅 팩은, 래치 시스템이 제 2 래치 어셈블리를 더 포함할 수 있고, 각각의 개별적인 래치 어셈블리가 제 1 컴포넌트와 체결되는 제 1 부분, 제 2 컴포넌트와 체결되는 제 2 부분, 로킹 배열체를 형성하기 위해 제 1 및 제 2 부분들에 각각 고정되는 대향 단부들을 갖는 접속 부분, 및 로킹 배열체에 접속되고 로킹 포지션과 언로킹 포지션 사이에서 로킹 배열체를 이동시키도록 동작가능한 체결 메카니즘을 포함할 수도 있고, 로킹 포지션에서는 로킹 배열체가 제 1 및 제 2 컴포넌트들을 폐쇄 포지션에 로킹된 상태로 유지하고 언로킹된 포지션에서는 로킹 배열체가 폐쇄된 관계로부터 이격된 관계로 제 1 및 제 2 컴포넌트들의 이동을 허용하는 것을 포함할 수도 있다.
마이크로전자 회로 테스팅 팩은, 제 1 및 제 2 래치 어셈블리들이 제 2 컴포넌트의 상이한 측면들 상에 있는 개별적인 제 2 부분들을 갖는 것을 포함할 수도 있다.
마이크로전자 회로 테스팅 팩은, 압력 차동 캐비티 시일이 콘택들 및 단자들을 둘러싸는 것을 포함할 수도 있다.
마이크로전자 회로 테스팅 팩은, 제 1 및 제 2 컴포넌트들이 이격되어 있을 때 압력 차동 캐비티 시일이 제 1 컴포넌트에 고정되는 것을 포함할 수도 있다.
마이크로전자 회로 테스팅 팩은, 압력 차동 캐비티 시일이 립 시일인 것을 포함할 수도 있다.
마이크로전자 회로 테스팅 팩은, 압력 감소 밸브가 압력 감소 체크 밸브이고, 진공 릴리즈 통로가 압력 감소 체크 밸브를 갖는 컴포넌트를 통하여 형성되고, 진공 릴리즈 통로는 압력 차동 캐비티에서의 유입 개구 및 압력 차동 캐비티 외부의 유출 개구를 갖고, 진공 릴리즈 통로에 접속된 진공 릴리즈 밸브인 제 2 밸브를 더 포함하고, 진공 릴리즈 밸브의 개방은 압력 차동 캐비티로의 공기를 허용하고 밸브의 폐쇄는 공기가 압력 차동 캐비티로부터 탈출하는 것을 방지하는 것을 포함할 수도 있다.
마이크로전자 회로 테스팅 팩은, 기판이 복수의 마이크로전자 회로들을 갖는 웨이퍼인 것을 포함할 수도 있다.
마이크로전자 회로 테스팅 팩은, 콘택들이 핀들이고, 개별적인 콘택이 단자들 중 개별적인 단자에 의해 눌려질 때 각각의 핀이 그 스프링력에 대항하여 눌려지는 스프링을 갖는 것을 포함할 수도 있다.
본 발명은 또한 테스터 장치를 제공하고, 이는 제 1 및 제 2 컴포넌트들을 포함하여 그 사이에 기판을 유지하기 위한 포터블 서포트 구조체로서, 기판은 마이크로전자 회로를 캐리하고 마이크로전자 회로에 접속된 복수의 단자들을 갖는, 포터블 서포트 구조체; 제 2 컴포넌트 상의 복수의 콘택들로서, 콘택들은 단자들에 접촉하기 위하여 단자들을 매칭시키는, 복수의 콘택들, 제 1 및 제 2 컴포넌트들 사이의 압력 차동 캐비티 시일로서, 압력 차동 캐비티 시일은 제 1 및 제 2 컴포넌트들의 표면들과 함께 인클로즈된 압력 차동 캐비티를 형성하는, 압력 차동 캐비티 시일, 컴포넌트들 중 한 컴포넌트를 통하여 형성된 압력 감소 통로로서, 압력 감소 통로는 압력 차동 캐비티에서의 유입 개구 및 압력 차동 캐비티 외부의 유출 개구를 갖는, 압력 감소 통로, 압력 감소 통로에 접속된 압력 감소 밸브로서, 압력 감소 밸브의 개방은 콘택들과 단자들 사이에서 적절한 접촉을 보장하기 위하여 압력 차동 캐비티로부터의 공기가 제 1 및 제 2 컴포넌트들을 서로를 향하여 상대적으로 이동시키도록 허용하고 압력 감소 밸브의 폐쇄는 공기가 압력 차동 캐비티에 진입하는 것을 방지하는, 압력 감소 밸브, 포터블 서포트 구조체 상에 있고 콘택들에 접속된 제 1 인터페이스, 제 1 래치 어셈블리로서, 어셈블리는, 제 1 컴포넌트와 체결되는 제 1 부분, 제 2 컴포넌트와 체결되는 제 2 부분, 로킹 배열체를 형성하기 위해 제 1 및 제 2 부분들에 각각 고정되는 대향 단부들을 갖는 접속 부분, 및 로킹 배열체에 접속되고 로킹 포지션과 언로킹 포지션 사이에서 로킹 배열체를 이동시키도록 동작가능한 체결 메카니즘으로서, 로킹 포지션에서는 로킹 배열체가 제 1 및 제 2 컴포넌트들을 폐쇄 포지션에 로킹된 상태로 유지하고 그리고 언로킹 포지션에서는 로킹 배열체가 폐쇄된 관계로부터 이격된 관계로 제 1 및 제 2 컴포넌트들의 이동을 허용하는, 체결 메카니즘을 포함하는, 제 1 래치 어셈블리, 정지형 구조체로서, 포터블 서포트 구조체는 정지형 구조체에 의해 유지되도록 수용가능하고 정지형 구조체로부터 탈착가능한, 정지형 구조체, 정지형 구조체 상에 있는 제 2 인터페이스로서, 제 2 인터페이스는 포터블 구조체가 정지형 구조체에 의해 유지될 때 제 1 인터페이스에 접속되고, 포터블 서포트 구조체가 정지형 구조체로부터 제거될 때 제 1 인터페이스로부터 접속해제되는, 제 2 인터페이스, 및 마이크로전자 회로를 테스트하기 위해 신호들이 전기 테스터와 마이크로전자 회로 사이에서 송신되도록 제 2 인터페이스, 제 1 인터페이스 및 콘택들을 통하여 단자들로 접속되는 전기 테스터를 포함한다.
테스터 장치는, 체결 메카니즘이 제 2 컴포넌트로 하여금 로킹 포지션과 언로킹 포지션 사이에서 이동하게 하는 것을 포함할 수도 있다.
테스터 장치는, 제 2 컴포넌트가 로킹 포지션과 언로킹 포지션 사이에서 회전하게 하는 것을 포함할 수도 있다.
테스터 장치는, 로킹 메카니즘이 툴의 조 상의 표면과 접촉하기 위한 시트를 형성하는 제 1 부분 상의 표면을 포함하고, 툴의 조는 제 1 부분을 회전시키도록 회전가능하며, 제 1 부분은 로킹 포지션과 언로킹 포지션 사이에서 이동하도록 접속 부분을 통하여 제 2 부분을 회전시키는 것을 포함할 수도 있다.
테스터 장치는, 시트를 형성하는 제 1 부분 상의 표면이 제 1 부분의 외부 표면인 것을 포함할 수도 있다.
테스터 장치는, 제 1 부분이 제 1 부분과 툴의 핀을 정렬시키기 위하여 그 내부에 툴 핀 개구를 갖는 것을 포함할 수도 있다.
테스터 장치는, 제 2 부분이 바디 및 바디로부터 연장되는 적어도 제 1 윙 피스를 갖고, 제 1 윙 피스는 제 1 로킹 포지션으로 이동할 때 제 1 컴포넌트의 숄더 위로 이동하고 제 1 로킹 포지션으로부터 언로킹 포지션을 향해 이동할 때 숄더로부터 벗어나 이동하는 것을 포함할 수도 있다.
테스터 장치는, 제 2 부분이 바디로부터 연장되는 제 2 윙 피스를 갖고, 제 2 윙 피스는 제 2 로킹 포지션으로 이동할 때 제 1 컴포넌트의 숄더 위로 이동하고 제 2 로킹 포지션으로부터 언로킹 포지션을 향해 이동할 때 숄더로부터 벗어나 이동하는 것을 포함할 수도 있다.
테스터 장치는, 래치 시스템이 제 1 컴포넌트에 대하여 정지 포지션에 장착되는 튜닝 블록을 더 포함할 수도 있고, 튜닝 블록은 제 1 윙이 숄더 위에 위치될 때 제 2 윙이 위치되는 레벨링 표면을 갖고, 제 2 부분은 레벨링 표면과 제 2 윙 사이의 갭을 조정하도록 제 1 부분에 대하여 조정가능한 것을 포함할 수도 있다.
테스터 장치는, 래치 시스템이 접속 부분에 대하여 회전식으로 제 2 부분을 조정하도록 접속 컴포넌트 상의 트레드와 체결되는 스레드를 갖는 로킹 너트를 더 포함할 수도 있음을 포함할 수도 있다.
테스터 장치는, 래치 시스템이 레벨링 표면과 제 1 컴포넌트 사이의 거리를 조정하기 위해 튜닝 블록과 제 1 컴포넌트 사이에 심을 더 포함할 수도 있음을 포함할 수도 있다.
테스터 장치는, 래치 시스템이, 로킹 포지션으로부터의 제 2 컴포넌트의 이동을 억제하기 위해 제 1 스냅 함몰부 내로 스냅되고 언로킹된 포지션으로부터의 제 2 컴포넌트의 이동을 억제하기 위해 제 2 스냅 함몰부 내로 스냅되는 스냅 표면을 갖는 스냅 메커니즘을 더 포함할 수도 있음을 포함할 수도 있다.
테스터 장치는, 제 1 및 제 2 스냅 함몰부들이 로킹 배열체 상에 위치되는 것을 포함할 수도 있다.
테스터 장치는, 제 1 및 제 2 스냅 함몰부들이 제 2 부분 상에 위치되는 것을 포함할 수도 있다.
테스터 장치는, 제 1 컴포넌트가 백킹 플레이트 및 신호 분배 보드를 포함하고, 신호 분배 보드의 부분은 백킹 플레이트와 제 2 컴포넌트 사이에 위치되고, 신호 분배 보드가 접속 부분이 삽입되는 개구를 갖고, 개구는 신호 분배 보드의 중심 포인트를 향하는 축 상에서, 축에 대해 가로지르는 제 2 치수보다 더 큰 제 1 치수를 갖고, 접속 부분은 신호 분배 보드와 백킹 플레이트의 서로에 대한 열팽창을 허용하도록 축의 방향으로 제 1 치수보다 더 작은 제 1 부분을 갖고, 제 1 부분은 백킹 플레이트에 대하여 축에 대해 가로지르는 방향으로 신호 분배 보드의 이동을 방지하도록 개구의 제 2 치수 내에서 슬라이딩가능하게 피팅하도록 치수화되는 것을 포함할 수도 있다.
테스터 장치는, 접속 부분이 상기 삽입 동안에 축의 방향으로 개구를 통하여 피팅할 수 있고 개구의 제 2 치수보다 더 큰 제 1 두께, 및 상기 삽입 동안에 개구의 제 2 치수를 통하여 피팅할 수 있는, 제 1 두께를 가로지르는 제 2 두께를 갖는 제 2 부분을 갖는 것을 포함할 수도 있다.
테스터 장치는, 래치 시스템이 제 2 래치 어셈블리를 더 포함할 수 있고, 각각의 개별적인 래치 어셈블리가 제 1 컴포넌트와 체결되는 제 1 부분, 제 2 컴포넌트와 체결되는 제 2 부분, 로킹 배열체를 형성하기 위해 제 1 및 제 2 부분들에 각각 고정되는 대향 단부들을 갖는 접속 부분, 및 로킹 배열체에 접속되고 로킹 포지션과 언로킹 포지션 사이에서 로킹 배열체를 이동시키도록 동작가능한 체결 메카니즘을 가질 수도 있고, 로킹 포지션에서는 로킹 배열체가 제 1 및 제 2 컴포넌트들을 폐쇄 포지션에 로킹된 상태로 유지하고 언로킹된 포지션에서는 로킹 배열체가 폐쇄된 관계로부터 이격된 관계로 제 1 및 제 2 컴포넌트들의 이동을 허용하는 것을 포함할 수도 있다.
테스터 장치는, 제 1 및 제 2 래치 어셈블리들이 제 2 컴포넌트의 상이한 측면들 상에 있는 개별적인 제 2 부분들을 갖는 것을 포함할 수도 있다.
테스터 장치는, 압력 차동 캐비티 시일이 콘택들 및 단자들을 둘러싸는 것을 포함할 수도 있다.
테스터 장치는, 제 1 및 제 2 컴포넌트들이 이격되어 있을 때 압력 차동 캐비티 시일이 제 1 컴포넌트에 고정되는 것을 포함할 수도 있다.
테스터 장치는, 압력 차동 캐비티 시일이 립 시일인 것을 포함할 수도 있다.
테스터 장치는, 압력 감소 밸브가 압력 감소 체크 밸브이고, 진공 릴리즈 통로가 압력 감소 체크 밸브를 갖는 컴포넌트를 통하여 형성되고, 진공 릴리즈 통로는 압력 차동 캐비티에서의 유입 개구 및 압력 차동 캐비티 외부의 유출 개구를 갖고, 진공 릴리즈 통로에 접속된 진공 릴리즈 밸브인 제 2 밸브를 더 포함하고, 진공 릴리즈 밸브의 개방은 압력 차동 캐비티로의 공기를 허용하고 밸브의 폐쇄는 공기가 압력 차동 캐비티로부터 탈출하는 것을 방지하는 것을 포함할 수도 있다.
테스터 장치는, 정지형 구조체가 서멀 척을 포함하고, 포터블 서포트 구조체의 제 2 컴포넌트는 포터블 서포트 구조체와 서멀 척 사이에서 열의 전달을 허용하도록 서멀 척과 접촉하는 얇은 척을 포함하는 것을 포함할 수도 있다.
테스터 장치는, 기판이 복수의 마이크로전자 회로들을 갖는 웨이퍼인 것을 포함할 수도 있다.
테스터 장치는, 콘택들이 핀들이고, 개별적인 콘택이 단자들 중 개별적인 단자에 의해 눌려질 때 각각의 핀이 그 스프링력에 대항하여 눌려지는 스프링을 갖는 것을 포함할 수도 있다.
본 발명은 기판에 의해 유지되는 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법을 추가로 제공하며, 포터블 서포트 구조체의 제 1 및 제 2 컴포넌트들 사이에 기판을 유지하는 단계로서, 제 2 컴포넌트는 마이크로전자 회로에 접속된 기판의 단자들에 대항하는 콘택들을 갖고, 압력 감소 통로가 컴포넌트들 중 한 컴포넌트를 통하여 형성되고 압력 감소 통로는 압력 차동 캐비티에서의 유입 개구와 압력 차동 캐비티 외부의 유출 개구를 갖는, 기판을 유지하는 단계, 압력 차동 캐비티 시일과 제 1 및 제 2 컴포넌트들의 표면들에 의해 인클로즈된 캐비티를 형성하도록 제 1 및 제 2 컴포넌트들 사이에 압력 차동 캐비티 시일을 위치시키는 단계, 압력 차동 캐비티로부터의 공기를 허용하기 위해 압력 감소 밸브를 개방하고, 콘택들과 단자들 사이에서 적절한 접촉을 보장하기 위해 제 1 및 제 2 컴포넌트들을 서로를 향하여 상대적으로 이동시키도록 압력 차동 캐비티 시일 캐비티 내의 압력을 감소시키는 단계, 압력 감소 밸브를 폐쇄하는 단계, 압력 차동 캐비티에 공기가 진입하는 것을 방지하는 단계, 로킹 포지션과 언로킹 포지션 사이에서 로킹 배열체를 이동시키도록 체결 메카니즘을 동작시키는 단계로서, 로킹 포지션에서는 로킹 배열체가 제 1 및 제 2 컴포넌트들을 폐쇄 포지션에 로킹된 상태로 유지하고 그리고 언로킹 포지션에서는 로킹 배열체가 폐쇄된 관계로부터 이격된 관계로 제 1 및 제 2 컴포넌트들의 이동을 허용하고, 로킹 배열체는 제 1 컴포넌트와 체결되는 제 1 부분, 제 2 컴포넌트와 체결되는 제 2 부분, 제 1 및 제 2 부분들에 각각 고정되는 대향 단부들을 갖는 접속 부분을 포함하는, 체결 메카니즘을 동작시키는 단계, 포터블 서포트 구조체 상의 제 1 인터페이스가 정지형 구조체 상의 제 2 인터페이스에 접속되는, 정지형 구조체에 의해 포터블 서포트 구조체를 수용하는 단계, 및 마이크로전자 회로를 테스트하기 위해 단자들, 콘택들 및 제 1 및 제 2 인터페이스들을 통하여 전기 테스터와 마이크로전자 회로 사이에서 신호들을 송신하는 단계를 포함한다.
본 방법은, 체결 메카니즘이 제 2 컴포넌트로 하여금 로킹 포지션과 언로킹 포지션 사이에서 이동하게 하는 것을 포함할 수도 있다.
본 방법은, 제 2 컴포넌트가 로킹 포지션과 언로킹 포지션 사이에서 회전하게 하는 것을 포함할 수도 있다.
본 방법은, 로킹 메카니즘이 툴의 조 상의 표면과 접촉하기 위한 시트를 형성하는 제 1 부분 상의 표면을 포함하고, 툴의 조는 제 1 부분을 회전시키도록 회전가능하며, 제 1 부분은 로킹 포지션과 언로킹 포지션 사이에서 이동하도록 접속 부분을 통하여 제 2 부분을 회전시키는 것을 포함할 수도 있다.
본 방법은, 시트를 형성하는 제 1 부분 상의 표면이 제 1 부분의 외부 표면인 것을 포함할 수도 있다.
본 방법은, 제 1 부분은 제 1 부분과 툴의 핀을 정렬시키기 위하여 그 내부에 툴 핀 개구를 갖는 것을 포함할 수도 있다.
본 방법은, 제 2 부분이 바디 및 바디로부터 연장되는 적어도 제 1 윙 피스를 갖고, 제 1 윙 피스는 제 1 로킹 포지션으로 이동할 때 제 1 컴포넌트의 숄더 위로 이동하고 제 1 로킹 포지션으로부터 언로킹 포지션을 향해 이동할 때 숄더로부터 벗어나 이동하는 것을 포함할 수도 있다.
본 방법은, 제 2 부분이 바디로부터 연장되는 제 2 윙 피스를 갖고, 제 2 윙 피스는 제 2 로킹 포지션으로 이동할 때 제 1 컴포넌트의 숄더 위로 이동하고 제 2 로킹 포지션으로부터 언로킹 포지션을 향해 이동할 때 숄더로부터 벗어나 이동하는 것을 포함할 수도 있다.
본 방법은, 래치 시스템이 제 1 컴포넌트에 대하여 정지 포지션에 장착되는 튜닝 블록을 더 포함할 수도 있고, 튜닝 블록은 제 1 윙이 숄더 위에 위치될 때 제 2 윙이 위치되는 레벨링 표면을 갖고, 제 2 부분은 레벨링 표면과 제 2 윙 사이의 갭을 조정하도록 제 1 부분에 대하여 조정가능한 것을 포함할 수도 있다.
본 방법은, 래치 시스템이 접속 부분에 대하여 회전식으로 제 2 부분을 조정하도록 접속 컴포넌트 상의 트레드와 체결되는 스레드를 갖는 로킹 너트를 더 포함할 수도 있음을 포함할 수도 있다.
본 방법은, 래치 시스템이 레벨링 표면과 제 1 컴포넌트 사이의 거리를 조정하기 위해 튜닝 블록과 제 1 컴포넌트 사이에 심을 위치시키는 것을 더 포함할 수도 있음을 포함할 수도 있다.
본 방법은, 래치 시스템이, 로킹 포지션으로부터의 제 2 컴포넌트의 이동을 억제하기 위해 제 1 스냅 함몰부 내로 스냅되고 언로킹된 포지션으로부터의 제 2 컴포넌트의 이동을 억제하기 위해 제 2 스냅 함몰부 내로 스냅되는 스냅 표면을 갖는 스냅 메커니즘을 더 포함할 수도 있음을 포함할 수도 있다.
본 방법은, 제 1 및 제 2 스냅 함몰부들이 로킹 배열체 상에 위치되는 것을 포함할 수도 있다.
본 방법은, 제 1 및 제 2 스냅 함몰부들이 제 2 부분 상에 위치되는 것을 포함할 수도 있다.
본 방법은, 제 1 컴포넌트가 백킹 플레이트 및 신호 분배 보드를 포함하고, 신호 분배 보드의 부분은 백킹 플레이트와 제 2 컴포넌트 사이에 위치되고, 신호 분배 보드가 접속 부분이 삽입되는 개구를 갖고, 개구는 신호 분배 보드의 중심 포인트를 향하는 축 상에서, 축에 대해 가로지르는 제 2 치수보다 더 큰 제 1 치수를 갖고, 접속 부분은 신호 분배 보드와 백킹 플레이트의 서로에 대한 열팽창을 허용하도록 축의 방향으로 제 1 치수보다 더 작은 제 1 부분을 갖고, 제 1 부분은 백킹 플레이트에 대하여 축에 대해 가로지르는 방향으로 신호 분배 보드의 이동을 방지하도록 개구의 제 2 치수 내에서 슬라이딩가능하게 피팅하도록 치수화되는 것을 포함할 수도 있다.
본 방법은, 접속 부분이 상기 삽입 동안에 축의 방향으로 개구를 통하여 피팅할 수 있고 개구의 제 2 치수보다 더 큰 제 1 두께, 및 상기 삽입 동안에 개구의 제 2 치수를 통하여 피팅할 수 있는, 제 1 두께를 가로지르는 제 2 두께를 갖는 제 2 부분을 갖는 것을 포함할 수도 있다.
