KR20070119112A - 반도체 기판 이송 장치 - Google Patents

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KR20070119112A
KR20070119112A KR1020060053274A KR20060053274A KR20070119112A KR 20070119112 A KR20070119112 A KR 20070119112A KR 1020060053274 A KR1020060053274 A KR 1020060053274A KR 20060053274 A KR20060053274 A KR 20060053274A KR 20070119112 A KR20070119112 A KR 20070119112A
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Abstract

반도체 기판 이송 장치는 반도체 기판이 안착되는 수용부를 갖고 상기 반도체 기판을 반송하기 위한 이송 암과, 상기 이송 암의 일측에 설치되어 상기 반도체 기판의 위치 이상을 감지하는 감지부와, 상기 감지부에서 신호발생시 상기 이송 암의 동작을 정지시키는 신호를 발생시키는 제어부를 포함한다. 따라서, 반도체 기판 이송 장치는 반도체 기판이 이송 암의 정위치에서 이탈되는 경우 공정을 중지시킴으로써 반도체 기판의 불량을 감소시키고, 반도체 제조 공정의 효율을 향상시키는 효과가 있다.

Description

반도체 기판 이송 장치{apparatus for transferring a semiconductor substrate}
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 기판 이송 장치에서 반도체 기판이 정위치에 안착된 상태의 요부를 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ선에 따른 측단면도이다.
도 3은 도 1의 반도체 기판 이송 장치에서 반도체 기판이 이상 위치에 안착된 상태의 요부를 도시한 평면도이다.
도 4는 도 3의 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 측단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
1 : 반도체 기판 100 : 이송 암
110 : 수용부 111 : 지지부
150 : 감지부 151 : 발광부
152 : 수광부 153 : 제어부
154 : 광원부 155 : 광 검출부
156 : 알람 발생부
본 발명은 반도체 기판 이송 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 이송 암을 이용해서 반도체 기판을 이송시키는 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 장치는 반도체 기판으로 사용되는 실리콘웨이퍼 상에 전기 소자들을 포함하는 전기적인 회로를 형성하는 팹(Fab) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 반도체 장치들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 EDS(electrical die sorting) 공정과, 상기 반도체 장치들을 각각 에폭시 수지로 봉지하고 개별화시키기 위한 패키지 조립 공정을 통해 제조된다.
상기 팹 공정은 반도체 기판 상에 막을 형성하기 위한 증착 공정과, 상기 막을 평탄화하기 위한 화학적 기계적 연마 공정과, 상기 막 상에 포토레지스트 패턴을 형성하기 위한 포토리소그래피(photo lithography) 공정과, 상기 포토레지스트 패턴을 이용하여 상기 막을 전기적인 특성을 갖는 패턴으로 형성하기 위한 식각 공정과, 반도체 기판의 소정 영역에 특정 이온을 주입하기 위한 이온 주입 공정과, 상기 반도체 기판 상의 불순물을 제거하기 위한 세정 공정과, 상기 막 또는 패턴이 형성된 반도체 기판의 표면을 검사하기 위한 검사 공정 등을 포함한다.
상기 단위 공정들이 수행되기 위해 반도체 기판은 공정 챔버(process chamber)에 빈번하게 유출입 된다.
상기와 같이 반도체 기판을 공정 챔버에 유출입시키기 위해 일반적으로 이송 로봇을 포함하는 이송 장치가 사용된다. 상기 이송 장치는 반도체 기판을 지지하여 이송하는 이송 암(arm)을 구비한다. 상기 이송 로봇은 카세트로부터 반도체 기판을 반출하여 후속 공정이 이루어지는 공정 챔버에 로드(load)시키고, 상기 후속 공정이 완료된 후에는 상기 반도체 기판을 상기 공정 챔버에서 언로드(unload)시킨다.
