JP2002009134A - ウェーハ搬送装置 - Google Patents

ウェーハ搬送装置

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JP2002009134A
JP2002009134A JP2000184707A JP2000184707A JP2002009134A JP 2002009134 A JP2002009134 A JP 2002009134A JP 2000184707 A JP2000184707 A JP 2000184707A JP 2000184707 A JP2000184707 A JP 2000184707A JP 2002009134 A JP2002009134 A JP 2002009134A
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Yoshikazu Tsurumi
美一 鶴見
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウェーハ搬送装置において、一つの対象物か
ら他の対象物へウェーハを移し替える際に、移し替えに
関係する各部のセッティング位置がずれた場合に、各部
間で異常接触が生ずることによる損壊等の不都合を解消
する。 【解決手段】 本発明に係るウェーハ搬送装置は、少な
くとも方向転換ができる基台上に、スライド部材と、ウ
ェーハを吸着保持する保持部材とを具備し、一つの対象
物から他の対象物にウェーハを移し替える搬送装置であ
って、該搬送装置の一部に、ウェーハを移し替える各対
象物との位置関係を検知・検出する検知・検出手段を設
けた構成にしたものである。そして、ウェーハの移し替
え動作において、移し替えに関係する各部のセッティン
グ位置がずれた場合に、それを検出して直ちに装置の駆
動を停止するものであり、それによって移し替えに関係
する各部の異常接触を未然に回避して、各部の破損.損
傷等の不都合を防止する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、半導体ウ
ェーハ等の被処理物の表面を化学的処理、即ち、ウェー
ハの表面にケミカル・ベーパー・デポジション(CV
D)と称される薄膜を形成する処理システム等における
ウェーハ搬送装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、この種のCVD薄膜の処理シス
テムとして、例えば、所定の加熱炉内に所要量の半導体
ウェーハを支持ボートまたはカセット等の設備治具にセ
ットして収納すると共に、減圧下において所定の成膜用
ガスを加熱炉内に導入し加熱処理する、いわゆるバッチ
式の処理システムが公知の技術になっている。
【0003】この公知の処理システムにおいて、処理さ
れる半導体ウェーハは、搬送用のウェーハカセットから
設備治具に移し替える作業が必要である。その理由は、
加熱炉内において高温に加熱されるためであって、ウェ
ーハカセットは一般的に樹脂で形成されているため、耐
熱性の石英で形成されている設備治具に移し替えなけれ
ばならにのである。なお、成膜用ガスとしては、例え
ば、SiH4、SiH212等のシリコン系ガスと、酸素
2 及びドーパント材としてPH3 、B26等のガスで
あって、それぞれが適宜の成膜用ガス供給装置を介して
混合ガスとして加熱炉に供給されるものである。
【0004】この公知の処理システムにおける半導体ウ
ェーハの移し替え、即ち、従来のウェーハ搬送装置につ
いて図8〜図15に基づき説明する。まず、図8におい
て、ウェーハ搬送装置1は、いわゆるロボットアームで
あり、回転軸2により回転し且つ上下動する基台3上に
スライド部材4が配設され、該スライド部材4の先端部
側にツイザーと称する半導体ウェーハをピックアップす
るための吸着手段を備えた保持部材5が設けられてい
る。
【0005】半導体ウェーハ6は、一般に搬送用のウェ
ーハカセット7に多数枚が収納された状態で各種処理シ
ステム間において移送または持ち運ばれるものであり、
この成膜処理システムの場合であっても、処理されるべ
