JP6378595B2

JP6378595B2 - 基板搬送装置

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Publication number: JP6378595B2
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Inventors: 真士若林
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Priority date: 2014-09-19
Filing date: 2014-09-19
Publication date: 2018-08-22
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Description

本発明は、基板搬送装置に関する。

近年、高生産性を追求し、多段に積まれた複数枚のウエハを一括して処理可能な多段成膜装置の開発が行なわれている。この多段成膜装置に対してウエハを搬送する方法として、スカラ型ロボットにより各段に対してウエハを一枚ずつ順に搬送する方法が用いられている。この方法では、多段成膜装置のすべての段にウエハを搬送する際に、成膜装置の段数に対応する回数だけスカラ型ロボットによりウエハを搬送することになり、ウエハの搬送に要する時間の増大を招く。

そこで、複数の基板載置部により複数のウエハを同時に保持し、一括して搬送することで、ウエハの搬送に要する時間を短くする方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。

特開平１０−３４０９４０号公報

しかしながら、上述のような構成では、基板載置部の先端部分の荷重が大きくなるため、基板載置部が撓むことがある。

そこで、本発明の一つの案では、多段一括搬送が可能な基板搬送装置において、基板載置部の撓みを抑制することを目的とする。

一つの案では、複数の基板を一括して搬送する基板搬送装置であって、高さ方向に間隔をおいて配置され、複数の基板を同時に載置することができる複数の基板載置部と、前記複数の基板載置部を一体に保持する基板載置部保持体と、前記基板載置部保持体と連結され、前記複数の基板載置部を一体に移動させる移動機構とを備え、前記移動機構は、外部から支持される第１の支持部を有し、前記基板載置部保持体の長手方向の一端と連結された第１のアーム部と、外部から支持される第２の支持部を有し、前記基板載置部保持体の長手方向の他端と連結された第２のアーム部と、前記第１のアーム部と前記第２のアーム部とを連結する連結部とを有し、前記移動機構は、前記第１の支持部及び前記第２の支持部を通る回転軸を中心として回転自在である、基板搬送装置が提供される。

一態様によれば、多段一括搬送が可能な基板搬送装置において、基板載置部の撓みを抑制することができる。

本発明の一実施形態に係る基板処理システムの概略構成を示す平面図。本発明の一実施形態に係る基板処理システムの概略構成を示す断面図。本発明の第１実施形態に係る基板搬送装置の概略構成を示す斜視図。本発明の第２実施形態に係る基板搬送装置の概略構成を示す斜視図。

以下、本発明の実施形態について添付の図面を参照しながら説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複した説明を省く。

（基板処理システムの全体構成）
まず、本発明の一実施形態に係る基板処理システムの全体構成について、図1及び図２を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理システムの概略構成を示す平面図である。図２は、本発明の一実施形態に係る基板処理システムの概略構成を示す断面図である。

基板処理システムは、図１に示すように、略六角形のトランスファモジュール１０と、トランスファモジュール１０の２つの辺に配置された２つのプロセスモジュール２０ａ、２０ｂと、トランスファモジュール１０の他の２つの辺に配置された２つのロードロックモジュール３０ａ、３０ｂと、ロードロックモジュール３０ａ、３０ｂにおけるトランスファモジュール１０が連結された側と反対側に連結された大気搬送モジュール４０とを有する。

トランスファモジュール１０は、プロセスモジュール２０ａ、２０ｂとロードロックモジュール３０ａ、３０ｂとの間及びプロセスモジュール２０ａとプロセスモジュール２０ｂとの間で、ウエハＷを搬送するためのモジュールである。トランスファモジュール１０には、真空搬送室内にスカラアームタイプの搬送アームからなる基板搬送装置１００が設けられている。

基板搬送装置１００は、図２に示すように、高さ方向に間隔をおいて配置された複数の基板載置部１１０を有する。また、基板搬送装置１００は、例えばトランスファモジュール１０の筐体の上面１０ｐに回転自在に支持され、支持台１１を介して下面１０ｑに回転自在に支持されている。そして、基板搬送装置１００は、複数の基板載置部１１０を回転、伸縮させることで、トランスファモジュール１０を介してプロセスモジュール２０ａ、２０ｂやロードロックモジュール３０ａ、３０ｂに複数のウエハＷを一括して（同時に）搬送する。なお、基板搬送装置１００の構成の詳細については後述する。

