JPH10321699A - ウェーハ誤搭載探知センサーを具備するウェーハ搬送装置、これを具備する半導体製造装置及びこれを用いたウェーハ搬送方法 - Google Patents

ウェーハ誤搭載探知センサーを具備するウェーハ搬送装置、これを具備する半導体製造装置及びこれを用いたウェーハ搬送方法

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JPH10321699A
JPH10321699A JP10067403A JP6740398A JPH10321699A JP H10321699 A JPH10321699 A JP H10321699A JP 10067403 A JP10067403 A JP 10067403A JP 6740398 A JP6740398 A JP 6740398A JP H10321699 A JPH10321699 A JP H10321699A
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cassette
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龍寅 高
Zaiso Boku
在相 朴
Koshu Kin
庚洙 金
Saihan Boku
濟範 朴
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウェーハ誤搭載探知センサーを具備するウェ
ーハ搬送装置、これを具備する半導体製造装置及びこれ
を用いたウェーハ搬送方法を提供する。 【解決手段】 複数個のウェーハ１１４をカセット１１
６から分離して半導体製造装置内に搬送する前に複数個
に整列されたウェーハ径の垂直の位置に多数の光センサ
ー１２０が設けられたことを特徴とする。そして、ウェ
ーハ搬送方法は前記ウェーハ搬送装置を使用してウェー
ハ１１４の外周面に沿って光センサー１２０を作動さ
せ、光を照射することによりウェーハ１１４が誤搭載さ
れたかを探知する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子の製造装
置及びこの製造方法に係り、特にウェーハ搬送装置、こ
れを具備する半導体製造装置及びこれを用いたウェーハ
搬送方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子は多段階の工程を通して製造
される。半導体素子が完成されるまでに１つの工程が完
了されたウェーハはカセットに収納されて次の工程に搬
送される。工程に応じてウェーハはカセットから一つず
つまたは一束単位で取出された後、工程が進行された
り、カセットに収納された状態で工程が進行される場合
もある。例えば、湿式食刻工程や洗浄工程時にはウェー
ハの収納されたカセットをそのまま反応溶液の入ってい
る工程槽に入れて工程を進行する。この際、使用される
カセットは反応溶液に損傷されない石英やテフロンのよ
うな特殊材質からなったものを用いる。
【０００３】しかし、ウェーハが８インチ以上に大口径
化されることにより、大口径ウェーハを収納するカセッ
トも大型化されることになった。従って、従来のように
ウェーハの収納されたカセットをそのまま工程槽に入れ
て工程を進行させることは全体製造設備の拡大を必要と
する。これは経済的に非常に不利なのでカセットを工程
に参与せず、カセットに収納されたウェーハをウェーハ
搬送装置内のスロットの形成されているガイド部に搭載
させた後、ロボットアームによりウェーハを工程槽内の
ガイドに移動させて工程を進行する新規の方式が提案さ
れた。
【０００４】図１に、ウェーハ搬送装置内でカセットか
ら分離されてガイドに搭載されたウェーハが図示されて
いる。カセットから分離されて複数個のスロット３０の
形成されているガイド１０に搭載された複数個のウェー
ハは１本のスロット３０当り１枚のウェーハ２０が搭載
されて正常に工程が進行される。この際、部材番号２０
Ａのようにウェーハがスロット３０に正常に搭載されな
い場合が発生しうる。
【０００５】しかし、従来のウェーハ搬送装置では、２
０Ａのように誤搭載されたウェーハの存在有無が確認で
きなかった。従って、搬送装置ガイドのスロットに正常
に積載されないウェーハは加工のために搬送装置ガイド
と同じピッチのスロットを有する工程槽内のガイドに搬
送させるうちに落として壊れる恐れがある。また、工程
槽内のガイドに搬送されても、化学溶液などが入ってい
る工程槽のガイドに誤搭載されたウェーハが工程中にガ
イドから離脱されて工程槽内に放置されやすい。離脱さ
れたウェーハの存在は工程槽から確認しにくいので、連
続される別のウェーハバッチが工程槽に投入されて同じ
問題を誘発させる場合には、進行されてきた工程に相異
なるウェーハが混ざる恐れがある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は誤搭載
されたウェーハを探知しうるウェーハ搬送装置を提供す
ることにある。本発明の他の目的は前記ウェーハ搬送装
