JPH06252251A - 受渡し装置 - Google Patents

受渡し装置

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JPH06252251A
JPH06252251A JP3331993A JP3331993A JPH06252251A JP H06252251 A JPH06252251 A JP H06252251A JP 3331993 A JP3331993 A JP 3331993A JP 3331993 A JP3331993 A JP 3331993A JP H06252251 A JPH06252251 A JP H06252251A
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JP
Japan
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wafer
cassette
semiconductor
semiconductor wafer
container
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP3331993A
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English (en)
Inventor
Hiromi Otsuka
博実 大塚
Katsutoshi Mokuo
勝利 杢尾
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Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Kyushu Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Kyushu Ltd
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Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd, Tokyo Electron Kyushu Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP3331993A priority Critical patent/JPH06252251A/ja
Publication of JPH06252251A publication Critical patent/JPH06252251A/ja
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  • Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 装置構成を簡略化することができるとととも
に、部品点数の削減による装置コストの低減を図ること
のできる受渡し装置を提供する。 【構成】 ウエハローダ2のカセット載置部11は、水
平方向に移動可能に構成されており、ウエハセンサ15
を開口14から突出させた状態で、カセット載置部11
を移動させることにより、ウエハカセット13の各スロ
ットに半導体ウエハ12が収容されているか否かを検出
しするよう構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、受渡し装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体デバイスの製造工程で
は、各工程間で半導体ウエハを搬送する際、ウエハカセ
ット等と称されるウエハ収容器内に、複数枚(通常25
枚)の半導体ウエハを収容して搬送を行う。
【0003】このため、通常各工程の処理装置には、受
渡し装置、すなわち、上記ウエハカセットが載置され、
このウエハカセット内から半導体ウエハを取り出して所
定の処理部に搬送するためのウエハローダと処理部にて
処理された半導体ウエハをウエハカセット内に収容する
ためのウエハアンローダが設けられている。
【0004】このようなウエハローダは、例えばウエハ
カセットが載置される載置部の下側から、ウエハカセッ
ト内の半導体ウエハにローラを当接させて回転させ、オ
リエンテーションフラットを利用して半導体ウエハを一
定向きに整列させる整列機構や、この整列機構によって
整列させた半導体ウエハを下部から押し上げる押し上げ
機構等を備えたものが多い。そして、この押し上げ機構
によって押し上げた半導体ウエハを、ウエハ搬送機構に
よって把持し、所定の処理部に搬送するよう構成されて
いる。
【0005】処理部にて処理済の半導体ウエハは、ウエ
ハ搬送機構によって把持され、ウエハアンローダに搬送
される。ウエハアンローダは、搬送されてきた処理済の
半導体ウエハを、ウエハカセット載置部の下側から押し
上げ機構によって支持し、その押し上げ機構を下降させ
ることにより、ウエハカセット内に半導体ウエハを収容
する。
【0006】また、上述したように、ウエハカセットは
