JPH08340040A - ウェーハ移載方法 - Google Patents
ウェーハ移載方法Info
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- JPH08340040A JPH08340040A JP8084796A JP8084796A JPH08340040A JP H08340040 A JPH08340040 A JP H08340040A JP 8084796 A JP8084796 A JP 8084796A JP 8084796 A JP8084796 A JP 8084796A JP H08340040 A JPH08340040 A JP H08340040A
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- wafers
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ウェーハの枚数が変動した場合に、その変動分
を補充しつつウェーハの移載を行い得る移載制御方法を
提供する。 【解決手段】複数のカセット14に装填されたウェーハ
2をカセットから、ウェーハを多段に保持するボート3
へ移載する移載機のウェーハ移載方法に於いて、予め設
定されたボート上でのウェーハ配列となる様、ボート上
でのウェーハの不足分についてはダミーウェーハで補充
しつつ移載を行い、カセットに装填されたウェーハと予
め設定したボート上でのウェーハ配列によりウェーハの
不足分を求め、不足があった場合にはこの不足分をダミ
ーウェーハで補充しつつ移載を行う。
を補充しつつウェーハの移載を行い得る移載制御方法を
提供する。 【解決手段】複数のカセット14に装填されたウェーハ
2をカセットから、ウェーハを多段に保持するボート3
へ移載する移載機のウェーハ移載方法に於いて、予め設
定されたボート上でのウェーハ配列となる様、ボート上
でのウェーハの不足分についてはダミーウェーハで補充
しつつ移載を行い、カセットに装填されたウェーハと予
め設定したボート上でのウェーハ配列によりウェーハの
不足分を求め、不足があった場合にはこの不足分をダミ
ーウェーハで補充しつつ移載を行う。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェーハ移載方
法、特に半導体製造装置の1つである縦型拡散CVD装
置に於けるウェーハ移載方法に関するものである。
法、特に半導体製造装置の1つである縦型拡散CVD装
置に於けるウェーハ移載方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体製造装置の1つに縦型CVD装置
がある。
がある。
【0003】これは、実願昭63−17237号にも見
られる様に、カセットに装填されたウェーハを移載機に
よってボートに移載し、該ボートを炉内の反応室へ装入
して、加熱反応させ、ウェーハ表面に反応膜を生成する
ものである。
られる様に、カセットに装填されたウェーハを移載機に
よってボートに移載し、該ボートを炉内の反応室へ装入
して、加熱反応させ、ウェーハ表面に反応膜を生成する
ものである。
【0004】拡散CVD装置によるウェーハの処理は、
その性格上、常に同一の条件(処理温度、反応室内に供
給する反応ガス流量、反応室圧力、ボート上のウェーハ
枚数、配置等)で行わなければならない。従って、拡散
CVD装置である特定した処理を行なう場合の、ボート
上でのウェーハの配置、枚数は、同一の処理を行う限り
常に同一でなければならない。
その性格上、常に同一の条件(処理温度、反応室内に供
給する反応ガス流量、反応室圧力、ボート上のウェーハ
枚数、配置等)で行わなければならない。従って、拡散
CVD装置である特定した処理を行なう場合の、ボート
上でのウェーハの配置、枚数は、同一の処理を行う限り
常に同一でなければならない。
【0005】ところが、拡散CVD装置による処理ウェ
ーハ総枚数は処理工程が進むに従い、処理不良等の原因
で減少し、変動することが多い。この為、ボート上での
ウェーハ配置を所定のものとするには、減少した分のウ
ェーハを補充しなければならない。