置を具備する半導体製造装置を提供することにある。本
発明のさらに他の目的は前記ウェーハ搬送装置を用いた
ウェーハ搬送方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の本発明による誤搭載されたウェーハを探知しうるウェ
ーハ搬送装置は、複数個のウェーハが積載されているカ
セットを支持し、前記カセットの底面に形成されてウェ
ーハを一部露出させるカセットの開口部に対応する孔が
形成されているカセット支持部材を具備する。前記カセ
ット支持部材の一側に連結されて前記カセット支持部材
を上下に移動させる移動手段が備えられている。前記カ
セット支持部材の孔と対向するように設けられ、前記カ
セットの底面の開口部を通して露出された前記複数個の
ウェーハが搭載される複数個のスロットを具備するガイ
ド、及び前記移動手段の他側に連結されているセンサー
設置部材を具備する。前記移動手段により前記カセット
を移動させてウェーハを露出させた時、露出されるウェ
ーハと対向するように前記センサー設置部材に設けられ
て前記ガイドにウェーハが正常に搭載されたか否かを探
知するセンサーを含んで構成される。
【０００８】本発明の望ましい実施の形態によれば、前
記センサーは光センサーであって、フォトセンサー、レ
ーザーセンサー及びファイバーセンサーのうち何れか一
つであることが望ましく、複数個のウェーハの直径と垂
直となる方向に、ウェーハの外周面に沿って設けられて
光を照射することにより、ウェーハが正常に搭載された
か否かを探知することが望ましい。前記他の目的を達成
するための本発明によるウェーハ搬送装置を具備する半
導体製造装置は、前記誤搭載されたウェーハを探知しう
るウェーハ搬送装置を含んで構成される湿式工程装置で
あることを特徴とする。
【０００９】前記さらに他の目的を達成するための本発
明によるウェーハ搬送方法は、前記誤搭載されたウェー
ハを探知しうるウェーハ搬送装置を以てウェーハを搬送
することを特徴をする。これを詳しく説明すれば、カセ
ットに積載された複数個のウェーハを工程の遂行のため
の工程槽に搬送する方法において、前記複数個のウェー
ハをカセットから分離、露出させる。次いで、光センサ
ーを作動させて前記露出された複数個のウェーハがガイ
ドに正常に搭載されたか否かを探知する。最終的に、正
常に搭載されたウェーハのみ工程の隨行のための工程槽
内のガイドに搬送する。
【００１０】望ましくは、前記複数個のウェーハをカセ
ットから分離、露出させる方法は、前記カセットで複数
個に積載されたウェーハの一部を露出させる底面の開口
部を通してガイドスロットがウェーハを支持する状態で
カセット支持部材が下降することにより行われることが
望ましい。また、前記光センサーを作動させてウェーハ
がガイドに正常に搭載されたか否かを探知する方法は、
フォトセンサー、レーザーセンサー及びファイバーセン
サーのうち何れか一つを前記露出されたウェーハの直径
と垂直となる位置の両端に設け、ウェーハの外周面に沿
って光を照射して探知することが望ましい。そして、前
述したウェーハ搬送方法はPLC（Programmable Logic Co
ntroller）により制御されることが望ましい。前記ウェ
ーハ搬送装置は湿式工程に使用される装置であることが
望ましい。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、添付された図面に基づき本
発明を詳しく説明する。しかし、本発明は以下に開示さ
れる実施の形態には限定されず、多様な形で具現でき、
ただ本実施例らは本発明の開示を完全にし、通常の知識
を有する者に発明の範囲を完全に知らせるために提供さ
れるものである。添付された図面においてセンサー部
は、本発明の特徴を明確にするために強調された。図面
において同一の部材番号は、同一な部材を示す。
【００１２】図２は、本発明によるウェーハ搬送装置９
９の正面図である。図２を参照すれば、本発明によるウ
ェーハ搬送装置９９はカセット運搬部、ガイド部及びセ
ンサー部よりなる。カセット運搬部はシリンダー１００
とシリンダー支持部材１０２とからなるカセット移動手
段及びカセット支持部材１１０よりなる。カセット支持
部材１１０は、シリンダー支持部材１０２を通してシリ
ンダー１００と連結されて垂直に運動する。ガイド部は
ガイド固定軸１０４とシリンダー支持部材１０２に連結
されたガイド支持台１０６と複数個のスロット（図示せ
ず）が形成されているウェーハガイド１０８で構成され
る。
【００１３】複数個のウェーハ１１４の積載されたカセ
ット１１６がカセット支持部材１１０に置かれてカセッ
ト支持板１１２により固定されると、ウェーハ１１４
は、ガイド１０８のスロットに搭載されることになる。
センサー部は、前記シリンダー支持部材１０２に連結さ
れたセンサー設置部材１１８と、前記センサー設置部材
１１８に設けられた複数個の光を用いたセンサー１２０
よりなる。
【００１４】図３は、センサー部の拡大斜視図であっ
て、センサー設置部材１１８は複数個のセンサー１２０