プロセスモジュール２０ａ、２０ｂは、ウエハＷに対してエッチング処理、成膜処理等の所定の基板処理を施すモジュールである。プロセスモジュール２０ａ、２０ｂは、真空処理室内にウエハＷを載置するための複数個（例えば８個）のステージ２１ａ、２１ｂを有する。ステージ２１ａ、２１ｂは、高さ方向に間隔をおいて設けられている。そして、隣接するステージ間の間隔は、トランスファモジュール１０の基板搬送装置１００における隣接する基板載置部１１０間の間隔と同一となるように構成されている。なお、プロセスモジュール２０ａ、２０ｂは、複数個のステージ２１ａ、２１ｂと対応する個数の独立した処理室から構成されていてもよく、複数個のステージ２１ａ、２１ｂを有する一つの処理室から構成されていてもよい。

ロードロックモジュール３０ａ、３０ｂは、トランスファモジュール１０と大気搬送モジュール４０との間でウエハＷの受渡しを行うモジュールである。ロードロックモジュール３０ａ、３０ｂは、ウエハＷを載置するための複数個（例えば８個）のステージ３１ａ、３１ｂを有する。ステージ３１ａ、３１ｂは、高さ方向に間隔をおいて設けられている。そして、隣接するステージ間の間隔は、トランスファモジュール１０の基板搬送装置１００における隣接する基板載置部１１０間の間隔と同一となるように構成されている。ロードロックモジュール３０ａ、３０ｂは、内部の圧力を、所定の真空雰囲気と、例えば窒素（Ｎ_２）ガスによる大気雰囲気との間で切り替えることが可能となっている。

大気搬送モジュール４０は、横方向（図１のＸ方向）が長手方向の箱状に形成されている。大気搬送モジュール４０の長手方向の一方の側面には、ロードロックモジュール３０ａ、３０ｂが連結されている。また、大気搬送モジュール４０の長手方向の他方の側面には、ＦＯＵＰ（Front-Opening Unified Pod）５１が載置可能な複数個（例えば３個）のロードポート５０ａ、５０ｂ、５０ｃが連結されている。ＦＯＵＰ５１は、例えば２５枚のウエハＷを棚状に収納可能な運搬容器である。ＦＯＵＰ５１は、前面にウエハＷを取り出すための取出口を有する本体５１１と、取出口を塞ぐ蓋体５１２とを有する。また、大気搬送モジュール４０内には、搬送機構４１が配置されている。

搬送機構４１は、ガイドレール４１１と支持台４１２と搬送アーム４１３とを有し、大気搬送モジュール４０内にてウエハＷを搬送する。ガイドレール４１１は、大気搬送モジュール４０内の長手方向に配置されている。支持台４１２は、搬送アーム４１３を支持し、ガイドレール４１１上を長手方向にスライド移動する。

搬送アーム４１３は、関節部を有し、該関節部を軸として回転可能である。図１に示す搬送アーム４１３では、３つの腕部４１３ａ、４１３ｂ、４１３ｃが２つの関節部により連結され、各関節部を軸として回転可能となっている。また、搬送アーム４１３の先端部分には、ウエハＷを載置するためのピック４１４が取り付けられている。なお、搬送アーム４１３の関節部の数としては、一つ以上であれば特に限定されない。また、図１では、関節部を軸として腕部４１３ａ、４１３ｂ、４１３ｃを回転させることにより先端部分のピック４１４を移動させる構成となっているが、本発明はこの点において限定されるものではない。例えば関節部を起点として腕部伸縮させることにより先端部分のピック４１４を移動させる構成であってもよい。

大気搬送モジュール４０には、ＦＯＵＰ５１から大気搬送モジュール４０内に搬入されたウエハＷの位置をアライメントするオリエンタ６０が配置されている。

トランスファモジュール１０とプロセスモジュール２０ａ、２０ｂとの間には、各々、ゲートバルブＧ１、Ｇ２が設けられている。そして、ゲートバルブＧ１、Ｇ２が開けられることによりトランスファモジュール１０とプロセスモジュール２０ａ、２０ｂとが連通する。