き半導体ウェーハ6を多数枚収納したウェーハカセット
7が設定された位置まで、例えば、移送コンベア等の移
送手段8により移送されてセットされる。
【0006】このセットされたウェーハカセット7と対
向する側に空の設備治具9がセットされる。この場合
も、ウェーハ搬送装置1を挟んで移送手段8と対向する
側に配設した移送手段10によって設備治具9が移送さ
れ、設定された位置にセットされるようになっている。
【0007】これらウェーハカセット7及び設備治具9
は、その構成の一例を図9に示してある。一方のウェー
ハカセット7は樹脂で形成されており、他方の設備治具
9は耐熱性の石英で形成されているが、両者の構成は、
実質的に同一であるので、その一方について説明する
と、全体形状が両側面壁11、12と上下壁13、14
とで矩形のフレーム状に形成されており、両側面壁1
1、12の内側に、半導体ウェーハ6の端部をそれぞれ
支持する複数のレール状部15、16が等間隔(同一ピ
ッチ)で且つ対向する状態で形成されたものである。
【0008】このようにウェーハ搬送装置1を挟んで両
側の設定された位置にセットされたウェーハカセット7
と設備治具9に対して、ウェーハ搬送装置1で半導体ウ
ェーハ6を一方から他方へ移し替える動作を、図9乃至
図12に基づいて説明する。まず、図10(A)〜
(D)に示したように、ウェーハカセット7に向いてい
るスライド部材4が伸長し、図(B)に示したように、
保持部材5がウェーハカセット7内に入り込み、ピック
アップしようとする半導体ウェーハ6の下部に位置す
る。
【0009】次ぎに、図(C)および図(D)に示した
ように、回転軸2が上方に持ち上げられると同時に吸着
手段が働き、基台3とスライド部材4および保持部材5
が水平に上昇し、保持部材5によってレール状部15
(16)に載置支持されていた半導体ウェーハ6を吸着
しながら持ち上げる。
【0010】この状態で、図11に示したように、スラ
イド部材4を元の位置まで後退させることにより、ウェ
ーハカセット7から半導体ウェーハ6を完全に抜き取っ
た状態になる。
【0011】続いて、図12に示したように、回転軸2
を、例えば時計方向に180°回転させることにより、
スライド部材4の先端側、即ち保持部材5が半導体ウェ
ーハ6を保持したまま設備治具9側に向くことになる。
この状態では、まだ回転軸2が上昇したままである。
【0012】次ぎに、図13(A)〜(D)に示したよ
うに、スライド部材4が伸長することにより、保持部材
5で保持された半導体ウェーハ6が、図(A)のよう
に、設備治具9内の所定位置に挿着され、次ぎに、回転
軸2が元の位置まで下降すると同時に吸着手段の吸着が
解除されることにより、図(B)、(C)に示したよう
に、設備治具9のレール状部15(16)に半導体ウェ
ーハ6が載置された状態になる。
【0013】そして、図13(D)に示したように、ス
ライド部材4を元の位置に後退させることにより、一工
程の半導体ウェーハ6の移し替え動作が終了し、続い
て、軸2を反時計方向に180°回転させて、図10
(A)に示した位置にセットし、次の移し替え動作に入
るのである。
【0014】このようなウェーハ搬送装置1における動
作と、ウェーハカセット7および設備治具9との位置関
係について、オペレーターが予めコンピューターにデー
ターとしてセッティングしておき、そのデーターに基づ
いて自動的に遂行されるものである。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、オペレ
ーターのセッティングミスまたはウェーハカセット7お
よび設備治具9の劣化による歪み等が生じていた場合に
は、半導体ウェーハ6の移し替え動作が適正に遂行でき
ないのである。例えば、図14に示したように、ウェー
ハカセット7との間で保持部材5の位置が予定した位置
よりも高い位置にずれていた場合に、スライド部材4が
伸長した時に、保持部材5が半導体ウェーハ6の端部に
接触してウェーハカセット7から突き出して落下させ、
半導体ウェーハ6を破損するという問題点を有してい
る。
【0016】また、保持部材5の位置が、設備治具9と
の関係で、適正な位置にセットされていなかったり、ま
