JP3592694B2 - 半導体製造装置及び半導体製造装置に於けるウェーハ移載方法及び半導体素子の製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造装置、例えば縦型ＣＶＤ拡散装置及び半導体製造装置に於けるウェーハ移載方法及び半導体素子の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体素子の製造プロセスの１つにＣＶＤ処理がある。これは所要枚数のシリコンのウェーハをＣＶＤ装置内で加熱し、化学気相堆積（ＣＶＤ）させるものであるが、ＣＶＤ処理の均質化を図る為、製品用ウェーハを挾む様に列の両端部には各複数枚のダミーウェーハが配列されており、更に製品用ウェーハの途中、所要の間隔で検査用のモニタウェーハが各１枚配列されている。これを図１１により略述する。
【０００３】
拡散炉内ではウェーハ１ はボート２ によって支持される様になっており、拡散炉でウェーハ１ をＣＶＤ処理する場合は、先ず、ボート２ にウェーハ１ が所要の配列となる様挿入し、ウェーハ１ が挿入されたボート２ を拡散炉内に装入する。一般には拡散炉内は全域に亘って均一な温度分布にはなってなく、従って前記ボート２ には処理すべきウェーハ１ 数に対し充分余裕のある数（例えばウェーハの処理枚数の１．５倍の数）だけのウェーハ収納スペースを備えており、ウェーハを処理する場合は温度分布の均一な箇所に対応させ、或はウェーハの枚数に応じてボート２ のウェーハ収納位置を選定する様になっている。
【０００４】
ボート２ のウェーハ配列の上端部、下端部にはそれぞれ適宜数のダミーウェーハ１ｂからなる、ダミーウェーハ群３，４ が収納され、モニタウェーハ１ｃを挾んで所定枚数の製品用ウェーハ１ａからなる製品用ウェーハ群５ が収納され、更にモニタウェーハ１ｃを挾んで順次製品用ウェーハ群５ が収納されている。最下部の製品用ウェーハ群５ と前記ダミーウェーハ群４ との間にはモニタウェーハ１ｃが挿入されている。
【０００５】
ウェーハ移載装置はカセットに装填されたウェーハを前記ボートへ移載し、又処理後のウェーハを空のカセットへ装填する一連の作業を行うものである。
【０００６】
従来のウェーハ移載装置について図１２に於いて説明する。
【０００７】
図１２に示されるものは、枚葉式（１枚ずつ移送する方式）のウェーハ移載装置を示しており、ハンドリングユニット６ の周囲にはウェーハ１ が装填されたカセット７ が同一円周上に所要数配置され、又ハンドリングユニット ６に隣接して移載用エレベータ８ 、ロード・アンロードエレベータ９ が設けられ、移載用エレベータ ８のボート受台１０は前記円周を含む円筒面の母線に沿って昇降する様になっており、ロード・アンロードエレベータ９ のボート受台１１の上方には縦型拡散炉１２が設けられている。又、移載用エレベータ８ とロード・アンロードエレベータ９ との間にはボート２ の移替えを行う移替えユニット１３が設けられている。
【０００８】
前記ハンドリングユニット６ は前記円周の中心を中心に回転し且昇降する回転アーム１４と該回転アーム１４に沿って半径方向に進退するウェーハ吸着チャック１５を備え、カセット７ に装填されたウェーハ１ を一枚ずつ吸着して取出し、移載用エレベータ８ に乗置されたボート２ に上側から順次移載して行く。移載用エレベータ８ はウェーハ１ の移載の進行に追従して、一段ずつ下降する。
【０００９】
ウェーハ１ の移載の完了したボート２ は移替えユニット１３によって移載用エレベータ８ からロード・アンロードエレベータ９ へ移替えられ、ロード・アンロードエレベータ９ はボート２ を拡散炉１２内へ装入する。
【００１０】
ＣＶＤ処理が完了するとボート２ が拡散炉１２より取出され、更に移替えユニット１３により移載用エレベータ８ に移替えられ、ハンドリングユニット６ により上記したと逆の手順でカセット７ へ装填される。
【００１１】
上記した従来の移載装置は枚葉式であったが、図１３に示す様に一括式のものもある。
【００１２】
