CN107768265B - 晶圆测试系统和方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种晶圆测试系统和方法。该晶圆测试系统包括探针卡；以及机台，所述机台设置有承载晶圆的支撑台，所述支撑台被配置为至少在竖直方向上朝向所述探针卡移动到达预设位置；高度监测装置，被配置为监测所述晶圆在竖直方向上的位置，其中响应于所述高度监测装置监测到所述晶圆在竖直方向上的位置满足预定条件，所述支撑台重新调节其竖直位置。

Description

晶圆测试系统和方法

技术领域

本公开涉及半导体晶圆的测试，更具体来讲，本公开涉及具有位置监测的半导体晶圆测试系统和方法。

背景技术

半导体组件的制造需要经过诸多步骤，例如晶圆制造、晶圆测试、芯片封装以及最后的成品测试。在晶圆制造阶段，各种电路或者电子器件(诸如，晶体管、电容、电阻或者逻辑器件等)被集成在晶圆上。待制造完成后，晶圆上形成有多个半导体芯片。在将晶圆切割成若干个独立芯片之前，可以进行晶圆测试，例如晶圆可接受测试(Wafer AcceptanceTest,WAT)。通常的WAT方法是，在晶圆上的芯片之间的切割道(scribe line)上形成一些测试键(test key)，通过对这些测试键的检测来推断其附近芯片的工作性能是否完好。WAT测试参数可以包括例如对芯片进行电性能测量所得到的电性参数数据，例如阈值电压、漏极饱和电流等。

执行上述测试的晶圆测试系统通常包括控制器、测试机、机台与装载台。探针卡被放置在测试机中，并且晶圆被装载台装载到机台的支撑台上。通过参数设定来调节支撑台的水平和竖直位置以使得晶圆的测试键的焊盘(通常为金属焊盘，例如铝焊盘)与探针卡的探针接触，从而进行电性测量。

发明内容

在对晶圆进行测试时，对于承载晶圆的支撑台的竖直位置的调节需要十分小心。因为一旦支撑台的竖直位置的调节有误，会造成晶圆和探针的破坏。例如，晶圆的测试键可能会被探针刺穿，或者探针可能会变形甚至折断。

因此，需要提出一种新的技术来改进支撑台竖直位置的调节。

根据本公开的第一方面，提供了一种晶圆测试系统，包括探针卡；以及机台，所述机台设置有承载晶圆的支撑台，所述支撑台被配置为至少在竖直方向上朝向所述探针卡移动到达预设位置；高度监测装置，被配置为监测所述晶圆在竖直方向上的位置，其中响应于所述高度监测装置监测到所述晶圆在竖直方向上的位置满足预定条件，所述支撑台重新调节其竖直位置。

根据本公开的第二方面，提供了一种晶圆测试方法，包括至少在竖直方向上朝向探针卡移动承载在机台的支撑台上的晶圆；以及在所述晶圆到达预设位置后，利用所述探针卡对所述晶圆进行测试；其中，在移动晶圆的过程中，监测所述晶圆在竖直方向上的位置，并且响应于所述晶圆在竖直方向上的位置满足预定条件，所述支撑台重新调节其竖直位置。

通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述，本公开的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本公开的示例性实施例，并且连同说明书一起用于解释本公开的原理。

参照附图，根据下面的详细描述，可以更加清楚地理解本公开，其中：

图1示出了现有技术中进行晶圆测试的WAT系统的框图。

图2示出了根据本发明的一个实施例的半导体晶圆测试系统的立体图；

图3示出了图2的实施例中的高度监测装置的光学示意图；

图4示出了根据本发明的另一个实施例的半导体晶圆测试系统的立体图；

图5示出了根据本发明的一个实施例的晶圆测试方法的流程图。

注意，在以下说明的实施方式中，有时在不同的附图之间共同使用同一附图标记来表示相同部分或具有相同功能的部分，而省略其重复说明。在本说明书中，使用相似的标号和字母表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

为了便于理解，在附图等中所示的各结构的位置、尺寸及范围等有时不表示实际的位置、尺寸及范围等。因此，所公开的发明并不限于附图等所公开的位置、尺寸及范围等。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本公开的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本公开的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本公开及其应用或使用的任何限制。

