CN117276161A - 一种晶圆加工系统及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及半导体制备设备技术领域，尤其涉及一种晶圆加工系统及方法，其中，晶圆加工系统包括料架、取料装置、搬运装置、载片装置、收纳装置和划片机群；料架用于放置多个工件，工件包括料盒和位于料盒内的晶圆；两组划片机群相对设置，且每一划片机群均包括多台沿预设方向排列设置的划片机；取料装置可在两组划片机群之间移动，用于从料架拿取工件并携带工件移动；搬运装置与取料装置连接，用于搬运从料架上拿取的工件；载片装置可在两组划片机群之间移动，载片装置用于放置搬运装置从取料装置或划片机上搬运出的工件。本发明提供的晶圆加工系统可以在节省晶圆加工的人工成本的同时，还能够提高对工件的加工效率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体制备设备技术领域，尤其涉及一种晶圆加工系统及方法。
背景技术
目前，对晶圆的划片加工的生产线一般包括在一个恒温厂区放置多达50台甚至更多的划片机，并由人工操作和处理数台划片机，而这种人工操作一台或者多台划片机的方式，容易导致划片机的利用率不高，进而导致晶圆生产效率很低。
因此，一种能够提高对晶圆的加工效率的晶圆加工生产线亟待研究。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
为此，本发明提供一种晶圆加工系统及方法，可以在节省晶圆加工的人工成本的同时，还能够提高对工件的加工效率。
第一方面，本发明实施例的一种晶圆加工系统，包括料架、取料装置、搬运装置、载片装置、收纳装置和划片机群；料架用于放置多个工件，工件包括料盒和位于料盒内的晶圆；两组划片机群相对设置，且每一划片机群均包括多台沿预设方向排列设置的划片机；取料装置可在两组划片机群之间移动，用于从料架拿取工件并携带工件移动；搬运装置与取料装置连接，用于搬运从料架上拿取的工件，以将工件放置在载片装置或收纳装置或划片机群中的目标划片机上；载片装置可在两组划片机群之间移动，载片装置用于放置搬运装置从取料装置或划片机上搬运出的工件；收纳装置用于存放放置有经划片处理的晶圆的工件。
可选地，还包括均与预设方向平行设置的第一轨道和第二轨道，第一轨道和第二轨道均位于两组划片机群之间，第一轨道的第一端和第二轨道的第一端均靠近料架设置；取料装置与第一轨道滑动连接，并可沿第一轨道的长度方向移动；载片装置与第二轨道滑动连接，并可沿第二轨道的长度方向移动。
可选地，取料装置包括取料组件和位置调整组件，取料组件用于与工件的底部连接，以使工件从料架上脱离；位置调整组件与取料组件连接，用于带动取料组件移动以调整取料组件的位置。
可选地，位置调整组件包括安装板和竖直直线模组，安装板上设有伸缩叉，伸缩叉与取料组件连接，伸缩叉用于带动取料组件沿伸缩叉的伸缩方向移动；竖直直线模组与安装板连接，用于带动安装板沿竖直直线模组的长度方向移动。
可选地，搬运装置包括转动组件、抓取组件和水平直线模组，转动组件与取料装置连接，转动组件可相对取料装置轴向转动；抓取组件包括抓取部和与抓取部连接的伸缩部，伸缩部用于带动抓取部沿伸缩部的伸缩方向移动，抓取部用于对工件进行抓取；水平直线模组与转动组件连接，伸缩部与水平直线模组连接，水平直线模组用于带动伸缩部沿水平直线模组的长度方向移动。
可选地，载片装置包括中转平台和校准平台，中转平台用于存放工件；校准平台靠近中转平台设置，校准平台上设有定位组件，定位组件用于对工件进行定位，以便于搬运装置将工件搬运至目标划片机的工作台上。
可选地，定位组件包括定位件和接近开关，定位件设在校准平台上，在工件放置在校准平台上时，定位件与工件接触并定位；接近开关设在校准平台上，用于检测校准平台上是否放置有工件。
