TW202229144A - 基板收授方法及基板收授裝置 - Google Patents

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Abstract

在將搬送容器所收納之基板收授至基板處理部時，抑制搬送容器之替 換所伴隨的基板處理效率的降低。
基板收授方法係使用基板收授裝置，該基板收授裝置係具備：升降體，係構成為會將載置有收納了基板之搬送容器的複數載置部一體地排列於上下方向；以及，升降機構，係會將升降體升降，使得載置有搬送容器之各載置部升降移動於與各外部搬送機構之間進行搬送容器的收授之收授高度位置，與透過處理基板之基板處理部所設置之搬送口來在與基板處理部之間進行基板的搬出入之搬出入高度位置；在外部搬送機構在收授高度位置來與不同於一載置部之其他載置部之間進行搬送容器之收授時，於藉由對該一載置部所載置的該搬送容器實施基板搬出入的工序，卻無法使得其他載置部位處於收授高度位置的情況，會暫時停止搬出入工序。

Description

基板收授方法及基板收授裝置
本揭示係關於一種基板收授方法及基板收授裝置。
在處理基板時，例如基板之半導體晶圓(以下稱為「晶圓」)係被收納在密閉型之搬送容器，並藉由外部之搬送機構被搬送至各基板處理裝置。
專利文獻1係記載一種具備載置了收納複數被處理體之框體且會沿著側面相互間隔地配置的2個裝載埠之載置室。進一步地，載置室係具備配置於該等裝載埠之間，而會在該等裝載埠與處理室之間搬送被處理體之搬送裝置。
(專利文獻1)日本特開2008-235845號公報
本揭示係提供一種技術，會抑制基板收授裝置之設置面積的增大，能有效率地進行搬送容器的替換。
本揭示之基板收授方法係使用基板收授裝置，該基板收授裝置係具備：升降體，係構成為會將載置有收納了基板之搬送容器的複數載置部排列於上下方向，並將該等載置部做一體地升降；以及，升降機構，係會將該升降體升降，使得載置有搬送容器之各載置部升降移動於與各外部搬送機構之間進行搬送容器的收授之收授高度位置，與透過處理基板之基板處理部所設置之搬送口來在搬送容器與基板處理部之間進行基板的搬出入之搬出入高度位置；
該方法係包含：讓載置有搬送容器之一載置部位處於該搬出入高度位置，將被收納於該搬送容器之基板搬入至基板處理部來進行處理，並將處理後之基板以回到該搬送容器之方式來搬出入基板之工序；
在該外部搬送機構在該收授高度位置來與不同於該一載置部之其他載置部之間進行搬送容器之收授時，於藉由對該一載置部所載置的該搬送容器實施該基板搬出入的工序，卻無法使得該其他載置部位處於該收授高度位置的情況，會暫時停止該搬出入工序之工序；
接著，讓該其他載置部位處於該收授高度位置，來與該外部搬送機構之間進行搬送容器的收授之工序；以及
在實施會進行朝其他載置部之搬送容器的收授之工序後，將該一載置部移動至該搬出入高度位置，針對該一載置部所載置之該搬送容器的殘存基板再開始該搬出入的工序之工序。
依據本揭示，便能抑制基板收授裝置之設置面積的增大，能有效率地進行搬送容器的替換。
9:控制部
11:裝載埠
20:升降體
25:台座
33:汽缸
50:晶圓搬送口
100:AGV
C(C1,C2,C3,C4):搬送容器
W:晶圓
圖1係適用本揭示相關之裝載埠的探針裝置之俯視圖。
圖2係顯示該探針裝置之部分的縱剖側視圖。
圖3係本揭示相關之裝載埠的縱剖側視圖。
圖4係該裝載埠之第1前視圖。
圖5係該裝載埠之第2前視圖。
圖6係說明該探針裝置的開閉門之開閉的第1縱剖側視圖。
圖7係說明該探針裝置的開閉門之開閉的第2縱剖側視圖。
圖8係本揭示相關之裝載埠的第1作用圖。
圖9係本揭示相關之裝載埠的第2作用圖。
圖10係本揭示相關之裝載埠的第3作用圖。
