CN110828354A - 晶圆载体处理装置 - Google Patents

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朱延安
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Abstract

一种晶圆载体处理装置包括外壳、平台、移动机构及门储存装置。该平台经配置以保持晶圆载体。该移动机构连接至该外壳且经配置以使该平台相对于该外壳移动。该门储存装置安置在该外壳上方。该门储存装置具有第一门储存区域。该第一门储存区域经配置以允许将该晶圆载体的门保持于其上。

Description

晶圆载体处理装置
技术领域
本揭露有关于一种晶圆载体处理装置。
背景技术
通常通过晶圆载体在整个半导体制造设施(亦称作“晶圆厂”)中在不同晶圆处理工具或设备的装载端口之间分批地一起储存及运输晶圆。此类工具通常执行各种操作，包括光微影术、蚀刻、材料/膜沉积、固化、退火、检查或用于集成电路(IC)晶片制造的其他制程。晶圆载体可为晶圆匣或晶圆舱，其为经设计以在受控环境下保持直径范围为自约300mm至约450mm的晶圆的外壳。通常，晶圆是竖直地堆叠于晶圆载体中。
发明内容
本揭露的一实施方式提供一种晶圆载体处理装置，其包括外壳、平台、移动机构以及门储存装置。平台经配置以保持晶圆载体。移动机构连接至外壳且经配置以使平台相对于外壳移动。门储存装置安置在外壳上方。门储存装置具有第一门储存区域。第一门储存区域经配置以允许将晶圆载体的门保持于其上。
附图说明
当结合附图阅读时得以自以下详细描述最佳地理解本揭露的一实施方式的态样。应注意，根据行业上的标准实务，各种特征未按比例绘制。事实上，为了论述清楚可任意地增大或减小各种特征的尺寸。
图1为根据本揭露的一些实施例的晶圆载体处理装置的示意图；
图2为图1的晶圆载体处理装置的局部放大图，其中将晶圆载体保持在平台上；
图3为图2的晶圆载体的横截面俯视图；
图4为图1的晶圆载体处理装置的局部放大图，其中平台移动至靠近门储存装置；
图5为图1的晶圆载体处理装置的局部放大图，其中将门储存在门储存装置处；
图6为图1的晶圆载体处理装置的局部放大横截面图，其中平台将晶圆载体移动至处理设备中；
图7为图1的晶圆载体处理装置的局部放大横截面图，其中将晶圆载体置放至处理设备中；
图8为图1的晶圆载体处理装置的局部放大图，其中将另一晶圆载体保持在平台上；
图9为图1的晶圆载体处理装置的局部放大图，其中再次将平台移动至靠近门储存装置；
图10为图1的晶圆载体处理装置的局部放大图，其中将两门储存在门储存装置处；
图11为图1的晶圆载体处理装置的局部放大横截面图，其中平台将晶圆载体移动至处理设备中；
图12为根据本揭露的一些实施例的晶圆载体处理装置的局部放大图，其中将多个门储存在门储存装置处。
【符号说明】
100：晶圆载体处理装置
110：外壳
120：平台
130：移动机构
131：第一基座
132：第二基座
140：门储存装置
141：安装元件
142：解锁元件
150：收发器
160：处理器
170：输入装置
180：锁定件
185：定位件
190：滚轮
201、201'：门
202、202'：晶圆载体
250：框架
255：膜
300：处理设备
301：支撑架
400：输送机器
500：晶圆
C：腔室
D1：第一方向
D2：第二方向
D3：第三方向
S1：第一容纳空间
S2：第二容纳空间
O1、O2：开口
Z1、Z2：门储存区域
具体实施方式