可选地，晶圆加工系统还包括清洗机构和第一检测平台，清洗机构位于两组划片机群之间，清洗机构用于对完成划片处理后的工件进行清洗；第一检测平台位于两组划片机群之间，第一检测平台用于检测经清洗处理后的工件的晶体管是否合格；若工件的晶体管合格，则第一检测平台向搬运装置发出将放置有该晶圆的工件搬运至收纳装置的信号。
可选地，取料装置包括第二检测平台，第二检测平台用于识别工件的晶圆的切刀痕的宽度是否合格；若工件的晶圆的切刀痕的宽度合格，则第二检测平台向清洗机构发出对工件进行清洗的信号、以及向搬运装置发出将工件搬运至靠近清洗机构的信号。
第二方面，本发明实施例的一种晶圆加工方法，应用于第一方面或其各实现方式中的晶圆加工系统，晶圆加工方法包括：
控制取料装置从料架拿取至少一个工件；
控制取料装置移动，直至取料装置靠近目标划片机为止；
控制载片装置移动，直至载片装置靠近取料装置为止；
控制搬运装置将至少一个工件从取料装置上搬运至载片装置上；
控制搬运装置将工件从载片装置上搬运至目标划片机上；
待目标划片机将位于工件中的晶圆划片处理后，控制搬运装置将工件搬运至收纳装置上，以完成对工件的存放。
上述技术方案中的一个技术方案至少具有如下优点或有益效果：
对于本发明提供的一种晶圆加工系统，通过设置两组相对设置的划片机群，并使取料装置和载片装置均设置两组划片机群之间并均可沿划片机群中的划片机的排列方向移动，可以使取料装置和载片装置均移动至划片机群中的目标划片机附近，再通过与取料装置连接的搬运装置将取料装置从料架上拿取的工件依次搬运到载片装置和目标划片机上，并在目标划片机完成对工件的处理后，搬运装置将工件放置到收纳装置内，以完成对工件的加工处理。由此可见，本发明提供的晶圆加工系统能够实现对工件自动化加工，在节省人工成本的同时，还能够提高对工件的加工效率。
本发明所提供的晶圆加工方法可基于上文描述的晶圆加工系统来实现，由于上文描述的晶圆加工系统具有上述技术效果，则基于该晶圆加工系统来实现的控制方法也应具有相应的技术效果。
附图说明
图1示出了本发明提供的一个实施例的晶圆加工系统的示意图；
图2示出了本发明提供的一个实施例的取料装置的结构示意图；
图3示出了本发明提供的一个实施例的定位组件的结构示意图；
图4示出了本发明提供的一个实施例的搬运装置的部分结构示意图；
图5示出了本发明提供的一个实施例的晶圆加工方法的流程图。
附图标记说明：
1、料架；
2、取料装置，201、取料组件，202、安装板，203、竖直直线模组，204、伸缩叉；
3、搬运装置，301、水平直线模组，302、抓取部，303、伸缩部；
4、载片装置，401、定位件，402、接近开关；
5、收纳装置；
6、划片机群，601、划片机，6011、目标划片机；
7、第一轨道；
8、第二轨道；
9、清洗机构；
10、第一检测平台。
具体实施方式
为了更好的解释本发明，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本发明作详细描述。
如上文所述，在对晶圆加工的研究中发现，目前，对晶圆的划片加工的生产线一般包括在一个恒温厂区放置多达50台甚至更多的划片机，并由一人操作和处理数台划片机，而这种人工操作一台或者多台划片机的方式，容易导致划片机的利用率不高，进而导致晶圆生产效率很低；另外，通过人为去校核一些切割参数，受到精力和经验的影响，最后切割后的晶圆的精度会参差不齐。
又由于半导体晶圆材料的特殊性（6英寸晶圆芯片制程是0.35um），划片机在切割该种材料时，对划片机的直线度和切割深度、崩边等技术参数有着比其他行业更苛刻的要求。因此切割该材料的划片机得需要在一种恒温的厂区，并且是无尘的车间，并且设备所需要的气源的压力和水的压力都有影响，同时对水的温度也有着较为严格的要求。基于这种情况人为的去控制和操作划片机和检查该种材料得需要借助一些高精密的设备来进行检查。这样会导致效率的低下、以及晶圆的精度的参差不齐的情况。
