JP2010251790A - バッチローダーを有する二本アーム・サブストレート取扱いロボット - Google Patents
バッチローダーを有する二本アーム・サブストレート取扱いロボット Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010251790A JP2010251790A JP2010142639A JP2010142639A JP2010251790A JP 2010251790 A JP2010251790 A JP 2010251790A JP 2010142639 A JP2010142639 A JP 2010142639A JP 2010142639 A JP2010142639 A JP 2010142639A JP 2010251790 A JP2010251790 A JP 2010251790A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- arm
- paddle
- substrates
- batch loader
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
- H01L21/67781—Batch transfer of wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S294/00—Handling: hand and hoist-line implements
- Y10S294/907—Sensor controlled device
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/141—Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
【解決手段】サブストレート取扱いロボット20は第一アーム22と第二アーム26が接続されているアーム駆動機構34を含む。複数サブストレート・バッチローダー24が第一アーム22に接続され、単一面エンド・エフェクタ28が第二アーム26に接続されている。複数サブストレート・バッチローダー24は保持するサブストレート数を示す真空信号を生じる。真空信号インタープリータがサブストレート装荷数に応じて、第一アーム22の運動を代える。第二アーム26に接続されている対象物センサー58は、複数サブストレート・バッチローダー24に隣接するカセットの中のサブストレート数を査定する。サブストレート装荷順コントローラが、カセットの中のサブストレート数に応じて、アームの運動を制御し、複数サブストレート・バッチローダー24の完全装荷を促進する。
【選択図】図1
Description
本発明は、一般的に物質移動用自動化システムに関する。詳細には、本発明は、バッチローダーを有する二本アーム・サブストレート取扱ロボットに関する。
ロボットは、各種産業工程において利用される。例えば、電子産業においてロボットがサブストレートの取扱いに使用される。用語サブストレートには、半導体ウェファー、液晶表示装置、フラットパネル表示装置、ディスク駆動装置、その他類似物などの素子が含まれる。サブストレートは通常、カセットに保管される。半導体ウェファーの場合は、ウェファーのカセットが作業現場に渡される。カセットから一枚のウェファーを取り出してプリ−アライナーに渡すにはロボット・アームが使用される。ウェファー がプリアラインされると、ロボット・アームがウェファーを試験装置に渡す。試験が完了したとき、ロボット・アームを用いて、ウェファーは元のカセットか又は違うカセットに戻される。現存ロボットはカセットの中のサブストレートを個々に操作する能力はあるけれども、一組のサブストレートを一つのカセットから別のカセットに移すこと又は他の型の大量移送作業を実行するには比較的能率が悪い。
本発明の装置は、アーム駆動機構を有するサブストレート取扱いロボットを含む。第一アームは、アーム駆動機構に接続されている。複数サブストレート・バッチローダーが第一アームに接続されている。第二アームもまた、アーム駆動機構に接続されている。単一面エンド・エフェクタが第二アームに接続されている。複数サブストレート・バッチローダーは、複数サブストレート・バッチローダーが保持するサブストレート数を示す真空信号を感知する。真空信号インタープリータが、サブストレート装荷数に応じて第一アームの運動を選択的に代える。対象物センサーが第二アームに接続されている。対象物センサーは、複数サブストレート・バッチローダーに隣接するカセットの中のサブストレート数を査定する。サブストレート装荷順コントローラが、カセットの中のサブストレート数に応じ、第二アームが、複数サブストレート・バッチローダーの完全装荷を促進する方法で、カセットからサブストレートを取り出すよう、第一アームと第二アームを制御する。
図1は、本発明の一実施例にしたがう二本アームバッチ装荷ロボット20の透視図である。ロボット20は、複数サブストレート・バッチローダー24を支える第一アーム22を含む。このロボットはまた、単一面エンド・エフェクタ28を支える第二アームをも含む。
ここで、上記の第一アーム22・基礎アーム30・前アーム38は、請求項の記載における第一の関節状アーム・第一の上方アーム・第一の前アームに各々相当する。
ここで、上記の第二アーム26・基礎アーム46・前アーム52は、請求項の記載における第二の関節状アーム・第二の上方アーム・第二の前アームに各々相当する。
図は、簡略化された形で複数サブストレート・バッチローダー24と単一面エンド・エフェクタ28を示す。前述のように、これらの構成部品はアーム駆動機構34に付着されている。アーム駆動機構234は、真空センサー119を含むのが好適である。真空センサーは、以下にさらに記述するように、複数サブストレート・バッチローダー24の各種真空装置に関連する真空信号を測定するため使用される。図7は、二本アームバッチ装荷ロボット20が、一組のサブストレート141を保持するカセット140との関連で働くことを示す。
Claims (4)
- 末端と近接端を有するアーム接続器と、ここで前記近接端はアーム駆動機構に結合するように適合され、
前記末端上の第1のスタンドオフと、
前記スタンドオフの上部に載置される第1のパドルと、ここで前記第1のパドルは、第1のスタンドオフ上で端部のスタンドオフとして機能することが可能な第1のパドル台を組み込むものであり、
上記第1のパドル上に整列された複数のパドルと、ここで、各パドルは第1のスタンドオフと整列する端部のスタンドオフとして機能するパドル台を組み込み、そして
パドルの垂直配列を確保するパドルキャップ、
以上を具備する、伸張性の複数基板・バッチローダー。 - 第1のパドル台が別個の高架台部材である請求項15のバッチローダー。
