TWI803991B - 可攜式機器人半導體吊艙裝載機及其執行方法 - Google Patents

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吳政隆
許庭耀
李偉成
朱延安
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Abstract

本發明實施例係關於一種可攜式機器人半導體吊艙裝載機，其可使用至少一感測器來偵測一半導體吊艙在該可攜式機器人半導體吊艙裝載機之一裝載埠上的接收。該至少一感測器係由該裝載埠支撐。該可攜式機器人半導體吊艙裝載機可引起該可攜式機器人半導體吊艙裝載機之一機器人與經提供於該裝載埠上之該半導體吊艙對準。該可攜式機器人半導體吊艙裝載機可引起該機器人附接至該半導體吊艙，且可引起該機器人將該半導體吊艙自該裝載埠提供至一半導體處理工具之一暫存區。

Description

可攜式機器人半導體吊艙裝載機及其執行方法
本發明實施例係有關可攜式機器人半導體吊艙裝載機。
一前開式通用(或統一)吊艙(FOUP)係經設計以在一受控環境中牢固及安全保持半導體裝置(例如晶圓、晶粒及/或其類似者)且允許半導體裝置在半導體處理設備之間轉移之一專用塑膠封閉體。
本發明之一實施例係關於一種可攜式機器人半導體吊艙裝載機，其包括：一底部外殼；一頂部外殼，其提供於該底部外殼上方且由該底部外殼支撐；一裝載埠，其由該底部外殼支撐，其中該裝載埠經組態以自一高架自動材料處置系統接收一半導體吊艙；至少一感測器，其由該裝載埠支撐，其中該至少一感測器經組態以偵測該半導體吊艙在該裝載埠上之一存在或放置；及一機器人，其由該頂部外殼支撐，其中該機器人經組態以將該半導體吊艙自該裝載埠提供至一半導體處理工具之一暫存區。
本發明之一實施例係關於一種方法，其包括：使用至少一感測器來偵測一半導體吊艙在一可攜式機器人半導體吊艙裝載機之一裝載埠上之接收，其中該至少一感測器由該裝載埠支撐；引起該可攜式機器人 半導體吊艙裝載機之一機器人與提供於該裝載埠上之該半導體吊艙對準；引起該機器人附接至該半導體吊艙；及引起該機器人將該半導體吊艙自該裝載埠提供至一半導體處理工具之一暫存區。
本發明之一實施例係關於一種可攜式機器人半導體吊艙裝載機，其包括：一外殼，其可移動以將該可攜式機器人半導體吊艙裝載機定位成鄰近於一半導體處理工具之一暫存區；複數個裝載埠，其等由該外殼支撐，其中該複數個裝載埠之一者經組態以自一高架自動材料處置系統接收一半導體吊艙；至少兩個感測器，其等由該複數個裝載埠之該一者支撐，其中該至少兩個感測器經組態以偵測該半導體吊艙在該複數個裝載埠之該一者上之一存在或放置；及一機器人，其由該外殼支撐，其中該機器人經組態以將該半導體吊艙自該複數個裝載埠之該一者提供至該半導體處理工具之該暫存區。
100:環境
105:可攜式機器人半導體吊艙裝載機
110:半導體處理工具
115:高架提升運輸機(OHT)
120:前開式通用吊艙(FOUP)
125:底部外殼
130:頂部外殼
135:輪子
140:裝載埠
145:機器人
150:夾爪
155:監視器
160:裝載埠之運動範圍
165:機器人之運動範圍
170:夾爪之運動範圍
175:底板
180:導件
185:存在感測器
190:放置感測器
200:圖式
205:控制裝置
210:FOUP儲存器
215:與OHT通信以將FOUP接收於一裝載埠且基於自存在感測器及/或放置感測器接收之訊號來判定FOUP之接收
220:沿x軸移動機器人以與提供於裝載埠上之FOUP對準
225:夾爪部分
230:沿y軸移動機器人以使機器人對準於經提供在裝載埠上的FOUP上方，沿z軸移動機器人以圍繞FOUP提供夾爪及夾爪部分，且將夾爪部分附加至FOUP
235:在將夾爪附接至FOUP之後，沿z軸向上移動機器人以遠離裝載埠向上移動FOUP
240:旋轉機器人以引起FOUP之一開口面向半導體處理工具且沿y軸移動機器人朝向半導體處理工具之一暫存區
245:沿z軸向下移動機器人以將FOUP放置至半導體處理工具之暫存區上
250:引起機器人釋放FOUP且沿y軸遠離半導體處理工具移動機器人
300:裝置
310:匯流排
320:處理器
330:記憶體
340:儲存組件
350:輸入組件
360:輸出組件
370:通信組件
400:程序
410:區塊
420:區塊
430:區塊
440:區塊
自結合附圖解讀之以下詳細描述最佳理解本揭示之態樣。應注意，根據行業標準做法，各種構件未按比例繪製。事實上，為使討論清楚，可任意增大或減小各種構件之尺寸。
圖1A至圖1D係包含本文中所描述之一可攜式機器人半導體吊艙裝載機之一環境之圖式。
圖2A至圖2G係本文中所描述之可攜式機器人半導體吊艙裝載機之操作之圖式。
圖3係可攜式機器人半導體吊艙裝載機或與可攜式機器人半導體吊艙裝載機相關聯之一裝置之實例性組件之一圖式。
圖4係用於使用可攜式機器人半導體吊艙裝載機來處置半 導體吊艙之一實例性程序之一流程圖。
以下揭示提供用於實施所提供標的之不同特徵之諸多不同實施例或實例。下文將描述組件及配置之特定實例以簡化本揭示。當然，此等僅為實例且不意在限制。例如，在以下描述中，在一第二構件上方或一第二構件上形成一第一構件可包含其中形成直接接觸之該第一構件及該第二構件之實施例，且亦可包含其中額外構件可形成於該第一構件與該第二構件之間使得該第一構件及該第二構件可不直接接觸之實施例。另外，本揭示可在各種實例中重複元件符號及/或字母。此重複係為了簡單及清楚且其本身不指示所討論之各種實施例及/或組態之間的一關係。
此外，為便於描述，諸如「下面」、「下方」、「下」、「上方」、「上」及其類似者之空間相對術語在本文中可用於描述一元件或構件與另一(些)元件或構件之關係，如圖中所繪示。除圖中所描繪之定向之外，空間相對術語亦意欲涵蓋裝置在使用或操作中之不同定向。可依其他方式(旋轉90度或以其他定向)定向設備且亦可因此解譯本文中所使用之空間相對描述詞。
