JPH0456338A - ウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は搬送方法に関する。

（従来の技術） 複数枚のウェハが収容可能なキャリアと、熱処理用の石
英ボート間で、−度に複数枚のウェハを搬送アームに真
空吸着で保持して搬送するものとして特開平１−１７１
２３７号公報がある。

また、ウェハを水平に収容可能な凹部が設けられた搬送
アームに収容保持して搬送するものとして特公昭８２−
１００７２号公報がある。

また、キャリアとボート間でウェハを移し換える半導体
ウェハ移し換え装置において、上記ボートに隣接して投
光器と受光器からなるウェハ検知手段を設けたものとし
て実開昭８３−５９３２８号公報がある。

また、ウェハ枚数分のウェハ検知センサを設けたアーム
をキャリアに隣接して設け、上記ウェハ検出センサにキ
ャリア内のウェハが挿入される如く上記アームを移動さ
せてキャリア内のウェハを検知するものとして実開昭６
１−１５３３４５号公報がある。

（発明が解決しようとする課題） 前者文献の技術はウェハを真空吸着でアームに保持して
搬送するため、熱処理後の反ったウェハやウェハの裏面
にゴミの付着したウェハは真空吸着することができず搬
送ミスが発生するという改善点を有する。

また、ウェハをアームに真空吸着する際、アーム上ノ所
定のウェハ保持位置とズした位置でウェハを保持するこ
とがあり、この状態でアームを移動し、ウェハを熱処理
用ボートに収納する時、このボートとウェハが接触して
ウェハの周縁部が割れたリウエハに付着した膜が剥離し
たりするといういわゆるチッピングが発生し、このチッ
ピングにより発生した塵がウェハに再付着して半導体素
子の歩留りを低下させるという改善点を有する。

次の文献の技術はウェハをアームに設けられた深さ０，
３〜０．５ｍｍの四部に収納して搬送するため、熱処理
後の反ったウェハを搬送する場合、上記凹部にウェハを
収納することができず搬送ミスが発生するという改善点
を有する。またウェハをアームに載置する際、アーム上
の所定のウェハ載置位置とズした位置につ°エバを載置
することがあり、この場合上述の場合と同様にチッピッ
ングが多大に発生し半導体素子の歩留りを低下させると
いう改善点を有する。

次の文献の技術はボートに隣接して投光器と受光器から
なるウェハ検知手段を設けているため、熱処理後の高温
に加熱されたボートに隣接して上記検知手段を設けると
、ボートからの輻射熱により、検知手段が加熱され、検
知手段の耐熱温度を上回るまで加熱されると検知手段が
故障してしまうため、熱処理後の加熱されたボートに隣
接して上記ウェハ検知手段を設けることができないとい
う改善点を有する。

最後の文献の技術はキャリアに収納されたウェハの有無
を検知することはできるが、例えばボートにウェハを搬
入搬出する際アームにウェハが正確に保持されているか
検知することができないため、ウェハ移載ミスが発生し
たり、チッピングの発生により半導体素子の歩留りを低
下させるという改善点を有する。

この発明は上記点に鑑みなされたもので、ウェハをアー
ムに保持して搬送する際、搬送ミスのないウェハ移載と
、チッピングが少なく半導体素子の歩留りを低下させる
ことのないウェハ移載を行うことのできる搬送方法を提
供するものである。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） この発明はキャリアとボート間でウェハを搬送する搬送
アームを移動可能の如く搬送機構に設け、この搬送機構
に上記アームに保持されたウェハの有無を検出する検知
手段を設けた搬送装置において、ウェハを上記アームに
保持して搬送する際、上記検知手段によりウェハの有無
検知を行いウェハ無しと検知された時、予め定められた
ウェハ搬送作業を停止することを特徴とするものである
。

（作　用） この発明は搬送アーム移動機構にウェハ有無検知手段を
設けているので、ウェハを移載する際搬送アームにウェ
ハが保持されたことを上記検知手段により検知確認して
移動することができるので移載ミスのないウェハ移載を
行うことができる。

