KR20210014076A - 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 반송 방법 Download PDF

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다쿠야 우미세
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

복수의 반송실이 직선형상으로 배열되도록 마련된 반송실열과 상기 반송실열을 따라서 배열되도록 복수의 처리실이 마련된 처리실열을 갖는 기판 처리 장치의 대형화를 방지, 또는, 상기 기판 처리 장치를 소형화한다.
기판을 처리하는 기판 처리 장치에 있어서, 선회 가능하며 또한 신축 가능하게 구성된 반송 아암에 의해 기판을 보지하고 반송하는 기판 반송 기구가, 진공 분위기로 되는 내부에 마련된 반송실을 복수 가지며, 상기 복수의 반송실이 직선형상으로 배열되도록 배설된 반송실열과, 기판이 탑재되는 기판 탑재 영역이 진공 분위기로 되는 내부에 마련된 처리실을 복수 가지며, 상기 복수의 처리실이 상기 반송실열의 평면에서 보아 측방에 상기 반송실열을 따라서 배열되도록 배설된 처리실열과, 상기 반송 아암의 선회 및 진퇴를 구동하는 구동 기구와, 제어부를 구비하고, 상기 처리실은, 상기 처리실에 인접하는 2개의 상기 반송실과 게이트 밸브를 거쳐서 접속되어 있으며, 상기 처리실 내의 상기 기판 탑재 영역의 중심은, 상기 처리실에 인접하는 2개의 상기 반송실 각각의, 상기 반송 아암의 선회축과 상기 반송실에 대한 상기 게이트 밸브의 중심을 연결하는 선보다 상기 반송실열측에 위치하며, 상기 제어부는 상기 처리실과 상기 처리실에 인접하는 상기 반송실 사이에서의 기판 반입출시, 상기 반송실의 상기 반송 아암에 보지된 기판의 중심이, 상기 반송 아암의 선회축과 상기 처리실 내의 상기 기판 탑재 영역의 중심을 연결하는 선의 외측을 지나도록 상기 구동 기구를 제어하도록 구성되어 있다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 반송 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE TRANSFER METHOD}
본 개시는 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법에 관한 것이다.
특허문헌 1에는, 복수의 처리 모듈을 순차 이용하여, 기판에 대해 진공 분위기에서 복수의 일련의 처리를 실행하기 위한 기판 처리 장치가 개시되어 있다. 이 기판 처리 장치에는, 진공 분위기가 되는 반송실 내에 배치되는 동시에 각각 수평 회전, 진퇴 가능하게 구성되며, 서로 인접하는 것끼리 상기 반송실 내에서 기판의 주고받음이 가능한 기판 반송 기구의 열이 마련되어 있다. 또한, 이 열의 좌우 양측에서 상기 열을 따라서 배치되며, 기판에 대하여 처리를 실행하는 처리 모듈의 열이 마련되어 있다. 또한, 복수의 처리 모듈에는, 기판 반송 기구의 열측의 측벽이 서로 인접하는 기판 반송 기구의 사이를 향하여 돌출되며, 경사 전방측 및 경사 후방측의 어느 기판 반송 기구로부터도 기판의 주고받음이 가능하도록 구성된 처리 모듈이 포함되어 있다.
국제 공개 제 2014-6804 호
본 개시에 따른 기술은 복수의 반송실이 직선형상으로 배열되도록 마련된 반송실열과 상기 반송실열을 따라서 배열되도록 복수의 처리실이 마련된 처리실열을 갖는 기판 처리 장치의 대형화를 방지, 또는 상기 기판 처리 장치를 소형화한다.
본 개시의 일 태양은, 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 있어서, 선회 가능하며 또한 신축 가능하게 구성된 반송 아암에 의해 기판을 보지하고 반송하는 기판 반송 기구가, 진공 분위기로 되는 내부에 마련된 반송실을 복수 가지며, 상기 복수의 반송실이 직선형상으로 배열되도록 배설된 반송실열과, 기판이 탑재되는 기판 탑재 영역이, 진공 분위기로 되는 내부에 마련된 처리실을 복수 가지며, 상기 복수의 처리실이 상기 반송실열의 평면에서 보아 상기 반송실열을 따라서 상기 반송실열의 한쪽측 또는 양쪽측에 배열되도록 배설된 처리실열과, 상기 반송 아암의 선회 및 진퇴를 구동하는 구동 기구와, 제어부를 구비하며, 상기 처리실은 처리실에 인접한 2개의 반송실에 게이트 밸브를 거쳐서 연결되고, 상기 처리실 내의 상기 기판 탑재 영역의 중심은, 2개의 반송실에서 반송 아암의 선회축을 2개의 반송실에 대한 상기 게이트 밸브의 중심과 각각 연결하는 선보다 상기 기판 탑재 영역의 중심을 상기 처리실에 인접한 2개의 반송실에서 반송 아암의 선회축과 연결하는 선이 상기 반송실열측에 가깝도록, 상기 반송실열에 가깝게 위치되며, 상기 제어부는, 상기 처리실과 상기 처리실에 인접하는 상기 반송실 사이에서의 기판 반입출시, 상기 반송실의 상기 반송 아암에 보지된 기판의 중심이, 상기 반송 아암의 선회축과 상기 처리실 내의 상기 기판 탑재 영역의 중심을 연결하는 선의 외측을 지나도록 상기 구동 기구를 제어하도록 구성되어 있다.
본 개시에 의하면, 복수의 반송실이 직선형상으로 배열되도록 마련된 반송실열과 상기 반송실열을 따라서 배열되도록 복수의 처리실이 마련된 처리실열을 갖는 기판 처리 장치의 대형화를 방지할 수 있으며, 또한, 상기 기판 처리 장치를 소형화할 수 있다.
도 1은 본 개시에 따른 기술의 과제를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 개시에 따른 기술의 과제를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 일 예를 도시하는 개략 평면도이다.
도 4는 기판 반송 기구의 일 예를 도시하는 개략 측면도이다.
도 5는 처리실 내의 탑재대와, 반송실열과 게이트 밸브의 관계를 도시하는 도면이다.
도 6은 반송실로부터 처리실로 기판을 반송하는 방법의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 반송실로부터 처리실로 기판을 반송하는 방법의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.
반도체 디바이스 등의 제조 프로세스에 있어서는, 예를 들면 반도체 웨이퍼(이하, "웨이퍼"라 함) 등의 기판에 대한 성막 처리 등의 각종 처리가, 처리마다 개별인 처리실 내에 있으며 진공 분위기 하에서 실행된다. 상술의 성막 처리 등은 1매의 기판에 대하여 필요에 따라서 다수 실행된다. 그 때문에, 스루풋 등의 향상을 목적으로 하여, 각각 동일 또는 상이한 복수의 처리가 실행되는 처리실을 진공 분위기 하에서 기판을 반송 가능하게 구성된 반송실을 거쳐서 서로 접속시키는 것에 의해, 기판을 대기에 노출시키는 일이 없이 각종 처리를 연속적으로 실행하도록 한 기판 처리 장치가 알려져 있다. 또한, 이러한 종류의 기판 처리 장치에 있어서 처리실과 반송실 사이에 기판을 반입출할 때는, 종래, 직선적으로 기판의 반송이 실행된다.