图1示出了现有技术中进行晶圆测试的WAT系统的框图。WAT系统一般可以包括机台1、测试头2、控制器3和装载台4。机台1内的支撑台5上承载有待测晶圆10。探针卡12安装在测试头2的面向机台的一侧上。装载台4用于将待测晶圆10装载到机台1内的支撑台5上。支撑台5可以在水平和竖直方向移动，以使得其上承载的待测晶圆10上的测试键15的焊盘(一般为金属焊盘，例如铝焊盘)与探针卡12的探针接触，从而进行相应的电气测量。控制器3与机台1、测试头2以及装载台4之间相互电连接，以进行各种操作。需要说明的是，上述WAT系统的结构仅仅是一种示例而非限制。WAT系统可以有许多其他变型。例如，WAT系统可以不具有专门的测试头2，探针卡12可以安装在机台1的开口6中并直接连接到控制器3。可以采用人工或其他方式而非装载台4来将待测晶圆10装载到机台1内。另外，WAT系统可以不需要单独的控制器3，而是由机台1本身响应于其所探测到的信号来控制其自身的操作。

图1中还示出了探针卡12以及探针卡12上一组探针的简易视图。需要说明的是，图1示出的探针卡12仅仅是一种示例，探针卡12和探针可以具有其他形式，本发明对此不作限制。

在支撑台5朝向探针卡12移动的过程中，由于人为因素(例如，人工输入的支撑台5移动终点的坐标有误)或者由于其他非正常原因，支撑台5的移动高度可能会过高，使得待测晶圆10与探针卡12发生碰撞或者过度接触。这种碰撞或者过度接触是非常不期望的，其会造成待测晶圆10或者探针卡12的破坏。例如，待测晶圆10的测试键15的焊盘可能会被探针卡12的探针刺破，或者探针卡12的探针可能会因为过大的冲击或者压力而变形甚至折断。

因此，本发明提出了一种可以监测支撑台5上的待测晶圆10的竖直位置，从而避免探针卡12与待测晶圆10之间过度接触甚至碰撞的技术方案。

图2示出了根据本发明的一个实施例的半导体晶圆测试系统的立体图。

半导体晶圆测试系统可以包括机台1。机台1中设置有承载晶圆的支撑台5，支撑台5被配置为至少在竖直Y方向上朝向探针卡12移动到预设位置H_{predetermined}。支撑台5不限于仅在Y方向上移动，并且通常支撑台5可以在X轴、Y轴和Z轴三个方向上移动。在一个实施例中，机台1在表面处设置有开口6，开口6可以允许探针卡12或者探针卡12的至少一部分(例如，探针)穿过。探针卡12可以设置在测试头2上且面对机台1，测试头2与机台1相对放置。通过使探针卡12相对于测试头2移动，或者使测试头2相对于机台1移动，探针卡12或者探针卡12的一部分可以穿过开口6。在另一个实施例中，探针卡12或者探针卡12的至少一部分可以被容纳并固定在机台1表面的开口6中，并且在待测晶圆10向探针卡12移动期间，探针卡12保持不动。

在将待测晶圆10放置在机台1的支撑台5上后，通常由操作人员确定支撑台5将要移动到的预设位置H_{predetermined}，并输入到测试系统中。可替代地，可由系统自动确定支撑台5将要移动到的预设位置H_{predetermined}，并将该预设位置自动指示给测试系统。根据人工或者自动得到的预设位置，支撑台5的驱动系统将其自动移动到该预设位置。

理想情况下，如果没有人工或者设备失误，在该预设位置处，待测晶圆10会与探针卡12非常接近但是并不会与探针卡12的探针相接触。

在支撑台5达到所述预设位置后，探针卡12或者支撑台5中的至少一个可以被微调以使得待测晶圆10的测试键15的焊盘与探针卡12的探针接触。优选地，支撑台5在X轴和Y轴上进行微小位移，以使得探针卡12的探针与待测晶圆10上的测试键15在水平面上对准。同时或者先后，支撑台5在Z轴上进行微小位移，并且可选地，探针卡12的探针的延伸长度也可以被调整，从而最终使得待测晶圆10的测试键15的焊盘与探针卡12的探针接触，以进行电性测试。优选地，测试头2在微调过程中可以基本不动。