- パドルは真空を有する請求項15のバッチローダー。
- 各パドルは吸入を行い、そして基板をパドルに固定する真空開口を有し、
各パドル台は、内部真空チャンネルを有し、そして
Oリングが前記パドル、パドル台、スタンドオフおよびパドルキャップ間の真空チャンネルをシールするものである、請求項15のバッチローダー。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/113,599 | 1998-07-10 | ||
US09/113,599 US6450755B1 (en) | 1998-07-10 | 1998-07-10 | Dual arm substrate handling robot with a batch loader |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000559040A Division JP2002520830A (ja) | 1998-07-10 | 1999-07-09 | バッチローダーを有する二本アーム・サブストレート取扱いロボット |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013012443A Division JP5567704B2 (ja) | 1998-07-10 | 2013-01-25 | 基板取扱いロボットの基板取り出し方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010251790A true JP2010251790A (ja) | 2010-11-04 |
JP2010251790A5 JP2010251790A5 (ja) | 2010-12-16 |
JP5543285B2 JP5543285B2 (ja) | 2014-07-09 |
Family
ID=22350418
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000559040A Pending JP2002520830A (ja) | 1998-07-10 | 1999-07-09 | バッチローダーを有する二本アーム・サブストレート取扱いロボット |
JP2010142639A Expired - Lifetime JP5543285B2 (ja) | 1998-07-10 | 2010-06-23 | 基板取扱いロボット |
JP2013012443A Expired - Lifetime JP5567704B2 (ja) | 1998-07-10 | 2013-01-25 | 基板取扱いロボットの基板取り出し方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000559040A Pending JP2002520830A (ja) | 1998-07-10 | 1999-07-09 | バッチローダーを有する二本アーム・サブストレート取扱いロボット |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013012443A Expired - Lifetime JP5567704B2 (ja) | 1998-07-10 | 2013-01-25 | 基板取扱いロボットの基板取り出し方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US6450755B1 (ja) |
EP (1) | EP1133441A1 (ja) |
JP (3) | JP2002520830A (ja) |
KR (1) | KR100651305B1 (ja) |
WO (1) | WO2000002803A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2015114850A1 (ja) * | 2014-01-28 | 2017-03-23 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送システムおよび方法 |
Families Citing this family (63)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6350097B1 (en) * | 1999-04-19 | 2002-02-26 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for processing wafers |
US6582175B2 (en) * | 2000-04-14 | 2003-06-24 | Applied Materials, Inc. | Robot for handling semiconductor wafers |
US7891935B2 (en) | 2002-05-09 | 2011-02-22 | Brooks Automation, Inc. | Dual arm robot |
US7230441B2 (en) * | 2002-07-18 | 2007-06-12 | Rudolph Technologies, Inc. | Wafer staging platform for a wafer inspection system |
US20040013503A1 (en) * | 2002-07-22 | 2004-01-22 | Jaswant Sandhu | Robotic hand with multi-wafer end effector |
JP2004071730A (ja) * | 2002-08-05 | 2004-03-04 | Sendai Nikon:Kk | レチクルハンドリング方法、レチクルハンドリング装置及び露光装置 |
WO2004017704A1 (ja) * | 2002-08-06 | 2004-02-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 部品実装方法、及び部品実装装置 |
US6696367B1 (en) * | 2002-09-27 | 2004-02-24 | Asm America, Inc. | System for the improved handling of wafers within a process tool |
US7384907B2 (en) * | 2002-12-13 | 2008-06-10 | Duke University | Method of treating infection with ABl tyrosine kinase inhibitors |