상술과 같은 기판 처리 장치로서, 복수의 반송실이 직선형상으로 배열되도록 마련된 반송실열과 상기 반송실열을 따라서 배열되도록 복수의 처리실이 마련된 처리실열을 갖는 장치가 고려되고 있다. 이 기판 처리 장치에서는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 기판을 보지 가능하게 구성되는 동시에 선회 가능하며 또한 신축 가능하게 구성된 반송 아암(511)을 갖는 기판 반송 기구(510)가 각 반송실(500)에 마련되며, 기판이 탑재되는 기판 탑재 영역을 상면에 갖는 탑재대(610)가 각 처리실(600)에 마련되어 있다. 상술의 처리실열을 구성하는 처리실(600)은, 상술의 반송실열을 구성하는 서로 인접하는 2개의 반송실(500)에 각각 게이트 밸브(700)를 거쳐서 접속되어 있으며, 상기 2개의 반송실(500) 모두와의 사이에서도 기판의 반입출이 가능하도록 되어 있다. 또한, 예를 들면 처리실(600) 내의 탑재대(610)의 위치는, 스테이지-아암 사이 거리(M1)가 아암 사이 거리(M2)와 동일해지는 위치에 설정되어 있다. 스테이지-아암 사이 거리(M1)란, 탑재대(610)의 기판 탑재 영역의 중심점(T1)으로부터 상기 처리실(600)에 접속된 2개의 반송실(500) 각각의 반송 아암(511)의 선회축(T2)까지의 거리이며, 아암 사이 거리(M2)란, 상기 선회축(T2) 사이의 거리이다. 이 기판 처리 장치에서도, 처리실(600)과 반송실(500) 사이에서 기판을 반입출할 때도 직선적으로 기판이 반송된다. 그리고, 기판의 반입출 각도에 맞추어, 게이트 밸브(700)의 설치 각도는 설정되어 있다. 구체적으로는, 기판의 반입출 방향에 직교하도록 게이트 밸브(700)는 마련되어 있다.
또한, 상술과 같은 반송실열 및 처리실열을 갖는 기판 처리 장치에 있어서, 반송실열을 구성하는 인접하는 반송실 사이에, 중계실 등의 기능실을 마련하는 것이 고려되고 있다. 중계실이란, 처리실을 거치지 않고, 인접하는 반송실 사이에서 기판을 주고받기 위한 실이다. 이와 같이 기능실을 마련하면, 반송실열의 반송실 연설 방향의 길이가 커진다. 이 경우, 처리실(600) 내의 탑재대(610)의 위치를 도 2의 실선으로 나타내는 스테이지-아암 사이 거리(M1)와, 상기 아암 사이 거리(M2)가 동일해지는 위치로 하려면, 탑재대(610)의 위치를 상기 반송실 연설 방향(도면의 Y방향)과 직교하는 폭방향(도면의 X방향) 외측으로 이동시킬 필요가 있다. 그렇게 하면, 기판 처리 장치의 폭이 커져 버린다. 즉, 기판 처리 장치가 대형화되어 버린다. 또한, 이 대형화를 피하기 위해, 탑재대(610)의 위치를 상기 폭방향 외측으로 이동시키지 않는 경우(즉, 도 1의 이점쇄선으로 나타내는 위치로 한 경우), 기판(W)을 탑재대(610)의 기판 탑재 영역의 중심을 향하여 직선적으로 반송했을 때에, 기판(W)이 게이트 밸브(700)의 벽면 등에 접촉해 반송 아암(511)으로부터 낙하하여 버리는 일이 있다. 게이트 밸브(700)의 설치 각도를 기판의 반입출되는 방향에 맞추어 변경 가능하면 상기 접촉을 피할 수 있지만, 기판 처리 장치의 다른 구성 부품의 배설 위치 등의 관계에서, 게이트 밸브(700)의 설치 각도를 자유롭게 변경할 수 없는 일이 있다.
또한, 반송실열의 반송실 연접 방향의 길이를 변경하지 않고, 처리실열을 구성하는 처리실(600) 내의 탑재대(610)의 위치를 상기 폭방향 내측으로 이동시켜 반송실열에 가까이하고, 도 1의 이점쇄선으로 나타내는 바와 같은 위치로 하는 것에 의해, 기판 처리 장치의 소형화를 도모할 수 있다. 그러나, 이 경우도 상술과 마찬가지의 문제가 있다.
그래서, 본 개시에 따른 기술은 복수의 반송실이 직선형상으로 배열되도록 마련된 반송실열과 상기 반송실열을 따라서 배열되도록 복수의 처리실이 마련된 처리실열을 갖는 기판 처리 장치의 대형화를 방지, 또는 상기 기판 처리 장치를 소형화한다.
이하, 본 실시형태에 따른 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법에 대해서, 도면을 참조하면서 설명한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 실질적으로 동일한 기능 구성을 갖는 요소에 대해서는, 동일한 부호를 부여하는 것에 의해 중복 설명을 생략한다.
도 3은 본 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 일 예를 도시하는 개략 평면도이다. 이하에서는, 기판 처리 장치(1)가 기판으로서의 웨이퍼(W)에 미리 정해진 처리로서의 성막 처리를 실행하는 처리실을 구비하는 경우에 대해서 설명한다.
기판 처리 장치(1)는, 복수의 웨이퍼(W)를 수용 가능한 카세트(C)가 반입출되는 카세트 스테이션(10)과, 웨이퍼(W)에 성막 처리를 실시하는 처리실을 복수 구비한 처리 스테이션(11)을 일체로 접속한 구성을 갖고 있다. 카세트 스테이션(10)과 처리 스테이션(11)은, 로드록실(12)을 거쳐서 연결되어 있다. 로드록실(12)은, 후술하는 대기압 반송 모듈(21)과 진공 반송 모듈(30)을 연결하도록 마련되어 있다. 로드록실(12)은 그 내부를 대기압 상태와 진공 상태로 전환할 수 있도록 구성되어 있다.
카세트 스테이션(10)은 카세트 탑재대(20)와 대기압 반송 모듈(21)을 갖고 있다. 또한, 카세트 스테이션(10)에는, 추가로 웨이퍼(W)의 방향을 조절하는 오리엔터(도시하지 않음)가 마련되어 있어도 좋다.
카세트 탑재대(20)는, 기판 처리 장치(1)의 Y방향 부방향(도 3의 하방향)측의 단부에 마련되어 있다. 카세트 탑재대(20)에는, 카세트(C)를 복수, 예를 들면 3개 탑재할 수 있도록 되어 있다.
대기압 반송 모듈(21)은, 웨이퍼 반송 기구(도시하지 않음)에 의해 웨이퍼(W)를 대기압 상태로 반송한다. 웨이퍼 반송 기구는, 웨이퍼(W)를 대략 수평으로 보지하는 반송 아암을 가지며, 이 반송 아암은, 선회 가능하며 또한 신축 가능하게 구성되며, 또한, 연직방향으로 승강 가능하며 또한 수평방향으로 이동 가능하게 마련되어 있다. 그리고, 웨이퍼 반송 기구는, 이 반송 아암에 의해 웨이퍼(W)를 보지하면서 반송하는 구성으로 되어 있다.
또한, 대기압 반송 모듈(21)의 Y방향 정방향(도 3의 상방향)측에는, 게이트 밸브(G1)를 거쳐서 로드록실(12)이 접속되어 있다. 또한, 로드록실(12)의 Y방향 정방향측에는 게이트 밸브(G2)를 거쳐서, 처리 스테이션(11)의 진공 반송 모듈(30), 구체적으로는, 후술의 반송실(321)이 접속되어 있다.