在一些例項中，一FOUP可包含使半導體裝置保持於適當位置中之鰭片及允許機器人處置機構自FOUP直接接取半導體裝置之一前開式門。一自動材料處置系統(AMHS)可用於在半導體處理工具之間運輸FOUP。FOUP可包含允許FOUP在不同半導體處理工具之間運輸且提供至不同半導體處理工具之各種耦合板、銷、孔及/或其類似者。一識別標籤(例如一射頻標籤)可附接至FOUP以使半導體處理工具、AMHS及/或其類似者能夠識別FOUP及儲存於FOUP中之半導體裝置。然而，將一FOUP裝 載至一半導體處理工具之一入口或暫存區及自一半導體處理工具之一入口或暫存區卸載一FOUP之程序可為由一人類操作者執行之一手動程序。此會引起半導體處理工具之程序流程中斷，其會妨礙半導體處理工具之連續操作。此外，可歸因於半導體處理工具之一組態(例如一頂蓋)而妨礙一高架AMHS將一FOUP提供至半導體處理工具之暫存區。
根據本文中所描述之一些實施方案，一可攜式機器人半導體吊艙裝載機可用於自動將一FOUP裝載至一半導體處理工具之一入口或暫存區及自一半導體處理工具之一入口或暫存區卸載一FOUP，無需一人類操作者。例如，一可攜式機器人半導體吊艙裝載機可包含一底部外殼及提供於底部外殼上方且由底部外殼支撐之一頂部外殼。可攜式機器人半導體吊艙可包含由底部外殼支撐之一裝載埠，其中裝載埠可自一高架自動材料處置系統接收一半導體吊艙。至少一感測器可由裝載埠支撐，且至少一感測器可偵測半導體吊艙在裝載埠上之一存在或放置。可攜式機器人半導體吊艙可包含由頂部外殼支撐之一機器人，其中機器人可將半導體吊艙自裝載埠提供至一半導體處理工具之一暫存區。
依此方式，可攜式機器人半導體吊艙裝載機可自動將FOUP裝載至半導體處理工具之暫存區及自半導體處理工具之暫存區卸載FOUP。例如，可攜式機器人半導體吊艙裝載機可自一AMHS接收一FOUP，可定向FOUP，且可將FOUP提供至一半導體處理工具之一暫存區。因此，可攜式機器人半導體吊艙裝載機可防止在半導體處理工具之暫存區手動裝載及卸載FOUP，其可防止半導體處理工具之程序流程中斷且可提高由半導體處理工具處理半導體裝置之效率。此外，可攜式機器人半導體吊艙裝載機可自一高架AMHS接收FOUP且可將FOUP提供至半導體 處理工具之暫存區。
圖1A至圖1D係包含本文中所描述之一可攜式機器人半導體吊艙裝載機105之一環境100之圖式。如圖1A中所展示，可攜式機器人半導體吊艙裝載機105可與一半導體處理工具110及將FOUP 120運輸至可攜式機器人半導體吊艙裝載機105之一高架提升運輸機(OHT)115一起利用。
可攜式機器人半導體吊艙裝載機105可包含一可攜式裝置，其自OHT 115接收FOUP 120且將FOUP 120提供至半導體處理工具110，自半導體處理工具110接收FOUP 120且將FOUP 120提供至OHT 115，及/或其類似者。在一些實施方案中，可攜式半導體吊艙裝載機105之一寬度大致大於或等於半導體處理工具110之一寬度以使可攜式半導體吊艙裝載機105之一機器人(例如下文將描述)能夠操縱FOUP 120且將FOUP 120自可攜式半導體吊艙裝載機105提供至半導體處理工具110。下文將結合圖1B至圖2G來提供可攜式機器人半導體吊艙裝載機105之進一步細節。
半導體處理工具110可包含用於處理半導體裝置之一工具，諸如一預清潔工具、一沈積工具、一退火工具、一光阻工具、一蝕刻工具及/或其類似者。可攜式機器人半導體吊艙裝載機105、半導體處理工具110及OHT 115可包含於一半導體無塵室、一半導體代工廠、一半導體處理及/或製造設備及/或其類似者中。
OHT 115可包含一機器人臂、一有軌車或軌道車及/或用於在半導體處理工具110之間及/或來往於其他位置(諸如一機架、一儲存室及/或其類似者)運輸半導體裝置之另一類型之裝置。在一些實施方案中， OHT 115可為沿一特定路徑行進之一程式化裝置及/或可半自主或自主操作。OHT 115可包含在一高架軌道上行進且經由一皮帶驅動提升機構來接取一堆料機或半導體處理工具110之一裝載埠之一自動材料處置系統(AMHS)。
FOUP 120係經設計以使半導體裝置牢固及安全保持於一受控環境中且允許半導體裝置在半導體處理工具110之間轉移之一半導體吊艙。FOUP 120可包含使半導體裝置保持於適當位置中之機構(例如鰭片)及允許機器人處置機構自FOUP 120直接接取半導體裝置之一前開式門。OHT 115可用於在半導體處理工具110之間運輸FOUP 120。FOUP 120可包含允許FOUP 120運輸於不同半導體處理工具110之間且提供至不同半導體處理工具110之各種機構(例如耦合板、銷、孔及/或其類似者)。一識別標籤(例如一射頻標籤)可附接至FOUP 120以使可攜式機器人半導體吊艙裝載機105、半導體處理工具110、OHT 115及/或其類似者能夠識別FOUP 120及儲存於FOUP 120中之半導體裝置。在一些實施方案中，FOUP 120之結構可呈盒形，其中一前開口用於接收半導體裝置及/或自FOUP 120移除半導體裝置。FOUP 120可由足夠剛性以支撐半導體裝置之一材料(例如塑膠、鋼及/或其類似者)構成。儘管FOUP 120在圖1A中展示為具有一盒形(例如一矩形盒形)，但在一些實施方案中，FOUP 120可具有一不同形狀。
如圖1B中所展示，可攜式機器人半導體吊艙裝載機105可包含一底部外殼125、一頂部外殼130、輪子135、一或多個裝載埠140、一機器人145、一夾爪150及一監視器155。