以下揭示内容提供用于实施所提供标的的不同特征的许多不同实施例或实例。以下描述部件及布置的特定实例以简化本揭露的一实施方式。当然，此些仅为实例且并不意欲为限制性的。举例而言，在如下描述中第一特征在第二特征之上或在第二特征上形成可包括其中第一特征及第二特形成为直接接触的实施例，且亦可包括其中额外特征可在第一特征与第二特征之间形成而使得第一特征与第二特征可不直接接触的实施例。另外，本揭露的一实施方式可在各种实例中重复元件符号及/或字母。此重复是出于简化及清楚的目的，且其自身并不表示所论述的各种实施例及/或配置之间的关系。
另外，为了描述简单起见，可在本文中使用诸如“在……之下”、“低于”、“下部”、“在……上方”、“上部”以及其类似术语的空间相对术语，以描述如诸图中所图示的一个元件或特征与另一(其他)元件或特征的关系。除了诸图中所描绘的定向以外，该等空间相对术语意欲亦涵盖设备在使用中或操作中的不同定向。装置可以其他方式定向(旋转90度或以其他定向)，且可同样相应地解释本文中所使用的空间相对描述词。
参考图1。图1为根据本揭露的一些实施例的晶圆载体处理装置100的示意图。如图1中所示，将晶圆载体处理装置100安装成邻近至少一个处理设备300。另外，在一些实施例中，将晶圆载体处理装置100进一步定位在输送机器400的移动路径下方。在一些实施例中，输送机器400可为悬挂式搬运系统(Overhead Hoist Transport,OHT)。大体而言，在晶圆载体处理装置100的操作期间，晶圆载体处理装置100自上述输送机器400接收装有门201的晶圆载体202(图1中未图示，请参见图2)。在一些实施例中，晶圆载体202可为晶圆舱、晶圆匣或其类似者。随后，晶圆载体处理装置100将门201拆卸并远离晶圆载体202储存门201，且接着将无门201的晶圆载体202移动至处理设备300中以用于后续制程。在已于处理设备300中处理了晶圆载体202之后，晶圆载体处理装置100将无门201的晶圆载体202带出处理设备300，且接着将对应的门201附接回晶圆载体202。其后，输送机器400固定具有已附接的门201的晶圆载体202并将其抬高远离晶圆载体处理装置100。以下进一步描述如以上所提及的操作细节。
参考图2。图2为图1的晶圆载体处理装置100的局部放大图，其中将具有门201的晶圆载体202保持在平台120上。在一些实施例中，如图2中所示，晶圆载体处理装置100包括外壳110、平台120、移动机构130及门储存装置140。在图2中部分地图示外壳110。外壳110具有腔室C及开口O1。开口O1与腔室C连通。在一些实施例中，开口O1垂直地在外壳110的腔室C上方。平台120经配置以保持晶圆载体202。晶圆载体202被置放并保持在平台120的顶部上。门201可拆卸地连接至晶圆载体202。移动机构130至少部分地安置在腔室C内。移动机构130连接至外壳110且经配置以使平台120至少沿着第一方向D1相对于外壳110移动。门储存装置140被安置在外壳110上且亦在开口O1外部，使得平台120能够沿着第一方向D1移动至邻近门储存装置140。应注意，门储存装置140具有多个门储存区域Z(以下为了详细描述将进一步标记为Z1、Z2)。大体上沿着第一方向D1布置门储存区域Z。亦即，平台120能够沿着第一方向D1跨门储存区域Z移动。门储存区域Z中的至少一者经配置以允许将至少一个门201保持于其上。换言之，可将多个门201分别储存在门储存装置140的门储存区域Z处。为了便于自晶圆载体202拆卸门201及由门储存装置140随后储存门201，将晶圆载体202置放并保持在平台120的顶部上，其中门201面向门储存装置140。
