KR101540512B1 - 웨이퍼 반송 장치 - Google Patents

웨이퍼 반송 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101540512B1
KR101540512B1 KR1020130079609A KR20130079609A KR101540512B1 KR 101540512 B1 KR101540512 B1 KR 101540512B1 KR 1020130079609 A KR1020130079609 A KR 1020130079609A KR 20130079609 A KR20130079609 A KR 20130079609A KR 101540512 B1 KR101540512 B1 KR 101540512B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
support
wafer
main body
unit
support portion
Prior art date
Application number
KR1020130079609A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140077814A (ko
Inventor
이창복
김기현
김정곤
조훈
Original Assignee
주식회사 쿠온솔루션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 쿠온솔루션 filed Critical 주식회사 쿠온솔루션
Publication of KR20140077814A publication Critical patent/KR20140077814A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101540512B1 publication Critical patent/KR101540512B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J13/00—Controls for manipulators
    • B25J13/08—Controls for manipulators by means of sensing devices, e.g. viewing or touching devices
    • B25J13/081—Touching devices, e.g. pressure-sensitive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16—Programme controls
    • B25J9/1674—Programme controls characterised by safety, monitoring, diagnostic
    • B25J9/1676—Avoiding collision or forbidden zones
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명의 일측면에 따르면, 웨이퍼를 지지하도록 구성된 지지부; 지지부가 상대적으로 이동가능하게 결합된 본체부; 및 본체부에 대한 지지부의 상대적 이동을 감지하는 충돌 센서부를 포함하는 웨이퍼 반송 장치가 제공된다. 본 발명의 일실시예에 따르면, 웨이퍼의 반송 공정 중의 오류를 신속히 검출하여 공정에 소요되는 시간을 단축하고 제품의 손상을 최소화할 수 있다.

Description

웨이퍼 반송 장치 {WAFER TRANSPORTING APPARATUS}
본 발명은 웨이퍼 처리에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 공정을 위한 웨이퍼를 반송하는 장치에 관한 것이다.
전자공학에서, 웨이퍼(wafer)란 실리콘 등의 반도체 소재를 매우 얇은 두께의 원형 판으로 가공한 것이다. 웨이퍼는 매우 높은 순도(99.9999999%)의 무결함 단결정 소재로 가공될 수 있으며 다양한 치수로 가공될 수 있다. 집적 회로 등에 사용되는 경우 20 내지 30cm 직경에 대략 750μm 두께로 가공된다. 웨이퍼는 반도체 소자의 기재(substrate) 역할을 하여 다양한 초소형 전자(microelectronic) 구조들이 웨이퍼 상에 혹은 웨이퍼 내에 형성될 수 있게 한다.
반도체 소자들을 제조하는 경우, 웨이퍼에는 동일한 초소형 전자 구조들이 다수 형성되고, 그 후 웨이퍼는 다수의 사각형 다이들로 커팅된다. 이러한 공정을 다이 커팅(die-cutting) 혹은 다이싱(dicing)이라 한다. 이와 같이 제조되는 마이크로미터 단위의 초소형 반도체 소자들은 오늘날 소비되는 소형 전자기기를 생산함에 있어 필수적이라 할 수 있다.
반도체 다이 하나는 수천 개의 회로를 포함할 수 있으며, 이와 같은 초소형 구조들을 형성함에 있어서는 매우 높은 정밀도가 요구된다. 반도체 소자들을 개별적으로 가공하는 대신 웨이퍼 상에 다수의 반도체 다이를 동시에 형성하여 사용함으로써 보다 높은 수율을 제공할 수 있다.
실리콘 웨이퍼들은 로봇 암 및 로봇 암에 장착된 척(chuck) 등에 의하여 반송(搬送)되고 웨이퍼 카세트(cassette)에 보관될 수 있다. 실리콘 웨이퍼는 생산하는 데 많은 비용이 소요되고, 매우 미세한 두께를 가지며, 매우 정교한 구조들이 가공되므로, 웨이퍼를 다룰 때 주의가 필요하다.