底部外殼125包含支撐頂部外殼130及/或裝載埠140之一結 構。例如，底部外殼125可經設定大小及塑形以支撐多個裝載埠140且使機器人145能夠移動來往於多個裝載埠140。在一些實施方案中，底部外殼125與頂部外殼130一體成型為可攜式機器人半導體吊艙裝載機105之一單一外殼。底部外殼125可由足夠剛性以支撐一或多個FOUP 120、頂部外殼130、一或多個裝載埠140、機器人145、夾爪150、監視器155及/或其類似者之重量之一或若干材料構成。例如，底部外殼125可由鋼、鋁、合金、塑膠及/或其類似者構成。
頂部外殼130包含支撐機器人145、夾爪150及/或監視器155之一結構。例如，頂部外殼130可經設定大小及塑形以使機器人145及夾爪150能夠移動來往於多個裝載埠140、來往於半導體處理工具110及/或其類似者。頂部外殼130可由足夠剛性以支撐機器人145、夾爪150、監視器155及/或其類似者之重量之一或若干材料構成。例如，頂部外殼130可由鋼、鋁、合金、塑膠及/或其類似者構成。
輪子135包含經設計以附接至底部外殼125之一底部以使底部外殼125能夠沿所有方向移動之一非驅動、單一、雙重、可旋轉、化合物及/或類似腳輪。輪子135可包含取決於可攜式機器人半導體吊艙裝載機105之一大小及一重量之各種大小且可由橡膠、塑膠、尼龍、鋁、不鏽鋼及/或其類似者製成。一定數量之輪子135可基於可攜式機器人半導體吊艙裝載機105之大小及重量來附接至底部外殼125之底部。例如，與較大及/或較重可攜式機器人半導體吊艙裝載機105相關聯之輪子135之數量可大於與較小及/或較輕可攜式機器人半導體吊艙裝載機105相關聯之輪子135之數量。在一些實施方案中，輪子135可經電動(例如藉由一馬達)使得可攜式機器人半導體吊艙裝載機105可在半導體處理工具110之間自主或半 自主移動。
裝載埠140包含用於支撐不同大小之FOUP 120之一平台。例如，裝載埠140可經設定大小及塑形以支撐不同大小之FOUP 120且可包含一底板、一或多個導件、一或多個感測器及/或其類似者。裝載埠140可由足夠剛性以支撐不同大小之FOUP 120之重量的一或若干材料構成。例如，裝載埠140可由鋼、鋁、合金、塑膠及/或其類似者構成。下文將結合圖1C及圖1D之一或多者來提供裝載埠140之進一步細節。
機器人145包含一機器人裝置，其將FOUP 120自裝載埠140提供至半導體處理工具110之一暫存區，將FOUP 120自半導體處理工具110之暫存區提供至裝載埠140，將FOUP 120自一裝載埠140提供至另一裝載埠140，及/或其類似者。機器人145可包含用於夾持FOUP 120使得FOUP 120可被操縱之夾爪150。在一些實施方案中，夾爪150之一部分包含小於約5毫米之一厚度以使夾爪150之部分能夠與提供於FOUP 120中之一或多個溝槽連接(例如使得可夾持FOUP 120)。機器人145可包含一主體及允許機器人145沿一x軸(例如平行於可攜式機器人半導體吊艙裝載機105之一寬度之一軸)移動之一軌道(例如一皮帶傳送機系統、一滑架或類似機構)。機器人145可包含用於旋轉FOUP 120且使夾爪沿一y軸(例如平行於可攜式機器人半導體吊艙裝載機105之一深度之一軸)移動之一活節機器人臂。機器人145可進一步包含用於沿一z軸(例如平行於可攜式機器人半導體吊艙裝載機105之一高度之一軸)升高及降低機器人145及夾爪150之一滾珠螺桿或類似機構。
監視器155可包含一顯示裝置(諸如一觸控螢幕顯示器)，其將關於可攜式機器人半導體吊艙裝載機105、提供於裝載埠140上之FOUP 120、FOUP 120在裝載埠140上之放置及/或其類似者之操作之資訊提供至可攜式機器人半導體吊艙裝載機105之一操作者。
如圖1B中且由元件符號160所進一步展示，裝載埠140可包含使裝載埠140能夠旋轉FOUP 120使得FOUP 120之前開口面向半導體處理工具110之一入口之一旋轉運動範圍。如圖1B中且由元件符號165所進一步展示，機器人145可包含使機器人145能夠旋轉FOUP 120使得FOUP 120之前開口面向半導體處理工具110之入口之一旋轉運動範圍、使得機器人145可移動至不同裝載埠140之沿x軸之一運動範圍、使得機器人145可將FOUP 120自裝載埠140移動至半導體處理工具110之暫存區或自半導體處理工具110之暫存區移動至裝載埠140之沿y軸之一運動範圍，及/或使得機器人145可遠離裝載埠140向上移動或朝向裝載埠140向下移動之沿z軸之一運動範圍。如圖1B中且由元件符號170所進一步展示，夾爪150可包含使夾爪150能夠旋轉FOUP 120使得FOUP 120之前開口面向半導體處理工具110之入口之一旋轉運動範圍。在一些實施方案中，裝載埠140、機器人145或夾爪150之任何者或所有者可經組態以旋轉FOUP 120，使得FOUP 120之前開口面向半導體處理工具110之入口。
如圖1C中所展示，裝載埠140之一實例可包含一底板175、經附接至底板175之一頂面之一或多個導件180、經附接至底板175之頂面之一或多個存在感測器185，及經附接至底板175之頂面之一或多個放置感測器190。
底板175包含用於支撐不同大小之FOUP 120之一平台。例如，底板175可經設定大小及塑形(例如矩形、正方形、圓形及/或其類似者)以支撐不同大小之FOUP 120。底板175可係由足夠剛性以支撐不同大 小之FOUP 120之重量的一或若干材料構成。例如，底板175可係由鋼、鋁、合金、塑膠及/或其類似者構成。
一或多個導件180可用於將FOUP 120定位於底板175上。當FOUP 120呈矩形、正方形及/或其類似者時，導件180可經設定大小及塑形以接觸FOUP 120之一或多個側。導件180可係由足夠剛性以將FOUP 120定位於底板175上之一材料(例如塑膠、鋼、橡膠及/或其類似者)構成。如圖1C中所展示，底板175可包含對應於FOUP 120之四個側的四個導件180。導件180可使FOUP 120定向於底板175上，使得機器人145之夾爪150可更易於附接至及操縱FOUP 120。