본 방법은, 래치 시스템이 제 2 래치 어셈블리를 포함할 수 있고, 각각의 개별적인 래치 어셈블리가 제 1 컴포넌트와 체결되는 제 1 부분, 제 2 컴포넌트와 체결되는 제 2 부분, 로킹 배열체를 형성하기 위해 제 1 및 제 2 부분들에 각각 고정되는 대향 단부들을 갖는 접속 부분, 및 로킹 배열체에 접속되고 로킹 포지션과 언로킹 포지션 사이에서 로킹 배열체를 이동시키도록 동작가능한 체결 메카니즘을 갖고, 로킹 포지션에서는 로킹 배열체가 제 1 및 제 2 컴포넌트들을 폐쇄 포지션에 로킹된 상태로 유지하고 언로킹된 포지션에서는 로킹 배열체가 폐쇄된 관계로부터 이격된 관계로 제 1 및 제 2 컴포넌트들의 이동을 허용하는 것을 포함할 수도 있다.
본 방법은, 제 1 및 제 2 래치 어셈블리들이 제 2 컴포넌트의 상이한 측면들 상에 있는 개별적인 제 2 부분들을 갖는 것을 포함할 수도 있다.
본 방법은, 압력 차동 캐비티 시일이 콘택들 및 단자들을 둘러싸는 것을 포함할 수도 있다.
본 방법은, 제 1 및 제 2 컴포넌트들이 이격되어 있을 때 압력 차동 캐비티 시일이 제 1 컴포넌트에 고정되는 것을 포함할 수도 있다.
본 방법은, 기판 캐비티 시일이 립 시일로 생성되는 것을 포함할 수도 있다.
본 방법은, 압력 감소 밸브가 압력 감소 체크 밸브이고, 진공 릴리즈 통로가 압력 감소 체크 밸브를 갖는 컴포넌트를 통하여 형성되고, 진공 릴리즈 통로는 압력 차동 캐비티에서의 유입 개구 및 압력 차동 캐비티 외부의 유출 개구를 갖고, 압력 차동 캐비티로 공기를 허용하도록 진공 릴리즈 통로에 접속된 진공 릴리즈 밸브인 제 2 밸브를 개방하는 단계를 더 포함하는 것을 포함할 수도 있다.
본 방법은, 정지형 구조체가 서멀 척을 포함하고, 포터블 서포트 구조체의 제 2 컴포넌트는 얇은 척을 포함하는 것을 포함할 수도 있다.
본 방법은, 기판이 복수의 마이크로전자 회로들을 갖는 웨이퍼인 것을 포함할 수도 있다.
본 방법은, 콘택들이 핀들이고, 개별적인 콘택이 단자들 중 개별적인 단자에 의해 눌려질 때 각각의 핀이 그 스프링력에 대항하여 눌려지는 스프링을 갖는 것을 포함할 수도 있다.
본 발명은 또한 마이크로전자 회로 테스팅 팩을 제공하며, 이는 제 1 및 제 2 컴포넌트들을 포함하여 그 사이에 기판을 유지하기 위한 포터블 서포트 구조체로서, 기판은 마이크로전자 회로를 캐리하고 마이크로전자 회로에 접속된 복수의 단자들을 갖는, 포터블 서포트 구조체; 제 2 컴포넌트 상의 복수의 콘택들로서, 콘택들은 단자들에 접촉하기 위하여 단자들을 매칭시키는, 복수의 콘택들, 제 1 및 제 2 컴포넌트들 사이의 압력 차동 캐비티 시일로서, 압력 차동 캐비티 시일은 제 1 컴포넌트 및 제 2 컴포넌트의 표면들과 함께 인클로즈된 압력 차동 캐비티를 형성하는, 압력 차동 캐비티 시일, 컴포넌트들 중 한 컴포넌트를 통하여 형성된 압력 감소 통로로서, 압력 감소 통로는 압력 차동 캐비티에서의 유입 개구 및 압력 차동 캐비티 외부의 유출 개구를 갖는, 압력 감소 통로, 압력 감소 통로에 접속된 압력 감소 밸브로서, 압력 감소 밸브의 개방은 콘택들과 단자들 사이에서 적절한 접촉을 보장하기 위하여 압력 차동 캐비티로부터의 공기가 제 1 및 제 2 컴포넌트들을 서로를 향하여 상대적으로 이동시키도록 허용하고 압력 감소 밸브의 폐쇄는 공기가 압력 차동 캐비티에 진입하는 것을 방지하는, 압력 감소 밸브, 포터블 서포트 구조체 상에 있고, 포터블 서포트 구조체가 정지형 구조체에 의해 탈착가능하게 유지될 때 정지형 구조체 상의 제 2 인터페이스에 대한 접속을 위하여 콘택들에 접속되는 제 1 인터페이스, 압력 차동 캐비티에서의 압력을 검출하도록 포지셔닝되는 압력 센서, 및 전기 테스터와 압력을 연통하기 위해 압력 센서에 접속된 전기 압력 센서 인터페이스를 포함한다.
마이크로전자 회로 테스팅 팩은, 압력 센서가 압력 차동 캐비티로부터 이격되어 포지셔닝되고, 압력 감지 통로는 압력 차동 캐비티를 압력 센서와 접속시키는 것을 포함할 수도 있다.
마이크로전자 회로 테스팅 팩은, 압력 감소 통로가 제 1 컴포넌트에 형성되는 것을 포함할 수도 있다.
마이크로전자 회로 테스팅 팩은, 제 1 컴포넌트가 백킹 플레이트 및 신호 분배 보드를 포함하고, 신호 분배 보드의 일부분이 백킹 플레이트와 제 2 컴포넌트 사이에 위치되고, 압력 감지 통로가 백킹 플레이트에 형성되는 것을 포함할 수도 있다.
마이크로전자 회로 테스팅 팩은, 압력 감지 통로가 신호 분배 보드를 통해 형성되는 것을 포함할 수도 있다.
마이크로전자 회로 테스팅 팩은, 압력 센서가 포터블 서포트 구조체에 고정되는 것을 포함할 수도 있다.
마이크로전자 회로 테스팅 팩은, 제 1 및 제 2 컴포넌트들이 이격되어 있을 때 압력 차동 캐비티 시일이 제 1 컴포넌트에 고정되는 것을 포함할 수도 있다.
마이크로전자 회로 테스팅 팩은, 압력 차동 캐비티 시일이 립 시일인 것을 포함할 수도 있다.
마이크로전자 회로 테스팅 팩은, 압력 감소 밸브가 압력 감소 체크 밸브이고, 진공 릴리즈 통로가 압력 감소 체크 밸브를 갖는 컴포넌트를 통하여 형성되고, 진공 릴리즈 통로는 압력 차동 캐비티에서의 유입 개구 및 압력 차동 캐비티 외부의 유출 개구를 갖고, 진공 릴리즈 통로에 접속된 진공 릴리즈 밸브인 제 2 밸브를 더 포함하고, 진공 릴리즈 밸브의 개방은 압력 차동 캐비티로의 공기를 허용하고 밸브의 폐쇄는 공기가 압력 차동 캐비티로부터 탈출하는 것을 방지하는 것을 포함할 수도 있다.
마이크로전자 회로 테스팅 팩은, 기판이 복수의 마이크로전자 회로들을 갖는 웨이퍼인 것을 포함할 수도 있다.
마이크로전자 회로 테스팅 팩은, 콘택들이 핀들이고, 개별적인 콘택이 단자들 중 개별적인 단자에 의해 눌려질 때 각각의 핀이 그 스프링력에 대항하여 눌려지는 스프링을 갖는 것을 포함할 수도 있다.
본 발명은 테스터 장치를 추가로 제공하고, 이는 제 1 및 제 2 컴포넌트들을 포함하여 그 사이에 기판을 유지하기 위한 포터블 서포트 구조체로서, 기판은 마이크로전자 회로를 캐리하고 마이크로전자 회로에 접속된 복수의 단자들을 갖는, 포터블 서포트 구조체; 제 2 컴포넌트 상의 복수의 콘택들로서, 콘택들은 단자들에 접촉하기 위하여 단자들을 매칭시키는, 복수의 콘택들, 제 1 및 제 2 컴포넌트들 사이의 압력 차동 캐비티 시일로서, 압력 차동 캐비티 시일은 제 1 컴포넌트 및 제 2 컴포넌트의 표면들과 함께 인클로즈된 압력 차동 캐비티를 형성하는, 압력 차동 캐비티 시일, 컴포넌트들 중 한 컴포넌트를 통하여 형성된 압력 감소 통로로서, 압력 감소 통로는 압력 차동 캐비티에서의 유입 개구 및 압력 차동 캐비티 외부의 유출 개구를 갖는, 압력 감소 통로, 압력 감소 통로에 접속된 압력 감소 밸브로서, 압력 감소 밸브의 개방은 콘택들과 단자들 사이에서 적절한 접촉을 보장하기 위하여 압력 차동 캐비티로부터의 공기가 제 1 및 제 2 컴포넌트들을 서로를 향하여 상대적으로 이동시키도록 허용하고 압력 감소 밸브의 폐쇄는 공기가 압력 차동 캐비티에 진입하는 것을 방지하는, 압력 감소 밸브, 포터블 서포트 구조체 상에 있고 콘택들에 접속된 제 1 인터페이스, 정지형 구조체로서, 포터블 서포트 구조체는 정지형 구조체에 의해 유지되도록 수용가능하고 정지형 구조체로부터 탈착가능한, 정지형 구조체, 정지형 구조체 상에 있는 제 2 인터페이스로서, 제 2 인터페이스는 포터블 구조체가 정지형 구조체에 의해 유지될 때 제 1 인터페이스에 접속되고, 포터블 서포트 구조체가 정지형 구조체로부터 제거될 때 제 1 인터페이스로부터 접속해제되는, 제 2 인터페이스, 마이크로전자 회로를 테스트하기 위해 신호들이 전기 테스터와 마이크로전자 회로 사이에서 송신되도록 제 2 인터페이스, 제 1 인터페이스 및 콘택들을 통하여 단자들로 접속되는 전기 테스터, 압력 차동 캐비티에서의 압력을 검출하도록 포지셔닝되는 압력 센서, 및 전기 테스터와 압력을 연통하기 위해 압력 센서에 접속된 전기 압력 센서 인터페이스를 포함한다.
테스터 장치는, 압력 센서가 압력 차동 캐비티로부터 이격되어 포지셔닝되고, 압력 감지 통로는 압력 차동 캐비티를 압력 센서와 접속시키는 것을 포함할 수도 있다.
테스터 장치는, 압력 감소 통로가 제 1 컴포넌트에 형성되는 것을 포함할 수도 있다.
테스터 장치는, 제 1 컴포넌트가 백킹 플레이트 및 신호 분배 보드를 포함하고, 신호 분배 보드의 일부분이 백킹 플레이트와 제 2 컴포넌트 사이에 위치되고, 압력 감지 통로가 백킹 플레이트에 형성되는 것을 포함할 수도 있다.
테스터 장치는, 압력 감지 통로가 신호 분배 보드를 통해 형성되는 것을 포함할 수도 있다.
테스터 장치는, 압력 센서가 포터블 서포트 구조체에 고정되는 것을 포함할 수도 있다.
테스터 장치는, 압력 모니터링 시스템이 정지형 구조체 상에 전기 압력 커넥터 인터페이스를 포함할 수도 있고, 전기 압력 센서 인터페이스는 전기 압력 커넥터 인터페이스와 릴리즈가능하게 접촉하여 전기 테스터와 압력을 연통하는 것을 포함할 수도 있다.
테스터 장치는, 전기 압력 센서 인터페이스가 적어도 제 1 콘택을 포함하고, 압력 모니터링 시스템은 적어도 제 1 단자를 포함하며, 제 1 콘택은 포터블 구조체가 정지형 구조체에 의해 수용될 때 제 1 단자와 체결되고 제 1 콘택이 포터블 구조체가 정지형 구조체로부터 제거될 때 제 1 단자로부터 체결해제되는 것을 포함할 수도 있다.
테스터 장치는, 기판 및 제 1 콘택을 갖는 인쇄 회로 기판에서의 전기 압력 센서 인터페이스가 기판 상에 형성되는 것을 포함할 수도 있다.
테스터 장치는, 전기 압력 센서 인터페이스가 적어도 제 2 콘택을 포함하고, 압력 모니터링 시스템이 적어도 제 2 단자를 포함하며, 제 2 콘택이 포터블 구조체가 고정 구조체에 의해 수용될 때 제 2 단자와 체결하고, 제 2 콘택이 포터블 구조체가 고정 구조체로부터 제거될 때 제 2 단자로부터 체결해제되는 것을 포함할 수도 있다.
테스터 장치는, 압력 차동 캐비티 시일이 콘택들 및 단자들을 둘러싼다.
테스터 장치는, 제 1 및 제 2 컴포넌트들이 이격되어 있을 때 압력 차동 캐비티 시일이 제 1 컴포넌트에 고정된다.
테스터 장치는, 압력 차동 캐비티 시일이 립 시일이다.
테스터 장치는, 압력 감소 밸브가 압력 감소 체크 밸브이고, 진공 릴리즈 통로가 압력 감소 체크 밸브를 갖는 컴포넌트를 통하여 형성되고, 진공 릴리즈 통로는 압력 차동 캐비티에서의 유입 개구 및 압력 차동 캐비티 외부의 유출 개구를 갖고, 진공 릴리즈 통로에 접속된 진공 릴리즈 밸브인 제 2 밸브를 더 포함하고, 진공 릴리즈 밸브의 개방은 압력 차동 캐비티로의 공기를 허용하고 밸브의 폐쇄는 공기가 압력 차동 캐비티로부터 탈출하는 것을 방지한다.
테스터 장치는, 정지형 구조체가 서멀 척을 포함하고, 포터블 서포트 구조체의 제 2 컴포넌트가 포터블 서포트 구조체와 서멀 척 사이에서 열의 전달을 허용하도록 서멀 척과 접촉하는 얇은 척을 포함한다.
테스터 장치는, 기판이 복수의 마이크로전자 회로들을 갖는 웨이퍼이다.
테스터 장치는, 콘택들이 핀들이고, 개별적인 콘택이 단자들 중 개별적인 단자에 의해 눌려질 때 각각의 핀이 그 스프링력에 대항하여 눌려지는 스프링을 갖는다.
본 발명은 또한, 기판에 의해 유지되는 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법을 제공하며, 포터블 서포트 구조체의 제 1 및 제 2 컴포넌트들 사이에 기판을 유지하는 단계로서, 제 2 컴포넌트는 마이크로전자 회로에 접속된 기판의 단자들에 대항하는 콘택들을 갖고, 압력 감소 통로가 컴포넌트들 중 한 컴포넌트를 통하여 형성되고 압력 감소 통로는 압력 차동 캐비티에서의 유입 개구와 압력 차동 캐비티 외부의 유출 개구를 갖는, 기판을 유지하는 단계, 압력 차동 캐비티 시일과 제 1 및 제 2 컴포넌트들의 표면들에 의해 인클로즈된 캐비티를 형성하도록 제 1 및 제 2 컴포넌트들 사이에 압력 차동 캐비티 시일을 위치시키는 단계, 압력 차동 캐비티로부터의 공기를 허용하기 위해 압력 감소 밸브를 개방하고, 그리고 콘택들과 단자들 사이에서 적절한 접촉을 보장하기 위해 제 1 및 제 2 컴포넌트들을 서로를 향하여 상대적으로 이동시키도록 압력 차동 캐비티 시일 캐비티 내의 압력을 감소시키는 단계, 압력 감소 밸브를 폐쇄하여, 압력 차동 캐비티에 공기가 진입하는 것을 방지하는 단계, 포터블 서포트 구조체 상의 제 1 인터페이스가 정지형 구조체 상의 제 2 인터페이스에 접속되는, 정지형 구조체에 의해 포터블 서포트 구조체를 수용하는 단계, 마이크로전자 회로를 테스트하기 위해 단자들, 콘택들 및 제 1 및 제 2 인터페이스들을 통하여 전기 테스터와 마이크로전자 회로 사이에서 신호들을 송신하는 단계, 압력 차동 캐비티에서의 압력을 검출하는 단계, 및 전기 테스터와 압력을 연통하는 단계를 포함한다.
본 방법은, 압력 센서가 압력 차동 캐비티로부터 이격되어 포지셔닝되고, 압력 감지 통로는 압력 차동 캐비티를 압력 센서와 접속시키는 것을 포함할 수도 있다.
본 방법은, 압력 감소 통로가 제 1 컴포넌트에 형성되는 것을 포함할 수도 있다.
본 방법은, 제 1 컴포넌트가 백킹 플레이트 및 신호 분배 보드를 포함하고, 신호 분배 보드의 일부분이 백킹 플레이트와 제 2 컴포넌트 사이에 위치되고, 압력 감지 통로가 백킹 플레이트에 형성되는 것을 포함할 수도 있다.
본 방법은, 압력 감지 통로가 신호 분배 보드를 통해 형성되는 것을 포함할 수도 있다.
본 방법은, 압력 센서가 포터블 서포트 구조체에 고정되는 것을 포함할 수도 있다.
본 방법은, 압력 모니터링 시스템이 정지형 구조체 상에 전기 압력 커넥터 인터페이스를 포함할 수도 있고, 전기 압력 센서 인터페이스는 전기 압력 커넥터 인터페이스와 릴리즈가능하게 접촉하여 전기 테스터와 압력을 연통하는 것을 포함할 수도 있다.
본 방법은, 전기 압력 센서 인터페이스가 적어도 제 1 콘택을 포함하고, 압력 모니터링 시스템은 적어도 제 1 단자를 포함하며, 제 1 콘택은 포터블 구조체가 정지형 구조체에 의해 수용될 때 제 1 단자와 체결되고 제 1 콘택은 포터블 구조체가 정지형 구조체로부터 제거될 때 제 1 단자로부터 체결해제되는 것을 포함할 수도 있다.
본 방법은, 기판 및 제 1 콘택을 갖는 인쇄 회로 기판에서의 전기 압력 센서 인터페이스가 기판 상에 형성되는 것을 포함할 수도 있다.
본 방법은, 전기 압력 센서 인터페이스가 적어도 제 2 콘택을 포함하고, 압력 모니터링 시스템은 적어도 제 2 단자를 포함하며, 제 2 콘택이 포터블 구조체가 고정 구조체에 의해 수용될 때 제 2 단자와 체결하고 제 2 콘택이 포터블 구조체가 고정 구조체로부터 제거될 때 제 2 단자로부터 체결해제되는 것을 포함할 수도 있다.
본 방법은, 압력 차동 캐비티 시일이 콘택들 및 단자들을 둘러싸는 것을 포함할 수도 있다.
본 방법은, 제 1 및 제 2 컴포넌트들이 이격되어 있을 때 압력 차동 캐비티 시일이 제 1 컴포넌트에 고정되는 것을 포함할 수도 있다.
본 방법은, 기판 캐비티 시일이 립 시일로 형성되는 것을 포함할 수도 있다.
본 방법은, 압력 감소 밸브가 압력 감소 체크 밸브이고, 진공 릴리즈 통로가 압력 감소 체크 밸브를 갖는 컴포넌트를 통하여 형성되고, 진공 릴리즈 통로는 압력 차동 캐비티에서의 유입 개구 및 압력 차동 캐비티 외부의 유출 개구를 갖고, 압력 차동 캐비티로 공기를 허용하도록 진공 릴리즈 통로에 접속된 진공 릴리즈 밸브인 제 2 밸브를 개방하는 단계를 더 포함하는 것을 포함할 수도 있다.
본 방법은, 정지형 구조체가 서멀 척을 포함하고, 포터블 서포트 구조체의 제 2 컴포넌트는 얇은 척을 포함하는 것을 포함할 수도 있다.
본 방법은, 기판이 복수의 마이크로전자 회로들을 갖는 웨이퍼인 것을 포함할 수도 있다.
본 방법은, 콘택들은 핀들이고, 개별적인 콘택이 단자들 중 개별적인 단자에 의해 눌려질 때 각각의 핀이 그 스프링력에 대항하여 눌려지는 스프링을 갖는 것을 포함할 수도 있다.
본 발명은 첨부 도면들을 참조하여 예들로서 추가 설명된다.
도 1 은 본 발명의 하나의 실시형태에 따른 슬롯 어셈블리들을 갖는 테스터 장치의 측단면도이다.
도 2 는 도 1 의 라인 2-2 에 대한 테스터 장치의 측단면도이다.
도 3 은 도 1 의 라인 3-3 에 대한 테스터 장치의 측단면도이다.
도 4 는 도 2 및 도 3 의 라인 4-4 에 따른 테스터 장치의 측단면도이다.
도 5a, 도 5b 및 도 5c 는 프레임에 의해 정의된 오븐 안으로 또는 밖으로의 포터블 웨이퍼 팩들의 삽입 또는 제거를 예시하는 테스터 장치의 사시도들이다.
도 6 은 하나의 웨이퍼 팩이 웨이퍼들의 전자 디바이스들을 테스트하기 위해 삽입 및 사용되고 다른 웨이퍼 팩이 후속하여 삽입되는 방법을 도시하는 타임차트이다.
도 7 은 하나의 슬롯 어셈블리의 삽입 또는 제거를 예시하는 테스터 장치의 사시도이다.
도 8a 및 도 8b 는 도 1-7 에 대하여 설명된 웨이퍼 팩의 구성에서 스탠드-오프의 사용을 예시하는 측단면도들이다.
도 9a, 도 9b 및 도 10 은 오븐 안으로 및 밖으로의 포터블 웨이퍼 팩들의 삽입 및 제거를 위해 사용되는 장치를 예시하는 측면도들이다.
도 11 은 제 1 웨이퍼 팩의 위에서 본 사시도이다.
도 12 는 제 1 웨이퍼 팩의 아래에서 본 사시도이다.
도 13 은 제 1 웨이퍼 팩의 도 11 및 도 12 에서의 13-13 의 단면도이다.
도 14 는 제 1 웨이퍼 팩의 도 13 에서의 14-14 의 단면도이다.
도 15 는 제 1 웨이퍼 팩의 도 12 에서의 15-1 의 단면도이다.
도 16 은 그 컴포넌트가 제거된 도 15 의 화살표 A 의 방향에서 본 도면이다.
도 17 은 도 15 에서의 17-17 의 단면도이다.
도 18a(i) 및 도 18a(ii) 는 래치 메카니즘이 언로킹된 구성에 있는 도 15 의 화살표 A 및 B 의 방향에서의 도면이다.
도 18b(i) 및 도 18b(ii) 는 래치 메카니즘가 로킹 포지션에 있는 도 18a(i) 및 도 18a(ii)와 유사한 도면이다.
도 19 는 심들이 래치 메카니즘의 윙 피스의 높이를 설정하는데 사용되는 방법을 예시하는 사시도이다.