これは、ウェーハ吸着チャック１５が２５組の吸着プレート１６を備え、カセット７ に装填されている２５枚のウェーハ１ を全部一括してチャッキングしボート２へ移載を行うものである。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
然し、上記した従来の枚葉方式の移載装置、一括方式の移載装置には以下に述べる様な不具合がある。
【００１４】
前記したボート２ に挿入されるウェーハの配列、上段、下段のダミーウェーハの枚数を各何枚にするか、あるいはモニタウェーハを製品用ウェーハの何枚目毎に且何枚設けるかは処理を行う条件、或は顧客の処理仕様によって異なる。
【００１５】
前者の枚葉方式はウェーハを一枚ずつ移載して行くので、ウェーハの如何なる配列にも対応できる。然し、動作回数が著しく多く、その為移載時間が長くなり、効率が悪い。又、動作回数が多いということは発塵の可能性が確率的に増大し、製品品質に悪影響を与える。
【００１６】
これに対し、後者一括方式は、移載時間が短く、極めて能率的であるという利点はあるが、２５枚一括で処理している為、ウェーハ移載時にウェーハの配列を整えることはできない。従って、カセットにウェーハを装填する際に所定の配列となる様、ダミーウェーハ、モニタウェーハ、製品用ウェーハを混在させる様にしている。カセットへのウェーハの装填作業は手作業であり、種類の異なるウェーハを所定の配列となる様装填する作業は非常に煩雑であり、能率も悪く、又誤挿入も避けられないのが現状であった。
【００１７】
斯かる実情に鑑み本出願人は先の出願（実願昭６３−１３０５２４ 号）に於いて５枚のウェーハを一度に移載する部分一括移載方式のウェーハ移載機を提案しているが、本発明は該部分一括移載方式に於いて枚葉方式の長所と一括方式の長所とを充分に発揮させ得るウェーハの移載方法、移載装置、移載制御装置を提供しょうとするものである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、水平姿勢のウェーハを上下方向に多段に収納するボート、ウェーハを２５枚装填可能な所要数のカセット、前記ボートとカセット間でウェーハを移載する１組の移載装置とを有する縦型ＣＶＤ拡散装置に於いて、前記移載装置が１枚乃至５枚のウェーハを移載可能であり、ダミーウェーハ、製品用ウェーハについては一度に１枚乃至５枚移載し、ダミーウェーハ、製品用ウェーハの間に挿入されるモニタウェーハは１枚ずつ移載するウェーハ移載方法に係り、或はダミーウェーハについては一度に１枚乃至５枚移載し、製品用ウェーハについては５枚ずつ移載し、或は最初にボート上部に位置される所要枚数の上部ダミーウェーハを移載し、その後順次モニタウェーハ、製品ウェーハ、下部ダミーウェーハを移載し、或は最初にボート上部に位置される複数枚の上部ダミーウェーハを移載し、次にボート下部に位置される複数枚の下部ダミーウェーハを移載し、その後モニタウェーハと製品用のウェーハを交互に移載し、或はダミーウェーハの上下総枚数を５の倍数とし且下側のダミーウェーハの枚数が５枚以上の場合で、上側に挿入したダミーウェーハの５枚以下の余り端数をウェーハ配列の最下位置に移替え、或はダミーウェーハの上下総枚数を５の倍数とし且下側のダミーウェーハの枚数が５枚以下の場合で、上側ダミーウェーハの５枚以下の端数分についてはカセットから直接端数を受取り移載し、下側ダミーウェーハの移載については製品用ウェーハ、モニタウェーハの移載が完了した後移載するウェーハ移載方法に係り、又水平姿勢のウェーハを上下方向に多段に収納するボート、ウェーハを２５枚装填可能な所要数のカセット、前記ボートとカセット間でウェーハを移載する１組の移載装置とを有する縦型ＣＶＤ拡散装置に於いて、５段に配設されたチャックプレートを有し、該チャックプレートをそれぞれのチャックプレートに対応させ設けた電磁弁を介して真空源に接続してなるウェーハチャックをウェーハの半径方向に移動可能、鉛直方向の軸心を中心に回転可能、且昇降可能とした縦型ＣＶＤ拡散装置に於けるウェーハ移載機に係り、又チャックプレートのピッチを可変可能とした縦型ＣＶＤ拡散装置に於けるウェーハ移載装置に係るものである。