ーハ総枚数は処理工程が進むに従い、処理不良等の原因
で減少し、変動することが多い。この為、ボート上での
ウェーハ配置を所定のものとするには、減少した分のウ
ェーハを補充しなければならない。
【0006】従来のウェーハ移載機では、ウェーハの総
枚数変動には対応して移載する様になっていないので、
ボートへのウェーハ移載実行前に、作業者がカセット内
のウェーハ枚数を確認し、定められた枚数に対して不足
があれば、不足枚数分のウェーハを手作業でカセットに
補充していた。
枚数変動には対応して移載する様になっていないので、
ボートへのウェーハ移載実行前に、作業者がカセット内
のウェーハ枚数を確認し、定められた枚数に対して不足
があれば、不足枚数分のウェーハを手作業でカセットに
補充していた。
【0007】或は、定められた枚数に対して、実際のウ
ェーハ枚数が不足していても、ウェーハを補充すること
はせず、そのままの枚数でボート上に上方から下方に向
って隙間なく、ウェーハを移載し、ボート上のウェーハ
の配置変化に対しては、その他の条件(反応ガス流量、
処理温度、処理時間等)を変更して対応していた。
ェーハ枚数が不足していても、ウェーハを補充すること
はせず、そのままの枚数でボート上に上方から下方に向
って隙間なく、ウェーハを移載し、ボート上のウェーハ
の配置変化に対しては、その他の条件(反応ガス流量、
処理温度、処理時間等)を変更して対応していた。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】然し乍ら、人手作業に
より不足分のウェーハを補充する方法では、ウェーハを
補充する為の人手が必要となり、非能率であると共に処
理工程の自動化(無人化)に対応できなかった。
より不足分のウェーハを補充する方法では、ウェーハを
補充する為の人手が必要となり、非能率であると共に処
理工程の自動化(無人化)に対応できなかった。
【0009】又、ウェーハを補充することなく、他の処
理条件を変更して同一処理を行う方法では、諸条件の変
更量を決定するのが非常に困難で、変更量を決定する
為、事前に何回もの試し処理を必要としてしまう。従っ
て、頻繁に処理ウェーハの枚数が変動した場合、前記変
更量の決定の為に多大な時間を要し、作業者の作業量も
増大し作業者に負担をかけると共に製品の生産性の面で
も問題があった。
理条件を変更して同一処理を行う方法では、諸条件の変
更量を決定するのが非常に困難で、変更量を決定する
為、事前に何回もの試し処理を必要としてしまう。従っ
て、頻繁に処理ウェーハの枚数が変動した場合、前記変
更量の決定の為に多大な時間を要し、作業者の作業量も
増大し作業者に負担をかけると共に製品の生産性の面で
も問題があった。
【0010】本発明は、上記実情に鑑みウェーハの枚数
が変動した場合に、その変動分を補充しつつウェーハの
移載を行い得るウェーハ移載方法を提供しようとするも
のである。
が変動した場合に、その変動分を補充しつつウェーハの
移載を行い得るウェーハ移載方法を提供しようとするも
のである。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数のカセッ
トに装填されたウェーハをカセットから、ウェーハを多
段に保持するボートへ移載する移載機のウェーハ移載方
法に於いて、予め設定されたボート上でのウェーハ配列
となる様、ボート上でのウェーハの不足分についてはダ
ミーウェーハで補充しつつ移載を行うものであり、カセ
ットに装填されたウェーハと予め設定したボート上での
ウェーハ配列によりウェーハの不足分を求め、不足があ
った場合にはこの不足分をダミーウェーハで補充しつつ
移載を行う。従って、カセットに装填されたウェーハの
状態に拘らず、常に設定した配列となる様ボートへのウ
ェーハの移載が行われる。
トに装填されたウェーハをカセットから、ウェーハを多
段に保持するボートへ移載する移載機のウェーハ移載方
法に於いて、予め設定されたボート上でのウェーハ配列
となる様、ボート上でのウェーハの不足分についてはダ
ミーウェーハで補充しつつ移載を行うものであり、カセ
ットに装填されたウェーハと予め設定したボート上での
ウェーハ配列によりウェーハの不足分を求め、不足があ
