JP2003234394A - 半導体製造装置及び半導体製造装置に於けるウェーハ移載方法及び半導体素子の製造方法 - Google Patents
半導体製造装置及び半導体製造装置に於けるウェーハ移載方法及び半導体素子の製造方法Info
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Abstract
式の長所と一括方式の長所とを発揮させ効率のよいウェ
ーハの移載方法を提供するものである。 【解決手段】水平姿勢のウェーハ1bを上下方向に多段
に収納するボート2と、ウェーハ1bを上下方向にX枚
(但し1<Y<X)多段に収納することができるカセッ
ト7bとの間で、ウェーハ1bを移載する1つの移載装
置を有し、更に前記移載装置はウェーハ1bを保持する
プレートをY枚有し、最大移載枚数のY枚のウェーハ1
bを前記Y枚のプレート上に各々載置した状態で同時に
移載可能な半導体製造装置であって、一度にZ枚(但し
1<Z<Y)のウェーハ1bを前記カセット7bからボ
ート2へ複数回数移載する際には、前記Y枚のプレート
の内、Z枚のプレートを使用し、前記カセット7bの下
側から順に搬出して前記ボート2の上側から順に移載す
る。
Description
例えば縦型CVD拡散装置及び半導体製造装置に於ける
ウェーハ移載方法及び半導体素子の製造方法に関するも
のである。
D処理がある。これは所要枚数のシリコンのウェーハを
CVD装置内で加熱し、化学気相堆積(CVD)させる
ものであるが、CVD処理の均質化を図る為、製品用ウ
ェーハを挾む様に列の両端部には各複数枚のダミーウェ
ーハが配列されており、更に製品用ウェーハの途中、所
要の間隔で検査用のモニタウェーハが各1枚配列されて
いる。これを図11により略述する。
て支持される様になっており、拡散炉でウェーハ1 をC
VD処理する場合は、先ず、ボート2 にウェーハ1 が所
要の配列となる様挿入し、ウェーハ1 が挿入されたボー
ト2 を拡散炉内に装入する。一般には拡散炉内は全域に
亘って均一な温度分布にはなってなく、従って前記ボー
ト2 には処理すべきウェーハ1 数に対し充分余裕のある
数(例えばウェーハの処理枚数の1.5倍の数)だけの
ウェーハ収納スペースを備えており、ウェーハを処理す
る場合は温度分布の均一な箇所に対応させ、或はウェー
ハの枚数に応じてボート2 のウェーハ収納位置を選定す
る様になっている。
にはそれぞれ適宜数のダミーウェーハ1bからなる、ダミ
ーウェーハ群3,4 が収納され、モニタウェーハ1cを挾ん
で所定枚数の製品用ウェーハ1aからなる製品用ウェーハ
群5 が収納され、更にモニタウェーハ1cを挾んで順次製
品用ウェーハ群5 が収納されている。最下部の製品用ウ
ェーハ群5 と前記ダミーウェーハ群4 との間にはモニタ
ウェーハ1cが挿入されている。
ウェーハを前記ボートへ移載し、又処理後のウェーハを
空のカセットへ装填する一連の作業を行うものである。
於いて説明する。
つ移送する方式)のウェーハ移載装置を示しており、ハ
ンドリングユニット6 の周囲にはウェーハ1 が装填され
たカセット7 が同一円周上に所要数配置され、又ハンド
リングユニット 6に隣接して移載用エレベータ8 、ロー
ド・アンロードエレベータ9 が設けられ、移載用エレベ
ータ 8のボート受台10は前記円周を含む円筒面の母線に
沿って昇降する様になっており、ロード・アンロードエ
レベータ9 のボート受台11の上方には縦型拡散炉12が設
けられている。又、移載用エレベータ8 とロード・アン
ロードエレベータ9 との間にはボート2 の移替えを行う
移替えユニット13が設けられている。
中心を中心に回転し且昇降する回転アーム14と該回転ア
ーム14に沿って半径方向に進退するウェーハ吸着チャッ
ク15を備え、カセット7 に装填されたウェーハ1 を一枚
ずつ吸着して取出し、移載用エレベータ8 に乗置された
ボート2 に上側から順次移載して行く。移載用エレベー
タ8 はウェーハ1 の移載の進行に追従して、一段ずつ下
降する。
替えユニット13によって移載用エレベータ8 からロード