为了至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一，本发明提供一种晶圆加工系统，通过设置两组相对设置的划片机群，并使取料装置和载片装置均设置两组划片机群之间并均可沿划片机群中的划片机的排列方向移动，可以使取料装置和载片装置均移动至划片机群中的目标划片机附近，再通过与取料装置连接的搬运装置将取料装置从料架上拿取的工件依次搬运到载片装置和目标划片机上，并在目标划片机完成对工件的处理后，搬运装置将工件放置到收纳装置内，以完成对工件的加工处理，以实现对工件自动化加工，在节省人工成本的同时，还能够提高对工件的加工效率。
下面参考附图描述根据本发明提供的一些实施例的晶圆加工系统。
参见图1，本发明提供的一个实施例的一种晶圆加工系统，该晶圆加工系统包括料架1、取料装置2、搬运装置3、载片装置4、收纳装置5和划片机群6；料架1用于放置多个工件，工件包括料盒和位于料盒内的晶圆；两组划片机群6相对设置，且每一划片机群6均包括多台沿预设方向排列设置的划片机601；取料装置2可在两组划片机群6之间移动，取料装置2用于从料架1拿取工件并携带工件移动；搬运装置3与取料装置2连接，搬运装置3用于搬运从料架1上拿取的工件，以将工件放置在载片装置4或收纳装置5或划片机群6中的目标划片机6011上；载片装置4可在两组划片机群6之间移动，载片装置4用于放置搬运装置3从取料装置2或划片机601上搬运出的工件；收纳装置5用于存放放置有经划片处理的晶圆的工件。
这里，料架1靠近划片机群6的一侧侧面设有多个分布设置的悬挂组件，悬挂组件用于固定工件，并在取料装置2从悬挂组件上将工件拿取时，悬挂组件解除对工件的固定。此外，悬挂组件上设有传感器，该传感器用于检测悬挂组件是否固定有工件，以便工作人员对料架1上的工件放置情况进行了解。
需要说明的是，两组划片机群6中的各台划片机601一一对应设置，以使取料装置2和载片装置4移动到靠近目标划片机6011时，取料装置2和载片装置4均位于该目标划片机6011和与该目标划片机6011对应的另一划片机601之间。
由于，取料装置2和载片装置4均可在两组划片机群6之间移动，取料装置2携带有至少两个工件，因此，在取料装置2移动至目标划片机6011附近时，且载片装置4也移动至靠近取料装置2时，通过与取料装置2连接的搬运装置3可以将位于取料装置2上的全部工件放置到载片装置4上，再通过搬运装置3将一工件从载片装置4上搬运到目标划片机6011上，并在目标划片机6011对该工件进行划片处理时，将与该目标划片机6011相对设置的划片机601作为新的目标划片机6011，此时，搬运装置3可以将另一工件从载片装置4上搬运到新的目标划片机6011上，以实现位于取料装置2两侧的划片机601交替工作，以增加整个晶圆加工系统对晶圆的加工效率。
此外，这里的取料装置2可以预设方向为移动方向在两组划片机群6之间移动，载片装置4也可以预设方向为移动方向在两组划片机群6之间移动。其中，参见图1，预设方向可以为X轴方向。
这里，收纳装置5可以设置在固定位置，也可以与取料装置2连接；若收纳装置5设在固定位置上，则搬运装置3将经目标划片机6011划片处理后的工件搬运至取料装置2上，再在取料装置2移动至靠近收纳装置5的位置处后，通过搬运装置3将工件存放至收纳装置5中；若收纳装置5与取料装置2连接，则在工件经目标划片机6011划片处理后，再通过搬运装置3将工件从目标划片机6011搬运到收纳装置5中进行存放。目标划片机6011可以为用户在两组划片机群6中未对工件进行划片处理的划片机601中所指定的一划片机601。