그런데, 상기 이송 로봇이 반도체 기판을 이송할 때, 상기 반도체 기판이 상기 이송 암 상에 정확하게 안착하지 못하고 이탈하여 상기 이송 암으로부터 추락하는 경우가 빈번하게 발생되고 있다. 상기와 같이 반도체 기판이 추락하는 경우 반도체 기판이 파손되고 더 나아가 상기 파손된 반도체 기판의 파편들이 공정 챔버 내부를 오염시키는 문제점이 있다.
또한, 상기 반도체 기판이 상기 이송 암에 정확하게 안착하지 못할 경우, 상기 공정 챔버에 반송할 때 반도체 기판이 공정 챔버의 출입구에 충돌할 수 있으며, 공정 챔버 내부에서 반도체 기판이 정확한 위치에 배치되지 않는 문제점이 있다.
최근 반도체 기판은 대구경화되고 더불어, 상기 반도체 기판 상에 고집적, 고성능의 반도체 장치들이 제조되기 때문에 반도체 기판의 단가는 계속 증가하고 있다. 고가의 반도체 기판이 상술한 문제들로 인하여 파손될 경우, 경제적 손실뿐만 아니라, 시간적으로도 막대한 손실이 예상되어 이에 대한 대책마련이 절실히 요구된다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 반도체 기판이 이송 암에 정확하게 안착하지 못한 경우 감지하여 공정을 중지시킴으로써 반도체 기판이 파손되는 것을 방지하는 반도체 이송 장치를 제공하는 데 있다.
상기 본 발명의 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 반도체 기판 이송 장치는 반도체 기판이 안착되는 수용부를 갖고 상기 반도체 기판을 반송하기 위한 이송 암과, 상기 이송 암의 일측에 설치되어 상기 반도체 기판의 위치 이상을 감지하는 감지부 및 상기 감지부에서 신호발생시 상기 이송 암의 동작을 정지시키는 신호를 발생시키는 제어부를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 감지부는 광섬유 센서를 사용함이 바람직하다. 상기 광섬유 센서는 상기 반도체 기판의 상부로 광을 조사하도록 상기 수용부에 설치되는 발광부와, 상기 반도체 기판의 직경 방향을 따라 상기 발광부와 대향되는 위치에 설치되어 상기 발광부에서 조사된 광을 수광하는 수광부를 포함한다.
또한, 상기 감지부는 상기 발광부에 연결되어 상기 발광부로 광을 공급하는 광원부와, 상기 수광부에서 광의 검출 여부를 판단하는 광 검출부를 더 포함할 수 있다.
상기 광원부와 광 검출부는 상기 제어부에 설치될 수 있다.
상기 광원부에서 공급되는 광은 레이저이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 반도체 기판 이송 장치는 상기 감지부에서 신호발생시 사용자의 주의를 환기시키기 위한 경고음을 발생시키는 알람 발생부를 더 포함할 수 있다.
이와 같이 본 발명에 따른 반도체 기판 이송 장치는 반도체 기판이 정위치에서 이탈되었을 경우를 감지부에서 감지하여 공정을 중지시키므로, 반도체 기판이 추락이나 충돌 등의 사고를 방지할 수 있다. 따라서, 반도체 제조 공정의 효율 및 수율을 향상시킨다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 세정 장치의 노즐 어셈블리에 대해 상세히 설명한다.
하지만, 본 발명이 하기의 실시예들에 한정되는 것은 아니며, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양한 다른 형태로 구현할 수 있을 것이다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 본 발명에 있어서, 각 구조물들이 다른 구조물들의 "상에", "상부"에 또는 "하부"에 위치하는 것으로 언급되는 경우에는 각 구조물들이 직접 다른 구조물들 위에 위치하거나 또는 아래에 위치하는 것을 의미하거나, 또 다른 구조물들이 상기 구조물들 사이에 추가적으로 형성될 수 있다. 또한, 각 구조물들이 "제1" 및/또는 "제2"로 언급되는 경우, 이러한 부재들을 한정하기 위한 것이 아니라 단지 각 구조물들을 구분하기 위한 것이다. 따라서, "제1" 및/또는 "제2"는 각 구조물들에 대하여 각기 선택적으로 또는 교환적으로 사용될 수 있다.