また搬送アーム上の所定のウェハ保持位置からズした位
置にウェハが保持されたことも上記検知手段で検知する
ことができるので、不正確なウェハ移載を防止すること
ができウェハとボートの不要な接触によるチッピングを
防止することができる。

（実施例） 以下本発明方法を搬送装置での実施に適用した一実施例
について図面を参照して具体的に説明する。

第１図において板状体である例えば半導体ウェハ１を保
持して搬送する薄板状で例えばセラミックスからなり等
間隔で積層配置された５枚のアーム２と１枚のアーム３
が設けられている。この５枚のアーム２と１枚のアーム
３は水平移動機構４に設けられ、それぞれ別々に水平方
向に移動可能に構成されている。第２図に示す如く、上
記水平移動機構４には、上記アーム２．３に保持された
複数枚のウェハ１の有無を一度に検知する発光素子５と
受光素子６がらな、る検知部７が２ケ所に設けられ、こ
の検知部７は第３図の如く上記ウェハ１の周縁部２ケ所
を検知するように設けられてぃる。

そして上記検知部７はウェハの有無を検出する信号処理
部８に電気的に接続されている。

上記アーム２，３が設けられた上記水平移動機構４は回
転機構９により水平回転と、昇降機構１０により上下移
動が可能に構成されている。そして図示しない例えば５
００〜１２００℃の範囲適宜温度設定可能で所定の均熱
範囲を有する熱処理炉が設けられ、この熱処理炉の下部
に設けられた昇降機構１１に上記熱処理炉の開口部を密
閉する蓋体１２を設け、この蓋体１２の上に保持台１３
を載置し、この保持台１３に耐熱性材料例えば石英から
なり上記ウェハ１を収納する図示しない溝部が設けられ
たボート１４を載置している。そして、このボート１４
と複数枚のウェハ１を収納するキャリア１５の間で、第
４図の如くアーム２，３のウェハを嵌合載置可能な凹部
１Ｂに保持して記載可能の如く構成している。

以上の如く搬送装置は構成されている。次に、キャリア
１５内に収納されているウェハ１を、ボートＩ４に移し
換える場合について以下説明を行う。

回転機＃Ｉ９と昇降機構１０の予め定められた移動によ
り、水平移動機構４はキャリア１５の前方に配置される
。

５枚のアーム２は水平移動機構４の前進移動によりキャ
リア１５に収納されたウェハ間に挿入される。そして昇
降機構ＩＯを例えば２龍上方に移動することにより、ア
ーム２に設けられた凹部ｌＢにウェハ１が嵌合収納され
、−度に５枚のウェハ１が５枚のアーム２に載置される
。そして５枚のウェハ１が保持された５枚のアーム２は
水平移動機構４の後退移動によりキャリア１５より取り
出される。

この時ウェハ１は検知部７に挿入された状態となり信号
処理部８によりウェハ１の有無が検知され、信号処理部
８に予め入力されていたウェハ有無のデータと比較され
、異なる場合には予め定められた異状報告処理工程が実
施される。この異常報告処理工程とは警報ブザーを鳴ら
すこと、警報ランプを点滅させること、次のウェハ移載
作業を停止すること、その他関連する次工程〜信号伝達
することなどがある。搬送装置の移載作業が停止された
場合、作業者が必要なメンテナンスを行い搬送装置を正
常状態にして搬送装置を動作状態に復帰させる。

信号処理部８で検知されたウェハ有無信号と予め入力さ
れていたウェハ有無のデータが一致した場合には連続し
て次の動作が行なわれる。回転機構９と昇降機構１０の
予め定められた移動により、水平移動機構４はボート１
４の前方の所定位置に配置される。

そして５枚のアーム２は水平移動機構４の前進移動によ
り、ボート１４の図示しない溝部に上記アーム２に保持
されたウェハ１が嵌合する如く移動される。そして、昇
降機構ｌＯが例えば２■麿下降することにより、５枚の
ウェハ１がボート１４の図示しない溝部に収納載置され
る。