たは、設備治具9が劣化し歪んでいて位置ずれが生じて
いるような場合に、例えば、図15に示したように、保
持部材5の位置が予定した位置よりも低い位置にセット
されていると、半導体ウェーハ6を保持した状態で設備
治具9に収納するために、スライド部材4が伸長した時
に、保持されている半導体ウェーハ6がレール状部15
(16)に衝突してしまい、それによって半導体ウェー
ハ6が破損(割れ、キズ等)するか、または設備治具9
のレール状部15(16)が破損したり、著しいときに
は設備治具9を押し倒して損壊してしまうこともある
が、要は、設備治具9が存在する限り半導体ウェーハ6
が破損しても、保持部材5が破損して吸着動作が行えな
くならない限り、搬送動作を繰り返して行うものであっ
て、被害が甚大になるという問題点を有している。
【0017】更に、上記のような問題点が生じたとき
に、それを修正すべく作業員が目視により一々搬送状況
の確認を行っているが、バッチ処理数が多ければ多いほ
ど、その修正を行うための作業に時間が掛かり、作業能
率が悪いという問題点を有している。
【0018】従って、従来例におけるウェーハ搬送装置
においては、ウェーハを移し替える被対象物、即ち、ウ
ェーハカセットおよび設備治具との位置関係を検出し
て、適正な位置関係をもって被害が生じないようにし、
且つ効率よく動作させるようにすることに解決しなけれ
ばならない課題を有している。
【0019】
【課題を解決するための手段】前記従来例の課題を解決
する具体的手段として本発明は、少なくとも方向転換が
できる基台上に、スライド部材と、ウェーハを吸着保持
する保持部材とを具備し、一つの対象物から他の対象物
にウェーハを移し替える搬送装置であって、該搬送装置
の一部に、ウェーハを移し替える各対象物との位置関係
を検知・検出する検知・検出手段を設けたことを特徴と
するウェーハ搬送装置を提供するものである。
【0020】また、本発明のウェーハ搬送装置において
は、検知・検出手段によって、異常を検出したときに装
置の駆動を停止すると共に、それを報知する手段を備え
たこと;検知・検出手段は、光センサーまたは超音波セ
ンサーであること;検知・検出手段は、パターンマッチ
ング式の撮像手段であること;ウェーハを移し替える対
象物が、ウエハーカセットまたは設備治具であること;
およびウェーハの移し替えは、同時に複数枚のウェーハ
を移し替えできる;を更に付加的要件として含むもので
ある。
【0021】本発明に係るウェーハ搬送装置は、ウェー
ハを移し替える各対象物との位置関係を検知・検出する
検知・検出手段を設けたことによって、ウェーハ搬送装
置とウェーハを移し替える各対象物との位置関係が常に
適正な状態に維持され、ウェーハの移し替えによる作業
で、各部において異常な接触または衝突が解消されるの
である。
【0022】更に、各部において異常な接触または衝突
が解消されることで、ウェーハ、保持部材および移し替
えの対象物において、割れ、擦りキズ等の破損または損
傷が解消されるのである。
【0023】
【発明の実施の形態】次に本発明を図示の実施の形態に
より更に詳しく説明する。なお、理解を容易にするため
従来例と同一部分には同一符号を付して説明する。ま
ず、図1および図2において、ウェーハ搬送装置1は、
一種のロボットアームであり、回転軸2により回転し且
つ上下動する基台3上にスライド部材4がスライド自在
に配設され、該スライド部材4の先端部側にツイザーと
称する半導体ウェーハをピックアップするための吸着手
段を備えた保持部材5が設けられている。
【0024】このようなウェーハ搬送装置1の一部、好
ましくはスライド部材4に、ウェーハを移し替える被対
象物との位置関係を検知または検出するためのセンサ
ー、即ち、検知・検出手段20が所定のアーム部材21
を介して取り付けてある。
【0025】アーム部材21は、スライド部材4の先端
寄りの側面において、横方向に略直角に突出させて形成
したものであり、そのアーム部材21に取り付けられた
検知・検出手段20は、保持部材5の向きと略平行にな
るように先端方向に向けて配設してある。
【0026】検知・検出手段20としては、例えば、光