【００１９】
本発明ではウェーハを５枚ずつ移載するので、移載が迅速に行われ且カセットが収納するウェーハの数が２５枚であり、端数処理をする必要がなく、又端数処理があっても最小限の動作ですむ。
【００２０】
又、収納ラックの横行とロード・アンロードエレベータとの共働により、ウェーハチャックを収納ラックの如何なるカセット収納位置にも移動させ得、次にスライド機構によるウェーハチャックの進退、スライド機構の回転、移載用エレベータの昇降によりウェーハをボートへ移載、又ウェーハをボートからカセットへと移載する。尚、電磁弁の個々の動作で１〜５枚迄の任意数のウェーハをチャックでき移載も可能である。
【００２１】
次に、主制御部へ所望のシーケンスプログラムを設定入力することにより、収納ラックの任意の位置に製品用カセット、ダミーカセット、モニタカセットを収納させ、作業条件としてこれらカセット位置、ボートのウェーハ配列等を入力部より入力すれば、ウェーハを５枚を基本として順次所望の配列となる様移載する。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態を説明する。
【００２３】
図１、図２は本発明に係るウェーハ移載制御装置を具備した縦型ＣＶＤ拡散装置を示している。
【００２４】
該装置について略述する。
【００２５】
１２は拡散炉、１７はロード・アンロードエレベータ、１８は移載用エレベータ、１９はカセットストッカ、２０は操作パネル、２１は装置本体を示す。
【００２６】
前記ロード・アンロードエレベータ１７はボート２ を載置し、該ボート２ はロード・アンロードエレベータ１７の昇降によって、拡散炉１２へ装入、取出される様になっている。
【００２７】
移載用エレベータ１８はハンドリングユニット２２を具備しており、後述する昇降モータ２３の駆動により、該ハンドリングユニット２２を昇降させる様になっている。又、カセットストッカ１９は所要段数（該例では４段）、複数列（該例では２列）のカセット収納ラック２４を備え、該カセット収納ラック２４は後述するラック横行モータ２５により水平方向に移動される様になっている。
【００２８】
次に移載装置の主要部をなす、前記ハンドリングユニット２２について図３により詳述する。
【００２９】
移載用エレベータ１８に取付けられた基板２６に同軸減速機２７を介してスライド機構２８が取付けられており、該スライド機構２８にはウェーハチャック２９が取付けられている。
【００３０】
前記基板２６には回転用のモータ３０が固着してあり、該モータ３０の出力軸３１と前記減速機２７の入力軸３２とはタイミングギア３３、タイミングベルト３４、タイミングギア３５を介して連結してあり、該減速機２７の出力軸３６にスライド機構２８を固着してある。又、減速機２７の中心部は中空となっており、該中空部３７にケーブル３８、後述するウェーハチャックの真空ホース３９等を挿通させている。
【００３１】
前記スライド機構２８は前記減速機２７の回転軸心と直交し水平方向に延びるガイド４０及び該ガイド４０と平行に設けられ回転自在なスクリューロッド４１を有し、該ガイド４０にはスライダ４２を摺動自在に設け、該スライダ４２とスクリューロッド４１とはナットブロック４３を介して螺合してある。又、ガイド４０の側方にはスライドモータ４４を設け、該スライドモータ４４と前記スクリューロッド４１とはタイミングプーリ４５、タイミングベルト４６、タイミングプーリ４７を介して連結する。
【００３２】
尚、４８，４９ は行程端を検出する為のリミットセンサ、５０，５１ は該リミットセンサ４８，４９ を動作させる為の遮蔽板である。
【００３３】
前記スライダ４２に固着されるウェーハチャック２９は収納時のウェーハピッチと同ピッチで５枚重ねられたチャックプレート５３，５４，５５，５６，５７を有し、該チャックプレート５３，５４，５５，５６，５７は中空で、チャックプレート５３，５４，５５，５６，５７の上面には吸引孔５８を穿設してある。更に、チャックプレート５３，５４， ５５，５６，５７ の中空部はそれぞれ電磁弁５９，６０，６１，６２，６３（後述）を介して真空源に接続する。