った場合にはこの不足分をダミーウェーハで補充しつつ
移載を行う。従って、カセットに装填されたウェーハの
状態に拘らず、常に設定した配列となる様ボートへのウ
ェーハの移載が行われる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
一実施の形態を説明する。
一実施の形態を説明する。
【0013】図1は、本発明が実施される縦型拡散CV
D装置の内部斜視図である。
D装置の内部斜視図である。
【0014】図1に於いて1はヒータで、反応室8内の
ウェーハを加熱するものである。4は反応室8内へウェ
ーハ2を載置したボート3をロード・アンロードするボ
ートエレベータ、5はウェーハ2をカセットからボート
3へ及びボート3からカセットへ移載するウェーハ移載
機、6はウェーハ2の移載中に炉口9からの輻射熱及び
空気の巻込みを防止する炉口シャッタ、7はカセットを
複列、多段(図では2列4段)に収納するカセットスト
ッカである。
ウェーハを加熱するものである。4は反応室8内へウェ
ーハ2を載置したボート3をロード・アンロードするボ
ートエレベータ、5はウェーハ2をカセットからボート
3へ及びボート3からカセットへ移載するウェーハ移載
機、6はウェーハ2の移載中に炉口9からの輻射熱及び
空気の巻込みを防止する炉口シャッタ、7はカセットを
複列、多段(図では2列4段)に収納するカセットスト
ッカである。
【0015】前記カセットストッカ7は、後述するシリ
ンダ17より移載機5に対して水平方向に移動可能であ
り、又移載機5はウェーハ2を真空により吸着するウェ
ーハチャック10を有し、更に該ウェーハチャック10
を水平方向に移動させる水平動機構部11と昇降させる
昇降動機構部12と回転させる為の回転動機構部13と
を具備している。
ンダ17より移載機5に対して水平方向に移動可能であ
り、又移載機5はウェーハ2を真空により吸着するウェ
ーハチャック10を有し、更に該ウェーハチャック10
を水平方向に移動させる水平動機構部11と昇降させる
昇降動機構部12と回転させる為の回転動機構部13と
を具備している。
【0016】前記ウェーハチャック10は所要枚数(本
実施の形態では5枚)の吸着プレート10a,10b,
10c,10d,10eを有し、各吸着プレート10
a,10b,10c,10d,10eはそれぞれ独立し
て動作される電磁弁30a,30b,30c,30d,
30eを介して真空源(図示せず)に接続されている。
実施の形態では5枚)の吸着プレート10a,10b,
10c,10d,10eを有し、各吸着プレート10
a,10b,10c,10d,10eはそれぞれ独立し
て動作される電磁弁30a,30b,30c,30d,
30eを介して真空源(図示せず)に接続されている。
【0017】前記ウェーハチャック10が設けられる前
記昇降動機構部12の昇降テーブル18には、ウェーハ
2の有無を検知するウェーハセンサ15が設けられる。
又ウェーハ検知センサ15によるウェーハ検知を行う際
の基準点検出を行うウェーハ基準位置センサ16は受信
部16a、発信部16bから成り、該受信部16aは前
記昇降テーブル18に設けられ、該発信部16bは前記
カセットストッカ7の各カセットストッカ棚毎に、且各
棚の下方に設けられる。
記昇降動機構部12の昇降テーブル18には、ウェーハ
2の有無を検知するウェーハセンサ15が設けられる。
又ウェーハ検知センサ15によるウェーハ検知を行う際
の基準点検出を行うウェーハ基準位置センサ16は受信
部16a、発信部16bから成り、該受信部16aは前
記昇降テーブル18に設けられ、該発信部16bは前記
カセットストッカ7の各カセットストッカ棚毎に、且各
棚の下方に設けられる。
【0018】前記昇降テーブル18は昇降動機構部12
の昇降スクリュー19に螺合しており、昇降モータ20
に連結された昇降スクリュー19に螺合しており、昇降
モータ20による昇降スクリュー19の回転により、昇
降する様になっている。該昇降モータ20には、エンコ
ーダ21が取付けられ、該エンコーダ21により昇降モ
ータ20の回転数、即ち前記昇降テーブル18の昇降距
離、位置が検知される様になっている。
の昇降スクリュー19に螺合しており、昇降モータ20