처리 스테이션(11)은 진공 반송 모듈(30)과, 복수(본 예에서는 6개)의 처리실(421 내지 426)(이하, 통합하여 "처리실(42)"이라 하는 경우가 있다)을 갖고 있다. 진공 반송 모듈(30) 및 처리실(42)의 내부는 각각, 기판 처리 장치(1)에서의 웨이퍼(W)에 대한 일련의 처리 중에 있어서, 대기압보다 감압된 분위기(진공 분위기)로 유지된다.
진공 반송 모듈(30)은 반송실열(31)을 갖는다. 반송실열(31)은, 복수(본 예에서는 3개)의 반송실(321 내지 323)(이하, 통합하여 "반송실(32)"이라 하는 경우가 있다)을 가지며, 이들 반송실(321 내지 323)이 도면의 Y방향을 따라서 직선형상으로 배열되도록 배설되어 있다. 또한, 반송실열(31)은, 서로 인접하는 반송실(32) 사이에, 기능실로서의 중계실(331 내지 332)(이하, 통합하여 "중계실(33)"이라 하는 경우가 있다)을 가지며, 구체적으로는, 반송실(321)과 반송실(322) 사이에 중계실(331)을 가지며, 반송실(322)과 반송실(323) 사이에 중계실(332)을 갖는다.
반송실(32) 및 중계실(33)은 각각, 평면에서 보아 대략 다각형상을 이루도록 형성된 밀폐 가능한 구조의 하우징을 갖고 있으며, 진공 반송 모듈(30)은, 이들 하우징이 일체화된 하우징을 갖고 있다.
반송실열(31)의 평면에서 보아 측방의 한쪽에는, 구체적으로는, X방향 부방향(도면의 좌측 방향) 외측에는, 제 1 처리실열(40)이 마련되어 있다. 제 1 처리실열(40)은, 복수(본 예에서는 3개)의 처리실(421 내지 423)을 가지며, 이들 처리실(421 내지 423)이 반송실열(31)을 따라서 즉 Y방향(도면의 상하방향)을 따라서 배열되도록 배설되어 있다. 제 1 처리실열(40)을 구성하는 처리실(421 내지 423)은 반송실열(31)을 구성하는 반송실(32)에 대하여 지그재그 형상으로 배설되어 있다. 또한, 제 1 처리실열(40)을 구성하는 처리실(421 내지 423)은, 각각 대응하는 반송실(32)에 접속되어 있다. 구체적으로는, 처리실(421)이 게이트 밸브(G11, G12)를 거쳐서 반송실(321), 반송실(322)에 접속되며, 처리실(422)이 게이트 밸브(G13, G14)를 거쳐서 반송실(322), 반송실(323)에 접속되며, 처리실(423)이 게이트 밸브(G15)를 거쳐서 반송실(323)에 접속되어 있다.
반송실열(31)의 평면에서 보아 측방의 다른쪽에는 구체적으로는, 반송실열(31)의 X방향 정방향(도면의 우측방향) 외측에는, 제 2 처리실열(41)이 마련되어 있다. 제 2 처리실열(41)은, 복수(본 예에서는 3개)의 처리실(424 내지 426)을 가지며, 이들 처리실(424 내지 426)이 반송실열(31)을 따라서 배열되도록 배설되어 있다. 제 2 처리실열(41)을 구성하는 처리실(424 내지 426)은, 반송실열(31)을 구성하는 반송실(32)에 대해서 지그재그 형상으로 배설되어 있다. 또한, 제 2 처리실열(41)을 구성하는 처리실(424 내지 426)은, 각각 대응하는 반송실(32)에 접속되어 있다. 구체적으로는, 처리실(424)이 게이트 밸브(G16)를 거쳐서 반송실(323)에 접속되고, 처리실(425)이 게이트 밸브(G17, G18)를 거쳐서 반송실(323), 반송실(322)에 접속되며, 처리실(426)이 게이트 밸브(G19, G20)를 거쳐서 반송실(322), 반송실(321)에 접속되어 있다.
게이트 밸브(G11 내지 G20)는, 반송실(32)의 연설 방향인 Y방향(도면의 상하방향)에 대해서 예를 들면 60°의 각도로 배설되어 있다.
또한, 본 예에서는 반송실열(31)의 평면에서 보아 측방의 한쪽 및 다른쪽의 양쪽에 처리실열이 마련되어 있지만, 평면에서 보아 측방의 한쪽 및 다른쪽 중 어느 하나에만 처리실열이 마련되어 있어도 좋다.
상술과 같은 배치로 마련되어 있는 반송실(32)은 각각, 상기 반송실(32)에 인접하는 모듈(처리실(42)이나, 중계실(33), 로드록실(12))로부터 웨이퍼(W)를 취출하고, 상기 반송실(32)에 인접하는 다른 모듈로 웨이퍼(W)를 반송한다.
그 때문에, 각 반송실(32)의 내부에는 웨이퍼(W)를 보지하고 반송하는, 기판 반송 기구로서의 웨이퍼 반송 기구(50)가 마련되어 있다.
도 4는 웨이퍼 반송 기구(50)의 일 예를 도시하는 개략 측면도이다.
웨이퍼 반송 기구(50)는, 도면에 도시하는 바와 같이, 회전 가능하게 마련된 기대(51)와, 수평방향으로 신축 가능한 반송 아암(52)을 가지며, 구동 기구(53)가 접속되어 있다.
기대(51)는, 예를 들면 원판형상으로 마련되어 있으며, 그 중심축(수직축) 주위로 회전 또는 선회시키기 위한 구동 기구(53)의 선회용 모터(53a)가 접속되어 있다.
반송 아암(52)은, 예를 들면 도면에 도시하는 바와 같이 스칼라형의 다관절 아암이다. 구체적으로는, 반송 아암(52)은 수평면 내에서 회전 가능한 2개의 링크(52a, 52b)와 엔드 이펙터(52c)를 직렬로 접속하여 이루어진다.
보다 구체적으로는, 가장 하방에 배치되는 링크(52a)의 기단부가 회전축(52d)을 거쳐서 기대(51)에 수평면 내에서 회전 가능하게 장착되어 있다. 또한, 링크(52a)의 선단부에는, 그 상방에 배치되는 링크(52b)의 기단부가 회전축(52e)을 거쳐서 수평면 내에서 회전 가능하게 장착되어 있다. 링크(52b)의 선단부에는, 웨이퍼(W)가 탑재되고 상기 웨이퍼(W)를 보지 가능한 핀셋으로서 구성된 엔드 이펙터(52c)의 기단부가 회전축(52f)을 거쳐서 수평면 내에서 회전 가능하게 장착되어 있다.
링크(52a, 52b)의 내부에는, 구동 기구(53)의 신축용 모터(53b)보다 발생되는 구동력을 링크(52a, 52b)나 엔드 이펙터(52c)에 전달하는 전동 기구(도시하지 않음)가 내장되어 있다. 상기 전달 기구는 예를 들면 풀리나 벨트, 감속기 등으로 구성된다. 도면의 예에서는 링크(52a)의 기단부의 회전축(52d)을 원점으로 하여, 엔드 이펙터(52c)가 그 길이방향으로 직진 이동하도록 각 링크(52a, 52b) 및 엔드 이펙터(52c)가 연동하여 회전 운동을 실행하도록 구성되어 있다.