圖11係本揭示相關之裝載埠的第4作用圖。
圖12係本揭示相關之裝載埠的第5作用圖。
圖13係本揭示相關之裝載埠的第6作用圖。
圖14係本揭示相關之裝載埠的第7作用圖。
圖15係本揭示相關之裝載埠的第8作用圖。
圖16係本揭示相關之裝載埠的第9作用圖。
圖17係本揭示相關之裝載埠的第10作用圖。
圖18係本揭示相關之裝載埠的第11作用圖。
圖19係本揭示相關之裝載埠的第12作用圖。
圖20係本揭示相關之裝載埠的第13作用圖。
圖21係其他實施形態相關之裝載埠的第1作用圖。
圖22係其他實施形態相關之裝載埠的第2作用圖。
針對將本揭示相關之基板收授裝置適用於探針裝置之裝載埠的一實施形態來加以說明。關於探針裝置10係使用圖1、圖2來加以說明。如圖1所示，探針裝置10係具備會搬送基板的晶圓W之搬送室12，搬送室12前方係設置有會載置搬送容器C之裝載埠11。搬送容器C會收納例如25片之基板的晶圓W。搬送容器C一側面係設有晶圓W的取出口70，取出口70係設有會封閉取出口70之 蓋體71。
如圖2所示，搬送室12之前面壁係於一處設置有用以搬出入晶圓W之搬送口的晶圓搬送口50。晶圓搬送口50係組裝有會與搬送容器C之蓋體71一同地開閉之開閉門51。關於開閉門51將於後陳述。又，搬送室12內設有用以搬送晶圓W之搬送臂40。搬送臂40係構成為能相對於基台41而進退自如，具備有會將晶圓W水平地支撐之基板支撐部44。基台41係構成為會藉由旋轉軸43而旋轉自如，且會構成為藉由升降機構42而升降自如。搬送室12的側邊係連接有探針裝置之本體部14。
本體部14會將探針電性接觸於例如晶圓W所形成之被檢查晶片的電極襯墊來調查該被檢查晶片的電性特性。搬送室12及本體部14係相當於基板處理部。
先就探針裝置10所致之晶圓W的處理來加以說明，搬送容器C會從例如AGV(Automatic Guided Vehicle)100等之外部搬送機構而被搬送至裝載埠11。被收納在搬送容器C之晶圓W會一片片被取出並在搬送室12→本體埠14之通道被搬送來進行探針檢查。結束處理之處理完畢的晶圓W會在相反的通道被搬送於探針裝置10內，並回到搬送容器C。
一般而言，處理晶圓W之處理裝置中，收納晶圓W之搬送容器C係藉由例如AGV100等之外部搬送機構而搬送至裝置，並替換裝載埠所載置之搬送容器C來依序進行晶圓W之處理。於是，為了提升處理裝置之處理效率，在進行搬送容器C之替換期間最好是盡可能地會進行其他搬送容器C內之晶圓W的處理。
於是，便會考慮一種方法，是將例如裝載埠複數排列而設置於橫 向，將搬送容器C搬送至各裝載埠，於一裝載埠中進行搬送容器C之替換時，仍會進行其他裝載埠所載置之搬送容器C內的晶圓W之處理。然而此方法會伴隨著複數裝載埠之設置數量變多，而有使得裝置整體之設置空間變大的問題。又，將搬送容器C搬運至複數場所時，用於外部搬送機構之搬送位置的定位之工作(teaching)也會有變的繁瑣之問題。
在此般背景下，本揭示相關之探針裝置10則是具備能抑制裝置之設置空間變廣，且會提升探針裝置10之處理效率的裝載埠11。
參照圖2~圖5，就本揭示之裝載埠11來加以說明。以下說明中，方便上會將搬送室12側作為前側，將裝載埠11側作為後側來加以說明。
如圖2所示，裝載埠11係構成為將升降體20配置於基台30的上方。如圖4、圖5所示，升降體20係具備於上下方向間隔空間地排列之頂板21、底板22以及將該等頂板21、底板22加以支撐之左右的側壁23，而構成為前面及後面為開放之框體。頂板21會使左右的周緣部較側壁23更突出於左右。