JP4391744B2 (ja) * | 2002-12-27 | 2009-12-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 移動式プローブカード搬送装置、プローブ装置及びプローブ装置へのプローブカードの搬送方法 |
KR100553685B1 (ko) * | 2003-05-14 | 2006-02-24 | 삼성전자주식회사 | 반도체 기판을 컨테이너로부터 언로딩하는 이송장치 및이송방법 |
JP3999723B2 (ja) * | 2003-10-08 | 2007-10-31 | 川崎重工業株式会社 | 基板保持装置 |
US10086511B2 (en) | 2003-11-10 | 2018-10-02 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor manufacturing systems |
US20070269297A1 (en) | 2003-11-10 | 2007-11-22 | Meulen Peter V D | Semiconductor wafer handling and transport |
TWI274640B (en) * | 2004-04-08 | 2007-03-01 | Fabworx Solutions Inc | Hub assembly for robotic arm having pin spacers |
US7798764B2 (en) * | 2005-12-22 | 2010-09-21 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool |
US20060130767A1 (en) | 2004-12-22 | 2006-06-22 | Applied Materials, Inc. | Purged vacuum chuck with proximity pins |
US20060182556A1 (en) * | 2005-01-10 | 2006-08-17 | Au Optronics Corporation | Substrate transportation device (wire) |
US7625027B2 (en) * | 2005-05-24 | 2009-12-01 | Aries Innovations | Vacuum actuated end effector |
JP2007005582A (ja) * | 2005-06-24 | 2007-01-11 | Asm Japan Kk | 基板搬送装置及びそれを搭載した半導体基板製造装置 |
US8573919B2 (en) * | 2005-07-11 | 2013-11-05 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport apparatus |
JP4440178B2 (ja) * | 2005-07-25 | 2010-03-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の搬送装置 |
US8701519B2 (en) * | 2006-06-28 | 2014-04-22 | Genmark Automation, Inc. | Robot with belt-drive system |
US8220354B2 (en) * | 2006-06-28 | 2012-07-17 | Genmark Automation, Inc. | Belt-driven robot having extended Z-axis motion |
US9117859B2 (en) * | 2006-08-31 | 2015-08-25 | Brooks Automation, Inc. | Compact processing apparatus |
KR100810488B1 (ko) | 2006-11-15 | 2008-03-07 | 주식회사 로보스타 | 더블암형 로봇 |
KR101601005B1 (ko) * | 2006-11-27 | 2016-03-08 | 테크-셈 아크티엔게젤샤프트 | 오버헤드 이송 시스템용 운송 장치 |
US8950998B2 (en) * | 2007-02-27 | 2015-02-10 | Brooks Automation, Inc. | Batch substrate handling |
US8317449B2 (en) * | 2007-03-05 | 2012-11-27 | Applied Materials, Inc. | Multiple substrate transfer robot |
SG147353A1 (en) | 2007-05-07 | 2008-11-28 | Mfg Integration Technology Ltd | Apparatus for object processing |
GB2464841B (en) * | 2007-05-07 | 2012-01-18 | Symyx Solutions Inc | Apparatus and method for moving a substrate |
US8099190B2 (en) * | 2007-06-22 | 2012-01-17 | Asm International N.V. | Apparatus and method for transferring two or more wafers whereby the positions of the wafers can be measured |
US8277165B2 (en) * | 2007-09-22 | 2012-10-02 | Dynamic Micro System Semiconductor Equipment GmbH | Transfer mechanism with multiple wafer handling capability |
DE102007047600A1 (de) * | 2007-10-05 | 2009-04-23 | Scolomatic Gmbh | Greifersystem |
KR20090041883A (ko) * | 2007-10-25 | 2009-04-29 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 슬롯 가변지정에 의한 웨이퍼 로딩 및 언로딩하기위한 반도체 제조설비 및 그 방법 |