【００３４】
以下作動の概略を説明する。
【００３５】
収納ラック２４のカセット収納位置をＡ列、Ｂ列とし下段側より１段、２段…とし、Ａ１，Ａ２，…Ｂ１， Ｂ２…とし、所要の収納位置にダミーウェーハが装填されたカセット７ｂを、モニタウェーハが装填されたカセット７ｃを、又製品用ウェーハが装填されたカセット７ａを収納させておく。
【００３６】
ハンドリングユニット２２は予め定められたウェーハの配列となる様、カセットストッカ１９側からウェーハ１ を取出し、ボート２ へ移し換える。
【００３７】
先ず、ラック横行モータ２５と昇降モータ２３との協動によって、ハンドリングユニット２２を移載すべきウェーハ１ が装填されているカセット７ の収納位置に位置決めし、スライドモータ４４によりスクリューロッド４１を回転させ、ウェーハチャック２９のチャックプレート５３，５４，５５，５６，５７をウェーハ１ と１ との間に挿入する。昇降モータ２３でウェーハチャック２９を若干上昇させ５枚のウェーハ１ を受取り、電磁弁５９，６０，６１，６２，６３を動作させて吸着し、ウェーハ１ をチャックする。スライドモータ４４を駆動してスライダ４２を後退させ、ウェーハ１ を完全にカセット７ より引出した後、回転モータ３０によりタイミングギア３３、タイミングベルト３４、タイミングギア３５、減速機２７を介してスライド機構２８を回転させる。次に昇降モータ２３によってウェーハチャック２９をボート２ のウェーハの挿入位置迄昇降させ、スライドモータ４４によりウェーハチャック２９を前進させ、ウェーハ１ をボート２ に挿入する。ウェーハ挿入後電磁弁５９，６０，６１，６２，６３を非動作し、昇降モータ２３でウェーハチャック２９を若干下げ、ウェーハ１ をボート２ に移載し、スライドモータ４４でウェーハチャック２９を後退させる。
【００３８】
以上の動作を繰返して、カセットストッカ１９側からボート２ へのウェーハ移載を行う。又、ボート２ からカセットストッカ１９側への移載は上記した動作の逆の手順によって行われる。
【００３９】
ボート２ へのウェーハ１ を所望の配列で移載するのは、上記した移載動作を適宜組合せ制御することによりなされる。
【００４０】
図４に於いて、斯かる制御を行わせる制御装置の概略を示す。
【００４１】
図中７０は入力部、７１は主制御部、７２は横行モータ制御部、７３は昇降モータ制御部、７４は回転モータ制御部、７５はスライドモータ制御部、７６は電磁弁制御部、７７は表示部、６４は収納ラックのＡ列、Ｂ列を検出する位置センサ、６５，６６，６７はそれぞれ各モータの回転量を検出するエンコーダである。
【００４２】
前記入力部７０からは作業者によって、収納ラック２４に収納させた製品用ウェーハカセット７ａ、ダミーウェーハカセット７ｂ、モニタウェーハカセット７ｃの位置ａを、上ダミーウェーハの数ｂを、下ダミーウェーハの数ｃを、モニタウェーハの数ｄを、モニタウェーハの位置ｅを、製品用ウェーハの数ｆをそれぞれ入力する様になっている。主制御部７１にはシーケンスプログラムが設定入力されており、前記作業者によって入力された作業条件ａ，ｂ……ｆに従って前記各制御部７２，７３，７４，７５，７６に動作命令を発すると共に作業者から入力される作業条件、更にガイダンスメッセージを表示部に表示させる様になっている。
【００４３】
又、各モータ制御部７２，７３，７４，７５ は主制御部７１からの動作命令を満足する様位置センサ６４、各エンコーダ６５，６６，６７からのフィードバック信号によりラック横モータ２５、昇降モータ２３、回転モータ３０、スライドモータ４４の動きを監視しつつ駆動する。又、電磁弁制御部７６はチャックするウェーハ１ の数に応じて、所定の数、所定の位置の電磁弁を動作させる。
【００４４】
更に、各制御部７２，７３，７４，７５，７６は動作命令に従って、前記モータ２５．２３，３０，４４ 、電磁弁５９， ６０，６１，６２，６３ を駆動し終えると完了の信号を前記主制御部７１へ出力する。主制御部７１は各制御部から、完了信号が入力されるとシーケンスプログラムに従って、次の動作命令を出力する。