如圖2~5所示，升降體20之頂板21的上面側及底板22的上面側係設有載置各搬送容器C之載置部的台座25。亦即，升降體20可使2個台座25排列配置於上下方向。台座25係設有具備馬達或汽缸等的驅動部之台座移動機構(未圖示)。藉由此台座移動機構，台座25便會沿著延伸於前後方向之軌道24(圖2中未圖示)而可進行前進動作及後退動作。台座25會在前進至使得搬送容器C之取出口70與晶圓搬送口50連接的位置止之裝載位置，與從該裝載位置後退而在與AGC100之間進行搬送容器C之收授的卸載位置之間移動。
又，基台30的上方係設有會包圍升降體20周圍之架構31。進一步地如圖4、圖5所示，升降體20的左右係於前後各2根地排列設置總計4根會從基 台30朝上方伸出之升降機構的汽缸33。
汽缸33係具備圓筒管34，及設置於圓筒管34內而前端會突出至上方活塞桿35。此汽缸33會藉由將空氣朝供應圓筒管34內供應，使得活塞桿35突出至圓筒管34之外。本範例中，活塞桿35的前端係配置成會上升。活塞桿35之前端係連接於升降體20之頂板21側的側壁23所突出之部位的下面，藉由使得活塞桿35上升而使升降體20上升，藉由使得活塞桿35下降而使得升降體20下降。
伴隨著上述升降體20的升降動作，頂板21及底板22所設置之台座25亦會一體地升降。藉此，升降體20便會在與外部搬送機構之間進行搬送容器C之收授的高度位置(收授高度位置)，以及與搬送室12之間進行晶圓W之搬出入的高度位置(搬出入高度位置)可讓頂板21(上段)側、底板22(下段)側之各台座25進行移動。本範例中，與搬送室12之間進行晶圓W之搬出入的高度位置(搬出入高度位置)，以及與AGV100之間進行搬送裝置C之收授的高度位置(收授高度位置)係設定在相同高度。以下說明中，本範例之搬出入高度位置及收授高度位置亦稱為基準高度位置。
圖4係顯示上側段的台座25所載置之搬送容器C移動至基準高度位置之狀態，圖5係顯示下側段的台座25所載置之搬送容器C移動至基準高度位置之狀態。
又，架構31之中段係設置有在使升降體20下降時，用以使上側段之台座25對位於基準高度位置之限制構件36a。限制構件36a會從下面側抵接至頂板21之周緣來限制升降體20的下降(圖4)。又，架構31之上段係設置有在使升降體20上降時，用以使下側段之台座25對位於基準高度位置之限制構件36b。限制構件36b會從上面側抵接至頂板21之周緣來限制升降體20的上升(圖5)。該等限制構件36a,36b係藉由限制構件36a,36b及會吸收與頂板21之衝撞的衝擊之衝撞阻尼 器來加以構成。
又，如圖2、圖3所示，升降體20之底板22的下面前後位置係設有停止件26。該等停止件26係分別能在退避至底板22下方的位置與從底板22下方突出於前後方向的位置之間伸縮的構造。另一方面，架構31的下部側係設置有在使上側段之台座25移動至基準高度位置時，會從上面側卡固從底板22突出狀態之停止件26的卡固部32a(圖3)。
又，架構31的上部側係設置有在使下側段之台座25移動至基準高度位置時，會從下面側卡固從底板22突出狀態之停止件26的卡固部32b。另外，停止件26卡固在卡固部23b之狀態則省略圖示。
然後，升降體20在升降動作之際，會讓停止件26退避至底板22下方，在各台座25位處於基準高度時，便會讓停止件26伸長來卡固在卡固部32a,32b。藉此，便會使升降體20固定在既定的高度位置，可防止位移的發生或汽缸33等之氣體洩漏等所致之落下。
接著，參照圖3及圖6、圖7，就開閉門51來加以說明。開閉門51係具備會形成為封閉搬送室12之晶圓搬送口50的板狀，且會保持搬送容器C側所設置的蓋體71之蓋體保持部52。
蓋體保持部52係於對向於搬送容器C側之一面設置有未圖示之鎖匙(latchkey)，能相對於蓋體71之鎖孔(未圖示)進行鎖匙之插入及拔出。
此蓋體保持部52能從搬送容器C將蓋體71卸下，並從封閉晶圓搬送口50之位置朝前方移動來開放該晶圓搬送口50(圖6)。之後，便藉由門開閉機構53來將開閉門51退避至下方側。
