TWI651250B - 樓層間搬送設備 - Google Patents

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TWI651250B
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吉岡秀郎
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Abstract

本發明可實現具有複數個升降搬送裝置而提高樓層間之搬送能力而且可極力減低升降搬送裝置故障時之影響的樓層間搬送設備。本發明於相鄰且設定有複數個之升降路徑各路徑設有升降搬送裝置,並設有用以支撐搬入至樓層之物品之搬入用收受台、用以支撐從樓層搬出之物品之搬出用收受台及保管搬送對象之物品之保管用收受台作為收受台。搬入用收受台及搬出用收受台設於在各樓層中可在與1個移載裝置之間移載物品之位置,保管用收受台設於在各樓層中可與所有移載裝置之間移載物品之位置。

Description

樓層間搬送設備 發明領域
本發明是有關於一種在複數個樓層之間搬送物品之樓層間搬送設備。
發明背景
於日本專利公開公報2009-137675號揭示有一種樓層間搬送設備,其是在於複數個樓層(上樓層、下樓層)設有基板處理裝置之半導體處理設備中,以收容基板之容器為搬送對象之物品。在此樓層間搬送設備中,升降搬送裝置構造成在複數個樓層之間搬送該物品。樓層間搬送設備具有作為用以支撐搬入至上樓層及下樓層之物品之搬入用收受台、及支撐從上樓層及下樓層搬出之物品之搬出用收受台的物品支撐部。於上樓層及下樓層亦設有用以暫時保管物品之物品收納部。升降搬送裝置具有可在物品支撐部、物品收納部、升降搬送裝置相互之間移載物品之移載裝置(圖1~圖3、[0021]、[0026]等)。此外,物品收納部是於當橫亙複數個樓層搬送物品時,因對各樓層之物品之處理時間之差異等,在某樓層接收之物品無法在另一樓層立即 遞交時,用於暫時保管物品。日本專利公開公報2009-137675號之樓層間搬送設備為僅具有1個具升降搬送裝置、物品支撐部、物品收納部之單位搬送設備。
如此,僅具有1個單位搬送設備時,當該單位搬 送設備之升降搬送裝置故障,便產生無法在複數個樓層之間搬送物品之事態。舉例言之,若為半導體處理設備之樓層間搬送設備,有無法再繼續半導體之生產之可能性。為了避免此種事態,考慮裝備複數個單位搬送設備。然而,即使設有複數個單位搬送設備,雖然可繼續複數個樓層之間之物品搬送,但保管在對應於故障之升降搬送裝置之物品收納部的物品仍有遺留在該保管用收受台之可能性。
發明概要
是故,冀望實現即使升降搬送裝置故障仍可維持樓層間搬送設備之搬送功能而且物品不致遺留在暫時保管用收納部之樓層間搬送設備。
1個態樣是在複數個樓層之間搬送物品之樓層間搬送設備包含有橫亙前述複數個樓層之複數個升降路徑、及沿著前述複數個升降路徑之路徑各個升降以在前述複數個樓層之間搬送前述物品之複數個升降搬送裝置;各升降搬送裝置具有沿著各升降路徑升降自如之物品搬送用升降體、與前述升降體一體升降並在各樓層中支撐前述物品之收受台與各升降搬送裝置之間移載搬送對象之前述物品的 移載裝置;前述收受台包含用以支撐搬入至各樓層之物品之搬入用收受台、用以支撐從各層搬出之物品之搬出用收受台、及在各樓層暫時保管搬送對象之物品之保管用收受台;前述搬入用收受台及前述搬出用收受台設於在各樓層中可在與1個前述移載裝置之間移載前述物品之位置;前述保管用收受台設於可在各樓層中與所有移載裝置之間移載前述物品之位置。
即,因設複數個升降搬送裝置,故即使該複數個 升降搬送裝置中之任一個發生故障,仍可以未故障之升降搬送裝置繼續搬送,而可維持系統之搬送功能之維持。又,因保管用收受台為複數個升降路徑之所有升降搬送裝置之前述移載裝置的移載對象,故即使某1個升降搬送裝置故障,仍可以其他升降搬送裝置取出支撐於該保管用收受台之物品。因而,物品不致遺留在保管用收受台。如此,根據本結構,可實現即使升降搬送裝置故障仍可維持樓層間搬送設備之搬送功能而且物品不致遺留在保管用收受台之樓層間搬送設備。
1個態樣是樓層間搬送設備宜設有控制前述複數 個升降搬送裝置之作動之控制部,前述控制部構造成在同一樓層中,使前述複數個移載裝置中之1個進行對前述保管用收受台之移載作動的期間,執行禁止其他前述移載裝置對該保管用收受台之移載作動之排他移載控制。
即,由於複數個移載裝置中之1個進行對該保管 用收受台之移載作動之期間,其他移載裝置不進行對該保 管用收受台之移載作動,故不致複數個移載裝置同時對同一個保管用收受台進行移載作動。因此,可在不產生與其他移載裝置或其他移載裝置支撐之物品之干擾的狀態下適當地進行對保管用收受台之物品移載。
1個態樣是樓層間搬送設備宜於複數個前述升降 搬送裝置分別設檢測其他升降搬送裝置之移載裝置之靠近的靠近檢測感測器,前述控制部在同一樓層使複數個前述移載裝置移載作動時,依據與該複數個移載裝置相關之前述升降搬送裝置之至少一個前述靠近檢測感測器之檢測資訊,執行將複數個前述升降搬送裝置之作動控制成避免在同一樓層移載作動之複數個前述移載裝置彼此干擾的避免干擾控制。
藉依據靠近檢測感測器之檢測資訊,控制複數個 升降搬送裝置之作動,可適當地避免複數個移載裝置之干擾。因此,在同一樓層使移載裝置移載作動時,當複數個升降搬送裝置之移載裝置相互靠近時,可適當地避免該等干擾之事態。
一個態樣是樓層間搬送設備宜於設置有前述保 管用收受台之各樓層設分隔體,該分隔體是將與1個特定之前述升降搬送裝置相關之前述移載裝置進行物品之移載作動時的作動區域在沿著前述升降路徑之方向之平面觀看下分隔成前述保管用收受台存在之區域與該特定之升降搬送裝置存在之區域,前述分隔體構造成可自由切換成分隔前述作動區域之作用狀態與不分隔前述作動區域之非作用狀 態,前述分隔體設成在前述作用狀態,容許與前述特定升降搬送裝置不同之其他前述升降搬送裝置相關之前述移載裝置所作之對前述保管用收受台的物品移載。
舉例言之,有作業員進行特定升降搬送裝置之維 修作業之情形。此時,藉使分隔體呈作用狀態,可防止作業員無意侵入至與作為維修對象之特定升降搬送裝置相鄰之升降搬送裝置之移載裝置的作動區域。即,藉此,可確保維修作業之安全性。