以上の動作をくり返し行うことによりキャリア１５から
ボート１４へ全てのウェハを移し換えることができる。

次にバッチ熱処理のバラツキ管理を行うために、ボート
１４の所定位置例えばボート１４の上部、中間部、下部
にモニター用ウェハ１を収納する。

このモニター用ウェハ１は１枚づつ移載するために水平
移動機構４により１枚のアーム３を単独に動作させて、
上記説明と同様に回転機構９と昇降機構ｌＯの所定の動
作で、モニター用ウェハ１が移載される。

以上説明した如く、上記実施例においては、水平移動機
構４にウェハの有無を検知する検知部７が設けられてい
るため、アーム２，３にウェハが保持されているかどう
かを、ウェハ移動毎に検知することができるためウェハ
移載ミスを事前に検知し処理することにより移載ミスの
ないウェハ移載を行うことができる。

また、アーム２，３上の予め定められた位置とズした位
置にウェハ１が載置された場合は２つの検出部７の内生
なくとも１つの検出部７でウェハ無しと検知されるので
、ズした位置にウェハが載置された状態でウェハ移載が
行なわれることがなくウェハ１とボート１４の不要な接
触によるウェハのチッピングが発生することがない。

また、熱処理後のまだ十分に冷却されていないウェハ１
を移載する場合でも、ウェハ１と検出部７が近接するの
はウェハの有無検出を行う短い時間だけでよいので検出
部７が熱変形したり故障することはない。

また検出部７は２ケ所に限らず１ケ所でもウェハの有無
検知を行うことができるし、３ケ所以上設ければウェハ
１がアーム２．３に保持されている状態をより正確に検
知することができる。

また検出部は透過型光センサに限らず、反射型光センサ
や静電容量型近接センサ等どのようなセンサを用いても
よい。

また第７図の如くウェハ搬送アーム２ｏに吸着孔２１を
設け、この吸着孔２１と連結された孔部２２を図示しな
い真空源で吸引し、ウェハ１の裏面の一部を真空吸着に
よりアーム２ｏに保持するようにしてもよい。

この真空吸着アーム２ｏを用いればウェハが垂直に収納
されている場合でも本発明を利用することができる。

尚、本発明方法は上記実施例に限定されるものではなく
本発明の要旨の範囲内で種々変形実施が可能である。ウ
ェハは半導体ウェハに限らずガラス基板等であってもよ
（、四角形や長方形等どのような形状であってもよい。

上記した搬送方法の応用例は、半導体製造装置、液晶製
造装置の各工程で有効に活用できるものであり、ＣＶＤ
装置や酸化拡散等の熱処理装置やプラズマ処理装置、エ
ツチング装置、ブローバ装置等に利用できる。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明方法によればウェハを搬送
する際、搬送アームにウェハが正確に保持されているか
検知して移載を行うため、ミスのないウェハ移載と、ウ
ェハとボートが不要に接触することなく発塵の少ない移
載が可能となり、もって半導体素子の歩留りを改善する
ことのできる搬送方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法の一実施例である搬送装置説明図、
第２図〜第４図は第１図の部分説明図、第５図は第４図
のアームの変形例説明図である。 １・・・ウェハ　　　　２，３・・・アーム４・・・水
平移動機構　７・・・検知部８・・・信号処理部　　１
４・・・ボート１５・・・キャリア 第２図 第 図 第 図 第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　キャリアとボート間でウェハを搬送する搬送アームを
   移動可能の如く搬送機構に設け、この搬送機構に上記ア
   ームに保持されたウェハの有無を検知する検知手段を設
   けた搬送装置において、ウェハを上記アームに保持して
   搬送する際、上記検知手段によりウェハの有無検知を行
   いウェハ無しと検知された時予め定められたウェハ搬送
   作業を停止すること特徴とする搬送方法。