又，因为门储存装置140具有如以上所提及的多个门储存区域Z，所以晶圆载体处理装置100能够储存的门的数量因此亦为多个，亦即，多于一个。因此，晶圆载体处理装置100能够逐个地自输送机器400接收多个晶圆载体202，且连续地将其上移除了对应的门201的晶圆载体202移动至处理设备300中，而无需额外工作来将门201自晶圆载体处理装置100移除并在整个操作中储存该等门。以此方式，使得依次将无门201的晶圆载体202移动至处理设备300中的处理平稳，并因此有效地提高了晶圆载体处理装置100的操作效率。
此外，因为不应用额外工作或处理工具来将门201移除远离晶圆载体处理装置100并在整个操作中将门201储存在门储存装置140处，所以除了节省人力外，亦有效避免了发生人为错误的机会。另外，亦使附近无尘环境提高至较高程度。
在一些实施例中，移动机构130具有三个自由度。如图2中所示，移动机构130包括第一基座131及第二基座132。第一基座131沿着第一方向D1可滑动地连接至外壳110且至少部分地位于腔室C内。换言之，第一基座131能够沿着第一方向D1相对于外壳110移动。另一方面，第二基座132沿着第二方向D2可滑动地连接至第一基座131。换言之，第二基座132能够沿着第二方向D2相对于第一基座131移动。在一些实施例中，第二方向D2大体上正交于第一方向D1，且大体上垂直于门储存装置140的门储存区域Z。另外，平台120沿着第三方向D3可滑动地连接至第二基座132，使得第二基座132能够沿着第三方向D3来移动平台120。在一些实施例中，第三方向D3大体上正交于第一方向D1及第二方向D2。就结构上而言，第二基座132至少部分地安置在平台120与第一基座131之间。
在一些实施例中，例如，平台120沿第三方向D3相对于第二基座132的移动、第二基座132沿第二方向D2相对于第一基座131的移动，以及第一基座131沿第一方向D1相对于外壳110的移动可分别由电动马达及齿轮系统执行且由导轨导引。
在晶圆载体处理装置100的操作期间，如图2中所示，将附接有门201的晶圆载体202首先置放在平台120上。在此时间点处，第二基座132经定位而沿着第二方向D2远离门储存装置140。因此，附接有门201的晶圆载体202亦沿着第二方向D2及门储存装置140间隔开。
其后，在移动机构130的第二基座132移动至靠近门储存装置140之前，移动机构130的第一基座131首先沿着第一方向D1相对于外壳110垂直地移动，使得晶圆载体202的高度匹配门储存装置140的对应门储存区域Z的高度。
如图2中所示，为了简化描述，例如，门储存装置140包括两个门储存区域Z1、Z2。然而，应注意，门储存装置140的门储存区域Z的数量仅为说明性的，且在一些实施例中可增多或减少。在如图2中所示的此情形下，例如，门储存区域Z2是沿着第一方向D1垂直地布置在门储存区域Z1上方。
在晶圆载体处理装置100的操作期间，如以上所提及，移动机构130的第一基座131沿着第一方向D1相对于外壳110垂直地移动，使得晶圆载体202的高度匹配门储存装置140的(例如)门储存区域Z1的高度。在一些实施例中，根据实际情况，移动机构130的第一基座131沿着第一方向D1相对于外壳110垂直地移动，使得晶圆载体202的高度替代地匹配门储存区域Z2的高度。
另外，如图2中所示，门储存装置140包括多个安装元件141。该等安装元件141被布置在门储存区域Z1、Z2中的每一者中。门储存区域Z1、Z2中每一者中的安装元件141经配置以保持装配在晶圆载体202上的门201。当装配在晶圆载体202上的门201开始触碰门储存区域Z1上的安装元件141时，例如，安装元件141固定并保持门201，使得门201不相对于安装元件141移动并被储存在门储存区域Z1处。