웨이퍼가 척에 올바로 정렬되지 않은 경우 로봇 암의 이동으로 인해 웨이퍼가 카세트의 벽 등에 부딪힐 수 있다. 웨이퍼에 가해지는 충격은 웨이퍼의 손상 또는 파손을 야기할 수 있는데, 특히 웨이퍼가 이미 다이싱 공정을 거쳤거나 미세구조를 가공하는 공정을 거친 경우라면 상기 충격으로 인한 피해가 증가할 수 있다. 따라서 상기와 같은 충돌을 방지하는 것은 매우 중요한 일이다.
또한, 웨이퍼의 미세한 두께로 인해, 웨이퍼가 카세트 내에 올바로 정렬되지 않은 상태로 보관되는 경우가 있다. 예를 들어, 카세트 내에 보관되는 웨이퍼 중 하나가 의도된 배향으로 다른 웨이퍼들과 평행하게 배치되지 않고, 카세트의 일측에서 다른 칸의 지지단에 배치될 수 있다. 이 경우, 척이 해당 웨이퍼를 인출하지 못하여 공정을 지연시킬 수 있고, 또는 척이 웨이퍼를 인출하는 과정에서 지나친 힘이 가해져 인해 웨이퍼가 손상될 수도 있다.
본 발명의 일측면은 웨이퍼의 반송 공정 중의 오류를 신속히 검출하여 공정에 소요되는 시간을 단축하고 제품의 손상을 최소화하는 웨이퍼 반송 장치를 제공하려는 것이다.
본 발명의 다른 측면은 카세트 내에서 올바로 정렬되지 않은 웨이퍼를 인출할 수 있는 웨이퍼 반송 장치를 제공하려는 것이다.
본 발명의 다른 목적들은 하기의 실시예를 통해 당업자에 의해 도출될 수 있을 것이다.
본 발명의 일측면에 따르면, 웨이퍼를 지지하도록 구성된 지지부; 지지부가 상대적으로 이동가능하게 결합된 본체부; 및 본체부에 대한 지지부의 상대적 이동을 감지하는 충돌 센서부를 포함하는 웨이퍼 반송 장치가 제공된다.
본체부 및 지지부는 탄성력을 가지는 소재를 사용하여 결합될 수 있다. 지지부가 본체부에 대하여 상대적으로 이동하기 위해 요구되는 힘은 웨이퍼의 손상 강도보다 작도록 설정될 수 있다.
충돌 센서부가 본체부에 대한 지지부의 상대적 이동을 감지하는 경우, 웨이퍼 반송 장치는 본체부의 이동을 정지시키도록 제어될 수 있다.
웨이퍼 반송 장치는 충돌 센서부가 본체부에 대한 지지부의 상대적 이동을 감지하는 경우 경고 표시를 출력하는 경고 표시부를 더 포함할 수 있다. 경고 표시부는 경고음 출력 및 경고등 점등 중 적어도 하나의 방법으로 경고 표시를 출력할 수 있다.
지지부는 복수의 방향을 따라 본체부에 대하여 상대적으로 이동가능하고, 센서부는 복수의 방향의 이동을 구분하여 감지할 수 있다.
지지부는 웨이퍼가 안착되었는지 여부를 감지하는 안착 센서부를 포함할 수 있다. 안착 센서부는 지지부에 배열되는 복수의 근접센서를 포함할 수 있으며, 상기 복수의 근접센서의 감지 결과값에 따라 지지부 또는 본체부가 상이하게 이동 또는 회동하도록 제어될 수 있다.
지지부는 하나 이상의 흡입구를 포함하여 웨이퍼를 진공흡착에 의해 지지할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 웨이퍼를 지지하도록 구성된 지지부를 포함하되, 지지부는 웨이퍼가 안착되었는지 여부를 감지하는 안착 센서부를 포함하는 웨이퍼 반송 장치가 제공된다.
안착 센서부는 지지부에 배열되는 복수의 근접센서를 포함할 수 있다. 이 때, 지지부는 복수의 근접센서의 감지 결과값에 따라 상이하게 이동 또는 회동하도록 제어될 수 있다.