トランスファモジュール１０とロードロックモジュール３０ａ、３０ｂとの間には、各々、ゲートバルブＧ３、Ｇ４が設けられている。そして、ゲートバルブＧ３、Ｇ４が開けられることによりトランスファモジュール１０とロードロックモジュール３０ａ、３０ｂとが連通する。

ロードロックモジュール３０ａ、３０ｂと大気搬送モジュール４０との間には、各々、ゲートバルブＧ５、Ｇ６が設けられている。そして、ゲートバルブＧ５、Ｇ６が開けられることによりロードロックモジュール３０ａ、３０ｂと大気搬送モジュール４０とが連通する。

大気搬送モジュール４０とロードポート５０ａ、５０ｂ、５０ｃとの間には、各々、開閉ドアＤ１、Ｄ２、Ｄ３が設けられている。そして、開閉ドアＤ１、Ｄ２、Ｄ３及びＦＯＵＰ５１の蓋体５１２が開けられることにより、大気搬送モジュール４０内とロードポート５０ａ、５０ｂ、５０ｃに載置されたＦＯＵＰ５１内とが連通する。

また、基板処理システムは、トランスファモジュール１０、プロセスモジュール２０ａ、２０ｂ、ロードロックモジュール３０ａ、３０ｂ、大気搬送モジュール４０、ロードポート５０ａ、５０ｂ、５０ｃ、オリエンタ６０、ゲートバルブＧ１〜Ｇ６、開閉ドアＤ１〜Ｄ３等の動作を制御する制御装置８０を有する。

制御装置８０は、ホストコンピュータ等とも接続され、ホストコンピュータと所望のデータの送受信を行う。制御装置８０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）を有する。ＣＰＵは、ＲＯＭ、ＲＡＭの記憶領域に格納された各種レシピに従って基板処理を行う。

（基板処理システムの動作）
次に、前述した基板処理システムの動作の一例について説明する。なお、基板処理システムの動作は、前述の制御装置８０によって実現される。

まず、制御装置８０は、ロードポート（例えばロードポート５０ａ）によりロードポート５０ａに載置されたＦＯＵＰ５１の蓋体５１２を取り外す。続いて、制御装置８０は、搬送機構４１によりウエハ搬送口を介して処理前のウエハＷをＦＯＵＰ５１から取り出し、大気搬送モジュール４０内に搬入する。

次いで、制御装置８０は、搬送アーム４１３により処理前のウエハＷを大気搬送モジュール４０内を介してオリエンタ６０に搬送する。続いて、制御装置８０は、オリエンタ６０によりウエハＷの位置のアライメントを行う。続いて、制御装置８０は、搬送アーム４１３により位置決めされたウエハＷをオリエンタ６０から取り出し、支持台４１２をスライド移動させることにより、オリエンタ６０からロードロックモジュール（例えばロードロックモジュール３０ａ）の前面に搬送する。このとき、ゲートバルブＧ５が閉じている場合には、制御装置８０はゲートバルブＧ５を開く。

ゲートバルブＧ５が開かれた後、制御装置８０は、搬送アーム４１３により処理前のウエハＷをロードロックモジュール３０ａ内に入れ、ステージ３１ａに載置する。係る動作、すなわち、ＦＯＵＰ５１からロードロックモジュール３０ａ内に設けられたステージ３１ａに処理前のウエハＷを載置する動作をステージ３１ａの数と同じ回数（例えば８回）繰り返すことで、すべてのステージ３１ａに処理前のウエハＷが載置される。

ロードロックモジュール３０ａ内に設けられたステージ３１ａに処理前のウエハＷが載置された後、制御装置８０は、ゲートバルブＧ５を閉じ、ロードロックモジュール３０ａ内をトランスファモジュール１０に対応する圧力になるまで真空排気する。その後、制御装置８０は、ゲートバルブＧ３を開き、基板搬送装置１００によりステージ３１ａに載置された処理前のウエハＷを取り出し、トランスファモジュール１０内に搬入する。なお、本実施形態に係る基板搬送装置１００は、ロードロックモジュール３０ａ内に設けられた複数のステージ３１ａと対応する位置に複数の基板載置部１１０を有する。このため、ロードロックモジュール３０ａ内に載置された処理前のウエハＷを一括でトランスファモジュール１０内に搬入することができる。