・アンロードエレベータ9 へ移替えられ、ロード・アン
ロードエレベータ9 はボート2 を拡散炉12内へ装入す
る。
12より取出され、更に移替えユニット13により移載用エ
レベータ8 に移替えられ、ハンドリングユニット6 によ
り上記したと逆の手順でカセット7 へ装填される。
が、図13に示す様に一括式のものもある。
の吸着プレート16を備え、カセット7 に装填されている
25枚のウェーハ1 を全部一括してチャッキングしボー
ト2へ移載を行うものである。
枚葉方式の移載装置、一括方式の移載装置には以下に述
べる様な不具合がある。
配列、上段、下段のダミーウェーハの枚数を各何枚にす
るか、あるいはモニタウェーハを製品用ウェーハの何枚
目毎に且何枚設けるかは処理を行う条件、或は顧客の処
理仕様によって異なる。
して行くので、ウェーハの如何なる配列にも対応でき
る。然し、動作回数が著しく多く、その為移載時間が長
くなり、効率が悪い。又、動作回数が多いということは
発塵の可能性が確率的に増大し、製品品質に悪影響を与
える。
短く、極めて能率的であるという利点はあるが、25枚
一括で処理している為、ウェーハ移載時にウェーハの配
列を整えることはできない。従って、カセットにウェー
ハを装填する際に所定の配列となる様、ダミーウェー
ハ、モニタウェーハ、製品用ウェーハを混在させる様に
している。カセットへのウェーハの装填作業は手作業で
あり、種類の異なるウェーハを所定の配列となる様装填
する作業は非常に煩雑であり、能率も悪く、又誤挿入も
避けられないのが現状であった。
願昭63-130524 号)に於いて5枚のウェーハを一度に移
載する部分一括移載方式のウェーハ移載機を提案してい
るが、本発明は該部分一括移載方式に於いて枚葉方式の
長所と一括方式の長所とを充分に発揮させ得るウェーハ
の移載方法、移載装置、移載制御装置を提供しょうとす
るものである。
ェーハを上下方向に多段に収納するボート、ウェーハを
25枚装填可能な所要数のカセット、前記ボートとカセ
ット間でウェーハを移載する1組の移載装置とを有する
縦型CVD拡散装置に於いて、前記移載装置が1枚乃至
5枚のウェーハを移載可能であり、ダミーウェーハ、製
品用ウェーハについては一度に1枚乃至5枚移載し、ダ
ミーウェーハ、製品用ウェーハの間に挿入されるモニタ
ウェーハは1枚ずつ移載するウェーハ移載方法に係り、
或はダミーウェーハについては一度に1枚乃至5枚移載
し、製品用ウェーハについては5枚ずつ移載し、或は最
初にボート上部に位置される所要枚数の上部ダミーウェ
ーハを移載し、その後順次モニタウェーハ、製品ウェー
ハ、下部ダミーウェーハを移載し、或は最初にボート上
部に位置される複数枚の上部ダミーウェーハを移載し、
次にボート下部に位置される複数枚の下部ダミーウェー
ハを移載し、その後モニタウェーハと製品用のウェーハ
を交互に移載し、或はダミーウェーハの上下総枚数を5
の倍数とし且下側のダミーウェーハの枚数が5枚以上の
場合で、上側に挿入したダミーウェーハの5枚以下の余
り端数をウェーハ配列の最下位置に移替え、或はダミー
ウェーハの上下総枚数を5の倍数とし且下側のダミーウ
ェーハの枚数が5枚以下の場合で、上側ダミーウェーハ
の5枚以下の端数分についてはカセットから直接端数を
受取り移載し、下側ダミーウェーハの移載については製
品用ウェーハ、モニタウェーハの移載が完了した後移載
するウェーハ移載方法に係り、又水平姿勢のウェーハを
上下方向に多段に収納するボート、ウェーハを25枚装
填可能な所要数のカセット、前記ボートとカセット間で
ウェーハを移載する1組の移載装置とを有する縦型CV
D拡散装置に於いて、5段に配設されたチャックプレー
トを有し、該チャックプレートをそれぞれのチャックプ
レートに対応させ設けた電磁弁を介して真空源に接続し
てなるウェーハチャックをウェーハの半径方向に移動可
能、鉛直方向の軸心を中心に回転可能、且昇降可能とし
た縦型CVD拡散装置に於けるウェーハ移載機に係り、
又チャックプレートのピッチを可変可能とした縦型CV
D拡散装置に於けるウェーハ移載装置に係るものであ
る。
で、移載が迅速に行われ且カセットが収納するウェーハ