に連結された昇降スクリュー19に螺合しており、昇降
モータ20による昇降スクリュー19の回転により、昇
降する様になっている。該昇降モータ20には、エンコ
ーダ21が取付けられ、該エンコーダ21により昇降モ
ータ20の回転数、即ち前記昇降テーブル18の昇降距
離、位置が検知される様になっている。
【0019】又、前記水平動機構部11は、特に図示し
ないがスクリュー・ナット機構で前記ウェーハチャック
10を水平駆動する様になっており、該スクリューを駆
動するスライドモータ22、スライドモータの回転量即
ち、ウェーハチャックの移動量を検知するエンコーダ2
3を有している。
ないがスクリュー・ナット機構で前記ウェーハチャック
10を水平駆動する様になっており、該スクリューを駆
動するスライドモータ22、スライドモータの回転量即
ち、ウェーハチャックの移動量を検知するエンコーダ2
3を有している。
【0020】又、前記回転動機構部13も特に詳細を示
さないが、ウェーハチャック10を回転する回転モータ
24と該ウェーハチャック10の回転角度を検出するエ
ンコーダ25を有している。
さないが、ウェーハチャック10を回転する回転モータ
24と該ウェーハチャック10の回転角度を検出するエ
ンコーダ25を有している。
【0021】更に又、前記ボートエレベータ4について
も、エレベータモータ26、昇降量を検知するエンコー
ダ27を有している。
も、エレベータモータ26、昇降量を検知するエンコー
ダ27を有している。
【0022】前記炉口シャッタ6はシリンダ28によっ
て駆動され、該シリンダ28は電磁弁29により動作・
非動作が選択され、又前記カセットストッカ7のシリン
ダ17は電磁弁31により動作・非動作が選択される様
になっている。
て駆動され、該シリンダ28は電磁弁29により動作・
非動作が選択され、又前記カセットストッカ7のシリン
ダ17は電磁弁31により動作・非動作が選択される様
になっている。
【0023】以下、ウェーハの移載動作の概略について
説明する。
説明する。
【0024】カセットストッカ7の移動、ウェーハチャ
ック10の昇降により、移載の対象となるカセットを選
択し、次に回転動機構部13でウェーハチャック10が
ウェーハ取出姿勢となる様回転させる。
ック10の昇降により、移載の対象となるカセットを選
択し、次に回転動機構部13でウェーハチャック10が
ウェーハ取出姿勢となる様回転させる。
【0025】ウェーハチャック10のウェーハ吸着解
放、水平動機構部11、昇降動機構部12、回転動機構
部13の協働により、カセットよりウェーハ2を取出
し、ボート3へ移載する。
放、水平動機構部11、昇降動機構部12、回転動機構
部13の協働により、カセットよりウェーハ2を取出
し、ボート3へ移載する。
【0026】ボート3へのウェーハ移載が完了すると、
ロード・アンロードエレベータ4によりボート3を反応
室8内へ装入し、ウェーハ2のCVD処理を行う。
ロード・アンロードエレベータ4によりボート3を反応
室8内へ装入し、ウェーハ2のCVD処理を行う。
【0027】CVD処理後のウェーハ2のカセット14
側への移載については、上記と逆の作動で行う。
側への移載については、上記と逆の作動で行う。
【0028】次に、ウェーハの移載動作を行わせる為の
制御装置について説明する。
制御装置について説明する。
【0029】図3中32は主制御部、33は操作部であ
り、該主制御部32には前記ウェーハ基準位置センサ1
6からの検知信号が入力されると共に吸着プレートの電
磁弁30a,30b,30c,30d,30eの動作状
態を検知するセンサ(例えば圧力センサ)34a,34
b,34c,34d,34e、シャッタ6の開閉状態を
検知するセンサ(例えば近接センサ)35、カセットス
トッカ7の位置を検知するセンサ(例えば近接センサ)
36からの検知信号がそれぞれ入力される。
り、該主制御部32には前記ウェーハ基準位置センサ1
6からの検知信号が入力されると共に吸着プレートの電
磁弁30a,30b,30c,30d,30eの動作状
態を検知するセンサ(例えば圧力センサ)34a,34
b,34c,34d,34e、シャッタ6の開閉状態を
検知するセンサ(例えば近接センサ)35、カセットス