トランスファモジュール１０内に処理前のウエハＷが搬入された後、制御装置８０は、ゲートバルブＧ３を閉じ、トランスファモジュール１０とプロセスモジュール（例えばプロセスモジュール２０ａ）との間のゲートバルブＧ１を開ける。続いて、制御装置８０は、基板搬送装置１００により処理前のウエハＷをトランスファモジュール１０内を介してプロセスモジュール２０ａに搬送し、ステージ２１ａに載置する。なお、本実施形態に係る基板搬送装置１００は、プロセスモジュール２０ａ内に設けられた複数のステージ２１ａと対応する位置に複数の基板載置部１１０を有する。このため、基板搬送装置１００に保持された処理前のウエハＷを一括でプロセスモジュール２０ａ内の複数のステージ２１ａに載置することができる。

プロセスモジュール２０ａ内に設けられたステージ２１ａに処理前のウエハＷが載置された後、制御装置８０は、ゲートバルブＧ１を閉じる。続いて、制御装置８０は、プロセスモジュール２０ａにより処理前のウエハＷに対してエッチング処理、成膜処理等の所定の基板処理を施す。

処理前のウエハＷに対して所定の基板処理が施された後、制御装置８０は、ゲートバルブＧ１を開ける。続いて、制御装置８０は、基板搬送装置１００によりプロセスモジュール２０ａ内に設けられたステージ２１ａから処理済のウエハＷを取り出す。

処理済のウエハＷを取り出した後、制御装置８０は、ゲートバルブＧ１を閉じ、トランスファモジュール１０とロードロックモジュール（例えばロードロックモジュール３０ｂ）との間のゲートバルブＧ４を開ける。続いて、制御装置８０は、基板搬送装置１００により処理済のウエハＷをロードロックモジュール３０ｂまで搬送し、ロードロックモジュール３０ｂ内に設けられたステージ３１ｂに載置する。なお、本実施形態に係る基板搬送装置１００は、ロードロックモジュール３０ｂ内に設けられた複数のステージ３１ｂと対応する位置に複数の基板載置部１１０を有する。このため、基板搬送装置１００に保持された処理済のウエハＷを一括でロードロックモジュール３０ｂ内の複数のステージ３１ｂに載置することができる。

ステージ３１ｂに処理済のウエハＷが載置された後、制御装置８０は、ゲートバルブＧ４を閉じる。続いて、制御装置８０は、ガス供給源によりロードロックモジュール３０ｂ内に窒素（Ｎ_２）ガス等の不活性ガスを流入させ、ロードロックモジュール３０ｂ内を真空雰囲気から大気雰囲気に切り替える。

その後、制御装置８０は、ゲートバルブＧ６を開き、搬送アーム４１３によりロードロックモジュール３０ｂから処理済のウエハＷを順に取り出し、ＦＯＵＰ５１に搬送する。ロードロックモジュール３０ｂ内に設けられた複数のステージ３１ｂに載置されたすべての処理済のウエハＷが取り出された後、制御装置８０は、ゲートバルブＧ６を閉じる。

以上、本発明の一実施形態に係る基板処理システムの全体構成及び動作について説明した。

なお、本実施形態では、処理前のウエハＷをプロセスモジュール２０ａで処理する形態について説明したが、本発明はこの点において限定されるものではなく、処理前のウエハＷをプロセスモジュール２０ｂで処理する形態であってもよい。さらに、処理前のウエハＷをプロセスモジュール２０ａ及びプロセスモジュール２０ｂで処理する形態であってもよい。

また、本実施形態では、２つのプロセスモジュール２０ａ、２０ｂを有する形態について説明したが、本発明はこの点において限定されるものではない。例えばプロセスモジュールは、１つであってもよく、３つ以上であってもよい。プロセスモジュールの数が多いほど、トランスファモジュール１０に設けられた基板搬送装置１００によるウエハＷの搬送回数が多くなるため、本実施形態における多段一括搬送が可能な基板搬送装置１００が特に有効である。

（基板搬送装置の構成）
次に、基板搬送装置の構成及び動作の詳細について説明する。

［第１実施形態］
図３は、本発明の第１実施形態に係る基板搬送装置の概略構成を示す斜視図である。

基板搬送装置１００ａは、図３に示すように、複数の基板載置部１１０と、複数の基板載置部１１０を一体に保持する基板載置部保持体１２０と、複数の基板載置部１１０を一体に移動させる移動機構１３０とを有する。