【００４５】
以下、図６〜図９を併用して制御作動を説明する。
【００４６】
先ず作業者が例えば、ダミーカセット７ｂを収納ラック２４のＡ１位置に、モニタカセット７ｃをＢ１の位置に、残りの位置に製品用カセット７ａを装入したとすると、入力部７０へ入力する動作条件ａは上記各カセットの収納ラック２４の収納位置を入力する。更に上ダミーウェーハ１ｂの数を８枚、下ダミーウェーハ１ｂの数を１２枚とすると作業条件としてｂ＝８、ｃ＝１２を設定する。この時、ダミーウェーハの数としては、ｂ＋ｃ＝５ｎである条件を設ける。同様にモニタウェーハ１ｃの数を５枚（この数は任意に設定）、モニタウェーハ間の製品用ウェーハ１ａの数を２５枚（カセット７ のウェーハ収納枚数が２５枚であるので２５枚を基準とするが５の倍数であれば任意の数でよい）等とすると、ｄ＝５、……、ｆ＝２５等を順次入力してゆく。
【００４７】
上記作業条件が入力設定され、スタートされると、主制御部７１はシーケンスプログラムに従って前記各制御部へ動作命令を発する。
【００４８】
先ず、横行モータ制御部７２、昇降モータ制御部７３が横行モータ２５、昇降モータ２３を駆動して、ハンドリングユニット２２の位置を収納ラック２４のＡ１位置に対峙させる。ハンドリングユニット２２の移動、収納ラック２４の移動はエンコーダ６５、位置センサ６４からのフィードバック信号によりその完了が確認され、完了信号が横行モータ制御部７２、横行モータ制御部７３より主制御部７１へ入力される。主制御部７１はこの完了信号の入力を待って、昇降モータ制御部７３、回転モータ制御部７４、スライドモータ制御部７５、電磁弁制御部７６へウェーハ移載命令を発し、これら制御部７３，７４，７５，７６ は昇降モータ２３、回転モータ３０、スライドモータ４４、電磁弁５９，６０，６１，６２，６３を適宜駆動する。尚、各モータ２３，３０，４４の動きをエンコーダ６５，６６，６７で監視し、動作が完了した場合は完了信号を主制御部７１へ入力することは前記したと同様である。又、ウェーハの移載動作そのものについては前述してあるのでここでは省略する。更に、モニタカセット７ｃ、製品用カセット７ａ、の収納位置へのハンドリングユニット２２の移動についても前記した動作の繰返えしであるので省略し、以下はウェーハ１ のカセット７ からボート２ への移載手順を主に説明する。
【００４９】
ダミーウェーハ１ｂを上側に８枚挿入する場合は、図５に示す如く、カセット７ｂに装填されているダミーウェーハ１ｂを下側から５枚チャックし、ボート２ のウェーハ配列の最上部へ移載し（動作軌跡▲１▼）、更にカセット７ｂより５枚チャックして、前の動作で挿入したダミーウェーハ１ｂの下側に挿入する（動作軌跡▲２▼）。次に、ボート２ に挿入されたダミーウェーハ１ｂの下側の２枚を上側から２枚のチャックプレート５３， ５４でチャックし、ウェーハ配列の最下位置に移替える（動作軌跡▲３▼）。下側のダミーウェーハ１ｂの移載については、更に５枚移載した状態（動作軌路▲４▼）で一担中止し、上方の５枚を未移載の状態としておく。
【００５０】
以降のウェーハはウェーハの種類の如何に拘らず、ボート２ の上側から下方に向って順次移載してゆく（図６中動作軌跡▲１▼〜（１０））。
【００５１】
尚、モニタウェーハ１ｃの移載については、モニタカセット７ｃに装填された下側モニタウェーハ１ｃから順次１枚ずつ、ウェーハチャック２９の最上位置チャックプレート５３によって吸引チャックして、図７の動作軌跡▲１▼〜▲５▼で示す様にボート２ に上側から挿入してゆく。又、製品用ウェーハ１ａの移載については、製品用カセット７ａの上側よりウェーハ１ａを５枚ずつチャックして、ボート２ へ上側から下方に向って移載する（図８動作軌跡▲１▼〜▲５▼）。尚、カセット７ａに装填されているウェーハ１ａの数は２５枚であり、移載の動作は５回で完了し、且端数処理は行う必要がない。
【００５２】