を利用した透過センサーまたは音波を利用した超音波セ
ンサー等である。そして、センサーの取り付け位置に関
しては、特に、透過センサーの場合には、照射光が保持
部材5の側面と平行に、且つ搬送しようとする半導体ウ
ェーハ6の外周縁に略接する状態(図1)になる位置
で、しかも、保持部材5の上面と略一致する状態(図
2)になる位置に取り付けられる。なお、超音波センサ
ーにおいても、透過センサーと略同じ位置関係をもって
取り付けられる。
【0027】これらのセンサー部分の取付位置または方
向等については、アーム部材21において当然の如く調
整ができるし、また、アーム部材21においても、スラ
イド部材4に対して突出長さを調整できるものである。
それによって、搬送しようとする半導体ウェーハ6の大
きさが異なる場合でも、適宜それに対応させることがで
きるのである。
【0028】また、図3に示したように、搬送しようと
する半導体ウェーハ6は、従来例と同様に搬送用のウェ
ーハカセット7に多数枚が収納された状態で各種処理シ
ステム間において移送または持ち運ばれるものであっ
て、処理されるべき半導体ウェーハ6を多数枚収納した
ウェーハカセット7が、ウェーハ搬送装置1によって移
し替えできる設定された位置まで、例えば、移送コンベ
ア等の移送手段8により移送されてセットされる。
【0029】このセットされたウェーハカセット7と対
向する側に空の設備治具9がセットされる。この場合
も、ウェーハ搬送装置1を挟んで移送手段8と対向する
側に配設した移送手段10によって設備治具9が移送さ
れ、設定された位置にセットされるようになっている。
なお、これらウェーハカセット7及び設備治具9の構成
も、従来例のものがそのまま利用される。
【0030】このようにウェーハカセット7と設備治具
9がセットされた状態で、ウェーハ搬送装置1が移し替
えの作動するものであるが、まず、ウェーハカセット7
から半導体ウェーハ6をピックアップするときに、検知
・検出手段20を作動させて保持部材5との位置関係を
検出する。
【0031】例えば、図4および図5に示したように、
センサーとして透過センサーが用いられている場合に、
まず、ウェーハカセット7から半導体ウェーハ6を取り
出す工程で、センサーから照射された光が反射してこな
ければ、つまり、反射光が検出されなければ、ウェーハ
カセット7のレール状部15間を光が透過したことにな
り、それによってウェーハカセット7と保持部材5との
位置関係が適正でないと判断し、ウェーハ搬送装置1の
動作が直ちに停止され、それを適宜の報知手段、例え
ば、ブザーが鳴るとか表示灯が点滅する等によって報知
するのである。
【0032】この場合には、例えば、オペレーターによ
るセッティングミスによるか、またはウェーハカセット
7の設置の状態の良し悪し、若しくは歪み現象によるも
のかをチェックし、相互間の位置関係のセッティングを
調整しながら検知・検出手段20を任意に作動させ、適
正なセッティング位置を確認して速やかに適正な状況に
修正できるのであり、仮に、異常な状態があっても半導
体ウェーハ6等を損傷させることがないのである。
【0033】また、図6(A)に示したように、センサ
ーから照射された光が反射して反射光が検出された時に
は、照射された光がレール状部15で反射されているの
であるから、保持部材5によってウェーハカセット7の
半導体ウェーハ6を突き落とすことのない状態、即ち、
ウェーハカセット7と保持部材5との位置関係が適正で
あると判断し、図6(B)で示したように、スライド部
材4が前進し、従来例で説明した図10(B)〜(D)
と同様の動作を行って保持部材5が半導体ウェーハ6を
吸着支持して正確に取り出すことができるのである。
【0034】そして、半導体ウェーハ6を支持した状態
でウェーハ搬送装置1を180°回転させて設備治具9
側に向け、設備治具9に半導体ウェーハ6を収納する工
程において、図7に示したように、再度センサーから光
を照射して設備治具9との位置関係を検知する。
【0035】センサーから照射された光の反射光が検出
されなければ、ウェーハカセット7のレール状部15間
を光が透過したことになり、それによって支持されてい