複数の基板載置部１１０は、基板載置部保持体１２０によって高さ方向に間隔をおいて一体に保持されている。また、複数の基板載置部１１０における隣接する基板載置部１１０間の間隔は、プロセスモジュール２０ａ、２０ｂ及びロードロックモジュール３０ａ、３０ｂにおける隣接するステージ２１ａ、２１ｂ、３１ａ、３１ｂ間の間隔と同一となっている。このため、複数の基板載置部１１０に保持された複数のウエハＷを一括してプロセスモジュール２０ａ、２０ｂ内及びロードロックモジュール３０ａ、３０ｂ内に設けられたステージ２１ａ、２１ｂ、３１ａ、３１ｂ上に載置することができる。複数の基板載置部１１０の水平方向での配置位置は、すべて同じになるように基板載置部保持体１２０に保持されている。すなわち、複数の基板載置部１１０は、図１に示すように、平面視で全て重なった状態となっている。複数の基板載置部１１０の各々の形状としては、ウエハＷを載置可能であれば特に限定されないが、例えば図３に示すように、略Ｕ字型の形状とすることができる。

基板載置部保持体１２０は、複数の基板載置部１１０を一体に保持する。また、基板載置部保持体１２０は、移動機構１３０に挟まれるように連結されている。

移動機構１３０は、例えば複数の基板載置部１１０を回転、伸縮させることが可能な多関節アームである。図３に示す例では、移動機構１３０は、基板載置部保持体１２０の長手方向の下端部分に連結された第１のアーム部１３１と、基板載置部保持体１２０の長手方向の上端部分に連結された第２のアーム部１３２とを有する。すなわち、移動機構１３０は、基板載置部保持体１２０を挟むように連結された第１のアーム部１３１と第２のアーム部１３２とを有する。また、移動機構１３０は、第１のアーム部１３１と第２のアーム部１３２とを連結する連結部１３３ａ、１３３ｂを有する。

第１のアーム部１３１は、腕部１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄと、関節部１３１ｅ、１３１ｆと、外部から支持される第１の支持部１３１ｇとを有する。第１のアーム部１３１の腕部１３１ａ、１３１ｂは、第１の支持部１３１ｇ及び支持台１１を介してトランスファモジュール１０の筐体の下面に支持され、第１の支持部１３１ｇの中心を通る鉛直方向の直線（図３の一点鎖線を参照）を回転軸として回転可能である。また、腕部１３１ａには関節部１３１ｅを介して腕部１３１ｃが連結されており、腕部１３１ｂには関節部１３１ｆを介して腕部１３１ｄが連結されている。そして、腕部１３１ｃは関節部１３１ｅを軸として回転可能であり、腕部１３１ｄは関節部１３１ｆを軸として回転可能である。さらに、腕部１３１ｃ、１３１ｄは、基板載置部保持体１２０の長手方向の下端部分に連結されている。

第２のアーム部１３２は、平面視において第１のアーム部１３１と重なるように設けられ、腕部１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ、１３２ｄと、関節部１３２ｅ、１３２ｆと、外部から支持される第２の支持部１３２ｇとを有する。第２のアーム部１３２の腕部１３２ａ、１３２ｂは、第２の支持部１３２ｇを介して、例えばトランスファモジュール１０の筐体の上面に支持され、第２の支持部１３２ｇの中心を通る鉛直方向の直線（図３の一点鎖線を参照）を回転軸として回転可能である。また、腕部１３２ａには関節部１３２ｅを介して腕部１３２ｃが連結されており、腕部１３２ｂには関節部１３２ｆを介して腕部１３２ｄが連結されている。そして、腕部１３２ｃは関節部１３２ｅを軸として回転可能であり、腕部１３２ｄは関節部１３２ｆを軸として回転可能である。さらに、腕部１３２ｃ、１３２ｄは、基板載置部保持体１２０の長手方向の上端部分に連結されている。