存在感測器185可包含識別及偵測FOUP 120在底板175上之一存在之一光學感測器(或另一類型之感測器)。在一些實施方案中，偵測FOUP 120之存在可引起存在感測器185產生向可攜式機器人半導體吊艙裝載機105(例如可攜式機器人半導體吊艙裝載機105之一處理器)指示FOUP 120提供於底板175上之一訊號。依此方式，可攜式機器人半導體吊艙裝載機105可判定FOUP 120可用於由可攜式機器人半導體吊艙裝載機105操縱。來自存在感測器185之一訊號、來自放置感測器190之一訊號或其等之一組合可用於指示FOUP 120提供於底板175上。例如，當來自存在感測器185之訊號指示FOUP 120存在於底板175上時及/或當來自放置感測器190之訊號指示一正確定位FOUP 120時，可啟用機器人145用於操縱FOUP 120(例如將FOUP 120自裝載埠140提供至半導體處理工具110之暫存區)。如圖1C中所進一步展示，兩個存在感測器185可係提供於底板175之對置側處，以偵測FOUP 120在底板175上之存在。在一些實施方案中，較少存在感測器185、額外存在感測器185、不同配置之存在感測器185及/ 或其類似者可被提供於底板175上。
放置感測器190可包含識別及偵測FOUP 120在底板175上之一位置之一壓力感測器(例如一機械感測器)。在一些實施方案中，偵測FOUP 120之位置可引起放置感測器190產生向可攜式機器人半導體吊艙裝載機105(例如可攜式機器人半導體吊艙裝載機105之一處理器)指示FOUP 120正確定位於底板175上之一訊號。若FOUP 120不正確定位於底板175上，則放置感測器190可將可指示FOUP 120不正確定位於底板175上之一訊號提供至可攜式機器人半導體吊艙裝載機105，一或多個放置感測器190可不產生可指示FOUP 120不正確定位於底板175上之一訊號。依此方式，可攜式機器人半導體吊艙裝載機105可提供(例如經由監視器155至機器人145或可攜式機器人半導體吊艙裝載機105之一操作者)指示FOUP 120不正確定位於底板175上之一通知(例如使得機器人145或操作者可校正FOUP 120在底板175上之位置)。如圖1C中所進一步展示，兩個放置感測器190可提供於兩個導件180內部以偵測FOUP 120在底板175上之位置。在一些實施方案中，較少放置感測器190、額外放置感測器190、不同配置之放置感測器190及/或其類似者可提供於底板175上。
如圖1D中所展示，裝載埠140之另一實例可包含底板175、附接至底板175之頂面之一或多個導件180、附接至底板175之頂面之一或多個存在感測器185及附接至底板175之頂面之一或多個放置感測器190。底板175、導件180、存在感測器185及放置感測器190可包含上文結合圖1C所描述之特徵。如圖1D中所進一步展示，兩個存在感測器185可提供於底板175之對置角附近以偵測FOUP 120在底板175上之存在。在一些實施方案中，較少存在感測器185、額外存在感測器185、不同配置之 存在感測器185及/或其類似者可提供於底板175上。如圖1D中所進一步展示，兩個放置感測器190可提供於兩個導件180內部以偵測FOUP 120在底板175上之位置。在一些實施方案中，較少放置感測器190、額外放置感測器190、不同配置之放置感測器190及/或其類似者可提供於底板175上。例如，可攜式機器人半導體吊艙裝載機105可包含全部相同類型之裝載埠140(例如用於容納一特定大小及/形狀之FOUP 120)或不同類型之裝載埠140(例如用於容納不同大小及/或形狀之FOUP 120)。
如上文所指示，圖1A至圖1D僅供為一或多個實例。其他實例可不同於相對於圖1A至圖1D所描述之實例。
圖2A至圖2G係本文中所描述之可攜式機器人半導體吊艙裝載機105之操作之圖式200。如圖2A中所展示，一控制裝置205可與可攜式機器人半導體吊艙裝載機105、OHT 115及一FOUP儲存器210相關聯。控制裝置205可包含用於控制經由OHT 115來將FOUP 120運輸至可攜式機器人半導體吊艙裝載機105、半導體處理工具110、FOUP儲存器210及/或其類似者及/或自可攜式機器人半導體吊艙裝載機105、半導體處理工具110、FOUP儲存器210及/或其類似者運輸FOUP 120之一運算裝置(例如一服務裝置、一雲運算裝置、一桌上型電腦及/或其類似者)。控制裝置205可與可攜式機器人半導體吊艙裝載機105分離或包含於可攜式機器人半導體吊艙裝載機105中，可控制可攜式機器人半導體吊艙裝載機105、OHT 115及/或FOUP儲存器210，及/或其類似者。FOUP儲存器210可包含用於儲存待由一或多個半導體處理工具110處理之FOUP 120之一機構。例如，FOUP儲存器210可包含經設定大小及塑形以接收及儲存多個FOUP 120直至此等FOUP 120準備提供至一或多個半導體處理工具110之一外殼。
如圖2A中且由元件符號215所進一步展示，控制裝置205可與OHT 115通信以將FOUP 120提供於可攜式機器人半導體吊艙裝載機105之裝載埠140上，且基於自存在感測器185及/或放置感測器190接收之訊號來判定FOUP 120之接收。例如，控制裝置205可與半導體處理工具110通信以接收識別包含待由半導體處理工具110處理之半導體裝置之儲存於FOUP儲存器210中之一特定FOUP 120之資料。基於識別特定FOUP 120之資料(例如識別特定FOUP 120之一識別標籤)，控制裝置205可指示OHT 115自FOUP儲存器210擷取特定FOUP 120(例如基於識別標籤)且將特定FOUP 120運輸至可攜式機器人半導體吊艙裝載機105之裝載埠140。在一些實施方案中，控制裝置205可與可攜式機器人半導體吊艙裝載機105通信(例如基於自存在感測器185及/或放置感測器190接收之訊號)以識別一可用裝載埠140。當特定FOUP 120接收於可用裝載埠140上時，控制裝置205可自可攜式機器人半導體吊艙裝載機105接收指示特定FOUP 120接收於裝載埠140上之訊號(例如基於來自存在感測器185及/或放置感測器190之訊號)。基於接收訊號，控制裝置205可指示可攜式機器人半導體吊艙裝載機105將特定FOUP 120提供至半導體處理工具110之暫存區。在特定FOUP 120定位於暫存區處之後，半導體處理工具110可自特定FOUP 120移除半導體裝置且可處理半導體裝置。此程序可對其他FOUP 120重複。