る半導体ウェーハ6がレール状部15と衝突することの
ない状態、即ち、設備治具9と保持部材5との位置関係
が適正であると判断し、スライド部材4が前進して、従
来例で説明した図13(A)〜(D)と同様の動作を行
って半導体ウェーハ6を適正な状態に移し替えて収納で
きるのである。
【0036】これとは逆に、センサーから照射された光
が反射して反射光が検出された時には、照射された光が
レール状部15かまたは側壁部11で反射されているの
であるから、設備治具9と保持部材5との位置関係が適
正でないと判断し、ウェーハ搬送装置1の動作が直ちに
停止され、それを前記同様に適宜の手段によって報知
し、半導体ウェーハ6を破損させることなく、オペレー
ターによって速やかに適正な状況に修正するのである。
【0037】更に、検知・検出手段として、前記のセン
サーの外に、例えば、撮像手段を用いることができる。
この場合には、予め保持部材5とウェーハカセット7お
よび設備治具9との位置関係を正確に設定した状態で、
ウェーハカセット7および設備治具9の一部を画像とし
て取り込んで置き、その画像と実際の稼働時に撮像手段
で撮影した映像とを表示部においてパターンマッチング
させることにより、保持部材5のずれを瞬時に修正しな
がら移し替え作業を遂行するものである。
【0038】いづれにしても、本発明に係るウェーハ搬
送装置1は、装置の一部にウェーハを移し替えるための
対象物となるウェーハカセット7および設備治具9との
位置関係を検知・検出する検知・検出手段20を設けた
ことにより、ウェーハの移し替え動作において、移し替
えに関係する各部のセッティング位置が何らかの理由で
ずれていた場合に、それを検出して直ちに装置の駆動を
停止するものであり、それによってウェーハカセット
7、設備治具9、半導体ウェーハ6および搬送に寄与す
る各部材の異常接触を回避し、異常接触による損傷を未
然に防ぐことができるのである。
【0039】また、移し替えに関係する各部のセッティ
ング位置の調整においても、検知・検出手段20を任意
に作動させて調整を行うことにより、微妙な位置関係を
目視で調整するよりも遙かに効率的で正確あり、位置調
整の作業性が著しく容易になるのである。なお、前記実
施の形態では、ウェーハカセット7から設備治具9にウ
ェーハを移し替える場合について説明したが、これとは
逆に、CVD処理装置で処理した後に、設備治具9から
ウェーハカセット7に移し替える場合も、勿論同様にウ
ェーハ搬送装置1が使用できるものである。
【0040】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るウェー
ハ搬送装置は、少なくとも方向転換ができる基台上に、
スライド部材と、ウェーハを吸着保持する保持部材とを
具備し、一つの対象物から他の対象物にウェーハを移し
替える搬送装置であって、該搬送装置の一部に、ウェー
ハを移し替える各対象物との位置関係を検知・検出する
検知・検出手段を設けた構成にしたことにより、ウェー
ハの移し替え動作において、移し替えに関係する各部の
セッティング位置がずれた場合に、それを検出して直ち
に装置の駆動を停止するものであり、それによって移し
替えに関係する各部の異常接触を未然に回避して、各部
の破損.損傷等による物質的および人為的損害を防止す
ることができるという優れた効果を奏する。
【0041】また、本発明のウェーハ搬送装置において
は、検知・検出手段を設けたことにより、移し替えに関
係する各部のセッティング位置の調整作業においても、
当該検知・検出手段を任意に作動させながら調整を行う
ことにより、微妙な位置関係の調整であっても効率的に
且つ正確に調整でき、位置調整の作業性が著しく容易に
なるという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係るウェーハ搬送装置の
要部を示す平面図である。
【図2】同ウェーハ搬送装置の要部を示す側面図であ
る。
【図3】同ウェーハ搬送装置の使用(設置)状態を示す
略示的平面図である。
【図4】同ウェーハ搬送装置における検知・検出手段で
の検知・検出状況を説明するための説明図である。
【図5】同ウェーハ搬送装置における検知・検出手段で