一個態樣是樓層間搬送設備之前述複數個移載 裝置各個宜具有用以支撐搬送對象之物品之移載用支撐體,設於前述升降路徑相鄰之前述升降搬送裝置之至少2台升降搬送裝置中其中一前述升降搬送裝置之移載裝置具有以第1姿勢支撐物品之第1移載用支撐體作為前述移載用支撐體,設於另一前述升降搬送裝置之前述移載裝置具有以與前述第1姿勢不同之第2姿勢支撐物品之第2移載用支撐體作為前述移載用支撐體,前述至少2台升降搬送裝置具有之移載裝置任一者皆可移載物品之前述保管用收受台構造成在設於前述其中一前述升降搬送裝置之前述移載裝置移載物品時及設於前述另一前述升降搬送裝置之前述移載裝置移載物品時此2種情形皆以相同之姿勢支撐物品。
又,一個態樣是樓層間搬送設備之分別設於前述 升降路徑相鄰之前述升降搬送裝置的至少2台升降搬送裝置之2台前述移載裝置宜配置於隔著該2台移載裝置共用之保管用收受台呈對稱之位置,物品是前面側朝向該2台移載 裝置中之其一者且後面側朝向另一者來載置。
根據此結構,只要樓層間搬送設備具有可以單一 姿勢支撐物品之構件作為保管用收受台即可。具有複數個升降搬送裝置具有之移載裝置可共同利用之保管用收受台時,便不需根據以第1移載用支撐體移載物品之情形及以第2移載用支撐體移載物品之情形各情形,切換保管用收受台之姿勢。換言之,如此,相較於構造成可切換保管用收受台之姿勢之情形,本結構可謀求保管用收受台之結構之簡單化。
又,對複數個升降路徑所設之升降搬送裝置存在 3台以上時,該複數個升降搬送裝置具有具第1移載用支撐台之升降搬送裝置、及具第2移載用支撐體之升降搬送裝置,該3台以上之升降搬送裝置各個之移載裝置任一者皆將之作為移載對象的保管用收受台構造成將具有第1移載用支撐體之移載裝置所作為移載對象之物品與具有第2移載用支撐體之移載裝置所作為移載對象之物品以相同之姿勢支撐,藉此,如上述,相較於構造成可切換保管用收受台之姿勢之情形,本結構可謀求保管用收受台之結構之簡單化。
樓層間搬送設備更進一步之特徵及優點從與參照圖式來說明之實施形態有關之以下記載可清楚明白。
2‧‧‧樓層
2C‧‧‧出入口形成部
2M‧‧‧升降柱
2T‧‧‧升降空間形成體
3‧‧‧天花板搬送裝置
3R‧‧‧導軌
4‧‧‧地板行走式搬送裝置
20H‧‧‧連通孔形成部
20P‧‧‧開口部
20S‧‧‧通過口
20V‧‧‧容器搬送輸送機
20W‧‧‧壁體
20WA‧‧‧壁體
21‧‧‧升降體
22‧‧‧臂
22J‧‧‧旋動支點
23‧‧‧臂驅動部
23A‧‧‧第1臂驅動部
23B‧‧‧第2臂驅動部
23D‧‧‧搬送用容器支撐體
24‧‧‧移載用支撐體
24A‧‧‧第1移載用支撐體
24B‧‧‧第2移載用支撐體
24k‧‧‧支撐銷
25‧‧‧移載裝置
25A‧‧‧第1移載裝置
25B‧‧‧第2移載裝置
26‧‧‧升降驅動部
26A‧‧‧第1升降驅動部
26B‧‧‧第2升降驅動部
29‧‧‧靠近檢測感測器
29A‧‧‧第1靠近檢測感測器
29B‧‧‧第2靠近檢測感測器
30‧‧‧天花板搬送台車
30m‧‧‧移動車體
31‧‧‧外框體
32‧‧‧握持部
41‧‧‧物品搬送台車
42‧‧‧搬送輸送機
50‧‧‧收受用支撐體
51‧‧‧支撐塊
52‧‧‧支撐銷
B‧‧‧物品
Bf‧‧‧前面
Br‧‧‧背面
D‧‧‧下樓層
E,E21-E23‧‧‧升降搬送裝置
E1‧‧‧第1升降搬送裝置
E2‧‧‧第2升降搬送裝置
F‧‧‧地板
H‧‧‧控制部
KM1‧‧‧第1擋門驅動部
KM2‧‧‧第2擋門驅動部
KS‧‧‧分隔體(擋門體)
KS1‧‧‧第1擋門體
KS2‧‧‧第2擋門體
M‧‧‧中樓層
P1‧‧‧外部容器收取處
P1C‧‧‧上方側外部容器收取處
P1F‧‧‧下方側外部容器收取處
P2‧‧‧內部容器收取處
PS‧‧‧擋門
S‧‧‧內部空間
T‧‧‧保管用收受台
U‧‧‧上樓層
#1-#5‧‧‧步驟
圖1是樓層間搬送設備之全體立體圖
圖2是樓層間搬送設備之主要部份平面圖
圖3是顯示相鄰之2個升降搬送裝置與保管用收受台之位置關係的平面圖
圖4是顯示收取容器時之收受用支撐體與移載用支撐體之位置關係的平面圖
圖5是顯示障礙物感測器之檢測作用之概略圖
圖6是顯示於保管用收受台支撐有容器之狀態之圖
圖7是控制方塊圖
圖8是顯示避免干擾控制之流程圖
圖9是顯示第2升降搬送裝置發生故障時之擋門之作動的圖
圖10是顯示另一實施形態之樓層間搬送設備之結構之平面圖
圖11是顯示另一實施形態之樓層間搬送設備之結構之平面圖
用以實施發明之形態
以下,依據圖式,說明將本發明之樓層間搬送設備應用於半導體處理設備之實施形態。在本實施形態中,以收納有半導體基板之容器B為搬送對象之物品。又,半導體處理設備於上下方向(鉛直方向)具有複數個樓層(在圖1中,以上樓層U、中樓層M、下樓層D顯示)。如圖1及圖2所示,在半導體處理設備,橫亙複數個樓層(U、M、D)搬送容器B(物品)之樓層間搬送設備2在平面觀看下(於沿著鉛直方向之方向觀看)於橫方向排列設有2個。
於上樓層U及下樓層D各樓層設有進行例如對半 導體基板之清洗及加工等處理之處理裝置(省略圖示)、保管容器B之保管設備(省略圖示)。又,亦設有用以在該等處理裝置及保管設備等與樓層間搬送設備2之外部容器收取處P1之間搬送容器B之樓層內搬送裝置(天花板搬送裝置3及地板行走式搬送裝置4)。樓層間搬送設備2是用於在設在不同樓層之處理裝置及保管裝置等之間搬送容器B。此外,在本實施形態中,未於設在上樓層U與下樓層D之間之中樓層M設對樓層間搬送設備2收取容器B之樓層內搬送裝置(3、4),亦可為也於中樓層M設樓層內搬送裝置(3、4)之形態。
1個較佳之態樣是容器B為FOUP(Front-Opening Unified Pod:前開式晶圓傳送盒)。此容器B是於上端設有搬送用凸緣,於前面設有蓋部裝卸自如之開口形成部(在圖2中以符號Bf顯示)。容器B之背面(在圖2中以符號Br顯示)為封閉。容器B將圓盤狀半導體基板以於上下方向積層複數片之狀態收容於內部之收納空間。此外,在之後之說明中,將從容器B之前面Bf往背面Br之方向稱為容器B之縱深方向。雖省略圖示,但在容器B之底部,在平面觀看下從中央部呈放射狀地設有3個引導凹溝。3個引導凹溝中之2個在容器B之縱深方向位於容器B之前面Bf側,且於垂直相交於容器B之縱深方向之左右方向拉開間隔形成,3個引導凹溝中之1個在容器B之縱深方向位於容器B之背面Br側,且在垂直相交於容器B之縱深方向之左右方向形成於容器B之中央。