在半導體裝置由半導體處理工具110處理且返回至特定FOUP 120之後，控制裝置205可指示可攜式機器人半導體吊艙裝載機105將特定FOUP 120自半導體處理工具110之暫存區提供至裝載埠140。控制裝置205亦可指示OHT 115將特定FOUP 120(例如具有經處理半導體裝置) 運輸至與另一半導體處理工具110相關聯之另一可攜式機器人半導體吊艙裝載機105、FOUP儲存器210及/或其類似者。
圖2B描繪FOUP 120自OHT 115接收於裝載埠140上之一時間，如上文結合圖2A所描述。如圖2B中且由元件符號220所進一步展示，可攜式機器人半導體吊艙裝載機105可沿x軸移動機器人145以與提供於裝載埠140上之FOUP 120對準。例如，可攜式機器人半導體吊艙裝載機105可利用主體及軌道(例如一皮帶傳送機系統、一滑架或一類似機構)來允許機器人145沿x軸(例如平行於可攜式機器人半導體吊艙裝載機105之寬度之軸)移動直至機器人145與提供於裝載埠140上之FOUP 120對準(例如沿x軸)。
如圖2C中所展示，夾爪150可包含滑入至提供於FOUP 120之側壁中之一或多個溝槽中之一夾爪部分225。在一些實施方案中，夾爪部分225包含小於約5毫米之一厚度以使夾爪部分225能夠與提供於FOUP 120之側壁中之一或多個溝槽連接(例如使得可夾持FOUP 120)。夾爪部分225之厚度可使夾爪150能夠將FOUP 120提供於半導體處理工具110之暫存區之侷限內。
如圖2C中且由元件符號230所進一步展示，可攜式機器人半導體吊艙裝載機105可沿y軸移動機器人145以使機器人145對準於提供於裝載埠140上之FOUP 120上方，可沿z軸移動機器人145以圍繞FOUP 120提供夾爪150及夾爪部分225，且可將夾爪部分225附加至FOUP 120。例如，可攜式機器人半導體吊艙裝載機105可利用機器人145之活節機器人臂來沿y軸(例如平行於可攜式機器人半導體吊艙裝載機105之深度之軸)移動機器人145及夾爪150且使機器人145及夾爪150對準於提供於裝載埠 140上之FOUP 120上方。可攜式機器人半導體吊艙裝載機105可利用滾珠螺桿或類似機構來沿z軸(例如平行於可攜式機器人半導體吊艙裝載機105之高度之軸)降低機器人145及夾爪150且圍繞FOUP 120提供夾爪150及夾爪部分225。可攜式機器人半導體吊艙裝載機105接著可將夾爪部分225附加至FOUP 120。
如圖2D中且由元件符號235所展示，在將夾爪150(例如夾爪部分225)附接至FOUP 120之後，可攜式機器人半導體吊艙裝載機105可沿z軸向上移動機器人145以遠離裝載埠140向上移動FOUP 120。例如，在將夾爪150附接至FOUP 120之後，可攜式機器人半導體吊艙裝載機105可利用滾珠螺桿或類似機構來沿z軸向上移動機器人145及夾爪150且遠離裝載埠140向上移動FOUP 120。
如圖2E中且由元件符號240所展示，可攜式機器人半導體吊艙裝載機105可旋轉機器人145以引起FOUP 120之一開口面向半導體處理工具110且可沿y軸移動機器人145朝向半導體處理工具110之一暫存區。例如，可攜式機器人半導體吊艙裝載機105可利用機器人145之活節機器人臂來旋轉FOUP 120，使得FOUP 120之前開口面向半導體處理工具110。替代地，可攜式機器人半導體吊艙裝載機105可利用裝載埠140來旋轉FOUP 120，使得FOUP 120之前開口面向半導體處理工具110。可攜式機器人半導體吊艙裝載機105亦可利用機器人145之活節機器人臂來沿y軸移動機器人145朝向半導體處理工具110之暫存區直至FOUP 120定位於暫存區上方。
如圖2F中且由元件符號245所展示，可攜式機器人半導體吊艙裝載機105可沿z軸向下移動機器人145以將FOUP 120放置至半導體 處理工具110之暫存區上。例如，在FOUP 120定位於暫存區上方之後，可攜式機器人半導體吊艙裝載機105可利用滾珠螺桿或類似機構來沿z軸向下移動機器人145及夾爪150且將FOUP 120向下移動至半導體處理工具110之暫存區上。
如圖2G中且由元件符號250所展示，可攜式機器人半導體吊艙裝載機105可引起機器人145釋放FOUP 120且沿y軸遠離半導體處理工具110移動機器人145。例如，可攜式機器人半導體吊艙裝載機105可引起夾爪150釋放FOUP 120且可利用滾珠螺桿或類似機構來沿z軸遠離半導體處理工具110之暫存區向上移動機器人145及夾爪150。可攜式機器人半導體吊艙裝載機105可利用機器人145之活節機器人臂來沿y軸遠離半導體處理工具110之暫存區移動機器人145。