の検知・検出状況を説明するための略示的側面図であ
る。
【図6】図(A)は同ウェーハ搬送装置でウェーハをピ
ックアップする直前の動作状態を説明するための略示的
側面図であり、図(B)は同ウェーハ搬送装置でウェー
ハをピックアップする状況を説明するための略示的側面
図である。
【図7】同ウェーハ搬送装置における検知・検出手段で
の検知・検出状況を説明するための略示的側面図であ
る。
【図8】従来例のウェーハ搬送装置の使用状態を示す略
示的平面図である。
【図9】同従来例のウェーハ搬送装置で使用されるウェ
ーハカセットまたは設備治具を示す正面図である。
【図10】図(A)〜(D)は同従来例のウェーハ搬送
装置で一つの対象物からウェーハをピックアップする工
程を順次示す略示的側面図である。
【図11】同従来例のウェーハ搬送装置でウェーハをピ
ックアップした状態を示す略示的側面図である。
【図12】同従来例のウェーハ搬送装置でウェーハをピ
ックアップした後に180°回転させた状態を示す略示
的側面図である。
【図13】図(A)〜(D)は同従来例のウェーハ搬送
装置でピックアップしたウェーハを他の対象物に収納す
る工程を順次示す略示的側面図である。
【図14】同従来例のウェーハ搬送装置でウェーハをピ
ックアップする工程で一つの対象物との間で位置ずれが
生じていたときの状況を示す略示的図である。
【図15】同従来例のウェーハ搬送装置でピックアップ
したウェーハを収納する工程で他の対象物との間で位置
ずれが生じていたときの状況を示す略示的図である。
【符号の説明】
1 ウェーハ搬送装置; 2 回転軸; 3 基台;
4 スライド部材;5 保持部材; 6 半導体ウェー
ハ; 7 ウェーハカセット;8、10 搬送手段;
9 設備治具; 11、12 側面壁;13 上面壁;
14 底面壁; 15、16 レール状部;20 検
知・検出手段; 21アーム部材21。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも方向転換ができる基台上に、
    スライド部材と、ウェーハを吸着保持する保持部材とを
    具備し、一つの対象物から他の対象物にウェーハを移し
    替える搬送装置であって、 該搬送装置の一部に、ウェーハを移し替える各対象物と
    の位置関係を検知・検出する検知・検出手段を設けたこ
    とを特徴とするウェーハ搬送装置。
  2. 【請求項2】 検知・検出手段によって、異常を検出し
    たときに装置の駆動を停止すると共に、それを報知する
    手段を備えた請求項1に記載のウェーハ搬送装置。
  3. 【請求項3】 検知・検出手段は、 光センサーまたは超音波センサーである請求項1または
    2に記載のウェーハ搬送装置。
  4. 【請求項4】 検知・検出手段は、 パターンマッチング式の撮像手段である請求項1または
    2に記載のウェーハ搬送装置。
  5. 【請求項5】 ウェーハを移し替える対象物が、 ウエハーカセットまたは設備治具である請求項1に記載
    のウェーハ搬送装置。
  6. 【請求項6】 ウェーハの移し替えは、 同時に複数枚のウェーハを移し替えできる請求項1に記
    載のウェーハ搬送装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009194184A (ja) * 2008-02-15 2009-08-27 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
CN112967963A (zh) * 2021-02-26 2021-06-15 中国科学院合肥物质科学研究院 一种异形晶片上下片装置及其使用方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2009194184A (ja) * 2008-02-15 2009-08-27 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
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