도 20 은 압력 모니터링 시스템의 컴포넌트들의 사시도이다.
도 21 은 압력 모니터링 시스템의 추가의 컴포넌트들의 사시도이다.
도 22a 및 도 22b 는 체결 전에 압력 모니터링 시스템의 컴포넌트들의 사시도 및 측면도이다.
도 23a 및 도 23b 는 압력 모니터링 시스템의 컴포넌트들의 체결 후의 도 22a 및 도 22b 와 유사한 도면이다.
첨부 도면들 중 도 1 은 본 발명의 실시형태에 따른 테스터 장치 (10) 를 예시하고, 그 테스터 장치 (10) 는, (i) 테스터 (12), 프레임 (14), 전력 버스 (16), 제 1 및 제 2 슬롯 어셈블리들 (18A 및 18B), 테스터 케이블 (20), 전력 케이블 (22), 저온 액체 공급 라인 (24A), 저온 액체 회수 라인 (24B), 제어 액체 공급 라인 (24C), 제어 액체 회수 라인 (24D), 진공 라인 (24E) 을 포함하는 정지형 구조체, (ii) 제 1 및 제 2 웨이퍼 팩들 (28A 및 28B) 을 포함하는 포터블 배열체, 및 (iii) 제 1 및 제 2 웨이퍼들 (30A 및 30B) 을 포함한다. 제 1 및 제 2 웨이퍼 팩들 (28A 및 28B) 은 본 명세서에서 "웨이퍼 팩들"로 설명되고, 이들의 용도는 웨이퍼들을 테스트하기 위해 설명된다. 제 1 및 제 2 웨이퍼 (28A 및 28B) 는 일반적으로 마이크로전자 회로를 테스트하기 위해 사용될 수 있고, 대신에 "팩 (28A 및 28B) 을 테스트하는 제 1 및 제 2 마이크로전자 회로"로서 분류될 수 있다는 것을 이해해야 한다.
슬롯 어셈블리 (18A) 는 슬롯 어셈블리 바디 (32), 서멀 척 (34), 온도 검출기 (36), 가열 저항기 (38) 형태의 온도 변경 디바이스, 제 1 슬롯 어셈블리 인터페이스 (40), 및 제어 인터페이스 (44), 전력 인터페이스 (46) 및 저온 액체 공급 인터페이스 (48A), 저온 액체 회수 인터페이스 (48B), 제어 액체 공급 인터페이스 (48C), 제어 액체 회수 인터페이스 (48D) 및 진공 인터페이스 (48E) 를 포함하는 복수의 제 2 슬롯 어셈블리 인터페이스들을 포함한다.
제 1 슬롯 어셈블리 인터페이스 (40) 는 슬롯 어셈블리 바디 (32) 내에 위치되고 슬롯 어셈블리 바디 (32) 에 장착된다. 제어 인터페이스 (44), 전력 인터페이스 (46) 및 인터페이스들 (48A 내지 48E) 형태의 제 2 인터페이스들은 슬롯 어셈블리 바디 (32) 의 좌측 벽에 장착된다.
슬롯 어셈블리 (18A) 는 프레임 (14) 안으로 왼쪽으로부터 오른쪽으로 삽입가능하고 프레임 (14) 으로부터 오른쪽으로 왼쪽으로 제거가능하다. 테스터 케이블 (20), 전력 케이블 (22) 및 라인들 (24A 내지 24E) 은 각각 제어 인터페이스 (44), 전력 인터페이스 (46) 및 인터페이스들 (48A 내지 48E) 에 수동으로 접속된다. 프레임 (14) 으로부터 슬롯 어셈블리 (18A) 를 제거하기 전에, 테스터 케이블 (20), 전력 케이블 (22) 및 라인들 (24A 내지 24E) 은 각각 제어 인터페이스 (44), 전력 인터페이스 (46) 및 인터페이스들 (48A 내지 48E) 로부터 먼저 수동으로 접속해제된다.
슬롯 어셈블리 (18A) 는 테스트 일렉트로닉스를 갖는 마더보드 (60), 테스트 일렉트로닉스를 갖는 복수의 채널 모듈 보드들 (62), 플렉서블 커넥터들 (64), 및 접속 보드 (66) 를 포함한다. 제어 인터페이스 (44) 및 전력 인터페이스 (46) 는 마더보드 (60) 에 접속되고 열 제어기 (50) 는 마더보드 (60) 에 장착된다. 채널 모듈 보드들 (62) 은 마더보드 (60) 에 전기적으로 접속된다. 플렉서블 커넥터들 (64) 은 채널 모듈 보드들 (62) 을 접속 보드 (66) 에 접속한다. 제어 기능성이 제어 인터페이스 (44) 를 마더보드 (60) 에 접속하는 전기 컨덕터들을 통해 제공된다. 전력은 전력 인터페이스 (46) 를 통해 마더보드 (60) 에 제공된다. 전력 및 제어 양자 모두는 마더보드 (60) 로부터 컨덕터들을 통해 채널 모듈 보드들 (62) 에 제공된다. 플렉서블 커넥터들 (64) 은 채널 모듈 보드들 (62) 을 접속 보드 (66) 에 접속하는 컨덕터들을 제공한다. 접속 보드 (66) 는 플렉서블 커넥터들 (64) 을 제 1 슬롯 어셈블리 인터페이스 (40) 에 접속하는 컨덕터를 포함한다. 이 제 1 슬롯 어셈블리 인터페이스 (40) 는 따라서, 전력 및 제어가 제어 인터페이스 (44) 및 전력 인터페이스 (46) 를 통해 제 1 슬롯 어셈블리 인터페이스 (40) 에 제공될 수 있도록 다양한 커넥터들을 통해 제어 인터페이스 (44) 및 전력 인터페이스 (46) 에 접속된다.
제 2 슬롯 어셈블리 (18B) 는 제 1 슬롯 어셈블리 (18A) 와 유사한 컴포넌트들을 포함하고 유사한 참조 번호들은 유사한 컴포넌트들을 나타낸다. 제 2 슬롯 어셈블리 (18B) 는 프레임 (14) 안으로 삽입되고 제 2 슬롯 어셈블리 (18B) 의 제어 인터페이스 (44), 전력 인터페이스 (46) 및 인터페이스들 (48A 내지 48E) 은 각각 별도의 테스터 케이블 (20), 별도의 전력 케이블 (22) 및 별도의 라인들 (24A 내지 24E) 을 포함하는 접속 컴포넌트들의 별도의 세트에 수동으로 접속된다.
웨이퍼 팩 (28A) 은 얇은 척 (72) 및 백킹 플레이트 (74) 에 의해 형성된 웨이퍼 팩 바디를 포함한다. 웨이퍼 (30A) 에는 그 안에 복수의 마이크로전자 디바이스들이 형성되어 있다. 웨이퍼 (30A) 는 얇은 척 (72) 과 백킹 플레이트 (74) 사이의 웨이퍼 팩 바디 안으로 삽입된다. 웨이퍼 팩 콘택들 (76) 은 웨이퍼 (30A) 상의 개별적인 콘택들 (도시 생략) 과 접촉한다. 웨이퍼 팩 (28A) 은 백킹 플레이트 (74) 상의 웨이퍼 팩 인터페이스 (78) 를 더 포함한다. 백킹 플레이트 (74) 내의 컨덕터들은 웨이퍼 팩 인터페이스 (78) 를 웨이퍼 팩 콘택들 (76) 에 접속한다.
웨이퍼 팩 (28A) 은 백킹 플레이트 (74) 와 얇은 척 (72) 사이에 접속된 립 시일 (77)(본 명세서에서 "압력 차동 캐비티 시일"로도 지칭됨) 를 갖는다. 진공이 립 시일 (77), 백킹 플레이트 (74) 및 얇은 척 (72) 에 의해 정의된 영역에 적용된다. 진공은 웨이퍼 팩 (28A) 을 함께 유지하고 웨이퍼 팩 콘택들 (76) 과 웨이퍼 (30A) 상의 콘택들 사이에 적절한 접촉을 보장한다.
온도 검출기 (36) 는 서멀 척 (34) 에 위치해 있고 따라서 웨이퍼 (30A) 의 섭씨 5도, 바람직하게는 섭씨 1도 또는 2도 내로 웨이퍼 (30A) 의 온도를 검출하기 위해 웨이퍼 (30A) 에 충분히 가깝다.
슬롯 어셈블리 (18A) 는 힌지 (84) 에 의해 슬롯 어셈블리 바디 (32) 에 접속된 도어 (82) 를 더 갖는다. 도어 (82) 가 개방 포지션으로 회전될 때, 웨이퍼 팩 (28A) 은 도어 개구 (86) 를 통해 슬롯 어셈블리 바디 (32) 안으로 삽입될 수 있다. 웨이퍼 팩 (28A) 은 그 후 서멀 척 (34) 위에 내려놓여지고 도어 (82) 는 폐쇄된다. 서멀 척 (34) 은 슬롯 어셈블리 바디 (32) 에 장착된다. 서멀 척 (34) 은 그 후 본질적으로 웨이퍼에 대한 테스팅 스테이션을 갖는 홀더를 형성한다.
슬롯 어셈블리 (18A) 는 서멀 척 (34) 과 얇은 척 (72) 사이에 위치되는 열 인터페이스 캐비티 시일 (88) 을 더 갖는다. 진공이 진공 인터페이스 (48E) 및 진공 라인 (90) 을 통해 열 인터페이스 캐비티 시일 (88), 서멀 척 (34) 및 얇은 척 (72) 에 의해 정의된 영역에 적용된다. 이에 의해, 우수한 열적 접속이 서멀 척 (34) 과 얇은 척 (72) 사이에 제공된다. 열이 가열 저항기 (38) 에 의해 생성될 때, 열은 서멀 척 (34) 및 얇은 척 (72) 을 통해 전도되어 웨이퍼 (30A) 에 도달한다. 서멀 척 (34) 이 웨이퍼 (30A) 보다 더 낮은 온도에 있을 때 열은 반대 방향으로 전도된다.
웨이퍼 팩 인터페이스 (78) 는 제 1 슬롯 어셈블리 인터페이스 (40) 와 체결되게 된다. 전력 및 신호들은 제 1 슬롯 어셈블리 인터페이스 (40), 웨이퍼 팩 인터페이스 (78) 및 웨이퍼 팩 콘택들 (76) 을 통해 웨이퍼 (30A) 에 제공된다. 웨이퍼 (30A) 내의 디바이스들의 성능은 웨이퍼 팩 콘택들 (76), 웨이퍼 팩 인터페이스 (78) 및 제 1 슬롯 어셈블리 인터페이스 (40) 를 통해 측정된다.
슬롯 어셈블리 (18B) 의 도어 (82) 는 폐쇄된 포지션에 도시된다. 전방 시일 (100) 은 슬롯 어셈블리 (18A) 의 상부 표면 상에 장착되고 슬롯 어셈블리 (18B) 의 하부 표면과 함께 밀봉한다. 전방 시일 (102) 은 슬롯 어셈블리 (18B) 의 상부 표면에 장착되고 프레임 (14) 의 하부 표면과 함께 밀봉한다. 연속적인 밀봉된 전방 벽 (104) 은 슬롯 어셈블리들 (18A 및 18B) 의 도어 (82) 및 전방 시일들 (100 및 102) 에 의해 제공된다.
슬롯 어셈블리 (18A) 는 열 제어기 (50) 를 더 포함한다. 온도 검출기 (36) 는 온도 피드백 라인 (52) 을 통해 열 제어기 (50) 에 접속된다. 전력은, 가열 저항기 (38) 가 뜨거워지도록 전력 인터페이스 (46) 및 전력 라인 (54) 을 통해 가열 저항기 (38) 에 제공된다. 가열 저항기 (38) 는 그 후 서멀 척 (34) 및 서멀 척 (34) 상의 웨이퍼 (30A) 를 가열한다. 가열 저항기 (38) 는 온도 검출기 (36) 에 의해 검출된 온도에 기초하여 열 제어기 (50) 에 의해 제어된다.
서멀 척 (34) 에는, 그 안에 열 유체 통로 (224) 가 형성되어 있다. 열 유체 통로 (224) 는 열 유체를 유지한다. 열 유체는, 액체가 압축가능하지 않고 열이 액체로 또는 액체로부터 더 빨리 대류하기 때문에 기체가 아니라 액체가 바람직하다. 상이한 열 유체들이 상이한 애플리케이션들을 위해 사용되며, 온도가 가장 높은 경우의 애플리케이션들을 위해서는 오일이 사용된다.
제어 액체 공급 및 회수 라인들 (226 및 228) 은 열 유체 통로 (224) 의 대향 단부들을 각각 저온 액체 공급 및 회수 인터페이스들 (48C 및 48D) 에 접속한다. 가열 저항기 (38) 는 서멀 척 (34) 을 가열하기 위한 포지션에 장착되는 히터로서 기능하며, 이는 열 유체를 가열한다. 열 유체 통로 (224) 를 통해 열 유체를 재순환시킴으로써, 보다 균일한 열 분포가 서멀 척 (222) 에 의해 서멀 척 (34) 에 그리고 궁극적으로는 웨이퍼 (30A) 에 제공된다. 유체의 온도는 또한, 서멀 척 (34) 을 냉각시키기 위해 서멀 척 (34) 에 열을 추가하도록 제어될 수 있다.
테스터 장치 (10) 는 냉각 시스템 (240), 온도 제어 시스템 (242) 및 진공 펌프 (244) 를 더 포함한다. 제 1 및 제 2 슬롯 어셈블리들 (18A 및 18B) 에 접속되는 2 개의 저온 액체 공급 라인들 (24A) 은 또한 매니폴드 (미도시) 를 통해 냉각 시스템 (240) 에 접속된다. 추가적인 매니폴드들은 저온 액체 회수 라인들 (24B) 을 냉각 시스템 (240) 에, 제어 액체 공급 라인들 (24C) 을 온도 제어 시스템 (242) 에, 제어 액체 회수 라인들 (24D) 을 온도 제어 시스템 (242) 에 그리고 진공 라인들 (24E) 을 진공 펌프 (244) 에 접속한다. 각각의 슬롯 어셈블리 (18A 또는 18B) 는 개별의 유체 통로 (248) 를 가진 개별의 냉각판 (cold plate) (246) 을 갖는다. 냉각 시스템 (240) 은 냉각판 (246) 을 냉각시키기 위해 유체 통로 (248) 를 통해 유체를 순환시킨다. 냉각판 (246) 은 그 후 채널 모듈 보드들 (62) 을 저온 상태로 유지한다. 온도 제어 시스템 (242) 은 서멀 척 (34) 의 온도를 제어하고 웨이퍼들 (30A 및 30B) 로부터 또는 웨이퍼들 (30A 및 30B) 로 열을 트랜스퍼하기 위해 열 유체 통로 (224) 를 통해 유체를 순환시킨다. 진공 펌프 (244) 는 진공 압력으로 공기를 진공 라인 (90) 에 제공한다.
슬롯 어셈블리 (18A) 는 그의 내부 벽 (106) 상방의 슬롯 어셈블리 바디 (32) 의 상부 표면에 장착된 세퍼레이터 시일 (108) 을 포함한다. 세퍼레이터 시일 (108) 은 슬롯 어셈블리 (18B) 의 하부 표면과 함께 밀봉한다. 슬롯 어셈블리 (18B) 는 그의 슬롯 어셈블리 바디 (32) 의 상부 표면에 장착된 세퍼레이터 시일 (110) 을 갖는다. 세퍼레이터 시일 (108) 은 프레임 (14) 의 하부 표면과 함께 밀봉한다. 연속적인 밀봉된 세퍼레이터 벽 (112) 은 슬롯 어셈블리들 (18A 및 18B) 의 내부 벽들 (106) 및 세퍼레이터 시일들 (108 및 110) 에 의해 제공된다.
도 2 는 도 1 의 2-2 를 따른 테스터 장치 (10) 를 예시한다. 프레임 (14) 은 제 1 폐쇄된 루프 공기 경로 (120) 를 정의한다. 공기 유입 및 유출 개구들 (미도시) 은 제 1 폐쇄된 루프 공기 경로 (120) 를 개방된 공기 경로로 변경하기 위해 개방될 수 있으며, 여기서 실온에서의 공기는 재순환되지 않고 프레임 (14) 을 통과한다. 폐쇄된 루프 경로는, 적은 미립자 물질이 공기로 배출되게 하기 때문에 클린룸 환경에서 특히 유용하다.
테스터 장치 (10) 는 제 1 팬 (122), 제 1 팬 모터 (124) 및 워터 쿨러 (126) 형태의 온도 변경 디바이스를 더 포함한다.
제 1 팬 (122) 및 제 1 팬 모터 (124) 는 제 1 폐쇄된 루프 공기 경로 (120) 의 상부 부분에 장착된다. 워터 쿨러 (126) 는 제 1 폐쇄된 루프 공기 경로 (120) 의 상부 부분 내에서 프레임 (14) 에 장착된다.
웨이퍼 팩들 (28A 및 28B) 은 슬롯 어셈블리들 (18A 및 18B) 과 함께 포지셔닝되고 제 1 폐쇄된 루프 공기 경로 (120) 의 하반부 내에 있다.
사용시, 전류는 제 1 팬 모터 (124) 에 제공된다. 제 1 팬 모터 (124) 는 제 1 팬 (122) 을 회전시킨다. 제 1 팬 (122) 은 제 1 폐쇄된 루프 공기 경로 (120) 를 통해 시계 방향으로 공기를 재순환시킨다.
워터 쿨러 (126) 는 그 후 제 1 폐쇄된 루프 공기 경로 (120) 내의 공기를 냉각시킨다. 공기는 그 후 슬롯 어셈블리들 (18A 및 18B) 을 통해 웨이퍼 팩들 (28A 또는 28B) 위로 흐른다. 웨이퍼 팩들 (28A 또는 28B) 은 그 후 대류를 통해 공기에 의해 냉각된다.
도 3 은 도 1 의 3-3 을 따른 테스터 장치 (10) 를 도시한다. 프레임 (14) 은 제 2 폐쇄된 루프 공기 경로 (150) 를 정의한다. 테스터 장치 (10) 는 제 2 팬 (152), 제 2 팬 모터 (154) 및 워터 쿨러 (156) 형태의 온도 변경 디바이스를 더 포함한다. 전기 히터 또는 댐퍼는 도 2 에서와 같이 제공되지 않는다. 공기 유입 및 유출 개구들 (미도시) 은 제 2 폐쇄된 루프 공기 경로 (150) 를 개방된 공기 경로로 변경하기 위해 개방될 수 있으며, 여기서 실온에서의 공기는 재순환되지 않고 프레임 (14) 을 통과한다.
폐쇄된 루프 경로는, 적은 미립자 물질이 공기로 배출되게 하기 때문에 클린룸 환경에서 특히 유용하다. 제 2 팬 (152) 및 제 2 팬 모터 (154) 는 제 2 폐쇄된 루프 공기 경로 (150) 의 상부 부분에 위치된다. 워터 쿨러 (156) 는 제 2 폐쇄된 루프 공기 경로 (150) 내에서 제 2 팬 (152) 으로부터 약간 하류에 위치된다. 슬롯 어셈블리들 (18A 및 18B) 의 일부를 형성하는 마더보드 (60) 및 채널 모듈 보드들 (62) 은 제 2 폐쇄된 루프 공기 경로 (150) 의 하반부 내에 위치된다.
사용시, 제 2 팬 (152) 을 회전시키는 제 2 팬 모터 (154) 에 전류가 제공된다. 제 2 팬 (152) 은 그 후 제 2 폐쇄된 루프 공기 경로 (150) 를 통해 시계 방향으로 공기를 재순환시킨다. 공기는 워터 쿨러 (156) 에 의해 냉각된다. 냉각된 공기는 그 후, 열이 마더보드 (60) 및 채널 모듈 보드들 (62) 로부터 대류를 통해 공기로 트랜스퍼하도록 마더보드 (60) 및 채널 모듈 보드들 (62) 위를 통과한다.
도 2 의 제 1 폐쇄된 루프 공기 경로 (120) 를 통해 재순환되는 공기는 도 1 에 도시된 연속적인 밀봉된 세퍼레이터 벽 (112) 에 의해 도 3 의 제 2 폐쇄된 루프 공기 루프 (150) 내의 공기와 분리된다. 도 1 에 도시된 연속적인 밀봉된 전방 벽 (104) 은 공기가 제 1 폐쇄된 루프 공기 경로 (120) 밖으로 빠져 나오는 것을 막는다.
도 2 및 도 3 에 도시된 바와 같이, 도 1 에서 사용되는 동일한 냉각 시스템 (240) 이 또한 워터 쿨러들 (126) 을 냉각시키는데 사용된다. 도 4 에 도시된 바와 같이, 플레넘 (plenum) (160) 은 연속적인 밀봉된 세퍼레이터 벽 (112) 에 의해 제공된 영역들을 제외한 모든 영역들에서 제 1 폐쇄된 루프 공기 경로 (120) 를 제 2 폐쇄된 루프 공기 경로 (150) 와 분리시킨다. 프레임 (14) 은 폐쇄된 루프 공기 경로들 (120 및 150) 을 추가로 정의하는 좌측 및 우측 벽들 (162 및 164) 을 갖는다.
도 5a, 도 5b 및 도 5c 는 모든 다른 웨이퍼 팩들이 웨이퍼들의 디바이스들을 테스팅하는데 사용되고 있고 온도 램프들의 다양한 상태들에 있을 수도 있는 동안 웨이퍼 팩들 (30C, 30D 및 30E) 이 임의의 시간에 삽입 또는 제거될 수 있는 방법을 예시한다. 도 6 은 그 개념을 더 상세히 예시한다. 시간 (T1) 에서, 제 1 웨이퍼 팩은 프레임 (14) 안으로 삽입되는 한편, 제 2 웨이퍼 팩은 프레임 (14) 밖에 있다. T1 에서, 제 1 웨이퍼 팩의 가열이 개시된다. T1 과 T2 사이에서, 제 1 웨이퍼 팩의 온도는 실온, 즉 약 22℃ 로부터, T2 에서 실온보다 높은 50℃ 내지 150℃ 인 테스팅 온도까지 증가한다. T2 에서, 전력이 제 1 웨이퍼 팩에 인가되고 제 1 웨이퍼 팩 내의 디바이스들이 테스팅된다. T3 에서, 제 2 웨이퍼 팩이 프레임 (14) 안으로 삽입되고 제 2 웨이퍼 팩의 가열이 개시된다. T4 에서, 제 1 웨이퍼 팩의 테스팅이 종료된다. T4 에서, 제 1 웨이퍼 팩의 냉각이 또한 개시된다. T5 에서, 제 2 웨이퍼 팩은 테스팅 온도에 도달하고 전력이 제 2 웨이퍼 팩에 제공되고 제 2 웨이퍼 팩 내의 웨이퍼가 테스팅된다. T6 에서, 제 2 웨이퍼 팩은 실온에 가까운 온도에 도달하고 프레임 (14) 으로부터 제거된다. 제 3 웨이퍼 팩은 이때, 제 1 웨이퍼 팩을 대신하여 삽입될 수 있다. T7 에서, 제 2 웨이퍼 팩의 테스팅이 종료되고 그의 냉각이 개시된다. T8 에서, 제 2 웨이퍼 팩은 실온으로 또는 실온에 가깝게 냉각되었고 프레임 (14) 으로부터 제거된다.