상술의 반송 아암(52)은, 기대(51)와 일체가 되어 회전하는 것에 의해 선회 가능하게 되어 있으며, 이와 같이 선회 가능하기 때문에, 소망의 방향으로 신축 가능하다.
이하에서는 웨이퍼 반송 기구(50n), 기대(51n), 반송 아암(52n)(n=1~4)은 반송실(32n)에 마련된 웨이퍼 반송 기구(50), 상기 웨이퍼 반송 기구(50)가 갖는 기대(51), 반송 아암(52)을 의미한다.
도 3의 설명으로 되돌아온다.
중계실(33)은, 인접하는 반송실(32) 사이에서 처리실(42)을 거치지 않고 웨이퍼(W)를 직접 주고받을 때에 이용되는 모듈이다. 중계실(33)의 내부 공간을 거쳐서, 인접하는 반송실(32)의 내부 공간끼리가 연통되어 있으며, 이에 의해 상기 주고받음을 가능하게 하고 있다. 또한, 중계실(33)과 반송실(32)을 게이트 밸브를 거쳐서 접속하도록 하여도 좋다.
처리실(42)은, 웨이퍼(W)에 대해서 PVD 처리 등의 성막 처리를 실시한다. 처리실(42) 내에는, 웨이퍼(W)가 수평으로 탑재되는 기판 탑재 영역으로서의 웨이퍼 탑재 영역(43a)을 갖는 탑재대(43)가 마련되어 있다. 탑재대(43)의 상부에는 필요에 따라서 정전 척이 마련되어 있다. 또한, 탑재대(43)에는, 상기 탑재대(43)를 소망의 온도로 조정하여 상기 탑재대(43)에 탑재된 웨이퍼(W)를 소망의 온도로 조절하기 위한 온도 조절 기구(도시하지 않음)로서, 열판이나, 온조 매체의 유로가 마련되어 있다.
또한, 처리실(421 내지 426)마다 성막종이 상이하여도 좋으며, 성막종이 일부의 처리실(42)에서 공통이어도 좋다. 이하에서는, 처리실(421 내지 426)마다 성막종이 상이한 것으로 한다.
이상과 같이 구성되는 기판 처리 장치(1)에는, 제어부(60)가 마련되어 있다. 제어부(60)는, 예를 들면 CPU나 메모리 등을 구비한 컴퓨터에 의해 구성되며, 프로그램 격납부(도시하지 않음)를 갖고 있다. 프로그램 격납부에는, 구동 기구(53) 등을 제어하여 기판 처리 장치(1)에 있어서의 후술의 웨이퍼 처리를 실현하기 위한 프로그램 등이 격납되어 있다. 또한, 상기 프로그램은 컴퓨터에 판독 가능한 기억 매체에 기록되어 있던 것이며, 상기 기억 매체로부터 제어부(60)에 인스톨된 것이어도 좋다. 또한, 프로그램의 일부 또는 전체는 전용 하드웨어(회로 기판)로 실현되어도 좋다.
다음에, 이상과 같이 구성된 기판 처리 장치(1)를 이용한 웨이퍼 처리에 대해서 설명한다.
우선, 복수의 웨이퍼(W)를 수납한 카세트(C)가, 기판 처리 장치(1)의 카세트 스테이션(10)에 반입되고, 카세트 탑재대(20)에 탑재된다. 그 후, 대기압 반송 모듈(21)의 웨이퍼 반송 기구(도시하지 않음)에 의해, 카세트(C)로부터 1매의 웨이퍼(W)가 취출되고, 게이트 밸브(G1)가 개방되고, 상기 웨이퍼(W)가 로드록실(12) 내에 반입된다. 로드록실(12) 내에 웨이퍼(W)가 반입되면, 게이트 밸브(G1)가 폐쇄되고, 로드록실(12) 내가 밀폐되고 감압된다. 그 후, 게이트 밸브(G2)가 개방되고, 로드록실(12)과 미리 진공 분위기가 된 반송실(321)이 연통된다. 그리고, 웨이퍼 반송 기구(501)의 반송 아암(521)에 의해, 웨이퍼(W)가 로드록실(12)로부터 반출되고, 처리실(321) 내에 반입된다.
이어서, 게이트 밸브(G2)가 폐쇄되는 동시에, 게이트 밸브(G11)가 개방되고, 반송실(321)과 처리실(421)이 연통된다. 그리고, 웨이퍼 반송 기구(501)의 반송 아암(521)을 이용하여, 웨이퍼(W)가 처리실(421) 내에 반입되고 탑재대(43)에 탑재된다. 웨이퍼(W)의 처리실(42)로의 반입 방법의 상세한 것에 대해서는 후술한다.
또한, 반송실(321)에 대하여, 웨이퍼(W)를 가열하여 웨이퍼(W)로부터 탈가스시키는 디가스 처리를 실행하는 디가스실(도시하지 않음)을 마련하고, 처리실(421)에 웨이퍼(W)를 반입하기 전에, 상기 디가스실에서 상기 웨이퍼(W)에 대해서 디가스 처리를 실행하여도 좋다.
상술의 탑재대(43)로의 탑재 후, 게이트 밸브(G11)가 폐쇄되고, 처리실(421)이 밀폐된 후에, 상기 처리실(421) 내에서, 웨이퍼(W)에 대해서 성막 처리가 실행되며, 웨이퍼(W) 상에 소망의 막이 형성된다.
처리실(421)에 있어서의 처리가 종료되면, 게이트 밸브(G12)가 개방되고, 처리실(421)과 반송실(322)이 연통된다. 그리고, 웨이퍼 반송 기구(502)의 반송 아암(522)에 의해, 웨이퍼(W)가 처리실(421)로부터 반출되고, 반송실(322) 내에 반입된다.
그 후, 상술과 마찬가지로 하여, 게이트 밸브(G12 내지 G20, G2)나 반송 아암(522 내지 524) 등이 구동되고, 이하의 순서로 반송되도록 반송실(32)과 처리실(42) 사이 등에서 웨이퍼(W)의 반입출이 실행된다.
처리실(421)→반송실(323)→처리실(423)→반송실(323)→처리실(424)→반송실(323)→처리실(425)→반송실(322)→처리실(426)→반송실(321)→로드록실(12)
그리고, 각 처리실(421 내지 426)에서 웨이퍼(W) 상에 소망의 막이 형성된다.
로드록실(12)로 되돌려진 웨이퍼(W)는 카세트(C)로부터의 반입시와 반대의 순서로 원래의 카세트(C)로 되돌려진다.
이상과 같은 웨이퍼 처리가 각 웨이퍼(W)에 대해서 실행된다.
계속해서, 처리실(42) 내의 탑재대(43)의 위치에 대해서 도 5를 이용하여 설명한다.
도 5는 처리실(421) 내의 탑재대(43)와 반송실열(31)과 게이트 밸브(G11, G12)의 위치 관계를 도시하는 도면이다.
도 5의 선(L1)은 처리실(421)에 인접하는 한쪽의 반송실(321)의 반송 아암(521)의 선회축, 즉 기대(511)의 회전 중심(P1)과 상기 반송실(321)에 대한 게이트 밸브(G11)의 중심(P2)을 연결하는 선이다.