なお、図３では、第１のアーム部１３１が４つの腕部１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄと、２つの関節部１３１ｅ、１３１ｆと、第１の支持部１３１ｇとを有し、第２のアーム部１３２が４つの腕部１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ、１３２ｄと、２つの関節部１３２ｅ、１３２ｆと、第２の支持部１３２ｇとを有する構成について説明したが、本発明はこの点において限定されるものではない。

例えば第１のアーム部１３１が２つの腕部１３１ａ、１３１ｃと、１つの関節部１３１ｅと、第１の支持部１３１ｇとを有し、第２のアーム部１３２が２つの腕部１３２ａ、１３２ｃと、１つの関節部１３２ｅと、第２の支持部１３２ｇとを有する構成であってもよい。また、例えば第１のアーム部１３１が４つの腕部１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄと、２つの関節部１３１ｅ、１３１ｆと、第１の支持部１３１ｇとを有し、第２のアーム部１３２が２つの腕部１３２ａ、１３２ｃと、１つの関節部１３２ｅと、第２の支持部１３２ｇとを有する構成であってもよい。

また、例えば第１のアーム部１３１が第１の支持部１３１ｇを備えることなく、腕部１３１ａ、１３１ｂが支持部としてトランスファモジュール１０の筐体の下面に直接支持される構成であってもよい。また、例えば第２のアーム部１３２が第２の支持部１３２ｇを備えることなく、腕部１３２ａ、１３２ｂが支持部としてトランスファモジュール１０の筐体の上面に直接支持される構成であってもよい。

連結部１３３ａ、１３３ｂは、第１のアーム部１３１と第２のアーム部１３２とを連結する棒状部材である。図３に示す例では、連結部１３３ａの長手方向の下端部分は第１のアーム部１３１の腕部１３１ｃに連結され、連結部１３３ａの長手方向の上端部分は第２のアーム部１３２の腕部１３２ｃに連結されている。また、連結部１３３ｂの長手方向の下端部分は第１のアーム部１３１の腕部１３１ｄに連結され、連結部１３３ｂの長手方向の上端部分は第２のアーム部１３２の腕部１３２ｄに連結されている。これにより、第１のアーム部１３１と第２のアーム部１３２とが連動して動作可能となっている。すなわち、第１のアーム部１３１及び第２のアーム部１３２のうちの一方を動作させると、他方が一方の動作に連動して動作する。

前述したように、基板搬送装置１００ａは、複数の基板載置部１１０と、複数の基板載置部１１０を一体に保持する基板載置部保持体１２０と、複数の基板載置部１１０を一体に移動させる移動機構１３０とを有する。また、基板搬送装置１００ａにおいては、基板載置部保持体１２０の長手方向における上端部分及び下端部分が移動機構１３０に連結されており、移動機構１３０が回転中心においてトランスファモジュール１０の筐体の上面及び下面に支持されている。このため、基板載置部保持体１２０が移動機構１３０に対して垂れることを抑制することができる。また、移動機構１３０が支持台１１に対して垂れることを抑制することができる。結果として、基板載置部１１０の撓みを抑制することができる。さらに、基板搬送装置１００ａが上下方向に振動することを抑制することができる。

以上に説明したように、第１実施形態に係る基板搬送装置及び基板処理システムによれば、多段一括搬送が可能な基板搬送装置において、基板載置部１１０の撓みを抑制することができる。

［第２実施形態］
図４は、本発明の第２実施形態に係る基板搬送装置の概略構成を示す斜視図である。

第２実施形態に係る基板搬送装置１００ｂは、第１実施形態で説明した基板搬送装置１００ａに、更に枠体を有することを特徴とする。なお、他の構成は第１実施形態で説明した基板搬送装置１００ａと同様の構成とすることができるため、ここでは説明を省略する。

枠体は、例えば図４に示すように、第１の枠体１４１と第２の枠体１４２とを含む。なお、枠体の数は、本発明においては特に限定されないが、基板搬送装置１００ｂの剛性の観点から、２つ以上であることが好ましい。