상이한 테스트들이 상이한 온도들에서 수행될 수 있다. 예로서, 웨이퍼 팩이 삽입될 수도 있고 테스트가 실온에서 실행될 수도 있다. 다른 테스트가 온도에서의 상향 램프 동안 수행될 수 있다. 추가 테스트가 상승된 온도에서 수행될 수 있다. 추가 테스트가 온도에서의 하향 램프 동안 수행될 수 있다. 이들 테스트들 중 2 개는 하나의 온도 스테이지로부터 다음의 온도 스테이지까지 실행하는 단일 테스트일 수 있다.
도 7 에 도시된 바와 같이, 하나의 슬롯 어셈블리 (18A) 가 제거되거나 또는 프레임 (14) 안으로 삽입될 수 있다. 슬롯 어셈블리 (18A) 는, 도 6 을 참조하여 설명된 바와 같이 프레임 (14) 내의 다른 슬롯 어셈블리들이 웨이퍼들의 디바이스들을 테스팅하기 위해 사용되는 동안 삽입 또는 제거될 수 있다.
도 8a 에 도시된 바와 같이, 백킹 플레이트는 회로 보드 (500), 콘택터 (502), 복수의 핀들 (504), 콘택터 홀드-다운 링 (506), 패스너 (508), 및 포스트 (510) 를 포함한다.
신호 분배 보드 (500) 는 주로 절연 재료로 제조되고 그 안에 회로 (미도시) 가 형성되어 있다. 콘택들 (512) 은 신호 분배 보드 (500) 의 하부 측 (514) 상에 형성된다. 하부 측 (514) 안으로 스레디드 개구 (threaded opening) (516) 가 형성된다.
콘택터 (502) 는, 그것을 통해 상부 측 (524) 으로부터 하부 측 (526) 까지 형성된 복수의 핀 개구들 (518), 포스트 개구 (520) 및 패스너 개구 (522) 를 갖는다. 핀 개구들 (518) 의 각각의 핀 개구는 제 1 섹션 (528) 및 제 2 섹션 (530) 을 갖는다. 제 1 및 제 2 섹션들 (528 및 530) 은 양자 모두 평면에서 볼 때 원형이다. 제 1 섹션 (528) 은 제 2 섹션 (530) 보다 더 큰 직경을 갖는다. 제 2 섹션 (530) 의 직경과 비교하여 제 1 섹션 (528) 의 직경이 더 커, 도 8a 의 측단면도에서 볼 때 제 1 섹션 (528) 이 제 2 섹션 (530) 보다 넓다.
포스트 개구 (520) 는 제 1 섹션 (534) 및 제 2 섹션 (536) 을 갖는다. 제 1 섹션 (534) 및 제 2 섹션 (536) 은 양자 모두 평면에서 볼 때 원형이다. 제 1 섹션 (534) 의 직경은 제 2 섹션 (536) 의 직경보다 크다. 제 1 섹션 (534) 의 직경은 제 2 섹션 (536) 의 직경보다 크기 때문에, 도 8a 의 측단면도에서 볼 때 제 1 섹션 (534) 는 제 2 섹션 (536) 보다 넓다. 제 1 및 제 2 섹션들 (534 및 536) 은 수직 측벽들을 갖는다. 수평 랜딩 (538) 은 제 1 및 제 2 섹션들 (534 및 536) 의 수직 측벽들을 접속한다.
각각의 핀 (504) 은 전기 전도성 리테이너 (retainer) 부분 (542), 코일 스프링 (544) 및 제 1 및 제 2 단부 피스들 (546 및 548) 을 포함한다. 제 1 단부 피스 (546) 는 제 1 내부 부분 (550) 및 제 1 팁 (552) 을 갖는다. 제 2 단부 피스 (548) 는 제 2 내부 부분 (554) 및 제 2 팁 (556) 을 갖는다. 코일 스프링 (544) 및 제 1 및 제 2 내부 부분들 (550 및 554) 은, 코일 스프링 (544) 이 제 1 및 제 2 내부 부분들 (550 및 554) 사이에 위치된 상태로 리테이너 부분 (542) 에 보유된다. 제 1 및 제 2 팁들 (552 및 556) 은 각각 리테이너 부분 (542) 의 상부 단부 및 하부 단부 밖으로 돌출된다.
제 1 팁 (552) 의 상부 표면은 단자 (560) 를 형성한다. 제 2 팁 (556) 의 하부 단부는 콘택 (562) 을 형성한다. 코일 스프링 (544) 및 제 1 및 제 2 단부 피스들 (546 및 548) 은 금속 및 따라서 전기 전도성 재료로 제조된다. 코일 스프링 (544) 및 제 1 및 제 2 단부 피스들 (546 및 548) 은 단자 (560) 와 콘택 (562) 사이에 전류를 전도 가능한 컨덕터를 형성한다.
개별의 핀이 상부 측 (524) 을 통해 개별의 핀 개구 (518) 안으로 삽입된다. 제 2 팁 (556) 은 제 2 섹션 (530) 을 통과하고 하부 측 (526) 으로부터 돌출되도록 제 2 섹션 (530) 보다 약간 작다. 리테이너 부분 (542) 은 제 1 섹션 (528) 보다 약간 좁지만, 제 2 섹션 (530) 보다 넓어 핀 (504) 이 하부 측 (526) 으로부터 빠져 나오는 것을 막는다. 핀 (504) 이 핀 개구 (518) 내로 완전히 삽입될 때, 및 콘택터 (502) 가 신호 분배 보드 (500) 에 장착되기 전에, 제 1 팁 (552) 은 여전히 콘택터 (502) 의 상부 측 (524) 상방으로 돌출된다.
포스트 (510) 는 스탠드-오프 (564), 힘 트랜스퍼 부분 (566) 및 힘 딜리버리 부분 (568) 을 갖는다. 포스트 (510) 는 콘택터 (502) 의 세라믹 재료의 강도 및 취성과 비교할 때 그의 강도 때문에 선택되는 금속 또는 다른 재료의 단일 피스로 제조된다.
포스트 (510) 는 상부 측 (524) 을 통해 포스트 개구 (520) 안으로 삽입된다. 스탠드-오프 (564) 및 힘 트랜스퍼 부분 (566) 은 제 2 섹션 (536) 보다 약간 좁다. 힘 딜리버리 부분 (568) 은 제 1 섹션 (534) 보다 약간 좁지만, 제 2 섹션 (536) 보다 넓다. 힘 딜리버리 부분 (568) 의 하부 표면 (570) 은 랜딩 (538) 에 인접한다. 포스트 (510) 는 이로써 하부 측 (526) 으로부터 빠져 나오는 것이 막아진다.
포스트 (510) 는, 포스트 (510) 가 도 8a 에 도시된 바와 같이 완전히 삽입될 때, 하부 측 (526) 의 표면과 평행하고 그 표면 하방에 있는 평면에 있는 표면 (572) 을 갖는다. 포스트 (510) 가 완전히 삽입될 때, 힘 딜리버리 부분 (568) 은 상부 측 (524) 과 동일한 평면에 있는 표면 (574) 을 갖는다.
신호 분배 보드 (500) 는 콘택터 (502) 의 위에 포지셔닝된다. 콘택들 (512) 의 각각의 콘택은 단자들 (560) 의 개별의 단자와 접촉한다. 단자들 (560) 은 상부 측 (524) 의 평면 상방의 평면에 있기 때문에, 하부 측 (514) 은 초기에는 상부 측 (524) 으로부터 이격된다.
패스너 (508) 는 스레디드 샤프트 (578) 및 헤드 (580) 를 갖는다. 콘택터 홀드-다운 링 (506) 은 링 개구 (582) 를 갖는다. 콘택터 홀드-다운 링 (506) 은 콘택터 (502) 의 하부 표면 (584) 상에 위치된다. 스레디드 샤프트 (578) 는 바닥으로부터 링 개구 (582) 를 통해 그리고 패스너 개구 (522) 를 통해 삽입된다. 헤드 (580) 는 콘택터 홀드-다운 링 (506) 의 하부 표면과 접촉한다. 헤드 (580) 는 그 후, 스레디드 샤프트 (578) 상의 스레드가 스레디드 개구 (516) 상의 스레드에 스크류잉하도록 돌려진다. 스레딩 액션은 신호 분배 보드 (500) 를 콘택터 (502) 및 콘택터 홀드-다운 링 (506) 에 더 가깝게 이동시킨다. 하부 측 (514) 은 결국 상부 측 (524) 과 접촉한다. 콘택들 (512) 은 단자들 (560) 이 상부 측 (524) 과 동일한 평면에 있을 때까지 핀 개구 (518) 내로 제 1 단부 피스 (546) 를 하향 이동시킨다. 코일 스프링 (544) 은 압축되고, 따라서 제 2 단부 피스 (546) 의, 상대적으로 제 2 단부 피스 (548) 를 향한 상대 이동을 허용하기 위해 약간 변형된다.
하부 측 (514) 은 포스트 (510) 의 일부를 형성하는 표면 (574) 에 대해 정지되는 섹션을 갖는다. 포스트 (510) 는 신호 분배 보드 (500) 에 인접하기 때문에, 포스트 (510) 는 힘을 표면 (572) 을 통해 신호 분배 보드 (500) 로 트랜스퍼하는 포지션에 있다.
제 1 웨이퍼 (32A) 에는 그 안에 복수의 전자 디바이스들이 형성되어 있다. 각각의 전자 디바이스는 제 1 웨이퍼 (32A) 의 상부 표면 (590) 에 복수의 단자들 (588) 을 갖는다. 백킹 플레이트 (74) 및 제 1 웨이퍼 (32A) 를 함께 가져올 때, 제 1 웨이퍼 (32A) 는 단자들 (588) 의 각각의 단자가 콘택들 (562) 의 개별의 콘택과 접촉하는 것을 보장하기 위해 백킹 플레이트 (74) 와 정렬된다.
얇은 척 (72) 의 하부 표면 (592) 및 신호 분배 보드 (500) 의 상부 표면 (594) 하방의 압력이 대기압으로 유지되는 동안 진공 압력이 상부 표면 (590) 과 하부 표면 (526) 사이의 영역에서 생성된다. 압력차는 신호 분배 보드 (500) 및 얇은 척 (72) 상에 동일하고 반대되는 힘들 (F1 및 F2) 을 생성한다.
도 8b 에 도시된 바와 같이, 힘들 (F1 및 F2) 은 웨이퍼 (32A) 및 얇은 척 (72) 을 향해 상대적으로 백킹 플레이트 (74) 를 이동시킨다. 코일 스프링들 (544) 은 제 2 단부 피스 (548) 가 핀 개구 (518) 내로 이동하게 하도록 더 압축된다. 각각의 코일 스프링 (544) 은 그의 스프링력, 예를 들어 F3 에 대해 변형된다. 힘 (F1) 은 그러나, 여전히 합산된 모든 힘들 (F3) 의 총합보다 크다. 상부 표면 (590) 은 결국 스탠드-오프 (564) 의 표면 (572) 에 부딪쳐 멈춘다. 포스트 (510) 는 신호 분배 보드 (500) 에 인접하기 때문에, 스탠드-오프 (564) 는 상부 표면 (590) 이 콘택터 (502) 의 하부 측 (526) 에 더 가깝게 그리고 그 하부 측 (526) 과 접촉하여 이동하는 것을 막는다. 제 1 웨이퍼 (32A) 는 스탠드-오프 (564) 상으로 힘 (F4) 을 트랜스퍼한다. 힘 트랜스퍼 부분 (566) 은 포스트 개구 (520) 의 제 2 섹션 (536) 을 통해 힘 (F4) 을 트랜스퍼한다. 힘 딜리버리 부분 (568) 은 힘 트랜스퍼 부분 (566) 으로부터의 힘 (F4) 을 받고 그 힘 (F4) 을 표면 (574) 을 통해 신호 분배 보드 (500) 로 딜리버한다.
따라서 힘 (F4) 이 콘택터 (502) 에 의해 전달되지 않는 것에 의해 깨지기 쉬운 세라믹 재료의 콘택터 (502) 에 손상을 야기할 수 있는 응력들을 막는 것을 알 수 있다. 대신에, 힘 (F4) 은 제 1 웨이퍼 (32A) 형태의 전자 디바이스로부터 포스트 (510) 를 통해 신호 분배 보드 (500) 상으로 직접 트랜스퍼된다.
도 8a 및 도 8b 에 설명된 실시형태에서, 콘택터 (502) 는 포스트 개구 (520) 가 관통하고 있는 서포트 보드로서 기능한다. 신호 분배 보드 (500) 는 콘택 (512) 을 갖는 회로 보드를 적어도 포함하는, 서포트 보드의 제 1 측 상의 백킹 구조로서 기능한다. 핀 (504) 은 서포트 보드의 제 1 측 반대의 서포트 보드의 제 2 측 상에 포지셔닝된 전자 디바이스 상의 단자 (588) 와 접촉하는 콘택 (562) 을 갖는 컨덕터로서 기능한다. 리테이너 부분 (542) 은 서포트 보드에 의해 유지되는 컨덕터의 부분으로서 기능한다. 컨덕터는 신호 분배 보드 (500) 상의 콘택 (512) 에 접속되는 단자 (560) 를 더 갖는다. 코일 스프링 (544) 형태의 스프링이 제공된다. 얇은 척 (72) 은 서포트 보드 반대의 제 1 웨이퍼 (32A) 의 형태의 전자 디바이스의 측 상의 힘 발생 디바이스로서 기능한다. 힘 발생 디바이스 및 서포트 보드는 전자 디바이스를 서포트 보드에 더 가깝게 이동시키기 위해 그리고 스프링을 변형시키기 위해 서로에 대해 이동가능하다. 포스트 (510) 는, 전자 디바이스의, 서포트 보드에 더 가까운 이동을 막기 위해 서포트 보드의 표면의 평면으로부터 이격된 평면에 표면 (572) 을 가진 스탠드-오프 (564), 적어도 부분적으로 포스트 개구 (520) 를 통해 스탠드-오프 (564) 로부터 연장되는 힘 트랜스퍼 부분 (566) 및 힘 트랜스퍼 부분 (566) 으로부터 연장되는 힘 딜리버리 부분 (568) 으로서, 그 힘 딜리버리 부분은 백킹 구조에 의해 유지되는, 힘 딜리버리 부분 (568) 을 갖는다.
도 9a 는 각각의 슬롯 어셈블리 안으로의, 예를 들어, 슬롯 어셈블리 (18A) 안으로의 웨이퍼 팩의 삽입, 및 그로부터의 제거를 위해 사용되는 테스터 장치 (10) 의 부분을 예시한다. 도 9a 에 도시된 테스터 장치 (10) 의 컴포넌트들은 정지형 구조체의 컴포넌트들이며, 이는 프레임 (300), 제 1 슬롯 어셈블리 (18A) 의 부분, 제 1 슬롯 어셈블리 인터페이스 (40), 유지 구조 (302), 수평 운반 장치 (304), 수직 운반 장치 (306), 푸시 바 블레이드 (308), 및 로킹 메커니즘 (310) 을 포함한다.
프레임 (300) 은 서로 이격되는 제 1 및 제 2 마운트들 (312 및 314) 을 포함한다. 수평 운반 장치 (304) 는 제 1 및 제 2 마운트들 (312 및 314) 사이에 장착되는 슬라이드이다. 유지 구조 (302) 는 수평 운반 장치 (304) 를 따른 슬라이딩 이동을 위해 장착된다. 푸시 바 블레이드 (308) 의 대향 단부들은 각각 제 1 및 제 2 마운트들 (312 및 314) 에 장착된다.
로킹 메커니즘 (310) 은 접속 레버 (316), 제어 레버 (318) 및 압력 레버 (320) 를 포함한다. 제어 레버 (318) 는 피봇 접속 (322) 을 통해 제 1 마운트 (312) 에 장착된다. 수직 운반 장치 (306) 는 강성 빔이다. 접속부 (324) 는 수직 운반 장치 (306) 및 푸시 바 블레이드 (308) 의 중심 포인트들을 서로 접속한다. 압력 레버 (320) 는 제어 레버 (318) 에 회전가능하게 접속된 제 1 링크 (326) 및 수직 운반 장치 (306) 의 단부에 회전가능하게 접속된 제 2 링크 (328) 를 갖는다. 도 9a 에 도시된 언로킹된 구성에서, 라인 (330) 은 피봇 접속 (322) 을 제 2 링크 (328) 와 접속하고 제 1 링크 (326) 는 라인 (330) 의 좌측에 있다.
사용시, 제 1 웨이퍼 팩 (28A) 은 유지 구조체 (302) 상에 위치된다. 제 1 웨이퍼 팩 (28A) 은 그 후 유지 구조체 (302) 와 함께 제 1 슬롯 어셈블리 (18A) 안으로 좌측으로부터 우측으로 이동된다. 제 1 웨이퍼 팩 (28A) 의 배치 및 이동은 수동으로 실행될 수도 있거나 또는 로봇을 사용하여 실행될 수도 있다.
유지 구조체 (302) 는 수평 운반 장치 (304) 를 따라 슬라이딩한다. 접속 레버 (316) 는 제어 레버 (318) 의 단부를 유지 구조체 (302) 에 접속한다. 유지 구조체 (302) 가 수평 운반 장치 (304) 를 따라 수평 방향으로 이동할 때, 접속 레버 (316) 는 피봇 접속 (322) 에 대해 시계반대 방향으로 제어 레버 (318) 를 회전시킨다.
제 1 링크 (326) 는 제어 레버 (318) 와 함께 시계반대 방향으로 회전한다. 압력 레버 (320) 는 제 1 링크 (326) 의 이동을 제 2 링크 (328) 의 하향 이동으로 병진운동한다. 처음에는, 하향 이동이 적지만, 제 1 웨이퍼 팩 (28A) 가 제 1 슬롯 어셈블리 (18A) 안으로 완전히 삽입될 때, 수직 이동은 보다 확연해지고 수직 운반 장치 (306) 는 제 1 웨이퍼 팩 (28A) 을 제 1 슬롯 어셈블리 (18A) 와 체결되게 한다. 수평 운반 장치 (304) 는 따라서, 제 1 웨이퍼 팩 (28A) 을 제 1 슬롯 어셈블리 (18A) 안으로 제 1 위치로부터 제 2 위치로 수평으로 이동시키도록 동작가능하고 수직 운반 장치 (306) 는, 슬롯 어셈블리 인터페이스 (40) 를 제 1 웨이퍼 팩 (28A) 상의 웨이퍼 팩 인터페이스와 체결되게 하기 위해 제 1 웨이퍼 팩 (28A) 및 제 1 슬롯 어셈블리 (18A) 를 서로에 대해 제 1 수직 방향으로 이동시키도록 동작가능하다.
제어 레버 (318) 는, 제 1 링크 (326) 가 피봇 접속부 (322) 및 제 2 링크 (328) 를 접속하는 라인 (330) 의 제 1 측 상에 있는 도 9a 의 언로킹된 포지션에 도시된다. 제어 레버 (318) 는 도 9a 에 도시된 언로킹 포지션으로부터 압축 포지션을 통하여 회전하고, 압축 포지션에서는, 푸시 바 블레이드 (308) 가 그 스프링력에 대항하여 푸시 바 블레이드 (308) 를 벤딩시키는 것에 의해 수직 운반 장치 (306) 에 의해 접속부 (324) 를 통하여 변형되고 제 1 링크 (326) 는 피봇 접속부 (322) 및 제 2 링크 (328) 와 일직선을 이룬다. 제어 레버 (318) 는 도 9b 및 도 10 에 도시된 바와 같이 압축된 포지션으로부터 로킹된 포지션으로 계속 회전한다. 로킹된 포지션에서, 제 1 링크 (326) 는 라인 (330) 의 우측, 따라서 제 1 측 반대의 라인 (330) 의 제 2 측에 있다. 제 1 링크 (326) 는 라인 (330) 을 통과하였고 푸시 바 블레이드 (308) 는 그의 스프링력에 대해 변형되었기 때문에, 제 1 웨이퍼 팩 (28A) 은 슬롯 어셈블리 인터페이스 (40) 에 대해 적절한 포지션에 로킹된다.
시스템은 유지 구조 (302) 를 우측으로부터 좌측으로 이동시키는 것에 의해 언로킹될 수 있다. 제어 레버 (318) 는 시계 방향으로 회전하고 제 1 링크 (326) 는 라인 (330) 을 지나 우측에서 좌측으로 이동한다. 수직 운반 장치 (306) 는, 제 1 웨이퍼 팩 (28A) 을 슬롯 어셈블리 인터페이스 (40) 로부터 릴리즈하기 위해, 상향 방향, 즉 제 1 수직 방향에 반대되는 제 2 수직 방향으로 이동한다. 수평 운반 장치 (304) 를 따른 유지 구조체 (302) 의 추가 이동은 제 1 웨이퍼 팩을 제거한다.
도 11 및 도 12 는 압력 감소 체크 밸브 (600), 진공 릴리즈 체크 밸브 (602), 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 래치 어셈블리들 (604A 내지 604D) 을 포함하는 래치 시스템의 컴포넌트들, 및 압력 모니터링 시스템의 부분을 형성하는 전기 압력 센서 인터페이스 (606) 를 포함하는 제 1 웨이퍼 팩 (28A) 의 추가적인 컴포넌트들을 예시한다.