但是，如果出现失误或者其他非正常情况，支撑台5可能会移动到预设位置H_{predetermined}之上，即，向上移动并超过预设位置H_{predetermined}，这会导致待测晶圆10可能与探针卡12过度接触甚至碰撞，从而造成意外后果。根据本发明的一个实施例，晶圆测试系统包括一个高度监测装置来监测待测晶圆10在竖直方向上的位置，以保证其不会与探针卡12过度接触甚至碰撞。响应于高度监测装置监测到待测晶圆10在竖直方向上的位置满足预定条件(例如，竖直方向上的位置到达阈值高度H_threshold)，支撑台5重新调节其竖直位置。换而言之，待测晶圆10在竖直方向上的位置满足预定条件意味着其进入了若继续移动则会与探针碰撞或过度接触的危险区域，因而支撑台5需要立即停止移动并重新调节其竖直位置。通常，满足上文所述的预定条件的位置H_threshold要高于预设位置H_{predetermined}，这样支撑台不会在正常上升阶段被错误地停止移动。

在一个实施例中，高度监测装置可以包括激光光源8以及位置感测器件9。激光光源8可以是各种类型的激光光源，例如半导体激光器，本发明对此不作限制。位置感测器件9可以是例如各种光电阵列器件，诸如位置敏感检测器(PSD)或者电荷耦合器件(CCD)，它们对接收光点的位置敏感，从而能够监测待测晶圆10的高度。此外，将认识到，还可以使用其他能够感测到待测晶圆10在竖直方向上的位置的其他器件或者器件组合来构成高度监测装置。

在图2所示的示例实施例中，激光光源8朝向待测晶圆10发射激光，位置感测器件9接收从待测晶圆10反射的激光以感测待测晶圆10在移动过程中在竖直方向上的位置。响应于位置感测器件9感测到待测晶圆10在竖直方向上的位置满足预定条件(例如，竖直方向上的位置到达阈值高度H_threshold)，支撑台5重新调节其竖直位置。可选地，支撑台5由XYZ方向上的三个驱动装置(图中未示出)驱动。支撑台5重新调节其竖直位置包括停止竖直移动并回到固定位置，例如支撑台5的初始位置。

图3示出了图2的实施例中的高度监测装置的光学示意图。

待测晶圆10在竖直方向上的位置是由位置感测器件9来感测到的。具体地，激光光源2以入射角θ向待测晶圆10投射激光，待测晶圆10将所投射的激光反射到位置感测器件9。随着待测晶圆10的上升，待测晶圆10将激光反射到位置感测器件9的不同位置处。因此，位置感测器件9中光点的不同位置分别对应于待测晶圆10的在竖直方向上的不同位置。例如，如图3所示，如果激光投射到位置感测器件9的位置P1处，则代表待测晶圆10处于位置1处；如果激光投射到位置感测器件9的位置P2处，则代表待测晶圆10处于位置2处；如果激光投射到位置感测器件9的位置P3处，则代表待测晶圆10处于位置3处，如果激光投射到位置感测器件9的位置P4(例如，P_threshold)处，则代表待测晶圆10处于位置4(例如，H_threshold)处，以此类推。在图3中，位置1、位置2、位置3以及位置4分别代表待测晶圆10所处的不同位置。因此，通过读取位置感测器件9中光点的位置，可以相应地得到待测晶圆10在对应时刻所处于的竖直方向上的位置。当该竖直方向上的位置满足预定条件，支撑台可重新调节其竖直位置。在一个实施例中，所述预定条件为待测晶圆10在竖直方向上的位置达到一预定阈值。在图3中，该预定阈值为高度H_threshold，所对应的激光在位置感测器件上的光点为P_threshold。在另一个实施例中，所述预定条件为在竖直方向上待测晶圆10与探针卡之间的距离达到一预定阈值。在又一个实施例中，所述预定条件为在竖直方向上待测晶圆10与探针卡的探针之间的距离达到一预定阈值。这些阈值可以预先设定，以保证避免探针损坏或刺穿待测晶圆的测试键上的焊盘。优选地，在每次测量之前或者每隔一段时间，需要相对激光光源8来校准位置感测器件9，以确保位置感测器件9能精确地反映待测晶圆10在竖直方向上的位置。

当待测晶圆10在竖直方向上的位置满足预定条件时，支撑台5便停止移动并且回到某一固定位置，优选地，回到支撑台5在机台1中的初始位置。例如，当待测晶圆10在竖直方向上的位置达到预定阈值(例如，高度H_threshold)，则支撑台5立即停止移动并且携带待测晶圆10回到初始位置，以等待稍后人工或者机器输入正确的终点坐标。当然，本发明并不限于回到初始位置，支撑台5还可以在停止移动之后回到任一安全位置。

