TWI440114B - 晶圓檢測系統 - Google Patents

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Description

晶圓檢測系統
本發明係關於檢測裝置之技術領域，尤指一種適用於檢測晶圓之晶圓檢測系統。
習知的晶圓檢測系統，係以一測試工作伺服器進行各項測試之控制、以及測試結果之處理。請參照圖1，圖1係習知之晶圓檢測系統之示意圖，如圖1所示，該系統包括一載台101、一探針卡102、一照明器103、一測試工作伺服器104、複數個測試電路板105、以及複數個處理裝置106，其中探針卡102上具有一開孔1021、以及複數個探針1022，測試工作伺服器104係分別連接至載台101、照明器103、以及該等處理裝置106，該等測試電路板105係連接至探針板102、以及該等處理裝置106。
當使用者欲對晶圓進行檢測時，先將待測之一晶圓9放置於載台101上，並以探針卡102的該等探針1022直接接觸晶圓9，照明器103透過探針卡的開孔1021照射至晶圓9上，測試工作伺服器104係供使用者控制以執行晶圓檢測之相關程序，至少一測試電路板105發送控制命令至探針卡102，探針卡102係經該等探針1022傳送電性訊號至晶圓9，並自晶圓9接收反應之電性訊號以判斷晶圓是否正常運作，至少一測試電路板105係將測試結果傳送至測試工作伺服器104，測試工作伺服器進行判斷，並將影像相關訊號傳送至至少一處理裝置106以由其進行處理。
如上所述，習知的晶圓檢測方法主要係以測試工作伺服器執行測試程序，並接收測試結果訊號，然後對所接收的電性訊號進行處理，並將所接收的影像擷取訊號傳送至該等處理裝置。由於單一機台的執行效率以及傳輸速度皆有一定限制，因此習知的晶圓檢測方法，其執行效率、以及測試結果訊號的傳輸皆完全受限於測試工作伺服器的硬體設備及傳輸速度，因而也使得可於同時進行檢測的祼晶(die)總數無法增加。
發明人爰因於此，本於積極創作之精神，亟思一種可有效提升檢測效率之「晶圓檢測系統」，幾經研究實驗終至完成此項嘉惠世人之發明。
鑒於上述習知的晶圓檢測系統尚有改進空間，本發明之一目的，係以繼電器電路板進行測試結果訊號之分流，俾將影像訊號直接傳送至影像處理裝置以由其進行處理。
為達成上述之目的，本發明係提出一種晶圓檢測系統，其係用以對一晶圓進行檢測，該系統包括：一載台，係用以放置晶圓；一探針卡，其上具有複數個探針、以及一開孔，該等探針係直接接觸晶圓以傳送以及接收電性訊號；一照明器，係透過探針卡之開孔照射至晶圓上；一測試工作伺服器，連接至照明器，係供控制以執行晶圓檢測之相關程序以及資料處理；一負載板；至少一繼電器電路板，係分別連接至探針卡、以及負載板，用以切換流入資料之流向；至少一影像處理卡，係一一對應至至少一繼電器電路板並與之相連接，用以處理所接收之影像訊號；至少一影像處理裝置，連接至測試工作伺服器、以及至少一影像處理卡，係接收來自至少一影像處理卡之影像信號並進行處理，然後將測試結果傳送至測試工作伺服器；一控制電路板，連接至測試工作伺服器、以及負載板，係接收測試工作伺服器所發送之命令，並透過負載板發送控制命令；以及至少一測試電路板，連接至負載板，係依據所接收之控制命令發送測試訊號，對所接收之結果訊號進行判斷，並將判斷結果經負載板傳送至控制電路板。
為能讓讀者更瞭解本發明之技術內容，特舉較佳實施例說明如下，請先參照圖2，圖2係本發明一較佳實施例之晶圓檢測系統之示意圖。如圖2所示，該系統包括一載台201、一探針卡202、一照明器203、一測試工作伺服器204、至少一影像處理裝置205、至少一影像處理卡206、至少一繼電器電路板207、一負載板208、一控制電路板209、至少一測試電路板210、以及一電源電路板211。其中，載台201連接至測試工作伺服器204，其較佳係經由通用介面匯流排(General Purpose Interface Bus，GPIB)介面連接；測試工作伺服器204係連接至照明器203、至少一影像處理裝置205、以及控制電路板209；至少一影像處理裝置205係連接至至少一影像處理卡206，其較佳係經由通用序列匯排流(USB)介面連接；至少一繼電器電路板207係連接至探針卡202、以及負載板208，並一一連接至相對應之影像處理卡206，其中較佳係分別經由排線連接至至少一影像處理卡206、以及負載板208；負載板208係連接至控制電路板209、至少一測試電路板210、以及電源電路板211。