도 13 은 도 11 및 도 12 에서의 13-13 의 단면도이고, 압력 감소 통로 (608) 가 백킹 플레이트 (74) 에 형성된다. 압력 감소 통로 (608) 는 동일한 평면에 위치된 유출 개구 (610) 및 중간 위치 (612) 를 갖는다. 유출 개구 (610) 는 압력 감소 체크 밸브 (600) 에 접속된다. 중간 위치 (612) 는 유출 개구 (610) 보다 백킹 플레이트 (74) 의 중심 포인트에 더 가깝다. 압력 감소 통로 (608) 는 먼저 4개의 통로들을 백킹 플레이트 (74) 내로 드릴링하고, 이어서 결과적인 압력 감소 통로 (608) 가 백킹 플레이트 (74) 외부의 대기압으로부터 완전히 격리되도록 3개의 통로 중 하나의 단부를 폐쇄하는 것에 의해 형성된다.
도 14 는 도 13 에서의 14-14 의 단면도이다. 압력 감소 통로 (608) 는 중간 위치 (612) 로부터 백킹 플레이트 (74) 를 통해 그리고 신호 분배 보드 (500) 를 통해 하향으로 계속된다. 압력 감소 통로 (608) 는 압력 차동 캐비티 (622) 와 연통하는 유입 개구 (624) 를 갖는다. 립 시일 (77) 은 얇은 척 (72) 의 리세스 내에 위치된다. 압력 차동 캐비티 (622) 는 압력 차동 캐비티 (622) 의 하부측을 형성하는 얇은 척 (72), 콘택터 (502), 콘택터 홀드-다운 링 (506), 및 압력 차동 캐비티 (622) 의 상부측을 형성하는 신호 분배 보드 (500), 및 압력 차동 캐비티 (622) 의 상부측과 하부측 사이에 접속부를 형성하는 립 시일 (77) 에 의해 공동으로 형성된다. 립 시일 (77) 은 완전히 원형이고 콘택터 (502), 및 콘택터 (502) 와 얇은 척 (72) 사이에 위치된 웨이퍼를 완전히 둘러싼다.
도 14 에 도시된 컴포넌트들은 포터블 서포트 구조체 (626) 를 형성한다. 포터블 서포트 구조체 (626) 는 신호 분배 보드 (500) 및 백킹 플레이트 (74) 를 포함하는 제 1 컴포넌트 (628), 및 얇은 척 (72) 을 포함하는 제 2 컴포넌트 (630) 를 갖는다.
사용시, 제 1 컴포넌트 (628) 는 제 2 컴포넌트 (630) 와는 별개이다. 그 후, 웨이퍼는 얇은 척 (72) 상에 배치된다. 그 후, 제 1 컴포넌트 (628) 는 제 2 컴포넌트 (630) 상에 포지셔닝된다. 립 시일 (77) 의 상부 주변부는 신호 분배 보드 (500) 와 접촉한다. 따라서, 웨이퍼는 포터블 서포트 구조체 (626) 내에 유지된다.
이제 도 13 및 도 14 를 조합하여 참조하면, 펌프는 압력 감소 체크 밸브 (600) 에 접속된다. 그후, 압력 감소 체크 밸브 (600) 가 개방된다. 압력 감소 통로 (608) 는 초기에 대기압일 수 있고, 이어서 펌프는 압력 감소 통로 (608) 내의 압력을 감소시킨다. 압력 차동 캐비티 (622) 는 대기압보다 낮은 압력에 노출된다. 제 1 웨이퍼 팩 (28A) 의 외부 표면들은 여전히 대기압에 노출된다. 압력 차동 캐비티 (622) 와 제 1 웨이퍼 팩 (28A) 의 외부 표면들 사이에 압력차가 생성되기 때문에, 콘택터 (502) 내의 스프링들은 도 8b 를 참조하여 설명된 바와 같이 압축된다. 립 시일 (77) 은 그의 스프링력에 대항하여 압축되게 하는 탄성 엘라스토머 재료로 제조된다. 립 시일 (77) 이 그 스프링력에 대항하여 압축되기 때문에, 압력 차동 캐비티 (622) 내의 압력이 유지될 수 있도록 립 시일 (77) 과 신호 분배 보드 (500) 사이에 개선된 시일이 생성된다. 그 후 압력 감소 체크 밸브 (600) 는 폐쇄되고 이에 의해 압력 감소 통로 (608) 를 외부 대기압으로부터 격리시킨다. 이어서, 펌프는 압력 감소 체크 밸브 (600) 로부터 접속해제될 수 있다.
그 내부에 웨이퍼가 로딩된 제 1 웨이퍼 팩 (28A) 은 이때 펌프 또는 테스터에 접속되지 않고 제조 환경 내에서 이동될 수 있다. 나중에 웨이퍼를 제거할 필요가 있다면, 도 11 및 도 12 에 도시된 진공 릴리즈 체크 밸브 (602) 에 포지티브 압력이 인가될 수 있다. 진공 릴리즈 체크 밸브 (602) 는 스프링 로딩되어, 이 밸브가 개방되기 전에 미리 결정된 양의 압력이 인가될 것이 요구된다. 공기는 이어서 백킹 플레이트 (74) 내의 진공 릴리즈 통로를 통해 압력 차동 캐비티 (622) 로 플로우하여 압력 차동 캐비티 (622) 를 대기압으로 만들 수 있다. 이어서, 제 1 및 제 2 컴포넌트들 (628, 630) 은 서로 분리될 수 있고, 웨이퍼는 제거될 수 있다. 이어서, 새로운 웨이퍼가 제 1 웨이퍼 팩 (28A) 에 로딩될 때 그리고 압력 감소 체크 밸브 (600) 를 사용하여 압력 차동 캐비티 (622) 내의 압력을 감소시킬 필요가 있을 때, 진공 방출 체크 밸브 (602) 가 폐쇄된다.
도 15 는 도 12 에서의 15-15 의 단면도이다. 제 1 래치 어셈블리 (604A) 는 제 1 부분 (640), 제 2 부분 (642), 접속 부분 (644), 체결 메커니즘 (646), 튜닝 블록 (648), 로킹 너트 (650), 스페이서 (652A), 심 (652B) 및 스냅 메커니즘 (654) 을 포함한다.
제 1 부분 (640) 과 접속 부분 (644) 은 하나의 피스로 가공되어 서로 고정된다. 제 1 부분 (640) 은 길이 (660) 및 폭 (662) 을 갖는다. 단면에서, 폭(662)의 절반만이 표현된다. 길이 (660) 는 폭 (662) 보다 더 크다. 길이 (660) 는 또한 접속 부분 (644) 의 직경보다 더 크다. 제 1 부분 (640) 은 내부에 형성된 툴 핀 개구 (664) 를 갖는다.
제 2 부분 (642) 은 바디 (666) 및 바디 (666) 로부터 연장되는 제 1 및 제 2 윙 피스들 (668A 및 668B) 을 갖는다. 제 2 부분 (642) 은 윙 피스들 (668A 및 668B) 및 폭 (672) 을 포함하는 길이 (670) 를 갖는다. 폭 (672) 의 절반만이 단면으로 표시된다. 제 1 및 제 2 윙 피스들 (668A 및 668B) 이 길이 (670) 의 부분을 형성하지만 폭 (672) 의 부분이 아니기 때문에, 길이 (670) 는 폭 (672) 보다 훨씬 더 크다. 바디 (666) 는 접속 부분 (644) 이 삽입될 수 있는 개구 (674) 를 더 갖는다.
접속 부분 (644) 은 제 1 부분 (678) 및 제 2 부분 (680) 을 포함한다. 제 2 부분 (680) 은 그 위에 형성된 외부 스레드를 갖는다.
체결 메커니즘 (646) 은 제 1 부분 (640) 의 폭 (662) 을 정의하는 대향 표면들에 의해 형성된다. 체결 메커니즘 (646) 을 형성하는 대향 표면들은 제 1 부분 (640) 을 이후에 회전시킬 수 있는 툴의 조 상의 평행한 표면들의 체결을 촉진하도록 서로 평행하다.
튜닝 블록 (648) 은 스페이서 (652A) 에 고정된 포지션에 장착된다. 얇은 척 (72) 은 금속 부분 (682) 및 보호 피스 (684) 를 포함한다. 보호 피스 (684) 는 얇은 척 (72) 상에 숄더 (686) 를 형성한다. 심 (652B) 은 스페이서 (652A) 와 신호 분배 보드 (500) 사이에 위치된다. 단일 심 (652B) 만이 도시되어 있다. 부가적인 심들은 통상적으로 튜닝 블록 (648) 의 레벨링 표면 (690) 이 숄더 (686) 와 동일한 수직 높이에 있을 때까지 하나가 다른 하나의 상단에 삽입된다.
스냅 메카니즘 (654) 은 리테이너 바디 (694), 구형 볼 (696) 및 스프링 (698) 을 포함한다. 제 2 부분 (642) 의 바디 (666) 는 스냅 메카니즘 (654) 의 부분을 형성하는데, 그 이유는 바디 (666) 가 내부에 형성된 제 1 스냅 함몰부 (700A) 를 갖기 때문이다.
리테이너 바디 (694) 는 스크류 스레드 (702) 를 상부에 갖는 외부 표면을 갖는다. 리테이너 바디 (694) 는 스크류드라이버와 같은 툴을 수용가능한 슬롯 (704) 이 내부에 형성된 단부를 더 갖는다. 스프링 (698) 은 리테이너 바디 (694) 내에 위치된다. 구형 볼 (696) 은 리테이너 바디 (694) 의 마우스 내에 포지셔닝된다. 리테이너 바디 (694) 의 마우스는 구형 볼 (696) 이 리테이너 바디 (694) 밖으로 떨어지는 것을 방지하도록 약간 감소된 사이즈를 갖는다. 구형 볼 (696) 의 외부 표면은 스냅 표면 (706) 을 형성한다. 스크류 스레드 (702) 는 튜닝 블록 (648) 내의 상보적인 스크류 스레드와 체결된다. 스크류드라이버와 같은 툴이 슬롯 (704) 내에 삽입된 다음, 스냅 표면 (706) 이 튜닝 블록 (648) 으로부터 얼마나 멀리 이격되는지를 조정하도록 회전된다.
중간 보호 컴포넌트 (708) 는 백킹 플레이트 (74) 의 상부 표면 내의 상보적인 리세스 내로 삽입된다. 개구들 (710, 712 및 714) 은 중간 보호 컴포넌트 (708), 백킹 플레이트 (74) 및 신호 분배 보드 (500) 에 각각 형성되었다. 접속 부분 (644) 의 제 2 부분 (680) 은 개구 (710, 712, 및 714) 를 통해 위로부터 삽입된다. 제 1 부분 (640) 의 길이 (660) 는 동일한 방향에서 개구들 (710, 712 및 714) 중 어느 하나의 개구의 길이보다 더 크며, 이는 제 1 부분 (640) 이 개구들 (710, 712 및 714) 로 진입하는 것을 방지한다. 제 1 부분 (640) 의 하부 표면은 중간 보호 컴포넌트 (708) 내에 형성된 상부 표면 상에 놓이게 된다. 접속 부분 (644) 의 제 1 부분 (678) 은 이어서 개구 (710, 712 및 714) 내에 위치되고, 접속 부분 (644) 의 제 2 부분 (680) 은 개구 (710, 712 및 714) 아래에 위치된다. 그 후, 스프링 로딩된 와셔 (720), 심 (652B) 및 스페이서 (652A) 가 아래로부터 접속 부분 (644) 위에 포지셔닝된다. 제 2 부분 (642) 은 그 후 아래로부터 접속 부분 (644) 위에 포지셔닝된다. 개구 (674) 는 접속 부분 (644) 의 제 2 부분 (680) 상에서 스레드의 외부 직경을 갖는 슬라이딩 피트를 형성한다.
제 2 부분 (642) 이 접속 부분 (644) 위에서 상방으로 슬라이딩함에 따라, 제 1 스냅 함몰부 (700A) 는 또한 스냅 표면 (706) 과 접촉하게 된다. 구형 볼 (696) 은 스프링 (698) 의 스프링력에 대항하여 우측에서 좌측으로 소량씩 이동한다. 로킹 너트 (650) 는 이어서 제 2 부분 (680) 의 돌출 단부와 체결된다. 로킹 너트 (650)의 회전은 와셔 (720) 의 스프링력에 대항하여 제 2 부분 (642) 의 바디 (666) 의 조임을 유발한다. 제 2 윙 피스 (668B) 와 레벨링 표면 (690) 사이의 갭을 결정하기 위해 필러 게이지 또는 다른 메카니즘이 사용될 수 있다. 로킹 너트 (650) 는 허용가능한 간극이 제 2 윙 피스 (668B) 와 레벨링 표면 (690) 사이에 형성될 때까지 회전될 수 있다. 갭은 전형적으로 제 1 윙 피스 (668A) 와 숄더 (686) 사이의 원하는 갭과 동일할 것이다.
로킹 너트 (650) 가 회전됨에 따라, 제 1 스냅 함몰부 (700A) 도 상향으로 이동한다. 제 1 스냅 함몰부 (700A) 는 세장형 슬롯이다. 따라서, 스냅 표면 (706) 및 제 1 스냅 함몰부 (700A) 는 제 2 부분 (642) 이 로킹 너트 (650) 의 계속된 회전에 따라 상향으로 계속 이동함에 따라 서로의 위로 슬라이딩할 수 있다.
도면에 도시된 바와 같이, 얇은 척 (72) 은 제 1 래치 어셈블리 (604A) 가 어셈블리되는 동안 적소에 있다. 또한, 네가티브 압력 (negative pressure) 이 압력 차동 캐비티 (622) 와 함께 존재한다. 제 1 웨이퍼 팩 (28A) 을 압축된 상태로 가짐으로써, 제 1 윙 피스 (668A) 및 제 2 윙 피스 (668B) 가 숄더 (686) 및 레벨링 표면 (690) 으로부터 동등하게 이격되는지를 게이징하는 것이 가능하다. 레벨링 표면 (690) 이 심 (652B) 과 같은 하나 이상의 심을 사용하여 정확한 높이로 설정되었다면, 제 2 윙 피스 (668B) 와 레벨링 표면 (690) 사이의 간격을 간단히 측정함으로써 얇은 척 (72) 없이 제 1 래치 어셈블리 (604A) 를 제위치에 어셈블리하는 것이 또한 가능할 수 있다.
도 16 은 도 15 의 방향 A 에서 바라본 도면으로, 접속 부분 (644) 과 신호 분배 보드 (500) 만을 도시하였다.
개구 (712) 는 신호 분배 보드 (500) 의 중심 포인트를 향하는 축 (726) 상에서, 축 (726) 을 가로지르는 제 2 치수 (728) 보다 큰 제 1 치수 (724) 를 갖는다. 접속 부분 (644) 의 제 1 부분 (678) 은 축 (726)의 방향으로 제 1 치수 (724) 보다 작아, 신호 분배 보드 (500) 및 백킹 플레이트 (74)(도 15 를 참조) 의 서로에 대한 열 팽창을 허용한다. 제 1 부분 (678) 은 신호 분배 보드 (500) 가 백킹 플레이트 (74) 에 대해 축 (726) 을 가로지르는 방향으로 이동하는 것을 방지하기 위해 제 2 치수 (728) 내에서 슬라이딩가능하게 피팅하도록 치수화된다.
접속 부분 (644) 의 제 2 부분 (680) 은 제 1 두께 (730) 및 제 2 두께 (732) 를 갖는다. 제 1 두께 (730) 는 축 (726) 의 방향으로 개구 (712) 를 통하여 핏팅할 수 있고 개구 (712) 의 제 2 치수 (728) 보다 더 크다. 제 2 두께 (732) 는 제 1 두께 (730) 를 횡단하고, 개구 (712) 의 제 2 치수 (728) 를 통해 끼워질 수 있다. 제 2 치수 (728) 가 비교적 크기 때문에, 이는 그 위에 형성될 수 있는 스레드들을 허용하고 여전히 비교적 강하다. 전체 제 2 부분 (680) 은 개구 (712) 아래에 위치되며, 이는 제 2 부분 (680) 이 비교적 좁은 개구 (712) 상에 캐치됨이 없이 접속 부분 (644) 이 그의 종축을 중심으로 회전될 수 있게 한다. 제 1 부분 (678) 은 제 2 치수 (728) 이하의 직경을 갖는 원형 단면을 가지며, 이는 제 1 부분 (678) 이 개구 (712) 의 비교적 좁은 제 2 치수 (728) 내에서 자유롭게 회전할 수 있게 한다.
심 또는 심들의 추가 앵커를 위해 신호 분배 보드 (500) 에 추가 개구 (734) 가 형성된다. 개구 (734) 는 개구 (712) 에 유사하게 비례하며, 신호 분배 보드 (500) 의 중심 포인트를 향해 축 (736) 상에서 더 긴 치수를 갖는다. 개구 (734) 를 관통하는 앵커는 제조 환경에서 사용될 때 회전할 필요가 없고, 개구 (734) 의 치수는 단지 백킹 플레이트 (74) 에 대한 신호 분배 보드 (500) 의 열 팽창을 허용하는 역할을 한다.
도 17 은 도 15 에서의 17-17 의 단면도이다. 앵커 (740) 는 스페이서 (652A) 및 심 (652B) 을 백킹 플레이트 (74) 에 고정하기 위해 도 16 의 개구 (734) 를 통해 삽입된다. 앵커 (740) 는 볼트와 너트를 포함하고, 볼트의 헤드는 일측에 있고 너트는 반대측에 있다.
바디 (666) 는 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 스냅 함몰부 (700A 내지 700D) 가 내부에 형성된 원형 외측 표면 (742) 을 갖는다. 구형 볼 (696) 의 스냅 표면 (706) 은 바디 (666) 가 회전하는 것을 방지하는 제 1 스냅 함몰부 (700A) 내에 위치된다. 바디 (666) 내의 개구 (674) 는 바디 (666) 가 정지 상태로 유지되는 경우 제 2 부분 (680) 이 회전할 수 없도록 제 2 부분 (680) 의 형상을 수용하도록 맞추어진다.
작은 양의 토크가 바디 (666) 를 회전시키고 구형 볼 (696) 이 제 1 스냅 함몰부 (700A) 밖으로 나오게 하는데 요구된다. 바디 (666) 가 시계방향으로 회전되면, 스냅 표면 (706) 은 제 1 스냅 함몰부 (700A) 와 제 2 스냅 함몰부 (700B) 사이의 원형 외부 표면 (742) 상에 올라탄다. 바디 (666) 가 회전함에 따라, 제 2 부분 (680) 은 동일한 각도로 바디 (666) 와 함께 회전한다. 바디 (666) 가 90도 회전에 접근함에 따라, 스냅 표면 (706) 은 제 2 스냅 함몰부 (700B) 내로 스냅된다. 이어서, 제 2 스냅 함몰부 (700B) 는 바디 (666) 및 제 2 부분 (680) 의 회전에 저항한다. 제 1 내지 제 4 스냅 함몰부 (700A 내지 700D) 는 0도, 90도, 180도 및 270도를 포함하는 4개의 상이한 회전 각도로 바디 (666) 를 가볍게 로킹한다.
도 18a(i) 및 도 18a(ii) 는 도 15 의 화살표 A 및 B 의 방향에 있지만 로킹 메카니즘이 언로킹된 포지션으로 회전하는 도면들이다. 휴먼 오퍼레이터는 제 1 부분 (640) 의 배향을, 도 18a(ii) 에서 제 1 래치 어셈블리 (604A) 가 언로킹된 것을 도시하는 얇은 척 (72) 의 상부 표면 상의 레퍼런스 (750) 와 비교할 수 있다. 숄더 (686) 는 제 1 윙 피스 (668A) 또는 제 2 윙 피스 (668B) 에 의해 아래로부터 방해받지 않는다. 윙 피스들 (668A 및 668B) 은 도 15 및 도 17에 도시된 스냅 메카니즘 (654) 에 의해 도 18a(i) 에 도시된 포지션으로 유지된다. 제 1 웨이퍼 팩 (28A) 내의 압력은 감소될 수 있고, 웨이퍼를 삽입 또는 교체하기 위해 얇은 척 (72) 은 제거될 수 있다. 웨이퍼가 교체된 후, 제 1 웨이퍼 팩 (28A) 내의 압력은 제 1 웨이퍼 팩 (28A) 을 함께 유지하기 위해 다시 감소된다.
제 1 웨이퍼 팩 (28A) 이 완전히 어셈블리될 때, 제 1 웨이퍼 팩 (28A) 내의 네가티브 압력이 시스템 고장으로 인해 유지될 수 없는 경우에도 웨이퍼와의 전기적 접촉이 유지되도록 추가의 자동 안전 장치를 제공하는 것이 요구될 수 있다. 오퍼레이터는 조와 핀을 갖는 툴 (도시 생략) 을 사용할 수도 있다. 핀은 툴 핀 개구 (664) 내로 삽입된다. 툴 핀 개구 (664) 는 테이퍼링되어, 핀이 툴 핀 개구 (664) 내로 삽입될수록 툴은 점진적으로 제 1 부분 (640) 과 더 정렬되게 된다. 이어서, 오퍼레이터는 툴의 조의 대향하는 평행한 표면들을 체결 메커니즘 (646) 에 의해 형성된 대향하는 평행한 표면들과 체결되게 한다. 일단 툴이 체결 메커니즘 (646) 과 체결되면, 오퍼레이터는 툴을 회전시키고, 툴은 제 1 부분 (640) 을 회전시킨다. 접속부 (644) 및 제 2 부분 (642) 은 그 제 1 및 제 2 윙 피스 (668A 및 668B) 와 함께 제 1 부분 (640) 과 함께 회전한다. 도 17 을 참조하면, 스냅 표면 (706) 은 제 4 스냅 함몰부 (700D) 를 떠나고, 원형 외부 표면 (742) 상에서 슬라이딩한다. 그 다음, 스냅 표면 (706) 은 제 1 스냅 함몰부 (700A) 내로 스냅된다.
도 18b(i) 및 도 18b(ii)는 제 1 및 제 2 부분 (640 및 642) 이 90도의 각도로 회전된 후의 제 1 래치 어셈블리를 도시한다. 오퍼레이터는 제 1 부분 (640) 의 배향이 레퍼런스 (750) 에 도시된 바와 같은 로크 포지션과 일치하는 것을 알 수 있다. 제 1 윙 피스 (668A) 는 이때 숄더 (686) 위에 위치되고, 이는 웨이퍼 팩 (28A) 의 나머지로부터 이격하여 수직 하향 방향으로 얇은 척 (72) 의 이동을 방지한다. 제 2 윙 피스 (668B) 는 튜닝 블록 (648) 위에 위치된다. 제 1 윙 피스 (668A) 는 제 1 부분 (640) 을 시계 방향 또는 반시계 방향으로 90도 회전시킴으로써 숄더 (686) 로부터 체결해제될 수 있다. 윙 피스 (668A 또는 668B) 는 얇은 척 (72) 을 제 위치에 로킹하기 위해 사용될 수 있다.