此外，还需要说明的是，本实施例中的划片机601可以为砂轮划片机，砂轮划片机为综合水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备，其高速主轴的转速最高可达60000转/分钟，在砂轮划片机对工件进行划片处理时，利用安装在主轴轴头上高速旋转的，厚度仅为0.025mm的超薄金刚石砂轮刀片，沿着工件上的晶圆上的晶粒与晶粒间的切割线进行划切。这里的，砂轮划片机主要用于硅集成电路、发光二极管、铌酸锂、压电陶瓷、砷化镓、蓝宝石、石英、玻璃、陶瓷、太阳能电池片等材料的精密划切加工。
在本实施例中，通过设置两组相对设置的划片机群6，并使取料装置2和载片装置4均设置两组划片机群6之间，并均可沿划片机群6中的划片机601的排列方向移动，可以使取料装置2和载片装置4均移动至划片机群6中的目标划片机6011附近，再通过与取料装置2连接的搬运装置3将取料装置2从料架1上拿取的工件依次搬运到载片装置4和目标划片机6011上，并在目标划片机6011完成对工件的处理后，搬运装置3将工件放置到收纳装置5内，以完成对工件的加工处理。由此可见，本实施例提供的晶圆加工系统能够实现对工件自动化加工，在节省人工成本的同时，还能够提高对工件的加工效率。
在一些可能实现的实施例中，晶圆加工系统还包括均与预设方向平行设置的第一轨道7和第二轨道8，第一轨道7和第二轨道8均位于两组划片机群6之间，第一轨道7的第一端和第二轨道8的第一端均靠近料架1设置；取料装置2与第一轨道7滑动连接，并可沿第一轨道7的长度方向移动；载片装置4与第二轨道8滑动连接，并可沿第二轨道8的长度方向移动。
需要说明的是，第一轨道7和取料装置2通过第一传动组件连接，第二轨道8和载片装置4通过第二传动组件连接，这里，第一传动组件和第二传动组件均可以包括齿条和齿轮，即第一轨道7和第二轨道8上均铺设有齿条，取料装置2上设有第一齿轮，第一齿轮与第一轨道7上的齿条配合连接，载片装置4上设有第二齿轮，第二齿轮与第二轨道8上的齿条配合连接。这里，第一轨道7上可以滑动连接有至少两个取料装置2，第二轨道8上可以滑动连接有至少两个载片装置4。
在本实施方式中，通过在两组划片机群6之间设置沿预设方向平行的第一轨道7和第二轨道8，并将第一轨道7的第一端和第二轨道8的第一端均靠近料架1设置，能够便于与第一轨道7滑动连接的取料装置2对料架1上的工件的拿取，同时，也能保证取料装置2和载片装置4在两组划片机群6之间的移动。
在一些可能实现的实施例中，参见图2，取料装置2包括取料组件201和位置调整组件，取料组件201用于与工件的底部连接，以使工件从料架1上脱离；位置调整组件与取料组件201连接，用于带动取料组件201移动以调整取料组件201的位置。
需要说明的是，这里的取料组件201可以将位于料架1上的工件进行逐一的拿取并存放，以使取料装置2在两组划片机群6之间移动时，将多个工件通过与取料装置2连接的搬运装置3依次放置到不同的划片机601上。
在本实施例中，在取料装置2移动到靠近料架1的位置时，位置调整组件带动取料组件201移动，直至取料组件201与一工件的底部接触并连接，以完成取料组件201对工件从料架1上的拿取。
进一步的，位置调整组件包括安装板202和竖直直线模组203，安装板202上设有伸缩叉204，伸缩叉204与取料组件201连接，伸缩叉204用于带动取料组件201沿伸缩叉204的伸缩方向移动；竖直直线模组203与安装板202连接，竖直直线模组203用于带动安装板202沿竖直直线模组203的长度方向移动。
需要说明的是，伸缩叉204的伸缩方向可以为水平方向。
在本实施例中，通过控制安装板202在竖直直线模组203上的移动，能够实现位于安装板202上的取料组件201随安装板202在竖直方向的位置调整，再通过控制伸缩叉204的伸缩带动取料组件201移动，以实现取料组件201的水平位置的调整，由此可见，本实施例通过伸缩叉204和竖直直线模组203的配合控制，能够调整取料组件201的空间位置，进而实现将取料组件201移动至与料架1上的工件连接的位置。