在半導體處理工具110處理FOUP 120之半導體裝置且使半導體裝置返回至半導體處理工具110之暫存區上之FOUP 120之後，可攜式機器人半導體吊艙裝載機105可引起機器人145自暫存區擷取FOUP 120且使FOUP 120返回至可攜式機器人半導體吊艙裝載機105之一可用裝載埠140。例如，可攜式機器人半導體吊艙裝載機105可引起夾爪150夾持FOUP 120且可利用滾珠螺桿或類似機構來沿z軸遠離半導體處理工具110之暫存區向上移動機器人145、夾爪150及FOUP 120。可攜式機器人半導體吊艙裝載機105可利用機器人145之活節機器人臂來使FOUP 120沿y軸遠離半導體處理工具110之暫存區移動至裝載埠140。可攜式機器人半導體吊艙裝載機105可利用滾珠螺桿或類似機構來沿z軸朝向裝載埠140向下移動機器人145、夾爪150及FOUP 120且可引起夾爪150將FOUP 120釋放於裝載埠140上。OHT 115可自裝載埠140擷取FOUP 120且可將FOUP 120 提供至FOUP儲存器210、另一半導體處理工具110及/或其類似者。
如上文所指示，圖2A至圖2G僅供為一或多個實例。其他實例可不同於相對於圖2A至圖2G所描述之實例。
圖3係可對應於可攜式機器人半導體吊艙裝載機105、半導體處理工具110、OHT 115及/或控制裝置205之一裝置300之實例性組件之一圖式。在一些實施方案中，可攜式機器人半導體吊艙裝載機105、半導體處理工具110、OHT 115及/或控制裝置205可包含一或多個裝置300及/或裝置300之一或多個組件。如圖3中所展示，裝置300可包含一匯流排310、一處理器320、一記憶體330、一儲存組件340、一輸入組件350、一輸出組件360及一通信組件370。
匯流排310包含實現裝置300之組件之間的有線及/或無線通信之一組件。處理器320包含一中央處理單元、一圖形處理單元、一微處理器、一控制器、一微控制器、一數位訊號處理器、一場可程式化閘陣列、一專用積體電路及/或另一類型之處理組件。處理器320實施於硬體、韌體或硬體及軟體之一組合中。在一些實施方案中，處理器320包含能夠經程式化以執行一功能之一或多個處理器。記憶體330包含一隨機存取記憶體、一唯讀記憶體及/或另一類型之記憶體(例如一快閃記憶體、一磁性記憶體及/或一光學記憶體)。
儲存組件340儲存與裝置300之操作相關之資訊及/或軟體。例如，儲存組件340可包含一硬碟機、一磁碟機、一光碟機、一固態磁碟機、一光碟、一數位多功能光碟及/或另一類型之非暫時性電腦可讀媒體。輸入組件350使裝置300能夠接收輸入，諸如使用者輸入及/或感測輸入。例如，輸入組件350可包含一觸控螢幕、一鍵盤、一鍵區、一滑 鼠、一按鈕、一麥克風、一開關、一感測器、一全球定位系統組件、一加速度計、一迴轉儀、一致動器及/或其類似者。輸出組件360使裝置300能夠(諸如)經由一顯示器、一揚聲器及/或一或多個發光二極體來提供輸出。通信組件370使裝置300能夠(諸如)經由一有線連接及/或一無線連接來與其他裝置通信。例如，通信組件370可包含一接收器、一傳輸器、一收發器、一數據機、一網路介面卡、一天線及/或其類似者。
裝置300可執行本文中所描述之一或多個程序。例如，一非暫時性電腦可讀媒體(例如記憶體330及/或儲存組件340)可儲存用於由處理器320執行之一組指令(例如一或多個指令、編碼、軟體碼、程式碼，及/或其類似者)。處理器320可執行指令組以執行本文中所描述之一或多個程序。在一些實施方案中，由一或多個處理器320執行指令組引起一或多個處理器320及/或裝置300執行本文中所描述的一或多個程序。在一些實施方案中，固線式電路系統可用於代替或組合指令使用以執行本文中所描述的一或多個程序。因此，本文中所描述之實施方案不受限於硬體電路系統及軟體之任何特定組合。
圖3中所展示之組件之數目及配置僅供例示。裝置300可包含相較於圖3中所展示之組件的額外組件、較少組件、不同組件或不同配置組件。另外或替代地，裝置300之一組組件(例如一或多個組件)可執行經描述為由裝置300之另一組組件執行的一或多個功能。
圖4係用於使用一可攜式機器人半導體吊艙裝載機來處置半導體吊艙之一實例性程序400之一流程圖。在一些實施方案中，圖4之一或多個程序區塊可由一可攜式機器人半導體吊艙裝載機(例如可攜式機器人半導體吊艙裝載機105)執行。在一些實施方案中，圖4之一或多個程 序區塊可由與可攜式機器人半導體吊艙裝載機分離或包含可攜式機器人半導體吊艙裝載機之另一裝置或一裝置群組(諸如一OHT(例如OHT 115)、一控制裝置(例如控制裝置205)及/或其類似者)執行。另外或替代地，圖4之一或多個程序區塊可由裝置300之一或多個組件(諸如處理器320、記憶體330、儲存組件340、輸入組件350、輸出組件360、通信組件370及/或其類似者)執行。
如圖4中所展示，程序400可包含使用至少一感測器來偵測一半導體吊艙在一可攜式機器人半導體吊艙裝載機之一裝載埠上的接收，其中至少一感測器係由裝載埠支撐(區塊410)。例如，可攜式機器人半導體吊艙裝載機可使用至少一感測器來偵測一半導體吊艙在可攜式機器人半導體吊艙裝載機之一裝載埠上的接收，如上文所描述。在一些實施方案中，至少一感測器係由裝載埠支撐。
如圖4中所進一步展示，程序400可包含引起可攜式機器人半導體吊艙裝載機之一機器人與提供於裝載埠上之半導體吊艙對準(區塊420)。例如，可攜式機器人半導體吊艙裝載機可引起可攜式機器人半導體吊艙裝載機之一機器人與提供於裝載埠上之半導體吊艙對準，如上文所描述。
如圖4中所進一步展示，程序400可包含引起機器人附接至半導體吊艙(區塊430)。例如，可攜式機器人半導體吊艙裝載機可引起機器人附接至半導體吊艙，如上文所描述。
如圖4中所進一步展示，程序400可包含引起機器人將半導體吊艙自裝載埠提供至一半導體處理工具之一暫存區(區塊440)。例如，可攜式機器人半導體吊艙裝載機可引起機器人將半導體吊艙自裝載埠提供 至一半導體處理工具之一暫存區，如上文所描述。
程序400可包含額外實施方案，諸如下文及/或結合本文中別處所描述之一或多個其他程序所描述之任何單一實施方案或實施方案之任何組合。
在一第一實施方案中，程序400包含自一高架提升運輸系統接收半導體吊艙於裝載埠上以容許至少一感測器偵測半導體吊艙之接收。