の数が25枚であり、端数処理をする必要がなく、又端
数処理があっても最小限の動作ですむ。
ドエレベータとの共働により、ウェーハチャックを収納
ラックの如何なるカセット収納位置にも移動させ得、次
にスライド機構によるウェーハチャックの進退、スライ
ド機構の回転、移載用エレベータの昇降によりウェーハ
をボートへ移載、又ウェーハをボートからカセットへと
移載する。尚、電磁弁の個々の動作で1〜5枚迄の任意
数のウェーハをチャックでき移載も可能である。
ラムを設定入力することにより、収納ラックの任意の位
置に製品用カセット、ダミーカセット、モニタカセット
を収納させ、作業条件としてこれらカセット位置、ボー
トのウェーハ配列等を入力部より入力すれば、ウェーハ
を5枚を基本として順次所望の配列となる様移載する。
実施の形態を説明する。
御装置を具備した縦型CVD拡散装置を示している。
ベータ、18は移載用エレベータ、19はカセットストッ
カ、20は操作パネル、21は装置本体を示す。
ート2 を載置し、該ボート2 はロード・アンロードエレ
ベータ17の昇降によって、拡散炉12へ装入、取出される
様になっている。
ト22を具備しており、後述する昇降モータ23の駆動によ
り、該ハンドリングユニット22を昇降させる様になって
いる。又、カセットストッカ19は所要段数(該例では4
段)、複数列(該例では2列)のカセット収納ラック24
を備え、該カセット収納ラック24は後述するラック横行
モータ25により水平方向に移動される様になっている。
リングユニット22について図3により詳述する。
に同軸減速機27を介してスライド機構28が取付けられて
おり、該スライド機構28にはウェーハチャック29が取付
けられている。
てあり、該モータ30の出力軸31と前記減速機27の入力軸
32とはタイミングギア33、タイミングベルト34、タイミ
ングギア35を介して連結してあり、該減速機27の出力軸
36にスライド機構28を固着してある。又、減速機27の中
心部は中空となっており、該中空部37にケーブル38、後
述するウェーハチャックの真空ホース39等を挿通させて
いる。
軸心と直交し水平方向に延びるガイド40及び該ガイド40
と平行に設けられ回転自在なスクリューロッド41を有
し、該ガイド40にはスライダ42を摺動自在に設け、該ス
ライダ42とスクリューロッド41とはナットブロック43を
介して螺合してある。又、ガイド40の側方にはスライド
モータ44を設け、該スライドモータ44と前記スクリュー
ロッド41とはタイミングプーリ45、タイミングベルト4
6、タイミングプーリ47を介して連結する。
トセンサ、50,51 は該リミットセンサ48,49 を動作させ
る為の遮蔽板である。
ック29は収納時のウェーハピッチと同ピッチで5枚重ね
られたチャックプレート53,54,55,56,57を有し、該チャ
ックプレート53,54,55,56,57は中空で、チャックプレー
ト53,54,55,56,57の上面には吸引孔58を穿設してある。
更に、チャックプレート53,54, 55,56,57 の中空部はそ
れぞれ電磁弁59,60,61,62,63(後述)を介して真空源に
接続する。
B列とし下段側より1段、2段…とし、A1,A2,…B1, B2
…とし、所要の収納位置にダミーウェーハが装填された
カセット7bを、モニタウェーハが装填されたカセット7c
を、又製品用ウェーハが装填されたカセット7aを収納さ
せておく。
ウェーハの配列となる様、カセットストッカ19側からウ
ェーハ1 を取出し、ボート2 へ移し換える。
との協動によって、ハンドリングユニット22を移載すべ
きウェーハ1 が装填されているカセット7 の収納位置に
位置決めし、スライドモータ44によりスクリューロッド
41を回転させ、ウェーハチャック29のチャックプレート
53,54,55,56,57をウェーハ1 と1 との間に挿入する。昇
降モータ23でウェーハチャック29を若干上昇させ5枚の
ウェーハ1 を受取り、電磁弁59,60,61,62,63を動作させ
て吸着し、ウェーハ1 をチャックする。スライドモータ