또한, 선(L2)은 처리실(421)에 인접하는 다른쪽의 반송실(322)의 반송 아암(522)의 선회축, 즉 기대(512)의 회전 중심(P3)과 상기 반송실(322)에 대한 게이트 밸브(G12)의 중심(P4)을 연결하는 선이다.
선(L11)은, 처리실(421) 내의 탑재대(43)의 웨이퍼 탑재 영역(43a)의 중심(P5)과 반송 아암(521)의 선회축인 기대(511)의 회전 중심(P1)을 연결하는 선이다.
선(L12)은, 처리실(421) 내의 탑재대(43)의 웨이퍼 탑재 영역(43a)의 중심(P5)과 반송 아암(522)의 선회축인 기대(512)의 회전 중심(P3)을 연결하는 선이다.
처리실(421) 내에 있어서, 탑재대(43)는, 선(L11 및 L12)이 선(L1 및 L2)보다 반송실열(31)에 가깝도록, 웨이퍼 탑재 영역(43a)의 중심(P5)이 반송실열(31)에 가깝게 위치되도록 배치된다. 환언하면, 처리실(421) 내에 있어서, 탑재대(43)는 그 웨이퍼 탑재 영역(43a)의 중심(P5)이 상술의 선(L1)과 선(L2)의 교점(Q1)보다 반송실열(31)측에 위치하도록 마련되어 있다. 이것은, 탑재대(43)를 그 웨이퍼 탑재 영역(43a)의 중심(P5)이 상기 교점(Q1)과 일치하도록 마련하는 경우에 비해, 기판 처리 장치(1)의 풋프린트의 면적을 저감시키기 때문이다.
도시는 생략하지만, 처리실(422, 425, 426) 내에 있어서, 탑재대(43)는 처리실(421) 내와 마찬가지로 마련되어 있다.
또한, 처리실(423, 424)은 처리실(421)과 상이하게, 2개의 반송실(32)과 인접하고 있지 않으며, 1개의 반송실(323)만과 인접하고 있지만, 처리실(423, 424) 내에 있어서의 탑재대(43)의 위치는 처리실(421) 내와 마찬가지이며, 반송실열(31) 부근의 위치이다.
마찬가지로, 처리실(421) 내에 있어서, 탑재대(43)를 그 웨이퍼 탑재 영역(43a)의 중심(P5)이 상기 교점(Q1)보다 반송실열(31)측에 위치하도록 마련한 경우, 이하의 문제가 있다. 즉, 처리실(421)과 반송실(321) 사이에서 웨이퍼(W)를 반입출할 때, 반송 아암(521)에 보지된 웨이퍼(W)를 상술의 선(L11)을 따라서 종래와 같이 일직선으로 반송하면, 상기 웨이퍼(W)가 게이트 밸브(G11) 등에 충돌하여 반송 아암(521)으로부터 낙하되어 버리는 일이 있다.
그래서, 기판 처리 장치(1)에서는 처리실(421)과 반송실(321) 사이에서 웨이퍼(W)를 반입출할 때, 상술의 선(L11)의 외측을 회입하도록 비직선적으로, 즉 곡선적으로 웨이퍼(W)의 반송이 실행되도록 구동 기구(53)가 제어된다. 구체적으로는, 반송 아암(521)의 선회 및 신장돌출의 양쪽이 실행되고, 반송 아암(521)에 보지된 웨이퍼(W)의 중심이 상술의 선(L11)의 외측을 지나도록 구동 기구(53)가 제어된다. 보다 구체적으로는, 반송 아암(521)의 선회 및 신장 돌출의 양쪽이 실행되고, 이하의 조건(A), (B)를 만족하면서, 반송 아암(521)에 보지된 웨이퍼(W)의 중심이 상술의 선(L11)의 외측을 지나도록 구동 기구(53)가 제어된다.
(A) 반송 중의 웨이퍼(W)가 선(L11)보다 장치 폭방향 내측(X방향 정방향측)의 장애물(예를 들면, 게이트 밸브(G11)의 선(L11)보다 장치 폭방향 내측의 내벽부)에 충돌하지 않는다.
(B) 반송 중의 웨이퍼(W)가 선(L11)보다 장치 폭방향 외측(X 방향 부방향측)의 장애물(예를 들면, 게이트 밸브(G11)의 선(L11)보다 장치 폭방향 외측의 내벽부)에 충돌하지 않는다.
도 6은 반송실(321)로부터 처리실(421)로 웨이퍼(W)를 반입할 때의 웨이퍼(W)의 반송 방법의 일 예를 보다 상세하게 설명하기 위한 도면이다. 또한, 도 6에서는 반송 아암(521) 중, 링크(52a, 52b)에 대해서는 그 도시를 생략하고 있다.
본 반송 방법에서는 우선, 제어부(60)에 의해 신축용 모터(53b)(도 4 참조)가 제어되어, 반송 아암(521)이 신장되고, 반송 아암(521)에 보지된 웨이퍼(W)가, 상술의 선(L1)을 따라서 직선적으로 반송되며, 구체적으로는, 상기 웨이퍼(W)의 중심이 상술의 선(L1)을 따라서 움직이도록 반송된다. 도 6의 (A)에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼(W)는, 게이트 밸브(G11)를 통과하여, 처리실(421) 내의 미리 정해진 위치까지 반송된다.
이어서, 선회용 모터(53a)(도 4 참조)가 제어되어, 반송 아암(521)이 선회된다. 구체적으로는, 도 6의 (B)에 도시하는 바와 같이, 반송 아암(521)에 보지된 웨이퍼(W)의 중심이 선(L11)과 일치하는 위치까지, 상기 반송 아암(521)은 선회된다.
그리고, 신축용 모터(53b)(도 4 참조)가 제어되어, 반송 아암(521)이 신장되고, 반송 아암(521)에 보지된 웨이퍼(W)가 상술의 선(L11)을 따라서 직선적으로 반송되며, 구체적으로는, 상기 웨이퍼(W)의 중심이 상술의 선(L11)을 따라서 움직이도록 반송된다. 도 6의 (C)에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼(W)는 처리실(421) 내의 탑재대(43)의 상방까지, 구체적으로는, 상기 웨이퍼(W)의 중심이 상기 탑재대(43)의 웨이퍼 탑재 영역(43a)의 중심(P5)과 일치하는 위치까지 반송된다.
그 후, 반송 아암(521)으로부터 탑재대(43)로의 웨이퍼(W)의 주고받음이 실행된다.
상술과 같이 반송하기 위해, 반송실(321)로부터 처리실(421)로 웨이퍼(W)를 반입할 때에, 반송 아암(521)으로부터 웨이퍼(W)가 낙하하는 일이 없다.
또한, 상술의 웨이퍼(W)의 반입 후, 웨이퍼(W)를 보지하고 있지 않은 반송 아암(521)을 처리실(421)로부터 뽑아낼 때는, 상기 반송 아암(521)이 도 6을 이용하여 설명한 궤적과는 반대의 궤적을 그리도록 선회용 모터(53a), 신축용 모터(53b)가 제어된다.