在一些实施例中，安装元件141为吸头。当装配在晶圆载体202上的门201开始触碰吸头时，吸头通过吸力来固定并保持门，且门201不相对于吸头移动。在一些实施例中，将吸头进一步连接至真空泵(未图示)。以此方式，在真空泵的作用下，有效地增加了由吸头作用在门201上的吸力，使得可通过吸头更牢固地固定并保持门201。然而，应注意，作为吸头的安装元件141的类型仅为说明性的，且安装元件141可为其他合适的安装元件。
另外，如图2中所示，门储存装置140包括多个解锁元件142。该等解锁元件142被布置在门储存区域Z1、Z2中的每一者中。门储存区域Z1、Z2中每一者中的解锁元件142经配置以自晶圆载体202释放门201。举例而言，在通过安装元件141将门201牢固地固定并保持在门储存区域Z1上之后，解锁元件142接着自晶圆载体202释放门201，使得门201与晶圆载体202彼此拆离。
在一些实施例中，解锁元件142为凸出部分。当装有门201的晶圆载体202靠近门储存装置140时，凸出部分插入安置在门201上的钥孔(未图示)中。如上所提及，在通过安装元件141将门201牢固地固定并保持在门储存区域Z1上之后，转动凸出部分，且自晶圆载体202释放门201。然而，应注意，作为凸出部分的解锁元件142的类型仅为说明性的，且解锁元件142可为其他合适的解锁元件。
在一些实施例中，如图1中所示，晶圆载体处理装置100进一步包括收发器150。收发器150安置在外壳110上。收发器150经配置而以信号方式与输送机器400通讯。举例而言，当平台120被晶圆载体202占据时，无关于门201仍附接于晶圆载体202上还是已自晶圆载体202拆卸，收发器150将晶圆载体处理装置100拒绝接收来自输送机器400的另一晶圆载体202'(请参见图8)的负信号发射至输送机器400。相反，当平台120是空的且准备好将另一晶圆载体202'置放在其上时，收发器150接着将晶圆载体处理装置100准备好接收来自输送机器400的另一晶圆载体202'的正信号发射至输送机器400。在输送机器400接收了正信号之后，输送机器400移动晶圆载体202'并将其置放在晶圆载体处理装置100的平台120上。
此外，如图1中所示，晶圆载体处理装置100进一步包括处理器160。在一些实施例中，处理器160电连接至收发器150及移动机构130。更详细地，在输送机器400移动晶圆载体202并将其置放在晶圆载体处理装置100的平台120上之前，输送机器400将操作信号发射至晶圆载体处理装置100的收发器150。处理器160经配置以处理该操作信号以便控制移动机构130。因此，当输送机器400移动晶圆载体202并将其置放在晶圆载体处理装置100的平台120上时，处理器160控制移动机构130沿着第二方向D2移动第二基座132且沿着第三方向D3移动平台120，使得平台120经精细调整以便到达晶圆载体202可适当地被平台120接收的位置。
另外，倘若预先将处理设备300的开口O2的高度输入处理器160，则处理器160亦驱动移动机构130的第一基座131沿着第一方向D1垂直地移动，使得保持在平台120上的晶圆载体202的高度匹配开口O2，且晶圆载体202可因此适当地经由开口O2移动至处理设备300中。
因为如先前所提及晶圆载体处理装置100的操作可受与输送机器400相互通讯的处理器160控制，所以可通过电脑程式来配置晶圆载体处理装置100及输送机器400的操作。因此，除了节省人力外，亦有效地避免了发生人为错误的机会。
在一些实施例中，晶圆载体处理装置100进一步包括输入装置170。输入装置170被安置在外壳110处且经配置以人工地控制处理器160。换言之，可人工地控制移动机构130，以使得平台120可根据实际情况沿着第一方向D1、第二方向D2及第三方向D3移动。在一些实施例中，例如，输入装置170可为监视器、键盘及滑鼠或其他合适输入装置的组合。