如圖1及圖2所示,於升降空間形成體2T之上樓層U及下樓層D各樓層設有形成有在升降空間形成體2T之外部及內部取出放入容器B之開口部20P之出入口形成部2C。出入口形成部2C具有上方側外部容器收取處P1C及下方側外部容器收取處P1F。上方側外部容器收取處P1C為用以在與天花板搬送裝置3之間收取容器B之外部容器收取處P1。下方側外部容器收取處P1F為用以在與地板行走式搬送裝置4之間收取容器B之外部容器收取處P1。之後,除了特別必要之情形,將上方側外部容器收取處P1C與下方側外部容器收取處P1F皆統整為外部容器收取處P1來說明。
於開口部20P設有用以遮斷在升降空間形成體2T之外部與內部之間之空氣之傳導的擋門PS。擋門PS可以驅動機構(省略圖示)予以驅動開關。擋門PS構造成僅於在天花板搬送裝置3或地板行走式搬送裝置4與外部容器收取處P1之間收取容器B時開啟,不收取容器B時則維持關閉之狀態。
於出入口形成部2C設有藉在裝備於台車(省略圖示)之搬送用容器支撐體23D載置有容器B之狀態下使台車行走而可搬送容器B之容器搬送輸送機20V。搬送用容器支撐體23D構造成以沿著鉛直方向之旋動軸為軸心旋動自如。藉此,得以變更以搬送用容器支撐體23D支撐之容器B在平面觀看下之姿勢。
在本實施形態中,在出入口形成部2C於水平方向排列裝備有2個容器搬送輸送機20V。又,該等1對容器搬 送輸送機20V在出入口形成部2C於鉛直方向排列裝備有2對。亦即,在本實施形態中,設有成對之上方側容器搬送輸送機20V及成對之下方側容器搬送輸送機20V作為成對之容器搬送輸送機20V。成對之上方側容器搬送輸送機20V(不圖示)為藉天花板搬送裝置3搬入及搬出物品之輸送機。成對之下方側容器搬送輸送機20V(圖2)為藉地板行走式搬送裝置4搬入及搬出物品之輸送機。此外,在以下之說明中,除了特別明示之情形,皆不作上方側容器搬送輸送機20V與下方側容器搬送輸送機20V之區分及於水平方向排列之容器搬送輸送機20V之區分(後述搬入用及搬出用之區分),僅以容器搬送輸送機20V來說明。
各容器搬送輸送機20V之一端對應於外部容器 收取處P1,另一端對應於內部容器收取處P2。容器搬送輸送機20V配置成一端(外部容器收取處P1)靠近出入口形成部2C之開口部20P,另一端(內部容器收取處P2)為可在升降搬送裝置E之移載裝置25之間收取容器B之位置。容器B藉由容器搬送輸送機20V在天花板搬送裝置3或地板行走式搬送裝置4與升降搬送裝置E之間遞交。
此外,在本實施形態中,於水平方向排列之2個 容器搬送輸送機20V中之其中一個用作用以搬送搬入至樓層之容器B之搬入用容器搬送輸送機20V,另一個用作用以搬送從樓層搬出之容器B之搬出用容器搬送輸送機20V。又,在本實施形態中,位於搬入用容器搬送輸送機20V之內部容器收取處P2之搬送用容器支撐體23D相當於搬入用收受台。 又,位於搬出用容器搬送輸送機20V之內部容器收取處P2之搬送用容器支撐體23D相當於搬出用收受台。如此,在本實施形態,設有用以支撐搬入至樓層之容器B之搬入用收受台與用以支撐從樓層搬出之容器B之搬出用收受台作為收受台。
如圖1所示,天花板搬送裝置3具有沿著導軌3R 行走自如之天花板搬送台車30。導軌3R設成經由形成於出入口形成部2C之上方側外部容器收取處P1C之上方。雖省略詳細之說明,天花板搬送台車30具有被導軌3R引導支撐而以馬達等之推進力沿著導軌3R移動之移動車體30m、具有捲繞或放出金屬線之金屬線捲繞部之外框體31、吊掛支撐於金屬線之前端而握持容器B之握持部32。
天花板搬送台車30構造成在使移動車體30m沿 著導軌3R移動而停止在上方側外部容器收取處P1C之上方之狀態下可執行將容器B遞交至搬送用容器支撐體23D之卸下動作及從搬送用容器支撐體23D接收容器B之掬取動作。具體而言,卸下動作是使握持有容器B之握持部32下降後解除握持部32所作之握持而將容器B遞交至位於上方側外部容器收取處P1C之搬送用容器支撐體23D的動作。掬取動作是使未握持容器B之握持部32下降後以握持部32握持載置於位於上方側外部容器收取處P1C之搬送用容器支撐體23D之容器B而從搬送用容器支撐體23D接收容器B的動作。
地板行走式搬送裝置4具有搬送輸送機42、在地 板F上沿著行走路徑行走自如之物品搬送台車41而構成。搬送輸送機42設於物品搬送台車41之上端而載置支撐容器B且於水平方向搬送容器B。亦即,搬送輸送機42在物品搬送台車41之上端,載置搬送容器B。
地板行走式搬送裝置4構造成在使物品搬送台車 41停止在形成於出入口形成部2C之下方側外部容器收取處P1F之側邊之狀態下可執行將容器B遞交至搬送用容器支撐體23D之卸下動作及從搬送用容器支撐體23D接收容器B之掬取動作。具體而言,卸下動作是藉使搬送輸送機42驅動而將搬送輸送機42上之容器B遞交至位於下方側外部容器收取處P1F之搬送用容器支撐體23D的動作。掬取動作是從位於下方側外部容器收取處P1F之搬送用容器支撐體23D將容器B拿進搬送輸送機上之動作。
如圖1及圖2所示,樓層間搬送設備2分別具有筒 狀升降空間形成體2T。升降空間形成體2T之內部空間S具有升降柱2M、升降體21及移載裝置25。升降柱2M貫穿形成於上樓層U之地板F之通過口20S及中樓層M之地板F之通過口MS,而從下樓層D之地板F之附近橫亙至上樓層U之天花板附近而設。升降體21吊掛支撐於升降用帶(省略圖示)且設成藉將該升降用帶於長向進行移動操作之升降驅動部26(參照圖7)之驅動沿著升降柱2M升降移動自如。移載裝置25設成與升降體21一體升降移動自如且在與後述收受台之間自由移載容器B。即,沿著升降柱2M設定升降體21之升降路徑。又,該升降路徑相互相鄰而設定了複數個。且於複數 個升降路徑之各個路徑設有升降搬送裝置E。
如圖3所示,移載裝置25具有於水平方向伸縮自 如及搖動自如之臂22、將臂22進行伸縮驅動及搖動驅動之臂驅動部23、載置支撐容器B之移載用支撐體24而構成。移載用支撐體24連接於繞上下軸心旋動自如地設於臂22前端之旋動支點22J。
又,如圖5所示,於複數個升降搬送裝置E之移載 裝置25各個(第1移載裝置25A及第2移載裝置25B)設有檢測其他升降搬送裝置E之移載裝置25之靠近的靠近檢測感測器29。靠近檢測感測器29以區域感測器構成,而可檢測另一側之升降搬送裝置E之移載用支撐體24存在於設定範圍內。在本實施形態中,升降搬送裝置E主要具有升降柱2M、升降體21、臂22、臂驅動部23及具有移載用支撐體24之移載裝置25而構成。因而,升降搬送裝置E可橫亙上樓層U及下樓層D來升降搬送容器B。此外,靠近檢測感測器29不限於上述區域感測器,亦可使用例如使用紅外線或超音波等之距離感測器或CCD照相機等之形狀辨識裝置等構成。