次に、上ダミーウェーハ１ｂの枚数が１２枚、下ダミーウェーハ１ｂの枚数が３で計１５枚と、下ダミーウェーハ１ｂの枚数が５＞である場合の移載手順を図９に於いて説明する。
【００５３】
上ダミーウェーハの移載について、５枚ずつ２回移載し、次に２枚だけチャックして移載する（動作軌跡▲１▼〜▲３▼）。而して、下ダミーウェーハ３枚の移載は製品用ウェーハ、モニタウェーハの移載が完了した後最後に行う。この場合、ボート２ にはウェーハ配列の下方にも充分空スペースがあるので、下ダミーウェーハ移載の際、ウェーハチャック２９とボート２ とが干渉することはない。
【００５４】
又、上ダミーウェーハの枚数が５＞である場合については図５に於いて説明した移載手順のうち動作軌跡▲１▼を省略したものとすればよい。更に、図５に於ける動作軌跡▲５▼については最初に行わず、製品ウェーハ、ダミーウェーハを移載する動作の最後に付加してもよい。
【００５５】
又、ボート２ から各カセット７ａ，７ｂ，７ｃへの移載については上記した手順の逆を行えばよいことは言うまでもない。
【００５６】
以上の作動説明で明らかな様に、カセットに装填されるウェーハの数が２５枚であることに着目して、ウェーハを５枚一度にチャックして移載する方式を採用しており、且ダミーウェーハの数を上下合せて５×ｎ枚としてあるので、ダミーウェーハが５枚以下の移載は（端数処理）は原則的には１回で完了して能率的であり、又モニタウェーハの移載については枚葉処理方式の思想で行っているので如何なる配列にも対応でき、製品用ウェーハの移載は５枚ずつ行っているので、端数処理を行う必要なく迅速に行い得る。
【００５７】
次に、ウェーハカセットは6インチウェーハで3/16インチ、8インチウェーハで1/4 インチと収納ピッチが異なる。従って、前記ウェーハチャック29に図１０に示すピッチ可変機構を付加すればよい。
【００５８】
ガイド軸８０にスライド基板８１，８２，８４，８５ を摺動自在に嵌合させ、支持基板８３をガイド軸８０に固着する。前記したチャックプレート５３，５４，５５，５６，５７はスライド基板８１，８２ 、支持基板８３、スライド基板８４，８５ に取付けてある。
【００５９】
スクリューシャフト８６を前記スライド基板８１， ８２，８４，８５を貫通させ回転自在に設け、該スクリューシャフト８６はピッチ調整モータ８７によって回転される様になっており、該モータ８７の回転量はエンコーダ８８で検出される。
【００６０】
該スクリューシャフト８６と前記支持基板８３とは回転自在に嵌合し、前記スライド基板８２とスクリューシャフト８６とは第１螺子部８９ａ で螺合し、スライド基板８１とスクリューシャフト８６とは第２螺子部９０ａ で螺合し、更にスクリューシャフト８６とスライド基板８４とは第３螺子部８９ｂ で螺合し、スクリューシャフト８６とスライド基板８５とは第４螺子部９０ｂ で螺合している。而して、第１螺子部８９ａ と第３螺子部８９ｂ とは同一ピッチで左右逆螺子、第２螺子部９０ａ と第４螺子部９０ｂ とは左右逆螺子で第１、第３螺子部８９ａ，８９ｂ に対し２倍のピッチを有しており、前記ピッチ調整モータ８９を回転することにより、チャックプレート５３，５４，５５，５６，５７が同一間隔の関係を保って近接離反する様になっている。
【００６１】
前記ピッチ調整モータ８７を駆動制御するピッチ調整モータ制御部（図示せず）を前記主制御部７１からの動作命令により動作させる様にし、且前記入力部７０に設定入力する作業条件の一にピッチ変更を付加すれば、カセットとボート間にウェーハ収納ピッチの相違があっても対応することができる。
【００６２】
尚、上記した制御装置、制御作動について、図１２に示した如くカセットを平面的に配設した拡散装置にも実施可能であることは勿論である。
【００６３】
【発明の効果】
以上述べた如く本発明によれば下記の如く優れた効果を発揮する。
【００６４】
（ｉ） ５枚づつ移載するので移載能率がよい。
【００６５】
（ｉｉ） カセットのウェーハ収納枚数が２５であるので製品用ウェーハの移載については端数処理を行う必要がなく、ダミーウェーハの移載についても最少限の動きで処理できる。