지지부는 하나 이상의 흡입구를 포함하여 웨이퍼를 진공흡착에 의해 지지할 수 있다.
웨이퍼 반송 장치는 지지부가 상대적으로 이동가능하게 결합된 본체부; 및 본체부에 대한 지지부의 상대적 이동을 감지하는 충돌 센서부를 더 포함할 수 있다. 본체부 및 지지부는 탄성력을 가지는 소재를 사용하여 결합될 수 있다. 지지부가 본체부에 대하여 상대적으로 이동하기 위해 요구되는 힘은 웨이퍼의 손상 강도보다 작도록 설정될 수 있다.
충돌 센서부가 본체부에 대한 지지부의 상대적 이동을 감지하는 경우, 웨이퍼 반송 장치는 본체부의 이동을 정지시키도록 제어될 수 있다.
웨이퍼 반송 장치는 또한 충돌 센서부가 본체부에 대한 지지부의 상대적 이동을 감지하는 경우 경고 표시를 출력하는 경고 표시부를 더 포함할 수 있다. 경고 표시부는 경고음 출력 및 경고등 점등 중 적어도 하나의 방법으로 경고 표시를 출력할 수 있다.
지지부는 복수의 방향을 따라 본체부에 대하여 상대적으로 이동가능하고, 센서부는 복수의 방향의 이동을 구분하여 감지할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 웨이퍼의 반송 공정 중의 오류를 신속히 검출하여 공정에 소요되는 시간을 단축하고 제품의 손상을 최소화할 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따르면, 카세트 내에서 올바로 정렬되지 않은 웨이퍼를 인출하게 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 반송 장치를 나타내는 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 반송 장치를 나타내는 측면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 반송 장치가 충돌을 감지하는 상태를 나타내는 측면도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 반송 장치의 충돌 센서부가 동작하는 일례를 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 반송 장치를 나타내는 평면도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 이하, 본 발명에 따른 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 반송 장치를 나타내는 평면도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 반송 장치를 나타내는 측면도이며, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 반송 장치가 충돌을 감지하는 상태를 나타내는 측면도이다. 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 반송 장치의 충돌 감지부가 동작하는 일례를 나타내는 사시도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 반송 장치는 크게 지지부(100), 본체부(200) 및 충돌 센서부(300)를 포함할 수 있다.
지지부(100)는 웨이퍼를 지지하도록 구성된다. 이를 위해, 지지부(100)는 하나 이상의 흡입구(140)를 포함할 수 있다. 각 흡입구(140)는 지지부(100) 내에 형성된 하나 이상의 흡입채널(미도시)에 연통될 수 있고, 흡입채널은 채널 내에 진공을 형성시키는 진공펌프(미도시) 등에 연통될 수 있다. 진공펌프는 각 흡입구(140)에 진공흡착이 가능하게 하며, 이로써 지지부(100)가 웨이퍼를 보다 안정적으로 지지할 수 있다. 물론, 지지부(100)가 웨이퍼를 지지하는 방식은 상기와 같은 진공흡착 방식에 한정되지 않으며, 다양한 기계적 전자기적 방법이 사용될 수도 있다.
지지부(100)는 본체부(200)에 이동가능하게 결합될 수 있다. 웨이퍼를 지지하는 지지부(100)가 본체부(200)에 결합되고 본체부(200)가 이동함에 따라 지지부(100) 역시 함께 이동하지만, 이에 더해 지지부(100)는 본체부(200)에 대하여 상대적으로 이동할 수 있도록 결합될 수 있다.
본체부(200)는 본체부(200)를 이동 및/또는 회동시키기 위한 수단을 포함하거나 그러한 수단에 연결되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 본체부(200)는 본체부(200)를 상하좌우 방향으로 이동시키고 임의의 축을 중심으로 회전시킴으로써 본체부(200)에 결합된 지지부(100) 및 이에 지지되는 웨이퍼를 이동 및 회전시키기 위한 로봇 암(미도시) 등에 장착될 수 있다.