又，藉由使位在卸載位置之搬送容器C前進而位處於裝載位置， 來使得搬送容器C之取出口與晶圓搬送口50加以連接。另外，無關於蓋體71之裝卸而將搬送容器移動至裝載位置來使得搬送容器C之取出口與晶圓搬送口50連接成對合狀態。
進一步地，藉由從搬送容器C之取出口70與晶圓搬送口50之連接狀態讓台座25後退，來解除連接。
開閉門51係相當於蓋體開閉機構，台座25的移動機構係相當於連接搬送容器C之取出口70與晶圓搬送口50之連接機構。
回到圖1、圖2，探針裝置10係具備控制部9。控制部9係由例如電腦所構成，具有包含程式、記憶體、CPU之數據處理部。程式會從控制部9將控制訊號傳送至探針裝置10之各部，以會進行包含搬送容器C之收授動作、晶圓W之搬出入動作而進行探針檢查之方式而編寫有命令(各步驟)。又，控制部9會為了搬送容器C的回收以及後續搬送容器C之搬入而針對AGV100傳送會要求搬送容器C的回收、搬入之呼叫訊號。程式被收納在電腦記憶媒體，例如軟碟、CD、硬碟、MO(磁光碟)等記憶部來被安裝至控制部9。
接著，就本揭示一實施形態相關之裝載埠11的作用來加以說明。以下圖8~圖20中，係會對針對所收納之晶圓W以探針裝置10來進行檢查途中之搬送容器C賦予網點圖案。又，會對針對所有晶圓W之檢查結束後而為等待回收狀態之搬送容器C賦予斜線圖案。又再者，未開始朝探針裝置10之晶圓W搬送的搬送容器C均是未賦予任何圖案而顯示塗白狀態。又，從以探針裝置10先進行檢查之搬送容器C依序對搬送容器C附記符號1、2、3、4(C1~C4)。
簡單就搬送搬送容器C之AGV100來加以說明，AGV100係會保持搬送容器C來搬送於半導體製造工廠所設置之裝置間的車體。AGV100係具備車 體本體、用以與裝載埠11的台座25之間進行搬送容器C之收授的臂體101，會在與台座25之間進行搬送容器C的收授。另外，如所述般，在AGV100之間進行搬送容器C之收授的收授高度位置係與會透過晶圓搬送口50來進行晶圓W的搬出入之搬出入高度位置相同(基準高度位置)。又，AGV100會基於來自探針裝置10所傳送之呼叫訊號而進行用以收納有結束處理之晶圓W的搬送容器C之回收的移動，或是用以將後續搬送容器C搬送至探針裝置10的移動。
首先，在收取搬送容器C前，例如升降體20會將上段側之台座25配置於收取搬送容器C1之基準高度位置。然後，藉由AGV100所搬送來之搬送容器C1會被移交至在卸載位置之上段側的台座25(圖8)。接著，升降體20會以配置有下段側之台座25的方式移動至收取搬送容器C之基準高度位置，並將藉由AGV100所搬送來之搬送容器C移交至下段側之台座25(圖9)。
接著，升降體20會使上段側之台座25位處於基準高度位置。接著，讓搬送容器C1前進而移動至裝載位置，將搬送容器C1之取出口70連接至晶圓搬送口50，並打開搬送容器C1之蓋體71(實施取出口與搬送口之連接以及蓋體之開放的工序)。然後，讓搬送臂40之基板支撐部44進入至搬送容器C1，取出搬送容器C1內之晶圓W，並搬入至探針裝置10之本體部14來進行檢查。又，結束檢查後之晶圓W會回到搬送容器C1(圖10)。
進一步地，在搬送容器C1內之晶圓W檢查結束，而所有的晶圓W均回到搬送容器C1後，便關閉搬送容器C1之蓋體71，讓搬送容器C1從裝載位置後退(實施蓋體的關閉以及取出口與搬送口之連接解除的工序)。進一步地，會對AGV100傳遞回收搬送容器C1之呼叫訊號(圖11，呼叫外部搬送機構的工序)。此呼叫訊號的傳送係使用圖12來加以說明，會在搬送容器C2所收納之晶圓W開始 搬出入前來加以實施。