此外，在一些实施例中，输送机器400所发射的操作信号亦包括关于安置于待置放在平台120上的晶圆载体202内部的框架或晶圆的数量的信息。请参考图3。图3为图2的晶圆载体202的横截面俯视图。如图3中所示，框架250被安置在晶圆载体202中，且晶圆500被置放于在框架250之上伸展的膜255上。应注意，图3中仅图示了框架250中的一者及晶圆500中的一者，因为其余框架250及其余晶圆500位于定位在顶部上的框架250及晶圆500下方且被其阻挡。晶圆载体处理装置100的处理器160因此通过使用由收发器150接收的操作信号来记录关于安置在晶圆载体202内部的框架250或晶圆500的数量的信息。因此，允许输送至处理设备300中的晶圆500的最大数目受控制。
参考图4。图4为图1的晶圆载体处理装置100的局部放大图，其中平台120移动至靠近门储存装置140。在一些实施例中，如图4中所示，在晶圆载体202的高度匹配门储存装置140的门储存区域Z1之后，移动机构130的第二基座132移动至靠近门储存装置140，使得连接在第二基座132上方的平台120亦移动至靠近门储存装置140。因为晶圆载体202的高度已匹配门储存装置140的(例如)门储存区域Z1，所以面向门储存装置140的门201开始接触门储存区域Z1。如以上所提及，门储存区域Z1上的安装元件141接着牢固地固定并保持门201，且门储存区域Z1上的解锁元件142自晶圆载体202释放门201，使得门201与晶圆载体202彼此拆离。
参考图5。图5为图1的晶圆载体处理装置100的局部放大图，其中将门201储存在门储存装置140处。在一些实施例中，如图5中所示，在门201与晶圆载体202彼此拆离之后，移动机构130的第二基座132沿着第二方向D2移动远离门储存装置140。因此，平台120且因此晶圆载体202沿着第二方向D2移动远离门储存装置140，留下门201被储存在门储存装置140的门储存区域Z1处。
参考图1及图6两者。图6为图1的晶圆载体处理装置100的局部放大横截面图，其中平台120使晶圆载体202移动至处理设备300中。在一些实施例中，如图1及图6中所示，在通过平台120使晶圆载体202沿着第二方向D2移动远离门储存装置140之后，第二基座132沿着第一方向D1垂直地移动，使得晶圆载体202的高度匹配处理设备300的开口O2。在晶圆载体202的高度匹配处理设备300的开口O2之后，移动机构130移动平台120，以经由开口O2将晶圆载体202装载至处理设备300中。
在一些实施例中，处理设备300具有用于容纳晶圆载体202的第一容纳空间S1。另外，处理设备300具有安置在第一容纳空间S1内部的多个支撑架301。支撑架301用于支撑晶圆载体202。当平台120及晶圆载体202经由开口O2移动至处理设备300中时，晶圆载体202在支撑架301上方停下。
参考图1及图7两者。图7为图1的晶圆载体处理装置100的局部放大横截面图，其中将晶圆载体202置放至处理设备300中。在一些实施例中，如图1及图7中所示，在晶圆载体202到达适当位置之后，移动机构130的第一基座131沿着第一方向D1垂直地向下移动，使得晶圆载体202坐落在支撑架301上且平台120因此与晶圆载体202分离开。其后，平台120经由开口O2沿着第三方向D3移动远离处理设备300，留下晶圆载体202保留在处理设备300内部。
在如上所述的工作程序之后，处理晶圆载体202以使得门201被储存在门储存装置140的门储存区域Z1处同时晶圆载体202移动至处理设备300中。在此时间点处，平台120是空的且准备好将另一晶圆载体202'(请参考图8)置放在其上，且晶圆载体处理装置100的收发器150向输送机器400发射晶圆载体处理装置100准备好自输送机器400接收另一晶圆载体202'的正信号。