전술한 바와 같이 지지부(100)는 본체부(200)에 상대적으로 이동가능하게 결합되는데, 지지부(100)가 본체부(200)에 대하여 상대적으로 이동하기 위해 요구되는 힘이 웨이퍼의 손상 강도보다 작도록 설정될 수 있다. 이로써, 로봇 암 등이 본체부(200) 및 지지부(100)를 이동시키는 중에 부정렬 또는 기타 오류로 인하여 웨이퍼가 카세트(미도시)의 벽체 등 어떤 장애물에 충돌하게 되면, 충돌로 인한 힘으로 인해 웨이퍼가 손상되는 대신, 도 3에 도시된 바와 같이 지지부(100)가 이동하게 한다.
달리 표현하자면, 지지부(100)가 본체부(200)에 대하여 상대적으로 이동하기 위해 요구되는 힘이 웨이퍼의 손상 강도보다 작으므로, 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 반송 장치를 이동시키는 힘은 웨이퍼가 장애물에 접촉하게 될 때 지지부(100)를 움직이는 데 사용되어 웨이퍼를 손상시키지 않는다.
도 3에는 웨이퍼 반송 장치가 이동하던 중 지지부(100)가 어떤 장애물에 충돌할 때의 상황을 도시한다. 지지부(100) 또는 지지부(100)에 고정된 웨이퍼가 장애물에 접촉하면, 웨이퍼 반송 장치에는 장애물의 저항력이 가해지며, 소정의 임계값 이상의 힘이 가해지는 경우, 도 3에 도시된 예에서와 같이 힘이 가해지는 방향으로 지지부(100)가 본체부(200)에 대하여 상대적으로 이동할 수 있다. 도 3의 경우, 어느 정도의 힘까지 허용이 가능한지와 관련하여 상기의 임계값이 결정되면, 코일 스프링(220)의 탄성계수 등을 상응하는 정도로 조절할 수 있다.
지지부(100)와 본체부(200)는 탄성력을 가지는 소재를 사용하여 결합될 수 있다. 예를 들어, 지지부(100)와 본체부(100) 중 일측에는 소정의 방향을 따라 가이드 슬롯(미도시)이 형성될 수 있고, 타측에는 이러한 가이드 슬롯에 삽입되어 슬라이딩 할 수 있도록 구성된 가이드 레일(미도시)이 형성될 수 있으며, 지지부(100)와 본체부(200)는 코일 스프링(220)과 같은 탄성력을 가지는 소재를 사용하여 결합시킴으로써 평소에는 지지부(100)가 가이드 슬롯의 방향으로 이동하지 않도록 구성할 수 있다. 물론, 지지부(100)를 본체부(200)에 대하여 상대적으로 이동가능하게 결합하는 것은 상기 방법에 한정되지 않으며, 매우 다양한 방법이 활용될 수 있다.
전술한 바와 같이 웨이퍼가 장애물에 접촉하면서 지지부(100)가 움직이게 되면, 충돌 센서부(300)는 이를 감지할 수 있다. 즉, 본체부(200)에 대한 지지부(100)의 상대적 이동을 감지하여 오류를 검출할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 충돌 센서부(300)는 지지부(100) 또는 본체부(200) 중 일측의 타측에 대한 상대적 이동을 감지하도록 구성될 수 있다. 지지부(100)의 상대적 이동을 감지하기 위해 충돌 센서부(300)는 지지부(100), 본체부(200) 또는 그 외의 위치에 설치될 수 있으며, 정전용량 트랜스듀서, 정전용량형 변위 센서, 초음파 센서, 압전 센서, 적외선 센서 등 다양한 종류의 변위 센서를 포함할 수 있다.
충돌 센서부(300)가 지지부(100)의 상대적 이동을 보다 용이하게 감지할 수 있도록, 센서가 민감하게 감지할 수 있는 인디케이터(320)를 사용할 수 있다. 충돌 센서부(300)의 센서가 지지부(100) 및 본체부(200)의 일측에 설치되면, 인디케이터(320)는 타측에 설치될 수 있다. 도 4에는 충돌 센서부(300)가 동작하는 일례가 묘사되어 있다.