通常25のウエハ収容部(スロット)を有し、25枚の
半導体ウエハを収容可能に構成されているものの、この
全てのウエハ収容部に半導体ウエハが配置されて搬送さ
れてくるとは限らないので、各ウエハ収容部に半導体ウ
エハが収容されているか否かを検出するウエハ検出機構
を備えた受渡し装置も多い。従来の受渡し装置におい
て、このようなウエハ検出機構は、ウエハカセットの各
ウエハ収容部毎に設けられた25個のウエハ検出センサ
から構成されている。また、ウエハカセットの上部と下
部に対向するように設けられた発光素子および受光素子
と、これらの発光素子および受光素子とウエハカセット
とを走査するように相対的に移動させる駆動機構とから
なるウエハ検出機構を備えた受渡し装置も知られてい
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の受渡し装置では、ウエハ検出センサを多数必要
とするため装置コストの上昇を招いたり、ウエハカセッ
トの上部と下部に対向するように発光素子と受光素子を
設けなければならないため、機構上複雑となり、また装
置のレイアウトが制限される等の問題があった。
【0008】本発明は、かかる従来の事情に対処してな
されたもので、従来に較べて装置構成を簡略化すること
ができるととともに、部品点数の削減による装置コスト
の低減を図ることのできる受渡し装置を提供しようとす
るものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の受渡
し装置は、複数のウエハ収容部に各半導体ウエハがほぼ
平行となる如く配列した状態で収容するウエハ収容器が
載置される載置部と、前記載置部に配置された前記ウエ
ハ収容器の下部から該ウエハ収容器内に収容された前記
半導体ウエハを押し上げる押し上げ機構とを具備した受
渡し装置において、前記載置部の下方に配置されたウエ
ハ検出手段と、このウエハ検出手段と前記載置部とを相
対的に移動させ、前記ウエハ収容器の各ウエハ収容部に
前記半導体ウエハが収容されているか否かを検出するた
めの駆動機構とを備えたことを特徴とする。
【0010】
【作用】上記構成の本発明の受渡し装置では、載置部の
下方に設けられた1つのウエハ検出手段のみによって、
1つのウエハ収容器(ウエハカセット)内の全ての半導
体ウエハの有無を検出することができる。
【0011】したがって、多数のウエハ検出手段を設け
たり、例えばウエハカセットの上部等に発光部や受光部
を設ける必要もないので、従来に較べて装置構成を簡略
化することができるととともに、部品点数の削減による
装置コストの低減を図ることができる。
【0012】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。
【0013】図2は、本発明の一実施例の受渡し装置が
配置された洗浄システムの構成を示すもので、この洗浄
システム1の両側端部には、ウエハローダ2(図中左
側)とウエハアンローダ3(図中右側)が設けられてお
り、これらの間に、例えば石英等から構成された処理槽
を有する洗浄および乾燥装置4が一列に配置されてい
る。
【0014】本実施例においては、洗浄および乾燥装置
4は9 台(4a〜4i)設けられており、ウエハローダ
2側から順に、例えば、ウエハチャックの洗浄乾燥装置
4a、半導体ウエハの薬液用洗浄装置4b、半導体ウエ
ハの水洗用洗浄装置4c、半導体ウエハの水洗用洗浄装
置4d、半導体ウエハの薬液用洗浄装置4e、半導体ウ
エハの水洗用洗浄装置4f、半導体ウエハの水洗用洗浄
装置4g、ウエハチャックの洗浄乾燥装置4h、半導体
ウエハの蒸気乾燥装置4i等とされている。
【0015】また、これらの洗浄および乾燥装置4の側
方には、ウエハチャックによって複数例えば50枚の半導
体ウエハを把持し、これらの半導体ウエハを垂直および
水平方向に搬送する搬送機構5が設けられている。本実
施例では、この搬送機構5は3 台(5a〜5c)設けら
れており、その搬送範囲を制限することによって、例え
ば、半導体ウエハの薬液用洗浄装置4bの薬液が、半導
体ウエハの薬液用洗浄装置4e内に混入しないように配
慮されている。
【0016】上記ウエハローダ2は、図1に示すよう
に、上面にカセットガイド10が形成された、カセット
載置部11を備えている。このカセット載置部11に
は、図3に示すように、複数例えば25枚の半導体ウエ
ハ12を収容可能に構成されたウエハカセット13が載
置される。なお、ウエハカセット13は、周知のよう
に、対向する内壁部に設けられたスロットによって各半
導体ウエハ12を所定位置に略垂直な状態に支持するよ
う構成されている。
【0017】上記カセットガイド10は、カセット載置
部11の所定位置にウエハカセット13を載置するため
のものであり、本実施例では、図1に示すように、ウエ
ハカセット13を4個載置可能な如く、4個分のカセッ
トガイド10が設けられている。また、各カセットガイ
ド10の間には、ウエハカセット13が載置された際に
ウエハカセット13の下部に位置するよう開口14が形
成されており、この開口14の下部には、図示しない昇