第１の枠体１４１は、例えば図４に示すように、方形状の枠体であり、下枠体１４１ａと、縦枠体１４１ｂと、縦枠体１４１ｃと、上枠体１４１ｄとを有する。下枠体１４１ａは、支持台１１を介してトランスファモジュール１０の筐体の下面に支持されている。下枠体１４１ａの一方の端部には縦枠体１４１ｂの一端が固定されており、下枠体１４１ａの他方の端部には縦枠体１４１ｃの一端が固定されている。また、縦枠体１４１ｂと縦枠体１４１ｃとは、互いに平行となるように配置されている。すなわち、縦枠体１４１ｂと縦枠体１４１ｃとが一対となっている。上枠体１４１ｄは、縦枠体１４１ｂの他端及び縦枠体１４１ｃの他端に固定され、下枠体１４１ａと平行に配置されている。

第２の枠体１４２は、例えば図４に示すように、方形状の枠体であり、下枠体１４２ａと、縦枠体１４２ｂと、縦枠体１４２ｃと、上枠体１４２ｄとを有する。下枠体１４２ａは、第１の枠体１４１の下枠体１４１ａに連結されている。上枠体１４２ｄは、第１の枠体１４１の上枠体１４１ｄに連結されている。縦枠体１４２ｂ及び縦枠体１４２ｃは、下枠体１４２ａの両端部の各々と上枠体１４２ｄの両端部の各々とに固定されている。また、縦枠体１４２ｂと縦枠体１４２ｃとは、互いに平行となるように配置されている。すなわち、縦枠体１４２ｂと縦枠体１４２ｃとが一対となっている。

また、第２の枠体１４２は、例えば平面視において第１の枠体１４１と直交するように設けられている。

第２の枠体１４２の下枠体１４２ａ及び上枠体１４２ｄには、基板搬送装置１００ｂの移動機構１３０が回転自在に取り付けられている。より具体的には、第１のアーム部１３１の腕部１３１ａ、１３１ｂは、第１の支持部１３１ｇを介して第２の枠体１４２の下枠体１４２ａに回転自在に支持されている。また、第２のアーム部１３２の腕部１３２ａ、１３２ｂは、第２の支持部１３２ｇを介して、第２の枠体１４２の上枠体１４２ｄに回転自在に支持されている。これにより、移動機構１３０は、第１の支持部１３１ｇ及び第２の支持部１３２ｇを軸として回転する。

また、第２実施形態に係る基板搬送装置１００ｂにおいては、第１のアーム部１３１が枠体及び支持台１１を介してトランスファモジュール１０の筐体の下面に支持されている。一方、第２のアーム部１３２は、枠体に支持されているが、トランスファモジュール１０の筐体には支持されていない。すなわち、基板搬送装置１００ｂは、トランスファモジュール１０の筐体と１箇所で支持されている。このため、トランスファモジュール１０の筐体が、例えば内部圧力の変化、熱膨張による変化によって変形した場合であっても、基板搬送装置１００ｂが変形することを抑制することができる。

なお、内部圧力の変化は、例えばトランスファモジュール１０内の雰囲気を大気雰囲気から真空雰囲気へと変化させる場合、トランスファモジュール１０内の雰囲気を真空雰囲気から大気雰囲気へと変化させる場合に生じる。また、熱膨張による変化は、例えばトランスファモジュール１０と連結されたプロセスモジュール２０ａ、２０ｂにおいて高温プロセスを行う場合に生じる。

また、第２実施形態に係る基板搬送装置１００ｂにおいては、複数の基板載置部１１０が縦枠体１４１ｂ、１４１ｃ、１４２ｂ、１４２ｃとの間を通るように移動することで、複数のウエハＷを搬送する。このため、基板載置部１１０が縦枠体１４１ｂ、１４１ｃ、１４２ｂ、１４２ｃの間を通るように移動する際に障害とならないように、枠体を配置することが好ましい。

以上に説明したように、第２実施形態に係る基板搬送装置及び基板処理システムによれば、多段一括搬送が可能な基板搬送装置において、基板載置部１１０の撓みを抑制することができる。

特に、第２実施形態では、トランスファモジュール１０の筐体が変形した場合であっても、基板載置部１１０の撓みを抑制することができる。

以上、基板搬送装置及び基板処理システムを実施形態によって説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能である。

１０トランスファモジュール
１００、１００ａ、１００ｂ基板搬送装置
１１０基板載置部
１２０基板載置部保持体
１３０移動機構
１３１第１のアーム部
１３１ｇ第１の支持部
１３２第２のアーム部
１３２ｇ第２の支持部
１３３ａ、１３３ｂ連結部
１４０枠体
１４１ａ、１４２ａ下枠体
１４１ｂ、１４１ｃ、１４２ｂ、１４２ｃ縦枠体
１４１ｄ、１４２ｄ上枠体
Ｗウエハ