도 4를 참조하면, 도 4의 (a)는 충돌이 발생하기 전의 상태를 나타내고, (b)는 충돌이 발생할 때의 상태를 나타낸다. 도 4의 예에서는 도 1 및 도 2에 나타난 바와 같이 인디케이터(320)가 지지부(100) 측에 형성되어 있고, 충돌 센서부(300)는 본체부(200) 측에 형성되어 있다.
도 4의 (a)에서와 같이, 충돌 센서부(300)에는 소정의 돌출부(310)가 형성되어, 하나의 돌출부(310)에는 발광부(302)가, 다른 하나의 돌출부(310)에는 수광부(304)가 형성될 수 있다. 발광부(302)는 적외선 등의 광을 방출하고, 수광부(304)는 발광부(302)에서 방출된 광을 수광하도록 구성될 수 있다.
평상시의 지지부(100)와 본체부(200)의 배치에서는 인디케이터(320)가 충돌 센서부(300)의 발광부(302)와 수광부(304) 사이에 위치하지 않아 발광부(302)로부터의 광신호가 수광부(304)에서 수신된다.
만약 지지부(100)에 외부 힘이 가해지게 되면, 즉 충돌이 발생하게 되면, 지지부(100)가 본체부(200)에 대하여 상대적으로 이동하게 되고, 이로 인해 인디케이터(320)가 후퇴하여 도 4의 (b)에서와 같이 발광부(302)와 수광부(304) 사이를 가로막게 된다. 발광부(302)에서 방출되는 광신호가 수광부(304)에서 수신되지 않음에 따라 충돌 센서부(300)는 충돌이 발생하였음을 감지할 수 있게 된다.
물론, 지지부(100)가 본체부(200)에 대해 상대적으로 이동하지 않더라도 충돌 센서부(300)가 웨이퍼 및 지지부(100)에 가해지는 힘 자체를 감지할 수도 있다. 이를 위해 충돌 센서부(300)는 압전(piezoelectric) 센서, 압저항(piezoresistive) 센서, 정전용량형(capacitive) 센서, 전자기식(electromagnetic) 센서, 전위차(potentiometric) 센서, 광학 센서, 적외선 센서 등 다양한 종류의 압력 센서를 포함할 수 있다.
지지부(100)의 본체부(200)에 대한 상대적 이동 또는 지지부(100)에 가해지는 힘을 충돌 센서부(300)가 감지하면, 웨이퍼 반송 장치는 본체부(200)의 이동을 정지시키도록 제어할 수 있다. 본체부(200)의 이동이 멈추면, 지지부(100)의 이동 또한 멈추게 되며, 지지부(100)에 고정된 웨이퍼에 대한 추가 손상을 방지할 수 있다.
또한, 웨이퍼 반송 장치는 경고 표시부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 충돌 센서부(300)가 상기와 같은 지지부(200)의 상대적 이동을 감지하면, 경고 표시부는 웨이퍼 반송 중에 오류가 발생하였음을 표시할 수 있는데, 이와 같은 경고 표시는 경고음을 출력하거나 경고등을 점등하거나 연결된 디스플레이 장치에 경고 표시를 출력하는 등 다양한 방법으로 구현될 수 있다.
전술한 예와 같이 지지부(100)와 본체부(200)가 가이드 레일(미도시)을 따라서만 이동하도록 구성된 실시예에서, 지지부(100)는 충돌이 있을 때 일방향으로만 이동가능하게 할 수 있다. 이 경우, 지지부(100)가 일방향 (및 다시 복귀하는 방향)으로만 이동가능한 부분에 충돌 센서부(300)를 설치하면, 충돌 센서부(300)는 해당 부분이 어떻게 이동하였는지를 감지할 필요 없이 이동이 있었다는 것 자체만을 감지하면 된다. 이처럼 이동 자체를 감지하는 센서로는 전기적 접촉을 이용하는 등 매우 단순한 형태의 센서를 사용할 수 있다는 장점이 있다.
가이드 레일을 따라 이동가능하게 한 구성에서는 또한 지지부(100)가 양방향으로 이동가능하도록 본체부(200)에 결합하고, 충돌 센서부(300)가 지지부(100)의 상대적 이동을 감지하되 두 방향을 구분하여 상이하게 감지할 수 있다.