トッカ7の位置を検知するセンサ(例えば近接センサ)
36からの検知信号がそれぞれ入力される。
【0030】前記主制御部32には、通信制御部37を
介してモータコントローラ38,39,40,41、ウ
ェーハセンサコントローラ42がそれぞれ接続され、又
モータコントローラ38,39,40,41には前記昇
降モータ20、スライドモータ22、回転モータ24、
エレベータモータ26が接続され、ウェーハセンサコン
トローラ42には前記ウェーハ検知センサ15が接続さ
れる。
介してモータコントローラ38,39,40,41、ウ
ェーハセンサコントローラ42がそれぞれ接続され、又
モータコントローラ38,39,40,41には前記昇
降モータ20、スライドモータ22、回転モータ24、
エレベータモータ26が接続され、ウェーハセンサコン
トローラ42には前記ウェーハ検知センサ15が接続さ
れる。
【0031】更に、前記モータコントローラ38,3
9,40,41,42には前記エンコーダ21,23,
25,27からの検出信号が入力される。
9,40,41,42には前記エンコーダ21,23,
25,27からの検出信号が入力される。
【0032】前記主制御部32は吸着用、プレート用の
電磁弁30a,30b,30c,30d,30eのドラ
イバ43a,43b,43c,43d,43e、及びシ
リンダ17,28動作用の電磁弁31,29を駆動する
ドライバ44,45が接続されている。
電磁弁30a,30b,30c,30d,30eのドラ
イバ43a,43b,43c,43d,43e、及びシ
リンダ17,28動作用の電磁弁31,29を駆動する
ドライバ44,45が接続されている。
【0033】図4に於いて主制御部32の構成の概略を
説明する。
説明する。
【0034】主制御部32は主に前記操作部33が接続
される入出力制御部46、各電磁弁ドライバ43a,4
3b,43c,43d,43e,44,45が接続され
る電磁弁制御部47、前記通信制御部37が接続される
移載制御実行部48及びプロセッサ49、記憶部50、
ウェーハアレンジメントパラメータ設定部51、移載動
作パラメータ作成部52から成る。
される入出力制御部46、各電磁弁ドライバ43a,4
3b,43c,43d,43e,44,45が接続され
る電磁弁制御部47、前記通信制御部37が接続される
移載制御実行部48及びプロセッサ49、記憶部50、
ウェーハアレンジメントパラメータ設定部51、移載動
作パラメータ作成部52から成る。
【0035】以下、図5を併用して移載制御作用につい
て説明する。
て説明する。
【0036】図5に示される様に、あるCVD処理に於
いてボート3に装填されるべきウェーハの配列が上側よ
り上サイドダミーウェーハ群S.D(10枚)、モニタ
ウェーハM1(1枚)、製品ウェーハ群P1(25
枚)、モニタウェーハM2(1枚)、製品ウェーハ群P
2(25枚)、モニタウェーハM3(1枚)、製品ウェ
ーハ群P3(25枚)、モニタウェーハM4(1枚)、
製品ウェーハ群P4(25枚)、モニタウェーハM5
(1枚)、下サイドダミーウェーハ群S.D(10枚)
であったとし、カセットストッカ7に収納された各カセ
ットに前工程から渡された製品ウェーハがP1=20
枚、P2=25枚、P3=18枚、P4=25枚、又そ
の他のカセットにサイドダミーウェーハS.D=20
枚、モニタウェーハM=5枚、補充ダミーウェーハF.
D1=21、F.D2=21がそれぞれ装填されている
とする。
いてボート3に装填されるべきウェーハの配列が上側よ
り上サイドダミーウェーハ群S.D(10枚)、モニタ
ウェーハM1(1枚)、製品ウェーハ群P1(25
枚)、モニタウェーハM2(1枚)、製品ウェーハ群P
2(25枚)、モニタウェーハM3(1枚)、製品ウェ
ーハ群P3(25枚)、モニタウェーハM4(1枚)、
製品ウェーハ群P4(25枚)、モニタウェーハM5
(1枚)、下サイドダミーウェーハ群S.D(10枚)
であったとし、カセットストッカ7に収納された各カセ
ットに前工程から渡された製品ウェーハがP1=20
枚、P2=25枚、P3=18枚、P4=25枚、又そ
の他のカセットにサイドダミーウェーハS.D=20
枚、モニタウェーハM=5枚、補充ダミーウェーハF.