TWI372717B (en) * | 2007-12-14 | 2012-09-21 | Prime View Int Co Ltd | Apparatus for transferring substrate |
JP2011119468A (ja) * | 2009-12-03 | 2011-06-16 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の搬送方法および被処理体処理装置 |
DE102010026209A1 (de) * | 2010-07-06 | 2012-01-12 | Baumann Gmbh | Greifer für plattenartige Gegenstände, insbesondere für Halbleiter-Wafer |
US8731718B2 (en) * | 2010-10-22 | 2014-05-20 | Lam Research Corporation | Dual sensing end effector with single sensor |
CN103476551B (zh) | 2010-11-10 | 2016-08-10 | 布鲁克斯自动化公司 | 双臂机器人 |
US20120136472A1 (en) * | 2010-11-25 | 2012-05-31 | Li Yan-Ze | Dual-arm type robotic arm and its method of transporting panels |
CN103503127B (zh) | 2011-03-11 | 2016-05-11 | 布鲁克斯自动化公司 | 基底处理工具 |
US8958907B2 (en) * | 2011-03-31 | 2015-02-17 | Sinfonia Technology Co., Ltd. | Robot arm apparatus |
US9076829B2 (en) | 2011-08-08 | 2015-07-07 | Applied Materials, Inc. | Robot systems, apparatus, and methods adapted to transport substrates in electronic device manufacturing |
US9031700B2 (en) | 2011-10-11 | 2015-05-12 | Intermolecular, Inc. | Facilities manifold with proximity sensor |
JP6110612B2 (ja) * | 2012-07-19 | 2017-04-05 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送装置 |
US9079304B2 (en) * | 2012-10-31 | 2015-07-14 | Semes Co., Ltd. | Transfer unit, method for controlling the transfer unit, and apparatus and method for treating substrate using the transfer unit |
US9082608B2 (en) | 2012-12-03 | 2015-07-14 | Intermolecular, Inc. | Pneumatic clamping mechanism for cells with adjustable height |
US9149936B2 (en) * | 2013-01-18 | 2015-10-06 | Persimmon Technologies, Corp. | Robot having arm with unequal link lengths |
JP5889814B2 (ja) * | 2013-02-20 | 2016-03-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置、基板処理装置および基板収容方法 |
US9214369B2 (en) * | 2013-11-01 | 2015-12-15 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Dynamic pitch substrate lift |
JP6378595B2 (ja) * | 2014-09-19 | 2018-08-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置 |
USD817878S1 (en) * | 2016-07-08 | 2018-05-15 | UBTECH Robotics Corp. | Servo |
USD817879S1 (en) * | 2016-07-08 | 2018-05-15 | UBTECH Robotics Corp. | Servo |
TWI838222B (zh) | 2017-10-27 | 2024-04-01 | 美商應用材料股份有限公司 | 具有空間分離的單個晶圓處理環境 |
JP1619125S (ja) * | 2018-03-29 | 2018-11-26 | ||
JP1612912S (ja) * | 2018-03-29 | 2018-09-03 | ||
JP1612908S (ja) * | 2018-03-29 | 2018-09-03 | ||
JP1612766S (ja) * | 2018-03-29 | 2018-09-03 | ||
USD892881S1 (en) * | 2018-03-29 | 2020-08-11 | Daihen Corporation | Power transmission unit and power receiving unit of an industrial robot arm |
US12009241B2 (en) | 2019-10-14 | 2024-06-11 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly with detector to detect cassette |
KR20230048406A (ko) * | 2020-09-03 | 2023-04-11 | 가와사끼 쥬고교 가부시끼 가이샤 | 기판 유지 핸드 및 기판 반송 로봇 |
TWI767556B (zh) * | 2021-02-08 | 2022-06-11 | 鴻勁精密股份有限公司 | 載具機構及其應用之作業設備 |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62113941A (ja) * | 1985-11-13 | 1987-05-25 | Fujitsu Ltd | ハ−モニツクドライブ減速機の組立て方法 |