예를 들어, 도 3에는 지지부(100)가 일방향으로 이동 중에 장애물에 부딪히는 경우를 예시하였지만, 지지부(100)가 웨이퍼를 고정한 후 웨이퍼를 카세트에서 인출하다가 장애물에 걸리는 경우, 웨이퍼 반송 장치에 가해지는 힘은 도 3의 방향과 반대 방향일 수 있다.
충돌 센서부(300)는 둘 이상의 방향으로 지지부(100)의 움직임을 감지할 수 있도록 구성될 수 있으며, 각 방향마다 상이한 결과값을 출력할 수 있다. 상이한 감지 결과값에 대해 웨이퍼 반송 장치는 상이하게 제어될 수 있다. 경고 출력부가 구비된 경우, 상이한 결과값에 대해서는 상이하게 경고를 표시할 수 있다.
본 발명의 일실시예에서는, 상기와 같은 가이드 레일(미도시)을 둘 이상 구비하고 가이드 레일을 따라 이동가능한 부분 또한 둘 이상이 되도록 구성함으로써, 둘 이상의 방향으로 이동가능하게 할 수 있다. 여기서도 마찬가지로 각 부분에 이동 또는 접촉을 감지하는 센서를 사용하여 해당 방향으로 이동이 있었는지 여부를 감지하도록 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 일실시예에서는, 지지부(100)가 본체부(200)에 대하여 모든 방향으로 이동가능하도록 구성할 수 있고, 충돌 센서부(300)가 모든 방향의 이동을 감지할 수 있는 센서를 포함할 수도 있다. 충돌 센서부(300)는 소정의 방향에 대해 상이한 감지 결과값을 출력할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 반송 장치를 나타내는 평면도이다. 도 5에 도시된 웨이퍼 반송 장치에는 지지부(100) 상에 안착 센서부(120)가 배치되어 있다.
안착 센서부(120)는 웨이퍼가 지지부(100)에 올바로 안착되었는지 여부를 감지할 수 있으며, 복수의 근접센서를 포함할 수 있다. 근접센서들은 지지부(100) 상의 소정의 위치에 배열될 수 있다.
웨이퍼 반송 장치가 웨이퍼를 로딩할 때, 웨이퍼가 카세트 내에 부정렬 상태로 배치되어 있다면, 웨이퍼를 인출하는 것이 용이하지 않을 수 있다. 예를 들어, 카세트 내에 보관되는 웨이퍼 중 하나가 의도된 배향으로 다른 웨이퍼들과 평행하게 배치되지 않고, 카세트의 일측에서 다른 칸의 지지단에 배치될 수 있다. 즉, 다른 웨이퍼들과 비교할 때, 이러한 웨이퍼는 소정의 각도로 기울어져 배치되어 있다.
안착 센서부(120)의 근접센서들은 지지부(100)의 양측에 배열될 수 있다. 웨이퍼 반송 장치가 지지부(100)를 웨이퍼의 하부에 위치시킨 후, 안착 센서부(120)의 근접센서들은 웨이퍼가 근접한 위치에 있는지를 감지할 수 있으며, 이를 바탕으로 웨이퍼가 지지부(100)에 고정되었는지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 지지부(100)의 좌측 및 우측에 근접센서가 하나씩 배열된 경우, 웨이퍼를 진공흡착에 의해 고정시키기 위해 지지부(100)의 흡입구(140)를 가동하여도 근접센서 중 하나에서만 웨이퍼가 감지되고 다른 하나에는 웨이퍼가 감지되지 않으면, 이를 바탕으로 웨이퍼가 한쪽으로 기울어져 있음을 인식할 수 있다.
이와 같이 안착 센서부(120)가 웨이퍼의 부정렬을 감지하면, 웨이퍼 반송 장치는 지지부(100)를, 또는 지지부(100)가 결합된 본체부(200)를 해당 방향으로 회전시켜 웨이퍼의 배향과 일치하는 각도가 되게 할 수 있으며, 이로써 부정렬된 웨이퍼도 지지부(100)에 고정시킬 수 있다.