优选地，在针对图2所提及的位置微调阶段期间，可以关闭高度监测装置。

图4示出了根据本发明的另一个实施例的半导体晶圆测试系统的立体图。

如图4所示，在机台1内设置有激光光源13以及激光接收器14，激光光源13在水平方向上发射激光，激光接收器14接收激光光源13所发射的光。激光光源13可以是各种类型的激光光源，例如半导体激光器，本发明对此不作限制。激光接收器14可以是各种类型的能够接收激光的器件，例如光电二极管，本发明对此不作限制。

如图4可见，如果支撑台5在上升过程中达到一定位置使得待测晶圆10刚好可以阻挡激光光源13所发射的激光，则激光接收器14无法收到激光光源13所发射的激光。那么可以确定的是待测晶圆10在此刻的竖直位置满足预定条件。换而言之，激光光源13和激光接收器14的位置被设置为使得当待测晶圆10在竖直方向上的位置满足预定条件时，激光接收器14无法接收到激光光源13所发射的激光。

例如，激光光源13可位于机台1的一侧内，并在水平方向上向机台1的另一侧发射激光。在机台另一侧内的相对应位置处设置有激光接收器14，激光接收器14接收激光光源13所发射的激光。一旦该激光被上升中的待测晶圆10所阻挡，进而致使对面的激光接收器14无法接收到该激光，则认为待测晶圆10在竖直方向上的位置满足预定条件，例如待测晶圆10进入了可能会与探针碰撞的危险区域。在这种情况下，支撑台重新调节其竖直位置。优选地，支撑台停止竖直移动并回到固定位置。优选地，支撑台停止竖直移动并回到其初始位置。

理想情况下，如果没有人工或者设备失误，支撑台5会按照预期移动到预设位置(H_{predetermined})。由于满足上文所述的预定条件的位置(H_threshold)通常要高于预设位置(H_{predetermined})，所以待测晶圆10不会阻挡该激光(即，在能阻挡该激光之前，支撑台就停止上升了)，那么激光光源13对面的激光接收器14也就自始至终都能够接收到激光。在这种情况下，不会触发支撑台返回其初始位置。

图5示出了根据本发明的实施例的示例性晶圆测试方法的流程图。由于前文已经详细讨论过根据本发明的实施例的晶圆测试系统及其操作，下面仅结合图5简单描述相应的晶圆测试方法的步骤，更多的细节可以参考上文的讨论。

在步骤5001中，至少在竖直方向上朝向探针卡12移动承载在机台1的支撑台5上的待测晶圆10。支撑台5不限于仅在Y方向上移动，并且通常支撑台5可以在X轴、Y轴和Z轴三个方向上移动。

在步骤5002中，在待测晶圆10的移动过程中，监测待测晶圆10在竖直方向上的位置。在一个实施例中，可以利用激光光源8朝向所述待测晶圆10发射激光，并且利用位置感测器件9接收从该待测晶圆10反射的激光以感测该待测晶圆10在竖直方向上的位置。在另一个实施例中，可以利用具有恰当位置的激光光源8在水平方向上发射激光，并且利用激光接收器9接收激光光源8所发射的激光。根据激光接收器9是否接收到激光光源8所发射的激光，来监测晶圆10在竖直方向上的位置。

在步骤5003中，判断待测晶圆10在竖直方向上的位置是否满足预定条件。如果满足预定条件，支撑台5则重新调节其竖直位置，并返回步骤5001。如针对图3所述的，在一个实施例中，所述预定条件为待测晶圆10在竖直方向上的位置达到一预定阈值。在另一个实施例中，所述预定条件为在竖直方向上待测晶圆10与探针卡之间的距离达到一预定阈值。在又一个实施例中，所述预定条件为在竖直方向上待测晶圆10与探针卡的探针之间的距离达到一预定阈值。支撑台5重新调节其竖直位置包括：支撑台5停止竖直移动并回到固定位置。该固定位置可以为支撑台5的初始位置。