参考图8。图8为图1的晶圆载体处理装置100的局部放大图，其中将另一晶圆载体202'保持在平台120上。如以上所提及，在输送机器400接收了正信号之后，输送机器400移动晶圆载体202'并将其置放在晶圆载体处理装置100的平台120上。在一些实施例中，如图8中所示，将附接有门201'的晶圆载体202'置放在平台120上。在此时间点处，第二基座132经定位而沿着第二方向D2远离门储存装置140。因此，附接有门201'的晶圆载体202'亦沿着第二方向D2及门储存装置140间隔开。
其后，在移动机构130的第二基座132移动至靠近门储存装置140之前，移动机构130的第一基座131首先沿着第一方向D1相对于外壳110垂直地移动，使得晶圆载体202'的高度匹配门储存装置140的门储存区域Z2。请注意，门储存装置140的门储存区域Z1已被来自如先前所述的最后操作的门201占据。
参考图9。图9为图1的晶圆载体处理装置100的局部放大图，其中平台120再次移动至靠近门储存装置140。在一些实施例中，如图9中所示，在晶圆载体202'的高度匹配门储存装置140的门储存区域Z2之后，将移动机构130的第二基座132移动至靠近门储存装置140，使得连接在第二基座132上方的平台120亦移动至靠近门储存装置140。因为晶圆载体202'的高度已匹配门储存装置140的(例如)门储存区域Z2，所以面向门储存装置140的门201'开始接触门储存区域Z2。类似于以上所提及，门储存区域Z2上的安装元件141接着牢固地固定并保持门201'，且门储存区域Z2上的解锁元件142自晶圆载体202'释放门201'，使得门201'与晶圆载体202'彼此拆离。
参考图10。图10为图1的晶圆载体处理装置100的局部放大图，其中将门201'及门201两者储存在门储存装置140处。在一些实施例中，如图10中所示，在门201'与晶圆载体202'彼此拆离之后，移动机构130的第二基座132沿着第二方向D2移动远离门储存装置140。因此，平台120且因此晶圆载体202'沿着第二方向D2移动远离门储存装置140，留下门201'被储存在门储存装置140的门储存区域Z2处。在此时间点处，门储存区域Z1、Z2两者分别被门201及门201'占据。
参考图11。图11为图1的晶圆载体处理装置100的局部放大横截面图，其中平台120使晶圆载体202'移动至处理设备300中。在一些实施例中，如图11中所示，在通过平台120使晶圆载体202'沿着第二方向D2移动远离门储存装置140之后，第一基座131沿着第一方向D1垂直地移动，使得晶圆载体202'的高度匹配处理设备300的开口O2。在晶圆载体202'的高度匹配处理设备300的开口O2之后，移动机构130移动平台120，以经由开口O2将晶圆载体202'装载至处理设备300中。
在一些实施例中，处理设备300具有用于容纳晶圆载体202'的第二容纳空间S2。该容纳空间S2邻近第一容纳空间S1。在第一容纳空间S1已被晶圆载体202占据之后，处理设备300使第二容纳空间S2偏移以替代第一容纳空间S1，使得第二容纳空间S2与处理设备300的开口O2对准并准备好经由开口O2沿着第三方向D3接收晶圆载体202'。在将晶圆载体202'置放在第二容纳空间S2内部之后，移动机构130的第二基座132使平台120经由开口O2沿着第三方向D3移动远离处理设备300，留下晶圆载体202'保留在处理设备300内部。
在如上所述的工作程序之后，处理晶圆载体202'以使得门201'被储存在门储存装置140的门储存区域Z2处，同时晶圆载体202'移动至处理设备300中。在此点处，门201、201'两者被储存在门储存装置140处，同时晶圆载体202、202'两者被容纳在处理设备300中。应注意，在自晶圆载体202'拆卸门201'并将其储存在门储存装置140处的程序期间，不移除已储存在门储存装置140处的门201。以此方式，使得依次将无门201、201'的晶圆载体202、202'移动至处理设备300中的处理平稳，并因此有效地提高了晶圆载体处理装置100的操作效率。
另外，处理器160(如图1中所示)经配置以记录储存在门储存区域Z1、Z2处的门201、201'中每一者的门储存位置。可将门201的门储存位置记录为门储存区域Z1，且将门201'的门储存位置记录为门储存区域Z2。当将晶圆载体202、202'移出处理设备300且将其对应的门201、201'固定至处理设备300时，晶圆载体202、202'可与对应的门存储区域Z1、Z2对准，用于将对应的门201、201'固定至相应的晶圆载体202、202'。应注意，可视情况将门201、201'储存在不同相应位置。举例而言，可将门201储存在门储存区域Z1处，且可将门201'储存在门储存区域Z2处。在此情形下，门201、201'的门储存位置将接着分别是门储存区域Z2、Z1。
参考图12。图12为根据本揭露的一些实施例的晶圆载体处理装置100的局部放大图，其中将多个门201储存在门储存装置140处。如以上所提及，晶圆载体处理装置100所能储存的门201的数量为复数。
请转至图1。如图1中所示，晶圆载体处理装置100进一步包括多个锁定件180及多个定位件185。初步将定位件185安装在地面上。定位件185的位置匹配安装在晶圆载体处理装置100上方的输送机器400的移动路径。锁定件180连接至外壳110且位于外壳110的远离开口O1之侧上。锁定件180经配置以将外壳连接至定位件185。在一些实施例中，锁定件180为适合于穿过形成于定位件185上的孔的闩锁。在如闩锁的锁定件180进入定位件185的孔之后，转动闩锁且固定锁定件180与定位件185之间的相对位置。因此，以简单且容易的方式将晶圆载体处理装置100安全地固定至地面。
另外，如图1中所示，晶圆载体处理装置100进一步包括多个滚轮190。将滚轮190安置在外壳110外部且在外壳110的远离开口O1之侧上。换言之，将滚轮190安置在外壳110的底部下方。在将滚轮190安置在外壳110的底部下方的情况下，晶圆载体处理装置100可根据实际情况便利地在不同处理设备300之间移动。
本揭露的一些实施例中的晶圆载体处理装置包括具有多个门储存区域的门储存装置。因此，晶圆载体处理装置所能储存的门的数量为复数。因此，晶圆载体处理装置能够逐个地自输送机器接收多个晶圆载体，且连续地将其中移除了对应的门的晶圆载体移动至邻近晶圆载体处理装置的处理设备中，而无需额外工作来将门自晶圆载体处理装置移除并在整个操作中储存该等门。以此方式，使得依次将无门的晶圆载体移动至处理设备中的处理平稳，并因此有效地提高了晶圆载体处理装置的操作效率。此外，因为不应用额外工作或处理工具来将门移除远离晶圆载体处理装置并在整个操作中将门储存在门储存装置处，所以除了节省人力外，亦有效避免了发生人为错误的机会。另外，亦使附近无尘环境提高至较高程度。
根据本揭露的一些实施例，一种晶圆载体处理装置包括外壳、平台、移动机构及门储存装置。该平台经配置以保持晶圆载体。该移动机构连接至该外壳且经配置以使该平台相对于该外壳移动。该门储存装置是安置在该外壳上方。该门储存装置具有第一门储存区域。该第一门储存区域经配置以允许将该晶圆载体的门保持于其上。
根据本揭露的一些实施例，门储存装置包括安装元件。安装元件在第一门储存区域中且经配置以保持晶圆载体的门。
根据本揭露的一些实施例，安装元件为吸头。
根据本揭露的一些实施例，门储存装置包括解锁元件。解锁元件在第一门储存区域中且经配置以自晶圆载体释放门。