또한, 처리실(421)로부터 반송실(321)에 웨이퍼(W)를 반출하는 경우도, 웨이퍼(W)를 보지한 반송 아암(521)이 도 6을 이용하여 설명한 궤적과는 반대의 궤적을 그리도록 선회용 모터(53a), 신축용 모터(53b)가 제어된다. 이 웨이퍼(W)의 반출을 위해서, 웨이퍼(W)를 보지하고 있지 않은 반송 아암(521)을 처리실(421)에 삽입할 때는, 상기 반송 아암(521)이 도 6을 이용하여 설명한 궤적과 동일한 궤적을 그리도록 선회용 모터(53a), 신축용 모터(53b)가 제어된다
그 외의 처리실(42)과 반송실(32) 사이에서의 웨이퍼(W)의 반입출시도, 상술과 마찬가지로 선회용 모터(53a), 신축용 모터(53b)가 제어된다.
이상과 같이, 본 실시형태에서는, 웨이퍼(W)를 처리하는 기판 처리 장치(1)가, 선회 가능하며 또한 신축 가능하게 구성된 반송 아암(52)에 의해 웨이퍼(W)를 보지하고 반송하는 웨이퍼 반송 기구(50)가, 진공 분위기로 되는 내부에 마련된 반송실(32)을 복수 가지며, 상기 복수의 반송실(32)이 직선형상으로 배열되도록 배설된 반송실열(31)과 웨이퍼(W)가 탑재되는 웨이퍼 탑재 영역(43a)이, 진공 분위기로 되는 내부에 마련된 처리실(42)을 복수 가지며, 상기 복수의 처리실이 반송실열(31)의 평면에서 보아 측방에 상기 반송실열(31)을 따라서 배열되도록 배설된 처리실열(40, 41)과, 반송 아암(52)의 선회 및 진퇴를 구동하는 구동 기구(53)와, 제어부(60)를 구비하고 있다. 이 기판 처리 장치(1)에서는, 처리실(42)은, 상기 처리실(42)에 인접하는 2개의 반송실(32)과 게이트 밸브(예를 들면 게이트 밸브(G11 및 G12))를 거쳐서 접속되어 있다. 그리고, 처리실(42) 내의 웨이퍼 탑재 영역(43a)의 중심은, 상기 처리실(42)에 인접하는 2개의 반송실(32)의 반송 아암(52)의 선회축을 반송실(32)에 대한 게이트 밸브의 중심과 각각 연결하는 선(예를 들어, 선(L1 및 L2))보다 상기 웨이퍼 탑재 영역(43a)의 중심을 처리실(42)에 인접한 2개의 반송실(32)의 반송 아암(52)의 선회축과 연결하는 선(예를 들어, 선(L11 및 L12))이 상기 반송실열(31)측에 가깝도록, 상기 반송실열(31)에 가깝게 위치된다. 따라서, 반송실열(31)이 서로 인접하는 반송실(32) 사이에 중계실(33)을 갖고 있는 경우라도, 기판 처리 장치(1)가 장치 폭방향으로 커지는 것을 억제할 수 있어서, 기판 처리 장치(1)의 대형화를 방지할 수 있다. 또한, 반송실열(31)이 인접하는 반송실(32) 사이에 중계실(33)을 갖고 있지 않은 경우라도, 상술의 구성을 채용하는 것에 의해, 기판 처리 장치(1)를 장치 폭방향으로 소형화할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 처리실(42)과 상기 처리실(42)에 인접하는 반송실(32) 사이에서의 웨이퍼(W)의 반입출시, 상기 반송실(32)의 반송 아암(52)에 보지된 웨이퍼(W)의 중심이, 상기 반송 아암(52)의 선회축과 상기 처리실(42) 내의 웨이퍼 탑재 영역(43a)의 중심을 연결하는 선(예를 들면 반송실(321)로부터 처리실(421)로의 반입의 경우는 상술의 선(L11))의 외측을 지나도록 구동 기구(53)를 제어하도록 제어부(60)가 구성되어 있다. 따라서, 장치의 대형화를 방지하거나 소형화하기 위해서 상술한 바와 같이 기판 처리 장치(1)를 구성했다고 하여도, 웨이퍼(W)가 반송 중에 반송 아암(52)으로부터 낙하하는 일이 없다.
도 7은 반송실(321)로부터 처리실(421)로 웨이퍼(W)를 반입할 때의 웨이퍼(W)의 반송 방법의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다. 또한, 도 7에서는 도 6과 마찬가지로, 반송 아암(521) 중, 링크(52a, 52b)에 대해서는 그 도시를 생략하고 있다.
본 반송 방법에서는, 우선, 제어부(60)에 의해 선회용 모터(53a) 및 신축용 모터(53b)(도 4 참조) 중 적어도 한쪽이 제어되어, 반송 아암(521)의 선회 및 신장 돌출 중 적어도 한쪽이 실행된다. 이에 의해, 반송 아암(521)에 보지된 웨이퍼(W)가 도 7의 (A)에 도시하는 바와 같이, 반송실(321) 내의 미리 정해진 위치까지 반송된다. 상기 미리 정해진 위치란, 탑재대(43)의 위치로부터 보아, 게이트 밸브(G11)를 거쳐서 웨이퍼(W)의 처리실(421)측 전체가 노출되는 위치이다.
그 후, 제어부(60)에 의해 선회용 모터(53a) 및 신축용 모터(53b)(도 4 참조)가 제어되고, 반송 아암(521)이 선회되면서 신장되며, 대략 직선적으로 반송된다. 도 7의 (B)에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼(W)는 처리실(421) 내의 탑재대(43)의 상방까지, 구체적으로는, 상기 웨이퍼(W)의 중심이 상기 탑재대(43)의 웨이퍼 탑재 영역(43a)의 중심(P5)과 일치하는 위치까지 반송된다.
본 반송 방법으로도, 반송실(321)로부터 처리실(421)로 웨이퍼(W)를 반입할 때에, 웨이퍼(W)가 게이트 밸브(G11) 등에 충돌하지 않기 때문에, 반송 아암(521)으로부터 웨이퍼(W)가 낙하하는 일이 없다.
또한, 도 6을 이용하여 설명한 반송 방법에서는, 웨이퍼(W)의 경유 지점이 2개 설정되는 것에 대하여, 본 반송 방법에서는 1개만 설정된다. 반송 중의 웨이퍼(W)의 경유 지점이 적을수록, 고정밀도로 웨이퍼 반송을 실행할 수 있는 바, 본 반송 방법에서는 상기 경유 지점이 1개로 적으므로, 보다 고정밀도로 웨이퍼 반송을 실행할 수 있다.
또한, 본 반송 방법에서는 상기 경유 지점이 적기 때문에, 웨이퍼 반송에 필요로 하는 시간의 장기화를 방지할 수 있다.
이상의 예에서는, 처리실(42)에 대해서 반송 아암(52)을 삽발할 때의 상기 반송 아암(52)의 궤적은 웨이퍼(W)를 보지하고 있지 않은 경우라도 웨이퍼(W)를 보지하고 있는 경우와 마찬가지인 것으로 했다. 그러나, 웨이퍼(W)를 보지하고 있지 않은 상태에서 반송 아암(52)을 삽발의 개시부터 완료까지 일직선으로 이동시켜도 상기 반송 아암(52)이 게이트 밸브 등에 충돌하지 않은 경우도 있다. 이 경우는, 웨이퍼(W)를 보지하고 있지 않은 반송 아암(52)에 대해서는, 처리실(42)에 대한 삽발시, 상술한 바와 같이 일직선으로 이동시켜도 좋다. 이에 의해, 웨이퍼(W)를 보지하고 있지 않은 반송 아암(52)의 삽발에 필요로 하는 시간을 단축할 수 있다.