44を駆動してスライダ42を後退させ、ウェーハ1 を完全
にカセット7 より引出した後、回転モータ30によりタイ
ミングギア33、タイミングベルト34、タイミングギア3
5、減速機27を介してスライド機構28を回転させる。次
に昇降モータ23によってウェーハチャック29をボート2
のウェーハの挿入位置迄昇降させ、スライドモータ44に
よりウェーハチャック29を前進させ、ウェーハ1 をボー
ト2に挿入する。ウェーハ挿入後電磁弁59,60,61,62,63
を非動作し、昇降モータ23でウェーハチャック29を若干
下げ、ウェーハ1 をボート2 に移載し、スライドモータ
44でウェーハチャック29を後退させる。
19側からボート2 へのウェーハ移載を行う。又、ボート
2 からカセットストッカ19側への移載は上記した動作の
逆の手順によって行われる。
載するのは、上記した移載動作を適宜組合せ制御するこ
とによりなされる。
装置の概略を示す。
モータ制御部、73は昇降モータ制御部、74は回転モータ
制御部、75はスライドモータ制御部、76は電磁弁制御
部、77は表示部、64は収納ラックのA列、B列を検出す
る位置センサ、65,66,67はそれぞれ各モータの回転量を
検出するエンコーダである。
ラック24に収納させた製品用ウェーハカセット7a、ダミ
ーウェーハカセット7b、モニタウェーハカセット7cの位
置aを、上ダミーウェーハの数bを、下ダミーウェーハ
の数cを、モニタウェーハの数dを、モニタウェーハの
位置eを、製品用ウェーハの数fをそれぞれ入力する様
になっている。主制御部71にはシーケンスプログラムが
設定入力されており、前記作業者によって入力された作
業条件a,b……fに従って前記各制御部72,73,74,75,
76に動作命令を発すると共に作業者から入力される作業
条件、更にガイダンスメッセージを表示部に表示させる
様になっている。
部71からの動作命令を満足する様位置センサ64、各エン
コーダ65,66,67からのフィードバック信号によりラック
横モータ25、昇降モータ23、回転モータ30、スライドモ
ータ44の動きを監視しつつ駆動する。又、電磁弁制御部
76はチャックするウェーハ1 の数に応じて、所定の数、
所定の位置の電磁弁を動作させる。
に従って、前記モータ25.23,30,44、電磁弁59, 60,61,6
2,63 を駆動し終えると完了の信号を前記主制御部71へ
出力する。主制御部71は各制御部から、完了信号が入力
されるとシーケンスプログラムに従って、次の動作命令
を出力する。
明する。
収納ラック24のA1位置に、モニタカセット7cをB1の位置
に、残りの位置に製品用カセット7aを装入したとする
と、入力部70へ入力する動作条件aは上記各カセットの
収納ラック24の収納位置を入力する。更に上ダミーウェ
ーハ1bの数を8枚、下ダミーウェーハ1bの数を12枚と
すると作業条件としてb=8、c=12を設定する。こ
の時、ダミーウェーハの数としては、b+c=5nであ
る条件を設ける。同様にモニタウェーハ1cの数を5枚
(この数は任意に設定)、モニタウェーハ間の製品用ウ
ェーハ1aの数を25枚(カセット7 のウェーハ収納枚数
が25枚であるので25枚を基準とするが5の倍数であ
れば任意の数でよい)等とすると、d=5、……、f=
25等を順次入力してゆく。
れると、主制御部71はシーケンスプログラムに従って前
記各制御部へ動作命令を発する。
御部73が横行モータ25、昇降モータ23を駆動して、ハン
ドリングユニット22の位置を収納ラック24のA1位置に対
峙させる。ハンドリングユニット22の移動、収納ラック
24の移動はエンコーダ65、位置センサ64からのフィード
バック信号によりその完了が確認され、完了信号が横行
モータ制御部72、横行モータ制御部73より主制御部71へ
入力される。主制御部71はこの完了信号の入力を待っ
て、昇降モータ制御部73、回転モータ制御部74、スライ
ドモータ制御部75、電磁弁制御部76へウェーハ移載命令
を発し、これら制御部73,74,75,76 は昇降モータ23、回
転モータ30、スライドモータ44、電磁弁59,60,61,62,63