又,在本實施形態中,升降搬送裝置E各個於上 下方向具有1個升降體21,且該升降體21為在上下方向具有1個移載用支撐體24之結構。在本實施形態中,如上述構成之升降搬送裝置E設有2個,將其中一升降搬送裝置E稱為第1升降搬送裝置E1,將另一升降搬送裝置E稱為第2升降搬送裝置E2(參照圖2、圖3等)。又,如圖7所示,將第1升降搬送裝置E1之升降驅動部26稱為第1升降驅動部26A,將第1 升降搬送裝置E1之臂驅動部23稱為第1臂驅動部23A,將第1升降搬送裝置E1之靠近檢測感測器29稱為第1靠近檢測感測器29A。又,同樣地,將第2升降搬送裝置E2之升降驅動部26稱為第2升降驅動部26B,將第2升降搬送裝置E2之臂驅動部23稱為第2臂驅動部23B,將第2升降搬送裝置E2之靠近檢測感測器29稱為第2靠近檢測感測器29B。
樓層間搬送設備2之出入口形成部2C以劃分內 部空間S及外部空間之壁體20W包圍。如圖2所示,壁體20W在平面觀看下配置成矩形。又,升降空間形成體2T在本實施形態中以設有外部容器收取處P1之面為同一方向之狀態排列配設,構成在排列方向相鄰之側面之壁體20WA以相互接觸之形態配設。於壁體20WA設有連通相鄰之升降空間形成體2T之諸內部空間之連通孔形成部20H。雖省略圖示,但此連通孔形成部20H設成下端為從地板F之上面高設定高度之高度,上端為比出入口形成部2C之上端之高度低設定高度的高度。此外,連通孔形成部20H之水平方向之開口寬度形成為大於容器B之在縱深方向觀看之左右方向的寬度。
於連通孔形成部20H設有用以將從某樓層之入 庫用收受台(搬入用收受台)搬送至另一樓層之出庫用收受台(搬出用收受台)之中途的容器B暫時保管之保管用收受台T(收受台之一種)。在圖2至圖6等,例示了1層之保管用收受台T,較佳為保管用收受台T沿著上下方向(升降路徑)排列設置複數層。即,保管用收受台T可暫時保管複數個物 品。保管用收受台T各個具有以載置容器B之狀態支撐之左右一對收受用支撐體50。一對收受用支撐體50拉開上述移載用支撐體24可通過之間隔而設(參照圖4)。保管用收受台T與搬入用收受台(位於內部容器收取處P2之搬送用容器支撐體23D)及搬出用收受台(位於內部容器收取處P2之搬送用容器支撐體23D)皆具有廣義之收受台之功能。
如圖3所示,於移載用支撐體24之上面部配置有 與容器B之底面之上述3個引導凹溝各個卡合之3個支撐銷24k。移載用支撐體24以在平面觀看下越臨近從靠近旋動支點22J之基端側拉開間隔之前端側越尖細之形狀的第1移載用支撐體24A或在平面觀看下靠近旋動支點22J之基端側與拉開間隔之前端側形成大約相同之寬度的第2移載用支撐體24B中之任一個構成。此外,在之後之說明中,將在平面觀看下從移載用支撐體24之基端側朝前端側之方向稱為移載用支撐體之縱深方向,將在平面觀看下與該移載用支撐體之縱深方向垂直相交之方向稱為移載用支撐體之寬度方向。
在第1移載用支撐體24A之基端側於移載用支撐 體24之寬度方向拉開間隔而配置2個支撐銷24k,於其前端側配置有1個支撐銷24k。因而,第1移載用支撐體24A以容器B之前面Bf作為基端側之姿勢(第1姿勢)支撐容器B。在第2移載用支撐體24B之基端側,於移載用支撐體24之寬度方向中央部配置1個支撐銷24k,在其前端側,於移載用支撐體24之寬度方向拉開間隔而配置有2個支撐銷24k。因而, 第2移載用支撐體24B以容器B之背面Br為基端側之姿勢(第2姿勢)支撐容器B。
如圖3及圖6所示,第1移載用支撐體24A與第2移 載用支撐體24B設定成在與相鄰之升降路徑相關之諸升降搬送裝置E中(以下稱為相鄰之升降搬送裝置E),該等中之任一個為不同之類型。即,複數個移載裝置25各個具有支撐搬送對象之容器B之移載用支撐體24,升降路徑相鄰之升降搬送裝E之至少2台升降搬送裝置(E1、E2)各具有不同類型之移載用支撐體24。具體而言,設於升降路徑相鄰之升降搬送裝置E之至少2台升降搬送裝置E中其中一升降搬送裝置E(第1升降搬送裝置E1)之移載裝置25(第1移載裝置25A)具有以第1姿勢支撐容器B之第1移載用支撐體24A作為移載用支撐體24。又,設於另一升降搬送裝置E(第2升降搬送裝置E2)之移載裝置25(第2移載裝置25B)具有以與第1姿勢不同之第2姿勢支撐容器B之第2移載用支撐體24B作為移載用支撐體24。
在本實施形態中,第1移載裝置25A(第1移載用支撐體24A)與第2移載裝置25B(第2移載用支撐體24B)配置於隔著保管用收受台T對稱(在本實施形態為線對稱)之位置。容器B(物品)是前面Bf之側朝向移載裝置25當中之一者且背面Br之側朝向移載裝置25當中之另一者來載置於保管用收受台T。在本實施形態中,容器B是前面Bf之側朝向第1移載裝置25A(第1移載用支撐體24A)之側且背面Br之側朝向第2移載裝置25B(第2移載用支撐體24B)之側來載置於保 管用收受台T。第1移載裝置25A從容器B之前面Bf之側將第1移載用支撐體24A放入容器B之下面,以第1姿勢保持移載容器B。第2移載裝置25B從容器B之背面Br之側將第2移載用支撐體24B放入容器B之下面,以第2姿勢保持移載容器B。
第1移載裝置25A在入庫用收受台與第1移載裝 置25A之間之容器B的遞交、出庫用收受台與第1移載裝置25A之間之容器B的遞交、及保管用收受台T與第1移載裝置25A之間之容器B的交遞中,皆以第1姿勢保持容器B。第2移載裝置25B在入庫用收受台與第2移載裝置25B之間之容器B的遞交、出庫用收受台與第2移載裝置25B之間之容器B的遞交、及保管用收容台T與第2移載裝置25B之間之容器B的遞交中,皆以第2姿勢保持容器B。舉例而言,第1移載裝置25A對保管用收受台T以第1姿勢移載之容器B其背面Br之側朝向第2移載裝置25B。因而,第2移載裝置25B不致將載置於保管用收受台T之容器B之姿勢作任何變更,而可以第2姿勢將容器B從保管用收受台T移載至其他場所。第1移載裝置25A將第2移載裝置25B對保管用收受台T移載之容器B移載至其他場所時亦相同。
如圖3、圖4所示,於一對收受用支撐體50分別安裝有從下方支撐容器B之背面Br附近之底部的支撐塊51、與容器B之前面Bf側之2個引導凹溝分別卡合自如之支撐銷52。於支撐塊51之排列方向外部側端部設有越臨近兩外部越上方之傾斜部。
將容器B從移載用支撐體24遞交至一對收受用 支撐體50時,支撐容器B之移載用支撐體24通過一對收受用支撐體50之間而下降。此時,隨著移載用支撐體24之下降,上述支撐銷52與容器B之前面Bf側之2個引導凹溝卡合,且以1對收受用支撐體50各自之傾斜面引導容器B之背面Br側之底部。藉此,容器B可被引導至收受用支撐體50之適當之載置位置,並且定位支撐於收受用支撐體50之適當之載置位置。