在單獨或結合第一實施方案之一第二實施方案中，引起機器人與半導體吊艙對準包含引起機器人沿與可攜式機器人半導體吊艙裝載機之一寬度平行之一第一軸與半導體吊艙對準及引起機器人沿垂直於可攜式機器人半導體吊艙裝載機之寬度之一第二軸與半導體吊艙對準，其中當機器人沿第一軸及第二軸與半導體吊艙對準時，機器人提供於半導體吊艙上方。
在單獨或結合第一實施方案及第二實施方案之一或多者之一第三實施方案中，引起機器人附接至半導體吊艙包含：引起機器人沿垂直於裝載埠之一頂面之一軸向下朝向裝載埠移動；引起機器人之一夾爪部分附接至半導體吊艙；及引起機器人沿軸向上遠離裝載埠移動。
在單獨或結合第一實施方案至第三實施方案之一或多者之一第四實施方案中，引起機器人將半導體吊艙自裝載埠提供至半導體處理工具之暫存區包含：引起機器人沿垂直於可攜式機器人半導體吊艙裝載機之一寬度之一第一軸移動半導體吊艙直至半導體吊艙定位於暫存區上方；引起機器人沿垂直於暫存區之一頂面之一第二軸向下朝向暫存區移動半導體吊艙；引起機器人之一夾爪部分將半導體吊艙釋放於暫存區上；及引起 機器人沿第二軸向上遠離暫存區移動。
在單獨或結合第一實施方案至第四實施方案之一或多者之一第五實施方案中，引起機器人將半導體吊艙自裝載埠提供至半導體處理工具之暫存區包含：引起機器人自裝載埠移除半導體吊艙；引起機器人旋轉半導體吊艙以使用半導體處理工具之暫存區來定向半導體吊艙之一開口；及引起機器人將經旋轉半導體吊艙提供至半導體處理工具之暫存區。
在單獨或結合第一實施方案至第五實施方案之一或多者之一第六實施方案中，程序400包含將指示半導體吊艙提供至半導體處理工具之暫存區之一訊號提供至一控制裝置。
在單獨或結合第一實施方案至第六實施方案之一或多者之一第七實施方案中，可攜式機器人半導體吊艙裝載機之一寬度大致等於或大於半導體處理工具之一寬度。
在單獨或結合第一實施方案至第七實施方案之一或多者之一第八實施方案中，裝載埠經組態以旋轉半導體吊艙以使用半導體處理工具之暫存區來定向半導體吊艙之一開口。
在單獨或結合第一實施方案至第八實施方案之一或多者之一第九實施方案中，至少一感測器包含用於偵測半導體吊艙在裝載埠上之存在或放置之至少一機械放置感測器或用於偵測半導體吊艙在裝載埠上之存在或放置之至少一光學感測器之一者。
在單獨或結合第一實施方案至第九實施方案之一或多者之一第十實施方案中，機器人經組態以：旋轉半導體吊艙以使用半導體處理工具之暫存區來定向半導體吊艙之一開口；沿與可攜式機器人半導體吊艙裝載機之一寬度平行之一第一軸移動半導體吊艙；沿垂直於可攜式機器人 半導體吊艙裝載機之寬度之一第二軸將半導體吊艙移動至半導體處理工具之暫存區或自半導體處理工具之暫存區移動半導體吊艙；沿垂直於裝載埠之一頂面之一第三軸朝向或遠離裝載埠移動半導體吊艙；或其等之一組合。
在單獨或結合第一實施方案至第十實施方案之一或多者之一第十一實施方案中，機器人包含用於附接至半導體吊艙且使機器人能夠將半導體吊艙自裝載埠提升及提供至半導體處理工具之暫存區之一夾爪部分。
在單獨或結合第一實施方案至第十一實施方案之一或多者之一第十二實施方案中，機器人包含用於沿一第一軸移動半導體吊艙之一皮帶傳送機系統、用於旋轉半導體吊艙及沿一第二軸移動半導體吊艙之一機器人臂及用於沿一第三軸移動半導體吊艙之一滾珠螺桿。
在單獨或結合第一實施方案至第十二實施方案之一或多者之一第十三實施方案中，機器人經組態以：沿與可攜式機器人半導體吊艙裝載機之一寬度平行之一第一軸與半導體吊艙對準；沿垂直於可攜式機器人半導體吊艙裝載機之寬度之一第二軸與半導體吊艙對準，其中當機器人沿第一軸及第二軸與半導體吊艙對準時，機器人提供於半導體吊艙上方；沿垂直於複數個裝載埠之至少一者之一頂面之一第三軸向下朝向複數個裝載埠之一者移動；引起機器人之一夾爪部分附接至半導體吊艙；沿第三軸向上遠離裝載埠移動；及沿第二軸移動半導體吊艙直至半導體吊艙定位於暫存區處。
在單獨或結合第一實施方案至第十三實施方案之一或多者之一第十四實施方案中，機器人經組態以：自複數個裝載埠之一者移除半 導體吊艙；旋轉半導體吊艙以使用半導體處理工具之暫存區來定向半導體吊艙之一開口；及在旋轉半導體吊艙之後將半導體吊艙提供至半導體處理工具之暫存區。
在單獨或結合第一實施方案至第十四實施方案之一或多者之一第十五實施方案中，機器人包含一夾爪部分，其具有小於約5毫米之一厚度以與提供於半導體吊艙中之一或多個溝槽連接。
在單獨或結合第一實施方案至第十五實施方案之一或多者之一第十六實施方案中，複數個裝載埠之一者經組態以旋轉半導體吊艙以使用半導體處理工具之暫存區來定向半導體吊艙之一開口。
儘管圖4展示程序400之實例性區塊，但在一些實施方案中，程序400可包含相較於圖4中所描繪之區塊之額外區塊、較少區塊、不同區塊或不同配置區塊。另外或替代地，程序400之兩個或更多個區塊可並行執行。
依此方式，可攜式機器人半導體吊艙裝載機105可自動將FOUP 120裝載至半導體處理工具110之暫存區及自半導體處理工具110之暫存區卸載FOUP 120。例如，可攜式機器人半導體吊艙裝載機105可自OHT 115接收FOUP 120，可定向FOUP 120，且可將FOUP 120提供至半導體處理工具110之暫存區。因此，可攜式機器人半導體吊艙裝載機105可消除在半導體處理工具110之暫存區處手動裝載及卸載FOUP 120，其可防止半導體處理工具110之程序流程中斷。
如上文所更詳細描述，本文中所描述之一些實施方案提供一種可攜式機器人半導體吊艙裝載機。該可攜式機器人半導體吊艙裝載機可包含一底部外殼、提供於該底部外殼上方且由該底部外殼支撐之一頂部 外殼及由該底部外殼支撐之一裝載埠。該裝載埠可自一高架自動材料處置系統接收一半導體吊艙，且至少一感測器可由該裝載埠支撐。該至少一感測器可偵測該半導體吊艙在該裝載埠上之一存在或放置。該可攜式機器人半導體吊艙裝載機可包含由該頂部外殼支撐之一機器人，其中該機器人可將該半導體吊艙自該裝載埠提供至一半導體處理工具之一暫存區。