を適宜駆動する。尚、各モータ23,30,44の動きをエンコ
ーダ65,66,67で監視し、動作が完了した場合は完了信号
を主制御部71へ入力することは前記したと同様である。
又、ウェーハの移載動作そのものについては前述してあ
るのでここでは省略する。更に、モニタカセット7c、製
品用カセット7a、の収納位置へのハンドリングユニット
22の移動についても前記した動作の繰返えしであるので
省略し、以下はウェーハ1 のカセット7 からボート2 へ
の移載手順を主に説明する。
合は、図5に示す如く、カセット7bに装填されているダ
ミーウェーハ1bを下側から5枚チャックし、ボート2 の
ウェーハ配列の最上部へ移載し(動作軌跡)、更にカ
セット7bより5枚チャックして、前の動作で挿入したダ
ミーウェーハ1bの下側に挿入する(動作軌跡)。次
に、ボート2 に挿入されたダミーウェーハ1bの下側の2
枚を上側から2枚のチャックプレート53, 54でチャック
し、ウェーハ配列の最下位置に移替える(動作軌跡
)。下側のダミーウェーハ1bの移載については、更に
5枚移載した状態(動作軌路)で一担中止し、上方の
5枚を未移載の状態としておく。
拘らず、ボート2 の上側から下方に向って順次移載して
ゆく(図6中動作軌跡〜(10))。
モニタカセット7cに装填された下側モニタウェーハ1cか
ら順次1枚ずつ、ウェーハチャック29の最上位置チャッ
クプレート53によって吸引チャックして、図7の動作軌
跡〜で示す様にボート2に上側から挿入してゆく。
又、製品用ウェーハ1aの移載については、製品用カセッ
ト7aの上側よりウェーハ1aを5枚ずつチャックして、ボ
ート2 へ上側から下方に向って移載する(図8動作軌跡
〜)。尚、カセット7aに装填されているウェーハ1a
の数は25枚であり、移載の動作は5回で完了し、且端
数処理は行う必要がない。
枚、下ダミーウェーハ1bの枚数が3で計15枚と、下ダ
ミーウェーハ1bの枚数が5>である場合の移載手順を図
9に於いて説明する。
つ2回移載し、次に2枚だけチャックして移載する(動
作軌跡〜)。而して、下ダミーウェーハ3枚の移載
は製品用ウェーハ、モニタウェーハの移載が完了した後
最後に行う。この場合、ボート2 にはウェーハ配列の下
方にも充分空スペースがあるので、下ダミーウェーハ移
載の際、ウェーハチャック29とボート2 とが干渉するこ
とはない。
場合については図5に於いて説明した移載手順のうち動
作軌跡を省略したものとすればよい。更に、図5に於
ける動作軌跡については最初に行わず、製品ウェー
ハ、ダミーウェーハを移載する動作の最後に付加しても
よい。
移載については上記した手順の逆を行えばよいことは言
うまでもない。
に装填されるウェーハの数が25枚であることに着目し
て、ウェーハを5枚一度にチャックして移載する方式を
採用しており、且ダミーウェーハの数を上下合せて5×
n枚としてあるので、ダミーウェーハが5枚以下の移載
は(端数処理)は原則的には1回で完了して能率的であ
り、又モニタウェーハの移載については枚葉処理方式の
思想で行っているので如何なる配列にも対応でき、製品
用ウェーハの移載は5枚ずつ行っているので、端数処理
を行う必要なく迅速に行い得る。
ハで3/16インチ、8"ウェーハで1/4 インチと収納
ピッチが異なる。従って、前記ウェーハチャック29に図
10に示すピッチ可変機構を付加すればよい。
摺動自在に嵌合させ、支持基板83をガイド軸80に固着す
る。前記したチャックプレート53,54,55,56,57はスライ
ド基板81,82 、支持基板83、スライド基板84,85 に取付
けてある。
81, 82,84,85を貫通させ回転自在に設け、該スクリュー
シャフト86はピッチ調整モータ87によって回転される様
になっており、該モータ87の回転量はエンコーダ88で検
出される。
とは回転自在に嵌合し、前記スライド基板82とスクリュ
ーシャフト86とは第1螺子部89a で螺合し、スライド基
板81とスクリューシャフト86とは第2螺子部90a で螺合
し、更にスクリューシャフト86とスライド基板84とは第
3螺子部89b で螺合し、スクリューシャフト86とスライ