JPS62132666U (ja) * | 1986-02-12 | 1987-08-21 | ||
JPS62156623U (ja) * | 1986-03-27 | 1987-10-05 | ||
JPS62282885A (ja) * | 1986-05-29 | 1987-12-08 | 株式会社東芝 | ロボツトハンド |
JPS62198087U (ja) * | 1986-06-05 | 1987-12-16 | ||
JPH03227036A (ja) * | 1990-01-31 | 1991-10-08 | Nec Yamagata Ltd | ウェーハ移載方法 |
JPH0456338A (ja) * | 1990-06-26 | 1992-02-24 | Tokyo Electron Sagami Ltd | ウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置 |
JPH06177224A (ja) * | 1992-12-10 | 1994-06-24 | Kokusai Electric Co Ltd | ウェーハ移載装置 |
JPH06263219A (ja) * | 1993-03-11 | 1994-09-20 | Nikon Corp | 搬送装置 |
JPH06310585A (ja) * | 1993-04-22 | 1994-11-04 | Shinko Electric Co Ltd | 半導体製造装置におけるウェーハ一括搬送用ロボットアームのフィンガ取付構造 |
JPH0823022A (ja) * | 1994-07-07 | 1996-01-23 | Hitachi Ltd | ウエハー持ち上げ装置 |
JPH08274140A (ja) * | 1993-05-26 | 1996-10-18 | Rootsue Kk | 基板搬送用スカラ型ロボット |
JPH08340040A (ja) * | 1996-03-08 | 1996-12-24 | Kokusai Electric Co Ltd | ウェーハ移載方法 |
Family Cites Families (49)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2442865C3 (de) * | 1974-09-06 | 1979-07-05 | Hagenuk Vormals Neufeldt & Kuhnke Gmbh, 2300 Kiel | Vorrichtung, insbesondere Manipulator, zum raschen Bewegen und genauen Positionieren eines Laststellglieds längs eines vorgegebenen Weges |
US4362978A (en) * | 1980-10-27 | 1982-12-07 | Unimation, Inc. | Control system for manipulator apparatus |
US4451197A (en) * | 1982-07-26 | 1984-05-29 | Advanced Semiconductor Materials Die Bonding, Inc. | Object detection apparatus and method |
US4603897A (en) * | 1983-05-20 | 1986-08-05 | Poconics International, Inc. | Vacuum pickup apparatus |
JPH0799486B2 (ja) * | 1984-04-27 | 1995-10-25 | 松下電器産業株式会社 | 角加速度制御方法 |
US5280983A (en) * | 1985-01-22 | 1994-01-25 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing system with robotic autoloader and load lock |
JPH0825151B2 (ja) * | 1988-09-16 | 1996-03-13 | 東京応化工業株式会社 | ハンドリングユニット |
JPH07105357B2 (ja) * | 1989-01-28 | 1995-11-13 | 国際電気株式会社 | 縦型cvd拡散装置に於けるウェーハ移載方法及び装置 |
JPH02209331A (ja) * | 1989-02-10 | 1990-08-20 | Kokusai Electric Co Ltd | ウェーハ吸着把持装置 |
FR2656599B1 (fr) * | 1989-12-29 | 1992-03-27 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif de rangement d'objets plats dans une cassette avec rayonnages intermediaires. |
JPH0797599B2 (ja) * | 1990-04-27 | 1995-10-18 | 株式会社芝浦製作所 | 基板検出装置 |
US5135349A (en) * | 1990-05-17 | 1992-08-04 | Cybeq Systems, Inc. | Robotic handling system |
JP2825616B2 (ja) * | 1990-05-21 | 1998-11-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 板状体搬送装置 |
JPH0461146A (ja) * | 1990-06-22 | 1992-02-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウエハ移替装置 |
FR2664525A1 (fr) * | 1990-07-16 | 1992-01-17 | Villejuif Etudes Ind | Robot de manutention de tranche a capteur optique. |
WO1992005920A1 (en) * | 1990-09-27 | 1992-04-16 | Genmark Automation | Scanning end effector assembly |