前述載台201用以放置待測的晶圓9，其係包括複數個祼晶(die)。探針卡202上具有一開孔2021、以及複數個探針2022，其中該等探針2022係用以直接接觸至晶圓9以傳送及接收電性訊號。照明器203係透過探針卡202的開孔2021照射至晶圓9上。測試工作伺服器204係供使用者下達控制命令，以執行晶圓檢測的相關程序、以及測試結果的資料處理，其更供控制以移動載台201，進而使探針卡202的該等探針2022接觸待測試之一或多個祼晶。影像處理裝置205係接收來自影像處理卡206的影像信號並進行處理，然後將測試結果傳送至測試工作伺服器204。影像處理卡206用以接收來自其所相對應的繼電器電路板207的影像訊號並進行處理。繼電器電路板207用以切換流入資料之流向。控制電路板209係接收測試工作伺服器204所發送的命令，然後透過負載板208發送控制命令。測試電路板210係為一腳位訊號卡(Pin Electronics Card，PE card)，其較佳係一一對應至繼電器電路板207，用以依據所接收的控制命令發送測試訊號，並對所接收的結果訊號進行判斷，然後將判斷結果經負載板208傳送至控制電路板209。電源電路板211係用以提供所需電壓。
當使用者欲進行晶圓檢測時，首先先將待測之一晶圓9放置於載台201上，以使探針卡202之該等探針2022直接接觸至晶圓9，然後於測試工作伺服器204下達控制命令。測試工作伺服器204發送一控制命令至控制電路板209，控制電路板209係經由負載板208對測試電路板210進行控制，測試電路板210發出測試訊號；繼電器電路板207接收測試訊號，進行切換以將測試訊號傳送至探針卡202；探針卡202透過該等探針2022將測試訊號傳入晶圓9，並自晶圓9接收一反應訊號，然後將反應訊號傳送至繼電器電路板207。繼電器電路板207接收反應訊號，進行切換以將反應訊號傳遞至相對應的影像處理卡206、或負載板208；其中，若反應訊號係影像擷取訊號，則傳遞至相對應的影像處理卡206，若反應訊號係直流測試相關的電性訊號，則傳遞至負載板208；影像處理卡206係對所接收的反應訊號進行處理以產生一影像訊號，然後傳送至影像處理裝置205以由其進行處理；負載板208係將所接收的反應訊號傳送至測試電路板210以由其進行判斷並產生一結果訊號，然後將結果訊號經負載板208傳送至控制電路板209，以其傳送至測試工作伺服器204。
請參照圖3，圖3係本發明一較佳實施例之晶圓檢測系統之繼電器電路板之示意圖。如圖3所示，繼電器電路板207係透過排線31連接至探針卡202，透過排線32連接至影像處理卡206，以及透過排線33連接至負載板208；繼電器電路板207係包括複數個繼電器2071，其較佳係分別對應至探針卡202的該等探針2022，且係經由排線31一一與之相連接。因此，藉由切換該等繼電器2071，繼電器電路板207即可將所接收的電性訊號、或影像擷取訊號傳遞至其所連接的影像處理卡206、或負載板208，以由其進行後續的資料處理程序。
本發明之晶圓檢測系統，係以至少一繼電器電路板切換流入資料之流向，因此可使得所有的測試訊號、以及接收自待測晶圓的反應訊號皆直接流入目標而可進行後續處理程序，例如，接收自晶圓的影像擷取訊號係直接經繼電器電路板切換而流入影像處理裝置。與習知相較，由於並非以測試工作伺服器進行電性訊號及影像擷取訊號等所有訊號的處理及傳輸，因此晶圓檢測系統的工作效率、訊號處理效率、資料傳輸速度皆不受測試工作伺服器的硬體設備限制。
另外，本發明之晶圓檢測系統在使用上相當彈性，可依據使用者的需求自行擴充足夠數量之測試電路板、繼電器電路板、影像處理卡以及影像處理裝置，除了有效提升晶圓測試效率，更使得本發明所能同時支援的祼晶檢測總數增加。
上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已，本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於上述實施例。
101．．．載台
102．．．探針卡
1021．．．開孔
1022．．．探針
103．．．照明器
104．．．測試工作伺服器
105．．．測試電路板
106．．．處理裝置
201．．．載台
202．．．探針卡
2021．．．開孔
2022．．．探針
203．．．照明器
204．．．測試工作伺服器
205．．．影像處理裝置
206．．．影像處理卡
207．．．繼電器電路板
2071．．．繼電器
208．．．負載板
209．．．控制電路板
210．．．測試電路板
211．．．電源電路板
31-33．．．排線
9．．．晶圓
圖1係習知之晶圓檢測系統之示意圖。
圖2係本發明一較佳實施例之晶圓檢測系統之示意圖。
圖3係本發明一較佳實施例之晶圓檢測系統之繼電器電路板之示意圖。
201．．．載台
202．．．探針卡
2021．．．開孔
2022．．．探針
203．．．照明器
204．．．測試工作伺服器
205．．．影像處理裝置
206．．．影像處理卡
207．．．繼電器電路板
208．．．負載板
209．．．控制電路板
210．．．測試電路板
211．．．電源電路板
9．．．晶圓