이상에서는, 성막 처리를 예로 설명했지만, 성막 처리를 대신하여, 또는, 성막 처리에 부가하여, 에칭 처리 등의 다른 처리를 실행하는 경우에도, 본 실시형태에 따른 기술을 이용할 수 있다.
금회 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것은 아니라고 생각할 수 있어야 하는 것이다. 상기의 실시형태는, 첨부된 청구의 범위 및 그 주지를 일탈하는 일이 없이, 여러 가지 형태로 생략, 치환, 변경되어도 좋다.
또한, 이하와 같은 구성도 본 개시된 기술적 범위에 속한다.
(1) 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 있어서,
선회 가능하며 또한 신축 가능하게 구성된 반송 아암에 의해 기판을 보지하고 반송하는 기판 반송 기구가, 진공 분위기로 되는 내부에 마련된 반송실을 복수 가지며, 상기 복수의 반송실이 직선형상으로 배열되도록 배설된 반송실열과,
기판이 탑재되는 기판 탑재 영역이, 진공 분위기로 되는 내부에 마련된 처리실을 복수 가지며, 상기 복수의 처리실이 상기 반송실열의 평면에서 보아 상기 반송실열을 따라서 상기 반송실열의 한쪽측 또는 양쪽측에 배열되도록 배설된 처리실열과,
상기 반송 아암의 선회 및 진퇴를 구동하는 구동 기구와,
제어부를 구비하며,
상기 처리실은 처리실에 인접한 2개의 반송실에 게이트 밸브를 거쳐서 연결되고,
상기 처리실 내의 상기 기판 탑재 영역의 중심은, 2개의 반송실에서 반송 아암의 선회축을 2개의 반송실에 대한 상기 게이트 밸브의 중심과 각각 연결하는 선보다 상기 기판 탑재 영역의 중심을 상기 처리실에 인접한 2개의 반송실에서 반송 아암의 선회축과 연결하는 선이 상기 반송실열측에 가깝도록, 상기 반송실열에 가깝게 위치되며,
상기 제어부는, 상기 처리실과 상기 처리실에 인접하는 상기 반송실 사이에서의 기판 반입출시, 상기 반송실의 상기 반송 아암에 보지된 기판의 중심이, 상기 반송 아암의 선회축과 상기 처리실 내의 상기 기판 탑재 영역의 중심을 연결하는 선의 외측을 지나도록 상기 구동 기구를 제어하도록 구성되어 있는 기판 처리 장치.
상기 (1)에 의하면, 반송실열이 서로 인접하는 반송실 사이에 기능실을 갖고 있는 경우라도, 기판 처리 장치가 반송실 연설 방향과 직교하는 장치 폭방향으로 커지는 것을 억제할 수 있어서, 기판 처리 장치의 대형화를 방지할 수 있다. 또한, 반송실열이 인접하는 반송실 사이에 기능실을 갖고 있지 않은 경우에는, 기판 처리 장치를 장치 폭방향으로 소형화할 수 있다.
또한, 상기 (1)에 의하면, 처리실과 상기 처리실(42)에 인접하는 반송실 사이에서의 기판의 반입출시, 상기 반송실의 반송 아암에 보지된 기판이 반송 중에 게이트 밸브 등에 충돌하여 낙하하는 것을 방지할 수 있다.
(2) 상기 반송실로부터 상기 반송실에 인접하는 상기 처리실에 기판을 반입할 때,
상기 제어부는,
상기 반송실의 상기 반송 아암에 보지된 기판이, 상기 반송 아암의 선회축과 상기 반송실에 대한 상기 게이트 밸브의 중심을 연결하는 선을 따라서, 상기 게이트 밸브를 통과할 때까지 반송되며,
그 후, 상기 반송 아암이 선회되며,
그 후, 상기 반송 아암에 보지된 기판이, 상기 반송 아암의 선회축과 반송처의 상기 처리실 내의 상기 기판 탑재 영역의 중심을 연결하는 선을 따라서 반송되도록 상기 구동 기구를 제어하도록 구성되어 있는 상기 (1)에 기재된 기판 처리 장치.
(3) 상기 반송실로부터 상기 반송실에 인접하는 상기 처리실에 기판을 반입할 때,
상기 제어부는,
상기 반송실의 상기 반송 아암에 보지된 기판이 상기 반송실 내의 미리 정해진 위치까지 반송되며,
그 후, 상기 반송 아암이 선회되면서 신장되고, 반송처의 상기 처리실 내의 기판 탑재 영역의 중심으로 반송되도록 상기 구동 기구를 제어하도록 구성되어 있는 상기 (1)에 기재된 기판 처리 장치.
(4) 상기 반송실열은 서로 인접하는 상기 반송실 사이에 기능실을 갖는 상기 (1) 내지 (3) 중 어느 하나에 기재된 기판 처리 장치.
(5) 상기 반송 아암은 다관절 아암인, 상기 (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 기재된 기판 처리 장치.
(6) 상기 처리실열을 구성하는 상기 처리실은, 상기 반송실열을 구성하는 상기 반송실에 대해서 지그재그 형상으로 배설되어 있는 상기 (1) 내지 (5) 중 어느 하나에 기재된 기판 처리 장치.
(7) 기판을 처리하는 기판 처리 장치 내에서 기판을 반송하는 기판 반송 방법에 있어서,
상기 기판 처리 장치가,
선회 가능하며 또한 진퇴 가능하게 구성된 반송 아암에 의해 기판을 보지하고 반송하는 기판 반송 기구가, 진공 분위기로 되는 내부에 마련된 반송실을 복수 가지며, 상기 복수의 반송실이 직선형상으로 배열되도록 배설된 반송실열과,
기판이 탑재되는 기판 탑재 영역이, 진공 분위기로 되는 내부에 마련된 처리실을 복수 가지며, 상기 복수의 처리실이 상기 반송실열의 평면에서 보아 측방에 상기 반송실열을 따라서 배열되도록 배설된 처리실열을 구비하며,
상기 처리실이, 상기 처리실에 인접하는 2개의 상기 반송실과 게이트 밸브를 거쳐서 접속되어 있으며,
상기 기판 반송 방법은,
상기 처리실과 상기 처리실에 인접하는 상기 반송실 사이에서의 기판 반입출시, 상기 반송실의 상기 반송 아암에 보지된 기판의 중심이, 상기 반송 아암의 선회축과 상기 처리실 내의 상기 기판 탑재 영역의 중심을 연결하는 선의 외측을 지나도록 상기 기판을 반송하는 기판 반송 방법.
(8) 상기 반송실로부터 상기 반송실에 인접하는 상기 처리실에 기판을 반입하는 공정을 가지며,
상기 공정은,
상기 반송실의 상기 반송 아암에 보지된 기판을, 상기 반송 아암의 선회축과 상기 반송실에 대한 상기 게이트 밸브의 중심을 연결하는 선을 따라서 상기 게이트 밸브를 통과할 때까지 반송하는 공정과,
그 후, 상기 반송 아암을 선회하는 공정과,
그 후, 상기 반송 아암에 보지된 기판을, 상기 반송 아암의 선회축과 반송처의 상기 처리실 내의 상기 기판 탑재 영역의 중심을 연결하는 선을 따라서, 반송하는 공정을 갖는 상기 (7)에 기재된 기판 반송 방법.