又,從一對收受用支撐體50將容器B遞交至移載 用支撐體24時,通過支撐容器B之一對收受用支撐體50之間之移載用支撐體24上升。此時,隨著移載用支撐體24之上升,上述支撐銷24k與形成於容器B之底部之3個引導凹溝卡合。藉此,容器B被引導至移載用支撐體24之適當之載置位置,並且定位支撐於移載用支撐體24之適當之載置位置。
在如上述之容器B之移載用支撐體24與一對收 受用支撐體50之間之收取也在第1移載用支撐體24A及第2移載用支撐體24B任一者與一對收受用支撐體50之間同樣地進行。又,如圖4及圖6所示,保管用收受台T以一定姿勢支撐容器B。因此,具有一對收受用支撐體50之保管用收受台T可在相鄰之升降搬送裝置E各個共用。即,至少2台升降搬送裝置E之移載裝置25任一者皆將其作為移載對象之保管用收受台T構造成不論容器B是由設於其中一升降搬送裝置E之移載裝置25移載抑或由設於另一升降搬送裝置E之移載裝置25移載,皆以相同之姿勢支撐容器B。
如上述,在本實施形態中,容器搬送輸送機20V之搬送用容器支撐體23D及保管用收受台T相當於收受台。即,樓層間搬送設備2具有升降搬送裝置E而構成,該升降搬送裝置E具有沿著橫亙複數個樓層之升降路徑升降自如之物品搬送用升降體21、與升降體21一體升降且與在樓層中支撐容器B之容器搬送輸送機20V之搬送用容器支撐體23D或保管用收受台T之間移載搬送對象之容器B之移載裝置25而可在複數個樓層之間搬送容器B。又,設定複數個沿著升降柱2M之升降路徑且對複數個升降路徑各自設升降搬送裝置E,並設有與相鄰之升降路徑各路徑相關之升降搬送裝置E之移載裝置25任一者皆將其作為移載對象之保管用收受台T作為收受台。亦即,相鄰之升降搬送裝置E是指共用保管收受台T之複數個相鄰之升降搬送裝置E。
又,於保管用收受台T之第1升降搬送裝置E1側之側部設有藉第1擋門驅動部KM1(參照圖7)開關之第1擋門體KS1,於保管用收受台T之第2升降搬送裝置E2側之側部設有藉第2擋門驅動部KM2(參照圖7)開關之第2擋門體KS2。第1擋門體KS1及第2擋門體KS2橫亙連通孔形成部20H之上下方向全體而設。此外,第1擋門體KS1及第2擋門體KS2只要有對應於作業員之作業區域之高度即可,亦可為不於作業區域上方設第1擋門體KS1及第2擋門體KS2之結構。
如圖9所示,藉封閉第2擋門體KS2,可分隔保管用收受台T存在之空間及第2升降搬送裝置E2側之空間。亦即,藉封閉第2擋門體KS2,可分隔第1升降搬送裝置E1之 移載裝置25之作動區域及第2升降搬送裝置E2側之空間。因此,舉例而言,在第2升降搬送裝置E2之維修作業時,作業員可不致侵入第1升降搬送裝置E1之移載裝置25之作動區域。因而,關於第1升降搬送裝置E1,可在使後述自動運轉模式之作動依然繼續之狀態下,作業員安全地進行第2升降搬送裝置E2之維修作業。
同樣地,藉封閉第1擋門體KS1,可分隔保管用 收受台T存在之空間與第1升降搬送裝置E1側之空間。亦即,藉封閉第1擋門體KS1,可分隔第2升降搬送裝置E2之移載裝置25之作動區域與第1升降搬送裝置E1側之空間。因此,舉例而言,在第1升降搬送裝置E1之維修作業時,作業員可不致侵入第2升降搬送裝置E2之移載裝置25之作動區域。因而,關於第2升降搬送裝置E2,可在使後述自動運轉模式之作動依然繼續之狀態下,作業員安全地進行第1升降搬送裝置E1之維修作業。
以下,統整第1擋門體KS1及第2擋門體KS2來說明時,統稱為擋門體KS。擋門體KS相當於本發明之分隔體。擋板體KS為將與維修對象之升降搬送裝置E相關之移載裝置25進行容器B之移載作動時的作動區域在平面觀看下分隔為保管用收受台T存在之區域與該維修對象之升降搬送裝置E存在之區域的分隔體。此分隔體(擋門體KS)設於設置有保管用收受台T之各樓層。又,擋門體KS構造成自由切換成將作動區域分隔之作用狀態與非作用狀態。再者,擋門體KS構造成在作用狀態下,容許與維修對象之升降搬送 裝置E不同之其他升降搬送裝置E之移載裝置25所作之對保管用收受台T之容器B的移載。
此外,雖省略圖示,但可於設於地板F之通過口 20S設置供作業員於維修作業時搭乘之鷹架踏板。此鷹架踏板可切換成覆蓋通過口20S之上部之設置狀態與不覆蓋通過口20S之上部之非設置狀態。具體而言,鷹架踏板構造成沿著沿著平面觀看下為矩形之通過口20S之對向之邊設置的滑軌滑動移動自如。再者,鷹架踏板可以具有在水平方向觀看沿著與滑動方向垂直相交之方向之旋動軸的鉸鏈為支點而形成為2種對折狀態。鷹架踏板於使升降體21升降時(不進行維修作業時)以2種對折狀態滑動移動至通過口20S之側邊而形成為非設置狀態。因此,升降體21可通過通過口20S升降移動。另一方面,於作業員進行維修作業時,使鷹架踏板滑動移動至覆蓋通過口20S一半之位置,且以鉸鏈作為支點展開而形成為設置狀態。因此,在平面觀看下可於通過口20S之存在部份形成作業員之維修用鷹架,並且可避免維修構件等藉由通過口20S掉落之事態。
接著,依據圖7,說明本實施形態之樓層間搬送 設備2之控制形態。控制部H以具有例如中央處理裝置及硬碟等記憶裝置之個人電腦及伺服器等通用電腦構成。第1升降搬送裝置E1(第1升降驅動部26A、第1臂驅動部23A、第1靠近檢測感測器29A、及第1擋門驅動部KM1)及第2升降搬送裝置E2(第2升降驅動部26B、第2臂驅動部23B、第2靠近檢測感測器29B及第2擋門驅動部KM2)以可與控制部H通訊 之方式連接於控制部H。控制部H控制第1升降驅動部26A、第2升降驅動部26B、第1臂驅動部23A、第2臂驅動部23B、第1擋門驅動部KM1、及第2擋門驅動部KM2之作動。又,控制部H從第1靠近檢測感測器29A及第2靠近檢測感測器29B被輸入檢測資訊而取得該檢測資訊。
在本實施形態中,例示了以單一控制部H控制對 應於第1升降搬送裝置E1之驅動部(第1升降驅動部26A、第1臂驅動部23A、及第1擋門驅動部KM1)及對應於第2升降搬送裝置E2之驅動部(第2升降驅動部26B、第2臂驅動部23B及第2擋門驅動部KM2)之結構。然而,亦可為下述形態,前述形態是將控制第1升降搬送裝置E1之各驅動部之控制部及控制第2升降搬送裝置E2之各驅動部之控制部以分開之結構構成,該等複數個控制部相互協調作動。即,只要設有控制複數個升降搬送裝置E之作動之單一或複數個控制部H即可。