Claims (11)

  1. 一種晶圓檢測系統，其係用以對一晶圓進行檢測，該系統包括：一載台，係用以放置該晶圓；一探針卡，其上具有複數個探針、以及一開孔，該等探針係直接接觸該晶圓以傳送以及接收電性訊號；一照明器，係透過該探針卡之該開孔照射至該晶圓上；一測試工作伺服器，連接至該照明器，係供控制以執行晶圓檢測之相關程序以及資料處理；一負載板；至少一繼電器電路板，係分別連接至該探針卡、以及該負載板，用以切換流入資料之流向，其中該至少一繼電器電路板係分別包括複數個繼電器，且該等繼電器係一一對應至該探針卡之該等探針；至少一影像處理卡，係一一對應至該至少一繼電器電路板並與之相連接，用以處理所接收之影像訊號；至少一影像處理裝置，連接至該測試工作伺服器、以及該至少一影像處理卡，係接收來自該至少一影像處理卡之影像信號並進行處理，然後將測試結果傳送至該測試工作伺服器；一控制電路板，連接至該測試工作伺服器、以及該負載板，係接收該測試工作伺服器所發送之命令，並透過該負載板發送控制命令；以及 至少一測試電路板，連接至該負載板，係依據所接收之控制命令發送測試訊號，對所接收之結果訊號進行判斷，並將判斷結果經該負載板傳送至該控制電路板。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之系統，其中該測試工作伺服器發送一控制命令至該控制電路板，該控制電路板經該負載板對該至少一測試電路板進行控制，以由其發出一測試訊號；該至少一繼電器電路板接收該測試訊號，進行切換以將該測試訊號傳送至該探針卡；該探針卡係透過該等探針將該測試訊號傳入該晶圓，自該晶圓接收一反應訊號，並將該反應訊號傳送至該至少一繼電器電路板；該至少一繼電器電路板進行切換，以將該反應訊號傳遞至該至少一影像處理卡、或該負載板。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之系統，其中該至少一影像處理卡係對所接收之該反應訊號進行處理以產生一影像訊號，然後傳送至該至少一影像處理裝置以由其進行處理。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之系統，其中該負載板係將所接收之該反應訊號傳送至該至少一測試電路板以由其進行判斷並產生一結果訊號，然後將該結果訊號經該負載板傳送至該控制電路板，以其傳送至該測試工作伺服器。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之系統，其更包括一電源電路板，其連接至該負載板，係用以提供所需電壓。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之系統，其中該至少一繼電器電路板係一一對應至該至少一測試電路板。
  7. 如申請專利範圍第2項所述之系統，其中該晶圓包括複數個裸晶，該測試工作伺服器係連接至該載台以使其移動，進而使該探針卡之該等探針接觸待測試之一或多個裸晶。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之系統，其中該測試工作伺服器係經由通用介面匯流排(GPIB)介面連接至該載台。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之系統，其中該至少一繼電器電路板係分別經由至少一排線連接至該負載板，並分別經由至少一排線連接至該至少一影像處理卡。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之系統，其中該至少一影像處理卡係分別經由通用序列匯排流(USB)介面連接至該至少一影像處理裝置。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之系統，其中該至少一測試電路板係分別為一腳位訊號卡。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7762822B2 (en) 2005-04-27 2010-07-27 Aehr Test Systems Apparatus for testing electronic devices
US7800382B2 (en) 2007-12-19 2010-09-21 AEHR Test Ststems System for testing an integrated circuit of a device and its method of use
TWI455222B (zh) * 2011-08-25 2014-10-01 Chipmos Technologies Inc 半導體元件堆疊結構測試方法
CN103454571B (zh) * 2012-05-30 2017-10-27 富泰华工业（深圳）有限公司 测试系统、测试方法以及使用该测试系统的测试设备