ド基板85とは第4螺子部90b で螺合している。而して、
第1螺子部89a と第3螺子部89b とは同一ピッチで左右
逆螺子、第2螺子部90a と第4螺子部90b とは左右逆螺
子で第1、第3螺子部89a,89b に対し2倍のピッチを有
しており、前記ピッチ調整モータ89を回転することによ
り、チャックプレート53,54,55,56,57が同一間隔の関係
を保って近接離反する様になっている。
ッチ調整モータ制御部(図示せず)を前記主制御部71か
らの動作命令により動作させる様にし、且前記入力部70
に設定入力する作業条件の一にピッチ変更を付加すれ
ば、カセットとボート間にウェーハ収納ピッチの相違が
あっても対応することができる。
て、図12に示した如くカセットを平面的に配設した拡
散装置にも実施可能であることは勿論である。
く優れた効果を発揮する。
い。
であるので製品用ウェーハの移載については端数処理を
行う必要がなく、ダミーウェーハの移載についても最少
限の動きで処理できる。
シーケンスプログラムが簡単となり、使用するメモリー
等の電子部品の容量が少なくてすみ安価となる。
を所望の配列にし得るところから、予め所定の配列にし
てカセットに装填する必要がなく、作業者の負担を軽減
し得ると共に誤操作による損失を低減でき歩留りを向上
させ得る。
で容易にウェーハの配列を変更できるので、顧客の多様
化した要求に充分対応でき製品価値を向上させ得る。
あるので、カセットとボートとの間にウェーハ収納ピッ
チの相違があっても円滑にウェーハの移載を行うことが
できる。
散装置の概略斜視図である。
る。
る。
である。
Claims (3)
- 【請求項1】 水平姿勢のウェーハを上下方向に多段に
収納するボートと、ウェーハを上下方向にX枚(但し1
<Y<X)多段に収納することができるカセットとの間
で、ウェーハを移載する1つの移載装置を有し、更に前
記移載装置はウェーハを保持するプレートをY枚有し、
最大移載枚数のY枚のウェーハを前記Y枚のプレート上
に各々載置した状態で同時に移載可能な半導体製造装置
であって、一度にZ枚(但し1<Z<Y)のウェーハを
前記カセットからボートへ複数回数移載する際には、前
記Y枚のプレートの内、Z枚のプレートを使用し、前記
カセットの下側から順に搬出して前記ボートの上側から
順に移載する制御部を有することを特徴とする半導体製
造装置。 - 【請求項2】 水平姿勢のウェーハを上下方向に多段に
収納するボートと、ウェーハを上下方向にX枚(但し1
<Y<X)多段に収納することができるカセットとの間
で、ウェーハを移載する1つの移載装置を有し、更に前
記移載装置はウェーハを保持するプレートをY枚有し、
最大移載枚数のY枚のウェーハを前記Y枚のプレート上
に各々載置した状態で同時に移載可能な半導体製造装置
であって、一度にZ枚(但し1<Z<Y)のウェーハを
前記カセットからボートへ複数回数移載する際には、前
記Y枚のプレートの内、Z枚のプレートを使用し、前記
カセットの下側から順に搬出して前記ボートの上側から
順に移載することを特徴とする半導体製造装置に於ける
ウェーハ移載方法。 - 【請求項3】 水平姿勢のウェーハを上下方向に多段に
収納するボートと、ウェーハを上下方向にX枚(但し1
<Y<X)多段に収納することができるカセットとの間
で、ウェーハを移載する1つの移載装置を有し、更に前
記移載装置はウェーハを保持するプレートをY枚有し、
最大移載枚数のY枚のウェーハを前記Y枚のプレート上
に各々載置した状態で同時に移載可能な半導体製造装置
を用いて半導体素子を製造する方法であって、一度にZ
枚(但し1<Z<Y)のウェーハを前記カセットからボ
ートへ複数回数移載する際には、前記Y枚のプレートの
内、Z枚のプレートを使用し、前記カセットの下側から
順に搬出して前記ボートの上側から順に移載することを
特徴とする半導体素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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