然後，在對搬送容器C1之晶圓W搬出入結束後至AGV100為了收取搬送容器C1而抵達之期間中，會將下段側之台座25上升至基準高度位置。接著，與所述搬送容器C1同樣地連接取出口70與晶圓搬送口50，並打開搬送容器C2之蓋體71。然後，藉由搬送臂40取出搬送容器C2內之晶圓W並搬入至探針裝置10內來進行檢查，檢查結束後之晶圓W則會回到搬送容器C2(圖12，搬出入基板之工序)。
於是，下段側之台座25(此處相當於「一載置部」)所載置之搬送容器C2在所收納之晶圓W在未結束處理的時點，會考慮到AGV100會回收收納處理結束後的晶圓W之搬送容器C1的情況。在此情況，上側段的台座25(在此相當於「其他載置部」)由於是配置於基準位置的上方，故無法進行搬送容器C1的移交(圖12)。
於是，本範例的裝載埠11會配合AGV100到達回收搬送容器C1的位置之時間點，而暫時停止搬送容器C2內之晶圓W的搬出入(暫時停止晶圓W的檢查)(暫時停止搬出入工序之工序)。進一步地，會關閉搬送容器C2之蓋體71，並將搬送容器C2後退至卸載位置。接著，讓上側段的台座25下降至基準高度位置，並藉由AGV100來回收搬送容器C1(圖13，進行搬送容器之收授的工序)。
藉由AGV100回收搬送容器C1後，在搬送收納未處理之晶圓W的後續搬送容器C3之AGV100到達探針裝置100為止的期間中，會再開始晶圓W的檢查。亦即，會讓下段側的台座25上升至基準高度位置，並打開搬送容器C2的蓋體71。再開始暫時停止後的搬送容器C2所收納之晶圓W的檢查(圖14，再開始搬出入之工序的工序以及搬出入基板的工序)。
從而，搬送搬送容器C3而來的AGV100在到達收受搬送容器C3之位置的時間點，如圖14所示，上段側之台座25(其他載置部)係配置在基準位置的上方。因此，無法進行搬送容器C1之移交。於是，此處仍會暫時停止搬送容器C2內之晶圓W的搬出入(晶圓W的檢查)(暫時停止搬出入之工序的工序)。進一步地，會關閉搬送容器C2的蓋體71，並後退至卸載位置。接著，讓上側段之台座25下降至基準高度位置，並藉由AGV100來收取搬送容器C3(圖15)。
如此一來，若使搬送容器C3移交上側段之台座25後，便使下側段之台座25移動至基準高度位置。進一步地所述般，讓搬送容器C2連接至搬送室12，並再開始暫時停止後之搬送容器C2內之晶圓W的搬出入(圖16，再開始搬出入之工序的工序以及搬出入基板的工序)。
然後，結束搬送容器C2內之晶圓W的檢查，讓所有晶圓W會到搬送容器C2後，便關閉搬送容器C2之蓋體71，並讓搬送容器C2後退至卸載位置。進一步地，對AGV100傳送回收搬送容器C2之呼叫訊號(圖17，呼叫外部搬送機構的工序)。
傳送呼叫訊號後，在AGV100為了收取搬送容器C2而移動的期間，會讓上側段之台座25(此處相當於「一載置部」)移動至基準高度位置。然後，讓搬送容器C3前進至裝載位置來連接取出口70及晶圓搬送口50，並取下搬送容器C3的蓋體71。進一步地，藉由搬送臂40取出搬送容器C3內之晶圓W，並搬入至探針裝置來進行晶圓W之檢查，檢查結束後之晶圓W則會回到搬送容器C3(圖18，搬出入基板的工序)。
然後，配合回收搬送容器C2之AGV100到達回收位置的時間點，則暫時停止搬送容器C3內之晶圓W的檢查(暫時停止搬出入工序的工序)。進一步 地，會關閉搬送容器C3之蓋體71，並後退至卸載位置。接著，讓下側段之台座25(此處相當於「其他載置部」)上升至基準高度位置，並藉由AGV100來回收搬送容器C2(圖19，進行搬送容器之收授的工序)。
接著，AGV100回收搬送容器C2後，在搬送後續搬送容器C4之AGV100到達探針裝置10為止的期間中，會再開始晶圓W的檢查。亦即，讓上側段之台座25下降至基準高度位置，並再開始晶圓W的檢查(圖20，再開始搬出入工序的工序以及搬出入基板的工序)。
之後，基於使用圖9~圖20所說明之動作，重複依序替換搬送容器C1~C4的動作來進行晶圓W的檢查。