控制部H依據來自上位管理部Hu之搬送指令,執 行自動地進行從搬送端至搬送目標之容器B之搬送的自動運轉模式。控制部H構造成在此自動運轉模式中,為了抑制複數個升降搬送裝置E之移載裝置25相互之干擾,乃執行排他移載控制。在此,排他移載控制是指在使複數個移載裝置25中之1個進行對保管用收受台T(特定保管用收受台T)之移載作動之期間,禁止其他移載裝置25對設於與該保管用收受台T(特定保管用收受台T)相同之樓層之所有保管用收受台T(包含特定保管用收受台T)之移載作動的控制。
接著,依據圖8之流程圖,說明在本實施形態之 樓層間搬送設備2進行維修作業時之控制。進行維修作業時,將維修對象之升降搬送裝置E之作動從上述自動運轉模式切換成以作業員之指令使升降搬送裝置E作動之手動運轉模式。模式之切換以圖中未示之控制器、控制部H之模式切換指令等進行。
控制部H首先當檢測出已開始此手動運轉模式時(步驟#1:是),執行主動模式之移載裝置作動控制(步驟#2)。具體而言,依據來自手動控制用控制器之作業員的指令輸入,進行臂之伸縮作動及升降作動。此時,當檢測出於維修作業對象之升降搬送裝置E之靠近檢測感測器29之檢測區存在其他升降搬送裝置E之移載裝置25時,控制部H進行避免干擾控制。即,控制部H使維修作業對象之升降搬送裝置E之移載裝置25之作動及非維修作業對象(即,以靠近檢測感測器29檢測出)之升降搬送裝置E之移載裝置25之作動此兩個作動停止,並且於控制器顯示警告顯示(步驟#4)。
在本實施形態,如上述之步驟#4之處理相當於避免干擾控制。即,控制部H在同一樓層中使複數個移載裝置25移載作動時,依據與該複數個移載裝置25相關之升降搬送裝置E之至少1個靠近檢測感測器29之檢測資訊,執行將複數個升降搬送裝置E之作動控制成避免在同一樓層移載作動之複數個移載裝置25之干擾的避免干擾控制。控制部H執行上述步驟#2~步驟#4直至解除手動模式為止(步驟#5)。
其他實施形態
(1)在上述說明中,例示了於水平方向排列設置2個升降搬送裝置E之結構,但不限於此種結構。舉例而言,亦可如圖10所示,為於水平方向排列設置3個(參照圖10之E21、E22、E23)升降搬送裝置E之結構。此時,升降搬送裝置E21及E22各個以及升降搬送裝置E22及E23各個相當於設於本發明相鄰之升降路徑各路徑之升降搬送裝置E。又,在圖10中,將升降搬送裝置E22之移載用支撐體24作為第1移載用支撐體24A,將相鄰於升降搬送裝置E22之升降搬送裝置E21及升降搬送裝置E23之移載用支撐體24作為第2移載用支撐體24B。此外,亦可構造成於水平方向排列設置3個以上之升降搬送裝置E且該等之移載裝置25全部皆以同一保管用收受台T為移載對象。此時,各升降搬送裝置E於使擋門體KS為作用狀態時,宜為該等複數個升降搬送裝置E全部對擋門體KS並非皆為相同之側之配置。
(2)在上述說明中,例示了僅於相鄰之出口入形 成部2C之沿著排列方向之面之其中一側具有容器搬送輸送機20V之結構。然而,亦可如圖11所示,於相鄰之出入口形成部2C之沿著排列方向之面的兩側具有容器搬送輸送機20V。即,升降搬送裝置E與容器搬送輸送機20V在平面觀看下之位置關係及容器搬送輸送機20V之設置個數為任意。
(3)在上述說明中,例示了將保管用收受台T在同 一樓層以於上下方向排列複數個之狀態在平面觀看下相同之位置重複裝備之結構。然而,不限於此種結構,可為例 如於上下方向僅設1層保管用收受台T之形態,亦可為於水平方向排列複數個之形態。即,只要為可以相鄰之升降搬送裝置E之移載裝置25各個移載之位置,設保管用收受台T之位置及數量為任意。
(4)在上述說明中,例示了於設在上樓層U與下樓 層D之間之中樓層M不設出入口形成部2C、天花板搬送裝置3及地板行走式搬送裝置4之形態。然而,亦可為也於中樓層M設出入口形成部2C、天花板搬送裝置3及地板行走式搬送裝置4之形態。又,亦可為在複數個升降搬送裝置E各個中於不同之樓層設出入口形成部2C、天花板搬送裝置3及地板行走式搬送裝置4之形態。亦即,可任意設定於哪個樓層設出入口形成部2C及在與其之間搬送容器B之天花板搬送裝置3或地板行走式搬送裝置4。再者,在上述說明中,例示了對1個樓層設天花板搬送裝置3及地板行走式搬送裝置4兩者之形態。然而,亦可為僅具有該等當中之一個之形態,亦可為具有該等以外之搬送裝置(例如帶式輸送機等)之形態。
(5)在上述說明中例示了下述形態,前述形態是 當檢測出維修作業對象之升降搬送裝置E之靠近檢測感測器29之檢測區存在其他升降搬送裝置E之移載裝置25時,控制部H使維修作業對象之升降搬送裝置E之移載裝置25之作動及非維修作業對象(即,以靠近檢測感測器29檢測出)之升降搬送裝置E之移載裝置25之作動此兩個作動停止。然而,不限於此種形態,亦可為下述形態,前述形態是當檢 測出維修作業對象之升降搬送裝置E之靠近檢測感測器29之檢測區存在其他升降搬送裝置E之移載裝置25時,僅使維修作業對象之升降搬送裝置E之移載裝置25之作動或非維修作業對象(即,以靠近檢測感測器29檢測出)之升降搬送裝置E之移載裝置25之作動其中一作動停止。
(6)在上述說明中,例示了下述形態,前述形態 是在同一樓層中使移載裝置25移載作動時,控制部H僅依據為手動運轉模式之升降搬送裝置E之靠近檢測感測器29之檢測資訊,將複數個升降搬送裝置E之作動控制成避免複數個移載裝置25之干擾作為避免干擾控制。然而,亦可為下述形態,前述形態是依據為手動運轉模式之升降搬送裝置E與另一升降搬送裝置E兩者之靠近檢測感測器29之檢測資訊,將複數個升降搬送裝置E之作動控制成避免複數個移載裝置25之干擾。
(7)在上述說明中,例示了控制部H依據靠近檢測 感測器29之檢測資訊執行避免干擾控制之形態。然而,不限於此種形態,舉例言之,亦可為下述形態,前述形態是即時以控制部H管理移載裝置25之位置資訊(座標值等),並依據複數個升降搬送裝置E各個之移載裝置25之位置資訊,執行避免干擾控制。
(8)在上述說明中,例示了將在出入口形成部2C 左右排列裝備之2個容器搬送輸送機20V中之一者作為搬送搬入至樓層之容器B之搬入用容器搬送輸送機20V且將另一者作為搬送從樓層搬出之容器B之搬出用容器搬送輸送 機20V之結構。然而,不限於此種形態,亦可為將2個容器搬送輸送機20V兩者兼用搬入用及搬出用之形態。