이하, 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 기판 이송 장치의 구성에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 이송 장치의 요부를 도시한 평면도이고, 도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ선에 따른 단면도이다. 도 3은 도 1의 반도체 기 판 이송 장치에서 반도체 기판이 정위치에서 이탈한 상태를 도시한 평면도이고, 도 4는 도 3의 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 단면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 이송 장치는 반도체 기판(1)이 안착되는 수용부(110)를 갖는 이송 암(100)과, 상기 수용부(110)에 설치되어 상기 반도체 기판(1)의 위치 이상 여부를 감지하는 감지부(150)와, 상기 감지부(150)에서 신호 발생시 상기 이송 암(100)의 동작을 정지시키는 신호를 발생시키는 제어부(153)를 포함한다.
도시되지는 않았으나, 상기 이송 암(100)의 일단부는 상기 반도체 기판(1)을 반송하기 위하여 상기 이송 암(100)에 구동력을 제공하는 구동부(미도시)에 연결된다. 그리고, 상기 이송 암(100)은 상기 반도체 기판(1)의 반송 동작을 위해 소정 각도의 회전 및 특정 방향을 따라 신축/신장 동작이 가능하다.
상기 수용부(110)는 상기 이송 암(100)의 일 단부에서 연장되어 형성된다. 상기 수용부(110)는 상기 반도체 기판(1)의 저면에 접촉되어 상기 반도체 기판(1)을 지지한다. 상기 수용부(110)는 상기 반도체 기판(1)의 테두리를 감싸는 일측이 개방된 링 형상을 갖는다.
상기 수용부(110)는 상기 수용부(110)의 개방된 부분을 통해 상기 반도체 기판(1)이 이탈되지 않을 정도로 개방되는 것이 바람직하며, 상기 수용부(110)의 형상을 폐쇄된 원형으로 형성하는 가능할 것이다.
여기서, 상기 수용부(110)의 형상은 상술한 링 형상에 한정되지 않으며, 상기 반도체 기판(1)의 테두리를 감쌀 수 있는 다양한 형상이나, 상기 반도체 기 판(1)의 저면을 지지하는 다양한 형상을 갖는 것이 가능할 것이다. 예를 들어, 수용부는 'I' 자나 'V' 자 또는 'Y' 자 형상을 가질 수 있다.
상기 수용부(110)에는 상기 반도체 기판(1)에 직접 접촉하여 상기 반도체 기판(1)을 지지하는 지지부(111)가 제공된다. 상기 지지부(111)는 상기 반도체 기판(1)이 안착될 수 있도록 상기 수용부(110)에서 돌출되게 설치되며, 상기 수용부(110)의 내주면을 따라 등간격으로 3곳에 설치됨이 바람직하다. 상기 지지부(111)의 구조는 상기 반도체 기판(1)과의 접촉 면적을 최소화하여 상기 반도체 기판(1)의 손상을 최소화하고, 상기 반도체 기판(1)을 안정적으로 지지할 수 있도록 한다.
여기서, 상기 지지부(111)의 형상 및 설치 위치는 상술한 실시예에 한정되지 않으며, 상기 반도체 기판(1)이 안착될 수 있도록 상기 수용부(110)의 내주면에 제공되는 다양한 형상을 가질 수 있다.
상기 수용부(110)에는 상기 감지부(150)가 설치된다.
상기 감지부(150)는 광섬유 센서(optical fiber sensor)를 사용함이 바람직하다. 광섬유 센서는 내구성, 전자기적 중성, 작은 크기 및 우수한 정보전달 능력 등의 장점을 가지므로, 전자파 장애에 의한 노이즈 발생이 없고, 전기적인 접지, 누전, 감전 등의 염려가 없다. 또한, 광섬유 센서는 크기가 작고 유연성이 뛰어나 공간 활용성이 높고, 기존의 센서의 동작이 불가능한 환경에서도 사용할 수 있다는 장점을 가진다.