上述實施形態係於裝載埠11設置會使載置搬送容器C之台座25配置成上下2段之升降體20。然後，係構成為藉由讓升降體20升降，來使各台座25所載置之搬送容器C位處於用以將晶圓W搬入至探針裝置10之搬出入高度位置。如此般地藉由讓載置搬送容器C之台座25為上下配置，便可防止設置裝載埠11之面積變大。
然後，結束一台座25所載置之搬送容器C(以下亦稱為「一搬送容器C」)內的晶圓W之探針檢查。接著，在用以回收該搬送容器C之AGV100到達回收位置為止期間會使其他台座25所載置之搬送容器C(以下亦稱為「其他搬送容器C」)移動至搬出入高度位置來進行晶圓之探針檢查。藉由此般構成，在AGV100朝搬送容器C之回收的期間中，便可進行其他搬送容器C內之晶圓W的檢查。
又，在回收一搬送容器C之AGV100到達而暫時停止其他搬送容器C之晶圓W處理後，便進行該一搬送容器C之回收。進一步地，在回收一搬送容器後，在搬送收納有未處理晶圓W之後續新搬送容器C的AGV100到達探針裝置 期間，則會進行暫時停止處理之一搬送容器C內之晶圓W的處理。藉由此般構成，在進行新搬送容器C之搬入的AGV100移動期間，便可進行其他搬送容器C所收納之晶圓W的探針檢查。藉由上述作用，便能抑制因採用上下排列複數台座25之構造所伴隨的搬送容器C之收授動作而使晶圓W的處理效率降低，能夠提升探針裝置10之產能。
此處，亦可將進行搬送容器C晶圓之搬出入的搬出入高度位置，以及與在AGV100之間進行搬送容器C之收授的收授高度位置設定為不同高度位置。
例如圖21(A)~(F)、圖22(A)~(F)係顯示使用外部搬送機構之OHT(Overhead Hoist Transport)103來進行搬送容器C之收授的範例。
此範例係在下段側之搬送容器C位在進行晶圓W之搬出入的高度位置(搬出入高度位置)時，上段側的搬送容器C係位在進行搬送容器C之收授的高度位置(收授高度位置)。
然後此範例係具備載置從OHT103所下降的搬送容器C之載置部102，載置部102所載置之搬送容器C係藉由例如搬送臂(未圖示)而收授至位處在搬送容器C之收授高度位置的台座25。
此範例中，如圖21(A)~(C)所示，首先例如搬送容器C1會被收授至下段側的台座25，搬送容器C2則被收授至上段側的台座25。然後，結束下段側之搬送容器C1的處理。進一步地，在接著進行上段側之搬送容器C2的處理時，會使下段側之搬送容器C1與OHT103之間進行收授。此情況，上段側之搬送容器C2的處理中便需要暫時停止(圖21(D)~(F)的動作)。
另一方面，如圖22(A)~(C)所示，使新搬送容器C3收授至下段側， 並結束上段側之搬送容器C2的處理，然後，在接著進行下段側之搬送容器C3的處理時，會使上段側之搬送容器C2與OHT103之間進行收授。此情況，即便下段側之搬送容器C3的處理中不暫時停止，亦能併行上段側之處理容器的收授而加以實施(圖22(D)~(F)的動作)。另外，圖21中的(A)、(B)之動作中，上段側之台座25在位於搬送容器C之收授高度位置時，下段側之搬送容器C1係位處於晶圓W的搬出入高度位置。因此，在進行搬送容器C2之收授期間便可進行搬送容器C1的處理。
又，構成為可使台座25滑移至較頂板21及底板22要靠後方側之位置，便亦可在較頂板21及底板22要靠後方側之台座25與OHT103之間收授搬送容器C。
進一步地，升降體20亦可為於上下配置有3段以上之台座25的構成。又，本揭示相關之裝載埠11不限於探針裝置10，亦可使用成膜裝置或蝕刻裝置等之基板處理裝置。
本次所揭示之實施形態應被認為所有要點均為例示而非限制。上述實施形態可在不脫離所添附之申請專利範圍及其要旨下以各種樣態來做省略、置換、變更。
C:搬送容器