降機構によって上下動可能に構成されたウエハセンサ1
5が設けられている。
【0018】図3に示すように、ウエハセンサ15の上
面両側端部には、発光部16と受光部17が対向する如
く設けられており、発光素子および受光素子等から構成
された光送出・検出機構18から送出された光を光ファ
イバー19によって発光部16に導き、発光部16から
受光部17に向けて射出し、受光部17によって受けた
光を、光ファイバー19によって光送出・検出機構18
に導き、ここで検出するよう構成されている。
【0019】そして、このウエハセンサ15を上昇さ
せ、開口14から突出させた状態の時、開口14の上部
に載置されたウエハカセット13内に半導体ウエハ12
が収容されていると、発光部16から受光部17に向け
て射出された光が、半導体ウエハ12によって遮られる
ため、受光部17に届く光の光量が変化し、半導体ウエ
ハ12の有無を検出することができるよう構成されてい
る。
【0020】また、図1に示すように、カセット載置部
11は、図示矢印の如く水平方向、すなわち、図2に示
した洗浄システム1の前後の方向に移動可能に構成され
ており、ウエハセンサ15を開口14から突出させた状
態で、カセット載置部11を移動させることにより、ウ
エハセンサ15によってウエハカセット13内を走査
し、ウエハカセット13の各スロットに半導体ウエハ1
2が収容されているか否かを検出し、合計何枚の半導体
ウエハ12が収容されているかを検知することができる
よう構成されている。この時、ウエハカセット13のス
ロットの位置は、カセット載置部11を駆動する後述す
るモータ22への供給パルス数等によって認識すること
ができる。
【0021】図4および図5に示すように、カセット載
置部11の下部には、基台20が設けられており、カセ
ット載置部11と基台20との間に設けられたガイド2
1および基台20に設けられたモータ22によって、カ
セット載置部11が上述したように水平方向に移動可能
に構成されている。また、基台20には、それぞれ上下
動可能に構成されたウエハ整列機構23と、ウエハ押し
上げ機構24が設けられている。
【0022】ウエハ整列機構23は、周知のように、回
転するローラをウエハカセット13内の半導体ウエハ1
2の周縁部に当接させて半導体ウエハ12を回転させ、
半導体ウエハ12のオリエンテーションフラットを所定
方向に揃えるものである。また、ウエハ押し上げ機構2
4は、ウエハカセット13内の半導体ウエハ12を押し
上げて、搬送機構5aに受け渡すためのものである。
【0023】この実施例では、図4に示すように、後方
(図中左側)に配置されたウエハ押し上げ機構24は、
モータ25およびガイド26によって前後方向(図中左
右方向)に移動可能に構成されている。そして、ウエハ
押し上げ機構24によって、前後方向に並べて配列され
た2つのウエハカセット13内の半導体ウエハ12を押
し上げ、この後、後側に設けられたウエハ押し上げ機構
24が前方へ移動し、2つのウエハカセット13内に収
容された合計50枚の半導体ウエハ12を、搬送機構5
aに受け渡すよう構成されている。
【0024】上記ウエハ整列機構23およびウエハ押し
上げ機構24は、図4に示すモータ27によって左右に
移動可能に構成されており、左右2列に配列されたウエ
ハカセット13に対して兼用するように構成されてい
る。
【0025】なお、図2に示したように、ウエハローダ
2の前方には、搬送機構5用の搬送路が設けられている
ため、前方からカセット載置部11の後側のカセットガ
イド10の位置にウエハカセット13を載置および取り
出しすることが困難となる。ところが、本実施例では、
上述したように、カセット載置部11が前後の方向に移
動するので、カセット載置部11を前方に引き出した状
態とすることにより、容易にウエハカセット13の載置
等を行うことができる。
【0026】このような機構は、ウエハアンローダ3に
も設けられており、同様にウエハアンローダ3のカセッ
ト載置部を前方に引き出した状態とすることにより、容
易にウエハカセット13の載置等を行うことができるよ
う構成されている。
【0027】次に、上記構成の洗浄システム1の全体の
動作について説明する。
【0028】まず、予め、ウエハローダ2の前方から搬
送機構5aを退避させておき、この状態でウエハローダ
2のカセット載置部11を前方に突出させ、この状態で
洗浄処理を行う半導体ウエハ12を収容したウエハカセ
ット13をカセット載置部11の所定位置に載置する。
【0029】この後、ウエハローダ2のカセット載置部
11を後退させる。この時、ウエハセンサ15によって
ウエハカセット13内が走査され、ウエハカセット13
の各スロットに半導体ウエハ12が収容されているか否
か、合計何枚の半導体ウエハ12が収容されているかが
検知される。
【0030】カセット載置部11が所定位置まで後退す
ると、次に、ウエハ整列機構23によって、ウエハカセ
ット13内の半導体ウエハ12のオリエンテーションフ
ラットが所定方向に揃えられる。なお、この時、オリエ
ンテーションフラットは、ローラの回転によって一旦下