도 19 는 튜닝 블록 (648) 의 레벨링 표면 (690) 의 높이를 조정하기 위해 하나 이상의 심 (652B 내지 652F) 이 어떻게 사용될 수 있는지를 도시한다. 튜닝 블록 (648) 은 이상적으로는 동일한 높이 숄더 (686) 에 있어야 한다. 튜닝 블록 (648) 이 스페이서 (652A) 에 장착되기 때문에, 튜닝 블록 (648) 은 더 많은 심들 (652B 내지 652F) 이 삽입됨에 따라 스페이서 (652A) 와 함께 상하로 이동한다. 숄더 (686) 아래에 있는 경우에 레벨링 표면 (690) 을 상승시키기 위해 더 많은 심들이 삽입될 수 있거나, 또는 레벨링 표면 (690) 이 숄더 (686) 의 높이 위에 있는 경우에 심들이 제거될 수 있다.
체결 메커니즘 (646) 은 편리하게 제 1 부분 (640) 상에 직접 위치된다. 다른 배열체에서, 체결 메커니즘이 제 2 부분 (642) 상에 직접 또는 접속 부분 (644) 상에 직접 형성될 수 있다.
다른 실시형태에서, 체결 메커니즘은 제 1 및 제 2 부분 (640, 642) 과 그리고 접속 부분 (644) 과는 별개의 메커니즘일 수 있다. 예를 들어, 접속 부분 (644) 상에는 웜 기어가 형성될 수 있고, 체결 메카니즘은 웜 기어를 회전시키는 별도의 회전식 메카니즘일 수 있다.
체결 메커니즘은 또한 제 1 부분 (640) 과 접속 부분 (644) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 윙 피스 (668A) 는 제 1 부분 (640) 과 접속 부분 (644) 사이에 위치된 캠 시스템과 함께 숄더 (686) 로부터 멀리 하향으로 그리고 다시 숄더 (686) 를 향해 피벗팅될 수 있다. 체결 메카니즘으로서 역할을 하는 이러한 캠 시스템은 대안적으로 접속 부분 (644) 과 제 2 부분 (642) 사이에 배치될 수도 있다. 대안적으로, 접속 부분 (644) 은 2개의 피스들로 제조될 수 있고, 체결 메커니즘은 2개의 피스를 접속하고 2개의 피스의 간격을 조정할 수 있고, 이어서 간격 조정은 윙 피스를 피봇시킬 수 있다.
제 1 래치 어셈블리 (604A) 는 일차적으로 비압축성 및 비유연성 재료를 사용한다. 대안적인 실시형태에서, 스트랩 또는 다른 유연한 재료가 동일하거나 유사한 목적을 염두에 두고 사용될 수 있다.
제 1 부분 (640) 의 외부 표면 상에 체결 메커니즘 (646) 을 갖는 대신에, 체결 메커니즘은 대안적으로 임의의 부분의 내부 표면 상에 있을 수 있다.
도 12 를 다시 참조하면, 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 래치 어셈블리 (604A 내지 604D) 는 그 각각의 위치 및 배향을 제외하고는 동일하다. 제 1 및 제 3 래치 어셈블리 (604A 및 6040C) 는 얇은 척 (72) 의 대향 측면들 상에 있고, 제 2 및 제 4 래치 어셈블리 (604B 및 604D) 는 얇은 척 (72) 의 대향 측면들 상에 있다. 래치 어셈블리 (604A 내지 604D) 가 얇은 척 (72) 의 단지 하나의 측면 상에 위치되기 때문에, 즉, 얇은 척 (72) 의 주변부 주위에서 180도 초과를 커버하기 때문에, 래치 어셈블리는 얇은 척 (72) 의 모든 측면을 그 전체 주변부 주위에서 제자리에 집합적으로 유지할 수 있다.
제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 래치 어셈블리 (604A 내지 604D) 에 의해 제공되는 래치 시스템은 사람의 감독에 대한 필요 없이 제조 환경을 통해 제 1 웨이퍼 팩 (28A) 의 이동을 용이하게 하는 것을 돕는다. 래치 시스템 없이, 제 1 웨이퍼 팩 (28A) 내의 네가티브 압력이 언제 실패하고 웨이프터 (28A) 가 분리되었는지를 결정하기 위해 사람의 감독이 필요할 수 있다. 래치 시스템은 제 1 웨이퍼 팩 (28A) 이 외부로부터 공기를 받아들일지라도 분리되는 것을 방지하기 위한 구조적 자동 안전 장치를 제공한다.
도 20, 도 21, 도 22a 및 도 22b 는 도 11 을 참조하여 언급된 압력 감지 통로 (760)(도 21), 압력 센서 (762)(도 22a 및 도 22b), 전기 압력 센서 인터페이스(606)(도 20, 도 21, 도 22a 및 도 22b), 전기 압력 커넥터 인터페이스 (764), 장착 브래킷 (766), 그 대향 단부에 제 1 및 제 2 커넥터 (770 및 772) 를 갖는 리본 케이블 (768)(도 20, 도 22a 및 도 22b), 커넥터 블록 (774), 및 보강 플레이트 (776)(도 20) 를 포함하는 압력 모니터링 시스템의 추가 컴포넌트들을 도시한다.
압력 감지 통로 (760) 는 도 13 을 참조하여 설명된 압력 감소 통로 (608) 와 유사한 방식으로 백킹 플레이트 (74) 에 형성된다. 압력 감소 통로 (760) 는 도 14 에 도시된 압력 차동 캐비티 (622) 내에 제 1 단부를 갖는다. 압력 감소 통로 (760) 는 백킹 플레이트 (74) 의 외측 에지 근처에서 제 1 단부에 대향하는 제 2 단부를 갖는다.
전기 압력 센서 인터페이스 (606) 는 기판 (780) 및 기판 (780) 상에 형성된 제 1, 제 2 및 제 3 콘택들 (782A, 782B 및 782C) 을 포함하는 복수의 콘택들을 갖는 인쇄 회로 기판의 형태로 된다.
압력 센서 (762) 는 제 1, 제 2 및 제 3 콘택들 (782A, 782B 및 782C) 에 대향하는 기판 (780) 의 측면 상에서 기판 (780) 에 장착된다. 압력 센서 (762) 는 기판 (780) 을 통하여 제 1, 제 2 및 제 3 콘택들 (782A, 782B 및 782C) 에 전기적으로 접속된다. 압력 센서 (762) 는, 이 경우 공기 내의 가스의 압력을 감지하고, 압력을 전기 신호로 변환할 수 있으며, 여기서 압력의 크기는 신호의 크기 또는 다른 변수에 의해 표시된다. 압력이 증가하거나 감소함에 따라 공지된 거리만큼 변위하는 격막 (diaphragm) 을 사용하여 압력을 편리하게 검출할 수 있다. 다른 압력 센서들, 예를 들어 압전 결정들을 사용하는 압력 센서들 또는 응력 게이지들을 사용하는 압력 센서들이 또한 본 발명의 범위 내에 있다. 이동형 격막의 경우에, 이동은 예를 들어 유도 코일을 이동시킴으로써 전압으로 변환될 수 있고, 그 후 전압의 크기는 변위 및 그에 따른 압력을 나타낸다. 압력 센서는 예를 들어 Melexis (www.melexis.com) 에 의해 판매되는 MLX90809 일 수 있다. 전기 압력 센서 인터페이스 (606) 는 패스너 (784) 를 사용하여 백킹 플레이트 (74) 에 장착된다. 압력 센서 (762) 의 격막은 압력 감지 통로 (760) 의 제 2 단부에서 공기에 노출된다. 따라서, 압력 센서 (762) 는 압력 차동 캐비티 (622) 내의 압력을 감지할 수 있다.
전기 압력 커넥터 인터페이스 (764) 는 보드 (790) 및 보드 (790) 에 고정된 제 1 내지 제 6 단자들 (792A 내지 792F) 을 포함하는 복수의 단자들을 갖는다. 보드 (790) 는 패스너 (794) 를 통해 장착 브래킷 (766) 에 장착된다. 보강 플레이트 (776) 는 2개의 푸시 바 블레이드들 (308) 사이에 고정된다. 장착 브래킷 (766) 은 패스너 (796) 로 보강 플레이트 (776) 에 고정된다. 푸시 바 블레이드 (308) 및 보강 플레이트 (776) 와 함께 슬롯 어셈블리의 바디 (32) 는 정지 구조체의 일부를 형성하고, 따라서 전기 압력 커넥터 인터페이스 (764) 는 정지 구조체에 장착된다.
커넥터 블록 (774) 은 슬롯 어셈블리 바디 (32) 에 장착된다. 커넥터 (770, 772) 는 각각 전기 압력 커넥터 인터페이스 (764) 및 커넥터 블록 (774) 에 접속된다. 제 1 내지 제 6 단자들 (792A 내지 792F) 은 제 1 커넥터 (770), 리본 케이블 (768) 및 제 2 커넥터 (772) 를 통해 전기 테스터의 압력 감지 보드에 접속된다.
도 23a 및 도 23b 는 제 1 웨이퍼 팩 (28A) 이 슬롯 어셈블리 내로 삽입될 때 전기 압력 커넥터 인터페이스 (764) 와 전기 압력 센서 인터페이스 (606) 의 체결을 도시한다. 제 1, 제 2 및 제 3 콘택들 (782A, 782B 및 782C) 은 먼저 제 1, 제 2 및 제 3 단자들 (792A, 792B 및 792C) 과 각각 접촉한다. 전기 압력 센서 인터페이스 (606) 의 추가적인 이동은 제 1, 제 2 및 제 3 콘택들 (782A, 782B 및 782C) 과 제 4, 제 5 및 제 6 단자들 (792D, 792E 및 792F) 의 체결을 각각 야기한다. 따라서, 제 1 콘택 (782A) 은 제 1 단자 (792A) 및 제 4 단자 (792D) 모두와 접촉한다. 유사하게, 콘택들 (782B 및 782C) 각각은 단자들 (792B, 792C, 792E 및 792F) 중 2개와 콘택들을 형성한다.
단자들 (792A 내지 792F) 은 콘택들 (782A 내지 782C) 과의 적절한 접촉을 보장하기 위해 보드 (790) 에 대해 탄성적으로 눌려질 수 있다. 리본 케이블 (768) 은 제 1 웨이퍼 팩 (28A) 이 삽입될 때 슬롯 어셈블리 바디 (32) 에 대한 보강 플레이트 (776) 의 소량의 이동을 허용한다.
압력 차동 캐비티 (622) 내의 압력은 웨이퍼가 테스트 중인 동안 전체 프로세스에 걸쳐 모니터링될 수 있다. 웨이퍼가 테스팅에 실패하면, 테스터는 이러한 테스팅이 압력 차동 캐비티 (622) 내의 네가티브 압력의 실패의 결과일 수 있는지 여부를 결정하도록 프로그래밍될 수 있다.
소정의 예시적인 실시형태들이 첨부 도면들에 설명되고 도시되었지만, 이러한 실시형태들은 예시적일 뿐이고, 본 발명을 제한하는 것이 아니며, 변경들이 당업자들에게 발생할 수도 있기 때문에, 본 발명은 도시 및 설명된 특정 구성들 및 배열들에 제한되지 않는다는 것이 이해되어야 한다.

Claims (119)

  1. 마이크로전자 회로 테스팅 팩으로서,
    제 1 및 제 2 컴포넌트들을 포함하여 그 사이에 기판을 유지하기 위한 포터블 서포트 구조체로서, 상기 기판은 마이크로전자 회로를 캐리 (carry) 하고 상기 마이크로전자 회로에 접속된 복수의 단자들을 갖는, 상기 포터블 서포트 구조체;
    상기 제 2 컴포넌트 상의 복수의 콘택들로서, 상기 콘택들은 상기 단자들에 접촉하기 위하여 상기 단자들과 매칭하는, 상기 복수의 콘택들;
    상기 제 1 및 제 2 컴포넌트들 사이의 압력 차동 캐비티 시일로서, 상기 압력 차동 캐비티 시일은 상기 제 1 및 제 2 컴포넌트들의 표면들과 함께 인클로즈된 압력 차동 캐비티를 형성하는, 상기 압력 차동 캐비티 시일;
    상기 컴포넌트들 중 한 컴포넌트를 통하여 형성된 압력 감소 통로로서, 상기 압력 감소 통로는 상기 압력 차동 캐비티에서의 유입 개구 및 상기 압력 차동 캐비티 외부의 유출 개구를 갖는, 상기 압력 감소 통로;
    상기 압력 감소 통로에 접속된 압력 감소 밸브로서, 상기 압력 감소 밸브의 개방은 상기 콘택들과 상기 단자들 사이에서 적절한 접촉을 보장하기 위하여 상기 압력 차동 캐비티로부터의 공기가 상기 제 1 및 제 2 컴포넌트들을 서로를 향하여 상대적으로 이동시키도록 허용하고 상기 압력 감소 밸브의 폐쇄는 공기가 상기 압력 차동 캐비티에 진입하는 것을 방지하는, 상기 압력 감소 밸브;
    상기 포터블 서포트 구조체 상에 있고, 상기 포터블 서포트 구조체가 정지형 구조체에 의해 탈착가능하게 유지될 때 상기 정지형 구조체 상의 제 2 인터페이스에 대한 접속을 위하여 상기 콘택들에 접속되는 제 1 인터페이스; 및
    제 1 래치 어셈블리를 포함하고,
    상기 제 1 래치 어셈블리는:
    상기 제 1 컴포넌트와 체결되는 제 1 부분;
    상기 제 2 컴포넌트와 체결되는 제 2 부분;
    로킹 배열체를 형성하기 위해 상기 제 1 및 제 2 부분들에 각각 고정되는 대향 단부들을 갖는 접속 부분; 및
    상기 로킹 배열체에 접속되고 로킹 포지션과 언로킹 포지션 사이에서 상기 로킹 배열체를 이동시키도록 동작가능한 체결 메카니즘으로서, 상기 로킹 포지션에서는 상기 로킹 배열체가 상기 제 1 및 제 2 컴포넌트들을 폐쇄 포지션에 로킹된 상태로 유지하고 그리고 상기 언로킹 포지션에서는 상기 로킹 배열체가 폐쇄된 관계로부터 이격된 관계로 상기 제 1 및 제 2 컴포넌트들의 이동을 허용하는, 상기 체결 메카니즘을 포함하는, 마이크로전자 회로 테스팅 팩.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 체결 메카니즘은 상기 제 2 컴포넌트로 하여금 상기 로킹 포지션과 상기 언로킹 포지션 사이에서 이동하게 하는, 마이크로전자 회로 테스팅 팩.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 컴포넌트는 상기 로킹 포지션과 상기 언로킹 포지션 사이에서 회전하도록 하는, 마이크로전자 회로 테스팅 팩.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 로킹 메카니즘은 툴의 조 (jaw) 상의 표면과 접촉하기 위한 시트 (seat) 를 형성하는 상기 제 1 부분 상의 표면을 포함하고, 상기 툴의 상기 조는 상기 제 1 부분을 회전시키도록 회전가능하며, 상기 제 1 부분은 상기 로킹 포지션과 상기 언로킹 포지션 사이에서 이동하도록 접속 부분을 통하여 상기 제 2 부분을 회전시키는, 마이크로전자 회로 테스팅 팩.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 시트를 형성하는 상기 제 1 부분 상의 표면이 상기 제 1 부분의 외부 표면인, 마이크로전자 회로 테스팅 팩.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 부분은 상기 제 1 부분과 툴의 핀을 정렬시키기 위하여 내부에 툴 핀 개구를 갖는, 마이크로전자 회로 테스팅 팩.
  7. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 부분은 바디 및 상기 바디로부터 연장되는 적어도 제 1 윙 피스를 갖고, 상기 제 1 윙 피스는 제 1 로킹 포지션으로 이동할 때 상기 제 1 컴포넌트의 숄더 위로 이동하고, 상기 제 1 로킹 포지션으로부터 상기 언로킹 포지션을 향해 이동할 때 상기 숄더로부터 벗어나 이동하는, 마이크로전자 회로 테스팅 팩.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 2 부분은 상기 바디로부터 연장되는 제 2 윙 피스를 갖고, 상기 제 2 윙 피스는 제 2 로킹 포지션으로 이동할 때 상기 제 1 컴포넌트의 숄더 위로 이동하고 상기 제 2 로킹 포지션으로부터 상기 언로킹 포지션을 향해 이동할 때 상기 숄더로부터 벗어나 이동하는, 마이크로전자 회로 테스팅 팩.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 래치 시스템은:
    상기 제 1 컴포넌트에 대하여 정지 포지션에 장착되는 튜닝 블록을 더 포함하고, 상기 튜닝 블록은 제 1 윙이 상기 숄더 위에 위치될 때 제 2 윙이 위치되는 레벨링 표면을 갖고, 상기 제 2 부분은 상기 레벨링 표면과 상기 제 2 윙 사이의 갭을 조정하도록 상기 제 1 부분에 대하여 조정가능한, 마이크로전자 회로 테스팅 팩.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 래치 시스템은:
    접속 부분에 대하여 회전식으로 상기 제 2 부분을 조정하도록 접속 컴포넌트 상의 트레드와 체결되는 스레드를 갖는 로킹 너트를 더 포함하는, 마이크로전자 회로 테스팅 팩.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 래치 시스템은:
    상기 레벨링 표면과 상기 제 1 컴포넌트 사이의 거리를 조정하기 위해 상기 튜닝 블록과 상기 제 1 컴포넌트 사이에 심을 더 포함하는, 마이크로전자 회로 테스팅 팩.
  12. 제 3 항에 있어서,
    상기 래치 시스템은:
    상기 로킹 포지션으로부터의 상기 제 2 컴포넌트의 이동을 억제하기 위해 제 1 스냅 함몰부 (snap depression) 내로 스냅되고 언로킹된 포지션으로부터의 상기 제 2 컴포넌트의 이동을 억제하기 위해 제 2 스냅 함몰부 내로 스냅되는 스냅 표면을 갖는 스냅 메커니즘을 더 포함하는, 마이크로전자 회로 테스팅 팩.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 스냅 함몰부들은 상기 로킹 배열체 상에 위치되는, 마이크로전자 회로 테스팅 팩.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 스냅 함몰부들은 상기 제 2 부분 상에 위치되는, 마이크로전자 회로 테스팅 팩.
  15. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 컴포넌트는 백킹 플레이트 및 신호 분배 보드를 포함하고, 상기 신호 분배 보드의 부분은 상기 백킹 플레이트와 상기 제 2 컴포넌트 사이에 위치되고, 상기 신호 분배 보드는 접속 부분이 삽입되는 개구를 갖고, 상기 개구는 상기 신호 분배 보드의 중심 포인트를 향하는 축 상에서, 상기 축에 대해 가로지르는 제 2 치수보다 더 큰 제 1 치수를 갖고, 상기 접속 부분은 상기 신호 분배 보드와 상기 백킹 플레이트의 서로에 대한 열팽창을 허용하도록 축의 방향으로 상기 제 1 치수보다 더 작은 제 1 부분을 갖고, 상기 제 1 부분은 상기 백킹 플레이트에 대하여 상기 축에 대해 가로지르는 방향으로의 상기 신호 분배 보드의 이동을 방지하도록 상기 개구의 상기 제 2 치수 내에서 슬라이딩가능하게 피팅하도록 치수화되는, 마이크로전자 회로 테스팅 팩.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 접속 부분은 상기 삽입 동안에 상기 축의 방향으로 상기 개구를 통하여 피팅할 수 있고 상기 개구의 제 2 치수보다 더 큰 제 1 두께, 및 상기 삽입 동안에 상기 개구의 상기 제 2 치수를 통하여 피팅할 수 있고 상기 제 1 두께를 가로지르는 제 2 두께를 갖는 제 2 부분을 갖는, 마이크로전자 회로 테스팅 팩.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 래치 시스템은:
    제 2 래치 어셈블리를 포함하고, 각각의 개별적인 래치 어셈블리는:
    상기 제 1 컴포넌트와 체결되는 제 1 부분;
    상기 제 2 컴포넌트와 체결되는 제 2 부분;
    로킹 배열체를 형성하기 위해 상기 제 1 및 제 2 부분들에 각각 고정되는 대향 단부들을 갖는 접속 부분; 및
    상기 로킹 배열체에 접속되고 로킹 포지션과 언로킹 포지션 사이에서 상기 로킹 배열체를 이동시키도록 동작가능한 체결 메카니즘으로서, 상기 로킹 포지션에서는 상기 로킹 배열체가 상기 제 1 및 제 2 컴포넌트들을 폐쇄 포지션에 로킹된 상태로 유지하고 그리고 상기 언로킹 포지션에서는 상기 로킹 배열체가 폐쇄된 관계로부터 이격된 관계로 상기 제 1 및 제 2 컴포넌트들의 이동을 허용하는, 상기 체결 메카니즘을 포함하는, 마이크로전자 회로 테스팅 팩.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 래치 어셈블리들은 상기 제 2 컴포넌트의 상이한 측면들 상에 있는 개별적인 제 2 부분들을 갖는, 마이크로전자 회로 테스팅 팩.
  19. 제 1 항에 있어서,
    상기 압력 차동 캐비티 시일은 상기 콘택들 및 상기 단자들을 둘러싸는, 마이크로전자 회로 테스팅 팩.
  20. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 컴포넌트들이 이격되어 있을 때 상기 압력 차동 캐비티 시일은 상기 제 1 컴포넌트에 고정되는, 마이크로전자 회로 테스팅 팩.
  21. 제 1 항에 있어서,
    상기 압력 차동 캐비티 시일은 립 시일인, 마이크로전자 회로 테스팅 팩.