【００６６】
（ｉｉｉ） 最少限の動きで処理可能なことからシーケンスプログラムが簡単となり、使用するメモリー等の電子部品の容量が少なくてすみ安価となる。
【００６７】
（ｉｖ） 端数処理が行え、移載時のウェーハを所望の配列にし得るところから、予め所定の配列にしてカセットに装填する必要がなく、作業者の負担を軽減し得ると共に誤操作による損失を低減でき歩留りを向上させ得る。
【００６８】
（ｖ） 入力部からの作業条件を変えることで容易にウェーハの配列を変更できるので、顧客の多様化した要求に充分対応でき製品価値を向上させ得る。
【００６９】
（ｖｉ） チャックプレートのピッチが可変であるので、カセットとボートとの間にウェーハ収納ピッチの相違があっても円滑にウェーハの移載を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る移載装置を具備した縦型ＣＶＤ拡散装置の概略斜視図である。
【図２】同前外観図である。
【図３】ハンドリングユニットの分解斜視図である。
【図４】本発明に係る制御装置の概略ブロック図である。
【図５】移載動作説明図である。
【図６】移載動作説明図である。
【図７】移載動作説明図である。
【図８】移載動作説明図である。
【図９】移載動作説明図である。
【図１０】ウェーハチャックの他の例を示す説明図である。
【図１１】ボートに対するウェーハ配列の一例を示す図である。
【図１２】ウェーハ移載装置の従来例の説明図である。
【図１３】同前他の従来例の説明図である。
【符号の説明】
１，１ａ，１ｂ，１ｃ ウェーハ
２ ボート
７，７ａ，７ｂ，７ｃ カセット
１２ 拡散炉
１７ ロード・アンロードエレベータ
１８ 移載用エレベータ
２３ 昇降モータ
２５ 横行モータ
２８ スライド機構
２９ ウェーハチャック
３０ 回転モータ
５３，５４，５５，５６，５７ チャックプレート
５９，６０，６１，６２，６３ 電磁弁
７０ 入力部
７１ 主制御部
７３ 昇降モータ制御部
７４ 回転モータ制御部
７５ スライドモータ制御部
７６ 電磁弁制御部

Claims (3)

1. 水平姿勢のウェーハを上下方向に多段に収納するボートと、複数枚のウェーハを収納したカセットとの間で、ウェーハを移載する１つの移載装置を有した半導体製造装置であって、前記移載装置によって、前記ボートの上側と下側位置に対するダミーウェーハの移載と、前記上側ダミーウェーハと下側ダミーウェーハとの間のボート位置に対する製品用ウェーハの移載と、前記上側若しくは下側のダミーウェーハと前記製品用ウェーハのそれぞれと隣り合うボート位置に対するモニタウェーハの移載とを行う制御部を有することを特徴とする半導体製造装置。
2. 水平姿勢のウェーハを上下方向に多段に収納するボートと、複数枚のウェーハを収納したカセットとの間で、ウェーハを移載する１つの移載装置を有した半導体製造装置であって、前記移載装置によって、前記ボートの上側と下側位置に対するダミーウェーハの移載と、前記上側ダミーウェーハと下側ダミーウェーハとの間のボート位置に対する製品用ウェーハの移載と、前記上側若しくは下側のダミーウェーハと前記製品用ウェーハのそれぞれと隣り合うボート位置に対するモニタウェーハの移載とを行うことを特徴とする半導体製造装置に於けるウェーハ移載方法。
3. 水平姿勢のウェーハを上下方向に多段に収納するボートと、複数枚のウェーハを収納したカセットとの間で、ウェーハを移載する１つの移載装置を有した半導体製造装置を用いて半導体素子を製造する方法であって、前記移載装置によって、前記ボートの上側と下側位置に対するダミーウェーハの移載と、前記上側ダミーウェーハと下側ダミーウェーハとの間のボート位置に対する製品用ウェーハの移載と、前記上側若しくは下側のダミーウェーハと前記製品用ウェーハのそれぞれと隣り合うボート位置に対するモニタウェーハの移載とを行うことを特徴とする半導体素子の製造方法。

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