US5297910A (en) * | 1991-02-15 | 1994-03-29 | Tokyo Electron Limited | Transportation-transfer device for an object of treatment |
US5180276A (en) * | 1991-04-18 | 1993-01-19 | Brooks Automation, Inc. | Articulated arm transfer device |
JPH05109866A (ja) * | 1991-10-16 | 1993-04-30 | Nec Corp | ウエハ移載ロボツト |
DE4238834A1 (en) * | 1991-11-18 | 1993-05-19 | Fusion Systems Corp | Robotic semiconductor wafer transporter with vertical photodetector array - scans detectors to determine which slots are occupied by wafers illuminated from emitter on robot arm |
JP2867194B2 (ja) * | 1992-02-05 | 1999-03-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置及び処理方法 |
JPH06127621A (ja) * | 1992-03-29 | 1994-05-10 | Tokyo Electron Tohoku Ltd | 基板移載装置 |
JP2969034B2 (ja) * | 1993-06-18 | 1999-11-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送方法および搬送装置 |
US5697748A (en) * | 1993-07-15 | 1997-12-16 | Applied Materials, Inc. | Wafer tray and ceramic blade for semiconductor processing apparatus |
JPH0758191A (ja) * | 1993-08-13 | 1995-03-03 | Toshiba Corp | ウェハステージ装置 |
JPH07106402A (ja) * | 1993-10-04 | 1995-04-21 | Tokyo Electron Ltd | 板状体搬送装置 |
KR100280947B1 (ko) * | 1993-10-04 | 2001-02-01 | 마쓰바 구니유키 | 판 형상체 반송장치 |
US5544421A (en) * | 1994-04-28 | 1996-08-13 | Semitool, Inc. | Semiconductor wafer processing system |
JP3249309B2 (ja) * | 1994-09-13 | 2002-01-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の搬送装置及び基板の搬送方法並びに塗布現像処理装置 |
TW297910B (ja) * | 1995-02-02 | 1997-02-11 | Tokyo Electron Co Ltd | |
TW309503B (ja) * | 1995-06-27 | 1997-07-01 | Tokyo Electron Co Ltd | |
US6481956B1 (en) * | 1995-10-27 | 2002-11-19 | Brooks Automation Inc. | Method of transferring substrates with two different substrate holding end effectors |
US6231297B1 (en) * | 1995-10-27 | 2001-05-15 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport apparatus with angled arms |
US6299404B1 (en) * | 1995-10-27 | 2001-10-09 | Brooks Automation Inc. | Substrate transport apparatus with double substrate holders |
KR100192959B1 (ko) * | 1995-12-30 | 1999-06-15 | 윤종용 | 웨이퍼의 이동장치 |
US5789890A (en) * | 1996-03-22 | 1998-08-04 | Genmark Automation | Robot having multiple degrees of freedom |
US5954472A (en) * | 1996-07-15 | 1999-09-21 | Brooks Automation, Inc. | Batch loader arm |
JPH1058359A (ja) * | 1996-08-13 | 1998-03-03 | Yasuhito Itagaki | 搬送ロボット |
JPH10284577A (ja) * | 1997-04-09 | 1998-10-23 | Tokyo Electron Ltd | 被処理基板の移載方法 |
JPH10329059A (ja) * | 1997-05-30 | 1998-12-15 | Daihen Corp | 2アーム方式の搬送用ロボット装置 |
CH692741A5 (de) * | 1997-07-08 | 2002-10-15 | Unaxis Trading Ltd C O Balzers | Verfahren zur Herstellung in Vakuum oberflächenbehandelter Werkstücke und Vakuumbehandlungsanlage zu dessen Durchführung |
JPH1138909A (ja) * | 1997-07-18 | 1999-02-12 | Toa Resin Kk | 看 板 |
KR20010023014A (ko) * | 1997-08-28 | 2001-03-26 | 씨브이씨 프로덕츠 인코포레이티드 | 다중스테이션 장비용 웨이퍼 핸들러 |
EP2099061A3 (en) * | 1997-11-28 | 2013-06-12 | Mattson Technology, Inc. | Systems and methods for low contamination, high throughput handling of workpieces for vacuum processing |