根据本揭露的一些实施例，解锁元件为凸出部分。
根据本揭露的一些实施例，移动机构包括第一基座以及第二基座。第一基座连接至外壳且可沿着第一方向相对于外壳移动。第二基座连接至第一基座且可沿着大体上正交于第一方向的第二方向相对于第一基座移动。平台连接至第二基座且可沿着大体上正交于第一方向及第二方向的第三方向相对于第二基座移动。第二方向大体上垂直于第一门储存区域。
根据本揭露的一些实施例，第二基座安置在平台与第一基座之间。
根据本揭露的一些实施例，晶圆载体处理装置进一步包括收发器以及处理器。收发器被安置在外壳上且经配置以接收来自输送机器的信号。处理器电连接至收发器及移动机构。处理器经配置以根据信号来控制移动机构。
根据本揭露的一些实施例，晶圆载体处理装置进一步包括收发器以及处理器。收发器被安置在外壳上且经配置以接收来自输送机器的信号。处理器经配置以根据信号来记录安置在晶圆载体内部的框架的数量。
根据本揭露的一些实施例，晶圆载体处理装置进一步包括输入装置。输入装置被安置在外壳上。
根据本揭露的一些实施例，晶圆载体处理装置进一步包括锁定件。锁定件经配置以将外壳连接至地面上的定位件。
根据本揭露的一些实施例，锁定件为闩锁。
根据本揭露的一些实施例，移动机构经配置以沿着第一方向来移动平台。门储存装置具有第二门储存区域。第一门储存区域及第二门储存区域是大体上沿着第一方向布置。
根据本揭露的一些实施例，一种晶圆载体处理装置包括外壳、平台、移动机构及收发器。该平台经配置以保持第一晶圆载体。该移动机构连接至该外壳且经配置以移动该平台以便将该第一晶圆载体装载至处理设备中。该收发器是安置在该外壳上且经配置以通知该平台上方的输送机器该平台准备好接收第二晶圆载体。
根据本揭露的一些实施例，移动机构具有三个自由度。
根据本揭露的一些实施例，晶圆载体处理装置进一步包括吸头。吸头在外壳上方且经配置以吸住第一晶圆载体的门。
根据本揭露的一些实施例，晶圆载体处理装置进一步包括解锁元件。解锁元件在外壳上方且经配置以自第一晶圆载体释放门。
根据本揭露的一些实施例，一种晶圆载体处理方法包括自第一晶圆载体拆卸第一门并将该第一门储存在第一门储存区域处。在自该第一晶圆载体拆卸该第一门之后将该第一晶圆载体移动至处理设备中。自第二晶圆载体拆卸第二门并将该第二门储存在第二门储存区域处。在自该第二晶圆载体拆卸该第二门之后将该第二晶圆载体移动至该处理设备中。
根据本揭露的一些实施例，自第二晶圆载体拆卸第二门是在第一晶圆载体在处理设备中时执行。
根据本揭露的一些实施例，执行将第一晶圆载体及第二晶圆载体移动至处理设备中，系使得在将第一晶圆载体及第二晶圆载体移动至处理设备中之后，第一晶圆载体及第二晶圆载体是在处理设备中。
前文概述了若干实施例的特征，使得熟悉此项技艺者可较佳理解本揭露的一实施方式的态样。熟悉此项技艺者应了解，他们可容易地使用本揭露的一实施方式作为设计或修改用于实现相同目的及/或达成本文中所介绍的实施例的相同优势的其它制程及结构的基础。熟悉此项技艺者亦应认识到，此等等效构造不脱离本揭露的一实施方式的精神及范畴，且他们可在不脱离本揭露的一实施方式的精神及范畴的情况下于本文中进行各种改变、代替及替换。

Claims (1)

1.一种晶圆载体处理装置，其特征在于，包括：
一外壳；
一平台，该平台经配置以保持一晶圆载体；
一移动机构，该移动机构连接至该外壳且经配置以使该平台相对于该外壳移动；以及
一门储存装置，该门储存装置安置在该外壳上方，该门储存装置具有一第一门储存区域，其中该第一门储存区域经配置以允许将该晶圆载体的一门保持于其上。
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