D1=21、F.D2=21がそれぞれ装填されている
とする。
【0037】予定されたボート上のウェーハの配列につ
いては、操作部33より前記主制御部32へ、製品ウェ
ーハを何枚にするか、モニタウェーハをどの位置に入れ
るか等を入力する。入力されたウェーハの配列条件は、
入出力制御部46で信号処理された後、プロセッサ49
を経てウェーハアレンジメントパラメータ設定部51
で、移載制御を行う為のウェーハ配列が作成され、この
配列は記憶部50で記憶される。又、ウェーハアレンジ
メントパラメータ設定部51は、入力されたウェーハの
配列条件が移載動作を行う上で合理性があるか否かもチ
ェックする。
いては、操作部33より前記主制御部32へ、製品ウェ
ーハを何枚にするか、モニタウェーハをどの位置に入れ
るか等を入力する。入力されたウェーハの配列条件は、
入出力制御部46で信号処理された後、プロセッサ49
を経てウェーハアレンジメントパラメータ設定部51
で、移載制御を行う為のウェーハ配列が作成され、この
配列は記憶部50で記憶される。又、ウェーハアレンジ
メントパラメータ設定部51は、入力されたウェーハの
配列条件が移載動作を行う上で合理性があるか否かもチ
ェックする。
【0038】次に、操作部33よりウェーハの移載開始
を指示する。
を指示する。
【0039】移載開始の指示があると、カセットストッ
カ7の予定された列、例えばI列にウェーハ検知センサ
15を対峙させる。I列にウェーハ検知センサ15が対
峙しているか否かはセンサ36からの信号により判断す
る。昇降テーブル18を最下位置とし、昇降モータ20
を駆動して、昇降スクリュー19を介して昇降テーブル
18を上昇させる。
カ7の予定された列、例えばI列にウェーハ検知センサ
15を対峙させる。I列にウェーハ検知センサ15が対
峙しているか否かはセンサ36からの信号により判断す
る。昇降テーブル18を最下位置とし、昇降モータ20
を駆動して、昇降スクリュー19を介して昇降テーブル
18を上昇させる。
【0040】ウェーハ検知センサ15は、超音波セン
サ、光センサ等の非接触式センサであり、ウェーハの端
面に測定媒体を発射し、端面からの反射によりウェーハ
の有無を検知するものである。
サ、光センサ等の非接触式センサであり、ウェーハの端
面に測定媒体を発射し、端面からの反射によりウェーハ
の有無を検知するものである。
【0041】ウェーハ検知センサ15の移動量、即ち昇
降テーブル18の移動量は、前記エンコーダ21により
検出され、又各カセット毎にウェーハ基準位置センサ1
6により基準位置が検出され、各カセットに何枚のウェ
ーハがあり、どこの位置のウェーハが欠けているかが検
出される。
降テーブル18の移動量は、前記エンコーダ21により
検出され、又各カセット毎にウェーハ基準位置センサ1
6により基準位置が検出され、各カセットに何枚のウェ
ーハがあり、どこの位置のウェーハが欠けているかが検
出される。
【0042】ウェーハの検知、枚数計測はII列につい
ても行われる。カセットストッカ7の水平移動は、I列
の計数完了後、ドライバ44を経て電磁弁31を動作さ
せ、シリンダ17を駆動することで行われる。カセット
ストッカ7がウェーハ検知センサ15に対してII列の
位置となったかどうかは、前記センサ36により検出さ
れる。
ても行われる。カセットストッカ7の水平移動は、I列
の計数完了後、ドライバ44を経て電磁弁31を動作さ
せ、シリンダ17を駆動することで行われる。カセット
ストッカ7がウェーハ検知センサ15に対してII列の
位置となったかどうかは、前記センサ36により検出さ
れる。
【0043】II列のウェーハ枚数計数についても前述
したと同様な手順で行われる。
したと同様な手順で行われる。
【0044】ウェーハ枚数の計数が完了すると計数結果
は、入出力制御器46、プロセッサ49を経て移動動作
パラメータ作成部52へ入力される。該移動動作パラメ
ータ作成部52では、前記ウェーハアレンジメントパラ
メータとウェーハ枚数計数結果に基づき、製品ウェーハ
に不足があるとどこのカセットの補充ダミーウェーハを
不足分にあてるか、或はウェーハの移載順序を決定し、
移載動作パラメータを作成し、該移載動作パラメータは
記憶部50へ入力記憶させる。
は、入出力制御器46、プロセッサ49を経て移動動作
パラメータ作成部52へ入力される。該移動動作パラメ
ータ作成部52では、前記ウェーハアレンジメントパラ
メータとウェーハ枚数計数結果に基づき、製品ウェーハ
に不足があるとどこのカセットの補充ダミーウェーハを
不足分にあてるか、或はウェーハの移載順序を決定し、
移載動作パラメータを作成し、該移載動作パラメータは
記憶部50へ入力記憶させる。
【0045】移載動作パラメータの作成が完了すると、
この移載動作パラメータに従って、ウェーハの移載動作
が行われる。
この移載動作パラメータに従って、ウェーハの移載動作
が行われる。
【0046】ウェーハの移載動作は移載制御実行部48
を介して行われる。ウェーハ1枚、1枚の移載作業につ
いては、前述したのでここでは説明を省略するが、予め
プロセッサ49を経て記憶部50へ入力されている移載
作業シーケンスに基づき行われ、且ウェーハを前記ウェ
ーハ・アレンジメントパラメータで定めた配列とする移
載手順は、前記移載動作パラメータに基づき行われる。
を介して行われる。ウェーハ1枚、1枚の移載作業につ
いては、前述したのでここでは説明を省略するが、予め
プロセッサ49を経て記憶部50へ入力されている移載
作業シーケンスに基づき行われ、且ウェーハを前記ウェ
ーハ・アレンジメントパラメータで定めた配列とする移
載手順は、前記移載動作パラメータに基づき行われる。
【0047】前記通信制御部37は、主制御部32から
出力された信号を判断し、動作させるべきモータのモー
タコントローラへ命令信号を発する。又、主制御部32
はウェーハの端数処理を行う場合(本実施の形態では4