如果待测晶圆10在竖直方向上的位置不满足预定条件，则支撑台5继续移动以前进至步骤5004。在步骤5004中，在支撑台5到达所述预设位置后，利用探针卡12对待测晶圆进行测试。根据一个实施例，在对待测晶圆10进行测试前，可以微调探针卡12或者支撑台5中的至少一个以使得待测晶圆10的测试键15的焊盘与探针卡12的探针接触。

根据本公开的第一方面，提供了一种晶圆测试系统，包括探针卡；以及机台，所述机台设置有承载晶圆的支撑台，所述支撑台被配置为至少在竖直方向上朝向所述探针卡移动到达预设位置；高度监测装置，被配置为监测所述晶圆在竖直方向上的位置，其中响应于所述高度监测装置监测到所述晶圆在竖直方向上的位置满足预定条件，所述支撑台重新调节其竖直位置。

在一个实施例中，所述高度监测装置包括激光光源，所述激光光源朝向所述晶圆发射激光；以及位置感测器件，所述位置感测器件接收从所述晶圆反射的激光以感测所述晶圆在竖直方向上的位置。

在一个实施例中，所述高度监测装置包括激光光源，在水平方向上发射激光；以及激光接收器，所述激光接收器接收所述激光光源所发射的激光，其中所述激光光源和所述激光接收器的位置被设置为使得当所述晶圆在竖直方向上的位置满足所述预定条件时，所述激光接收器无法接收到所述激光光源所发射的激光。

在一个实施例中，所述测试系统还包括开口，位于所述机台的表面，以容纳所述探针卡的至少一部分或者允许所述探针卡的至少一部分穿过。

在一个实施例中，所述测试系统还包括与所述机台相对放置的测试头，所述探针卡设置在所述测试头上且面对所述机台。

在一个实施例中，所述预定条件包括以下至少一个：在竖直方向上所述晶圆与所述探针卡之间的距离达到第一阈值；在竖直方向上所述晶圆与所述探针卡的探针之间的距离达到第二阈值；以及所述晶圆在竖直方向上的位置达到第三阈值。

在一个实施例中，所述支撑台重新调节其竖直位置包括：所述支撑台停止竖直移动并回到固定位置。

在一个实施例中，所述固定位置是所述支撑台的初始位置。

在一个实施例中，在支撑台到达所述预设位置后，所述探针卡或者所述支撑台中的至少一个能够被微调以使得所述晶圆的测试键的焊盘与所述探针卡的探针接触。

根据本公开的第二方面，提供了一种晶圆测试方法，包括至少在竖直方向上朝向探针卡移动承载在机台的支撑台上的晶圆；以及在所述晶圆到达预设位置后，利用所述探针卡对所述晶圆进行测试；其中，在移动晶圆的过程中，监测所述晶圆在竖直方向上的位置，并且响应于所述晶圆在竖直方向上的位置满足预定条件，所述支撑台重新调节其竖直位置。

在一个实施例中，其中，监测所述晶圆在竖直方向上的位置包括利用激光光源朝向所述晶圆发射激光；以及利用所述位置感测器件接收从所述晶圆反射的激光以感测所述晶圆在竖直方向上的位置。

在一个实施例中，其中，监测所述晶圆在竖直方向上的位置包括利用激光光源在水平方向上发射激光；以及利用激光接收器接收所述激光光源所发射的激光，其中响应于所述激光接收器无法接收到由所述激光光源所发射的激光，确定所述晶圆在竖直方向上的位置满足所述预定条件。

在一个实施例中，所述方法还包括将探针卡的至少一部分容纳在所述机台的表面的开口中或者使探针卡的至少一部分从所述机台的表面的开口穿过。

在一个实施例中，所述探针卡设置在与所述机台相对放置的测试头上且面对所述机台。

在一个实施例中，所述预定条件包括以下至少一个：在竖直方向上所述晶圆与所述探针卡之间的距离达到第一阈值；在竖直方向上所述晶圆与所述探针卡的探针之间的距离达到第二阈值；以及所述晶圆在竖直方向上的位置达到第三阈值。

在一个实施例中，所述支撑台重新调节其竖直位置包括：所述支撑台停止竖直移动并回到固定位置。

在一个实施例中，所述固定位置是所述支撑台的初始位置。

在一个实施例中，所述方法还包括在所述支撑台到达所述预设位置后，微调所述探针卡或者所述支撑台中的至少一个以使得所述晶圆的测试键的焊盘与所述探针卡的探针接触。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。