在一些可能实现的实施例中，参见图4，搬运装置3包括转动组件、抓取组件和水平直线模组301，转动组件与取料装置2连接，转动组件可相对取料装置2轴向转动；抓取组件包括抓取部302和与抓取部302连接的伸缩部303，伸缩部303用于带动抓取部302沿伸缩部303的伸缩方向移动，抓取部302用于对工件进行抓取；水平直线模组301与转动组件连接，伸缩部303与水平直线模组301连接，水平直线模组301用于带动伸缩部303沿水平直线模组301的长度方向移动。
这里，在搬运装置3对工件进行抓取时，通过控制转动组件的轴向转动，能够调整与转动组件连接的水平直线模组301的水平位置，以使水平直线模组301位于待抓取的工件上方；再通过控制抓取部302在水平直线模组301上的移动，以使抓取部302移动至靠近待抓取的工件的位置处；最后通过控制伸缩部303伸缩带动抓取部302移动，以使抓取部302与工件接触，完成对工件抓取。
在搬运装置3将已抓取的工件放到目标位置时，通过控制转动组件的轴向转动，以使水平直线模组301位于目标位置上方；再控制抓取部302在水平直线模组301上的移动，以使工件位于目标位置的上方；最后通过控制伸缩部303伸缩带动抓取部302移动，以完成抓取部302将工件放置到目标位置上。这里的目标位置可以为载片装置4、收纳装置5、划片机群6中的目标划片机6011分别对应的载片区域。
在一些可能实现的实施例中，载片装置4包括中转平台和校准平台，中转平台用于存放工件；校准平台靠近中转平台设置，校准平台上设有定位组件，定位组件用于对工件进行定位，以便于搬运装置3将工件搬运至目标划片机6011的工作台上。
需要说明的是，若取料装置2携带有至少两个工件，则在搬运装置3将取料装置2上的工件搬运到载片装置4上的过程中，搬运装置3先将所有工件从取料装置2上一一搬运到中转平台上，以使各个工件在中转平台上临时存放；再通过搬运装置3将中转平台上的一工件放置到校准平台上，并在搬运装置3将该工件搬运到目标划片机6011上后，搬运装置3再将中转平台上的另一工件依次放置到校准平台和新的目标划片机6011上，以增加本实施例提供的晶圆加工系统对晶圆的加工效率。
这里，为了将工件搬运到目标划片机6011的加工位置上，需要对工件在载片装置4上进行初步的定位，因此，通过在载片装置4的校准平台上设置定位组件，通过定位组件对工件进行定位，能够便于搬运装置3将工件搬运至目标划片机6011的工作台上的加工位置，以便于目标划片机6011对工件完成切割加工。
进一步的，参见图3，定位组件包括定位件401和接近开关402，定位件401设在校准平台上，在工件放置在校准平台上时，定位件401与工件接触并定位；接近开关402设在校准平台上，用于检测校准平台上是否放置有工件。
这里，通过接近开关402判断校准平台上是否放置有工件，若判断出校准平台上有工件，则通过定位件401对工件在校准平台上进行定位。其中，定位件401可以为两个，两个定位件401相对设置，并在工件放置在校准平台上时，通过将工件的底部与两个定位件401接触，以完成两个定位件401对工件的定位。
在一些可能实现的实施例中，晶圆加工系统还包括清洗机构9，清洗机构9位于两组划片机群6之间，清洗机构9用于对完成划片处理后的工件进行清洗。
这里，清洗机构9可以为多个，多个清洗机构9沿预设方向分布设置。
需要说明的是，在目标划片机6011完成对工件的划片处理后，靠近取料装置2的清洗机构9接收到对工件清洗的信号，则在搬运装置3将工件搬运至靠近该清洗机构9后，该清洗机构9对工件进行清洗处理。