枚以下のウェーハの移載を行う場合)、電磁弁30a,
30b,30c,30d,30eのいずれかを選択し、
対応するドライバ43a,43b,43c,43d,4
3eを介して電磁弁30a,30b,30c,30d,
30eを動作させウェーハを吸着プレートに吸引する様
にする。
出力された信号を判断し、動作させるべきモータのモー
タコントローラへ命令信号を発する。又、主制御部32
はウェーハの端数処理を行う場合(本実施の形態では4
枚以下のウェーハの移載を行う場合)、電磁弁30a,
30b,30c,30d,30eのいずれかを選択し、
対応するドライバ43a,43b,43c,43d,4
3eを介して電磁弁30a,30b,30c,30d,
30eを動作させウェーハを吸着プレートに吸引する様
にする。
【0048】而して、移載前カセット内にウェーハが不
足していたとしても、人手作業でウェーハを補充するこ
となく、所望のウェーハ配列となる様ボートへの移載作
業が行われる。
足していたとしても、人手作業でウェーハを補充するこ
となく、所望のウェーハ配列となる様ボートへの移載作
業が行われる。
【0049】尚、どこのカセットに何枚ウェーハが不足
していたかというウェーハ枚数計数結果、移載の進行状
態等は、前記操作部に表示される。
していたかというウェーハ枚数計数結果、移載の進行状
態等は、前記操作部に表示される。
【0050】尚、上記実施の形態ではウェーハの枚数計
を自動で行ったが、ウェーハの枚数については作業者が
数え、操作部33を介して入力する様にしてもよいこと
は勿論である。
を自動で行ったが、ウェーハの枚数については作業者が
数え、操作部33を介して入力する様にしてもよいこと
は勿論である。
【0051】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、拡散・
CVD装置に供される製品ウェーハに変動があっても、
人手作業による不足分ウェーハの補充をする必要がな
く、所望のウェーハ配列となる様ウェーハの移載が行わ
れるので、ウェーハの移載能率を大幅に向上し得、又工
程途中の人手作業を省略できるので、半導体製造工場に
於ける工程の安定化、製品品質の安定化、自動化の促
進、工場内の無塵化が図れるという優れた効果を発揮す
る。
CVD装置に供される製品ウェーハに変動があっても、
人手作業による不足分ウェーハの補充をする必要がな
く、所望のウェーハ配列となる様ウェーハの移載が行わ
れるので、ウェーハの移載能率を大幅に向上し得、又工
程途中の人手作業を省略できるので、半導体製造工場に
於ける工程の安定化、製品品質の安定化、自動化の促
進、工場内の無塵化が図れるという優れた効果を発揮す
る。
【図1】縦型拡散装置の概要を示す斜視図である。
【図2】ウェーハ検知センサの説明図である。
【図3】本発明の一実施の形態を示すブロック図であ
る。
る。
【図4】主制御部の説明図である。
【図5】ウェーハ配列、ウェーハ移載についての説明図
である。
である。
2 ウェーハ 3 ボート 5 ウェーハ移載機 7 カセットスットカ 14 カセット 15 ウェーハ検知センサ 32 主制御部 49 プロッセサ 51 ウェーハアレンジメントパラメータ設定部 52 移載動作パラメータ作成部
Claims (1)
- 【請求項1】 複数のカセットに装填されたウェーハを
カセットから、ウェーハを多段に保持するボートへ移載
する移載機のウェーハ移載方法に於いて、予め設定され
たボート上でのウェーハ配列となる様、ボート上でのウ
ェーハの不足分についてはダミーウェーハで補充しつつ
移載を行うことを特徴とするウェーハ移載方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8080847A JP2829367B2 (ja) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | ウェーハ移載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8080847A JP2829367B2 (ja) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | ウェーハ移載方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20650290A Division JPH0727955B2 (ja) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | ウェーハ移載方法及びその制御装置及び半導体製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08340040A true JPH08340040A (ja) | 1996-12-24 |
JP2829367B2 JP2829367B2 (ja) | 1998-11-25 |
Family
ID=13729752
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8080847A Expired - Lifetime JP2829367B2 (ja) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | ウェーハ移載方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2829367B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100331558B1 (ko) * | 1999-10-16 | 2002-04-06 | 윤종용 | 웨이퍼 카운팅장치를 구비한 반도체 배치설비 |