  22. 제 1 항에 있어서,
    상기 압력 감소 밸브는 압력 감소 체크 밸브이고, 진공 릴리즈 통로는 상기 압력 감소 체크 밸브를 갖는 컴포넌트를 통하여 형성되고, 상기 진공 릴리즈 통로는 상기 압력 차동 캐비티에서의 유입 개구 및 상기 압력 차동 캐비티 외부의 유출 개구를 갖고,
    상기 진공 릴리즈 통로에 접속된 진공 릴리즈 밸브인 제 2 밸브를 더 포함하고, 상기 진공 릴리즈 밸브의 개방은 상기 압력 차동 캐비티로의 공기를 허용하고, 상기 밸브의 폐쇄는 상기 압력 차동 캐비티로부터 공기가 탈출하는 것을 방지하는, 마이크로전자 회로 테스팅 팩.
  23. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판은 복수의 마이크로전자 회로들을 갖는 웨이퍼인, 마이크로전자 회로 테스팅 팩.
  24. 제 1 항에 있어서,
    상기 콘택들은 핀들이고, 각각의 핀은, 개별적인 콘택이 상기 단자들 중 개별적인 단자에 의해 눌려질 때 그 스프링력에 대항하여 눌려지는 스프링을 갖는, 마이크로전자 회로 테스팅 팩.
  25. 테스터 장치로서,
    제 1 및 제 2 컴포넌트들을 포함하여 그 사이에 기판을 유지하기 위한 포터블 서포트 구조체로서, 상기 기판은 마이크로전자 회로를 캐리하고 상기 마이크로전자 회로에 접속된 복수의 단자들을 갖는, 상기 포터블 서포트 구조체;
    상기 제 2 컴포넌트 상의 복수의 콘택들로서, 상기 콘택들은 상기 단자들에 접촉하기 위하여 상기 단자들과 매칭하는, 상기 복수의 콘택들;
    상기 제 1 및 제 2 컴포넌트들 사이의 압력 차동 캐비티 시일로서, 상기 압력 차동 캐비티 시일은 상기 제 1 및 제 2 컴포넌트들의 표면들과 함께 인클로즈된 압력 차동 캐비티를 형성하는, 상기 압력 차동 캐비티 시일;
    상기 컴포넌트들 중 한 컴포넌트를 통하여 형성된 압력 감소 통로로서, 상기 압력 감소 통로는 압력 차동 캐비티에서의 유입 개구 및 상기 압력 차동 캐비티 외부의 유출 개구를 갖는, 상기 압력 감소 통로;
    상기 압력 감소 통로에 접속된 압력 감소 밸브로서, 상기 압력 감소 밸브의 개방은 상기 콘택들과 상기 단자들 사이에서 적절한 접촉을 보장하기 위하여 상기 압력 차동 캐비티로부터의 공기가 상기 제 1 및 제 2 컴포넌트들을 서로를 향하여 상대적으로 이동시키도록 허용하고 상기 압력 감소 밸브의 폐쇄는 공기가 상기 압력 차동 캐비티에 진입하는 것을 방지하는, 상기 압력 감소 밸브;
    상기 포터블 서포트 구조체 상에 있고 상기 콘택들에 접속된 제 1 인터페이스;
    제 1 래치 어셈블리로서:
    상기 제 1 컴포넌트와 체결되는 제 1 부분;
    상기 제 2 컴포넌트와 체결되는 제 2 부분;
    로킹 배열체를 형성하기 위해 상기 제 1 및 제 2 부분들에 각각 고정되는 대향 단부들을 갖는 접속 부분; 및
    상기 로킹 배열체에 접속되고 로킹 포지션과 언로킹 포지션 사이에서 상기 로킹 배열체를 이동시키도록 동작가능한 체결 메카니즘으로서, 상기 로킹 포지션에서는 상기 로킹 배열체가 상기 제 1 및 제 2 컴포넌트들을 폐쇄 포지션에 로킹된 상태로 유지되고 그리고 상기 언로킹 포지션에서는 상기 로킹 배열체가 폐쇄된 관계로부터 이격된 관계로 상기 제 1 및 제 2 컴포넌트들의 이동을 허용하는, 상기 체결 메카니즘을 포함하는, 상기 제 1 래치 어셈블리;
    정지형 구조체로서, 상기 포터블 서포트 구조체는 상기 정지형 구조체에 의해 유지되도록 수용가능하고 상기 정지형 구조체로부터 탈착가능한, 상기 정지형 구조체;
    상기 정지형 구조체 상에 있는 제 2 인터페이스로서, 상기 제 2 인터페이스는 상기 포터블 구조체가 상기 정지형 구조체에 의해 유지될 때 상기 제 1 인터페이스에 접속되고, 상기 포터블 서포트 구조체가 상기 정지형 구조체로부터 제거될 때 상기 제 1 인터페이스로부터 접속해제되는, 상기 제 2 인터페이스; 및
    상기 마이크로전자 회로를 테스트하기 위해 신호들이 전기 테스터와 상기 마이크로전자 회로 사이에서 송신되도록 상기 제 2 인터페이스, 상기 제 1 인터페이스 및 상기 콘택들을 통하여 상기 단자들에 접속되는 상기 전기 테스터를 포함하는, 테스터 장치.
  26. 제 25 항에 있어서,
    상기 체결 메카니즘은 상기 제 2 컴포넌트로 하여금 상기 로킹 포지션과 상기 언로킹 포지션 사이에서 이동하게 하는, 테스터 장치.
  27. 제 26 항에 있어서,
    상기 제 2 컴포넌트는 상기 로킹 포지션과 상기 언로킹 포지션 사이에서 회전하게 하는, 테스터 장치.
  28. 제 27 항에 있어서,
    상기 로킹 메카니즘은 툴의 조 상의 표면과 접촉하기 위한 시트를 형성하는 상기 제 1 부분 상의 표면을 포함하고, 상기 툴의 상기 조는 상기 제 1 부분을 회전시키도록 회전가능하며, 상기 제 1 부분은 상기 로킹 포지션과 상기 언로킹 포지션 사이에서 이동하도록 접속 부분을 통하여 상기 제 2 부분을 회전시키는, 테스터 장치.
  29. 제 28 항에 있어서,
    상기 시트를 형성하는 상기 제 1 부분 상의 표면이 상기 제 1 부분의 외부 표면인, 테스터 장치.
  30. 제 29 항에 있어서,
    상기 제 1 부분은 상기 제 1 부분과 툴의 핀을 정렬시키기 위하여 내부에 툴 핀 개구를 갖는, 테스터 장치.
  31. 제 27 항에 있어서,
    상기 제 2 부분은 바디 및 상기 바디로부터 연장되는 적어도 제 1 윙 피스를 갖고, 상기 제 1 윙 피스는 제 1 로킹 포지션으로 이동할 때 상기 제 1 컴포넌트의 숄더 위로 이동하고, 제 1 로킹 포지션으로부터 상기 언로킹 포지션을 향해 이동할 때 상기 숄더로부터 벗어나 이동하는, 테스터 장치.
  32. 제 31 항에 있어서,
    상기 제 2 부분은 상기 바디로부터 연장되는 제 2 윙 피스를 갖고, 상기 제 2 윙 피스는 제 2 로킹 포지션으로 이동할 때 상기 제 1 컴포넌트의 숄더 위로 이동하고 상기 제 2 로킹 포지션으로부터 상기 언로킹 포지션을 향해 이동할 때 상기 숄더로부터 벗어나 이동하는, 테스터 장치.
  33. 제 32 항에 있어서,
    래치 시스템은:
    상기 제 1 컴포넌트에 대하여 정지 포지션에 장착되는 튜닝 블록을 더 포함하고, 상기 튜닝 블록은 제 1 윙이 상기 숄더 위에 위치될 때 제 2 윙이 위치되는 레벨링 표면을 갖고, 상기 제 2 부분은 상기 레벨링 표면과 상기 제 2 윙 사이의 갭을 조정하도록 상기 제 1 부분에 대하여 조정가능한, 테스터 장치.
  34. 제 25 항에 있어서,
    래치 시스템은:
    접속 부분에 대하여 회전식으로 상기 제 2 부분을 조정하도록 접속 컴포넌트 상의 트레드와 체결되는 스레드를 갖는 로킹 너트를 더 포함하는, 테스터 장치.
  35. 제 33 항에 있어서,
    래치 시스템은:
    상기 레벨링 표면과 상기 제 1 컴포넌트 사이의 거리를 조정하기 위해 상기 튜닝 블록과 상기 제 1 컴포넌트 사이에 심을 더 포함하는, 테스터 장치.
  36. 제 27 항에 있어서,
    래치 시스템은:
    상기 로킹 포지션으로부터의 제 2 컴포넌트의 이동을 억제하기 위해 제 1 스냅 함몰부 내로 스냅되고 언로킹된 포지션으로부터의 제 2 컴포넌트의 이동을 억제하기 위해 제 2 스냅 함몰부 내로 스냅되는 스냅 표면을 갖는 스냅 메커니즘을 더 포함하는, 테스터 장치.
  37. 제 36 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 스냅 함몰부들이 상기 로킹 배열체 상에 위치되는, 테스터 장치.
  38. 제 37 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 스냅 함몰부들은 상기 제 2 부분 상에 위치되는, 테스터 장치.
  39. 제 27 항에 있어서,
    상기 제 1 컴포넌트는 백킹 플레이트 및 신호 분배 보드를 포함하고, 상기 신호 분배 보드의 부분은 상기 백킹 플레이트와 상기 제 2 컴포넌트 사이에 위치되고, 상기 신호 분배 보드는 접속 부분이 삽입되는 개구를 갖고, 상기 개구는 상기 신호 분배 보드의 중심 포인트를 향하는 축 상에서, 상기 축에 대해 가로지르는 제 2 치수보다 더 큰 제 1 치수를 갖고, 상기 접속 부분은 상기 신호 분배 보드와 상기 백킹 플레이트의 서로에 대한 열팽창을 허용하도록 축의 방향으로 상기 제 1 치수보다 더 작은 제 1 부분을 갖고, 상기 제 1 부분은 상기 백킹 플레이트에 대하여 상기 축에 대해 가로지르는 방향으로의 상기 신호 분배 보드의 이동을 방지하도록 상기 개구의 상기 제 2 치수 내에서 슬라이딩가능하게 피팅하도록 치수화되는, 테스터 장치.
  40. 제 39 항에 있어서,
    상기 접속 부분은 상기 삽입 동안에 상기 축의 방향으로 상기 개구를 통하여 피팅할 수 있고 상기 개구의 제 2 치수보다 더 큰 제 1 두께, 및 상기 삽입 동안에 상기 개구의 상기 제 2 치수를 통하여 피팅할 수 있고 상기 제 1 두께를 가로지르는 제 2 두께를 갖는 제 2 부분을 갖는, 테스터 장치.
  41. 제 25 항에 있어서,
    래치 시스템은:
    제 2 래치 어셈블리를 포함하고, 각각의 개별적인 래치 어셈블리는:
    상기 제 1 컴포넌트와 체결되는 제 1 부분;
    상기 제 2 컴포넌트와 체결되는 제 2 부분;
    로킹 배열체를 형성하기 위해 상기 제 1 및 제 2 부분들에 각각 고정되는 대향 단부들을 갖는 접속 부분; 및
    상기 로킹 배열체에 접속되고 로킹 포지션과 언로킹 포지션 사이에서 로킹 배열체를 이동시키도록 동작가능한 체결 메카니즘으로서, 상기 로킹 포지션에서는 상기 로킹 배열체가 상기 제 1 및 제 2 컴포넌트들을 폐쇄 포지션에 로킹된 상태로 유지되고 그리고 상기 언로킹 포지션에서는 상기 로킹 배열체가 폐쇄된 관계로부터 이격된 관계로 상기 제 1 및 제 2 컴포넌트들의 이동을 허용하는, 상기 체결 메카니즘을 포함하는, 테스터 장치.
  42. 제 41 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 래치 어셈블리들은 상기 제 2 컴포넌트의 상이한 측면들 상에 있는 개별적인 제 2 부분들을 갖는, 테스터 장치.
  43. 제 25 항에 있어서,
    상기 압력 차동 캐비티 시일은 상기 콘택들 및 상기 단자들을 둘러싸는, 테스터 장치.
  44. 제 25 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 컴포넌트들이 이격되어 있을 때 상기 압력 차동 캐비티 시일은 상기 제 1 컴포넌트에 고정되는, 테스터 장치.
  45. 제 25 항에 있어서,
    상기 압력 차동 캐비티 시일은 립 시일인, 테스터 장치.
  46. 제 25 항에 있어서,
    상기 압력 감소 밸브는 압력 감소 체크 밸브이고, 진공 릴리즈 통로는 상기 압력 감소 체크 밸브를 갖는 컴포넌트를 통하여 형성되고, 상기 진공 릴리즈 통로는 상기 압력 차동 캐비티에서의 유입 개구 및 상기 압력 차동 캐비티 외부의 유출 개구를 갖고,
    상기 진공 릴리즈 통로에 접속된 진공 릴리즈 밸브인 제 2 밸브를 더 포함하고, 상기 진공 릴리즈 밸브의 개방은 상기 압력 차동 캐비티로의 공기를 허용하고, 상기 밸브의 폐쇄는 상기 압력 차동 캐비티로부터 공기가 탈출하는 것을 방지하는, 테스터 장치.
  47. 제 25 항에 있어서,
    상기 정지형 구조체는 서멀 척을 포함하고, 상기 포터블 서포트 구조체의 상기 제 2 컴포넌트는 상기 포터블 서포트 구조체와 상기 서멀 척 사이에서 열의 전달을 허용하도록 상기 서멀 척에 접촉하는 얇은 척을 포함하는, 테스터 장치.
  48. 제 25 항에 있어서,
    상기 기판은 복수의 마이크로전자 회로들을 갖는 웨이퍼인, 테스터 장치.
  49. 제 25 항에 있어서,
    상기 콘택들은 핀들이고, 각각의 핀은, 개별적인 콘택이 상기 단자들 중 개별적인 단자에 의해 눌려질 때 그 스프링력에 대항하여 눌려지는 스프링을 갖는, 테스터 장치.
  50. 기판에 의해 유지되는 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법으로서,
    포터블 서포트 구조체의 제 1 및 제 2 컴포넌트들 사이에 상기 기판을 유지하는 단계로서, 상기 제 2 컴포넌트는 상기 마이크로전자 회로에 접속된 상기 기판의 단자들에 대항하는 콘택들을 갖고, 압력 감소 통로는 상기 컴포넌트들 중 한 컴포넌트를 통하여 형성되고 상기 압력 감소 통로는 압력 차동 캐비티에서의 유입 개구와 상기 압력 차동 캐비티 외부에 유출 개구를 갖는, 상기 기판을 유지하는 단계;
    압력 차동 캐비티 시일과 상기 제 1 및 제 2 컴포넌트들의 표면들에 의해 인클로즈된 캐비티를 형성하도록 상기 제 1 및 제 2 컴포넌트들 사이에 상기 압력 차동 캐비티 시일을 위치시키는 단계;
    상기 압력 차동 캐비티로부터의 공기를 허용하기 위해 압력 감소 밸브를 개방하고, 그리고 상기 콘택들과 상기 단자들 사이에서 적절한 접촉을 보장하기 위해 서로를 향하여 상대적으로 상기 제 1 및 제 2 컴포넌트들을 이동시키도록 압력 차동 캐비티 시일 캐비티 내의 압력을 감소시키는 단계;
    상기 압력 감소 밸브를 폐쇄하여, 상기 압력 차동 캐비티에 공기가 진입하는 것을 방지하는 단계;
    로킹 포지션과 언로킹 포지션 사이에서 로킹 배열체를 이동시키도록 체결 메카니즘을 동작시키는 단계로서, 상기 로킹 포지션에서는 상기 로킹 배열체가 상기 제 1 및 제 2 컴포넌트들을 폐쇄 포지션에 로킹된 상태로 유지하고 그리고 상기 언로킹 포지션에서는 상기 로킹 배열체가 폐쇄된 관계로부터 이격된 관계로 상기 제 1 및 제 2 컴포넌트들의 이동을 허용하고, 상기 로킹 배열체는:
    상기 제 1 컴포넌트와 체결되는 제 1 부분;
    상기 제 2 컴포넌트와 체결되는 제 2 부분;
    상기 제 1 및 제 2 부분들에 각각 고정되는 대향 단부들을 갖는 접속 부분을 포함하는, 상기 체결 메카니즘을 동작시키는 단계;
    정지형 구조체에 의해 상기 포터블 서포트 구조체를 수용하는 단계로서, 상기 포터블 서포트 구조체 상의 제 1 인터페이스는 상기 정지형 구조체 상의 제 2 인터페이스에 접속되는, 상기 포터블 서포트 구조체를 수용하는 단계; 및
    상기 마이크로전자 회로를 테스트하기 위해 상기 단자들, 콘택들 및 제 1 및 제 2 인터페이스들을 통하여 전기 테스터와 상기 마이크로전자 회로 사이에서 신호들을 송신하는 단계를 포함하는, 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법.
  51. 제 50 항에 있어서,
    상기 체결 메카니즘은 상기 제 2 컴포넌트로 하여금 상기 로킹 포지션과 상기 언로킹 포지션 사이에서 이동하게 하는, 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법.
  52. 제 51 항에 있어서,
    상기 제 2 컴포넌트는 상기 로킹 포지션과 상기 언로킹 포지션 사이에서 회전하게 하는, 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법.
  53. 제 52 항에 있어서,
    상기 로킹 메카니즘은 툴의 조 상의 표면과 접촉하기 위한 시트를 형성하는 상기 제 1 부분 상의 표면을 포함하고, 상기 툴의 상기 조는 상기 제 1 부분을 회전시키도록 회전가능하며, 상기 제 1 부분은 상기 로킹 포지션과 상기 언로킹 포지션 사이에서 이동하도록 접속 부분을 통하여 상기 제 2 부분을 회전시키는, 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법.
  54. 제 53 항에 있어서,
    상기 시트를 형성하는 상기 제 1 부분 상의 표면은 상기 제 1 부분의 외부 표면인, 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법.
  55. 제 54 항에 있어서,
    상기 제 1 부분은 상기 제 1 부분과 툴의 핀을 정렬시키기 위하여 내부에 툴 핀 개구를 갖는, 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법.
  56. 제 52 항에 있어서,
    상기 제 2 부분은 바디 및 상기 바디로부터 연장되는 적어도 제 1 윙 피스를 갖고, 상기 제 1 윙 피스는 제 1 로킹 포지션으로 이동할 때 상기 제 1 컴포넌트의 숄더 위로 이동하고, 제 1 로킹 포지션으로부터 상기 언로킹 포지션을 향해 이동할 때 상기 숄더로부터 벗어나 이동하는, 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법.
  57. 제 56 항에 있어서,
    상기 제 2 부분은 상기 바디로부터 연장되는 제 2 윙 피스를 갖고, 상기 제 2 윙 피스는 제 2 로킹 포지션으로 이동할 때 상기 제 1 컴포넌트의 숄더 위로 이동하고 상기 제 2 로킹 포지션으로부터 상기 언로킹 포지션을 향해 이동할 때 상기 숄더로부터 벗어나 이동하는, 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법.
  58. 제 57 항에 있어서,
    래치 시스템은:
    상기 제 1 컴포넌트에 대하여 정지 포지션에 장착되는 튜닝 블록을 더 포함하고, 상기 튜닝 블록은 제 1 윙이 숄더 위에 위치될 때 제 2 윙이 위치되는 레벨링 표면을 갖고, 상기 제 2 부분은 상기 레벨링 표면과 상기 제 2 윙 사이의 갭을 조정하도록 상기 제 1 부분에 대하여 조정가능한, 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법.
  59. 제 50 항에 있어서,
    래치 시스템은:
    접속 부분에 대하여 회전식으로 상기 제 2 부분을 조정하도록 접속 컴포넌트 상의 트레드와 체결되는 스레드를 갖는 로킹 너트를 더 포함하는, 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법.
  60. 제 58 항에 있어서,
    래치 시스템은:
    상기 레벨링 표면과 상기 제 1 컴포넌트 사이의 거리를 조정하기 위해 상기 튜닝 블록과 상기 제 1 컴포넌트 사이에 심을 위치시키는 것을 더 포함하는, 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법.
  61. 제 52 항에 있어서,
    래치 시스템은:
    상기 로킹 포지션으로부터의 상기 제 2 컴포넌트의 이동을 억제하기 위해 제 1 스냅 함몰부 내로 스냅되고 언로킹된 포지션으로부터의 상기 제 2 컴포넌트의 이동을 억제하기 위해 제 2 스냅 함몰부 내로 스냅되는 스냅 표면을 갖는 스냅 메커니즘을 더 포함하는, 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법.
  62. 제 61 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 스냅 함몰부들이 상기 로킹 배열체 상에 위치되는, 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법.
  63. 제 62 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 스냅 함몰부들은 상기 제 2 부분 상에 위치되는, 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법.
  64. 제 52 항에 있어서,
    상기 제 1 컴포넌트는 백킹 플레이트 및 신호 분배 보드를 포함하고, 상기 신호 분배 보드의 부분은 상기 백킹 플레이트와 상기 제 2 컴포넌트 사이에 위치되고, 상기 신호 분배 보드는 접속 부분이 삽입되는 개구를 갖고, 상기 개구는 상기 신호 분배 보드의 중심 포인트를 향하는 축 상에서, 상기 축에 대해 가로지르는 제 2 치수보다 더 큰 제 1 치수를 갖고, 상기 접속 부분은 상기 신호 분배 보드와 상기 백킹 플레이트의 서로에 대한 열팽창을 허용하도록 축의 방향으로 상기 제 1 치수보다 더 작은 제 1 부분을 갖고, 상기 제 1 부분은 상기 백킹 플레이트에 대하여 상기 축에 대해 가로지르는 방향으로의 상기 신호 분배 보드의 이동을 방지하도록 상기 개구의 상기 제 2 치수 내에서 슬라이딩가능하게 피팅하도록 치수화되는, 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법.
  65. 제 64 항에 있어서,
    상기 접속 부분은 상기 삽입 동안에 상기 축의 방향으로 상기 개구를 통하여 피팅할 수 있고 상기 개구의 제 2 치수보다 더 큰 제 1 두께, 및 상기 삽입 동안에 상기 개구의 상기 제 2 치수를 통하여 피팅할 수 있고 상기 제 1 두께를 가로지르는 제 2 두께를 갖는 제 2 부분을 갖는, 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법.