向きに揃えられ、この後、ローラを上昇させてさらに半
導体ウエハ12を半回転させることにより、上向きに揃
えられる。
【0031】この後、ウエハ押し上げ機構24によっ
て、ウエハカセット13内の半導体ウエハ12を押し上
げ、後方のウエハ押し上げ機構24が前方に移動して、
2つのウエハカセット13内の半導体ウエハ12が、搬
送機構5aに受け渡される。
【0032】しかる後、3台の搬送機構5a〜5cによ
って、これらの半導体ウエハ12が順次各洗浄および乾
燥装置4に搬送され、例えば、薬液処理−水洗処理−水
洗処理−薬液処理−水洗処理−水洗処理−乾燥処理の手
順で洗浄、乾燥処理が実施される。
【0033】そして、乾燥終了後、半導体ウエハ12
は、ウエハアンローダ3に配置されたウエハカセット1
3内に収容される。
【0034】以上のように、本実施例によれば、カセッ
ト載置部11の下部に設けられた1つのウエハセンサ1
5によって、1つのウエハカセット13内の全ての半導
体ウエハ12の有無を検出することができる。また、例
えばウエハカセット13の上部等に発光部や受光部を設
ける必要もない。したがって、従来に較べて装置構成を
簡略化することができるととともに、部品点数の削減に
よる装置コストの低減を図ることができる。また、装置
レイアウト上の自由度も大きくなる。
【0035】なお、上記実施例では、光によって半導体
ウエハの有無を検出するウエハセンサ15を用いた例に
ついて説明したが、ウエハセンサ15としては、例えば
静電容量によって検出するセンサや、吸引による負圧の
変化によって検出するセンサ等も用いることができる。
また、上記実施例では、本発明を洗浄システム1に適用
した場合について説明したが、本発明はかかる実施例に
限定されるものではなく、あらゆる半導体ウエハの処理
装置に適用することができる。
【0036】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の受渡し装
置によれば、従来に較べて装置構成を簡略化することが
できるととともに、部品点数の削減による装置コストの
低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例のウエハローダの構成を示す
図。
【図2】図1のウエハローダが配置された洗浄システム
の構成を示す図。
【図3】図1のウエハローダの要部構成を示す図。
【図4】図1のウエハローダの要部構成を示す図。
【図5】図1のウエハローダの要部構成を示す図。
【符号の説明】
2 ウエハローダ 3 ウエハアンローダ 10 カセットガイド 11 カセット載置部 14 開口 15 ウエハセンサ 16 発光部 17 受光部 20 基台

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数のウエハ収容部に各半導体ウエハが
    ほぼ平行となる如く配列した状態で収容するウエハ収容
    器が載置される載置部と、前記載置部に配置された前記
    ウエハ収容器の下部から該ウエハ収容器内に収容された
    前記半導体ウエハを押し上げる押し上げ機構とを具備し
    た受渡し装置において、 前記載置部の下方に配置されたウエハ検出手段と、この
    ウエハ検出手段と前記載置部とを相対的に移動させ、前
    記ウエハ収容器の各ウエハ収容部に前記半導体ウエハが
    収容されているか否かを検出するための駆動機構とを備
    えたことを特徴とする受渡し装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の受渡し装置において、 前記載置部を、前記ウエハ検出手段に対して移動させ、
    前記ウエハ収容器内の各収容位置に前記半導体ウエハが
    収容されているか否かを検出するよう構成されているこ
    とを特徴とする受渡し装置。
JP3331993A 1993-02-23 1993-02-23 受渡し装置 Withdrawn JPH06252251A (ja)

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JP3331993A JPH06252251A (ja) 1993-02-23 1993-02-23 受渡し装置

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100246850B1 (ko) * 1996-10-08 2000-03-15 윤종용 건식 식각 공정후 웨이퍼의 불량 로딩을 감지하기 위한 웨이퍼 캐리어 엘리베이터
CN102723300A (zh) * 2012-06-26 2012-10-10 江苏爱动力自动化设备有限公司 太阳能电池片自动上料装置
CN112736002A (zh) * 2020-12-31 2021-04-30 至微半导体(上海)有限公司 一种晶圆清洗设备晶圆片高速装载方法

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Effective date: 20000509