の設けられた一対の第１平行板と、これに垂直の一対の
第２平行板よりなる。センサー設置部材１１８は、四角
柱状の枠で形成されている。前記センサー１２０は、カ
セット１１６がウェーハ搬送装置９９に搭載された後、
シリンダー１００の運動によりカセット支持部材１１０
が下降しながら露出されるウェーハ１１４の外周面に位
置するようにセンサー設置部材１１８に設けられてい
る。センサー１２０は、光センサーであることが望まし
い。光センサーとしてはフォトセンサー、レーザーセン
サー及びファイバーセンサーのうち何れか一つを用い
る。光センサー１２０は、発光部と受光部とを具備して
光の直進性を用いて、検査対象となる物体を認知するよ
うになっている。
【００１５】従って、前記複数個の光センサー１２０
は、ウェーハの外周面に沿って光を照射して受光するよ
うに構成されている。従って、ウェーハ１１４が、ガイ
ド１０８のスロットに正確に搭載されなく、図１のウェ
ーハ２０Ａのように誤まって搭載されると、光センサー
１２０からの光を遮断することになる。従って、ウェー
ハの誤搭載を探知しやすい。また、PLCのプログラムを
修正し、センサー部から異常を探知すると、工程の進行
を停止し、警報装置を鳴らすように設計を変更すると運
用者(operator)が現場で問題を難なく処理しうる。
【００１６】図２及び図３に示されている本発明による
ウェーハ搬送装置は、半導体製造用工程装置の導入部に
設置されることが望ましい。特に、湿式装置に本発明に
よるウェーハ搬送装置を設けると、工程中にウェーハが
壊れたり、相異なるバッチのウェーハが混ざる問題点を
防止するので収率を高めうる。図２及び図３に基づき、
本発明によるウェーハ搬送装置を用いたウェーハ搬送方
法を説明する。
【００１７】まず、複数個のウェーハ１１４を積載した
カセット１１６をカセット支持部材１１０上に搭載す
る。次いで、カセット運搬部のシリンダー１００を下降
させてシリンダー支持部材１０２を通して、前記シリン
ダー１００と連結されたカセット支持部材１１０を徐々
に下降させる。そうすると、カセット支持部材１１０の
カセット１１６のみ下降され、ガイド部１０８のスロッ
トに搭載された複数個のウェーハ１１４は、カセット１
１６から分離されて外部に露出されるようになる。
【００１８】引続き、前記カセット支持部材１１０が全
体の垂直移動距離の１／３ほどに下降した地点で、セン
サー１２０を作動させる。センサー１２０は、露出され
たウェーハ１１４の外周面に沿って光を照射しうるよう
に設けられているので、ガイド１０８のスロットに正確
に搭載されていないウェーハは光路が遮断されてウェー
ハ積載の異常の有無がわかる。この際、誤搭載されたウ
ェーハ１１４があれば、ウェーハ搬送装置９９を具備す
る半導体製造装置(図示せず）の作動を中断させる。
【００１９】センサーで異常が感知されないと、カセッ
ト支持部材１１０を、シリンダー１００の調整によりさ
らに下降させることにより、カセット１１６を完全に下
降させてウェーハ１１４をカセット１１６から完全に分
離させる。分離された複数個のウェーハ１１４は、工程
槽内のガイド（図示せず）にロボットアーム(図示せず)
により移動される。
【００２０】
【発明の効果】従って、本発明によれば、ウェーハがガ
イドのスロットに正確に積載されていない場合には光を
用いたセンサーを使用してモニタリングして工程中にウ
ェーハが壊れたり、混ざったりすることがを抑制でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】 ガイドに搭載されたウェーハを示した断面図
である。
【図２】 本発明の一実施の形態として示した半導体装
置のウェーハ搬送装置を示した図である。
【図３】 本発明によるウェーハ搬送装置のセンサー部
の拡大斜視図である。
【符号の説明】
９９ ウェーハ搬送装置 １００ シリンダー １０２ シリンダー支持部材 １０４ ガイド固定軸 １０６ ガイド支持台 １０８ ウェーハガイド １１０ カセット支持部材 １１２ カセット支持板 １１４ ウェーハ １１６ カセット １１８ センサー設置部材 １２０ センサー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 朴 濟範 大韓民国京畿道水原市勸善區細柳３洞1089 −22

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数個のウェーハが積載されているカセ
    ットを支持し、前記カセットの底面に形成されてウェー
    ハを一部露出させるカセットの開口部に対応する孔が形
    成されているカセット支持部材と、 前記カセット支持部材の一側に連結されて前記カセット
    支持部材を上下に移動させる移動手段と、 前記カセット支持部材の孔と対向するように設けられ、
    前記カセットの底面の開口部を通して露出された前記複
    数個のウェーハが搭載される複数個のスロットを具備す
    るガイドと、 前記移動手段の他側に連結されているセンサー設置部材