除非上下文清楚地另有指示，否则以下术语在整个说明书和权利要求书中采用本文中明确地关联的含义。“一”和“所述”的含义包括复数引用，“在…中”的含义包括“在…中”和“在…上”。术语“连接”是指所连接项目之间的直接电连接，或经由一个或一个以上被动或主动中间装置的间接连接。术语“电路”是指单一组件，或连接在一起以提供所要功能的多个组件(主动或被动)。术语“信号”是指至少一个电流、电压或数据信号。

另外，参考正描述的图式的定向来使用例如“在…上”、“在…上方”、“顶部”、“底部”等方向术语。因为本发明的示例性实施例的组件可定位在许多不同定向上，所以方向术语仅出于说明的目的而使用且决不为限制性的。当结合图像传感器晶圆或对应图像传感器的层使用时，方向术语意欲被广泛地解释，且因此不应被解译成排除一个或一个以上介入层或其它介入图像传感器特征或元件的存在。因此，在本文中描述为形成于另一层上或形成于另一层上方的给定层可通过一个或一个以上额外层而与所述另一层分离。

在说明书及权利要求中的词语“前”、“后”、“顶”、“底”、“之上”、“之下”等，如果存在的话，用于描述性的目的而并不一定用于描述不变的相对位置。应当理解，这样使用的词语在适当的情况下是可互换的，使得在此所描述的本公开的示例性实施例，例如，能够在与在此所示出的或另外描述的那些取向不同的其他取向上操作。

如在此所使用的，词语“示例性的”意指“用作示例、实例或说明”，而不是作为将被精确复制的“模型”。在此示例性描述的任意实现方式并不一定要被解释为比其它实现方式优选的或有利的。而且，本公开不受在上述技术领域、背景技术、发明内容或具体实施方式中所给出的任何所表述的或所暗示的理论所限定。

如在此所使用的，词语“基本上”意指包含由设计或制造的缺陷、器件或元件的容差、环境影响和/或其它因素所致的任意微小的变化。词语“基本上”还允许由寄生效应、噪音以及可能存在于实际的实现方式中的其它实际考虑因素所致的与完美的或理想的情形之间的差异。

上述描述可以指示被“连接”或“耦合”在一起的元件或节点或特征。如在此所使用的，除非另外明确说明，“连接”意指一个元件/节点/特征与另一种元件/节点/特征在电学上、机械上、逻辑上或以其它方式直接地连接(或者直接通信)。类似地，除非另外明确说明，“耦合”意指一个元件/节点/特征可以与另一元件/节点/特征以直接的或间接的方式在机械上、电学上、逻辑上或以其它方式连结以允许相互作用，即使这两个特征可能并没有直接连接也是如此。也就是说，“耦合”意图包含元件或其它特征的直接连结和间接连结，包括利用一个或多个中间元件的连接。

另外，仅仅为了参考的目的，还可以在下面描述中使用某种术语，并且因而并非意图限定。例如，除非上下文明确指出，否则涉及结构或元件的词语“第一”、“第二”和其它此类数字词语并没有暗示顺序或次序。

还应理解，“包括/包含”一词在本文中使用时，说明存在所指出的特征、整体、步骤、操作、单元和/或组件，但是并不排除存在或增加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、单元和/或组件以及/或者它们的组合。

在本公开中，术语“提供”从广义上用于涵盖获得对象的所有方式，因此“提供某对象”包括但不限于“购买”、“制备/制造”、“布置/设置”、“安装/装配”、和/或“订购”对象等。

本领域技术人员应当意识到，在上述操作之间的边界仅仅是说明性的。多个操作可以结合成单个操作，单个操作可以分布于附加的操作中，并且操作可以在时间上至少部分重叠地执行。而且，另选的示例性实施例可以包括特定操作的多个实例，并且在其他各种示例性实施例中可以改变操作顺序。但是，其它的修改、变化和替换同样是可能的。因此，本说明书和附图应当被看作是说明性的，而非限制性的。

虽然已经通过示例对本公开的一些特定示例性实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本公开的范围。在此公开的各示例性实施例可以任意组合，而不脱离本公开的精神和范围。本领域的技术人员还应理解，可以对示例性实施例进行多种修改而不脱离本公开的范围和精神。本公开的范围由所附权利要求来限定。