웨이퍼가 카세트 내에 부정렬되어 있는 경우 웨이퍼를 인출하지 못하여 공정이 지연되거나 웨이퍼를 인출하는 과정에서 지나친 힘이 가해져 인해 웨이퍼가 손상될 수도 있지만, 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 반송 장치는 전술한 바와 같이 부정렬된 웨이퍼를 감지하여 그에 상응하게 지지부(100)를 조절할 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 실시예들에 따르면, 웨이퍼의 반송 공정 중의 오류를 신속히 검출하여 공정에 소요되는 시간을 단축하고 제품의 손상을 최소화할 수 있고, 또한 카세트 내에서 올바로 정렬되지 않은 웨이퍼를 인출할 수 있다.

Claims (20)

  1. 웨이퍼를 고정하도록 구성된 지지부;
    상기 지지부가 상대적으로 이동가능하게 결합된 본체부; 및
    상기 본체부에 대한 상기 지지부의 상대적 이동을 감지하는 충돌 센서부를 포함하되,
    상기 본체부 및 상기 지지부는 탄성력을 가지는 소재를 사용하여 결합되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지부가 상기 본체부에 대하여 상대적으로 이동하기 위해 요구되는 힘은 상기 웨이퍼의 손상 강도보다 작은 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 충돌 센서부가 상기 본체부에 대한 상기 지지부의 상대적 이동을 감지하는 경우 상기 웨이퍼 반송 장치는 상기 본체부의 이동을 정지시키도록 제어되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 충돌 센서부가 상기 본체부에 대한 상기 지지부의 상대적 이동을 감지하는 경우 경고 표시를 출력하는 경고 표시부를 더 포함하는 웨이퍼 반송 장치.
  6. 웨이퍼를 고정하도록 구성된 지지부;
    상기 지지부가 상대적으로 이동가능하게 결합된 본체부; 및
    상기 본체부에 대한 상기 지지부의 상대적 이동을 감지하는 충돌 센서부를 포함하되,
    상기 지지부는 복수의 방향을 따라 상기 본체부에 대하여 상대적으로 이동가능하며,
    상기 충돌 센서부는 상기 복수의 방향의 이동을 구분하여 감지하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지부는 상기 웨이퍼가 안착되었는지 여부를 감지하는 안착 센서부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 안착 센서부는 상기 지지부에 배열되는 복수의 근접센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 지지부 또는 상기 본체부는 상기 복수의 근접센서의 감지 결과값에 따라 상이하게 이동 또는 회동하도록 제어되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지부는 하나 이상의 흡입구를 포함하며, 상기 웨이퍼를 진공흡착에 의하여 고정하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송 장치.
  11. 웨이퍼를 고정하도록 구성된 지지부를 포함하되,
    상기 지지부는 상기 웨이퍼가 안착되었는지 여부를 감지하는 안착 센서부를 포함하고,
    상기 안착 센서부는 상기 지지부에 배열되는 복수의 근접센서를 포함하며,
    상기 지지부는 상기 복수의 근접센서의 감지 결과값에 따라 상이하게 이동 또는 회동하도록 제어되는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송 장치.
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 지지부는 하나 이상의 흡입구를 포함하며, 상기 웨이퍼를 진공흡착에 의하여 고정하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송 장치.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 지지부가 상대적으로 이동가능하게 결합된 본체부; 및
    상기 본체부에 대한 상기 지지부의 상대적 이동을 감지하는 충돌 센서부를 더 포함하는 웨이퍼 반송 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 본체부 및 상기 지지부는 탄성력을 가지는 소재를 사용하여 결합되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송 장치.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 지지부가 상기 본체부에 대하여 상대적으로 이동하기 위해 요구되는 힘은 상기 웨이퍼의 손상 강도보다 작은 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송 장치.
  18. 제 15 항에 있어서,
    상기 충돌 센서부가 상기 본체부에 대한 상기 지지부의 상대적 이동을 감지하는 경우 상기 웨이퍼 반송 장치는 상기 본체부의 이동을 정지시키도록 제어되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송 장치.