Claims

複数の基板を一括して搬送する基板搬送装置であって、
高さ方向に間隔をおいて配置され、複数の基板を同時に載置することができる複数の基板載置部と、
前記複数の基板載置部を一体に保持する基板載置部保持体と、
前記基板載置部保持体と連結され、前記複数の基板載置部を一体に移動させる移動機構と
を備え、
前記移動機構は、
外部から支持される第１の支持部を有し、前記基板載置部保持体の長手方向の一端と連結された第１のアーム部と、
外部から支持される第２の支持部を有し、前記基板載置部保持体の長手方向の他端と連結された第２のアーム部と、
前記第１のアーム部と前記第２のアーム部とを連結する連結部と
を有し、
前記移動機構は、前記第１の支持部及び前記第２の支持部を通る回転軸を中心として回転自在である、
基板搬送装置。
複数の基板を一括して搬送する基板搬送装置であって、
高さ方向に間隔をおいて配置され、複数の基板を同時に載置することができる複数の基板載置部と、
前記複数の基板載置部を一体に保持する基板載置部保持体と、
前記基板載置部保持体と連結され、前記複数の基板載置部を一体に移動させる移動機構と
を備え、
前記移動機構は、
外部から支持される第１の支持部を有し、前記基板載置部保持体の長手方向の一端と連結された第１のアーム部と、
外部から支持される第２の支持部を有し、前記基板載置部保持体の長手方向の他端と連結された第２のアーム部と、
前記第１のアーム部と前記第２のアーム部とを連結する連結部と
を有し、
前記第１のアーム部及び前記第２のアーム部のうちの一方が他方に連動して動作する、
基板搬送装置。
前記第１の支持部及び前記第２の支持部を支持する枠体を更に備える、
請求項１又は２に記載の基板搬送装置。
前記枠体は、
前記第１の支持部を支持する下枠体と、
前記下枠体と平行に設けられ、前記第２の支持部を支持する上枠体と、
前記下枠体及び前記上枠体に固定された一対の縦枠体と
を含み、
前記移動機構は、前記複数の基板載置部が前記一対の縦枠体の間を通るように移動させることにより、前記複数の基板を搬送する、
請求項３に記載の基板搬送装置。
複数の基板を一括して搬送する基板搬送装置であって、
高さ方向に間隔をおいて配置され、複数の基板を同時に載置することができる複数の基板載置部と、
前記複数の基板載置部を一体に保持する基板載置部保持体と、
前記基板載置部保持体と連結され、前記複数の基板載置部を一体に移動させる移動機構と
を備え、
前記移動機構は、
外部から支持される第１の支持部を有し、前記基板載置部保持体の長手方向の一端と連結された第１のアーム部と、
外部から支持される第２の支持部を有し、前記基板載置部保持体の長手方向の他端と連結された第２のアーム部と、
前記第１のアーム部と前記第２のアーム部とを連結する連結部と
を有し、
当該基板搬送装置は、真空搬送室に設けられる、
基板搬送装置。
前記第１の支持部は、前記真空搬送室の下面に直接又は間接的に回転自在に支持され、
前記第２の支持部は、前記真空搬送室の上面に直接又は間接的に回転自在に支持されている、
請求項５に記載の基板搬送装置。
複数の基板を一括して搬送する基板搬送装置であって、
高さ方向に間隔をおいて配置され、複数の基板を同時に載置することができる複数の基板載置部と、
前記複数の基板載置部を一体に保持する基板載置部保持体と、
前記基板載置部保持体と連結され、前記複数の基板載置部を一体に移動させる移動機構と
を備え、
前記移動機構は、
外部から支持される第１の支持部を有し、前記基板載置部保持体の長手方向の一端と連結された第１のアーム部と、
外部から支持される第２の支持部を有し、前記基板載置部保持体の長手方向の他端と連結された第２のアーム部と、
前記第１のアーム部と前記第２のアーム部とを連結する連結部と
を有し、
前記第１のアーム部及び前記第２のアーム部は多関節アームである、
基板搬送装置。