如上文所更詳細描述，本文中所描述之一些實施方案提供一種由一可攜式機器人半導體吊艙裝載機執行之方法。該方法可包含使用至少一感測器來偵測一半導體吊艙在該可攜式機器人半導體吊艙裝載機之一裝載埠上之接收，其中該至少一感測器由該裝載埠支撐。該方法可包含：引起該可攜式機器人半導體吊艙裝載機之一機器人與提供於該裝載埠上之該半導體吊艙對準；及引起該機器人附接至該半導體吊艙。該方法可包含引起該機器人將該半導體吊艙自該裝載埠提供至一半導體處理工具之一暫存區。
如上文所更詳細描述，本文中所描述之一些實施方案提供一種可攜式機器人半導體吊艙裝載機。該可攜式機器人半導體吊艙裝載機可包含可移動以將該可攜式機器人半導體吊艙裝載機定位成鄰近於一半導體處理工具之一暫存區之一外殼及由該外殼支撐之複數個裝載埠，其中該複數個裝載埠之一者可自一高架自動材料處置系統接收一半導體吊艙。該可攜式機器人半導體吊艙裝載機可包含由該複數個裝載埠之該一者支撐之至少兩個感測器，其中該至少兩個感測器可偵測該半導體吊艙在該複數個裝載埠之該一者上之一存在或放置。該可攜式機器人半導體吊艙裝載機可包含由該外殼支撐之一機器人，其中該機器人可將該半導體吊艙自該複數個裝載埠之該一者提供至該半導體處理工具之該暫存區。
上文已概述若干實施例之特徵，使得熟習技術者可較佳理解本揭示之態樣。熟習技術者應瞭解，其可易於將本揭示用作設計或修改其他程序及結構之一基礎以實施相同於本文中所引入之實施例之目的及/或達成相同於本文中所引入之實施例之優點。熟習技術者亦應認知，此等等效建構不應背離本揭示之精神及範疇，且其可在不背離本揭示之精神及範疇的情況下對本文作出各種改變、替代及更改。
105:可攜式機器人半導體吊艙裝載機
115:高架提升運輸機(OHT)
120:前開式通用吊艙(FOUP)
140:裝載埠
200:圖式
205:控制裝置
210:FOUP儲存器
215:與OHT通信以將FOUP接收於一裝載埠且基於自存在感測器及/或放置感測器接收之訊號來判定FOUP之接收

Claims (10)

  1. 一種可攜式機器人半導體吊艙裝載機，其包括：一底部外殼；一頂部外殼，其經提供於該底部外殼上方且係由該底部外殼支撐；一裝載埠，其係由該底部外殼支撐，其中該裝載埠經組態以自一高架自動材料處置系統接收一半導體吊艙；至少一感測器，其係由該裝載埠支撐，其中該至少一感測器經組態以偵測該半導體吊艙在該裝載埠上之一存在或放置；及一機器人，其係由該頂部外殼支撐，其中該機器人經組態以將該半導體吊艙自該裝載埠提供至一半導體處理工具之一暫存區。
  2. 如請求項1之可攜式機器人半導體吊艙裝載機，其中該可攜式機器人半導體吊艙裝載機之一寬度大致等於或大於該半導體處理工具之一寬度。
  3. 如請求項1之可攜式機器人半導體吊艙裝載機，其中該裝載埠經組態以旋轉該半導體吊艙以使用該半導體處理工具之該暫存區來定向該半導體吊艙之一開口。
  4. 如請求項1之可攜式機器人半導體吊艙裝載機，其中該至少一感測器 包括以下之一者：至少一機械放置感測器，用於偵測該半導體吊艙在該裝載埠上之該存在或放置；或至少一光學感測器，用於偵測該半導體吊艙在該裝載埠上之該存在或放置。
  5. 如請求項1之可攜式機器人半導體吊艙裝載機，其中該機器人經組態以：旋轉該半導體吊艙以使用該半導體處理工具之該暫存區來定向該半導體吊艙之一開口；沿與該可攜式機器人半導體吊艙裝載機之一寬度平行之一第一軸，移動該半導體吊艙；沿垂直於該可攜式機器人半導體吊艙裝載機之該寬度之一第二軸，將該半導體吊艙移動至該半導體處理工具之該暫存區或自該半導體處理工具之該暫存區移動該半導體吊艙；沿垂直於該裝載埠之一頂面之一第三軸，朝向或遠離該裝載埠移動該半導體吊艙；或其等之一組合。
  6. 一種由一可攜式機器人半導體吊艙裝載機執行之方法，其包括：使用至少一感測器來偵測一半導體吊艙在一可攜式機器人半導體吊艙裝載機之一裝載埠上的接收，其中該至少一感測器係由該裝載埠支撐； 引起該可攜式機器人半導體吊艙裝載機之一機器人與經提供於該裝載埠上之該半導體吊艙對準；引起該機器人附接至該半導體吊艙；及引起該機器人將該半導體吊艙自該裝載埠提供至一半導體處理工具之一暫存區。
  7. 如請求項6之方法，進一步包括：自一高架提升運輸系統接收該半導體吊艙於該裝載埠上，以容許該至少一感測器偵測該半導體吊艙的接收。
  8. 如請求項6之方法，其中引起該機器人與該半導體吊艙對準包括：引起該機器人沿與該可攜式機器人半導體吊艙裝載機之一寬度平行之一第一軸與該半導體吊艙對準；及引起該機器人沿垂直於該可攜式機器人半導體吊艙裝載機之該寬度之一第二軸與該半導體吊艙對準，其中當該機器人沿該第一軸及該第二軸與該半導體吊艙對準時，該機器人係提供於該半導體吊艙上方。
  9. 一種可攜式機器人半導體吊艙裝載機，其包括：一外殼，其係可移動以將該可攜式機器人半導體吊艙裝載機定位成鄰近於一半導體處理工具之一暫存區；複數個裝載埠，其等係由該外殼支撐，其中該複數個裝載埠之一者經組態以自一高架自動材料處置系統 接收一半導體吊艙；至少兩個感測器，其等係由該複數個裝載埠之該一者支撐，其中該至少兩個感測器經組態以偵測該半導體吊艙在該複數個裝載埠之該一者上之一存在或放置；及一機器人，其係由該外殼支撐，其中該機器人經組態以將該半導體吊艙自該複數個裝載埠之該一者提供至該半導體處理工具之該暫存區。
  10. 如請求項9之可攜式機器人半導體吊艙裝載機，其中該至少兩個感測器包括：至少一放置感測器，用於偵測該半導體吊艙在該裝載埠上之該放置；及至少一存在感測器，用於偵測該半導體吊艙在該裝載埠上之該存在。
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