11:裝載埠
12:搬送室
20:升降體
21:頂板
22:底板
23:側壁
24:軌道
25:台座
26:停止件
31:架構
32a,32b:卡固部
51:開閉門
52:蓋體保持部
70:取出口
71:蓋體

Claims (16)

  1. 一種基板收授方法，係使用基板收授裝置，該基板收授裝置係具備：升降體，係構成為會將載置有收納了基板之搬送容器的複數載置部排列於上下方向，並將該等載置部做一體地升降；以及，升降機構，係會將該升降體升降，使得載置有搬送容器之各載置部升降移動於與各外部搬送機構之間進行搬送容器的收授之收授高度位置，與透過處理基板之基板處理部所設置之搬送口來在搬送容器與基板處理部之間進行基板的搬出入之搬出入高度位置；
    該方法係包含：讓載置有搬送容器之一載置部位處於該搬出入高度位置，將被收納於該搬送容器之基板搬入至基板處理部來進行處理，並將處理後之基板以回到該搬送容器之方式來搬出入基板之工序；
    在該外部搬送機構在該收授高度位置來與不同於該一載置部之其他載置部之間進行搬送容器之收授時，於藉由對該一載置部所載置的該搬送容器實施該基板搬出入的工序，卻無法使得該其他載置部位處於該收授高度位置的情況，會暫時停止該搬出入工序之工序；
    接著，讓該其他載置部位處於該收授高度位置，來與該外部搬送機構之間進行搬送容器的收授之工序；以及
    在實施會進行朝其他載置部之搬送容器的收授之工序後，將該一載置部移動至該搬出入高度位置，針對該一載置部所載置之該搬送容器的殘存基板再開始該搬出入的工序之工序。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板收授方法，其中該收授高度位置與該搬出入高度位置係相同的高度位置。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之基板收授方法，其中在與該外部搬送機構之間進行搬送容器的收授之工序中，會進行將收納了處理結束後之基板的搬送容器朝該外部搬送機構之移交。
  4. 如申請專利範圍第3項之基板收授方法，其中對該一載置部所載置之該搬送容器搬出入該基板之工序係在結束對該其他載置部所載置之該搬送容器結束該基板的搬出入後，於該外部搬送機構到達與在該收授高度位置之間進行該搬送容器的收授位置為止的期間中來加以實施。
  5. 如申請專利範圍第3或4項之基板收授方法，其中為了實施進行其他載置部所載置之該搬送容器的收授之工序，在對該其他載置部所載置之該搬送容器結束該基板之搬出入後，會實施呼叫該外部搬送機構之工序。
  6. 如申請專利範圍第5項之基板收授方法，其中呼叫該外部搬送機構之工序係在對該一載置部所載置之該搬送容器實施搬出入該基板之工序前來加以實施。
  7. 如申請專利範圍第1至6項任一項之基板收授方法，其中對該一載置部所載置之該搬送容器實施搬出入該基板之工序係在從該其他載置部使收納有處理結束後之基板的搬送容器朝該外部搬送機構移交後，於該外部搬送機構到達在與該收授高度位置之間進行該搬送容器的收授位置之期間中來加以實施。
  8. 如申請專利範圍第1至7項任一項之基板收授方法，其中在該搬送容器具備封閉基板之取出口的蓋體之情況，該基板收授裝置係具備：
    蓋體開閉機構，係會開閉該蓋體；
    連接機構，係位在與該基板處理部之間進行基板之收授的高度位置，來裝卸 打開該蓋體後之搬送容器的取出口及該搬送口；
    包含有：
    因進行該基板之搬出入的期間，而實施該連接機構所致之打開該蓋體後的搬送容器之取出口與該搬出入口的連接，以及該蓋體開閉機構所致之該搬送容器之蓋體的開放之工序；
    因不進行該基板之搬出入的期間，而實施該蓋體開閉機構所致之該搬送容器之蓋體的封閉，以及解除該連接機構所致之打開該蓋體後的搬送容器之取出口與該搬出入口的連接之工序。