(9)在上述說明中,例示了控制部H使複數個移載 裝置中之1個進行對保管用收受台T之移載作動之期間執行排他移載控制之形態。然而,排他移載控制不限於上述形態,舉例而言,亦可為下述形態,前述形態是使複數個移載裝置25中之1個進行對保管用收受台T之移載作動之期間,僅對該移載裝置25所作為移載對象之保管用收受台T禁止其他移載裝置25之移載作動之形態。
(10)在上述說明中,例示了將擋門體KS設於形成 出入口形成部2C之所有樓層(在上述實施形態為上樓層U及下樓層D)之形態。然而,不限於此種形態,舉例而言,亦可僅設於上樓層U或下樓層D,將擋門體KS設於哪個樓層為任意。
(11)在上述說明中,例示了將移載用支撐體24構 成作為用以將容器B從下方支撐之構件。然而,可為例如握持容器B之上端(在FOUP設握持用凸緣)之形態,亦可為握持容器B之側面之形態。可任意設定如何支撐容器B。

Claims (5)

  1. 一種樓層間搬送設備,其在複數個樓層之間搬送物品,具有以下特徵:包含有:複數個升降路徑,橫亙前述複數個樓層;及複數個升降搬送裝置,沿著前述複數個升降路徑之各個路徑升降,以在前述複數個樓層之間搬送前述物品,各升降搬送裝置具有:沿著各升降路徑升降自如之物品搬送用的升降體;及與前述升降體一體升降並在各樓層中在支撐前述物品之收受台與各升降搬送裝置之間,移載搬送對象之前述物品的移載裝置,前述收受台包含:用以支撐搬入至各樓層之物品之搬入用收受台;用以支撐從各樓層搬出之物品之搬出用收受台;及在各樓層暫時保管搬送對象之物品之保管用收受台,前述搬入用收受台以及前述搬出用收受台設於在各樓層中可在與1個前述移載裝置之間移載前述物品之位置,前述保管用收受台設於在各樓層中可在與所有前述移載裝置之間移載前述物品之位置,前述樓層間搬送設備設有控制前述複數個升降搬送裝置之作動之控制部, 前述控制部構造成在同一樓層中,在使前述複數個移載裝置中之1個進行對前述保管用收受台之移載作動的期間,執行禁止其他前述移載裝置對該保管用收受台之移載作動的排他移載控制。
  2. 一種樓層間搬送設備,其在複數個樓層之間搬送物品,具有以下特徵:包含有:複數個升降路徑,橫亙前述複數個樓層;及複數個升降搬送裝置,沿著前述複數個升降路徑之各個路徑升降,以在前述複數個樓層之間搬送前述物品,各升降搬送裝置具有:沿著各升降路徑升降自如之物品搬送用的升降體;及與前述升降體一體升降並在各樓層中在支撐前述物品之收受台與各升降搬送裝置之間,移載搬送對象之前述物品的移載裝置,前述收受台包含:用以支撐搬入至各樓層之物品之搬入用收受台;用以支撐從各樓層搬出之物品之搬出用收受台;及在各樓層暫時保管搬送對象之物品之保管用收受台,前述搬入用收受台以及前述搬出用收受台設於在各樓層中可在與1個前述移載裝置之間移載前述物品之位置,前述保管用收受台設於在各樓層中可在與所有前述移載裝置之間移載前述物品之位置, 前述樓層間搬送設備設有控制前述複數個升降搬送裝置之作動之控制部,於複數個前述升降搬送裝置分別設有靠近檢測感測器,用以檢測其他升降搬送裝置之移載裝置的靠近,前述控制部在同一樓層使複數個前述移載裝置移載作動時,依據與該複數個移載裝置相關之前述升降搬送裝置之至少一個前述靠近檢測感測器之檢測資訊,執行將複數個前述升降搬送裝置之作動控制成避免在同一樓層移載作動之複數個前述移載裝置彼此干擾的避免干擾控制。
  3. 一種樓層間搬送設備,其在複數個樓層之間搬送物品,具有以下特徵:包含有:複數個升降路徑,橫亙前述複數個樓層;及複數個升降搬送裝置,沿著前述複數個升降路徑之各個路徑升降,以在前述複數個樓層之間搬送前述物品,各升降搬送裝置具有:沿著各升降路徑升降自如之物品搬送用的升降體;及與前述升降體一體升降並在各樓層中在支撐前述物品之收受台與各升降搬送裝置之間,移載搬送對象之前述物品的移載裝置,前述收受台包含:用以支撐搬入至各樓層之物品之搬入用收受台;用以支撐從各樓層搬出之物品之搬出用收受台;及在各樓層暫時保管搬送對象之物品之保管用 收受台,前述搬入用收受台以及前述搬出用收受台設於在各樓層中可在與1個前述移載裝置之間移載前述物品之位置,前述保管用收受台設於在各樓層中可在與所有前述移載裝置之間移載前述物品之位置,於設置有前述保管用收受台之各樓層設置分隔體,該分隔體是將1個特定之前述升降搬送裝置具有之前述移載裝置進行物品之移載時的作動區域,在從沿著前述升降路徑之方向之平面觀看下,分隔成前述保管用收受台存在之區域與該升降搬送裝置存在之區域,前述分隔體構造成可自由切換成分隔前述作動區域之作用狀態與不分隔前述作動區域之非作用狀態,前述分隔體設成在前述作用狀態,容許由與前述特定之升降搬送裝置不同之其他前述升降搬送裝置所具有之前述移載裝置來對前述保管用收受台的物品之移載。
  4. 如請求項1至3中任一項之樓層間搬送設備,其中前述複數個移載裝置各個具有用以支撐搬送對象之物品之移載用支撐體,前述升降路徑所鄰接之前述升降搬送裝置之至少2台升降搬送裝置中,被設在其中一者之前述升降搬送裝置之前述移載裝置具有以第1姿勢支撐物品之第1移載用支撐體作為前述移載用支撐體,被設於另一者之前述 升降搬送裝置之前述移載裝置具有以與前述第1姿勢不同之第2姿勢支撐物品之第2移載用支撐體作為前述移載用支撐體,前述至少2台升降搬送裝置具有之移載裝置之任一者皆可移載物品之前述保管用收受台構造成在被設於前述其中一者之前述升降搬送裝置之前述移載裝置移載物品時,以及設於前述另一者之前述升降搬送裝置之前述移載裝置移載物品時,此2種情形皆以相同之姿勢支撐物品。
  5. 如請求項4之樓層間搬送設備,其中分別設於前述升降路徑所鄰接之前述升降搬送裝置之至少2台升降搬送裝置上之2台前述移載裝置是被配置於隔著該2台移載裝置共用之保管用收受台呈對稱之位置,物品是前面側朝向該2台移載裝置中之其中一者且後面側朝向另一者來載置。
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102174332B1 (ko) * 2014-07-30 2020-11-04 삼성전자주식회사 반도체 제조 라인의 스토커 및 상기 스토커를 이용하여 웨이퍼를 이송하는 방법
DK178352B1 (da) * 2015-02-27 2016-01-04 Intelligent Systems As Transport- og lagersystem til servicering af et antal behandlings og plejeområder på et hospital, samt fremgangsmåde til drift heraf.