JP2010157744A (ja) * | 2010-01-26 | 2010-07-15 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体製造装置 |
JP2010251790A (ja) * | 1998-07-10 | 2010-11-04 | Brooks Automation Inc | バッチローダーを有する二本アーム・サブストレート取扱いロボット |
JP2011071271A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板移載方法 |
JP2013161799A (ja) * | 2012-02-01 | 2013-08-19 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
JP2014225707A (ja) * | 2014-09-01 | 2014-12-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
WO2016129102A1 (ja) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送ロボットおよびその運転方法 |
JP2021150342A (ja) * | 2020-03-16 | 2021-09-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体製造装置及びウェーハ搬送方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60257135A (ja) * | 1984-06-01 | 1985-12-18 | Hitachi Ltd | イオン打込装置 |
-
1996
- 1996-03-08 JP JP8080847A patent/JP2829367B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60257135A (ja) * | 1984-06-01 | 1985-12-18 | Hitachi Ltd | イオン打込装置 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010251790A (ja) * | 1998-07-10 | 2010-11-04 | Brooks Automation Inc | バッチローダーを有する二本アーム・サブストレート取扱いロボット |
KR100331558B1 (ko) * | 1999-10-16 | 2002-04-06 | 윤종용 | 웨이퍼 카운팅장치를 구비한 반도체 배치설비 |
JP2011071271A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板移載方法 |
JP2010157744A (ja) * | 2010-01-26 | 2010-07-15 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体製造装置 |
JP4740375B2 (ja) * | 2010-01-26 | 2011-08-03 | 株式会社日立国際電気 | 半導体製造装置、半導体製造方法および基板移載方法 |
JP2013161799A (ja) * | 2012-02-01 | 2013-08-19 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
JP2014225707A (ja) * | 2014-09-01 | 2014-12-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
WO2016129102A1 (ja) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送ロボットおよびその運転方法 |
JPWO2016129102A1 (ja) * | 2015-02-13 | 2017-11-24 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送ロボットおよびその運転方法 |
US10933532B2 (en) | 2015-02-13 | 2021-03-02 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Substrate conveying robot and operation method therefor |
US11518038B2 (en) | 2015-02-13 | 2022-12-06 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Substrate conveying robot and operation method therefor |
JP2021150342A (ja) * | 2020-03-16 | 2021-09-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体製造装置及びウェーハ搬送方法 |
US11621185B2 (en) | 2020-03-16 | 2023-04-04 | Tokyo Electron Limited | Semiconductor manufacturing apparatus and method for transferring wafer |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2829367B2 (ja) | 1998-11-25 |
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