    と、 前記移動手段により前記カセットを移動させてウェーハ
    を露出させた時、露出されるウェーハと対向するように
    前記センサー設置部材に設けられて前記ガイドにウェー
    ハが正常に搭載されたか否かを探知するセンサーとを具
    備することを特徴とするウェーハ搬送装置。
  2. 【請求項２】 前記センサー設置部材は、 ウェーハとの対向面に所定距離に離隔されて相互対向し
    ている一対の第1平行板と、 前記一対の第１平行板に垂直であり、所定距離に離隔さ
    れて相互対向している一対の第2平行板よりなることを
    特徴とする請求項１に記載のウェーハ搬送装置。
  3. 【請求項３】 前記センサーは光センサーであることを
    特徴とする請求項１に記載のウェーハ搬送装置。
  4. 【請求項４】 前記光センサーはフォトセンサー、レー
    ザーセンサー及びファイバーセンサーのうち選択された
    何れか一つであることを特徴とする請求項３に記載のウ
    ェーハ搬送装置。
  5. 【請求項５】 前記光センサーは露出されるウェーハの
    外周面と対向するように設けられ、ウェーハの外周面に
    沿って光を照射してウェーハが正常に搭載されたか否か
    を探知することを特徴とする請求項３に記載のウェーハ
    搬送装置。
  6. 【請求項６】 前記光センサーは前記複数個のウェーハ
    の直径方向と垂直となる位置の両端に形成されたことを
    特徴とする請求項３に記載のウェーハ搬送装置。
  7. 【請求項７】 請求項１によるウェーハ搬送装置を具備
    することを特徴とする湿式工程装置。
  8. 【請求項８】 請求項１によるウェーハ搬送装置を使用
    してウェーハがガイドに正常に搭載されたか否かを探知
    して正常に搭載されたウェーハのみ搬送するウェーハ搬
    送方法。
  9. 【請求項９】 カセットに積載された複数個のウェーハ
    を工程の遂行のための工程槽に搬送する方法において、 前記複数個のウェーハをカセットから分離、露出させる
    段階と、 光センサーを作動させて前記露出された複数個のウェー
    ハがガイドに正常に搭載されたか否かを探知する段階
    と、 正常に搭載されたウェーハのみ工程の隨行のための工程
    槽内のガイドに搬送する段階とを具備することを特徴と
    するウェーハ搬送方法。
  10. 【請求項１０】 前記複数個のウェーハをカセットから
    分離させて一部露出させる段階は、 積載された前記複数個のウェーハを一部露出させる開口
    部が底面に形成されている前記カセットを、前記カセッ
    トの開口部に対応する孔が形成されているカセット支持
    部材上に搭載して前記支持部材の孔と対向するように設
    けられているガイドの複数個のスロットに各々ウェーハ
    を搭載する段階と、 前記カセット支持部材の一側面に連結されている移動手
    段により前記支持部材を移動させ、前記ガイドに搭載さ
    れているウェーハを前記カセットから分離させて一部露
    出させることを特徴とする請求項９に記載のウェーハ搬
    送方法。
  11. 【請求項１１】 前記光センサーを作動させて前記露出
    された複数個のウェーハがガイドに正常に搭載されたか
    否かを探知する段階は、 前記一部露出された複数個のウェーハの直径と垂直とな
    る位置の両端にウェーハの外周面に沿って光を照射する
    ように設けられている光センサーを動作させることを特
    徴とする請求項９に記載のウェーハ搬送方法。
  12. 【請求項１２】 前記光センサーはフォトセンサー、レ
    ーザーセンサー及びファイバーセンサーのうち何れか一
    つを選択して用いることを特徴とする請求項９に記載の
    ウェーハ搬送方法。
  13. 【請求項１３】 前記複数個のウェーハをカセットから
    分離させて一部露出させる段階、光センサーを作動させ
    る段階及び正常に搭載されたウェーハのみ搬送する段階
    はPLCによって制御されることを特徴とする請求項９に
    記載のウェーハ搬送方法。
  14. 【請求項１４】 前記ウェーハ搬送装置は湿式工程に使
    用される装備であることを特徴とする請求項８に記載の
    ウェーハ搬送方法。
JP10067403A 1997-05-09 1998-03-17 ウェーハ誤搭載探知センサーを具備するウェーハ搬送装置、これを具備する半導体製造装置及びこれを用いたウェーハ搬送方法 Pending JPH10321699A (ja)

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KR1019970017949A KR100265757B1 (ko) 1997-05-09 1997-05-09 반도체 제조장비의 웨이퍼 오탑재 방지센서
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