  9. 一種基板收授裝置，係具備：
    升降體，係構成為會將載置有收納了基板之搬送容器的複數載置部排列於上下方向，並將該等載置部做一體地升降；
    升降機構，係會將該升降體升降，使得載置有搬送容器之各載置部升降移動於與各外部搬送機構之間進行搬送容器的收授之收授高度位置，與透過處理基板之基板處理部所設置之搬送口來在搬送容器與基板處理部之間進行基板的搬出入之搬出入高度位置；以及
    控制部；
    該控制部係以重複以下步驟之控制來加以構成：
    讓載置有搬送容器之一載置部位處於該搬出入高度位置，將被收納於該搬送容器之基板搬入至基板處理部來進行處理，並將處理後之基板以回到該搬送容器之方式來搬出入基板之步驟；
    在該外部搬送機構在該收授高度位置來與不同於該一載置部之其他載置部之間進行搬送容器之收授時，於藉由對該一載置部所載置的該搬送容器實施該基 板搬出入的步驟，卻無法使得該其他載置部位處於該收授高度位置的情況，會暫時停止該搬出入步驟之步驟；
    接著，讓該其他載置部位處於該收授高度位置，來與該外部搬送機構之間進行搬送容器的收授之步驟；以及
    在實施會進行朝其他載置部之搬送容器的收授之工序後，將該一載置部移動至該搬出入高度位置，針對該一載置部所載置之該搬送容器的殘存基板再開始該搬出入的工序之步驟。
  10. 如申請專利範圍第9項之基板收授裝置，其中該收授高度位置與該搬出入高度位置係相同的高度位置。
  11. 如申請專利範圍第9或10項之基板收授裝置，其中該控制部係讓在與該外部搬送機構之間進行搬送容器的收授之步驟中，會進行將收納了處理結束後之基板的搬送容器朝該外部搬送機構之移交。
  12. 如申請專利範圍第11項之基板收授裝置，其中對該一載置部所載置之該搬送容器搬出入該基板之步驟係在結束對該其他載置部所載置之該搬送容器結束該基板的搬出入後，於該外部搬送機構到達與在該收授高度位置之間進行該搬送容器的收授位置為止的期間中來加以實施。
  13. 如申請專利範圍第11或12項之基板收授裝置，其中該控制部為了實施進行其他載置部所載置之該搬送容器的收授之步驟，在對該其他載置部所載置之該搬送容器結束該基板之搬出入後，會實施呼叫該外部搬送機構之步驟。
  14. 如申請專利範圍第13項之基板收授裝置，其中呼叫該外部搬送機構之步驟係在對該一載置部所載置之該搬送容器實施搬出入該基板之步驟前來加以實施。
  15. 如申請專利範圍第9至14項任一項之基板收授裝置，其中對該一載置部所載置之該搬送容器實施搬出入該基板之步驟係在從該其他載置部使收納有處理結束後之基板的搬送容器朝該外部搬送機構移交後，於該外部搬送機構到達在與該收授高度位置之間進行該搬送容器的收授位置之期間中來加以實施。
  16. 如申請專利範圍第9至15項任一項之基板收授裝置，其中在該搬送容器具備封閉基板之取出口的蓋體之情況，該基板收授裝置係具備：
    蓋體開閉機構，係會開閉該蓋體；
    連接機構，係位在與該基板處理部之間進行基板之收授的高度位置，來裝卸打開該蓋體後之搬送容器的取出口及該搬送口；
    該控制部係構成為會控制下述步驟：
    因進行該基板之搬出入的期間，而實施該連接機構所致之打開該蓋體後的搬送容器之取出口與該搬出入口的連接，以及該蓋體開閉機構所致之該搬送容器之蓋體的開放之步驟；
    因不進行該基板之搬出入的期間，而實施該蓋體開閉機構所致之該搬送容器之蓋體的封閉，以及解除該連接機構所致之打開該蓋體後的搬送容器之取出口與該搬出入口的連接之步驟。
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