在一些可能实现的实施例中，晶圆加工系统还包括第一检测平台10，第一检测平台10位于两组划片机群6之间，第一检测平台10用于检测经清洗处理后的工件的晶体管是否合格；若工件的晶体管合格，则第一检测平台10向搬运装置3发出将放置有该晶圆的工件搬运至收纳装置5的信号。
这里，第一检测平台10可以为多个，多个第一检测平台10沿预设方向分布设置。
需要说明的是，在清洗机构9对工件完成清洗后，靠近取料装置2的第一检测平台10接收到对工件检测的信号，在搬运装置3将工件搬运至靠近该第一检测平台10后，该第一检测平台10对工件的晶体管进行检测；若工件的晶体管被检测为合格，则该第一检测平台10向搬运装置3发出将放置有该晶圆的工件搬运至收纳装置5的信号，以使被收纳装置5收纳的工件为合格的工件。
在一些可能实现的实施例中，取料装置2包括第二检测平台，第二检测平台用于识别工件的晶圆的切刀痕的宽度是否合格；若工件的晶圆的切刀痕的宽度合格，则第二检测平台向清洗机构9发出对工件进行清洗的信号、以及向搬运装置3发出将工件搬运至靠近清洗机构9的信号。
这里，通过在取料装置2上设置第二检测平台，在工件被目标划片机6011划片处理后，通过搬运装置3将工件从目标划片机6011上搬运至第二检测平台上，以使第二检测平台能够对经划片处理后的工件的切刀痕的宽度进行检测，以完成对经目标划片机6011处理后的工件的初检测。
需要说明的是，若工件的晶圆的切刀痕的宽度合格，则将靠近取料装置2的清洗机构9作为目标清洗机构，第二检测平台再向目标清洗机构发出对工件进行清洗的信号、以及向搬运装置3发出将工件搬运至靠近目标清洗机构的信号。
在本实施例中，通过使取料装置2上设有第二检测平台，能够使第二检测平台跟随取料装置2移动，以便于在工件被目标划片机6011划片处理后，搬运装置3将工件搬运至第二检测平台上。
在另一实施例中，如图5所示，示例性实施例提供的一种晶圆加工方法，应用于上述实施例中的晶圆加工系统；晶圆加工方法包括：
S110、控制取料装置从料架拿取至少一个工件；
S120、控制取料装置移动，直至取料装置靠近目标划片机为止；
S130、控制载片装置移动，直至载片装置靠近取料装置为止；
S140、控制搬运装置将至少一个工件从取料装置上搬运至载片装置上；
S150、控制搬运装置将工件从载片装置上搬运至目标划片机上；
S160、待目标划片机将位于工件中的晶圆划片处理后，控制搬运装置将工件搬运至收纳装置上，以完成对工件的存放。
需要说明的是，目标划片机为两组划片机群中的指定的划片机，这里，搬运装置可以将取料装置拿取到的所有工件依次搬运到不同的划片机上进行划片处理；目标划片机可以为用户在两组划片机群中未对工件进行划片处理的划片机中指定的一划片机。
在本实施例中，通过控制取料装置在两组划片机群之间的移动，以使取料装置靠近目标划片机，并控制载片装置移动至靠近取料装置，再通过搬运装置将取料装置上的所有工件从取料装置上搬运至载片装置上后，通过搬运装置将工件放到目标划片机上，并在目标划片机完成对工件的处理后，搬运装置将工件放置到收纳装置内，以完成对工件的加工处理。由此可见，本实施例提供的晶圆加工方法能够实现对工件自动化加工，在节省人工成本的同时，还能够提高对工件的加工效率。
在一些可能实现的实施例中，在控制取料装置从料架拿取至少两个工件时，控制搬运装置将工件从载片装置上搬运至目标划片机上，可以包括如下步骤：
S210、控制搬运装置将一个工件从载片装置上搬运至目标划片机上；
S220、对目标划片机附近的未对工件进行划片加工的划片机中选择一新的目标划片机，并控制搬运装置将另一个工件从载片装置上搬运至新的目标划片机上；
S230、若载片装置上还存放有工件，则跳转至步骤S220，直至载片装置上没有工件为止。