Claims (16)

1.一种晶圆测试系统，包括：

探针卡；以及

机台，所述机台设置有：

承载晶圆的支撑台，所述支撑台被配置为至少在竖直方向上朝向所述探针卡移动到达预设位置，在支撑台达到所述预设位置后，探针卡或者支撑台中的至少一个被微调以使得晶圆的测试键的焊盘与探针卡的探针接触；

高度监测装置，被配置为监测所述晶圆在竖直方向上的位置，

其中，响应于所述高度监测装置监测到所述晶圆在竖直方向上的位置满足预定条件，所述支撑台重新调节其竖直位置；以及

满足预定条件的位置高于所述预设位置。

2.根据权利要求1所述的测试系统，其中所述高度监测装置包括：

激光光源，所述激光光源朝向所述晶圆发射激光；以及

位置感测器件，所述位置感测器件接收从所述晶圆反射的激光以感测所述晶圆在竖直方向上的位置。

3.根据权利要求1所述的测试系统，其中所述高度监测装置包括：

激光光源，在水平方向上发射激光；以及

激光接收器，所述激光接收器接收所述激光光源所发射的激光，

其中，所述激光光源和所述激光接收器的位置被设置为使得当所述晶圆在竖直方向上的位置满足所述预定条件时，所述激光接收器无法接收到所述激光光源所发射的激光。

4.根据权利要求1所述的测试系统，还包括：

开口，位于所述机台的表面，以容纳所述探针卡的至少一部分或者允许所述探针卡的至少一部分穿过。

5.根据权利要求1所述的测试系统，还包括：

与所述机台相对放置的测试头，所述探针卡设置在所述测试头上且面对所述机台。

6.根据权利要求1所述的测试系统，其中

所述预定条件包括以下至少一个：

在竖直方向上所述晶圆与所述探针卡之间的距离达到第一阈值；

在竖直方向上所述晶圆与所述探针卡的探针之间的距离达到第二阈值；以及

所述晶圆在竖直方向上的位置达到第三阈值。

7.根据权利要求1所述的测试系统，其中

所述支撑台重新调节其竖直位置包括：所述支撑台停止竖直移动并回到固定位置。

8.根据权利要求7所述的测试系统，其中

所述固定位置是所述支撑台的初始位置。

9.一种晶圆测试方法，包括：

至少在竖直方向上朝向探针卡移动机台的支撑台到达预设位置，所述机台的支撑台承载晶圆；以及

在所述支撑台到达预设位置后，探针卡或者支撑台中的至少一个被微调以使得晶圆的测试键的焊盘与探针卡的探针接触；

其中，在移动晶圆的过程中，监测所述晶圆在竖直方向上的位置，并且响应于所述晶圆在竖直方向上的位置满足预定条件，所述支撑台重新调节其竖直位置，满足预定条件的位置高于所述预设位置。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，监测所述晶圆在竖直方向上的位置包括：

利用激光光源朝向所述晶圆发射激光；以及

利用位置感测器件接收从所述晶圆反射的激光以感测所述晶圆在竖直方向上的位置。

11.根据权利要求9所述的方法，其中，监测所述晶圆在竖直方向上的位置包括：

利用激光光源在水平方向上发射激光；以及

利用激光接收器接收所述激光光源所发射的激光，

其中，响应于所述激光接收器无法接收到由所述激光光源所发射的激光，确定所述晶圆在竖直方向上的位置满足所述预定条件。

12.根据权利要求9所述的方法，还包括：

将探针卡的至少一部分容纳在所述机台的表面的开口中或者使探针卡的至少一部分从所述机台的表面的开口穿过。

13.根据权利要求9所述的方法，其中

所述探针卡设置在与所述机台相对放置的测试头上且面对所述机台。

14.根据权利要求9所述的方法，其中

所述预定条件包括以下至少一个：

在竖直方向上所述晶圆与所述探针卡之间的距离达到第一阈值；

在竖直方向上所述晶圆与所述探针卡的探针之间的距离达到第二阈值；以及

所述晶圆在竖直方向上的位置达到第三阈值。

15.根据权利要求9所述的方法，其中，

所述支撑台重新调节其竖直位置包括：所述支撑台停止竖直移动并回到固定位置。

16.根据权利要求15所述的方法，其中

所述固定位置是所述支撑台的初始位置。

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