CN104833678A (zh) * 2014-02-11 2015-08-12 京元电子股份有限公司 半导体元件测试系统及其影像处理加速方法
US10175266B1 (en) * 2014-04-11 2019-01-08 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Wafer level electrical probe system with multiple wavelength and intensity illumination capability system
CN105376518B (zh) * 2014-08-19 2019-02-19 京元电子股份有限公司 影像传输装置及应用该影像传输装置的半导体测试系统
WO2016064852A1 (en) * 2014-10-20 2016-04-28 Aehr Test Systems Electronics tester with output circuits operable in either voltage or current compensated power mode or driver mode
CN106557709B (zh) * 2015-09-28 2019-05-17 京元电子股份有限公司 芯片标识符自动检查系统与其方法
US10466292B2 (en) 2016-01-08 2019-11-05 Aehr Test Systems Method and system for thermal control of devices in an electronics tester
CN110383092B (zh) 2017-03-03 2022-04-01 雅赫测试系统公司 电子测试器
CN107768265B (zh) * 2017-10-16 2021-01-26 德淮半导体有限公司 晶圆测试系统和方法
EP4226165A1 (en) 2020-10-07 2023-08-16 AEHR Test Systems Electronics tester
KR20240036228A (ko) 2022-09-13 2024-03-20 삼성전자주식회사 테스터 및 이를 포함하는 테스트 시스템

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5070297A (en) * 1990-06-04 1991-12-03 Texas Instruments Incorporated Full wafer integrated circuit testing device
JPH07243875A (ja) * 1994-03-02 1995-09-19 Mitsubishi Electric Corp デバイスの測定装置及び測定方法
JP2001077162A (ja) * 2000-08-01 2001-03-23 Toshiba Corp 半導体集積回路のプロービング試験方法
JP2003075515A (ja) * 2001-08-31 2003-03-12 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路の試験装置およびその試験方法
US6782331B2 (en) * 2001-10-24 2004-08-24 Infineon Technologies Ag Graphical user interface for testing integrated circuits
JP2003197697A (ja) * 2001-12-28 2003-07-11 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法
JP2006501469A (ja) * 2002-09-30 2006-01-12 アプライド マテリアルズ イスラエル リミテッド 斜めのビュー角度をもつ検査システム
WO2009048618A1 (en) * 2007-10-11 2009-04-16 Veraconnex, Llc Probe card test apparatus and method

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Publication number Publication date
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JP2012119647A (ja) 2012-06-21
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JP5220873B2 (ja) 2013-06-26

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