例如，取料装置拿取到的工件包括工件I、工件II、工件III和工件IV，两组划片机群为相对设置的划片机群I和划片机群II，其中，划片机群I包括划片机IA、划片机IB和划片机IC，划片机群II包括划片机IIA、划片机IIB和划片机IIC，且划片机IA和划片机IIA相对设置、划片机IB和划片机IIB相对设置、以及划片机IC和划片机IIC相对设置，在划片机群I和划片机群II上的各台划片机上均未对工件加工时，可将划片机1A作为目标划片机，以控制搬运装置将工件I搬运到划片机IA上，然后，可将划片机IIA作为新的目标划片机，以控制搬运装置将工件II搬运到划片机IIA上；再从划片机IB和划片机IIB中确定新的目标划片机，这里，确定划片机IB为新的目标划片机，以控制搬运装置将工件III搬运到划片机IB上；最后确定划片机IIB为新的目标划片机，以控制搬运装置将工件IV搬运到划片机IIB上。
在本实施例中，通过将搬运装置将多个工件从载片装置上搬运至不同的且相邻的目标划片机上，能够实现上述实施例中的晶圆加工系统对多个工件的划片处理，以提高该晶圆加工系统的工作效率。
在一些可能实现的实施例中，在控制搬运装置将工件从载片装置上搬运至目标划片机上之前，可以包括：通过载片装置上的定位组件对工件进行定位，以便于搬运装置将工件搬运至所述目标划片机的工作台上。
在一些可能实现的实施例中，在待目标划片机将位于工件中的晶圆划片处理后，控制搬运装置将工件搬运至收纳装置上，以完成对工件的存放之前，还可以包括：
S310、通过取料装置上的第二检测平台对工件进行检测，以识别工件的晶圆的切刀痕的宽度是否合格；
S320、若工件的晶圆的切刀痕的宽度合格，则控制第二检测平台向清洗机构发出对工件进行清洗的信号、以及向搬运装置发出将工件搬运至靠近清洗机构的信号；
S330、在搬运装置将工件搬运至靠近清洗机构后，清洗机构对完成划片处理后的工件进行清洗；
S340、在清洗机构对工件完成清洗后，靠近取料装置的第一检测平台接收到对工件检测的信号，搬运装置将工件搬运至靠近该第一检测平台；
S350、通过第一检测平台对工件的晶体管进行检测；若工件的晶体管被检测为合格，则该第一检测平台向搬运装置发出将放置有该晶圆的工件搬运至收纳装置的信号，以使被收纳装置收纳的工件为合格的工件。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连；可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”，可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”，可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”，可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。
在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“实施例”、“示例性实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述，是指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行改动、修改、替换和变型。
Claims (9)
1.一种晶圆加工系统，其特征在于，包括料架、取料装置、搬运装置、载片装置、收纳装置和划片机群；
所述料架用于放置多个工件，所述工件包括料盒和位于所述料盒内的晶圆；
两组所述划片机群相对设置，且每一所述划片机群均包括多台沿预设方向排列设置的划片机；
所述取料装置可在两组所述划片机群之间移动，用于从所述料架拿取所述工件并携带所述工件移动；
所述搬运装置与所述取料装置连接，用于搬运从所述料架上拿取的所述工件，以将所述工件放置在所述载片装置或所述收纳装置或所述划片机群中的目标划片机上；
所述载片装置可在两组所述划片机群之间移动，所述载片装置用于放置所述搬运装置从所述取料装置或所述划片机上搬运出的所述工件；