JP6531642B2 (ja) * 2015-12-24 2019-06-19 株式会社ダイフク 物品搬送設備
US9902415B2 (en) * 2016-02-15 2018-02-27 Lam Research Corporation Universal service cart for semiconductor system maintenance
JP6504468B2 (ja) * 2016-09-16 2019-04-24 トヨタ自動車株式会社 着脱補助装置
JP6747217B2 (ja) * 2016-09-27 2020-08-26 株式会社ダイフク 物品搬送設備
US11235926B2 (en) * 2017-04-06 2022-02-01 Daifuku America Corporation Storage system including a vertical transfer device
JP6652106B2 (ja) * 2017-05-10 2020-02-19 株式会社ダイフク 物品搬送設備
CN108499893A (zh) * 2018-03-28 2018-09-07 东莞市沃德精密机械有限公司 固态硬盘测试系统上下料一体机
NO345231B1 (en) * 2018-05-31 2020-11-16 Autostore Tech As An automated storage and retrieval system comprising a storage container lift Assembly and a method thereof.
JP6969512B2 (ja) * 2018-07-05 2021-11-24 株式会社ダイフク 物品搬送装置
US11097897B1 (en) * 2018-07-13 2021-08-24 Vecna Robotics, Inc. System and method of providing delivery of items from one container to another container via robot movement control to indicate recipient container
US10589932B1 (en) * 2018-07-13 2020-03-17 Vecna Robotics, Inc. System and method of providing delivery of items from one container to another container
CN112703150B (zh) * 2018-10-12 2023-08-25 日挥环球株式会社 天然气液化装置的设计方法及天然气液化装置
JP7184003B2 (ja) * 2019-09-17 2022-12-06 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP2021046273A (ja) * 2019-09-17 2021-03-25 株式会社ダイフク 物品搬送装置
JP7222337B2 (ja) * 2019-09-17 2023-02-15 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP7383951B2 (ja) * 2019-09-20 2023-11-21 株式会社ダイフク 物品搬送設備
KR102596285B1 (ko) * 2020-03-30 2023-11-01 세메스 주식회사 타워 리프트, 타워 리프트 구동 방법 및 기계 판독 가능 매체
JP7259799B2 (ja) * 2020-04-21 2023-04-18 株式会社ダイフク 物品搬送設備
US20220037178A1 (en) * 2020-07-31 2022-02-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Semiconductor storage apparatus with integrated sorter

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09286508A (ja) * 1996-04-15 1997-11-04 Motoda Electron Co Ltd 対接型自動倉庫
JP2009137675A (ja) * 2007-12-04 2009-06-25 Daifuku Co Ltd 搬送設備
TW201200437A (en) * 2010-06-18 2012-01-01 Jgc Corp Treatment facility

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1859483A (en) * 1929-08-23 1932-05-24 Lenna R Winslow Elevator
US4279563A (en) * 1979-07-05 1981-07-21 American Sterilizer Company Unmanned material handling system for servicing a multi-level structure
JP2007277014A (ja) * 1999-07-16 2007-10-25 Tokyo Electron Ltd 処理システム
US6113336A (en) * 1999-10-05 2000-09-05 Chang; Tien-Sheng Warehousing system having a conveying device for transferring articles between two levels of a multistory building
JP2005167083A (ja) * 2003-12-04 2005-06-23 Daifuku Co Ltd ガラス基板用の搬送設備
JP4466264B2 (ja) * 2004-08-03 2010-05-26 ムラテックオートメーション株式会社 ストッカ
JP4358077B2 (ja) * 2004-09-21 2009-11-04 株式会社東芝 成膜装置及び成膜方法
JP4532499B2 (ja) * 2004-09-24 2010-08-25 平田機工株式会社 容器搬送装置
JP4910385B2 (ja) * 2005-12-16 2012-04-04 ムラテックオートメーション株式会社 垂直搬送装置
JP2007197164A (ja) * 2006-01-27 2007-08-09 Asyst Shinko Inc 垂直搬送装置
JP2008100805A (ja) * 2006-10-18 2008-05-01 Ihi Corp 基板保管庫
JP4502142B2 (ja) * 2007-11-07 2010-07-14 村田機械株式会社 鉛直循環搬送設備
JP4887329B2 (ja) * 2008-05-19 2012-02-29 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム
JP5517182B2 (ja) * 2008-08-08 2014-06-11 村田機械株式会社 保管庫システム
JP4807424B2 (ja) * 2009-03-17 2011-11-02 村田機械株式会社 天井搬送システムと物品の移載方法
JP5318005B2 (ja) * 2010-03-10 2013-10-16 株式会社Sokudo 基板処理装置、ストッカー装置および基板収納容器の搬送方法
TWI447059B (zh) * 2012-01-10 2014-08-01 Inotera Memories Inc 晶圓倉儲系統

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09286508A (ja) * 1996-04-15 1997-11-04 Motoda Electron Co Ltd 対接型自動倉庫
JP2009137675A (ja) * 2007-12-04 2009-06-25 Daifuku Co Ltd 搬送設備
TW201200437A (en) * 2010-06-18 2012-01-01 Jgc Corp Treatment facility

Also Published As

Publication number Publication date
US9815624B2 (en) 2017-11-14
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