(9) 상기 반송실로부터 상기 반송실에 인접하는 상기 처리실에 기판을 반입하는 공정을 가지며,
상기 공정은,
상기 반송실의 상기 반송 아암에 보지된 기판을 상기 반송실 내의 미리 정해진 위치까지 직선적으로 반송하는 공정과,
그 후, 상기 반송 아암을 선회시키면서 신장하고, 반송처의 상기 처리실 내의 기판 탑재 영역의 중심으로 반송하는 공정을 갖는 상기 (7)에 기재된 기판 반송 방법.
1: 기판 처리 장치 31: 반송실열
32: 반송실 40: 제 1 처리실열
41: 제 2 처리실열 42: 처리실
43: 탑재대 43a: 웨이퍼 탑재 영역
50: 웨이퍼 반송 기구 52: 반송 아암
53: 구동 기구 60: 제어부
G11 내지 G20: 게이트 밸브 P1, P3: 기대의 회전 중심
P2, P4: 게이트 밸브의 중심 P5: 웨이퍼 탑재 영역의 중심
W: 웨이퍼

Claims (9)

  1. 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 있어서,
    선회 가능하며 또한 신축 가능하게 구성된 반송 아암에 의해 기판을 보지하고 반송하는 기판 반송 기구가, 진공 분위기로 되는 내부에 마련된 반송실을 복수 가지며, 상기 복수의 반송실이 직선형상으로 배열되도록 배설된 반송실열과,
    기판이 탑재되는 기판 탑재 영역이, 진공 분위기로 되는 내부에 마련된 처리실을 복수 가지며, 상기 복수의 처리실이 상기 반송실열의 평면에서 보아 상기 반송실열을 따라서 상기 반송실열의 한쪽측 또는 양쪽측에 배열되도록 배설된 처리실열과,
    상기 반송 아암의 선회 및 진퇴를 구동하는 구동 기구와,
    제어부를 구비하며,
    상기 처리실은 처리실에 인접한 2개의 반송실에 게이트 밸브를 거쳐서 연결되고,
    상기 처리실 내의 상기 기판 탑재 영역의 중심은, 2개의 반송실에서 반송 아암의 선회축을 2개의 반송실에 대한 상기 게이트 밸브의 중심과 각각 연결하는 선보다 상기 기판 탑재 영역의 중심을 상기 처리실에 인접한 2개의 반송실에서 반송 아암의 선회축과 연결하는 선이 상기 반송실열측에 가깝도록, 상기 반송실열에 가깝게 위치되며,
    상기 제어부는, 상기 처리실과 상기 처리실에 인접하는 상기 반송실 사이에서의 기판 반입출시, 상기 반송실의 상기 반송 아암에 보지된 기판의 중심이, 상기 반송 아암의 선회축과 상기 처리실 내의 상기 기판 탑재 영역의 중심을 연결하는 선의 외측을 지나도록 상기 구동 기구를 제어하도록 구성되어 있는
    기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 반송실로부터 상기 반송실에 인접하는 상기 처리실에 기판을 반입할 때,
    상기 제어부는,
    상기 반송실의 상기 반송 아암에 보지된 기판이 상기 반송 아암의 선회축과 상기 반송실에 대한 상기 게이트 밸브의 중심을 연결하는 선을 따라서, 상기 게이트 밸브를 통과할 때까지 반송되며,
    그 후, 상기 반송 아암이 선회되며,
    그 후, 상기 반송 아암에 보지된 기판이, 상기 반송 아암의 선회축과 반송처의 상기 처리실 내의 상기 기판 탑재 영역의 중심을 연결하는 선을 따라서 반송되도록 상기 구동 기구를 제어하도록 구성되어 있는
    기판 처리 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 반송실로부터 상기 반송실에 인접하는 상기 처리실에 기판을 반입할 때,
    상기 제어부는,
    상기 반송실의 상기 반송 아암에 보지된 기판이 상기 반송실 내의 미리 정해진 위치까지 반송되며,
    그 후, 상기 반송 아암이 선회되면서 신장되고, 반송처의 상기 처리실 내의 기판 탑재 영역의 중심으로 반송되도록 상기 구동 기구를 제어하도록 구성되어 있는
    기판 처리 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반송실열은, 서로 인접하는 상기 반송실 사이에 기능실을 갖는
    기판 처리 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반송 아암은 다관절 아암인
    기판 처리 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 처리실열을 구성하는 상기 처리실은, 상기 반송실열을 구성하는 상기 반송실에 대해서 지그재그 형상으로 배설되어 있는
    기판 처리 장치.
  7. 기판을 처리하는 기판 처리 장치 내에서 기판을 반송하는 기판 반송 방법에 있어서,
    상기 기판 처리 장치가,
    선회 가능하며 또한 진퇴 가능하게 구성된 반송 아암에 의해 기판을 보지하고 반송하는 기판 반송 기구가, 진공 분위기로 되는 내부에 마련된 반송실을 복수 가지며, 상기 복수의 반송실이 직선형상으로 배열되도록 배설된 반송실열과,
    기판이 탑재되는 기판 탑재 영역이, 진공 분위기로 되는 내부에 마련된 처리실을 복수 가지며, 상기 복수의 처리실이 상기 반송실열의 평면에서 보아 측방에 상기 반송실열을 따라서 배열되도록 배설된 처리실열을 구비하고,
    상기 처리실이, 상기 처리실에 인접하는 2개의 상기 반송실과 게이트 밸브를 거쳐서 접속되어 있으며,
    상기 기판 반송 방법은,
    상기 처리실과 상기 처리실에 인접하는 상기 반송실 사이에서의 기판 반입출시, 상기 반송실의 상기 반송 아암에 보지된 기판의 중심이, 상기 반송 아암의 선회축과 상기 처리실 내의 상기 기판 탑재 영역의 중심을 연결하는 선의 외측을 지나도록 상기 기판을 반송하는
    기판 반송 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 반송실로부터 상기 반송실에 인접하는 상기 처리실에 기판을 반입하는 공정을 가지며,
    상기 공정은,
    상기 반송실의 상기 반송 아암에 보지된 기판을 상기 반송 아암의 선회축과 상기 반송실에 대한 상기 게이트 밸브의 중심을 연결하는 선을 따라서, 상기 게이트 밸브를 통과할 때까지 반송하는 공정과,
    그 후, 상기 반송 아암을 선회하는 공정과,
    그 후, 상기 반송 아암에 보지된 기판을, 상기 반송 아암의 선회축과 반송처의 상기 처리실 내의 상기 기판 탑재 영역의 중심을 연결하는 선을 따라서, 반송하는 공정을 갖는
    기판 반송 방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 반송실로부터 상기 반송실에 인접하는 상기 처리실에 기판을 반입하는 공정을 가지며,
    상기 공정은,
    상기 반송실의 상기 반송 아암에 보지된 기판을, 상기 반송실 내의 미리 정해진 위치까지 직선적으로 반송하는 공정과,
    그 후, 상기 반송 아암을 선회시키면서 신장하고, 반송처의 상기 처리실 내의 기판 탑재 영역의 중심으로 반송하는 공정을 갖는
    기판 반송 방법.
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