所述收纳装置用于存放放置有经划片处理的晶圆的所述工件；
其中，所述搬运装置包括：
转动组件，与所述取料装置连接，所述转动组件可相对所述取料装置轴向转动；
抓取组件，包括抓取部和与所述抓取部连接的伸缩部，所述伸缩部用于带动所述抓取部沿所述伸缩部的伸缩方向移动，所述抓取部用于对所述工件进行抓取；
水平直线模组，与所述转动组件连接，所述伸缩部与所述水平直线模组连接，所述水平直线模组用于带动所述伸缩部沿水平直线模组的长度方向移动。
2.根据权利要求1所述晶圆加工系统，其特征在于，还包括均与所述预设方向平行设置的第一轨道和第二轨道，所述第一轨道和第二轨道均位于两组所述划片机群之间，所述第一轨道的第一端和所述第二轨道的第一端均靠近所述料架设置；所述取料装置与所述第一轨道滑动连接，并可沿所述第一轨道的长度方向移动；所述载片装置与所述第二轨道滑动连接，并可沿所述第二轨道的长度方向移动。
3.根据权利要求1所述的晶圆加工系统，其特征在于，所述取料装置包括：
取料组件，用于与所述工件的底部连接，以使所述工件从所述料架上脱离；
位置调整组件，与所述取料组件连接，用于带动所述取料组件移动以调整所述取料组件的位置。
4.根据权利要求3所述的晶圆加工系统，其特征在于，所述位置调整组件包括：
安装板，所述安装板上设有伸缩叉，所述伸缩叉与所述取料组件连接，所述伸缩叉用于带动所述取料组件沿所述伸缩叉的伸缩方向移动；
竖直直线模组，与所述安装板连接，用于带动所述安装板沿所述竖直直线模组的长度方向移动。
5.根据权利要求1所述的晶圆加工系统，其特征在于，所述载片装置包括：
中转平台，用于存放所述工件；
校准平台，靠近所述中转平台设置，所述校准平台上设有定位组件，所述定位组件用于对所述工件进行定位，以便于所述搬运装置将所述工件搬运至所述目标划片机的工作台上。
6.根据权利要求5所述的晶圆加工系统，其特征在于，所述定位组件包括：
定位件，设在所述校准平台上，在所述工件放置在所述校准平台上时，所述定位件与所述工件接触并定位；
接近开关，设在所述校准平台上，用于检测所述校准平台上是否放置有所述工件。
7.根据权利要求1所述的晶圆加工系统，其特征在于，还包括：
清洗机构，位于两组所述划片机群之间，所述清洗机构用于对完成划片处理后的工件进行清洗；
第一检测平台，位于两组所述划片机群之间，所述第一检测平台用于检测经清洗处理后的工件的晶体管是否合格；若所述工件的晶体管合格，则所述第一检测平台向所述搬运装置发出将放置有该所述晶圆的所述工件搬运至所述收纳装置的信号。
8.根据权利要求7所述的晶圆加工系统，其特征在于，所述取料装置包括第二检测平台，所述第二检测平台用于识别所述工件的晶圆的切刀痕的宽度是否合格；若所述工件的晶圆的切刀痕的宽度合格，则所述第二检测平台向所述清洗机构发出对所述工件进行清洗的信号、以及向所述搬运装置发出将所述工件搬运至靠近所述清洗机构的信号。
9.一种晶圆加工方法，应用于权利要求1至8任一项所述的晶圆加工系统，其特征在于，所述晶圆加工方法包括：
控制所述取料装置从所述料架拿取至少一个所述工件；
控制所述取料装置移动，直至所述取料装置靠近所述目标划片机为止；
控制所述载片装置移动，直至所述载片装置靠近所述取料装置为止；
控制所述搬运装置将至少一个所述工件从所述取料装置上搬运至所述载片装置上；
控制所述搬运装置将所述工件从所述载片装置上搬运至所述目标划片机上；
待所述目标划片机将位于所述工件中的晶圆划片处理后，控制所述搬运装置将所述工件搬运至所述收纳装置上，以完成对所述工件的存放。
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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