  19. 제 15 항에 있어서,
    상기 충돌 센서부가 상기 본체부에 대한 상기 지지부의 상대적 이동을 감지하는 경우 경고 표시를 출력하는 경고 표시부를 더 포함하는 웨이퍼 반송 장치.
  20. 제 15 항에 있어서,
    상기 지지부는 복수의 방향을 따라 상기 본체부에 대하여 상대적으로 이동가능하며,
    상기 충돌 센서부는 상기 복수의 방향의 이동을 구분하여 감지하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송 장치.
KR1020130079609A 2012-12-13 2013-07-08 웨이퍼 반송 장치 KR101540512B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120145424 2012-12-13
KR20120145424 2012-12-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140077814A KR20140077814A (ko) 2014-06-24
KR101540512B1 true KR101540512B1 (ko) 2015-07-31

Family

ID=51129657

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130079609A KR101540512B1 (ko) 2012-12-13 2013-07-08 웨이퍼 반송 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101540512B1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102503628B1 (ko) * 2016-06-13 2023-02-24 주식회사 케이씨텍 기판 이송 장치
KR20240070060A (ko) * 2022-11-14 2024-05-21 주식회사 쎄믹스 프로버의 카드 승강 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2817945B2 (ja) * 1989-05-01 1998-10-30 株式会社ニデック ウェーハ搬送装置
KR20040017614A (ko) * 2002-08-22 2004-02-27 동부전자 주식회사 웨이퍼 이송 방법
KR20070119112A (ko) * 2006-06-14 2007-12-20 삼성전자주식회사 반도체 기판 이송 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2817945B2 (ja) * 1989-05-01 1998-10-30 株式会社ニデック ウェーハ搬送装置
KR20040017614A (ko) * 2002-08-22 2004-02-27 동부전자 주식회사 웨이퍼 이송 방법
KR20070119112A (ko) * 2006-06-14 2007-12-20 삼성전자주식회사 반도체 기판 이송 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140077814A (ko) 2014-06-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109841553B (zh) 晶圆传送盒的校准系统及其校准方法
KR101817395B1 (ko) 기판 반송 기구의 위치 검출 방법, 기억 매체 및 기판 반송 기구의 위치 검출 장치
KR102560894B1 (ko) 기판 반송 장치 및 그 운전 방법
KR20180062948A (ko) 접합 장치, 접합 시스템, 접합 방법 및 컴퓨터 기억 매체
CN103779165B (zh) 等离子体设备及工件位置检测方法
KR20190114755A (ko) 산업용 로봇 및 산업용 로봇의 제어 방법
KR101540512B1 (ko) 웨이퍼 반송 장치
CN107170701B (zh) 机械手、半导体加工设备及机械手工作状态的检测方法
JP5718601B2 (ja) ダイボンダ及び半導体製造方法
KR200498392Y1 (ko) 웨이퍼 정렬 조립체
JP2011035281A (ja) ワーク収納機構および研削装置
KR20160066824A (ko) 기판 이송 방법
JP2010206088A (ja) テープ剥離装置
KR101476061B1 (ko) 반도체 웨이퍼 ｏｃｒ 소터
TW202312334A (zh) 搬送裝置及剝離裝置
KR102698070B1 (ko) 기판 매핑 장치, 그 매핑 방법 및 매핑 교시 방법
JP2006080345A (ja) ウエハ搬送アームとウエハ搬送装置
JPH06160260A (ja) 落錘試験装置
KR100848595B1 (ko) 웨이퍼 프레임 그립장치
KR100570228B1 (ko) 단위 공정 장비의 카세트 스테이지 및 이를 이용한 카세트상태 확인 방법
JP2011086650A (ja) 搬送装置、被搬送物の搬送方法、及び半導体装置の製造方法
WO2020167947A1 (en) Radar based position measurement for robot systems
KR100519646B1 (ko) 웨이퍼 카세트 이송장치
US20230019109A1 (en) Sonar sensor in processing chamber
JP4733149B2 (ja) 構成要素支持体上への構成要素の装着のための方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180508

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190508

Year of fee payment: 5