구체적으로, 상기 감지부(150)는 상기 반도체 기판(1)이 상기 수용부(110)에 안착되었을 때 상기 반도체 기판(1)의 상부로 광을 조사하는 발광부(151)와, 상기 발광부(151)에서 조사된 상기 광을 선택적으로 수광하는 수광부(152)를 포함한다.
상기 감지부(150)는 상기 발광부(151)에 광을 제공하는 광원부(154)와 상기 수광부(152)에서 광의 검출 여부를 판단하는 광 검출부(155)를 더 포함할 수 있다.
상기 광원부(154)는 크기가 작고 빛의 세기가 센 반도체 레이저가 사용됨이 바람직하다. 상기 광원부(154)는 상기 발광부(151)와 일체로 형성될 수도 있으나, 상기 광원부(154)를 상기 발광부(151)에서 원격지에 설치하고 상기 광원부(154)와 발광부(151)를 광섬유로 연결하는 것도 가능하다. 상기와 같이 상기 광원부(154)를 원격지에 설치하는 경우 상기 광원부(154)는 상기 제어부(153)에 설치할 수 있다.
상기 광 검출부(155) 역시 반도체가 사용된다. 그리고 상기 광원부(154)와 마찬가지로 상기 광 검출부(155) 역시 상기 수광부(152)에서 원격지에 설치하여 상기 광 검출부(155)와 상기 수광부(152)를 광섬유로 연결할 수 있다. 이 경우 상기 광 검출부(155)는 상기 제어부(153)에 설치하는 것이 바람직하다.
한편, 상술한 실시예와는 달리, 광섬유 센서의 특성에 의해, 상기 광원부(154)를 상기 발광부(151)와 일체로 형성하고, 상기 광 검출기(154)를 상기 수광부(152)와 일체로 형성할 수 있다. 이 경우, 상기 제어부(153)는 상기 수광부(152)에만 연결하는 것으로 상기 광섬유 센서를 통해 반도체 기판(1)의 위치 이상 여부를 감지할 수 있다.
상기 발광부(151)와 수광부(152)는 상기 반도체 기판(1)의 위치 이상 여부를 쉽게 감지할 수 있도록 상기 반도체 기판(1)이 상기 수용부(110)에 안착되는 방향 에 대해 실질적으로 수직이 되는 좌우 방향에 설치됨이 바람직하다.
특히, 상기 발광부(151)는 상기 발광부(151)에서 조사한 광이 상기 반도체 기판(1)의 상면에 평행하게 지나도록 설치됨이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 상기 광이 상기 반도체 기판(1)의 상면에 근접하여 지나도록 설치됨이 바람직하다.
상기 발광부(150)에서 조사된 광의 경로가 상기 반도체 기판(1)에 상면에 근접할수록 상기 감지부(150)가 상기 반도체 기판(1)의 위치 이상을 민감하게 감지할 수 있다.
상기 발광부(151)는 상기 반도체 기판(1)의 상부로 광을 조사할 수 있도록 상기 수용부(110)의 상면에 설치됨이 바람직하다. 그러나, 상기 광이 상기 반도체 기판(1)의 상부를 지날 수 있다면, 상기 발광부(151)를 상기 수용부(110)의 내주면에 설치하는 것도 가능할 것이다.
그리고 상기 수광부(152)는 상기 발광부(151)와 마주보는 위치에 설치되며, 특히, 상기 수용부(110)에서 상기 반도체 기판(1)의 직경 방향을 따라 대향되는 위치에 설치됨이 바람직하다.