US6155768A (en) * | 1998-01-30 | 2000-12-05 | Kensington Laboratories, Inc. | Multiple link robot arm system implemented with offset end effectors to provide extended reach and enhanced throughput |
US6132165A (en) * | 1998-02-23 | 2000-10-17 | Applied Materials, Inc. | Single drive, dual plane robot |
US6057662A (en) * | 1998-02-25 | 2000-05-02 | Applied Materials, Inc. | Single motor control for substrate handler in processing system |
US6547510B1 (en) * | 1998-05-04 | 2003-04-15 | Brooks Automation Inc. | Substrate transport apparatus with coaxial drive shafts and dual independent scara arms |
WO2000005761A1 (fr) * | 1998-07-24 | 2000-02-03 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Bras de saisie de tranche |
-
1998
- 1998-07-10 US US09/113,599 patent/US6450755B1/en not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-07-09 KR KR1020017000444A patent/KR100651305B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-07-09 JP JP2000559040A patent/JP2002520830A/ja active Pending
- 1999-07-09 EP EP99932361A patent/EP1133441A1/en not_active Withdrawn
- 1999-07-09 WO PCT/US1999/015484 patent/WO2000002803A1/en active IP Right Grant
-
2000
- 2000-06-23 US US09/603,295 patent/US6632065B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-09-16 US US10/244,852 patent/US7179044B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2010
- 2010-06-23 JP JP2010142639A patent/JP5543285B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2013
- 2013-01-25 JP JP2013012443A patent/JP5567704B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62113941A (ja) * | 1985-11-13 | 1987-05-25 | Fujitsu Ltd | ハ−モニツクドライブ減速機の組立て方法 |
JPS62132666U (ja) * | 1986-02-12 | 1987-08-21 | ||
JPS62156623U (ja) * | 1986-03-27 | 1987-10-05 | ||
JPS62282885A (ja) * | 1986-05-29 | 1987-12-08 | 株式会社東芝 | ロボツトハンド |
JPS62198087U (ja) * | 1986-06-05 | 1987-12-16 | ||
JPH03227036A (ja) * | 1990-01-31 | 1991-10-08 | Nec Yamagata Ltd | ウェーハ移載方法 |
JPH0456338A (ja) * | 1990-06-26 | 1992-02-24 | Tokyo Electron Sagami Ltd | ウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置 |
JPH06177224A (ja) * | 1992-12-10 | 1994-06-24 | Kokusai Electric Co Ltd | ウェーハ移載装置 |
JPH06263219A (ja) * | 1993-03-11 | 1994-09-20 | Nikon Corp | 搬送装置 |
JPH06310585A (ja) * | 1993-04-22 | 1994-11-04 | Shinko Electric Co Ltd | 半導体製造装置におけるウェーハ一括搬送用ロボットアームのフィンガ取付構造 |
JPH08274140A (ja) * | 1993-05-26 | 1996-10-18 | Rootsue Kk | 基板搬送用スカラ型ロボット |
JPH0823022A (ja) * | 1994-07-07 | 1996-01-23 | Hitachi Ltd | ウエハー持ち上げ装置 |
JPH08340040A (ja) * | 1996-03-08 | 1996-12-24 | Kokusai Electric Co Ltd | ウェーハ移載方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2015114850A1 (ja) * | 2014-01-28 | 2017-03-23 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送システムおよび方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20030017044A1 (en) | 2003-01-23 |
US6632065B1 (en) | 2003-10-14 |
JP5543285B2 (ja) | 2014-07-09 |
US7179044B2 (en) | 2007-02-20 |