  66. 제 50 항에 있어서,
    래치 시스템은:
    제 2 래치 어셈블리를 포함하고, 각각의 개별적인 래치 어셈블리는:
    상기 제 1 컴포넌트와 체결되는 제 1 부분;
    상기 제 2 컴포넌트와 체결되는 제 2 부분;
    로킹 배열체를 형성하기 위해 상기 제 1 및 제 2 부분들에 각각 고정되는 대향 단부들을 갖는 접속 부분; 및
    상기 로킹 배열체에 접속되고 로킹 포지션과 언로킹 포지션 사이에서 상기 로킹 배열체를 이동시키도록 동작가능한 체결 메카니즘으로서, 상기 로킹 포지션에서는 상기 로킹 배열체가 상기 제 1 및 제 2 컴포넌트들을 폐쇄 포지션에 로킹된 상태로 유지하고 그리고 상기 언로킹 포지션에서는 상기 로킹 배열체가 폐쇄된 관계로부터 이격된 관계로 상기 제 1 및 제 2 컴포넌트들의 이동을 허용하는, 상기 체결 메카니즘을 포함하는, 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법.
  67. 제 66 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 래치 어셈블리들은 상기 제 2 컴포넌트의 상이한 측면들 상에 있는 개별적인 제 2 부분들을 갖는, 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법.
  68. 제 50 항에 있어서,
    상기 압력 차동 캐비티 시일은 상기 콘택들 및 상기 단자들을 둘러싸는, 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법.
  69. 제 50 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 컴포넌트들이 이격되어 있을 때 상기 압력 차동 캐비티 시일은 상기 제 1 컴포넌트에 고정되는, 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법.
  70. 제 50 항에 있어서,
    상기 기판 캐비티 시일이 립 시일로 생성되는, 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법.
  71. 제 50 항에 있어서,
    상기 압력 감소 밸브는 압력 감소 체크 밸브이고, 진공 릴리즈 통로는 상기 압력 감소 체크 밸브를 갖는 상기 컴포넌트를 통하여 형성되고, 상기 진공 릴리즈 통로는 상기 압력 차동 캐비티에서의 유입 개구 및 상기 압력 차동 캐비티 외부의 유출 개구를 갖고,
    공기를 상기 압력 차동 캐비티 내로 허용하기 위해, 상기 진공 릴리즈 통로에 접속된 진공 릴리즈 밸브인 제 2 밸브를 개방하는 단계를 더 포함하는, 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법.
  72. 제 50 항에 있어서,
    상기 정지형 구조체는 서멀 척을 포함하고, 상기 포터블 서포트 구조체의 제 2 컴포넌트는 얇은 척을 포함하는, 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법.
  73. 제 50 항에 있어서,
    상기 기판은 복수의 마이크로전자 회로들을 갖는 웨이퍼인, 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법.
  74. 제 50 항에 있어서,
    상기 콘택들은 핀들이고, 각각의 핀은, 개별적인 콘택이 상기 단자들 중 개별적인 단자에 의해 눌려질 때 그 스프링력에 대항하여 눌려지는 스프링을 갖는, 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법.
  75. 마이크로전자 회로 테스팅 팩으로서,
    제 1 및 제 2 컴포넌트들을 포함하여 그 사이에 기판을 유지하기 위한 포터블 서포트 구조체로서, 상기 기판은 마이크로전자 회로를 캐리하고 상기 마이크로전자 회로에 접속된 복수의 단자들을 갖는, 상기 포터블 서포트 구조체;
    상기 제 2 컴포넌트 상의 복수의 콘택들로서, 상기 콘택들은 상기 단자들에 접촉하기 위하여 상기 단자들과 매칭하는, 상기 복수의 콘택들;
    상기 제 1 및 제 2 컴포넌트들 사이의 압력 차동 캐비티 시일로서, 상기 압력 차동 캐비티 시일은 상기 제 1 및 제 2 컴포넌트들의 표면들과 함께 인클로즈된 압력 차동 캐비티를 형성하는, 상기 압력 차동 캐비티 시일;
    상기 컴포넌트들 중 한 컴포넌트를 통하여 형성된 압력 감소 통로로서, 상기 압력 감소 통로는 압력 차동 캐비티에서의 유입 개구 및 상기 압력 차동 캐비티 외부의 유출 개구를 갖는, 상기 압력 감소 통로;
    상기 압력 감소 통로에 접속된 압력 감소 밸브로서, 상기 압력 감소 밸브의 개방은 상기 콘택들과 상기 단자들 사이에서 적절한 접촉을 보장하기 위하여 상기 압력 차동 캐비티로부터의 공기가 상기 제 1 및 제 2 컴포넌트들을 서로를 향하여 상대적으로 이동시키도록 허용하고 상기 압력 감소 밸브의 폐쇄는 공기가 상기 압력 차동 캐비티에 진입하는 것을 방지하는, 상기 압력 감소 밸브;
    상기 포터블 서포트 구조체 상에 있고, 상기 포터블 서포트 구조체가 정지형 구조체에 의해 탈착가능하게 유지될 때 상기 정지형 구조체 상의 제 2 인터페이스에 대한 접속을 위하여 상기 콘택들에 접속되는 제 1 인터페이스;
    상기 압력 차동 캐비티에서의 압력을 검출하도록 포지셔닝되는 압력 센서; 및
    전기 테스터와 압력을 연통하기 위해 상기 압력 센서에 접속된 전기 압력 센서 인터페이스를 포함하는, 마이크로전자 회로 테스팅 팩.
  76. 제 75 항에 있어서,
    상기 압력 센서는 상기 압력 차동 캐비티로부터 이격되어 포지셔닝되고, 압력 감지 통로는 상기 압력 차동 캐비티를 상기 압력 센서와 접속하는, 마이크로전자 회로 테스팅 팩.
  77. 제 76 항에 있어서,
    상기 압력 감소 통로는 상기 제 1 컴포넌트에 형성되는, 마이크로전자 회로 테스팅 팩.
  78. 제 77 항에 있어서,
    상기 제 1 컴포넌트는 백킹 플레이트 및 신호 분배 보드를 포함하고, 상기 신호 분배 보드의 부분은 상기 백킹 플레이트와 상기 제 2 컴포넌트 사이에 위치되고, 상기 압력 감지 통로가 상기 백킹 플레이트에 형성되는, 마이크로전자 회로 테스팅 팩.
  79. 제 78 항에 있어서,
    상기 압력 감지 통로는 신호 분배 보드를 통해 형성되는, 마이크로전자 회로 테스팅 팩.
  80. 제 75 항에 있어서,
    상기 압력 센서는 상기 포터블 서포트 구조체에 고정되는, 마이크로전자 회로 테스팅 팩.
  81. 제 75 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 컴포넌트들이 이격되어 있을 때 상기 압력 차동 캐비티 시일은 상기 제 1 컴포넌트에 고정되는, 마이크로전자 회로 테스팅 팩.
  82. 제 75 항에 있어서,
    상기 압력 차동 캐비티 시일은 립 시일인, 마이크로전자 회로 테스팅 팩.
  83. 제 75 항에 있어서,
    상기 압력 감소 밸브는 압력 감소 체크 밸브이고, 진공 릴리즈 통로는 상기 압력 감소 체크 밸브를 갖는 컴포넌트를 통하여 형성되고, 상기 진공 릴리즈 통로는 상기 압력 차동 캐비티에서의 유입 개구 및 상기 압력 차동 캐비티 외부의 유출 개구를 갖고,
    상기 진공 릴리즈 통로에 접속된 진공 릴리즈 밸브인 제 2 밸브를 더 포함하고, 상기 진공 릴리즈 밸브의 개방은 상기 압력 차동 캐비티로의 공기를 허용하고, 상기 밸브의 폐쇄는 상기 압력 차동 캐비티로부터의 공기가 탈출하는 것을 방지하는, 마이크로전자 회로 테스팅 팩.
  84. 제 75 항에 있어서,
    상기 기판은 복수의 마이크로전자 회로들을 갖는 웨이퍼인, 마이크로전자 회로 테스팅 팩.
  85. 제 75 항에 있어서,
    상기 콘택들은 핀들이고, 각각의 핀은, 개별적인 콘택이 상기 단자들 중 개별적인 단자에 의해 눌려질 때 그 스프링력에 대항하여 눌려지는 스프링을 갖는, 마이크로전자 회로 테스팅 팩.
  86. 테스터 장치로서,
    제 1 및 제 2 컴포넌트들을 포함하여 그 사이에 기판을 유지하기 위한 포터블 서포트 구조체로서, 상기 기판은 마이크로전자 회로를 캐리하고 상기 마이크로전자 회로에 접속된 복수의 단자들을 갖는, 상기 포터블 서포트 구조체;
    상기 제 2 컴포넌트 상의 복수의 콘택들로서, 상기 콘택들은 상기 단자들에 접촉하기 위하여 상기 단자들과 매칭하는, 상기 복수의 콘택들;
    상기 제 1 및 제 2 컴포넌트들 사이의 압력 차동 캐비티 시일로서, 상기 압력 차동 캐비티 시일은 상기 제 1 및 제 2 컴포넌트들의 표면들과 함께 인클로즈된 압력 차동 캐비티를 형성하는, 상기 압력 차동 캐비티 시일;
    상기 컴포넌트들 중 한 컴포넌트를 통하여 형성된 압력 감소 통로로서, 상기 압력 감소 통로는 압력 차동 캐비티에서의 유입 개구 및 상기 압력 차동 캐비티 외부의 유출 개구를 갖는, 상기 압력 감소 통로;
    상기 압력 감소 통로에 접속된 압력 감소 밸브로서, 상기 압력 감소 밸브의 개방은 상기 콘택들과 상기 단자들 사이에서 적절한 접촉을 보장하기 위하여 상기 압력 차동 캐비티로부터의 공기가 상기 제 1 및 제 2 컴포넌트들을 서로를 향하여 상대적으로 이동시키도록 허용하고 상기 압력 감소 밸브의 폐쇄는 공기가 상기 압력 차동 캐비티에 진입하는 것을 방지하는, 상기 압력 감소 밸브;
    상기 포터블 서포트 구조체 상에 있고 상기 콘택들에 접속된 제 1 인터페이스;
    정지형 구조체로서, 상기 포터블 서포트 구조체는 상기 정지형 구조체에 의해 유지되도록 수용가능하고 상기 정지형 구조체로부터 탈착가능한, 상기 정지형 구조체;
    상기 정지형 구조체 상에 있는 제 2 인터페이스로서, 상기 제 2 인터페이스는 상기 포터블 구조체가 상기 정지형 구조체에 의해 유지될 때 상기 제 1 인터페이스에 접속되고, 상기 포터블 서포트 구조체가 상기 정지형 구조체로부터 제거될 때 상기 제 1 인터페이스로부터 접속해제되는, 상기 제 2 인터페이스; 및
    상기 마이크로전자 회로를 테스트하기 위해 신호들이 전기 테스터와 상기 마이크로전자 회로 사이에서 송신되도록 상기 제 2 인터페이스, 상기 제 1 인터페이스 및 상기 콘택들을 통하여 상기 단자들에 접속되는 상기 전기 테스터;
    상기 압력 차동 캐비티에서의 압력을 검출하도록 포지셔닝되는 압력 센서; 및
    전기 테스터와 압력을 연통하기 위해 상기 압력 센서에 접속된 전기 압력 센서 인터페이스를 포함하는, 테스터 장치.
  87. 제 86 항에 있어서,
    상기 압력 센서는 상기 압력 차동 캐비티로부터 이격되어 포지셔닝되고, 압력 감지 통로는 상기 압력 차동 캐비티를 상기 압력 센서와 접속하는, 테스터 장치.
  88. 제 87 항에 있어서,
    상기 압력 감소 통로는 상기 제 1 컴포넌트에 형성되는, 테스터 장치.
  89. 제 88 항에 있어서,
    상기 제 1 컴포넌트는 백킹 플레이트 및 신호 분배 보드를 포함하고, 상기 신호 분배 보드의 부분은 상기 백킹 플레이트와 상기 제 2 컴포넌트 사이에 위치되고, 상기 압력 감지 통로가 상기 백킹 플레이트에 형성되는, 테스터 장치.
  90. 제 89 항에 있어서,
    상기 압력 감지 통로는 상기 신호 분배 보드를 통해 형성되는, 테스터 장치.
  91. 제 86 항에 있어서,
    상기 압력 센서는 상기 포터블 서포트 구조체에 고정되는, 테스터 장치.
  92. 제 86 항에 있어서,
    상기 압력 모니터링 시스템은:
    상기 정지형 구조체 상에 전기 압력 커넥터 인터페이스를 포함하고, 상기 전기 압력 센서 인터페이스는 상기 전기 압력 커넥터 인터페이스와 릴리즈가능하게 접촉하여 상기 전기 테스터와 압력을 연통하는, 테스터 장치.
  93. 제 92 항에 있어서,
    상기 전기 압력 센서 인터페이스는 적어도 제 1 콘택을 포함하고, 상기 압력 모니터링 시스템은 적어도 제 1 단자를 포함하며, 상기 제 1 콘택은 상기 포터블 구조체가 상기 정지형 구조체에 의해 수용될 때 상기 제 1 단자와 체결되고 상기 제 1 콘택은 상기 포터블 구조체가 상기 정지형 구조체로부터 제거될 때 상기 제 1 단자로부터 체결해제되는, 테스터 장치.
  94. 제 93 항에 있어서,
    상기 기판을 갖는 인쇄 회로 기판에서의 상기 전기 압력 센서 인터페이스이고, 상기 제 1 콘택은 상기 기판 상에 형성되는, 테스터 장치.
  95. 제 93 항에 있어서,
    상기 전기 압력 센서 인터페이스는 적어도 제 2 콘택을 포함하고, 상기 압력 모니터링 시스템은 적어도 제 2 단자를 포함하며, 상기 제 2 콘택은 상기 포터블 구조체가 상기 정지형 구조체에 의해 수용될 때 상기 제 2 단자와 체결되고 상기 제 2 콘택은 상기 포터블 구조체가 상기 정지형 구조체로부터 제거될 때 상기 제 2 단자로부터 체결해제되는, 테스터 장치.
  96. 제 86 항에 있어서,
    상기 압력 차동 캐비티 시일은 상기 콘택들 및 상기 단자들을 둘러싸는, 테스터 장치.
  97. 제 86 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 컴포넌트들이 이격되어 있을 때 상기 압력 차동 캐비티 시일은 상기 제 1 컴포넌트에 고정되는, 테스터 장치.
  98. 제 86 항에 있어서,
    상기 압력 차동 캐비티 시일은 립 시일인, 테스터 장치.
  99. 제 86 항에 있어서,
    상기 압력 감소 밸브는 압력 감소 체크 밸브이고, 진공 릴리즈 통로는 상기 압력 감소 체크 밸브를 갖는 컴포넌트를 통하여 형성되고, 상기 진공 릴리즈 통로는 상기 압력 차동 캐비티에서의 유입 개구 및 상기 압력 차동 캐비티 외부의 유출 개구를 갖고,
    상기 진공 릴리즈 통로에 접속된 진공 릴리즈 밸브인 제 2 밸브를 더 포함하고, 상기 진공 릴리즈 밸브의 개방은 상기 압력 차동 캐비티로의 공기를 허용하고, 상기 밸브의 폐쇄는 상기 압력 차동 캐비티로부터의 공기가 탈출하는 것을 방지하는, 테스터 장치.
  100. 제 86 항에 있어서,
    상기 정지형 구조체는 서멀 척을 포함하고, 상기 포터블 서포트 구조체의 상기 제 2 컴포넌트는 상기 포터블 서포트 구조체와 상기 서멀 척 사이에서 열의 전달을 허용하도록 상기 서멀 척에 접촉하는 얇은 척을 포함하는, 테스터 장치.
  101. 제 86 항에 있어서,
    상기 기판은 복수의 마이크로전자 회로들을 갖는 웨이퍼인, 테스터 장치.
  102. 제 86 항에 있어서,
    상기 콘택들은 핀들이고, 각각의 핀은, 개별적인 콘택이 상기 단자들 중 개별적인 단자에 의해 눌려질 때 그 스프링력에 대항하여 눌려지는 스프링을 갖는, 테스터 장치.
  103. 기판에 의해 유지되는 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법으로서,
    포터블 서포트 구조체의 제 1 및 제 2 컴포넌트들 사이에 기판을 유지하는 단계로서, 상기 제 2 컴포넌트는 상기 마이크로전자 회로에 접속된 상기 기판의 단자들에 대항하는 콘택들을 갖고, 압력 감소 통로는 컴포넌트들 중 한 컴포넌트를 통하여 형성되고 상기 압력 감소 통로는 압력 차동 캐비티에서의 유입 개구와 상기 압력 차동 캐비티 밖으로의 유출 개구를 갖는, 상기 기판을 유지하는 단계;
    압력 차동 캐비티 시일과 상기 제 1 및 제 2 컴포넌트들의 표면들에 의해 인클로즈된 캐비티를 형성하도록 상기 제 1 및 제 2 컴포넌트들 사이에 상기 압력 차동 캐비티 시일을 위치시키는 단계;
    상기 압력 차동 캐비티로부터의 공기를 허용하기 위해 압력 감소 밸브를 개방하고 그리고 상기 콘택들과 상기 단자들 사이에서 적절한 접촉을 보장하기 위해 상기 제 1 및 제 2 컴포넌트들을 서로를 향하여 상대적으로 이동시키도록 압력 차동 캐비티 시일 캐비티 내의 압력을 감소시키는 단계;
    상기 압력 감소 밸브를 폐쇄하여, 상기 압력 차동 캐비티에 공기가 진입하는 것을 방지하는 단계;
    정지형 구조체에 의해 상기 포터블 서포트 구조체를 수용하는 단계로서, 상기 포터블 서포트 구조체 상의 제 1 인터페이스는 상기 정지형 구조체 상의 제 2 인터페이스에 접속되는, 상기 포터블 서포트 구조체를 수용하는 단계;
    상기 마이크로전자 회로를 테스트하기 위해 상기 단자들, 콘택들 및 제 1 및 제 2 인터페이스들을 통하여 전기 테스터와 상기 마이크로전자 회로 사이에서 신호들을 송신하는 단계;
    상기 압력 차동 캐비티에서의 압력을 검출하는 단계; 및
    전기 테스터와 압력을 연통하는 단계를 포함하는, 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법.
  104. 제 103 항에 있어서,
    압력 센서는 상기 압력 차동 캐비티로부터 이격되어 포지셔닝되고, 압력 감지 통로는 상기 압력 차동 캐비티를 상기 압력 센서와 접속하는, 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법.
  105. 제 104 항에 있어서,
    상기 압력 감소 통로는 제 1 컴포넌트에 형성되는, 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법.
  106. 제 105 항에 있어서,
    상기 제 1 컴포넌트는 백킹 플레이트 및 신호 분배 보드를 포함하고, 상기 신호 분배 보드의 부분은 상기 백킹 플레이트와 상기 제 2 컴포넌트 사이에 위치되고, 상기 압력 감지 통로가 상기 백킹 플레이트에 형성되는, 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법.
  107. 제 106 항에 있어서,
    상기 압력 감지 통로는 신호 분배 보드를 통해 형성되는, 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법.
  108. 제 103 항에 있어서,
    상기 압력 센서는 상기 포터블 서포트 구조체에 고정되는, 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법.
  109. 제 103 항에 있어서,
    상기 압력 모니터링 시스템은:
    상기 정지형 구조체 상에 전기 압력 커넥터 인터페이스를 포함하고, 상기 전기 압력 센서 인터페이스는 전기 압력 커넥터 인터페이스와 릴리즈가능하게 접촉하여 상기 전기 테스터와 압력을 연통하는, 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법.
  110. 제 109 항에 있어서,
    상기 전기 압력 센서 인터페이스는 적어도 제 1 콘택을 포함하고, 상기 압력 모니터링 시스템은 적어도 제 1 단자를 포함하며, 상기 제 1 콘택은 상기 포터블 구조체가 상기 정지형 구조체에 의해 수용될 때 상기 제 1 단자와 체결되고 상기 제 1 콘택은 상기 포터블 구조체가 상기 정지형 구조체로부터 제거될 때 상기 제 1 단자로부터 체결해제되는, 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법.
  111. 제 110 항에 있어서,
    상기 기판을 갖는 인쇄 회로 기판에서의 상기 전기 압력 센서 인터페이스이고, 상기 제 1 콘택은 상기 기판 상에 형성되는, 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법.
  112. 제 110 항에 있어서,
    상기 전기 압력 센서 인터페이스는 적어도 제 2 콘택을 포함하고, 상기 압력 모니터링 시스템은 적어도 제 2 단자를 포함하며, 상기 제 2 콘택은 상기 포터블 구조체가 상기 정지형 구조체에 의해 수용될 때 상기 제 2 단자와 체결되고 상기 제 2 콘택은 상기 포터블 구조체가 상기 정지형 구조체로부터 제거될 때 상기 제 2 단자로부터 체결해제되는, 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법.
  113. 제 107 항에 있어서,
    상기 압력 차동 캐비티 시일은 상기 콘택들 및 상기 단자들을 둘러싸는, 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법.
  114. 제 108 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 컴포넌트들이 이격되어 있을 때 상기 압력 차동 캐비티 시일은 상기 제 1 컴포넌트에 고정되는, 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법.
  115. 제 103 항에 있어서,
    상기 기판 캐비티 시일이 립 시일로 생성되는, 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법.
  116. 제 103 항에 있어서,
    상기 압력 감소 밸브는 압력 감소 체크 밸브이고, 진공 릴리즈 통로는 상기 압력 감소 체크 밸브를 갖는 상기 컴포넌트를 통하여 형성되고, 상기 진공 릴리즈 통로는 상기 압력 차동 캐비티에서의 유입 개구 및 상기 압력 차동 캐비티 외부의 유출 개구를 갖고,
    공기를 상기 압력 차동 캐비티 내로 허용하기 위해, 상기 진공 릴리즈 통로에 접속된 진공 릴리즈 밸브인 제 2 밸브를 개방하는 단계를 더 포함하는, 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법.
  117. 제 103 항에 있어서,
    상기 정지형 구조체는 서멀 척을 포함하고, 상기 포터블 서포트 구조체의 제 2 컴포넌트는 얇은 척을 포함하는, 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법.
  118. 제 103 항에 있어서,
    상기 기판은 복수의 마이크로전자 회로들을 갖는 웨이퍼인, 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법.
  119. 제 103 항에 있어서,
    상기 콘택들은 핀들이고, 각각의 핀은, 개별적인 콘택이 상기 단자들 중 개별적인 단자에 의해 눌려질 때 그 스프링력에 대항하여 눌려지는 스프링을 갖는, 마이크로전자 회로를 테스트하는 방법.
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