상기 감지부(150)는 상기 반도체 기판(1)이 상기 수용부(110)의 정위치에서 이탈되었을 때 상기 광을 차단시킴에 따라 상기 반도체 기판(1)의 위치 이상 여부를 판단하게 되므로, 상기 발광부(151)와 수광부(152)를 상기와 같이 상기 반도체 기판(1)의 직경 방향을 따라 설치했을 때 상기 감지부(150)의 성능에 대한 신뢰성이 높다고 할 수 있다. 즉, 상기 발광부(151)와 수광부(152)를 반도체 기판(1)에 대해 편향된 위치에 설치하는 것에 비해 직경 방향을 따라 설치하는 것이 상기 반 도체 기판(1)이 정위치를 이탈하는 것을 더 잘 감지할 수 있다. 그러나 상기 발광부(151)와 수광부(152)의 설치 위치는 상술한 실시예에 의해 한정되지 않으며, 상기 수용부(110)의 다양한 위치에 설치하는 것이 가능하다.
상기 제어부(153)는 상기 감지부(150)에서 상기 반도체 기판(1)의 위치 이상을 감지하여 신호를 발생시킴에 따라, 상기 이송 암(100)의 동작을 정지시키는 신호를 발생시키도록 동작한다.
상기 제어부(153)는 상기 감지부(150)와 전기적으로 연결되고, 특히 상기 감지부(150)의 광원부(154) 및 광 검출부(155)를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 기판 이송 장치는 상기 감지부(150)에서 반도체 기판(1)의 이상 위치를 감지한 경우, 사용자의 주의를 환기시킬 수 있는 알람 발생부(156)를 더 구비할 수 있다.
예를 들어, 상기 알람 발생부(156)는 경고음을 발생시켜 사용자에게 인식시키는 발성 기구일 수 있다. 또는 상기 알람 발생부(156)는 사용자에게 시각적 경고 신호를 발생시키는 발광 기구나 시각적으로 표시되는 디스플레이 장치를 사용할 수도 있을 것이다. 또한, 상기 알람 발생부(156)는 발성 기구와 발광 기구 및/또는 디스플레이 장치를 같이 사용할 수도 있음은 이해 가능하다.
따라서, 상기 반도체 기판(1)이 정위치에서 이탈한 경우 상기 감지부(150)에서 신호가 발생하면, 상기 제어부(153)에서는 공정을 중지 시키는 신호를 발생시킴으로써 공정을 중지시켜서 반도체 기판(1)의 추락을 방지하고, 상기 알람 발생부(156)에서는 경고 신호를 발생시킴으로써 사용자에게 반도체 기판(1)의 상태를 인지하도록 한다.
이하, 도 2와 도 4를 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 기판 이송 장치의 작동에 대해 설명한다.
먼저, 도 2에 도시한 바와 같이 상기 반도체 기판(1)이 상기 수용부(110)의 정위치에 안착되는 경우, 상기 각 지지부(111)에 상기 반도체 기판(1)이 접촉되어 수평 상태로 지지된다. 상기 발광부(151)에서 조사된 광이 상기 반도체 기판(1)의 상부로 평행하게 지나 상기 수광부(152)로 입사된다.
따라서 상기 반도체 기판(1)이 정위치에 안착되면 상기 광이 상기 수광부(152)에서 검출됨에 따라 상기 감지부(150)에서는 이상 신호가 발생되지 않고 공정이 계속 진행된다. 이 경우 상기 이송 암(100)이 상기 반도체 기판(1)을 반도체 기판(1)의 제조 공정이 수행될 해당 챔버나 설비 등으로 반송한다.
다음으로, 도 4에 도시한 바와 같이 상기 반도체 기판(1)이 정위치에서 이탈되어 상기 이송 암(100)에 안착되는 경우, 상기 반도체 기판(1)의 일측이 상기 발광부(151)에서 조사된 광의 경로 상에 돌출된다.
따라서, 상기 수광부(152)에서 광이 검출되지 않음에 따라 상기 감지부(150)에서는 이상 신호를 발생시킨다. 이 경우 상기 제어부(153)에서는 공정 정지 신호를 발생시켜 상기 이송 암(100)의 동작을 정지시킨다.
여기서, 상기 제어부(153)에서 공정 정지 신호가 발생함과 더불어, 상기 알람 발생부(156)에서 사용자에게 반도체 기판(1)의 위치가 이탈되었음을 인지할 수 있도록 하는 경고음 또는 경고 신호를 발생시키게 된다.
이상은 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 구체적인 설명이지만, 본 발명은 상기 실시예의 형태에 한정되는 것이 아니라 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당업자의 기술수준에 따라 여러 가지로 변경을 가하는 것이 가능하다.
예를 들어, 상술한 실시예와는 달리 발광부와 수광부를 일체로 형성한 감지부를 사용할 수 있을 것이다.
이 경우, 상기 감지부에서 반도체 기판에 대해 광을 조사하면 상기 반도체 기판에서 반사되어 상기 감지부로 재입사되는 광을 통해 상기 반도체 기판의 위치 이상 여부를 감지할 수 있다.
또는, 상술한 실시예에서는 한 쌍의 발광부와 수광부를 설치하였으나, 수용부 둘레를 따라 소정 간격으로 다수 쌍의 발광부와 수광부를 설치하여 반도체 기판의 위치 이상 여부를 감지함도 가능할 것이다.
이 경우, 상기 각 쌍의 발광부와 수광부는 서로 대응되게 설치되고 상기 반도체 기판이 정위치에서 이탈하면 적어도 하나 이상의 수광부에서 광이 검출되지 않음에 따라 상기 반도체 기판의 위치 이상 여부를 감지하는 것이 가능하다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 기판 이송 장치는 반도체 기판이 이송 암에 정확하게 안착되었는지 여부를 감지하여, 정위치에서 이탈한 경우 공정을 중지시킴으로써 반도체 기판이 이송 암에서 추락하여 파손되는 것을 방지한다.
따라서, 반도체 기판의 파손 및 반도체 기판의 파손에 의한 공정 챔버의 오염 등 추가 손실을 예방할 수 있으며, 반도체 기판의 수율을 증대시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 기판 이송 장치는 반도체 기판이 상기 이송 암에 안착 시 뿐만 아니라 이송 암의 이송 동작 중에 반도체 기판이 이탈되는 것을 감지할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (7)

  1. 반도체 기판이 안착되는 수용부를 갖고 상기 반도체 기판을 반송하기 위한 이송 암;
    상기 이송 암의 일측에 설치되어 상기 반도체 기판의 위치 이상을 감지하는 감지부; 및
    상기 감지부에서 신호발생시 상기 이송 암의 동작을 정지시키는 신호를 발생시키는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 감지부는 광섬유 센서(optic fiber sensor)인 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 감지부는 상기 반도체 기판의 상부로 광을 조사하도록 상기 수용부에 설치되는 발광부와, 상기 반도체 기판의 직경 방향을 따라 상기 발광부와 대향되는 위치에 설치되어 상기 발광부에서 조사된 광을 수광하는 수광부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송 장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 감지부는 상기 발광부에 연결되어 상기 발광부로 광을 공급하는 광원부와, 상기 수광부에서 광의 검출 여부를 판단하는 광 검출부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송 장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 광원부와 광 검출부는 상기 제어부에 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송 장치.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 광원부에서 공급되는 광은 레이저인 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송 장치.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 감지부에서 신호발생시 사용자의 주의를 환기시키기 위한 경고음을 발생시키는 알람 발생부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송 장치.
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KR101540512B1 (ko) * 2012-12-13 2015-07-31 주식회사 쿠온솔루션 웨이퍼 반송 장치
KR20150111543A (ko) * 2014-03-25 2015-10-06 삼성디스플레이 주식회사 카세트 이송 장치 및 이를 이용한 카세트 이송 방법

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