JP2002520830A (ja) | 2002-07-09 |
KR20010053490A (ko) | 2001-06-25 |
JP2013093615A (ja) | 2013-05-16 |
WO2000002803A9 (en) | 2000-09-08 |
JP5567704B2 (ja) | 2014-08-06 |
WO2000002803A1 (en) | 2000-01-20 |
KR100651305B1 (ko) | 2006-11-28 |
EP1133441A1 (en) | 2001-09-19 |
US6450755B1 (en) | 2002-09-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2010251790A (ja) | バッチローダーを有する二本アーム・サブストレート取扱いロボット | |
JP2010251790A5 (ja) | ||
US8473202B2 (en) | Automation equipment control system | |
US11161257B2 (en) | Robot | |
CN113228246B (zh) | 基板搬运机器人和自动示教方法 | |
GB2171978A (en) | Gripper apparatus and method for handling semi-conductor wafers using robotic arm | |
WO1997024670A1 (fr) | Dispositif de controle | |
CN201392179Y (zh) | 晶片位置检测装置 | |
CN1238223C (zh) | 用于处理香烟的自动化机器 | |
JP3905659B2 (ja) | 動作検査システム | |
JPH11186360A (ja) | 基板搬送教示用の治具、基板搬送装置、及び搬送教示システム | |
US11458616B2 (en) | Robot | |
Kepplin et al. | A mechatronic concept for a sewer inspection robot | |
US11691272B2 (en) | Motor drive circuit for motor and robot system | |
JP2006080198A (ja) | 基板搬送装置及び基板搬送方法 | |
CN215179743U (zh) | 一种装配用智能化检测设备 | |
JPH03237739A (ja) | ウェーハ枚数計数装置 | |
JP6832654B2 (ja) | 検査システムの調整方法およびそれに用いる補助エレメント | |
JPH11163080A (ja) | ロボットハンド | |
KR20210118744A (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
KR20050106955A (ko) | 웨이퍼 트랜스퍼 모듈 | |
JP2020163548A (ja) | 水平多関節ロボットおよびロボットシステム | |
JP2020196061A (ja) | ロボット | |
JPH02305449A (ja) | ウェーハ枚数計数装置 | |
KR20050055804A (ko) | 로봇의 신뢰성 테스트 시스템 및 이를 이용한 신뢰성테스트 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100930 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120319 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120327 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120627 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120702 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120725 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120925 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130125 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20130125 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130220 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20130225 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20130315 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20131021 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20131028 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20131120 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20131126 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20131209 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20131216 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140123 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20140123 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20140124 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140508 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5543285 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |